TWM534921U - 電子連接器 - Google Patents

Description

電子連接器

本創作係有關一種電子連接器，特別指具有一種傳輸高頻信號的電子連接器。

由於資訊技術蓬勃發展，為了提供不同的傳輸需求，而開發各種不同的傳輸規格，從早期的SCSI(Small Computer System Interface)到現在的SAS(Serial Attached SCSI，串列SCSI)，對於高速資訊存取的需求串列技術解決了傳統並行技術的瓶頸，提供更快速的訊號傳輸功能且SAS能夠支援並與SATA(Serial Advanced Technology Attachment)的設備相容，具有廣泛適用的優勢。

資訊高速傳輸及連接器體積縮小化的需求之下，複數端子之間的排列趨於緊密，訊號傳遞的頻率也趨於高頻傳輸，故連接器在傳輸資料時容易產生訊號干擾，由於兩訊號端子之間因距離過於接近，該些訊號端子在高頻訊號送的過程之中彼此產生電容性和電感性的耦合，會有串音(cross talk)干擾及雜訊(noise)的問題產生，進而影響了訊號傳輸的速度及準確性。

為了克服在串音干擾的問題，在習知技術中兩傳遞高頻訊號端子之間設有一接地端子，用於阻隔上述兩訊號端子對彼此的干擾，該接 地端子可將該些訊號端子耦合產生的電容及電感雜訊予以接地，達到降低訊號干擾的效果，然而此種解決串音干擾的技術手段仍存在有改善的空間。

針對改善串音干擾的問題，美國第2013/0149882公開專利申請案中揭露了一種電連接器，如第11圖所示，該電連接器具有一絕緣本體A、穿設於該絕緣本體A之複數導電端子B及一接地片C。該絕緣本體A包含一基部A1及從該基部A1延伸之一舌板A2，該些導電端子B具有複數接地端子B1及複數訊號端子(圖未揭示)，且該些接地端子B1分別包含一接觸部B11、一焊接部B13及連接該接觸部B11及焊接部B13的一保持部B12，該接觸部B11排列於該舌板A2之平面，該保持部B12設置於該基部A1中，該焊接部B13分別延伸出該基部A1，可與一電路板(圖未揭示)電性連接。該些導電端子B排列順序中包含至少二接地端子B1間存在一訊號端子(圖未揭示)。該接地片C具有複數彈臂C1(Finger)及一梁部C2，該些彈臂C1由該梁部C2延伸且電性連接，其中該些彈臂C1接觸該些接地端子B1中的保持部B12並設置於該絕緣本體A中。

在該前述技術中，該些接地端子B1藉由該接地片C之該些彈臂C1將其電性連接為一體，藉此將該些訊號端子(圖未揭示)高頻傳輸訊號產生的雜訊接地，可降低該電連接器的串音干擾問題。

然在先前技術中，該些接地端子B1與該接地片C使用相對應之一彈臂C1連接，然而該些接地端子B1之該保持部B12與該些彈臂C1之間僅為小面積的接觸，故該些接地端子B1在與該接地片C傳遞干擾雜訊接地時，因接觸面積較小，進而使雜訊接地的傳遞速率較慢，導致該電連接器仍存在高頻訊號干擾的問題；以及該些彈臂C1與該些接地端子B1在組裝過 程對位的良率、該些彈臂C1接觸該些接地端子B1的貼合狀況，都會是影響雜訊接地不良的因素之一。

由於該先前技術無法提供較佳的串音干擾改善方法滿足產業實際需求，因此需要提供一種改善之技術方案以克服困境。

本創作之目的在於提供一種電子連接器，該連接器可傳輸高頻訊號，且該連接器具有一接地件用於複數訊號端子傳輸高頻訊號時，可有效降低串音干擾之問題。

本創作之目的在於該接地件具有一對拘束部及一延伸部，該延伸部及該些拘束部可用以固定並增加與複數接地端子接觸之面積，有效將干擾之雜訊迅速接地，以提高該電子連接器的傳輸良率及速度。

為達上述目的，本創作提供一種電子連接器，該電子連接器具有一絕緣體、複數導電端子及一接地件。該絕緣體具有一絕緣本體及一舌部，該舌部從該絕緣本體一側延伸；該些導電端子由複數接地端子及複數訊號端子交錯排列，且該些接地端子與該些訊號端子分別具有一接觸部、一尾端部及連接該接觸部及該尾端部之一主體部。該接地件具有一導電本體及複數延伸部，該些延伸部從該導電本體延伸出，每一延伸部至少一側邊分別具有一拘束部，各該接地端子之該主體部至少部分與各該延伸部堆疊並與側邊之該拘束部接觸，且該接地件與該些接地端子之該些主體部固定在該絕緣本體中，該些尾端部分別延伸出該絕緣本體，該些接觸部分別配置於該舌部之複數表面上。

為了能夠更進一步瞭解本創作之特徵、特點和技術內容，請 參閱以下有關本創作之詳細說明與附圖，惟所附圖式僅提供參考與說明用，非用以限制本創作。

A‧‧‧絕緣本體

A1‧‧‧基部

A2‧‧‧舌板

B‧‧‧導電端子

B1‧‧‧接地端子

B11‧‧‧接觸部

B12‧‧‧保持部

B13‧‧‧焊接部

C‧‧‧接地片

C1‧‧‧彈臂

C2‧‧‧梁部

1‧‧‧電子連接器

2‧‧‧絕緣體

21‧‧‧絕緣本體

22‧‧‧舌部

221‧‧‧端子槽

222‧‧‧凸起部

223‧‧‧第一表面

224‧‧‧第二表面

225‧‧‧第三表面

3‧‧‧導向部

231‧‧‧對接凹槽

24‧‧‧凸出結構

241‧‧‧凸部

25‧‧‧槽孔

3‧‧‧導電端子

31‧‧‧第一端子

311‧‧‧第一接地端子

3111‧‧‧第一接觸部

31111‧‧‧第一延伸部

3112‧‧‧第一主體部

3113‧‧‧第一尾端部

312‧‧‧第一訊號端子

32‧‧‧第二端子

33‧‧‧第三端子

4‧‧‧接地件

41‧‧‧導電本體

42‧‧‧延伸部

43‧‧‧拘束部

第1圖為本創作實施例立體外觀圖。

第2圖為本創作實施例之***圖。

第3圖為本創作實施例之另一視角之***圖。

第4圖為本創作實施例之部分結構圖。

第5圖為本創作實施例之部分結構圖。

第6圖為本創作實施例之部分結構圖。

第7圖為本創作實施例之部分結構圖。

第8圖為本創作實施例之部分結構圖。

第9圖為本創作實施例之部分結構圖。

第10圖為本創作實施例之部分結構圖。

第11圖為本創作先前技術美國專利公開第2013/0149882號專利之圖式。

請參1-3圖所示，係本創作實施例之電子連接器1為一種可傳輸高頻訊號的裝置。該電子連接器1主要是由一絕緣體2、複數導電端子3及一接地件4組成，該電子連接器1可固定在一電路板(圖未揭示)上，並可與一對接連接器(圖未揭示)對接。

於本創作較佳實施例揭露中，請參照圖式第2圖、第3圖及第4圖，該絕緣體2包含一絕緣本體21、一舌部22及二導向部23，該舌部22從 該絕緣本體21一側面延伸，該些導向部23分別形成於該絕緣本體21兩側與該舌部22同方向延伸，且該些導向部23分別具有一接凹槽231，並位於該舌部22之相對兩側；該絕緣本體21於該些導向部23處反向延伸二凸出結構24，該些凸出結構24下方各設有一凸部241，該些凸部241可用於與該電路板(圖未揭示)卡合，其中該些凸部241可為圓柱結構。該絕緣本體21延伸該舌部22相對之另一側面設有複數槽孔25，該些槽孔25呈兩排排列且貫穿該絕緣本體21。該舌部22相對表面分別設為一第一表面223及一第二表面224，該第一表面223上具有一凸起部222，該凸起部222上具有一第三表面225，該第一表面223、第二表面224及第三表面225上分別具有複數個端子槽221，該些端子槽221分別與該絕緣本體21上之相對應的該些槽孔25相連通。

於本創作較佳實施例揭露中，請參照圖式第2圖、第6圖及第7圖，該些導電端子3分別具有設置於該舌部22之該第一表面223的複數第一端子31、設置於該第二表面224的複數第二端子32以及設置於該第三表面225的複數第三端子33，該些第一端子31包含在該第一表面223上排列的複數第一接地端子311及複數第一訊號端子312。該些第一端子31、該些第二端子32及該些第三端子33之結構相同，故以下以第一接地端子311為例說明，該些第一接地端子311分別具有一第一接觸部3111、一第一尾端部3113及連接該第一接觸部3111及該第一尾端部3113之一第一主體部3112，該些第一接地端子311分別可由該絕緣本體21上的該些槽孔25插設於該絕緣體2，該些第一接觸部3111分別排列於該舌部22上之該些端子槽221中，該些第一接觸部3111前端分別具有一第一延伸部31111，該些第一延伸部31111分別小 於相對應之該些第一接觸部3111之厚度且形成一段差，該些第一延伸部31111分別插設於該些端子槽221前端，用以固定該些第一接地端子311，避免該些第一接地端子311因與該對接連接器(圖未揭示)對接時受到外力擠壓，對該些第一接觸部3111產生翹曲；每一端子槽221內兩側邊各設有一斜面用以限縮該些端子槽211前端之寬度，並可配合該些第一接觸部3111前端之寬度，使該些第一接地端子311插設時較寬之結構可止擋於該些斜面，避免端子過度***；該些第一接地端子311之該些第一主體部3112固定在該絕緣本體21的該些槽孔25之中，該些第一尾端部3113沿著該些第一主體部3112延伸出該絕緣本體21外，且該些第一尾端部3113可焊接於該電路板(圖未揭示)上，焊接的方法可採用表面黏著技術(SMT,Surface Mount Technology)，該些導電端子3除了可用插設的方式固定於該絕緣體2中，亦可透過埋入射出成形法(insert molding)將該些導電端子3模製於該絕緣體上。

請參照圖式第5圖及第6圖，該些第一端子31由該些第一接地端子311及該些第一訊號端子312交錯排列形成，其排列方式為兩個正負第一訊號端子312構成的一差動訊號端子對與接地端子311組成，兩相鄰之該接地端子311之間為一差動訊號端子對，兩差動訊號端子對之間被一接地端子311隔開，其排列為：接地端子-訊號端子-訊號端子-接地端子(G-S-S-G)排列方式為單位的組成，此種排列方式可藉由該些接地端子311有效的將在該些訊號端子312內傳遞的高頻差動訊號(differential signal)所產生的干擾接地，使其他的該些導電端子3可降低訊號之間彼此的干擾；位於該第二表面224上之該些第二端子32因與該些第一端子31具有相同之結構及排列方 式，故在此不多加贅述。

於本創作較佳實施例揭露中，請參照圖式第2圖及第3圖，該接地件4包含一導電本體41及從該導電本體41往該舌部22方向延伸出複數延伸部42，每一延伸部42分別具有至少一拘束部43；請參照圖式第7圖、第9圖及第10圖，在第一實施例中，該接地件4之每一延伸部42分別具有一拘束部43，該拘束部43彎折並垂直該延伸部42，該拘束部43可設於該延伸部42兩較長側邊其中一側；該些第一接地端子311之各該第一主體部3112分別設置於各該拘束部43與各該些延伸部42形成之容置空間，各該第一主體部3112分別與該接地件4之各該延伸部42堆疊並與該些延伸部42側邊之各該拘束部43干涉(Interference)，使該些第一主體部3112與該些延伸部42及該些拘束部43電性連接，且該接地件4之各該拘束部43對各該第一接地端子311施力，使該接地件4之各該拘束部43對各該接地端子311相互趨近，更使該些拘束部43與該些第一接地端子311接觸更為緊密，接地效果更為穩定；該些延伸部42、該些拘束部43與該些第一主體部3112的干涉可增加該接地件4與該些第一接地端子311的接觸面積，提升接地的導電效率，使該些第一接地端子311藉由該接地件4將電性連接為一體，且該接地件4與該些第一主體部3112一同插設於該絕緣本體21之該些槽孔25並固定在該絕緣本體21中，該絕緣本體21包覆該接地件4，可避免該接地件4受到外力之損壞；該導電本體41的位置較該些延伸部42靠近該些第一尾端部3113，為了避免該些第一訊號端子312與該導電本體41導通，故設計將該些第一端子31繞過該導電本體41，以避免短路的問題發生。

請參閱第7圖及第8圖，第二實施例中，該接地件4之每一延 伸部42分別具有相對二拘束部43，該些拘束部43彎折並垂直該延伸部42，且該些拘束部43分別設於該延伸部42較長之相對兩側邊；該些第一接地端子311之各該第一主體部3112分別設置於該些拘束部43與其相對應之各該延伸部42形成之容置空間，各該第一主體部3112分別與該接地件4之各該延伸部42堆疊並與兩側邊之各該拘束部43干涉，使該些第一主體部3112與該些延伸部42及該些拘束部43電性連接，該接地件4藉由兩拘束部43各施加一夾持力可將該第一主體部3112固定在兩拘束部43之間，該接地件4之該些拘束部43分別對相對應之各該第一接地端子311施力，使該些拘束部43對該些第一接地端子311相互趨近，更使該些拘束部43與該些第一接地端子311接觸更為緊密，接地效果更為穩定；該些拘束部43除了具有固定的效果之外，更增加該些第一接地端子311與該接地件4的接觸面積，可提升接地之效果，使該些第一接地端子311藉由該接地件4將電性連接為一體，且該接地件4與該些第一主體部3112一同插設於該些槽孔25並固定在絕緣本體21中，該絕緣本體21包覆該接地件4，可避免該接地件4受到外力之損壞；該導電本體41的位置較該些延伸部42靠近該些第一尾端部3113，為了避免該些第一訊號端子312與該導電本體41導通，故設計將該些第一端子31繞過該導電本體41，以避免短路的問題發生；該接地件4固定於該絕緣本體21中，其位置恰好介於該些第一端子31與該些第二端子32之間，且該接地件4與該些第一接地端子311接觸，能夠提供該些第一端子31與該些第二端子32之間的屏蔽功能，降低兩者之間的電磁干擾。

該些第一接地端子311除了藉由與該些延伸部42重疊電性連接之外，該些接地端子311之更與該些拘束部43接觸，藉由該些延伸部42與 該些拘束部43與該些接地端子311達到較大面積的接觸，產生較為優異的電性連接，使串音干擾的雜訊能更迅速的接地；此外該些延伸部42兩側之該拘束部43因距離該差動對訊號端子較為接近，故可藉由該些拘束部43在較近的距離吸收干擾雜訊，減少該差動對訊號端子傳輸時對其他該些導電端子3產生電容性及電感性的偶合，以降低串音干擾，提升高頻資料傳輸的準確性，進而增加電子連接器1使用的效率。

相較於先前技術，本創作利用該接地件4將該些第一接地端子電性311連接為一體，該些延伸部42與該些拘束部43提供了較大的面積與該些第一接地端子311接觸，提供了較佳的電性連接效果，藉此將該差動對訊號端子所產生的干擾訊號屏蔽且接地，有效的減少串音干擾的問題，使該電子連接器在傳輸高頻訊號時具有良好的效果。

由以上詳細說明，可使熟知本項技藝者明瞭本創作的確可達成前述目的，實已符合專利法之規定，爰提出專利申請。惟以上所述者，僅為本創作之較佳實施例而已，當不能以此限定本創作實施之範圍；故，凡依本創作申請專利範圍及創作說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆應仍屬本創作專利涵蓋之範圍內。

1‧‧‧電子連接器

2‧‧‧絕緣體

21‧‧‧絕緣本體

221‧‧‧端子槽

223‧‧‧第一表面

225‧‧‧第三表面

23‧‧‧導向部

24‧‧‧凸出結構

25‧‧‧槽孔

31‧‧‧第一端子

32‧‧‧第二端子

33‧‧‧第三端子

4‧‧‧接地件

Claims (9)

1. 一種電子連接器，其包含：一絕緣體，包含一絕緣本體及一舌部，該舌部從該絕緣本體一側延伸；複數導電端子包含複數接地端子及複數訊號端子交錯排列，該些接地端子及該些訊號端子各別具有一接觸部、一尾端部及連接該接觸部及該尾端部之一主體部；以及一接地件包含一導電本體及從該導電本體延伸出複數延伸部，每一延伸部至少一側邊分別具有一拘束部；其中各該接地端子之該主體部至少部分與各該延伸部堆疊，該接地件之各該拘束部分別接觸各該接地端子，且該接地件之各該拘束部分別對該些接地端子施力，使該接地件之各該拘束部對該些接地端子相互趨近，該接地件與該些主體部固定在該絕緣本體中，該些尾端部分別延伸出該絕緣本體，該些接觸部分別配置於該舌部之複數表面上。
2. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中每一延伸部分別具有一拘束部，該延伸部及該拘束部分別與相對應之各該接地端子之該主體部互相干涉。
3. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中每一延伸部分別具有相對二拘束部，該延伸部及該些拘束部分別與相對應之各該接地端子之該主體部互相干涉。
4. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該些延伸部由該導電本體朝舌部方向延伸。
5. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該絕緣本體具有複數槽孔，該些導電端子及該接地件藉由該些槽孔固定於該絕緣體中。
6. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該舌部之該些表面具有複 數端子槽可分別容置該些導電端子之各該接觸部。
7. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該接地件位於二排端子之間。
8. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該導電本體較該些延伸部靠近該些導電端子之該尾端部。
9. 如申請專利範圍第1項所述之電子連接器，其中該些導電端子排列包括至少一訊號端子位於兩接地端子之間。