TWI642751B

TWI642751B - 觸控面板用層積體及觸控面板

Info

Publication number: TWI642751B
Application number: TW103123380A
Authority: TW
Inventors: 直井憲次; 林利明
Original assignee: 日商富士軟片股份有限公司
Priority date: 2013-07-17
Filing date: 2014-07-07
Publication date: 2018-12-01
Also published as: JP5421493B1; CN105359070A; US20160132183A1; KR20160019515A; JP2015022397A; CN105359070B; KR101674360B1; US10133414B2; TW201510160A; WO2015008617A1

Abstract

本發明係有關於一種抑制了金屬遷移且抑制了金屬細線的電阻變化的觸控面板用層積體和觸控面板。本發明的觸控面板用層積體為具備基板、在基板上配置的金屬細線和在金屬細線上配置的粘合層的觸控面板用層積體，其中，金屬細線中包含的每單位面積的金屬量為0.01g/m²以上且10g/m²以下，粘合層中包含苯並***系化合物，苯並***系化合物含量相對於粘合層總質量為0.05質量%以上且1.5質量%以下。

Description

觸控面板用層積體及觸控面板

本發明係有關於一種觸控面板用層積體和觸控面板。

在基板上形成有金屬細線的導電性膜廣泛用於太陽能電池、無機電激發光(EL)元件、有機電激發光(EL)元件等各種電子器件的透明電極；各種顯示裝置的電磁波遮罩；觸控面板；透明面狀發熱體等等。尤其是近年來行動電話和便攜式遊戲機等中的觸控面板的安裝率正在上升，能夠進行多點檢測的靜電容量方式的觸控面板用導電性膜的需求正在快速增加。

作為導電性膜中的金屬細線中包含的金屬可以舉出銀、銅，但是它們具有容易產生離子遷移的問題。這種離子遷移在金屬細線間發生時，會產生金屬細線間的導通或金屬細線的斷線，無法發揮電路功能。

作為防止這種離子遷移的方法，在日本特開2012-77281號公報之專利文獻中，公開了在導電性膜上形成包含5-甲基-1H-苯並***的粘合層的方案。

另一方面，本發明人對於上述專利文獻日本特開2012-77281號公報的方案進行了研究，結果發現，在金屬細線被細線化的區域中，確認到產生金屬遷移或金屬細線電阻上升等，有時不一定能得到規定的效果。

因此，本發明鑒於上述實際情況，提供抑制金屬遷移且抑制金屬細線電阻變化的觸控面板用層積體。

本發明人對現有技術的問題點進行了深入研究，結果發現，通過將金屬細線中的金屬量和粘合層中的苯並***的使用量控制在規定範圍，可以得到所期望的效果。也就是說，本發明人發現通過以下構成可以解決上述課題。

一種觸控面板用層積體，該觸控面板用層積體具備基板、在基板上配置的金屬細線和在金屬細線上配置的粘合層，其中，金屬細線中包含的每單位面積的金屬量為0.010g/m²以上且10g/m²以下，粘合層中包含苯並***系化合物，苯並***系化合物的含量相對於粘合層總質量為0.05質量%以上且1.5質量%以下。

如上所述的觸控面板用層積體，其中，所述粘合層包含的粘合劑實質上不含羧基。

如上所述的觸控面板用層積體，其中，所述苯並***系化合物包含1,2,3-苯並***。

如上所述的觸控面板用層積體，其中，所述金屬細線是對在基板上配置的包含鹵化銀的銀鹽乳劑層實施曝光處理，之後進行顯影處理而得到的金屬細線。

一種觸控面板，其包含如上所述的觸控面板用層積體。

本發明之效果係在：可以提供抑制金屬遷移且抑制金屬細線電阻變化的觸控面板用層積體。

(1)‧‧‧觸控面板用層積體

(2)‧‧‧基板

(12)‧‧‧基板

(3)‧‧‧金屬細線

(30)‧‧‧金屬細線

(4)‧‧‧粘合層

(14)‧‧‧第一檢測電極

(16)‧‧‧第一引出配線

(18)‧‧‧第二檢測電極

(20)‧‧‧第二引出配線

(22)‧‧‧金屬細線

(32)‧‧‧格子

(40)‧‧‧第一粘合層

(42)‧‧‧第二粘合層

(50)‧‧‧第一保護基板

(52)‧‧‧第二保護基板

(100)‧‧‧觸控面板

第一圖：本發明的觸控面板用層積體的優選實施方案的示意性截面圖

第二圖：本發明的觸控面板用層積體的另一優選實施方案的示意性截面圖

第三圖：為表示觸控平板的一種實施方案的俯視圖

第四圖：為沿在圖3中表示的剖切線A-A剖切的截面圖

第五圖：為第1檢測電極的放大俯視圖

下面對本發明的觸控面板用層積體的優選方案進行說明。需要說明的是，本說明書中使用“~”表示的數值範圍是指包含在 “~”前後所記載的數值作為下限值和上限值的範圍。

首先，對本發明相比於現有技術的特徵點進行詳述。

如上所述，作為本發明的特徵點之一，可以舉出將觸控面板用層積體包含的金屬細線中的金屬量和粘合層中的苯並***系化合物含量(使用量)控制在規定範圍。通常認為，苯並***系化合物之類的防遷移劑的使用量多時防遷移能力優異。然而，本發明人認為，在金屬細線被進一步細線化、金屬細線中的金屬量進一步降低的情況下，若防遷移劑的使用量多，則反而容易產生金屬細線的斷線；下面對其原因進行詳述。

防遷移劑補充從金屬細線溶出的金屬離子從而防止遷移；然而，防遷移劑相對於金屬細線中的金屬量過量存在時，防遷移劑與金屬細線中的金屬發生直接吸附，形成絡合物，結果使得金屬細線中的金屬的離子化被促進而溶出，金屬細線發生斷線。

本發明人基於上述見解發現，通過將金屬細線中的金屬量和所使用的防遷移劑的量調整至規定範圍，可以防止遷移，並且抑制金屬細線發生斷線。

接著，參照附圖，對本發明的觸控面板用層積體的優選方案進行詳述。

第一圖表示觸控面板用層積體的一種實施方案的示意性截面圖，觸控面板用層積體(1)具備基板(2)、在基板(2)上配置的金屬細線(3)和在金屬細線(3)上配置的粘合層(4)。

下面對各部件〔基板(2)、金屬細線(3)、粘合層(4)〕進行詳述。

<基板>

對於基板(2)而言，只要能夠支撐後文中所述的金屬細線(3)和粘合層(4)，就對其種類沒有特別限制。作為基板(2)，優選為絕緣基板，更具體來說，可以使用有機基板、陶瓷基板、玻璃基板等。另外，基板(2)還可以是層積有選自由有機基板、陶瓷基板和玻璃基板組成的群組中的至少兩種基板的結構。

作為有機基板的材料，可以舉出樹脂，例如優選使用熱固性樹脂、熱塑性樹脂或混合它們的樹脂。作為熱固性樹脂，可以舉出例如酚醛樹脂、尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、醇酸樹脂、丙烯酸系樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹脂、環氧樹脂、有機矽樹脂、呋喃樹脂、酮樹脂、二甲苯樹脂、苯並環丁烯樹脂等。作為熱塑性樹脂，可以舉出例如聚醯亞胺樹脂、聚苯醚樹脂、聚苯硫醚樹脂、芳醯胺樹脂、液晶聚合物等。

需要說明的是，作為有機基板的材料，也可以使用玻璃織造布、玻璃無紡布、芳醯胺織造布、芳醯胺無紡布、芳香族聚醯胺織造布或在它們中含浸有上述樹脂的材料等。

<金屬細線>

金屬細線(3)在觸控面板中作為檢測電極或引出配線而發揮作用。

金屬細線(3)中包含規定的金屬成分，可以舉出例如金(Au)、銀(Ag)、銅(Cu)、鋁(Al)等金屬或它們的合金；或者ITO(氧化銦-錫)、氧化錫、氧化鋅、氧化鎘、氧化鎵、氧化鈦等金屬氧化物等等。

其中，從導電性的觀點出發，金屬細線(3)中優選包含銀。可以以銀合金的形態含有銀，金屬細線(3)包含銀合金時，作為除銀以外的所含有的金屬，可以舉出例如錫、鈀、金、鎳、鉻等。

另外，金屬細線(3)還優選以由銀或銀合金構成的金屬奈米線形成。對金屬奈米線的製造方法沒有特別限制，可以用任何方法進行製作，但是優選通過在溶解有鹵化物和分散劑的溶劑中還原金屬離子來進行製造。另外，在形成金屬奈米線後，從分散性、導電膜的經時穩定性的觀點出發，優選通過常規方法進行脫鹽處理。

另外，作為金屬奈米線的製造方法，可以使用日本特開2009-215594號公報、日本特開2009-242880號公報、日本特開2009-299162號公報、日本特開2010-84173號公報、日本特開2010-86714號公報、日本特表2009-505358號公報等中記載的方法。

金屬細線(3)的每單位面積包含的金屬量為0.010g/m²以上且10g/m²以下。通過使金屬量為上述範圍，可以減小金屬細線 (3)的膜厚和寬度，從而可以滿足高密度集成化的需求，並且可以抑制金屬細線(3)的斷線。其中，從使本發明的效果更優異的方面考慮，優選為0.012~8.5g/m²、更優選為0.015~7.0g/m²。

金屬量低於0.010g/m²時，金屬細線(3)容易發生斷線，而且金屬細線(3)的電阻變化大。另外，金屬量超過10g/m²時，遷移的發生程度大。

金屬量的測定方法可以如下進行：觀察金屬細線(3)的截面SEM照片，通過螢光X射線分析進行元素分析，由此測定規定體積中的金屬量。

另外，金屬細線(3)的每單位面積是指金屬細線(3)與基板的接觸部分的每單位面積。也就是說，僅以金屬細線(3)與基板(2)之間的接觸部分的面積作為基準進行金屬量的計算。換言之，在上述金屬細線(3)的每單位面積的計算中不考慮不與金屬細線(3)接觸的基板(2)表面(例如位於金屬細線間的不與金屬細線接觸的基板表面)的面積。因此，金屬細線(3)的每單位面積包含的銀量是指金屬細線(3)與基板(2)之間的接觸部分處的每單位面積(m²)包含的金屬量。

對金屬細線(3)的寬度沒有特別限制，但從金屬細線(3)的高度集成化方面出發，優選為0.1~10000μm、更優選0.1~300μm、進一步優選為0.1~100μm、特別優選為0.2~50μm。

對金屬細線(3)間的間隔沒有特別限制，但從金屬細線(3)的高度集成化方面出發，優選為0.1~1000μm、更優選為0.1~300μm、進一步優選為0.1~100μm、特別優選為0.2~50μrm。

另外，對金屬細線(2)的形狀沒有特別限制，也可以為任意形狀。可以舉出例如直線狀、曲線狀、矩形狀、圓狀等。另外，也可以將2條以上的金屬細線(3)配置成所期望的圖案(例如條狀)。

對金屬細線(3)的厚度沒有特別限制，但是從金屬細線(3)的高度集成化方面出發，優選為0.001~100μm、更優選為0.01~30μm、進一步優選為0.01~20μm。

第一圖中，僅描述了2根金屬細線(3)，但是其根數不限於圖1的方案。

需要說明的是，在不損害本發明的效果的範圍內，金屬細線(3)中可以包含樹脂粘結劑，還可以根據需要進一步包含其它成分。需要說明的是，作為樹脂粘結劑，可以舉出例如明膠、卡拉膠、聚乙烯醇(PVA)、聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、澱粉等多糖類、纖維素及其衍生物、聚環氧乙烷、多糖、聚乙烯胺、殼聚糖、多聚賴氨酸、聚丙烯酸、聚海藻酸、聚透明質酸、羧基纖維素、***膠、海藻酸鈉等水溶性高分子。

<粘合層>

粘合層(4)按照覆蓋金屬細線(3)的方式配置在金屬細線(3)上，用於確保與其它部件的密合性。

粘合層(4)中包含苯並***系化合物。苯並***系化合物是指具有無取代基或具有規定取代基的苯並***結構的化合物，可以舉出例如1H-苯並***(1,2,3-苯並***)、4-甲基苯並***、5-甲基苯並***、苯並***-1-甲胺、4-甲基苯並***-1-甲胺、5-甲基苯並***-1-甲胺、N-甲基苯並***-1-甲胺、N-乙基苯並***-1-甲胺、N,N-二甲基苯並***-1-甲胺、N,N-二乙基苯並***-1-甲胺、N,N-二丙基苯並***-1-甲胺、N,N-二丁基苯並***-1-甲胺、N,N-二己基苯並***-1-甲胺、N,N-二辛基苯並***-1-甲胺、N,N-雙(2-乙基己基)-苯並***-1-甲胺、N,N-二甲基-4-苯並***-1-甲胺、N,N-二甲基-5-苯並***-1-甲胺、N,N-二乙基-4-苯並***-1-甲胺、N,N-二乙基-5-苯並***-1-甲胺、N,N-二丙基-4-苯並***-1-甲胺、N,N-二丙基-5-苯並***-1-甲胺、N,N-二丁基-4-苯並***-1-甲胺、N,N-二丁基-5-苯並***-1-甲胺、N,N-二己基-4-苯並***-1-甲胺、N,N-二己基-5-苯並***-1-甲胺、N,N-雙(2-乙基己基)-4-甲基苯並***-1-甲胺、N,N-雙(2-乙基己基)-5-甲基苯並***-1-甲胺、N,N-二油烯基-4-甲基苯並***-1-甲胺、N,N-二油烯基-5-甲基苯並***-1-甲胺、N,N-二硬脂基-4-甲基苯並***-1-甲胺、N,N-二硬脂基-5-甲基苯並***-1-甲胺等。

粘合層(4)中的苯並***系化合物的含量相對於粘合層(4)總質量為0.05質量%以上且1.5質量%以下。其中，從使本發明的效果更加優異的方面考慮，優選為0.1~1.0質量%、更優選為0.2~0.8質量%、進一步優選為0.2~0.7質量%、特別優選為0.2質量%以上且低於0.5質量%。

含量低於0.05質量%時無法抑制遷移的發生，而超過1.5質量%時金屬細線(3)容易發生斷線，金屬細線(3)的電阻變化大。

對粘合層(4)中包含的粘合劑的種類沒有特別限制，但從使本發明的效果更加優異的方面考慮，優選實質上不含羧基的粘合劑。實質上不含是指粘合劑中的羧基含量為1×10^-3摩爾%以下、優選為1×10^-4摩爾%以下。對下限沒有特別限制，但優選為0摩爾%。

作為粘合劑的具體例，可以使用例如橡膠系粘合劑、丙烯酸系粘合劑、有機矽系粘合劑、聚氨酯系粘合劑等各種粘合劑，優選為丙烯酸系粘合劑。

丙烯酸系粘合劑中，將以(甲基)丙烯酸烷基酯單體單元作為主骨架的丙烯酸系聚合物作為基礎聚合物。需要說明的是，(甲基)丙烯酸酯是指丙烯酸酯和/或甲基丙烯酸酯。構成丙烯酸系聚合物的主骨架的(甲基)丙烯酸烷基酯的烷基的平均碳原子數優選為1~12左右，作為(甲基)丙烯酸烷基酯的具體例，可以例示出

(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、

(甲基)丙烯酸-2-乙基已酯等。

對粘合層(4)的厚度沒有特別限制，但是從觸控面板的薄膜化方面出發，優選為5~500μm、更優選為20~300μm。

粘合層(4)優選為光學性透明，更具體來說，粘合層(4)的總透光率優選為80%以上、更優選為90%以上。

<觸控面板用層積體的製造方法>

對觸控面板用層積體的製造方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。

首先，作為金屬細線(3)的製造方法，可以舉出例如利用蝕刻處理的減成法、利用電解鍍覆的半加成法、使用銀糊料(例如含銀奈米顆粒的糊料或含銀奈米線的糊料)製作金屬細線的方法、真空蒸鍍法、濺射成膜法和離子電鍍法等。

進一步，除了上述方法以外，可以適合地舉出使用鹵化銀的方法。更具體來說，可以舉出具有首先在基板(1)上形成含有鹵化銀的銀鹽乳劑層的步驟(S1)和在對銀鹽乳劑層進行曝光後通過進行顯影處理來形成金屬細線的步驟(S2)的方法。下面對於各步驟進行說明。

<步驟(S1)：銀鹽乳劑層形成步驟>

步驟(S1)為在基板(2)上形成銀鹽乳劑層的步驟。

對形成銀鹽乳劑層的方法沒有特別限制，但從生產率方面出發，優選使用含有鹵化銀之用於形成銀鹽乳劑層的組合物與基板(2)接觸而在基板(2)上形成銀鹽乳劑層的方法。

下面對上述方法中所使用之用於形成銀鹽乳劑層的組合物的方案進行詳述，然後對步驟過程進行詳述。

其中，用於形成銀鹽乳劑層之組合物中含有鹵化銀。

鹵化銀中所含的鹵元素既可以為氯、溴、碘和氟中的任一種，也可以為它們的組合。作為鹵化銀，例如優選使用以氯化銀、溴化銀、碘化銀為主體的鹵化銀，進一步優選使用以溴化銀、氯化銀為主體的鹵化銀。

用於形成銀鹽乳劑層之組合物中也可以根據需要，而包含有樹脂粘結劑。樹脂粘結劑的種類如上文中所述，其中優選為明膠。

用於形成銀鹽乳劑層之組合物中根據需要含有溶劑。

作為所使用的溶劑，可以舉出例如水、有機溶劑(例如甲醇等醇類、丙酮等酮類、甲醯胺等醯胺類、二甲亞碸等亞碸類、乙酸乙酯等酯類、醚類等)、離子液體或它們的混合溶劑。

對所使用的溶劑的含量沒有特別限制，但是相對於鹵化銀和樹脂粘結劑的合計質量，優選為30~90質量%的範圍、更優選為50~80質量%的範圍。

<步驟的過程>

對使用於形成銀鹽乳劑層之組合物與基板接觸的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。可以舉出例如在基板上塗布用於形成銀鹽乳劑層之組合物的方法或在用於形成銀鹽乳劑層之組合物中浸漬基板的方法等。

對銀鹽乳劑層中的鹵化銀含量沒有特別限制，但從使導電特性更加優異的方面考慮，以銀換算計優選為1.0~20.0g/m²、更優選為5.0~15.0g/m²。

<步驟(S2)：曝光顯影步驟>

步驟(S2)為在對上述步驟(S1)中所得到的銀鹽乳劑層實施曝光處理後通過顯影處理形成金屬細線的步驟。

下面對曝光處理進行詳述，之後對顯影處理進行詳述。

<曝光處理>

通過對銀鹽乳劑層實施圖案狀的曝光，位於曝光區域的銀鹽乳劑層中的鹵化銀形成潛像。形成有該潛像的區域通過下文中所述的顯影處理形成金屬細線。另一方面，在未進行曝光的未曝光區域中，在進行下文中所述的定影處理時，鹵化銀溶解而從銀鹽乳劑層流出，可得到透明的膜。

對曝光時使用的光源沒有特別限制，可以舉出可見光、紫外線等光；或X射線等放射線等等。

對進行圖案曝光的方法沒有特別限制，例如既可以通過利用光掩模的面曝光進行曝光，也可以通過利用雷射光束的掃描曝光進行曝光。需要說明的是，對圖案的形狀沒有特別限制，根據想要形成的金屬細線的圖案進行適當調整。

<顯影處理>

對顯影處理的方法沒有特別限制，可以採用公知的方法。可以使用例如銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜、光掩模用乳液掩模等中使用的通常的顯影處理技術。

對顯影處理時使用的顯影液種類沒有特別限制，但也可以使用例如PQ顯影液、MQ顯影液、MAA顯影液等。

顯影處理可以包括出於除去未曝光部分的銀鹽來進行穩定化的目的而進行的定影處理。定影處理可以使用銀鹽照片膜、相紙、印刷製版用膜、光掩模用乳液掩模等中使用的定影處理技術。

定影步驟中的定影溫度優選為約20℃~約50℃，更優選為25℃~45℃。另外，定影時間優選為5秒~1分鐘、更優選為7秒~50秒。

接著，作為粘合層(4)的製造方法，可以舉出：在帶有金屬細線(3)的基板(2)上塗布包含粘合劑和苯並***系化合物的粘合層形成用組合物，根據需要實施固化處理，從而形成粘合層(4)的方法；和在帶有金屬細線(3)的基板(2)上層積包含粘合劑和苯並***系化合物的粘合片的方法等等。從容易調整粘合層(4)的厚度的方面出發，優選上述利用塗布的方法。

需要說明的是，對在帶有金屬細線(3)的基板(2)上塗布粘合層(4)形成用組合物的方法沒有特別限制，可以採用分配法、絲網印刷法、簾式塗布法、棒塗法、旋塗法、噴墨法、浸塗浸漬法等公知的方法。

另外，作為固化處理，適當實施加熱處理或曝光處理即可。

<觸控面板用層積體>

如上所述，本發明的觸控面板用層積體(1)具備基板(2)和在基板(2)的至少一側的表面上配置的金屬細線(3)及粘合層(4)。

本發明的觸控面板用層積體中，可以在基板(2)上的至少一側的表面上配置有金屬細線(3)及粘合層(4)，也可以為如第二圖所示的那樣的在基板(2)的兩面設置有上述的金屬細線(3)及粘合層(4)的觸控面板用層積體(11)。需要說明的是，第二圖中，金屬細線(3)在一側的表面上以條狀配置並沿X軸方向延伸，在另一側的表面以條狀配置且沿Y軸方向延伸。

另外，在基板上的另一側的表面上，也可以設置有上述金屬細線和粘合層以外的其它金屬細線及粘合層。

將上述觸控面板用層積體用於觸控面板時，由於金屬細線(3)的離子遷移受到抑制，並且金屬細線(3)的電阻變化受到抑制，因而可得到在長時間內不易產生故障的觸控面板。

下面，對於使用上述觸控面板用層積體的觸控面板的一種方案，在下文中進行詳述。

第三圖和第四圖為表示使用觸控面板用層積體的靜電容量式觸控面板的示例的圖。第三圖中示出靜電容量式觸控面板(100)的俯視圖。第四圖為沿第三圖中的剖切線A-A剖切的截面圖。需要說明的是，第三圖和第四圖是為了使觸控面板的層構成容易理解而示意性表示的，並不是精確表示各層配置的圖。

第三圖中，靜電容量式觸控面板(100)具備：基板(12)；在基板(12)的一側的主面上(正面上)配置的第一檢測電極(14)、第一引出配線(16)、第一粘合層(40)和第一保護基板(50)；在基板(12)的另一側的主面上(背面上)配置的第二檢測電極(18)、第二引出配線(20)、第二粘合層(42)和第二保護基板(52_。需要說明的是，圖上省略了在第二保護基板(52)側配置的液晶顯示器件。

第五圖中示出第一檢測電極(14)的局部的放大俯視圖。如第五圖所示的那樣，第一檢測電極(14)由金屬細線(30)構成，包含基於交叉的金屬細線(30)的二個以上格子(32)。換言之，第一檢測電極(14)具有由交叉的二條以上金屬細線(3 0)構成的網狀圖案。需要說明的是，第二檢測電極(18)也與第一檢測電極(14)一樣具有由交叉的二條以上金屬細線(30)構成的網狀圖案。

需要說明的是，第一檢測電極(14)和第二檢測電極(18)的存在區域構成能夠由使用者進行輸入操作的輸入區域EI,在位於輸入區域E_I的外側的外側區域E_O配置有第一引出配線(16)、第二引出配線(20)和未圖示的柔性印刷線路板。

靜電容量式觸控面板(100)是使用第二圖所示的觸控面板用層積體(11)而形成的。更具體來說，第二圖中的觸控面板用層積體(11)中的基板(2)相當於靜電容量式觸控面板(100)中的基板(12)。另外，觸控面板用層積體(11)中的金屬細線(3)相當於靜電容量式觸控面板(100)中的構成第一檢測電極(14)和第二檢測電極(18)的金屬細線(30)、以及第一引出配線(16)和第二引出配線(20)。另外，觸控面板用層積體(11)中的粘合層(4)相當於靜電容量式觸控面板(100)中的第一粘合層(40)和第二粘合層(42)。

上述第三圖和第四圖中，對於靜電容量式觸控面板(100)中的構成第一檢測電極(14)和第二檢測電極(18)的金屬細線(30)以及第一引出配線(16)和第二引出配線(20)由觸控面板用層積體中的金屬細線構成的方案進行了描述，但是不限於該方案。例如也可以為僅僅靜電容量式觸控面板(100)中的第一引出配線(16)和第二引出配線(20)由觸控面板用層積體中的金屬細線構成的方案。

<實施例>

下面，通過實施例對本發明進行進一步的詳細說明，但是本發明不限於此。

<實施例A>

<樣品Nol01的製作>

(鹵化銀乳劑的製備)

在攪拌下同時用時20分鐘向保持在38℃、pH4.5的下述1號液中添加下述2號液和3號液，下述2號液和3號液的添加相當於各自90%的量，形成了0.16μm的核顆粒。接著，用時8分鐘添加下述4號液和5號液，進一步用時2分鐘添加下述2號液和3號液的殘餘10%的量，使核顆粒生長至0.21μm。進一步，添加碘化鉀0.15g，熟化5分鐘結束顆粒形成。

1號液：

水.......................................................................750ml

明膠.....................................................................9g

氯化鈉................................................................3g

1,3-二甲基呱嗪-2-硫酮........................................20mg

硫代苯磺酸鈉.....................................................10mg

檸檬酸.................................................................0.7g

2號液：

水......................................................................300ml

硝酸銀................................................................150g

3號液：

水......................................................................300ml

氯化鈉................................................................38g

溴化鉀...............................................................32g

六氯銥(III)酸鉀(0.005%KCl、20%水溶液)..8ml

氯銠酸銨(0.001%NaCl、20%水溶液).............10ml

4號液：

水....................................................................100ml

硝酸銀...............................................................50g

5號液：

水.....................................................................100ml

氯化鈉...........................................................13g

溴化鉀...............................................................11g

黃血鹽................................................................5mg

之後，按照常規方法通過絮凝法進行水洗。具體來說，使溫度降至35℃，使用硫酸降低pH直至鹵化銀沉降(為pH3.6±0.2的範圍)。接著，除去約3升上清液(第一水洗)。進一步添加3升蒸餾水，然後添加硫酸直至鹵化銀沉降。再次除去3升上清液(第二水洗)。進一步重複進行1次與第二水洗相同的操作(第三水洗)，結束水洗脫鹽步驟。將水洗脫鹽後的乳劑調整至pH6.4、pAg7.5，添加明膠3.9g、硫代苯磺酸鈉10mg、硫代苯亞磺酸鈉3mg、硫代硫酸鈉15mg和氯金酸10mg在55℃按照得到最佳敏感度的方式實施化學敏化，添加作為穩定劑的1,3,3a，7-四氮茚100mg、作為防腐劑的Proxel(商品名，ICICo.，Ltd.製)100mg。最終得到的乳劑為碘氯溴化銀立方體顆粒乳劑，其含有0.08摩爾%的碘化銀，氯溴化銀的比例為氯化銀70摩爾%、溴化銀30摩爾%，平均粒徑為0.22μm，變異係數為9%。

(用於形成銀鹽乳劑層之組合物的製備)

向上述乳劑添加1,3,3a，7-四氮茚1.2×10^-4摩爾/摩爾Ag、氫醌1.2×10^-2摩爾/摩爾Ag、檸檬酸3.0×10^-4摩爾/摩爾Ag、2,4-二氯-6-羥基-1,3,5-三嗪鈉鹽0.90g/摩爾Ag，使用檸檬酸將塗布液pH調整至5.6，得到了用於形成銀鹽乳劑層之組合物。

(銀鹽乳劑層形成步驟)

對厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理後，在上述PET膜的單面上設置厚度為0.1μm的明膠層作為下塗層，進一步在下塗層上設置包含光學濃度約為1.0且因顯影液的堿會發生脫色的染料的防光暈層。在上述防光暈層之上塗布上述銀鹽乳劑層形成用組合物，進一步設置厚度為0.15μm的明膠層，得到了在單面形成有銀鹽乳劑層的PET膜。將所得到的膜記為膜A。所形成的銀鹽乳劑層的銀量為6.0g/m²、明膠量為1.0g/m²。

(曝光顯影步驟)

隔著配置有線寬與間距(L/S)為50μm/50μm的梳型圖案的光掩模，使用以高壓汞燈為光源的平行光對上述膜A的單面進行曝光。曝光後，在下述顯影液中進行顯影，進一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士膠片社製)進行顯影處理。進一步，在純水中漂洗，進行乾燥，由此得到了在單面上形成有由Ag細線(金屬細線)構成的電極圖案和明膠層的PET膜。明膠層形成於Ag細線間，根據螢光X射線分析，此時的Ag細線中的Ag量為5.4g/m²。所得到的帶有梳型配線圖案的膜記為膜B。

(顯影液組成)

顯影液1升(L)中包含以下化合物。

氫醌........................................................0.037mol/L

N-甲基氨基苯酚......................................0.016mol/L

偏硼酸鈉.................................................0.140mol/L

氫氧化鈉.................................................0.360mol/L

溴化鈉....................................................0.031mol/L

焦亞硫酸鉀.............................................0.187mol/L

(貼合步驟)

在上文中所得到的膜B的配線存在的面上依次層積根據下文製作的OCA1(50微米厚)、KIMOTO公司制硬塗層膜(G1SBF：50微米厚)。進一步，在膜B的另一面(無配線的面)上貼合3M公司製OCA(#8146-4：100微米厚)、無堿玻璃(Corning EAGLE XG700微米厚)，進行製作得到樣品Nol01。

(OCA1製作法)

丙烯酸系共聚物的製備

在具備攪拌機、回流冷凝器、溫度計、滴加漏斗和氮氣導入口的反應容器中，將丙烯酸正丁酯91.5質量份、丙烯酸-2-羥乙酯0.5質量份和作為聚合引發劑的2,2’-偶氮雙異丁基腈0.2質量份溶解於乙酸乙酯100質量份，進行氮置換後，在80℃聚合8小時，得到了質量平均分子量為80萬的丙烯酸系共聚物(1)。

接著，將上述丙烯酸系共聚物(1)(以固體成分計為100質量份)和1,2,3-苯並***(0.45質量份)用乙酸乙酯進行稀釋，得到了樹脂固體成分為30%的粘合劑組合物。

向上述粘合劑組合物100質量份中添加異氰酸酯系交聯劑(日本聚氨酯社製CORONATE L-45、固體成分為45%)0.7質量份並攪拌15分鐘，然後塗布在用有機矽化合物對單面進行了剝離處理的厚度為50μm的PET膜上，在75℃乾燥5分鐘，使得乾燥後的厚度為25μm。將所得到的粘合片與用有機矽化合物對單面進行了剝離處理的厚度為38μm的PET膜進行貼合。之後，在23℃熟化5天，得到了由PET膜夾著的厚度為25μm的OCA1。

需要說明的是，OCA1中的1,2,3-苯並***含量相對於粘合層總質量(粘合層的固體成分質量)為0.45質量%。

將用上述方法製作的樣品Nol01(梳型配線)在85℃/85%RH條件下靜置1小時，以直流施加5V的電壓，之後用顯微鏡觀察遷移的情況，同時測定電極(金屬細線)自身的電阻。對於電極自身的電阻而言，初始值為R0、試驗後的電阻值記為R，求出了其變化R/R0。結果示於表1中。

需要說明的是，電極的電阻使用市售的測試探針進行測定，其為三個樣品的平均值。

-遷移評價-

「5」：完全確認不到枝晶等的產生

「4」：幾乎觀察不到枝晶等的產生

「3」：觀察到枝晶等的產生，但實用上沒有問題

「2」：觀察到枝晶等的產生，實用上有問題

「1」：枝晶等的產生嚴重，實用上有問題

-電極電阻變化評價-

「5」：R/R0=超過0.95且低於1.05

「4」：R/R0=超過0.90且0.95以下或者1.05以上且低於

1.10

「3」：R/R0=超過0.80且0.90以下或者1.10以上且低於

1.20

「2」：R/R0=超過0.50且0.80以下或者1.20以上且低於

1.50

「1」：R/R0=0.50以下或1.50以上

<樣品Nol02的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為0.03質量%，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol02，實施了各種評價。結果示於表1中。

<樣品Nol03的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為0.12質量%，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol03，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol04的製作>

OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為1.4質量%，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol04，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol05的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為1.7質量%，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol05，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol06的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為0.008g/m²，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol06，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol07的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為0.03g/m²，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol07，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol08的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為9.1g/m²，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol08，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol09的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為12g/m²，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol09，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol10的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為4-甲基苯並***，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol10，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol11的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為甲基苯並三氮唑，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol11，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol12的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為硝基苯並***，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol12，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol13的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為N-甲基苯並***-1-甲胺，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol13，實施了各種評價。結果示於表1。

<樣品Nol14的製作>

將OCA1變為下面的OCA10，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol14，實施了各種評價。結果示於表1。

-OCA10的製作-

在1000mL的三口燒瓶中，稱量丙烯酸異丁酯18.3部、丙烯酸-2-乙基己酯73.2質量份、丙烯酸-2-羥乙酯3.6質量份、丙烯酸5.0質量份和乙酸乙酯100質量份，一邊導入氮氣一邊攪拌2小時。充分除去聚合體系內的氧，然後添加偶氮異丁腈0.3質量份，升溫至60℃後，然後反應10小時。反應結束後，向反應液中添加1,2,3-苯並***0.45質量份，進一步添加乙酸乙酯使得固體含量濃度達到30wt%，得到了丙烯酸系聚合物溶液。所得到的丙烯酸系聚合物的酸值為40mgKOH/g、重均分子量為48萬。

接著，對上述丙烯酸系聚合物溶液100質量份添加1,4-丁二醇縮水甘油醚0.019質量份，攪拌15分鐘。利用該溶液按照乾燥後的膜厚為50μm的條件進行棒塗，在80℃乾燥5分鐘，製造了OCA10。需要說明的是，OCA10中的1,2,3-苯並***含量相對於粘合層總質量(粘合層的固體成分質量)為0.45質量%。

<樣品Nol15的製作>

使用在PET基板上隔著配置有線寬與間距(L/S)為50μm/50μm的梳型圖案的金屬掩模蒸鍍Ag而製作的Ag蒸鍍膜代替膜B，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol15，實施了各種評價。結果示於表1。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為0.8g/m²。

<樣品Nol16的製作>

隔著配置有線寬與間距(L/S)為50μm/50μm的梳型圖案的絲網掩模，在PET基板上絲網印刷Ag糊料(Dotite FA-401CA、藤倉化成製)，在100℃燒制30分鐘，由此製作帶Ag糊料的膜，使用該帶Ag糊料的膜代替膜B，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol16，實施了各種評價。結果示於表1。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為9.2g/m²。

(銀奈米線的水分散物的製作)

-銀奈米線分散液(1)的製備-

在丙二醇370g中溶解硝酸銀粉末60g，製備了硝酸銀溶液101。在丙二醇4.45kg中添加聚乙烯吡咯烷酮(分子量為55，000)72.0g，一邊向容器的氣相部分通入氮氣，一邊升溫至90℃。將該液體作為反應溶液101。在保持通入氮氣的條件下，向劇烈攪拌的反應溶液101添加2.50g的硝酸銀溶液101，進行1分鐘的加熱攪拌。進一步，向該溶液添加將四丁基氯化銨11.8g溶解在丙二醇100g中而成的溶液，作為反應溶液102。

向保持在90℃且以攪拌速度500rpm進行攪拌的反應溶液102中以50立方釐米/分鐘的添加速度添加了200g硝酸銀溶液101。將攪拌速度降至100rpm，停止氮氣的通氣，進行15小時的加熱攪拌。向保持在90℃且以攪拌速度100rpm攪拌的該液體中以0.5立方釐米/分鐘的添加速度添加220g硝酸銀溶液101，從添加結束後起持續加熱攪拌2小時。將攪拌變為500rpm，添加蒸餾水1.0kg，然後冷卻至25℃製作了投料液101。

使用截留分子量為15萬的超濾元件，如下所述實施超濾。反復進行向投料液101添加蒸餾水與1-丙醇的混合溶液(體積比為1比1)和濃縮投料液101，直至濾液的電導率最終達到50μS/cm以下。進行濃縮，得到了金屬含量為0.45%的銀奈米線分散液(1)。

對於所得到的銀奈米線分散液(1)的銀奈米線，測定平均短軸長度、平均長軸長度。其結果為，平均短軸長度為28.5nm、平均長軸長度為15.2μm。下文中，表述為“銀奈米線分散液(1)”時，表示以上述方法所得到的銀奈米線分散液。

-銀奈米線分散液(2)的製備-

預先製備下述的添加液A、B、C和D。

(添加液A)

將十八烷基三甲基氯化銨55mg、十八烷基三甲基氫氧化銨的10%水溶液5.5g、葡萄糖1.8g溶解於蒸餾水115.0g中，作為反應溶液A-1。進一步，將硝酸銀粉末65mg溶解於蒸餾水1.8g中，作為硝酸銀水溶液A-1。將反應溶液A-1保持在25℃，一邊劇烈攪拌，一邊添加硝酸銀水溶液A-1。從添加硝酸銀水溶液A-1後起進行180分鐘的劇烈攪拌，作為添加液A。

(添加液B)

將硝酸銀粉末42.0g溶解於蒸餾水958g。

(添加液C)

將25%氨水75g與蒸餾水925g混合。

(添加液D)

將聚乙烯吡咯烷酮(K30)400g溶解於蒸餾水1.6kg。

接著，按照如下所述製備了銀奈米線分散液(2)。

使十八烷基三甲基氯化銨粉末1.30g、溴化鈉粉末33.1g、葡萄糖粉末1,000g和硝酸(1N)115.0g溶解於80℃的蒸餾水12.7kg。將該液體保持在80℃，一邊以500rpm攪拌，一邊依次以添加速度250立方釐米/分鐘添加添加液A、以添加速度500立方釐米/分鐘添加添加液B、以添加速度500立方釐米/分鐘添加添加液C。使攪拌速度為200rpm，在80℃進行加熱。使攪拌速度為200rpm後持續加熱攪拌100分鐘，然後冷卻至25℃。將攪拌速度變為500rpm，以500立方釐米/分鐘添加添加液D。將該液體記為投料液201。接著，一邊劇烈攪拌1-丙醇，一邊按照混合比例達到體積比1比1的方式向其中一次性添加投料液201。進行3分鐘的攪拌，製得投料液202。

使用截留分子量為15萬的超濾元件，如下所述實施超濾。

將投料液202濃縮4倍後，反復進行添加蒸餾水與1-丙醇的混合溶液(體積比為1比1)和濃縮，使得濾液的電導率最終達到50μS/cm以下。進行濃縮，得到了金屬含量為0.45%的銀奈米線分散液(2)。

對於所得到的銀奈米線分散液(2)的銀奈米線，測定了平均短軸長度、平均長軸長度。其結果為平均短軸長度為17.2nm、平均長軸長度為8.8μm。

(導電膜的製作)

將下述組成的醇鹽化合物的溶液在60℃攪拌1小時，確認達到均勻。利用GPC(聚苯乙烯換算)測定所得到的溶膠凝膠液的重均分子量(Mw)，結果得到Mw為4,400。將溶膠凝膠溶液2.24質量份與上述調整後的銀奈米線分散液(1)17.76質量份混合，進一步用蒸餾水和1-丙醇進行稀釋而得到了銀奈米線塗布液(1)。所得到的塗布液的溶劑比例為蒸餾水：1-丙醇=60：40。在PET基板(厚度為125μm)上用棒塗法按照銀量為0.015g/m²、總固體成分塗布量為0.120g/m²的條件塗布銀奈米線塗布液(1)，然後在120℃乾燥1分鐘，形成了含有銀奈米線的導電膜1。

<醇鹽化合物的溶液>

四乙氧基硅烷5.0質量份(KBE-04、信越化学工业株式会社製)

1%乙酸水溶液11.0質量份

蒸餾水4.0質量份

(導電膜的圖案化)

在導電膜1上利用旋塗塗布光致抗蝕劑(TMSMR-8900LB：東京應化製)，在90℃燒制60秒鐘。接著，使用光掩模進行圖案曝光(曝光量：12mW/cm²、20秒)，利用顯影液(NMD-W：東京應化製)進行顯影，進行水洗、乾燥後，在120℃燒製60秒鐘，在導電膜1上形成圖案化的光致抗蝕劑。

接著，在銀蝕刻液(SEA-2：關東化學製)中浸漬30秒，然後進行水洗、乾燥，對銀奈米線進行了蝕刻，在導電膜1上形成了非導電部。之後，使用中性剝離液(PK-SFR8120：Parker Corporation製)剝離光致抗蝕劑，然後進行水洗、乾燥，製作了被圖案化為梳型電極圖案(L/S=50μm/50μm)的導電膜1。

<樣品Nol17的製作>

使用上述圖案化後的導電膜1代替膜B，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol17，實施了各種評價。結果示於表1。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為0.015g/m²。

<樣品Nol18的製作>

在上文(導電膜的製作)中，將銀奈米線分散液(1)變為銀奈米線分散液(2)，除此以外，按照上述過程製作了圖案化後的導電膜2。

接著，使用上述圖案化後的導電膜2代替膜B，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品Nol18，實施了各種評價。結果示於表1。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為0.015g/m²。

如表1所示，在本發明的觸控面板用層積體中確認到抑制了遷移的產生和電極的電阻變化。

其中，根據樣品Nol01與114的比較，確認到粘合劑中不包含羧基的樣品Nol01的效果更加優異。

另外，根據樣品Nol01與110~114的比較，確認到使用1,2,3-苯並***作為苯並***系化合物時效果更加優異。

另外，未滿足規定的苯並***系化合物含量或金屬量的樣品Nol02、105、106、109未能得到規定效果。

<實施例B>

<樣品No201的製作>

將實施例A的樣品Nol01的製作的(銀鹽乳劑層形成步驟)、(曝光顯影步驟)、(貼合步驟)變為以下過程，除此以外，按照與樣品Nol01的製作同樣的過程製作樣品No201(觸控面板)。

(銀鹽乳劑層形成步驟)

對厚度為100μm的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)膜實施電暈放電處理，然後在上述PET膜的兩面上設置厚度為0.1μm的明膠層作為下塗層，並且在下塗層上設置包含光學濃度約為1.0且因顯影液的堿會發生脫色的染料的防光暈層。在上述防光暈層之上，塗布上述實施例A中使用的銀鹽乳劑層形成用組合物，進一步設置厚度為0.15μm的明膠層，得到了在兩面上形成有銀鹽乳劑層的PET膜。將所得到的膜記為膜C。對於所形成的銀鹽乳劑層而言，各層中的銀量為6.0g/m²、明膠量為1.0g/m²。

(曝光显影步驟)

隔着配置有如第三圖所示的檢測電極(第一檢測電極和第二檢測電極)和引出配線部(第一引出配線和第二引出配線)的光掩模(下文中稱作光掩模X)，使用以高壓汞燈為光源的平行光對上述膜C的兩面進行了曝光。曝光後，在實施例A中使用的顯影液中進行顯影，進一步使用定影液(商品名：CN16X用N3X-R、富士軟片社製)進行了顯影處理。進一步，在純水中漂洗，進行乾燥，由此得到了在兩面形成有由Ag細線(金屬細線)構成的電極圖案和明膠層的PET膜。明膠層形成於Ag細線間，根據螢光X射線分析，此時的Ag細線中的Ag量為5.4g/m²。所得到的帶配線圖案的膜記為膜D。

需要說明的是，在PET膜上配置的第一檢測電極是沿X方向延伸的電極，而第二檢測電極是沿Y方向延伸的電極，X檢測電極(長度：60mm)為15根、Y檢測電極(長度：90mm)為10根。

(貼合步驟)

在上文中所得到的膜D的兩面貼合上文中製作的OCA1(50微米厚)。對於所得到的層積體，以與感測器大小的0.7mm厚的鈉鈣玻璃大致相同的尺寸調整外形，利用索尼化學公司製ACF(CP906AM-25AC)壓接FPC(柔性印刷線路板)，之後在頂側粘貼上述鈉鈣玻璃，底側與液晶顯示器貼合，製造了樣品No201(觸控面板)。

<樣品No202的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為0.03質量%，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No202。

<樣品No203的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為0.12質量%，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No203。

<樣品No204的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為1.4質量%，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No204。

<樣品No205的製作>

將OCA1中的苯並***系化合物含量從0.45質量%變為1.7質量%，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No205。

<樣品No206的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為0.008g/m²，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No206。

<樣品No207的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為0.03g/m²，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No207。

<樣品No208的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為9.1g/m²，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No208。

<樣品No209的製作>

改變銀鹽乳劑層的配方使得Ag量從5.4g/m²變為12g/m²，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No209。

<樣品No210的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為4-甲基苯並***，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No210。

<樣品No211的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為甲基苯並***，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No211。

<樣品No212的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為硝基苯並***，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No212。

<樣品No213的製作>

將OCA1中的1,2,3-苯並***變為N-甲基苯並***-1-甲胺，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No213。

<樣品No214的製作>

將OCA1變為上述的OCA10，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No214。

<樣品No215的製作>

使用在PET基板的兩面上隔著上述光掩模X蒸鍍Ag而製作的Ag蒸鍍膜代替膜D，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No215。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為0.8g/m²。

<樣品No216的製作>

隔著上述光掩模X在PET基板的兩面上絲網印刷Ag糊料(Dotite FA-401CA、藤倉化成製)，在100℃燒制30分鐘，由此製作帶Ag糊料的膜，使用該帶Ag糊料的膜代替膜D，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No216。需要說明的是，根據螢光X射線分析，Ag量為9.2g/m²。

使以上述方法製作的樣品No201~216分別在60℃且90%RH的環境下持續運轉100小時，之後對運行進行確認，對於樣品No.201、203、204、207、208、210~216(使用本發明的觸控面板用層積體的觸控面板)，未確認到運行故障。另一方面，對於比較例的樣品No202、205、206、209(使用並非本發明的觸控面板用層積體的層積體的觸控面板)，確認到因發生遷移或金屬細線的電阻上升而導致的運行故障。

<實施例C>

使用實施例B中使用的膜D中的第一檢測電極和第二檢測電極由ITO的薄膜形成的膜E代替膜D，除此以外，按照與樣品No201的製作同樣的過程製作樣品No301(觸控面板)。需要說明的是，與膜E中的第一檢測電極和第二檢測電極連接的引出配線部(第一引出配線和第二引出配線)與膜D一樣由Ag細線構成。

在60℃90%RH的環境下使所得到的樣品No301持續運轉100小時，之後對運行進行確認，結果確認到，構成第一檢測電極和第二檢測電極的ITO沒有發生腐蝕，並且運行良好。

另一方面，使用包含含有羧酸的粘合劑且苯並***含量超過1.5質量%的粘合層代替OCA1的情況下，確認到ITO的腐蝕，並且確認到因發生遷移或金屬細線的電阻上升而導致的運行故障。

以上所舉者僅係本發明之部份實施例，並非用以限制本發明，致依本發明之創意精神及特徵，稍加變化修飾而成者，亦應包括在本專利範圍之內。

綜上所述，本發明實施例確能達到所預期之使用功效，又其所揭露之具體技術手段，不僅未曾見諸於同類產品中，亦未曾公開於申請前，誠已完全符合專利法之規定與要求，爰依法提出發明專利之申請，懇請惠予審查，並賜准專利，則實感德便。

Claims

一種觸控面板用層積體，該觸控面板用層積體具備基板、在所述基板上配置的金屬細線和在所述金屬細線上配置的粘合層，其中，所述金屬細線中包含的每單位面積的金屬量為0.010g/m²以上且10g/m²以下，所述粘合層中包含苯並***系化合物，所述苯並***系化合物含量相對於所述粘合層總質量為0.05質量%以上且1.5質量%以下。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用層積體，其中，所述粘合層中的苯並***系化合物含量相對於所述粘合層總質量為0.2質量%以上且低於0.5質量%。
如申請專利範圍第1項所述之觸控面板用層積體，其中，所述粘合層包含的粘合劑實質上不含羧基。
如申請專利範圍第1、2或3項所述之觸控面板用層積體，其中，所述苯並***系化合物包含1,2,3-苯並***。
如申請專利範圍第1、2或3項所述之觸控面板用層積體，其中，所述金屬細線為對在基板上配置的包含鹵化銀的銀鹽乳劑層實施曝光處理，之後進行顯影處理而得到的金屬細線。
一種觸控面板，其包含如申請專利範圍第1~5項中任一項所述的觸控面板用層積體。