CN107835606B - 壳体制作方法、壳体及移动终端 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种壳体制作方法，壳体制作方法包括：在壳体基件上加工出至少一条天线缝，至少一条天线缝将壳体基件分隔成至少两个金属部；在至少一条天线缝内填充非信号屏蔽材料，以形成至少一个绝缘部，绝缘部连接在两个相邻的金属部之间；在绝缘部上加工出至少一个凹槽；在至少一个凹槽内填充金属材料，以形成至少一条金属框条；以及，对至少一条金属框条和至少两个金属部进行表面处理，以形成壳体。上述壳体制作方法在肉眼视觉下具有全金属外壳效果。本申请还公开一种壳体及移动终端。

Description

壳体制作方法、壳体及移动终端

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种壳体制作方法、壳体及移动终端。

背景技术

现今在移动终端市场上，全金属的外壳越来越受到消费者的青睐。然而，全金属外壳的移动终端虽然美观，但对于众多带有天线，需要接收或发送射频信号的移动终端来说，全金属壳体对射频信号的屏蔽作用却成为其作为外壳应用的一种阻碍。

移动终端厂商在现有设计中针对这一缺陷进行了大量的优化改进，比较常见的改进方式是在金属手机的背面通过数控机床加工出贯穿金属外壳的缝隙，并且在缝隙中注塑入塑胶等非屏蔽材料，形成净空区域以供射频信号的通过。然而，上述设计也将导致移动终端无法采用全金属外壳的设计，影响电子产品的整体感及外观美感。

发明内容

本申请提供一种在肉眼视觉下具有全金属外壳效果的壳体制作方法、壳体及移动终端。

本申请实施例采用如下技术方案：

一方面，提供一种壳体制作方法，所述壳体制作方法包括：

在壳体基件上加工出至少一条天线缝，所述至少一条天线缝将所述壳体基件分隔成至少两个金属部；

在所述至少一条天线缝内填充非信号屏蔽材料，以形成至少一个绝缘部，所述绝缘部连接在两个相邻的所述金属部之间；

在所述绝缘部上加工出至少一个凹槽；

在所述至少一个凹槽内填充金属材料，以形成至少一条金属框条；以及

对所述至少一条金属框条和所述至少两个金属部进行表面处理，以形成壳体。

另一方面，还提供一种壳体，包括至少两个金属部和至少一个绝缘部，所述绝缘部连接在两个相邻的所述金属部之间，所述绝缘部上嵌设有至少一条金属框条，所述壳体采用上述壳体制作方法制成。

再一方面，还提供一种移动终端，所述移动终端包括上述壳体。

在本申请实施例中，所述壳体制作方法中通过T型刀铣削所述直线缝，通过端刀铣削所述弧线缝，既能够保证铣削出完整的所述天线缝，并且由于T型刀可通过一次加工将所述直线缝加工到位，因此大比例地缩短了加工所述天线缝的时间，所述天线缝的加工效率高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以如这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的一种移动终端的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的壳体制作方法的流程框图；

图3是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤01的结构示意图；

图4是图3中沿A-A线处的结构示意图；

图5是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤02的结构示意图；

图6是图5中沿B-B线处的结构示意图；

图7是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤03的结构示意图；

图8是图7中沿C-C线处的结构示意图；

图9是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤04的结构示意图；

图10是图9中沿D-D线处的结构示意图；

图11是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤05的结构示意图；

图12是图11中沿E-E线处的结构示意图；

图13是本申请实施例提供的壳体制作方法中对应于步骤06的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本申请可用以实施的特定实施例。本申请中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本申请，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在……上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

此外，在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。

请参阅图1，本申请实施例提供一种壳体制作方法。所述壳体制作方法用于制作壳体100。所述壳体100可应用于移动终端200。本申请实施例涉及的移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

请结合参阅图2至图4，所述壳体制作方法包括步骤：

01：提供一壳体基件10。

其中，制作所述壳体基件10的过程包括步骤：

011：提供金属基件1，所述金属基件1具有相对设置外表面11和内表面12，所述金属基件1的所述内表面12围设出内腔13。所述金属基件1采用切割、挤压、锻造以及铣削工艺成型。所述内腔13用以形成所述壳体100的容置腔，方便在所述壳体100成型后容纳电子元器件。

012：在所述内腔13成型绝缘件2，以形成壳体基件10。可通过纳米注塑工艺成型所述绝缘件2，使得所述绝缘件2与所述金属基件1一体成型。

请继续参阅图2、图5以及图6，所述壳体制作方法还包括步骤：

02：在壳体基件10上加工出至少一条天线缝30。所述至少一条天线缝30将所述壳体基件10分隔成至少两个金属部14。例如，所述天线缝30可以为两条，两条间隔设置的所述天线缝30将所述壳体基件10分为彼此间隔的三个所述金属部14。

其中，通过铣刀在所述壳体基件10的所述金属基件1的外表面11上的预设位置铣削所述至少一条天线缝30。单条所述天线缝30可包括直线缝和连接在所述直线缝两端的弧线缝。在铣削所述直线缝时，可以采用T型刀(T-cutter)进行铣削，以增加铣削速度。而在铣削所述弧线缝时，则采用端刀铣削，以方便所述刀具沿弧线路径加工，并且方便所述加工所述弧线缝与所述直线缝顺利对接。在铣削出所述弧线缝和所述直线缝后，还可通过端刀对所述天线缝30进行精修，以提高所述天线缝30的加工质量。

其中，在所述壳体基件10上加工所述至少一条天线缝30时，刀具的加工深度大于等于所述金属基件1的厚度、且小于等于所述金属基件1的厚度与所述绝缘件2的厚度的和。所述金属基件1的厚度是指所述金属基件1的外表面11与内表面12之间的间距。所述绝缘件2的厚度是指所述绝缘件2在所述金属基件1的外表面11垂直方向上的尺寸。

在本实施例中，所述壳体制作方法通过对刀具的加工深度的严格控制，既可以完全去除位于预设位置处的金属材料，以形成完整的所述天线缝30，同时还能够避免切断所述绝缘件2，使得在所述壳体基件10上加工出所述至少一条天线缝30后，所述绝缘件2能够封堵所述至少一条天线缝30在所述内腔13的开口，以方便后续的点胶动作。并且，当刀具的加工深度大于所述金属基件1的厚度时，所述天线缝30的壁面同时形成在所述金属基件1和所述绝缘件2上，使得所述天线缝30的壁面面积较大，使得后续填充于所述天线缝30内的部件与所述壳体基件10之间的结合力度较大。

请继续参阅图2、图5至图8，所述壳体制作方法还包括步骤：

03：在所述至少一条天线缝30内填充非信号屏蔽材料，以形成至少一个绝缘部3。所述绝缘部3连接在两个相邻的所述金属部14之间。

在本实施例中，由于所述绝缘件2封堵所述至少一条天线缝30在所述内腔13的开口，因此能够避免所述非信号屏蔽材料灌入所述内腔13。所述非信号屏蔽材料经多次填充后成型于所述至少一条天线缝30内，从而保证了所述至少一个绝缘部3与相邻的所述金属部14之间的结合效果好。并且当所述天线缝30的壁面面积较大时，所述金属部14与所述绝缘部3之间的结合面面积较大，从而进一步提高了所述金属部14与所述绝缘部3之间的结合力度强，使得所述绝缘部3更不易发生形变或脱落，所述壳体100和所述移动终端200更为可靠。

其中，所述非信号屏蔽材料可在熔融状态下填充至所述至少一个天线缝30，而后通过冷却固化工艺固化所述非信号屏蔽材料，以形成所述至少一个绝缘部3。所述非信号屏蔽材料为塑胶。

其中，在固化所述非信号屏蔽材料后，还可去除溢出所述天线缝30的非信号屏蔽材料，以提高所述绝缘部3的加工质量。本实施例中，为了使得所述天线缝30完全填充所述非信号屏蔽材料，所述非信号屏蔽材料的填充量大于所述天线缝30的容量。即所述非信后屏蔽材料存在部分溢出所述天线缝30。去除溢出所述天线缝30的非信号屏蔽材料，使得所述绝缘部3的外表面31与所述金属基件1的外表面11相平齐，从而获得外观质量较高的壳体100。具体的，可通过打磨或铣削的方式去除溢出所述天线缝30所述非信号屏蔽材料。

请结合参阅图2、图9以及图10，所述壳体制作方法还包括步骤：

04：在所述绝缘部3上加工出至少一个凹槽32。当所述凹槽32的数量为多个时，多个所述凹槽32彼此间隔设置。所述凹槽32的延伸方向与所述绝缘部3的延伸方向相同，也即与对应的所述天线缝30的延伸方向一致。

其中，所述绝缘部3具有外表面31，所述绝缘部3的外表面31与所述金属基件1的外表面11相平齐。所述凹槽32的开口形成在所述绝缘部3的外表面31上。所述凹槽32自所述绝缘部3的外表面31向所述绝缘部3内部凹陷。其中，在所述天线缝30的延伸方向的垂直方向上，单个所述凹槽32的开口的宽度大于或等于相邻的两个所述凹槽32之间的间距。相邻的两个所述凹槽32之间的间距小于0.5mm。

其中，在所述绝缘部3上加工所述至少一个凹槽32时，刀具的加工深度与所述绝缘部3的厚度的比在0.2至0.6范围内。所述绝缘部3的厚度是指所述绝缘部3在所述金属基件1的外表面11的垂直方向上的尺寸。此时，所述凹槽32具有足够的深度，以使所述凹槽32的槽壁320的面积较大，使得所述绝缘部3能够与后续填入所述凹槽32的部件紧密且牢固地结合。同时，所述凹槽32还不会切断所述绝缘部3，降低所述绝缘部3在所述壳体100和所述移动终端200的使用过程中发生断裂，使得所述壳体100和所述移动终端200可靠性较高。

其中，在数控机床上用锥形铣刀加工出所述至少一个凹槽32。所述锥形铣刀的直径在刀身向刀头的方向上递减。此时，在所述凹槽32的延伸方向的垂直方向上，所述凹槽32的横截面形状呈梯形(如图10)。所述梯形的长边与所述绝缘部3的外表面31平齐。梯形的所述凹槽32的槽壁320的面积进一步得到增加，所述绝缘部3与后续填入所述凹槽32的部件之间的结合力度更强。

其中，在加工出所述至少一个凹槽32后，对所述凹槽32的槽壁320进行打磨和/或抛光，以提高所述凹槽32的槽壁320的表面粗糙度。由于所述凹槽32的槽壁320的表面粗糙度较大，因此能够提高，所述绝缘部3与后续填入所述凹槽32的部件之间的结合力度。

请结合参阅图2、图9至图12，所述壳体制作方法还包括步骤：

05：在所述至少一个凹槽32内填充金属材料，以形成至少一条金属框条4。

在本实施例中，由于所述金属框条4填充在所述凹槽32内，所述金属框条4嵌入所述绝缘部3，因此所述金属框条4遮挡部分所述绝缘部3，所述绝缘部3暴露在外的区域较小。并且，所述金属框条4与所述至少两个金属部14在外观上具有更强的一致性，故而所述外壳能够在肉眼视觉上形成全金属外壳的效果。同时，所述金属框条4嵌入所述绝缘部3且与所述绝缘部3紧密结合，因此能够提高由所述绝缘部3和所述金属框条4所形成的净空区域的整体强度，使得所述壳体100和所述移动终端200的可靠性更高。

其中，可通过喷涂或涂布方式在所述至少一个凹槽32内填充金属材料。

其中，由于所述凹槽32的槽壁320的面积较大，所述凹槽32的槽壁320的表面粗糙度较大，因此填充于所述凹槽32的所述金属框条4与所述绝缘部3之间的结合力度很强，所述金属框条4因老化或外力撞击脱离所述绝缘部3的风险较小，所述壳体100和所述移动终端200的可靠性较高。

请结合参阅图2以及图13，所述壳体制作方法还包括步骤：

06：对所述至少一条金属框条4和所述至少两个金属部14进行表面处理，以形成壳体100。通过对所述至少一条金属框条4和所述至少两个金属部14进行表面处理，能够提高所述至少一条金属框条4和所述至少两个金属部14的外观面的一致性，使得所述壳体100外观一致性强，全金属视觉效果更为明显。

其中，所述表面处理的方式包括：表面抛光、和/或喷砂、和/或阳极氧化。在步骤06中所采用的表面处理方式可以是以上的任意一种或多种的组合。如图13中所述金属部14的外表面141(也即前述步骤中所述金属基体1的外表面11)和所述金属框条4的外表面41平齐。所述金属部14的外表面和所述金属框条4的外表面同时进行表面处理。其中，抛光和喷砂处理能够提高表面的光滑度、反射度，并使表面呈现耐油、耐刮伤、耐脏等性能，提高用户触感。阳极氧化能够使表面呈现出所需要的颜色，所述至少一条金属框条4的外观颜色与所述至少两个金属部14的外观颜色一致或几乎一致，以使所述壳体100可以呈现各种颜色需求，满足客户需求。

在本申请实施例中，所述壳体制作方法通过在所述绝缘部3中嵌入所述金属框条4，使所述金属框条4遮挡部分所述绝缘部3，所述绝缘部3暴露在外的区域较小，以使所述外壳能够在肉眼视觉上形成全金属外壳的效果。同时，所述金属框条4嵌入所述绝缘部3且与所述绝缘部3紧密结合，也能够提高由所述绝缘部3和所述金属框条4所形成的净空区域的整体强度，使得所述壳体100和所述移动终端200的可靠性更高。

请结合参阅图1至图13，本发明实施例还提供一种壳体100，所述壳体100包括至少两个金属部14和至少一个绝缘部3。所述绝缘部3连接在两个相邻的所述金属部14之间。所述绝缘部3上嵌设有至少一条金属框条4。所述壳体100采用上述实施例所述的壳体制作方法制成。所述壳体100应用于移动终端200。可以理解的是，所述壳体100为移动终端200的背盖。所述移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

请结合参阅图1至图13，本发明还提供一种移动终端200，所述移动终端200包括所述壳体100。所述移动终端200还包括与所述壳体100相盖合的前盖300，所述前盖300由玻璃板和层叠于玻璃板的显示屏构成。所述前盖300封盖所述壳体100的容置腔，以保护固定在所述容置腔内的电子元器件。所述移动终端200可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(Personal Computer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。

以上对本申请实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (8)

1.一种壳体制作方法，其特征在于，所述壳体制作方法包括：

提供金属基件，所述金属基件具有相对设置外表面和内表面，所述内表面围设出内腔；和

在所述内腔成型绝缘件，所述绝缘件覆盖所述内腔与所述外表面相对的整个腔壁，以形成壳体基件；

在壳体基件上加工出至少一条天线缝，单条所述天线缝包括直线缝和连接在所述直线缝两端的弧线缝；所述至少一条天线缝的深度大于等于所述金属基件的厚度、且小于等于所述金属基件的厚度与所述绝缘件的厚度的和，所述绝缘件能够封堵所述至少一条天线缝在所述内腔的开口，所述至少一条天线缝将所述壳体基件分隔成至少两个金属部；

所述天线缝的壁面同时形成在所述金属基件和所述绝缘件上，使得所述天线缝的壁面面积增大，在所述至少一条天线缝内填充非信号屏蔽材料，以形成至少一个绝缘部，所述绝缘部与所述壳体基件之间的结合力度大并连接在两个相邻的所述金属部之间，且所述绝缘部还同时连接在所述金属基件和所述绝缘件上；

在所述绝缘部上加工出至少一个凹槽；

在所述至少一个凹槽内填充金属材料，以形成至少一条金属框条；以及

对所述至少一条金属框条和所述至少两个金属部进行表面处理，以形成壳体。

2.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在所述绝缘部上加工所述至少一个凹槽时，刀具的加工深度与所述绝缘部的厚度的比在0.2至0.6范围内。

3.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在数控机床上用锥形铣刀加工出所述至少一个凹槽，所述锥形铣刀的直径在刀身向刀头的方向上递减。

4.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，在加工出所述至少一个凹槽后，对所述凹槽的槽壁进行打磨和/或抛光，以提高所述凹槽的槽壁的表面粗糙度。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的壳体制作方法，其特征在于，通过喷涂或涂布方式在所述至少一个凹槽内填充金属材料。

6.根据权利要求1所述的壳体制作方法，其特征在于，所述表面处理的方式包括：表面抛光、和/或喷砂、和/或阳极氧化。

7.一种壳体，其特征在于，包括至少两个金属部和至少一个绝缘部，所述绝缘部连接在两个相邻的所述金属部之间，所述绝缘部上嵌设有至少一条金属框条，所述壳体采用如权利要求1～6任一项所述的壳体制作方法制成。

8.一种移动终端，其特征在于，所述移动终端包括如权利要求7所述的壳体。

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