WO2016170943A1 - 積層部材及びタッチパネル - Google Patents

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WO2016170943A1
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resin
conductive layer
transparent electrode
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水口創
河野友孝
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東レ株式会社
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Definitions

  • the present invention relates to a laminated member and a touch panel.
  • the display electrode formed in the display area of the capacitive touch panel is a transparent electrode made of ITO (indium tin oxide) or the like.
  • ITO indium tin oxide
  • a metal thin film such as ITO is formed on the base material by sputtering or the like, and a photoresist, which is a photosensitive resin, is further applied to the surface and exposed through a photomask.
  • etching and resist removal are performed.
  • Patent Documents 1 and 2 disclose Technology has also been devised.
  • peripheral wiring connected to the transparent electrode is formed around the display area.
  • a method for forming this peripheral wiring a method of applying a conductive paste by a screen printing method or the like (Patent Documents 3 and 4) and a method of finely processing a conductive paste having a photosensitivity by a photolithography method are known ( Patent Documents 5 to 9).
  • the surrounding wiring ie, conductive layer formed on this base material, In addition to the transparent electrode layer, the photosensitive resin layer is also contacted.
  • an object of the present invention is to provide a laminated member having excellent ion migration resistance between a conductive layer and a photosensitive resin layer formed on a substrate.
  • the present inventors have found that the difference between the acid value of the resin having a carboxyl group contained in the photosensitive resin layer and the acid value of the resin having a carboxyl group contained in the conductive layer is 20 to 150 mgKOH. It was found that being in the range of / g is extremely effective in solving the above problems, and the present invention was completed.
  • the present invention includes a base material, a resin layer A formed on the base material, a transparent electrode layer B formed on the resin layer A, and the resin layer A and the transparent electrode layer B.
  • the resin layer A contains a resin (a) having a carboxyl group
  • the conductive layer C contains a resin (c) having conductive particles and a carboxyl group.
  • the conductive layer C is in contact with the resin layer A and the transparent electrode layer B, and the acid value of the organic component contained in the resin layer A is S A and the conductive layer C contains. when the acid value of the organic components were S C, and the value of S a -S C is a 20 ⁇ 150 mgKOH / g, to provide a laminated member.
  • the present invention it is possible to provide a laminated member that is extremely excellent in ion migration resistance between a conductive layer and a photosensitive resin layer formed on a substrate.
  • the ion migration resistance can be further enhanced by laminating OCA having a benzotriazole-based compound or an isobornyl skeleton.
  • the laminated member of the present invention includes a base material, a resin layer A formed on the base material, a transparent electrode layer B formed on the resin layer A, the resin layer A, and the transparent electrode layer.
  • a conductive layer C formed on B, and the resin layer A contains a resin (a) having a carboxyl group (hereinafter sometimes referred to as “resin (a)”), and the above.
  • the conductive layer C contains conductive particles and a resin (c)) having a carboxyl group (hereinafter sometimes referred to as “resin (c)”), and the conductive layer C is the resin layer A.
  • the base material provided in the laminated member of the present invention refers to a support for forming a transparent electrode layer, a conductive layer or the like on the surface thereof.
  • the base material include a rigid substrate such as glass, a glass epoxy substrate, or a ceramic substrate, or a flexible substrate such as a polyester film or a polyimide film.
  • the resin layer A formed on the base material is a so-called photosensitive resin layer and functions as a photoresist for pattern formation of the transparent electrode layer B.
  • the resin (a) constituting the resin layer A has a carboxyl group in its molecular chain and is preferably alkali-soluble.
  • Examples of the resin (a) include an acrylic copolymer, an epoxy carboxylate compound, a polyamic acid, or a siloxane polymer, and an acrylic copolymer or an epoxy carboxylate compound having a high visible light transmittance is preferable.
  • An acrylic copolymer having a carboxyl group can be obtained by copolymerizing an acrylic monomer and an unsaturated acid such as an unsaturated carboxylic acid as a copolymerization component.
  • acrylic monomer examples include acrylic acid (hereinafter sometimes referred to as “AA”), methyl acrylate, ethyl acrylate (hereinafter sometimes referred to as “EA”), 2-ethylhexyl acrylate, n- Butyl acrylate (hereinafter sometimes referred to as “BA”), iso-butyl acrylate, iso-propane acrylate, glycidyl acrylate, butoxytriethylene glycol acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyl acrylate, 2-hydroxyethyl Acrylate, isobornyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, isodexyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, 2-methoxyethyl acrylate, methoxyethylene glycol Acrylate, methoxydiethylene glycol acrylate, octafluoropentyl acrylate, phenoxyeth
  • An epoxy acrylate monomer or ⁇ -acryloxypropyltrimethoxysilane, or a compound in which an acrylic group thereof is substituted with a methacryl group can be mentioned.
  • an aliphatic chain or an alicyclic group is used.
  • Acrylic monomers having a structure are preferred.
  • the unsaturated acid examples include acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, crotonic acid, maleic acid, fumaric acid, vinyl acetate, and acid anhydrides thereof.
  • the acid value of the resulting acrylic copolymer can be adjusted by the amount of the unsaturated acid used as the copolymer component.
  • the epoxycarboxylate compound refers to a compound that can be synthesized using an epoxy compound and a carboxyl compound having an unsaturated double bond as starting materials.
  • Examples of the epoxy compound that can be a starting material include glycidyl ethers, alicyclic epoxy resins, glycidyl esters, glycidyl amines, and epoxy resins. More specifically, for example, methyl glycidyl ether, ethyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, ethylene glycol diglycidyl ether, diethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tripropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether Bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, bisphenol fluorenediglycidyl ether, biphenol diglycidyl ether, tetramethylbiphenol glycidyl ether, trimethyl
  • Examples of the carboxyl compound having an unsaturated double bond that can be used as a starting material include (meth) acrylic acid, crotonic acid, cinnamic acid, and ⁇ -cyanocinnamic acid.
  • the acid value of the epoxycarboxylate compound may be adjusted by reacting the epoxycarboxylate compound with the polybasic acid anhydride.
  • the polybasic acid anhydride include succinic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, itaconic anhydride, 3-methyltetrahydrophthalic anhydride, 4-methyl-hexahydrophthalic anhydride, Examples include trimellitic anhydride or maleic anhydride.
  • An epoxy carboxylate compound is obtained by reacting a carboxyl group of an epoxy carboxylate compound whose acid value is adjusted with the above polybasic acid anhydride and a compound having an unsaturated double bond such as glycidyl (meth) acrylate. You may adjust the quantity of the reactive unsaturated double bond which has.
  • Urethane may be formed by reacting the hydroxy group of the epoxycarboxylate compound with a diisocyanate compound.
  • the diisocyanate compound include hexamethylene diisocyanate, tetramethylxylene diisocyanate, naphthalene-1,5-diisocyanate, tridenic diisocyanate, trimethylhexamethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, allyl cyanide diisocyanate, and norbornane diisocyanate.
  • the acid value of the resin (a) is preferably 50 to 250 mgKOH / g since the resin layer A preferably functions as an alkali-soluble photoresist, and 60 to 150 mgKOH / g in order to further improve pattern processability. Is more preferable.
  • the acid value of the resin (a) can be measured according to JIS K 0070 (1992).
  • the visible light transmittance of the resin layer A is preferably 80% or more when the laminated member manufactured according to the present invention is a constituent element of the touch panel.
  • the transparent electrode layer B laminated on the resin layer A is not an entirely flat layer, but is an arbitrarily shaped pattern that is patterned using the function of the resin layer A as a photoresist. . That is, the transparent electrode layer does not completely cover the resin layer A, but the resin layer A is exposed at a portion where the pattern of the transparent electrode layer B is not formed.
  • the transparent electrode layer B is preferably composed of only a conductive component or contains a conductive component.
  • the conductive component constituting the transparent electrode layer B include indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, tungsten, oxides of these metals, or carbon nanotubes. Is mentioned. More specifically, for example, indium tin oxide (hereinafter sometimes referred to as “ITO”), indium zinc oxide, indium oxide-zinc oxide composite oxide, aluminum zinc oxide, gallium zinc oxide, Fluorine zinc oxide, fluorine indium oxide, antimony tin oxide, or fluorine tin oxide can be used.
  • ITO indium tin oxide
  • ITO or fibrous silver (hereinafter sometimes referred to as “silver fiber”), which has high conductivity and visible light transmittance and is advantageous in terms of price, is preferable, and is connected to the conductive layer C described later. Silver fiber is more preferable because of its high reliability.
  • Examples of the method for forming the transparent electrode layer before pattern processing include a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, and a coating method.
  • the thickness of the transparent electrode layer B is preferably 0.01 to 1.0 ⁇ m in order to achieve both good conductivity and visible light transmittance.
  • the thickness of the transparent electrode layer B is 0.01 ⁇ m or more, variation in resistance value can be suppressed.
  • the thickness of the transparent electrode layer B is 1.0 ⁇ m or less, the visible light transmittance can be increased.
  • the visible light transmittance of the transparent electrode layer B is preferably 80% or more for the same reason as the resin layer A.
  • the conductive layer C in contact with the resin layer A and the transparent electrode layer B contains conductive particles and a resin (c).
  • the conductive layer C is not an entirely flat layer, and may be a pattern having an arbitrary shape. In this case, the conductive layer C does not completely cover and hide the resin layer A and the transparent electrode layer B, and the resin layer A and / or the transparent electrode layer B is not formed in the portion where the pattern of the conductive layer C is not formed. Is exposed.
  • Examples of the conductive particles contained in the conductive layer C include silver, gold, copper, platinum, lead, tin, nickel, aluminum, tungsten, molybdenum, chromium, titanium, indium, and alloys of these metals. Silver, gold or copper is preferred, and silver is more preferred because of its high stability and advantageous price.
  • the aspect ratio which is a value obtained by dividing the major axis length by the minor axis length, is preferably 1.0 to 3.0, more preferably 1.0 to 2.0. preferable.
  • the aspect ratio of the conductive particles is 1.0 or more, the contact probability between the conductive particles is further increased.
  • the aspect ratio of the conductive particles is 2.0 or less, when the pattern of the conductive layer C is formed by the photolithography method, the exposure light is hardly shielded, and the development margin is widened.
  • the aspect ratio of the conductive particles is determined by observing the conductive particles with a scanning electron microscope (SEM) or transmission microscope (TEM), and randomly selecting the primary particles of 100 conductive particles. It can be determined by measuring the axial length and the short axial length and determining the aspect ratio from the average value of both.
  • the particle size of the conductive particles is preferably 0.05 to 2.0 ⁇ m, more preferably 0.1 to 1.5 ⁇ m.
  • the particle size of the conductive particles contained in the conductive layer C is determined by dissolving the collected conductive layer C in tetrahydrofuran (hereinafter sometimes referred to as “THF”), collecting the precipitated conductive particles, What was used and dried at 70 ° C. for 10 minutes was observed with an electron microscope, primary particles of 20 conductive particles were randomly selected, the maximum width of each was measured, and an average value thereof was obtained. Can be calculated.
  • THF tetrahydrofuran
  • the proportion of particles having a particle size of 0.3 to 2.0 ⁇ m in the conductive particles contained in the conductive layer C is determined by the conductive particles taken into the resin layer A when the pattern of the conductive layer C is formed by photolithography. Since it is easy to wash away, it is preferably 80% or more, more preferably 90% or more.
  • the proportion of particles with a particle size of 0.3 to 2.0 ⁇ m in the conductive particles contained in the conductive layer C is determined by observing the conductive particles with an electron microscope and randomly selecting the primary particles of 100 conductive particles. Then, the maximum width of each can be measured, and the maximum width can be determined from the proportion of primary particles in the range of 0.3 to 2.0 ⁇ m.
  • the ratio of the conductive particles contained in the conductive layer C is preferably 60 to 95% by mass.
  • the proportion of the conductive particles is 60% by mass or more, the contact probability between the conductive particles is increased, and the resistance value of the conductive layer C obtained can be stabilized.
  • the proportion of the conductive particles is 95% by mass or less, the conductivity of the conductive layer C when the laminated member of the present invention is bent can be further stabilized.
  • Examples of the resin (c) contained in the conductive layer C include an acrylic copolymer or an epoxy carboxylate compound as in the resin (a), but an epoxy carboxylate compound is used to increase the adhesion of the obtained conductive layer C. Is preferred.
  • the conductive layer C may contain a photopolymerization initiator.
  • the pattern of the conductive layer C can be formed by a photolithography method.
  • the photopolymerization initiator include 1,2-octanedione-1- [4- (phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)], 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, ethanone-1- [9-ethyl-6-2 (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (O-acetyloxime) Benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4′-bis (dimethylamino) benzophenone, 4,4′-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4′-dichlorobenzoph
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is preferably 0.05 to 30 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (c).
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 0.05 parts by mass or more, the cured density of the exposed part increases, and the remaining film ratio after development can be increased.
  • the addition amount of the photopolymerization initiator is 30 parts by mass or less, excessive light absorption by the photopolymerization initiator is suppressed.
  • the cross-sectional shape of the pattern of the conductive layer C to be obtained is rectangular, and a decrease in adhesion with the resin layer A is suppressed.
  • the conductive layer C may contain a sensitizer together with the photopolymerization initiator.
  • sensitizer examples include 2,4-diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,3-bis (4-diethylaminobenzal) cyclopentanone, 2,6-bis (4-dimethylaminobenzal) cyclohexanone, 2 , 6-bis (4-dimethylaminobenzal) -4-methylcyclohexanone, Michler's ketone, 4,4-bis (diethylamino) benzophenone, 4,4-bis (dimethylamino) chalcone, 4,4-bis (diethylamino) chalcone P-dimethylaminocinnamylidene indanone, p-dimethylaminobenzylidene indanone, 2- (p-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazole, 1,3-bis (4-dimethylaminophenylvinylene) isonaphthothiazole,
  • the addition amount of the sensitizer is preferably 0.05 to 10 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (c). Photosensitivity improves that the addition amount of a sensitizer is 0.05 mass part or more. On the other hand, when the addition amount of the sensitizer is 10 parts by mass or less, excessive light absorption at the upper part of the coating film when the pattern of the conductive layer C is formed by a photolithography method is suppressed. As a result, the cross-sectional shape of the pattern of the conductive layer C to be formed is rectangular, and the adhesiveness with the resin layer A is prevented from being lowered.
  • the conductive layer C may contain a compound having a urethane bond.
  • the conductive layer C contains a compound having a urethane bond
  • the conductive layer becomes flexible, and as a result, flexibility can be imparted to the entire laminated member.
  • the method of adding a compound having a urethane bond to the conductive layer C include a method of adding a compound having a urethane bond to the composition for forming the conductive layer C.
  • a compound which has a urethane bond a urethane monomer or a polyurethane is mentioned, for example.
  • the amount of the compound having a urethane bond in the composition for forming the conductive layer C is preferably 0.05 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (c).
  • the addition amount of the compound having a urethane bond is 0.05 parts by mass or more, the flexibility of the obtained conductive layer C is sufficiently high.
  • the amount of the compound having a urethane bond is 100 parts by mass or less, the conductivity of the conductive layer C when the laminated member of the present invention is bent can be further stabilized.
  • the conductive layer C may contain a compound having a cyclohexane skeleton.
  • the conductive layer C contains a compound having a cyclohexane skeleton, the conductive layer becomes flexible, and as a result, flexibility can be imparted to the entire laminated member.
  • Examples of the method for adding a compound having a cyclohexane skeleton to the conductive layer C include a method of adding a compound having a cyclohexane skeleton to the composition for forming the conductive layer C.
  • Examples of the compound having a cyclohexane skeleton include dicyclohexylmethane 4,4′-diisocyanate, trans-4-methylcyclohexyl isocyanate, takenate 600 (1,3-bis (isocyanatomethyl) cyclohexane; manufactured by Mitsui Chemicals), 1, 2-epoxycyclohexane, 1-vinyl-3,4-epoxycyclohexane, licarresin DME-100 (1,4-cyclohexanedimethanol diglycidyl ether; manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.), licarresin HBE-100 (4,4'- Polymer of isopropylidene dicyclohexanol and (chloromethyl) oxirane; manufactured by Nippon Nippon Chemical Co., Ltd.), ST-4000D (epoxy resin based on hydrogenated bisphenol A; manufactured by Nippon Steel Chemical Co., Ltd.), hydrogen
  • the amount of the compound having a cyclohexane skeleton in the composition for forming the conductive layer C is preferably 0.05 to 100 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (c).
  • the amount of the compound having a cyclohexane skeleton is 0.05 parts by mass or more, the flexibility of the obtained conductive layer C is sufficiently high.
  • the amount of the compound having a cyclohexane skeleton is 100 parts by mass or less, the conductivity of the conductive layer C when the laminated member of the present invention is bent can be further stabilized.
  • the conductive layer C may contain a cured product of an epoxy resin.
  • the cured epoxy resin refers to a product obtained by reacting an epoxy resin with light or heat.
  • the epoxy resin include ethylene glycol-modified epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, brominated epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, novolac type epoxy resin, alicyclic epoxy resin, glycidyl.
  • An amine type epoxy resin, a glycidyl ether type epoxy resin or a heterocyclic epoxy resin can be mentioned.
  • Resin is preferable, and hydrogenated bisphenol A type epoxy resin having high exposure light transmittance when the pattern of the conductive layer C is formed by photolithography is more preferable.
  • the addition amount of the epoxy resin in the composition for forming the conductive layer C is preferably 0.05 to 20 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the resin (c).
  • the adhesiveness of the conductive layer C obtained and the resin layer A can be improved as the addition amount of an epoxy resin is 0.05 mass part or more.
  • the addition amount of the epoxy resin is 20 parts by mass or less, the solubility of the exposure film C in the developer is improved.
  • the thickness of the conductive layer C is preferably 2.0 to 8.0 ⁇ m. If the thickness of the conductive layer C is 2.0 ⁇ m or more, variation in resistance can be suppressed. On the other hand, if the thickness of the conductive layer C is 8.0 ⁇ m or less, the flexibility can be increased.
  • the difference between the acid value S A of the resin layer A, and an organic component acid value S C of the conductive layer C is 20 It is preferably ⁇ 150 mgKOH / g, more preferably 30 to 100 mgKOH / g, and further preferably 40 to 90 mgKOH / g.
  • the obtained conductive layer C is highly hygroscopic due to the resin (c) having a carboxyl group, and an ion migration phenomenon starting from the conductive particles easily occurs due to the influence.
  • S A is the layer A of 1 part by mass collected, dissolved in THF and 100 parts by weight, and titrated with 0.1 mol / L potassium hydroxide solution and the solution of phenolphthalein solution as an indicator, is calculated can do.
  • the value of S C first, 0.1 mol conductive layer C of 1 part by mass collected, dissolved in THF and 10 parts by weight, after removing the conductive particles with a filter or the like, the solution using phenolphthalein solution as an indicator
  • the acid value of the conductive layer C can be calculated by titration with a / L potassium hydroxide solution.
  • the epoxy resin when contained in the composition C, it can react with a carboxyl group in a curing process, and the organic component acid value of the conductive layer C can be lowered.
  • the laminated member of the present invention can be coated with an OCA (Optical Clear Adhesive) layer D having a benzotriazole-based compound or an isobornyl skeleton for the purpose of suppressing migration.
  • OCA Optical Clear Adhesive
  • benzotriazole compounds include 1H-benzotriazole (1,2,3-benzotriazole), 4-methylbenzotriazole, 5-methylbenzotriazole, benzotriazole-1-methylamine, 4-methylbenzotriazole-1-methyl Amine, 5-methylbenzotriazole-1-methylamine, N-methylbenzotriazole-1-methylamine, N-ethylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-dimethylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-diethylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-dipropylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-dibutylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-dihexylbenzotriazole-1-methylamine , N, N Dioctylbenzotriazole-1-methylamine, N, N-dimethyl-4-benzotriazole-1-methylamine, N, N-dimethyl-5-benzotriazole-1
  • Examples of the compound having an isobornyl skeleton include isobornyl acetate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, isobornyl cyclohexanol, etc., and these compounds may be contained as one of the components of the acrylic copolymer. Good.
  • the OCA material for forming the OCA layer D is obtained by applying a pressure-sensitive adhesive containing the above compound onto a release-treated substrate and drying it.
  • the OCA layer D can be formed by thermocompression bonding of the obtained OCA material with a thermal laminator or the like.
  • the touch panel of the present invention includes the laminated member manufactured according to the present invention. More specifically, the laminated member of the present invention is suitably used as a member for a touch panel.
  • a touch panel system for example, a resistive film type, an optical type, an electromagnetic induction type, or a capacitance type can be mentioned.
  • a capacitance type touch panel requires particularly fine wiring, it is one embodiment of the present invention.
  • a laminated member in which a pattern of the conductive layer C is formed using a photolithography method is more preferably used.
  • the frame width can be reduced and the view area can be widened. it can.
  • a polymerization reaction was further performed for 6 hours. Thereafter, 1 g of hydroquinone monomethyl ether was added to stop the polymerization reaction. Subsequently, a mixture consisting of 5 g GMA, 1 g triethylbenzylammonium chloride and 10 g DMEA was added dropwise over 0.5 hours. After completion of the dropwise addition, an additional reaction was performed for 2 hours. The obtained reaction solution was purified with methanol to remove unreacted impurities, and further vacuum-dried for 24 hours to obtain a resin (a-3). The acid value of the obtained resin (a-3) was 83 mgKOH / g.
  • the acrylic copolymer solution was diluted with ethyl acetate to a resin solid content of 30%, and 1.2 g of Duranate P301-75E (Asahi Kasei Co., Ltd .; solid content 75%) was added thereto.
  • the product was coated on a 50 ⁇ m PET film having one surface released from the mold so that the thickness after drying was 25 ⁇ m, and dried at 75 ° C. for 5 minutes to obtain OCA (d-2).
  • Example 1 ⁇ Formation of resin layer A> A biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 30 ⁇ m was prepared as a substrate. A resin (a-1), MPD-A and IC-369 mixed at a mass ratio of 100: 50: 1 is applied to one side of a substrate, heat treated and dried, and a resin having a thickness of 4 ⁇ m Layer A1 was formed.
  • a photomask is brought into close contact with the ITO thin film, the resin layer A1 and the ITO thin film are exposed with an exposure amount of 200 mJ / cm 2 with an exposure machine having an ultra-high pressure mercury lamp, and further 200 mJ / cm 2 without passing through the photomask.
  • the resin layer A1 and the ITO thin film were exposed on the entire surface with an exposure amount, and then subjected to spray development with a 1% by mass aqueous sodium carbonate solution at 30 ° C. for 30 seconds to form a patterned transparent electrode layer B1 on the resin layer A1.
  • composition for forming conductive layer C ⁇ Preparation of composition for forming conductive layer C> Put 100 g of resin (c-1) and 5.0 g of diethylene glycol in a 100 mL clean bottle, and rotate and revolve vacuum mixer “Awatori Rentaro” (registered trademark) ARE-310 (Sinky) ) To obtain 15.0 g of a resin solution (solid content: 66.7% by mass).
  • composition C1 is applied to the surface of the resin layer A1 and the patterned transparent electrode layer B1 with a screen printer so that the film thickness of the conductive layer C1 is 6 ⁇ m, cured at 140 ° C. for 60 minutes, and laminated member 1 and 2 were produced respectively.
  • the pattern of the conductive layer C1 of the laminated member 1 was formed by screen printing.
  • the acid value S A of the resin layer A1 1 part by mass of the resin layer A1 is sampled and dissolved in 100 parts by mass of THF. The solution is dissolved in 0.1 mol / L potassium hydroxide solution using a phenolphthalein solution as an indicator. Calculated by titration.
  • the organic component acid value S C of the conductive pattern C1 collected 1 part by weight of the conductive layer C1, it is dissolved in THF and 10 parts by weight, the solution was filtered through a polypropylene filter apertures 2 [mu] m, the filtrate It was calculated by titrating with a 0.1 mol / L potassium hydroxide solution using a phenolphthalein solution as an indicator.
  • S A resin the value of S C is contained in the resin layer A1, conductive layer C1 (a-1), the carboxyl group in the curing step for the point that is lower than the acid value of the (c-1) It seems that a part has disappeared due to a chemical reaction such as dehydration condensation.
  • Example 2 The laminated member shown in Table 1 was produced by the same method as in Example 1, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2.
  • Example 6 In the same manner as in Example 1, the resin layer A and the transparent electrode layer B were formed on the substrate, and the ITO thin film was patterned.
  • composition C1 was applied to the surface of the resin layer A1 and the patterned transparent electrode layer B1 with a screen printer so that the thickness of the dry film was 5 ⁇ m, and dried at 70 ° C. for 10 minutes with a hot air dryer, After exposure at an exposure amount of 300 mJ / cm 2 with an exposure machine having an ultrahigh pressure mercury lamp through a predetermined photomask, and spray-developing a 0.2% by mass aqueous sodium carbonate solution at a pressure of 0.1 MPa for 30 seconds, 140 Curing was performed at a temperature of 60 ° C. for 60 minutes to produce the laminated member 4 shown in FIG. 2 and the laminated member 5 shown in FIG. The laminated members 4 and 5 were evaluated in the same manner as in Example 1. The results are shown in Table 2.
  • Example 7 to 16 The laminated member shown in Table 1 was produced by the same method as in Example 6, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2.
  • Example 17 In the same manner as in Example 6, a laminated member in which the resin layer A, the patterned transparent electrode layer B, and the conductive layer C were laminated on the base material was manufactured.
  • ⁇ Formation of OCA layer D> Laminated member 6 shown in FIG. 5 is obtained by laminating OCA (d-1) on the surface of resin layer A1, patterned transparent electrode layer B1, and conductive layer C1 under the conditions of 80 ° C. and pressure of pressure 0.5 MPa.
  • Example 2 The same evaluation as in Example 1 was performed on the laminated members 6 and 7. The results are shown in Table 2.
  • Example 18 The laminated member shown in Table 1 was produced by the same method as in Example 17, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2.
  • Example 3 The laminated member shown in Table 1 was produced by the same method as in Example 6, and the same evaluation as in Example 1 was performed. The results are shown in Table 2.
  • the laminated member of the present invention can be suitably used as a constituent element of a touch panel.

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Abstract

基材上に形成された導電層と感光性樹脂層とのイオンマイグレーション耐性に優れる、積層部材を提供する。本発明は、上記基材上に形成された、樹脂層Ａと、上記樹脂層Ａ上に形成された、透明電極層Ｂと、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂ上に形成された、導電層Ｃと、を備え、上記樹脂層Ａは、カルボキシル基を有する樹脂（ａ）を含有し、上記導電層Ｃは、導電性粒子及びカルボキシル基を有する樹脂（ｃ）を含有し、かつ、上記導電層Ｃが、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂに接触しており、上記樹脂層Ａが含有する有機成分の酸価をＳＡ、上記導電層Ｃが含有する有機成分の酸価をＳＣ、としたとき、ＳＡ－ＳＣの値が、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである、積層部材を提供する。

Description

積層部材及びタッチパネル
　本発明は、積層部材及びタッチパネルに関する。
　静電容量式タッチパネルの表示領域に形成される表示電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる透明電極である。そのパターン加工のプロセスとしては、スパッタ等により基材にＩＴＯ等の金属薄膜を膜付けして、その表面にさらに感光性を有する樹脂であるフォトレジストを塗布してフォトマスクを介して露光をし、現像でレジストパターンを形成した後にエッチング及びレジスト除去をするのが一般的である。
　一方で、基材上に予め感光性樹脂層及び透明電極層を積層したものを用意しておくことで、透明電極のパターンを形成する都度フォトレジストを塗布したり、除去したりすることを省く技術も考案されている（特許文献１及び２）。
　静電容量式タッチパネルでは表示領域の周辺には、透明電極と接続する周囲配線が形成される。この周囲配線の形成の方法としては、導電ペーストをスクリーン印刷法等で塗布する方法（特許文献３及び４）や、感光性を有する導電ペーストをフォトリソ法で微細加工する方法が知られている（特許文献５～９）。ここで、上記の感光性樹脂層及び透明電極層を積層した基材から形成した透明電極パターンに接続する周囲配線を形成しようとした場合、該基材上に形成される周囲配線すなわち導電層は、透明電極層のみならず、感光性樹脂層にも接触することとなる。
特開２０１５－１８１５７号公報 特開２０１４－１９９８１４号公報 特開昭６３－０７９７２７号公報 特開２００４－０７３７４０号公報 特許第５２７８６３２号公報 国際公開第２０１３／１０８６９６号 特許第５３６０２８５号公報 特許第５４０３１８７号公報 国際公開第２０１３／１４６１０７号
　しかしながら、基材上の感光性樹脂層の表面に導電層が接触した部位においては、導電層と感光性樹脂層とのイオンマイグレーションが問題視されていた。
　そこで本発明は、基材上に形成された導電層と感光性樹脂層とのイオンマイグレーション耐性に優れる、積層部材を提供することを目的とする。
　本発明者らは、鋭意検討をした結果、感光性樹脂層が含有するカルボキシル基を有する樹脂の酸価と、導電層が含有するカルボキシル基を有する樹脂の酸価との差が、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの範囲にあることが、上記課題の解決に極めて有効であることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち本発明は、基材と、上記基材上に形成された、樹脂層Ａと、上記樹脂層Ａ上に形成された、透明電極層Ｂと、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂ上に形成された、導電層Ｃと、を備え、上記樹脂層Ａは、カルボキシル基を有する樹脂（ａ）を含有し、上記導電層Ｃは、導電性粒子及びカルボキシル基を有する樹脂（ｃ）を含有し、かつ、上記導電層Ｃが、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂに接触しており、上記樹脂層Ａが含有する有機成分の酸価をＳＡ、上記導電層Ｃが含有する有機成分の酸価をＳＣ、としたとき、ＳＡ－ＳＣの値が、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである、積層部材を提供する。
　本発明によれば、基材上に形成された導電層と感光性樹脂層とのイオンマイグレーション耐性に極めて優れる、積層部材を提供することができる。
　さらにベンゾトリアゾール系化合物もしくはイソボルニル骨格を有するＯＣＡを積層させることでよりイオンマイグレーション耐性を高めることができる。
積層部材の断面を示す概略図である。 イオンマイグレーション耐性の評価に用いた積層部材の概略図である。 屈曲性の評価に用いた積層部材の概略図である。 ＯＣＡ層を積層した積層部材の断面を示す概略図である。 ＯＣＡ層を積層したイオンマイグレーション耐性の評価に用いた積層部材の概略図である。 ＯＣＡ層を積層した屈曲性の評価に用いた積層部材の概略図である。
　本発明の積層部材は、基材と、上記基材上に形成された、樹脂層Ａと、上記樹脂層Ａ上に形成された、透明電極層Ｂと、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂ上に形成された、導電層Ｃと、を備え、上記樹脂層Ａは、カルボキシル基を有する樹脂（ａ）（以下、「樹脂（ａ）」と称すことがある。）を含有し、上記導電層Ｃは、導電性粒子及びカルボキシル基を有する樹脂（ｃ））（以下、「樹脂（ｃ）」と称すことがある。）を含有し、かつ、上記導電層Ｃが、上記樹脂層Ａ及び上記透明電極層Ｂに接触しており、上記樹脂層Ａが含有する有機成分の酸価をＳＡ、上記導電層Ｃが含有する有機成分の酸価をＳＣ、としたとき、ＳＡ－ＳＣの値が、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることを特徴とする。
　本発明の積層部材が備える基材とは、その表面上に透明電極層や導電層等を形成するための、支持体をいう。基材としては、例えば、ガラス、ガラエポ基板若しくはセラミックス基板等のリジッド基板又はポリエステルフィルム若しくはポリイミドフィルム等のフレキシブル基板が挙げられる。
　基材上に形成されている樹脂層Ａは、いわゆる感光性樹脂層であり、透明電極層Ｂのパターン形成のためのフォトレジストとして機能を果たしたものである。樹脂層Ａを構成する樹脂（ａ）は、その分子鎖中にカルボキシル基を有しており、アルカリ可溶性が好ましい。樹脂（ａ）としては、例えば、アクリル系共重合体、エポキシカルボキシレート化合物、ポリアミック酸又はシロキサンポリマーが挙げられるが、可視光透過率の高いアクリル系共重合体又はエポキシカルボキシレート化合物が好ましい。
　カルボキシル基を有するアクリル系共重合体は、アクリル系モノマー及び不飽和カルボン酸等の不飽和酸を共重合成分として、共重合させることにより得られる。
　アクリル系モノマーとしては、例えば、アクリル酸（以下、「ＡＡ」と称すことがある。）、メチルアクリレート、エチルアクリレート（以下、「ＥＡ」と称すことがある。）、２－エチルヘキシルアクリレート、ｎ－ブチルアクリレート（以下、「ＢＡ」と称すことがある。）、ｉｓｏ－ブチルアクリレート、ｉｓｏ－プロパンアクリレート、グリシジルアクリレート、ブトキシトリエチレングリコールアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２－ヒドロキシエチルアクリレート、イソボルニルアクリレート、２－ヒドロキシプロピルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２－メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、メトキシジエチレングリコールアクリレート、オクタフロロペンチルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、トリフロロエチルアクリレート、アミノエチルアクリレート、フェニルアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、１－ナフチルアクリレート、２－ナフチルアクリレート、チオフェノールアクリレート、ベンジルメルカプタンアクリレート、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、１，４－ブタンジオールジアクリレート、１，３－ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、アクリルアミド、Ｎ－メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－ｎ－ブトキシメチルアクリルアミド、Ｎ－イソブトキシメチルアクリルアミド、エポキシ基を不飽和酸で開環させた水酸基を有するエチレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ジエチレングリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、グリセリンジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルのアクリル酸付加物、ビスフェノールＦのアクリル酸付加物若しくはクレゾールノボラックのアクリル酸付加物等のエポキシアクリレートモノマー又はγ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、あるいは、それらのアクリル基を、メタクリル基に置換した化合物が挙げられるが、樹脂層Ａの可視光透過性を高めるため、脂肪鎖又は脂環式構造を有するアクリル系モノマーが好ましい。
　不飽和酸としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸若しくは酢酸ビニル又はこれらの酸無水物が挙げられる。共重合成分として用いる不飽和酸の多少により、得られるアクリル系共重合体の酸価を調整することができる。
　エポキシカルボキシレート化合物とは、エポキシ化合物と、不飽和二重結合を有するカルボキシル化合物と、を出発原料として合成することができる化合物をいう。
　出発原料となり得るエポキシ化合物としては、例えば、グリシジルエーテル類、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエステル類、グリシジルアミン類又はエポキシ樹脂が挙げられる。より具体的には、例えば、メチルグリシジルエーテル、エチルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ジエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、トリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ビスフェノールフルオレンジグリシジルエーテル、ビフェノールジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェノールグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、３’，４’－エポキシシクロヘキシルメチル－３，４－エポキシシクロヘキサンカルボキシレート又はｔｅｒｔ－ブチルグリシジルアミンが挙げられる。
　出発原料となり得る不飽和二重結合を有するカルボキシル化合物としては、例えば、（メタ）アクリル酸、クロトン酸、桂皮酸又はα－シアノ桂皮酸が挙げられる。
　エポキシカルボキシレート化合物と多塩基酸無水物とを反応させて、エポキシカルボキシレート化合物の酸価を調整しても構わない。多塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸、３－メチルテトラヒドロ無水フタル酸、４－メチルーヘキサヒドロ無水フタル酸、無水トリメリット酸又は無水マレイン酸が挙げられる。
　上記の多塩基酸無水物により酸価を調整したエポキシカルボキシレート化合物が有するカルボキシル基と、グリシジル（メタ）アクリレート等の不飽和二重結合を有する化合物と、を反応させることにより、エポキシカルボキシレート化合物が有する反応性の不飽和二重結合の量を調整しても構わない。
　エポキシカルボキシレート化合物が有するヒドロキシ基と、ジイソシアネート化合物とを反応させることにより、ウレタン化をしても構わない。ジイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、ナフタレン－１，５－ジイソシアネート、トリデンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、アリルシアンジイソシアネート又はノルボルナンジイソシアネートが挙げられる。
　樹脂（ａ）の酸価は、樹脂層Ａがアルカリ可溶性のフォトレジストとして機能することが好ましいため、５０～２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、パターン加工性をより高めるため、６０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇがより好ましい。なお樹脂（ａ）の酸価は、ＪＩＳ　Ｋ　００７０（１９９２）に準拠して測定することができる。
　樹脂層Ａの可視光透過率は、本発明により製造される積層部材をタッチパネルの構成要素とする場合には、８０％以上であることが好ましい。
　樹脂層Ａの上に積層されている透明電極層Ｂは、全面的に平坦な層ではなく、樹脂層Ａのフォトレジストとしての機能を利用してパターン加工がされた、任意形状のパターンである。すなわち、透明電極層は樹脂層Ａを完全に覆い隠しているのではなく、透明電極層Ｂのパターンが形成されていない部位においては、樹脂層Ａが露出した状態となっている。
　透明電極層Ｂは、導電成分のみからなるか、又は、導電成分を含有することが好ましい。透明電極層Ｂを構成する導電成分としては、例えば、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム若しくはタングステン又はこれら金属の酸化物あるいはカーボンナノチューブが挙げられる。より具体的には、例えば、インジウムスズ酸化物（以下、「ＩＴＯ」と称すことがある。）、インジウム亜鉛酸化物、酸化インジウム－酸化亜鉛複合酸化物、アルミニウム亜鉛酸化物、ガリウム亜鉛酸化物、フッ素亜鉛酸化物、フッ素インジウム酸化物、アンチモンスズ酸化物又はフッ素スズ酸化物が挙げられる。中でも、導電性及び可視光透過性が高く、かつ価格面でも有利な、ＩＴＯ又は繊維状の銀（以下、「銀繊維」と称すことがある。）が好ましく、後述する導電層Ｃとの接続信頼性が高い、銀繊維がより好ましい。
　パターン加工をする前の、透明電極層の形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法又はコーティング法が挙げられる。
　透明電極層Ｂの厚さは、良好な導電性及び可視光透過性を両立させるため、０．０１～１．０μｍが好ましい。透明電極層Ｂの厚みが０．０１μｍ以上であると、抵抗値のバラツキを抑制することができる。一方で、透明電極層Ｂの厚みが１．０μｍ以下であると、可視光透過率を高くすることができる。なお透明電極層Ｂの可視光透過率は、樹脂層Ａと同様の理由から、８０％以上であることが好ましい。
　樹脂層Ａ及び透明電極層Ｂに接触している導電層Ｃは、導電性粒子、及び、樹脂（ｃ）を含有する。導電層Ｃは、全面的に平坦な層ではなく、任意形状のパターンであっても構わない。この場合、導電層Ｃは樹脂層Ａ及び透明電極層Ｂを完全に覆い隠しているのではなく、導電層Ｃのパターンが形成されていない部位においては、樹脂層Ａ及び／又は透明電極層Ｂが露出した状態となっている。
　導電層Ｃが含有する導電性粒子としては、銀、金、銅、白金、鉛、スズ、ニッケル、アルミニウム、タングステン、モリブデン、クロム、チタン若しくはインジウム又はこれら金属の合金が挙げられるが、導電性高い銀、金又は銅が好ましく、安定性が高くかつ価格面でも有利な、銀がより好ましい。
　導電性粒子の形状としては、長軸長を短軸長で除した値であるアスペクト比が、１．０～３．０であることが好ましく、１．０～２．０であることがより好ましい。導電性粒子のアスペクト比が１．０以上であると、導電性粒子同士の接触確率が、より高まることになる。一方で、導電性粒子のアスペクト比が２．０以下であると、フォトリソグラフィー法で導電層Ｃのパターンを形成する場合において露光光が遮蔽されにくく、現像マージンが広くなる。導電性粒子のアスペクト比は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）又は透過型顕微鏡（ＴＥＭ）で導電性粒子を観察し、無作為に１００個の導電性粒子の一次粒子を選択して、それぞれの長軸長及び短軸長を測定し、両者の平均値からアスペクト比を求めることで決定することができる。
　導電性粒子の粒径は、０．０５～２．０μｍが好ましく、０．１～１．５μｍがより好ましい。導電性粒子の粒径が０．０５μｍ以上であると、粒子間の相互作用が弱く、導電性粒子の分散状態を保ち易い。一方で、導電性粒子の粒径が２．０μｍ以下であると、形成した導電層Ｃのパターンのエッジをシャープにすることができる。導電層Ｃが含有する導電性粒子の粒径は、採取した導電層Ｃをテトラヒドロフラン（以下、「ＴＨＦ」と称すことがある。）に溶解し、沈降した導電性粒子を回収し、ボックスオーブンを用いて７０℃で１０分間乾燥をしたものについて、電子顕微鏡で観察し、無作為に２０個の導電性粒子の一次粒子を選択して、それぞれの最大幅を測定し、それらの平均値を求めることで算出することができる。
　導電層Ｃが含有する導電性粒子に占める粒径０．３～２．０μｍの粒子の割合は、フォトリソグラフィー法で導電層Ｃのパターンを形成する場合において樹脂層Ａに取り込まれた導電性粒子の洗い流しが容易となるため、８０％以上であることが好ましく、９０％以上であることがより好ましい。
　導電層Ｃが含有する導電性粒子に占める粒径０．３～２．０μｍの粒子の割合は、電子顕微鏡で導電性粒子を観察し、無作為に１００個の導電性粒子の一次粒子を選択して、それぞれの最大幅を測定し、最大幅が０．３～２．０μｍの範囲にあった一次粒子の割合から決定することができる。
　導電層Ｃが含有する導電性粒子の割合は、６０～９５質量％が好ましい。導電性粒子の割合が６０質量％以上であると、導電性粒子同士の接触確率が高まり、得られる導電層Ｃの抵抗値を安定化することができる。一方で、導電性粒子の割合が９５質量％以下であると、本発明の積層部材を屈曲させた場合の導電層Ｃの導電性を、より安定化できる。
　導電層Ｃが含有する樹脂（ｃ）としては、樹脂（ａ）同様、アクリル系共重合体又はエポキシカルボキシレート化合物が挙げられるが、得られる導電層Ｃの密着性を高めるため、エポキシカルボキシレート化合物が好ましい。
　導電層Ｃは、光重合開始剤を含有しても構わない。導電層Ｃが重合開始剤を含有すると、フォトリソグラフィー法により導電層Ｃのパターンを形成することができる。光重合開始剤としては、例えば、１，２－オクタンジオン－１－［４－（フェニルチオ）－２－（Ｏ－ベンゾイルオキシム）］、２，４，６－トリメチルベンゾイル－ジフェニル－ホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６－トリメチルベンゾイル）－フェニルホスフィンオキサイド、エタノンー１－［９－エチル－６－２（２－メチルベンゾイル）－９Ｈ－カルバゾール－３－イル］－１－（Ｏ－アセチルオキシム）、ベンゾフェノン、ｏ－ベンゾイル安息香酸メチル、４，４’－ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４’－ジクロロベンゾフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２’－ジエトキシアセトフェノン、２，２－ジメトキシ－２－フェニルアセトフェノン、２－ヒドロキシ－２－メチルプロピオフェノン、ｐ－ｔ－ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２－メチルチオキサントン、２－クロロチオキサントン、２－イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジル、ベンジルジメチルケタール、ベンジル－β－メトキシエチルアセタール、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２－ｔ－ブチルアントラキノン、２－アミルアントラキノン、β－クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンゾスベロン、メチレンアントロン、４－アジドベンザルアセトフェノン、２，６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）シクロヘキサノン、６－ビス（ｐ－アジドベンジリデン）－４－メチルシクロヘキサノン、１－フェニル－１，２－ブタンジオン－２－（Ｏ－メトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－プロパンジオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、１，３－ジフェニル－プロパントリオン－２－（Ｏ－エトキシカルボニル）オキシム、１－フェニル－３－エトキシ－プロパントリオン－２－（Ｏ－ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２－メチル－［４－（メチルチオ）フェニル］－２－モルフォリノ－１－プロパノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、Ｎ－フェニルチオアクリドン、４，４’－アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、又は、メチレンブルー等の光還元性色素と、アスコルビン酸若しくはトリエタノールアミン等の還元剤との組み合わせが挙げられるが、光感度の高い、オキシムエステル系化合物が好ましい。
　導電層Ｃのパターンをフォトリソグラフィー法で形成する場合の光重合開始剤の添加量は、樹脂（ｃ）１００質量部に対して、０．０５～３０質量部が好ましい。光重合開始剤の添加量が０．０５質量部以上であると、露光部の硬化密度が増加して、現像後の残膜率を高くすることができる。一方で、光重合開始剤の添加量が３０質量部以下であると、光重合開始剤による過剰な光吸収が抑制される。その結果、得られる導電層Ｃのパターンの断面形状が矩形となり、樹脂層Ａとの密着性低下が抑制される。
　導電層Ｃは光重合開始剤と共に、増感剤を含有しても構わない。
　増感剤としては、例えば、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２，３－ビス（４－ジエチルアミノベンザル）シクロペンタノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）シクロヘキサノン、２，６－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）－４－メチルシクロヘキサノン、ミヒラーケトン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４－ビス（ジメチルアミノ）カルコン、４，４－ビス（ジエチルアミノ）カルコン、ｐ－ジメチルアミノシンナミリデンインダノン、ｐ－ジメチルアミノベンジリデンインダノン、２－（ｐ－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４－ジメチルアミノフェニルビニレン）イソナフトチアゾール、１，３－ビス（４－ジメチルアミノベンザル）アセトン、１，３－カルボニルビス（４－ジエチルアミノベンザル）アセトン、３，３－カルボニルビス（７－ジエチルアミノクマリン）、Ｎ－フェニル－Ｎ－エチルエタノールアミン、Ｎ－フェニルエタノールアミン、Ｎ－トリルジエタノールアミン、ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、ジエチルアミノ安息香酸イソアミル、３－フェニル－５－ベンゾイルチオテトラゾール又は１－フェニル－５－エトキシカルボニルチオテトラゾールが挙げられる。
　増感剤の添加量は、樹脂（ｃ）１００質量部に対して０．０５～１０質量部が好ましい。増感剤の添加量が０．０５質量部以上であると、光感度が向上する。一方で、増感剤の添加量が１０質量部以下であると、導電層Ｃのパターンをフォトリソグラフィー法で形成する場合における、塗布膜上部での、過剰な光吸収が抑制される。その結果、形成される導電層Ｃのパターンの断面形状が矩形となり、樹脂層Ａとの密着性低下が抑制される。
　導電層Ｃは、ウレタン結合を有する化合物を含有しても構わない。導電層Ｃがウレタン結合を有する化合物を含有することで、導電層が柔軟性のあるものとなり、その結果、積層部材全体に柔軟性を付与することができる。導電層Ｃにウレタン結合を有する化合物を含有させる方法としては、例えば、導電層Ｃを形成するための組成物に、ウレタン結合を有する化合物を添加する方法が挙げられる。ウレタン結合を有する化合物としては、例えば、ウレタンモノマー又はポリウレタンが挙げられる。
　導電層Ｃを形成するための組成物における、ウレタン結合を有する化合物の添加量は、樹脂（ｃ）１００質量部に対して０．０５～１００質量部が好ましい。ウレタン結合を有する化合物の添加量が０．０５質量部以上であると、得られる導電層Ｃの柔軟性が十分に高くなる。一方で、ウレタン結合を有する化合物の添加量が１００質量部以下であると、本発明の積層部材を屈曲させた場合の導電層Ｃの導電性を、より安定化できる。
　導電層Ｃは、シクロヘキサン骨格を有する化合物を含有しても構わない。導電層Ｃがシクロヘキサン骨格を有する化合物を含有することで、導電層が柔軟性のあるものとなり、その結果、積層部材全体に柔軟性を付与することができる。導電層Ｃにシクロヘキサン骨格を有する化合物を含有させる方法としては、例えば、導電層Ｃを形成するための組成物に、シクロヘキサン骨格を有する化合物を添加する方法が挙げられる。シクロヘキサン骨格を有する化合物としては、例えば、ジシクロヘキシルメタン４，４’－ジイソシアネート、トランス－４－メチルシクロヘキシルイソシアネート、タケネート６００（１，３－ビス（イソシアナートメチル）シクロヘキサン；三井化学社製）、１，２－エポキシシクロヘキサン、１－ビニル－３，４－エポキシシクロヘキサン、リカレジンＤＭＥ－１００（１，４－シクロヘキサンジメタノールジグリシジルエーテル；新日本理化株式会社製）、リカレジンＨＢＥ－１００（４，４’－イソプロピリデンジシクロヘキサノールと（クロロメチル）オキシランとのポリマー；新日本理化株式会社製）、ＳＴ－４０００Ｄ（水添ビスフェノールＡを主成分とするエポキシ樹脂；新日鐵化学株式会社製）、水添ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジアクリレート、水添ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジメタクリレート、水添ビスフェノールＡのＰＯ付加物ジメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート又はシクロヘキシルメタクリレートが挙げられる。
　導電層Ｃを形成するための組成物における、シクロヘキサン骨格を有する化合物の添加量は、樹脂（ｃ）１００質量部に対して０．０５～１００質量部が好ましい。シクロヘキサン骨格を有する化合物の添加量が０．０５質量部以上であると、得られる導電層Ｃの柔軟性が十分に高くなる。一方で、シクロヘキサン骨格を有する化合物の添加量が１００質量部以下であると、本発明の積層部材を屈曲させた場合の導電層Ｃの導電性を、より安定化できる。
　導電層Ｃはエポキシ樹脂の硬化物を含有しても構わない。ここでエポキシ樹脂の硬化物とは、エポキシ樹脂を光又は熱により反応させたものをいう。エポキシ樹脂としては、例えば、エチレングリコール変性エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエーテル型エポキシ樹脂又は複素環式エポキシ樹脂が挙げられるが、得られる導電層Ｃの樹脂層Ａへの密着性を高めるため、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又は水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が好ましく、導電層Ｃのパターンをフォトリソグラフィー法で形成する場合における露光光の透過性が高い、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂がより好ましい。
　導電層Ｃを形成するための組成物における、エポキシ樹脂の添加量は、樹脂（ｃ）１００質量部に対して０．０５～２０質量部が好ましい。エポキシ樹脂の添加量が０．０５質量部以上であると、得られる導電層Ｃと、樹脂層Ａとの密着性を高めることができる。一方で、エポキシ樹脂の添加量が２０質量部以下であると、露光膜Ｃの現像液に対する溶解性が良好となる。
　導電層Ｃの厚みは２．０～８．０μｍが好ましい。導電層Ｃの厚みが２．０μｍ以上であれば抵抗のバラツキを抑えることができる。一方で、導電層Ｃの厚みが８．０μｍ以下であれば柔軟性を高くすることができる。
　本発明の積層部材のイオンマイグレーション耐性をより向上させるため、樹脂層Ａの酸価ＳＡと、導電層Ｃの有機成分酸価ＳＣとの差（ＳＡ－ＳＣの値）は、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましく、３０～１００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがより好ましく、４０～９０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましい。得られる導電層Ｃは、カルボキシル基を有する樹脂（ｃ）に起因して吸湿性が高く、その影響で導電性粒子を起点とするイオンマイグレーション現象が起こりやすい。しかしながら、ＳＡ－ＳＣの値が２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると、水分を樹脂層Ａが優先的に吸湿するため、導電層Ｃの吸湿が抑制され、結果として積層部材のイオンマイグレーション耐性を向上させることができる。一方で、ＳＡ－ＳＣの値が１５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、樹脂層Ａと導電層Ｃとがそれぞれ含有する、樹脂（ａ）及び樹脂（ｃ）のカルボキシル基同士の水素結合量を増やすことができ、樹脂層Ａと導電層Ｃとの密着性を向上させることができる。
　ＳＡの値は、採取した１質量部の層Ａを、１００質量部のＴＨＦに溶解し、該溶液をフェノールフタレイン液を指示薬として０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム溶液で滴定して、算出することができる。
　ＳＣの値は、まず、採取した１質量部の導電層Ｃを、１０質量部のＴＨＦに溶解し、フィルター等で導電粒子を除去後、該溶液をフェノールフタレイン液を指示薬として０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム溶液で滴定して導電層Ｃの酸価を算出することができる。
なお組成物Ｃにエポキシ樹脂が含有されている場合、キュア工程でカルボキシル基と反応し、導電層Ｃの有機成分酸価を下げることができる。　本発明の積層部材は、マイグレーションの抑制を目的に、ベンゾトリアゾール系化合物またはイソボルニル骨格を有するＯＣＡ（Ｏｐｔｉｃａｌ　Ｃｌｅａｒ　Ａｄｈｅｓｉｖｅ）層Ｄで被覆できる。
　ベンゾトリアゾール系化合物としては１Ｈ－ベンゾトリアゾール（１，２，３－ベンゾトリアゾール）、４－メチルベンゾトリアゾール、５－メチルベンゾトリアゾール、ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、４－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、５－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－メチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ－エチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジオクチルベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジエチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジプロピル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジブチル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－４－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミン、Ｎ，Ｎ－ジヘキシル－５－ベンゾトリアゾール－１－メチルアミンなどが挙げられる。
　イソボルニル骨格を有する化合物としてはイソボルニルアセテート、イソボルニルアクリレート、イソボルニルメタクリレート、イソボルニルシクロヘキサノールなどが挙げられ、これら化合物をアクリル共重合体の構成成分の一つとして含有してもよい。
　ＯＣＡ層Ｄを形成するためのＯＣＡ材は上記化合物を含有する粘着剤を離型処理された基材の上に塗工し、乾燥することで得られる。得られたＯＣＡ材を熱ラミネーター等で熱圧着することでＯＣＡ層Ｄを形成することができる。
　本発明のタッチパネルは、本発明により製造された積層部材を具備する。より具体的には、本発明の積層部材は、タッチパネル用の部材として好適に用いられる。タッチパネルの方式としては、例えば、抵抗膜式、光学式、電磁誘導式又は静電容量式が挙げられるが、静電容量式タッチパネルは特に微細な配線が求められることから、本発明の一態様である、フォトリソグラフィー法を用いて導電層Ｃのパターンを形成した積層部材がより好適に用いられる。そのような導電層Ｃのパターンをその周囲配線として備え、かつ該周囲配線が５０μｍピッチ（配線幅＋配線間幅）以下であるタッチパネルにおいては、額縁幅を細くでき、ビューエリアを広くすることができる。
　以下に本発明を実施例及び比較例を挙げて詳細に説明するが、本発明の態様はこれらに限定されるものではない。
　各実施例及び比較例で用いた材料は、以下のとおりである。
　［樹脂（ａ）］
　（合成例１）
　共重合比率（質量基準）：ＥＡ／メタクリル酸２－エチルヘキシル（以下、「２－ＥＨＭＡ」と称すことがある。）／ＢＡ／Ｎ－メチロールアクリルアミド（以下、「ＭＡＡ」と称すことがある。）／ＡＡ＝２０／４０／２０／５／１５
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート（以下、「ＤＭＥＡ」と称すことがある。）を仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのＥＡ、４０ｇの２－ＥＨＭＡ、２０ｇのＢＡ、５ｇのＭＡＡ、１５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、樹脂（ａ－１）を得た。得られた樹脂（ａ－１）の酸価は１０３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　（合成例２）
　共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２－ＥＨＭＡ／ＢＡ／ＭＡＡ／ＡＡ＝２０／２０／２０／１５／２５
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのＤＭＥＡを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのＥＡ、２０ｇの２－ＥＨＭＡ、２０ｇのＢＡ、５ｇのＭＡＡ、２５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、樹脂（ａ－２）を得た。得られた樹脂（ａ－２）の酸価は１５３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　（合成例３）
　共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２－ＥＨＭＡ／スチレン（以下、「Ｓｔ」と称すことがある。）／グリシジルメタクリレート（以下、「ＧＭＡ」と称すことがある。）／ＡＡ＝３０／３０／２５／５／１０
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのＤＭＥＡを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、３０ｇのＥＡ、３０ｇの２－ＥＨＭＡ、２５ｇのＳｔ、１０ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのＧＭＡ、１ｇのトリエチルベンジルアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、樹脂（ａ－３）を得た。得られた樹脂（ａ－３）の酸価は８３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
［樹脂（ｃ）］
　（合成例４）
　共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２－ＥＨＭＡ／ＢＡ／ＭＡＡ／ＡＡ＝３０／２０／２０／２５／５
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのＤＭＥＡを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、３０ｇのＥＡ、２０ｇの２－ＥＨＭＡ、２０ｇのＢＡ、２５ｇのＭＡＡ、５ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、樹脂（ｃ－１）を得た。得られた樹脂（ｃ－１）の酸価は２９ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　（合成例５）
　共重合比率（質量基準）：ＥＡ／２－ＥＨＭＡ／スチレン／ＧＭＡ／ＡＡ＝２０／４０／２５／５／１０
窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇのＤＭＥＡを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、２０ｇのＥＡ、４０ｇの２－ＥＨＭＡ、２５ｇのＳｔ、１０ｇのＡＡ、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。引き続き、５ｇのＧＭＡ、１ｇのトリエチルベンジルアンモニウムクロライド及び１０ｇのＤＭＥＡからなる混合物を、０．５時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに２時間付加反応を行った。得られた反応溶液をメタノールで精製することで未反応不純物を除去し、さらに２４時間真空乾燥することで、樹脂（ｃ－２）を得た。得られた樹脂（ｃ－２）の酸価は７３ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　（合成例６）
　窒素雰囲気の反応溶液中に、４９２．１ｇのカルビトールアセテート、８６０．０ｇのＥＯＣＮ－１０３Ｓ（日本化薬（株）製；クレゾールノボラック型エポキシ樹脂；エポキシ当量：２１５．０ｇ／当量）、２８８．３ｇのＡＡ、４．９２ｇの２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－ｐ－クレゾール及び４．９２ｇのトリフェニルホスフィンを仕込み、９８℃の温度で反応液の酸価が０．５ｍｇ・ＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレート化合物を得た。引き続き、この反応液に１６９．８ｇのカルビトールアセテート及び２０１．６ｇのテトラヒドロ無水フタル酸を仕込み、９５℃で４時間反応させ、樹脂（ｃ－３）を得た。得られた樹脂（ｃ－３）の酸価は１０４ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　（合成例７）
　窒素雰囲気の反応容器中に、３６８．０ｇのＲＥ－３１０Ｓ（日本化薬（株）製；エポキシ当量：１８４．０ｇ／当量）、１４１．２ｇのＡＡ、１．０２ｇのハイドロキノンモノメチルエーテル及び１．５３ｇのトリフェニルホスフィンを仕込み、９８℃の温度で反応液の酸価が０．５ｍｇＫＯＨ／ｇ以下になるまで反応させ、エポキシカルボキシレート化合物を得た。その後、この反応溶液に７５５．５ｇのカルビトールアセテート、２６８．３ｇの２，２－ビス（ジメチロール）－プロピオン酸、１．０８ｇの２－メチルハイドロキノン及び１４０．３ｇのスピログリコールを加え、４５℃に昇温した。この溶液に４８５．２ｇのトリメチルヘキサメチレンジイソシアネートを、反応温度が６５℃を超えないように徐々に滴下した。滴下終了後、反応温度を８０℃に上昇させ、赤外吸収スペクトル測定法により、２２５０ｃｍ－１付近の吸収がなくなるまで６時間反応させ、樹脂（ｃ－４）を得た。得られた樹脂（ｃ－４）の酸価は８０．０ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　［光重合開始剤］
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）ＯＸＥ－０１（以下、「ＯＸＥ－０１」と称すことがある。）；チバジャパン（株）製
・ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）３６９（以下、「ＩＣ－３６９」と称すことがある。）；チバジャパン（株）製
　［モノマー］
・ライトアクリレートＭＰＤ－Ａ（以下、「ＭＰＤ－Ａ」と称すことがある。）；共栄社化学（株）製
　［ウレタン結合を有する化合物］
・ＵＡ－１６０ＴＭ（共栄社化学（株）製）
　［シクロヘキサン骨格を有する化合物］
・ｊＥＲ（登録商標）ＹＸ－８０００（以下、「ＹＸ－８０００」と称すことがある。）；三菱化学（株）製
　［透明電極材料］
・ＩＴＯ（酸化インジウム９７質量％、酸化スズ３質量％）
・銀繊維（線径５ｎｍ、線長５μｍ）
　［ＯＣＡ（ｄ）］　（合成例８）
　窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇの酢酸エチルを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、５０．０ｇのＥＡ、１０．０ｇの２－ヒドロキシエチルアクリレート、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇの酢酸エチルからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。
　次に上記アクリル共重合体溶液に１ｇの１，２，３－ベンゾトリアゾールを添加し、樹脂固形分が３０％になるように酢酸エチルで希釈し、そこへ１．２ｇのデュラネートＰ３０１－７５Ｅ（旭化成（株）製；固形分７５％）を添加したものを片面を離型処理された５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥することでＯＣＡ（ｄ－１）を得た。
　（合成例９）
　窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇの酢酸エチルを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、５０．０ｇのイソボルニルメタクリレート、１０．０ｇの２－ヒドロキシエチルアクリレート、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇの酢酸エチルからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。
　次に上記アクリル共重合体溶液を酢酸エチルで樹脂固形分が３０％になるように希釈し、そこへ１．２ｇのデュラネートＰ３０１－７５Ｅ（旭化成（株）製；固形分７５％）を添加したものを片面を離型処理された５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥することでＯＣＡ（ｄ－２）を得た。
　（合成例１０）
　窒素雰囲気の反応容器中に、１５０ｇの酢酸エチルを仕込み、オイルバスを用いて８０℃まで昇温した。これに、５０．０ｇのイソボルニルメタクリレート、１０．０ｇの２－ヒドロキシエチルアクリレート、０．８ｇの２，２’－アゾビスイソブチロニトリル及び１０ｇの酢酸エチルからなる混合物を、１時間かけて滴下した。滴下終了後、さらに６時間重合反応を行った。その後、１ｇのハイドロキノンモノメチルエーテルを添加して、重合反応を停止した。
　次に上記アクリル共重合体溶液に１ｇの１，２，３－ベンゾトリアゾールを添加し、樹脂固形分が３０％になるように酢酸エチルで希釈し、そこへ１．２ｇのデュラネートＰ３０１－７５Ｅ（旭化成（株）製；固形分７５％）を添加したものを片面を離型処理された５０μｍのＰＥＴフィルム上に乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工して、７５℃で５分間乾燥することでＯＣＡ（ｄ－３）を得た。
　（実施例１）
　＜樹脂層Ａの形成＞
　基材として、厚さ３０μｍの二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムを用意した。基材の片面に、樹脂（ａ－１）、ＭＰＤ－Ａ及びＩＣ－３６９が１００：５０：１の質量割合で混合されたものを塗布し、熱処理及び乾燥して、厚さが４μｍの樹脂層Ａ１を形成した。
　＜透明電極層Ｂの形成＞
　樹脂層Ａの表面に、ＩＴＯの焼結体ターゲットを備えたスパッタ装置を用いて、ＩＴＯからなる厚さ２０ｎｍのＩＴＯ薄膜を形成した。
　＜ＩＴＯ薄膜のパターン加工＞
　ＩＴＯ薄膜にフォトマスクを密着させ、超高圧水銀ランプを有する露光機で２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で樹脂層Ａ１及びＩＴＯ薄膜を露光し、さらにフォトマスクを介すことなく、２００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で樹脂層Ａ１及びＩＴＯ薄膜を全面露光した露光後、３０℃の１質量％炭酸ナトリウム水溶液で３０秒間スプレー現像し、樹脂層Ａ１上にパターン加工された透明電極層Ｂ１を形成した。
　＜導電層Ｃを形成するための組成物の調製＞
　１００ｍＬクリーンボトルに、１０．０ｇの樹脂（ｃ－１）及び５．０ｇのジエチエングリコールを入れ、自転－公転真空ミキサー“あわとり錬太郎”（登録商標）ＡＲＥ－３１０（（株）シンキー製）で混合して、１５．０ｇの樹脂溶液（固形分６６．７質量％）を得た。
　得られた１５．０ｇの樹脂溶液に、５６．７ｇの銀粒子を混ぜ合わせ、３本ローラーミル（ＥＸＡＫＴ　Ｍ－５０；ＥＸＡＫＴ社製）を用いて混練し、７１．７ｇの組成物Ｃ１を得た。
　＜導電層Ｃの形成＞
　樹脂層Ａ１及びパターン加工された透明電極層Ｂ１の表面に、組成物Ｃ１をスクリーン印刷機で導電層Ｃ１の膜厚が６μｍになるように塗布し、１４０℃で６０分間キュアを行い、積層部材１及び２をそれぞれ製造した。積層部材１の導電層Ｃ１のパターンはスクリーン印刷により形成をした。
　積層部材１の樹脂層Ａ１の酸価ＳＡは９８ｍｇＫＯＨ／ｇ、導電パターンＣ１の有機成分酸価ＳＣは２６ｍｇＫＯＨ／ｇであり、ＳＡ－ＳＣの値は、７２ｍｇＫＯＨ／ｇであった。
　樹脂層Ａ１の酸価ＳＡについては１質量部の樹脂層Ａ１を採取し、１００質量部のＴＨＦに溶解し、該溶液をフェノールフタレイン液を指示薬として０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム溶液で滴定して算出した。また、導電パターンＣ１の有機成分酸価ＳＣについては１質量部の導電層Ｃ１を採取し、１０質量部のＴＨＦに溶解し、該溶液を開孔２μｍのポリプロピレンフィルターで濾過し、ろ液をフェノールフタレイン液を指示薬として０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム溶液で滴定して算出した。　なお、ＳＡ、ＳＣの値が樹脂層Ａ１、導電層Ｃ１に含有される樹脂（ａ－１）、（ｃ－１）の酸価よりも低くなった点についてはキュア工程でカルボキシル基の一部が脱水縮合等の化学反応により一部消失したものと思われる。
　＜イオンマイグレーション耐性の評価＞
　図２に示す積層部材２を、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽に投入し、端子部からＤＣ５Ｖの電圧を印加して、急激に抵抗値が３桁低下する短絡時間を確認した。計１０個の導電パターン形成部材１で同評価を繰り返し、それらの平均値を、イオンマイグレーション耐性の値とした。結果を表２に示す。
　＜屈曲性の評価＞
　図３に示す積層部材３について、テスターを用いて抵抗値を測定した。その後、導電層Ｃが内側、外側、内側、外側と交互になるように積層部材を折り曲げて、図３に示す短辺Ｄと短辺Ｅとを接触させては元に戻す屈曲動作を１００回繰り返してから、再度テスターを用いて抵抗値を測定し、抵抗値の変化率（％）を算出した。結果を表２に示す。
　（実施例２～５）
　表１に示す積層部材を実施例１と同様の方法で製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（実施例６）
　実施例１と同様の方法で、基材上に樹脂層Ａ及び透明電極層Ｂを形成し、ＩＴＯ薄膜のパターン加工をした。
　＜導電層Ｃの形成＞
　樹脂層Ａ１及びパターン加工された透明電極層Ｂ１の表面に、組成物Ｃ１をスクリーン印刷機で乾燥膜の膜厚が５μｍになるように塗布し、７０℃で１０分間熱風乾燥機で乾燥後、所定のフォトマスクを介して超高圧水銀ランプを有する露光機で３００ｍＪ／ｃｍ２の露光量で露光し、０．２質量％炭酸ナトリウム水溶液を０．１ＭＰａの圧力で３０秒間スプレー現像した後、１４０℃で６０分間キュアを行い、図２に示す積層部材４、及び、図３に示す積層部材５をそれぞれ製造した。　積層部材４及び５について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（実施例７～１６）
　表１に示す積層部材を実施例６と同様の方法で製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（実施例１７）
　実施例６と同様の方法で、基材上に樹脂層Ａ及びパターン加工した透明電極層Ｂ、導電層Ｃを積層した積層部材を製造した。
＜ＯＣＡ層Ｄの形成＞
　樹脂層Ａ１及びパターン加工した透明電極層Ｂ１、導電層Ｃ１の表面にＯＣＡ（ｄ－１）を８０℃、圧着圧力０．５ＭＰａの条件でラミネートして、図５に示す積層部材６、及び図６に示す積層部材７をそれぞれ製造した。
　積層部材６及び７について、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（実施例１８～１９）
　表１に示す積層部材を実施例１７と同様の方法で製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（比較例１及び２）
　表１に示す積層部材を実施例１と同様の方法で製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
　（比較例３）
　表１に示す積層部材を実施例６と同様の方法で製造し、実施例１と同様の評価を行った。結果を表２に示す。
[規則91に基づく訂正 01.08.2016]　
Figure WO-DOC-TABLE-1-1
[規則91に基づく訂正 01.08.2016]　
Figure WO-DOC-TABLE-1-2
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　実施例１～１９においては、いずれもイオンマイグレーション耐性に優れる積層部材を製造できていることが判る。
　本発明の積層部材は、タッチパネルの構成要素として好適に利用することができる。
１　透明電極層Ｂ
２　導電パターンＣ
３　層Ａ
４　支持体
５　端子部
６　導電層Ｃ
７　短辺Ｄ
８　短辺Ｅ
９　ＯＣＡ層Ｄ

Claims (10)

  1. 　基材と、
    　前記基材上に形成された、樹脂層Ａと、
    　前記樹脂層Ａ上に形成された、透明電極層Ｂと、
    　前記樹脂層Ａ及び前記透明電極層Ｂ上に形成された、導電層Ｃと、を備え、
    　前記樹脂層Ａは、カルボキシル基を有する樹脂（ａ）を含有し、
    　前記導電層Ｃは、導電性粒子及びカルボキシル基を有する樹脂（ｃ）を含有し、かつ、
    　前記導電層Ｃが、前記樹脂層Ａ及び前記透明電極層Ｂに接触しており、
    　前記樹脂層Ａが含有する有機成分の酸価をＳＡ、前記導電層Ｃが含有する有機成分の酸価をＳＣ、としたとき、ＳＡ－ＳＣの値が、２０～１５０ｍｇＫＯＨ／ｇである、積層部材。
  2. 　前記導電層Ｃが、光重合開始剤もしくはその反応物を含有する、請求項１記載の積層部材。
  3. 　前記導電層Ｃが、ウレタン結合を有する化合物を含有する、請求項１又は２記載の積層部材。
  4. 　前記導電層Ｃが、シクロヘキサン骨格を有する化合物を含有する、請求項１～３のいずれか一項記載の積層部材。
  5. 　前記透明電極層Ｂが、銀を含有する、請求項１～４のいずれか一項記載の積層部材。
  6. 　前記銀が、繊維状である、請求項５記載の積層部材。
  7. 　前記透明電極層Ｂの厚さが０．１～１．０μｍであり、導電層Ｃの厚さが２．０～８．０μｍである、請求項１～６のいずれか一項記載の積層部材。
  8. 　前記樹脂層Ａと、前記透明電極層Ｂと、導電層Ｃ上に積層されたＯＣＡ層Ｄがイソボルニル骨格を含有する、請求項１～７のいずれか一項記載の積層部材。
  9. 　前記層Ｄがベンゾトリアゾール系化合物を含有する、請求項１～８のいずれか一項記載の積層部材。
  10. 　請求項１～９のいずれか一項記載の積層部材を備える、タッチパネル。
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