TWI639373B - 一種殼體的淨空區域的加工方法、殼體和移動終端 - Google Patents

Abstract

本發明公開了一種殼體的淨空區域的加工方法，包括提供殼體，殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域，預設區域包括相背設置的第一表面和第二表面；在預設區域的第一表面加工出至少一個支撐結構；將雷射切割機對準預設區域的第二表面，並將預設區域切割出預設數量的微縫，預設數量的微縫彼此間隔並列設置；在每個微縫中填充非信號屏蔽材料，以獲得淨空區域；將支撐結構切除。本發明實施例提供的方法通過雷射在殼體上切割出了預設數量的微縫，並且通過在微縫中填充材料形成了淨空區域，以獲得特定形狀的淨空區域，同時由於微縫較窄，降低了殼體的非信號屏蔽材料的占比，保證了殼體的外觀整體性。本發明還提供了一種殼體和移動終端。

Description

一種殼體的淨空區域的加工方法、殼體和移動終端

本發明涉及電子設備領域，尤其涉及一種殼體的淨空區域的加工方法、殼體和移動終端。

隨著科技的發展和市場的需求，全金屬的手機的需求愈來愈大。全金屬手機雖然美觀，但其金屬外殼會對天線的射頻信號產生一定的阻擋。

現有技術中在金屬手機的背面一般通過數控機床加工出一定的淨空區域，以供射頻信號通過，但是發明人在加工上述工藝時發現，該淨空區域由於數控機床的刀具或者控制方式的限制，其無法加工出特定形狀的淨空區域，或者淨空區域面積往往較大，影響手機的整體感。

本發明的目的在於提供一種殼體的淨空區域的加工方法，其能够加工出特定形狀的淨空區域的殼體並保證殼體的外觀整體性。

為了解決上述技術問題，本發明實施例提供了一種殼體的淨空區域的加工方法，包括： 提供殼體，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域，所述預設區域包括相背設置的第一表面和第二表面；在所述預設區域的第一表面加工出至少一個支撐結構，以使所述支撐結構凸設於所述第一表面上；將雷射切割機對準所述預設區域的第二表面，並將所述預設區域切割出預設數量的微縫，所述預設數量的微縫彼此間隔並列設置，每個所述支撐結構橫跨所述預設數量的微縫，以將所述殼體連接成為一個整體；在每個所述微縫中填充非信號屏蔽材料以獲得淨空區域；將所述支撐結構切除。

本發明實施例還提供了一種殼體，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域；所述預設區域設置有預設數量的微縫，所述預設數量的微縫彼此間隔並列設置，每個所述微縫中填充有非信號屏蔽材料形成淨空區域，所述淨空區域用於通過射頻信號。

本發明實施例還提供了一種移動終端，包括殼體。

本發明實施例提供的殼體的淨空區域的加工方法通過雷射在殼體上切割出了預設數量的微縫，並且通過在微縫中填充材料形成了淨空區域，以獲得特定形狀的淨空區域，同時由於微縫較窄，降低了殼體的非信號屏蔽材料的使用，保證了殼體的外觀整體性。

本發明實施例提供的殼體和移動終端具有特定形狀且面積較小的淨空區域，保證了殼體的外觀整體性。

S101、S103、S105、S107、S109、S110、S120、S201、S203、S205、S207、S209、S210、S211、S220、S230、S240、S250‧‧‧步驟

1‧‧‧微縫

2‧‧‧非信號屏蔽材料

10‧‧‧淨空區域

100‧‧‧殼體

圖1是本發明實施例提供的一種殼體的淨空區域的加工方法的流程示意圖；圖2是圖1的加工方法的步驟S107的流程示意圖；圖3是本發明實施例提供的另一種殼體的淨空區域的加工方法的流程示意圖；圖4是圖3的加工方法的步驟S207的流程示意圖；圖5是本發明實施例提供的殼體的示意圖。

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基於本發明中的實施例，在所屬技術領域具有通常知識者在沒有付出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬本發明保護的範圍。

本發明實施例的描述中，需要理解的是，術語“橫向”、“縱向”、“長度”、“寬度”等指示的方位或位置關係為基於附圖所示的方位或位置關係，僅是為了便於描述本發明和簡化描述，而不是暗示或指示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本發明的限制。

下面將結合圖1-圖4，對本發明實施例提供的殼體的淨空區域的加工方法進行詳細介紹。

請參見圖1，是本發明實施例提供的一種殼體的淨空區域的加工方法的流程示意圖。如圖1所示，本發明實施例的方法可以包括以下步驟S101、步驟S103、步驟S105、步驟S107以及步驟S109。

步驟S101：提供殼體，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域，所述預設區域包括相背設置的第一表面和第二表面。

具體的，根據實際需求製作殼體，可以理解的，殼體可以為移動終端的背蓋。預設區域根據實際需求設置在殼體的某個區域，預設區域為殼體上需要通過射頻信號的某個區域。其中，第一表面為背蓋的內側表面，第二表面為背蓋的外側表面，外側表面暴露於空氣中即用戶可以直接接觸到的表面。當然，在其它實施例中，殼體還可以為移動終端的前殼或者具有邊框的後蓋。

優選的，通過以下方式製作殼體：將金屬板材放入模具中衝壓成預設形狀的金屬板；在數控機床上對所述預設形狀的金屬板進行內部結構和外部造型的加工，以獲得殼體。其中，金屬板材為鋁板材，將大塊的鋁板材切割成小塊的鋁板材，將裁切好的小塊鋁板材放入模具中進行衝壓形成預設形狀的金屬板，可以理解的，鋁板材的衝壓次數可以為一次，也可以為多次連續衝壓；將金屬板在數控機床上進行加工，形成所需的殼體。

步驟S103：在所述預設區域的第一表面加工出至少一個支撐結構，以使所述支撐結構凸設於所述第一表面上。

具體的，支撐結構為三個，其沿著殼體的橫向即寬度方向依次間隔排列於淨空區域的第一表面上，即內側表面上，以使得後續支撐結構進行切割去除時，第一表面上留下的痕迹處於移動終端的內部，需拆開移動終端方可觀察到，不會影響移動終端外觀的整體性。可以理解的，支撐結構為橋墩狀，以防止殼體在進行雷射切割過程中變形。當然，在其它實施例中，支撐結構可 以為其它結構，只要起到支撑作用即可，比如說支撐結構為加强筋或者肋板。當然，在其它實施例中，支撐結構的數量還可以為其它。

步驟S105：將雷射切割機對準所述預設區域的第二表面切割出預設數量的微縫，所述預設數量的微縫間隔並列設置，每個所述支撐結構橫跨所述預設數量的微縫，以將所述殼體連接成為一個整體。

具體的，採用較大功率的光纖雷射切割機的雷射從第一表面穿透第二表面切割出微縫，預設數量為三條，三條微縫沿著殼體的縱向即其長度方向依次間隔排列。可以理解的，微縫的縫寬小於0.3mm，其微縫較小，更適用於該方法。其中，發明入經過大量的實驗研究出通過本發明實施例中的加工方法，能够使得微縫的縫寬為0.05mm~0.15mm，本實施例中，微縫的縫寬為0.06mm，肉眼幾乎不可視，保證移動終端中的天線的射頻信號能够通過的同時亦提高殼體的外觀的整體性。每個支撐結構橫跨三條微縫，即遮擋住三條微縫，形成良好的支撐結構。當然，在其它實施例中，微縫的數量還可以為其它。

優選的，同時在雷射切割過程中進行輔助降溫處理，以降低雷射切割過程中的溫度，形成所需的微縫。可以理解的，所述輔助降溫處理為高壓氮氣輔助降溫處理。

步驟S107：在每個所述微縫中填充非信號屏蔽材料以獲得淨空區域。

具體的，對具有淨空區域的殼體進行蝕刻處理。其中，非信號屏蔽材料為可以通過射頻信號的材料。可以理解的，非信號屏蔽材料可以為膠水。每條填充有非信號屏蔽材料的微縫皆能够通過天線的射頻信號，即多條微縫形成天線的淨空區域。當然，在其他實施方式中，非信號屏蔽材料還可以為塑料，每個所述微縫進行奈米(NMT)注塑填充以獲得淨空區域。

步驟S109：將所述支撐結構切除。

具體的，通過數控機床將所述支撐結構切除，同時完成殼體的其它部分的結構。

如圖2所示，步驟S107包括以下步驟S110-步驟S120。

步驟S110：將殼體放於點膠機和吸氣治具之間，點膠機對微縫點膠的同時通過吸氣治具對微縫中的膠水吸氣。

其中，將殼體放置於點膠機和吸氣治具之間，殼體的第一表面正對點膠機的點膠頭，第二表面朝向吸氣治具，通過點膠機對預設數量的微縫進行填充非信號屏蔽材料，同時吸氣治具對微縫中的非信號屏蔽材料進行吸氣。具體的，將殼體放置於點膠機的定位治具上，保證點膠機的點膠頭與微縫的對位及公差。同時在定位夾具上開設多個通孔形成吸氣夾具，當殼體放置於定位治具上時，即能够位於點膠機的點膠頭和吸氣夾具之間，點膠頭對微縫進行填充非信號屏蔽材料，吸氣夾具上的多個通孔對應的微縫中的非信號屏蔽材料進行吸氣以在殼體和吸氣夾具之間形成負壓，使得微縫中的非信號屏蔽材料具有流動性，能够從第一面流動至第二面，且均勻填充於微縫中，實現微縫中非信號屏蔽材料的完全填充。

步驟S120：固化非信號屏蔽材料。

具體的，對預設數量的微縫內非信號屏蔽材料進行固化。其中，在非信號屏蔽材料完全填充於微縫後，需要對非信號屏蔽材料進行固化。可以理解的，所述微縫中的非信號屏蔽材料的固化方式可以為紫外線固化，還可以為烘烤固化。

本發明實施例提供的殼體的微縫填充方法一邊通過點膠機對殼體的第一面進行點膠，同時在殼體的第二面利用吸氣治具對微縫中的膠水吸氣形成負壓，提高膠水的流動性，使得點膠機中的膠水能够均勻填充於殼體中，提高殼體的外觀整體性。

本發明實施例提供的殼體的淨空區域的加工方法通過雷射在殼體上切割出了預設數量的微縫，並且通過在微縫中填充材料形成了淨空區域，以獲得特定形狀的淨空區域，同時由於微縫較窄，降低了殼體的非信號屏蔽材料的使用，保證了殼體的外觀整體性。

請參見圖3，是本發明實施例提供的另一種殼體的淨空區域的加工方法的流程示意圖。如圖3所示，本發明實施例的方法可以包括以下步驟S201、步驟S203、步驟S205、步驟S207、步驟S209以及步驟S211。

步驟S201：提供殼體，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域，所述預設區域包括相背設置的第一表面和第二表面。具體的，根據實際需求製作殼體，可以理解的，殼體可以為移動終端的背蓋。預設區域根據實際需求設置在殼體的某個區域，預設區域為殼體上需要通過射頻信號的某個區域。其中，第一表面為背蓋的內側表面，第二表面為背蓋的外側表面，外側表面暴露於空氣中即用戶可以直接接觸到的表面。當然，在其它實施例中，殼體還可以為移動終端的前殼或者具有邊框的後蓋。

優選的，通過以下方式製作殼體：將金屬板材放入模具中衝壓成預設形狀的金屬板；在數控機床上對所述預設形狀的金屬板進行內部結構和外部造型的加工，以獲得殼體。其中，金屬板材為鋁板材，將大塊的鋁板材切割成小塊的鋁板材，將裁切好的小塊鋁板材放入模具中進行衝壓形成預設形狀的金屬板，可以理解的，鋁板材的衝壓次數可以為一次，也可以為多次連續衝壓；將金屬板在數控機床上進行加工，形成所需的殼體。

步驟S203：在所述預設區域的第一表面加工出至少一個支撐結構，以使所述支撐結構凸設於所述第一表面上。

具體的，支撐結構為三個，其沿著殼體的橫向即寬度方向依次間隔排列於淨空區域的第一表面上，即內側表面上，以使得後續支撐結構進行切割去除時，第一表面上留下的痕迹處於移動終端的內部，需拆開移動終端方可觀察到，不會影響移動終端外觀的整體性。可以理解的，支撐結構為橋墩狀，以防止殼體在進行雷射切割過程中變形。當然，在其它實施例中，支撐結構可以為其它結構，只要起到支撑作用即可，比如說支撐結構為加强筋或者肋板當然，在其它實施例中，支撐結構的數量還可以為其它。

步驟S205：將雷射切割機對準所述預設區域的第二表面切割出預設數量的微縫，所述預設數量的微縫間隔並列設置，每個所述支撐結構橫跨所述預設數量的微縫，以將所述殼體連接成為一個整體。

具體的，採用較大功率的光纖雷射切割機的雷射從第一表面穿透第二表面切割出微縫，預設數量為三條，三條微縫沿著殼體的縱向即其長度方向依次間隔排列，其中，發明人經過大量的實驗研究出通過本發明實施例中的加工方法，能够使得微縫的縫寬為0.05mm~0.15mm，本實施例中，微縫的縫寬為0.06mm，肉眼幾乎不可視，保證移動終端中的天線的射頻信號能够通過的同時亦提高殼體的外觀的整體性。每個支撐結構橫跨三條微縫，即遮擋住三條微縫，形成良好的支撐結構。當然，在其它實施例中，微縫的數量還可以為其它。

優選的，同時在雷射切割過程中進行輔助降溫處理，以降低雷射切割過程中的溫度，形成所需的微縫。可以理解的，所述輔助降溫處理為高壓氮氣輔助降溫處理。

步驟S207：在每個所述微縫中填充非信號屏蔽材料以獲得淨空區域。

具體的，對具有淨空區域的殼體進行蝕刻處理。其中，非信號屏蔽材料為可以通過射頻信號的材料，可以理解的，非信號屏蔽材料可以為塑料， 其中，每個所述微縫進行奈米(NMT)注塑填充以獲得淨空區域。每條填充有非信號屏蔽材料的微縫皆能够通過天線的射頻信號，即多條微縫形成天線的淨空區域。

S209：將具有所述淨空區域的殼體進行表面處理。

具體的，將具有淨空區域的殼體進行表面抛光、噴砂、陽極氧化形成多種顏色的外觀效果，進一步提高殼體的性能。

步驟S211：將所述支撐結構切除。

具體的，通過數控機床將所述支撐結構切除，同時完成殼體的其它部分的結構。

如圖4所示，本發明第二實施例的步驟S207可以包括以下步驟S210、步驟S220、步驟S230、步驟S240以及步驟S250。

步驟S210：清洗殼體。

具體的，殼體在加工出微縫後，微縫的內部、外部或者周面可能存在毛刺或者髒污，為了利於對殼體的微縫進行填充，對殼體的表面進行處理。可以理解的，去除殼體的毛刺和髒污，以利於殼體的微縫的後續填充，進一步提高殼體的外觀整體性。

步驟S220：將殼體放於點膠機和吸氣治具之間，點膠機對微縫點膠的同時通過吸氣治具對微縫中的膠水吸氣。

其中，將殼體放置於點膠機和吸氣治具之間，殼體的第一表面正對點膠機的點膠頭，第二表面朝向吸氣治具，通過點膠機對預設數量的微縫進行填充非信號屏蔽材料，同時吸氣治具對微縫中的非信號屏蔽材料進行吸氣。具體的，將殼體放置於點膠機的定位治具上，保證點膠機的點膠頭與微縫的對位及公差。同時在定位夾具上開設多個通孔形成吸氣夾具，當殼體放置於定位治具上時，即能够位於點膠機的點膠頭和吸氣夾具之間，點膠頭對微縫進行填 充非信號屏蔽材料，吸氣夾具上的多個通孔對應的微縫中的非信號屏蔽材料進行吸氣以在殼體和吸氣夾具之間形成負壓，使得微縫中的非信號屏蔽材料具有流動性，能够從第一面流動至第二面，且均勻填充於微縫中，實現微縫中非信號屏蔽材料的完全填充。

步驟S230：固化非信號屏蔽材料。

具體的，對預設數量的微縫內非信號屏蔽材料進行固化。其中，在非信號屏蔽材料完全填充於微縫後，需要對非信號屏蔽材料進行固化。可以理解的，所述微縫中的非信號屏蔽材料的固化方式可以為紫外線固化，還可以為烘烤固化。

步驟S240：去除殼體上的非信號屏蔽材料。

具體的，微縫中非信號屏蔽材料進行填充固化後，可能會溢出微縫，粘接在殼體的表面，影響殼體的外觀整體性，故利用數控機床去除殼體上的非信號屏蔽材料。優選的，通過數控機床取出殼體的一定厚度的料厚來完全取出殼體表面上的非信號屏蔽材料。

步驟S250：對殼體進行表面處理。對殼體進行表面拋光、噴砂或陽極氧化的至少一種表面處理。

具體的，對殼體進行表面拋光、噴砂或陽極氧化的至少一種表面處理。其中，採用陽極氧化的方式對殼體進行表面處理，進一步提高殼體的外觀整體性。

本發明實施例提供的殼體的淨空區域的加工方法通過雷射在殼體上切割出了預設數量的微縫，並且通過在微縫中填充材料形成了淨空區域，以獲得特定形狀的淨空區域，同時由於微縫較窄，降低了殼體的非信號屏蔽材料的占比，保證了殼體的外觀整體性。

下面將結合圖5，對本發明實施例提供的殼體進行詳細介紹。需要說明的是，圖5所示的移動終端，通過圖1-圖4所示實施例的方法製造而成，為了便於說明，僅示出了與本發明實施例相關的部分，具體技術細節未揭示的，請參照圖1-圖4所示的實施例。

在本實施例中，移動終端包括通過圖1-圖4所示實施例的方法製造而成的殼體100，其中，本發明實施例涉及的移動終端可以是任何具備通信和存儲功能的設備，例如：平板電腦、手機、電子閱讀器、遙控器、個人電腦(Personal Computer，PC)、筆記型電腦、車載設備、網路電視、可穿戴設備等具有網路功能的智慧設備。

在本實施例中，殼體100為移動終端的背蓋。殼體100由信號屏蔽材料製成，可以理解的，信號屏蔽材料為金屬，本實施例中，殼體的材質為鋁。殼體100具有預設區域，預設區域設置有預設數量的微縫1，預設數量的微縫1彼此間隔並列設置，,每個微縫1中填充有非信號屏蔽材料2形成用於給天線的射頻信號通過的淨空區域10，可以理解的，非信號屏蔽材料2為塑料或橡膠，本實施例中，非信號屏蔽材料2為膠水，進一步利於射頻信號的傳輸。當然，在其它實施例中，殼體100還可以為前蓋或者具有邊框的後蓋。

其中，微縫1為三條，微縫1沿著殼體的縱向L1即其長度方向依次間隔設置於殼體100上。

可以理解的，為了保證殼體100外觀的整體性，微縫1的縫寬為0.05~0.15mm，在本實施例中，微縫1的縫寬為0.06mm，相鄰兩條所述微縫1之間的間距大於所述微縫1的縫寬，進一步提高殼體100外觀的整體性。本發明實施例提供的殼體100和移動終端具有特定形狀且面積較小的淨空區域，保證了殼體的外觀整體性。

本發明實施例的模塊或單元可以根據實際需求組合或拆分。以上是本發明實施例的實施方式，應當指出，對於在所屬技術領域具有通常知識者來說，在不脫離本發明實施例原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也視為本發明的保護範圍。

Claims (16)

1. 一種殼體的淨空區域的加工方法，其特徵在於，包括：提供一殼體，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有一預設區域，所述預設區域包括相背設置的一第一表面和一第二表面；在所述預設區域的所述第一表面加工出至少一個支撐結構，以使所述支撐結構凸設於所述第一表面上；將一雷射切割機對準所述預設區域的所述第二表面，並將所述預設區域切割出預設數量的微縫，所述預設數量的微縫彼此間隔並列設置，每個所述支撐結構橫跨所述預設數量的微縫，以將所述殼體連接成為一個整體；將所述殼體放置於一點膠機和一吸氣治具之間，所述殼體的所述第一表面正對所述點膠機的一點膠頭，所述第二表面朝向所述吸氣治具，所述點膠機對所述預設數量的微縫進行點膠，同時所述吸氣治具對所述預設數量的微縫內非信號屏蔽材料進行吸氣，所述非信號屏蔽材料為膠水；以及對所述預設數量的微縫內非信號屏蔽材料進行固化；以及將所述支撐結構切除。
2. 根據申請專利範圍第1項所述的方法，其中，在所述將所述殼體放置於點膠機和吸氣治具之間的步驟之前，還包括：一清洗所述殼體的步驟。
3. 根據申請專利範圍第2項所述的方法，其中，在所述將所述殼體放置於點膠機和吸氣治具之間的步驟之前，還包括：一去除所述殼體的毛刺和髒污的步驟。
4. 根據申請專利範圍第3項所述的方法，其中，在所述對所述預設數量的微縫內非信號屏蔽材料進行固化的步驟後，還包括： 一利用數控機床去除所述殼體上的非信號屏蔽材料的步驟。
5. 根據申請專利範圍第4項所述的方法，其中，通過數控機床去除所述殼體的預設厚度的料厚來去除所述殼體上的非信號屏蔽材料。
6. 根據申請專利範圍第4項所述的方法，其中，在所述利用數控機床去除所述殼體上的非信號屏蔽材料的步驟後，還包括：一對所述殼體進行表面拋光、噴砂或陽極氧化的至少一種表面處理的步驟。
7. 根據申請專利範圍第1~6項的任意一項所述的方法，其中，所述微縫的縫寬小於0.3mm。
8. 根據申請專利範圍第1~6項的任意一項所述的方法，其中，所述殼體為移動終端的背蓋。
9. 根據申請專利範圍第8項所述的方法，其中，所述第一表面為所述殼體的內側表面，所述第二表面為所述殼體的外側表面。
10. 根據申請專利範圍第9項所述的方法，其中，在製作所述殼體的步驟中，包括：一將金屬板材放入模具中衝壓成預設形狀的金屬板的步驟；以及一在數控機床上對所述預設形狀的金屬板進行內部結構和外部造型的加工以獲得殼體的步驟。
11. 根據申請專利範圍第1~6項的任意一項所述的方法，其中，在所述將雷射切割機對準所述預設區域的第二表面切割出預設數量的微縫，所述預設數量的微縫間隔並列設置，所述支撐結構遮擋所述預設數量的微縫的步驟中，包括：一在雷射切割過程中進行輔助降溫處理的步驟。
12. 根據申請專利範圍第11項所述的方法，其中，所述輔助降溫處理為高壓氮氣輔助降溫處理。
13. 根據申請專利範圍第1~6項的任意一項所述的方法，其中，在所述將所述支撐結構切除的步驟中，更包括：一通過數控機床將所述支撐結構切除的步驟。
14. 一種殼體，其特徵在於，所述殼體由信號屏蔽材料製成且具有預設區域；所述預設區域設置有預設數量的微縫，所述預設數量的微縫彼此間隔並列設置，每個所述微縫中填充有非信號屏蔽材料形成淨空區域，所述淨空區域用於通過射頻信號，所述非信號屏蔽材料為膠水，所述非信號屏蔽材料經點膠機和一吸氣治具填充于所述微縫內，并經固化工藝成型。
15. 根據申請專利範圍第14項所述的殼體，其中所述微縫的縫寬小於0.3mm。
16. 一種移動終端，其特徵在於，包括如申請專利範圍第14~15項任意一項所述的殼體。