CN106900150B - 用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件，该方法包括以下步骤：提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形状与缝隙对应的嵌件本体；将嵌件本体嵌入至缝隙内部且在嵌件本体与壳体基材之间保留一定间隔；向嵌件本体与壳体基材之间的间隔注塑胶料，以利用胶料连接嵌件本体与壳体基材；将壳体基材和嵌件基材加工成所需的壳体形状。本发明实现了具有缝隙天线的壳体的缝隙呈微缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

Description

用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件

技术领域

本发明实施例涉及电子设备生产技术领域，特别是涉及一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件。

背景技术

传统的手机外壳使用塑料材料来制作，不会影响手机的内置天线接收和发送无线信号。但是随着时代的发展，人们对于手机的外观及质感要求越来越高，手机特别是大屏幕手机的外壳基本上已经由塑料外壳换成了金属外壳，因为金属外壳可以很大程度地提高手机的机械强度也可以减小手机的厚度，因此金属外壳相对于塑料外壳来说，其外观和质感都有很大的优势。

然而金属外壳有一个缺陷，就是它对于电磁波有屏蔽作用，使得手机的内置天线无法接收和发送电信号，从而影响手机的正常通讯。为了解决手机的金属外壳对电磁波的屏蔽问题，现有技术的做法是，将金属外壳割断形成缝隙，再通过注塑的方式在缝隙中填充胶料，将手机壳体分成了相互绝缘的至少两个壳体段，从而通过缝隙来辐射信号。

然而，由于切割壳体的刀具具有一定的厚度，因而所形成的缝隙宽度比较大，在缝隙中注塑胶料之后，在手机壳体的外部形成了宽度较大的塑胶带，影响了手机金属外壳整体造型的完整性，降低了产品外观的精细度，影响用户体验。

发明内容

本发明实施例主要解决的技术问题是提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法及基材组件，能够解决现有技术存在的缝隙内塑胶带影响壳体完整性的问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的一个技术方案是：提供一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，所述方法包括：提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体；将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔；向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑胶料，以利用所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材；将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状。

其中，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上；所述将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔的步骤进一步包括：将所述嵌件承台固定于所述壳体基材上，以使得所述嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；所述将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部。

其中，所述向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑胶料的步骤包括：从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向述向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑所述胶料。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：将所述壳体基材加工成位于所述嵌件本体的相对两侧的彼此分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述嵌件本体之间由所述胶料固定连接。

其中，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层，所述壳体基材与所述嵌件本体之间由所述绝缘层和/或所述胶料保持绝缘。

其中，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述嵌件本体；从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。

其中，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

其中，所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度为小于0.4mm。

其中，所述嵌件本体与所述壳体基材的材料相同或者不同。

为解决上述技术问题，本发明实施例采用的另一个技术方案是：提供一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，所述基材组件包括壳体基材和嵌件基材，所述壳体基材上设置有至少一缝隙；所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体，所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部，且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔。

其中，所述基材组件进一步包括形成于所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔内的胶料，所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材。

其中，所述嵌件基材进一步包括嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上，所述嵌件承台固定于所述壳体基材上。

其中，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一嵌入至所述缝隙内部，所述胶料从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧注塑至所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔内。

其中，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层，所述嵌件本体与所述壳体基材之间由所述绝缘层和/或所述胶料保持绝缘。

其中，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

其中，所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度为小于0.4mm。

本发明实施例的有益效果是：在本发明通过在壳体基材的缝隙内嵌入嵌件本体，并且，在嵌件本体与壳体基材之间保留一定间隔，并通过在间隔内注塑胶料来连接嵌件本体和壳体基材，并使嵌件本体和壳体基材相互绝缘，因而，最终电子设备可以通过间隔辐射信号，从而保证手机的正常通讯，嵌件本体具有一定的宽度，嵌件本体嵌在缝隙内后占用了缝隙的部分宽度空间，使得缝隙剩余的宽度变小，实现了微缝的效果，因而壳体外部的塑胶带宽度也很小，不会影响壳体的整体性，从而提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

附图说明

图1是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图；

图2是本发明实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图；

图3是本发明实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图；

图4是本发明实施例提供的嵌件基材的结构示意图；

图5是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S103时一个角度的结构示意图；

图6是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中S103时另一个角度的结构示意图

图7是图6中A区域的放大图；

图8是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法最终所得的产品一个角度的结构示意图；

图9是图8中B区域的放大图；

图10是图8中的产品另一个角度的结构示意图；

图11是图10中C区域的放大图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1，图1是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法的流程示意图。

本实施例用于制造具有缝隙天线的壳体的方法包括以下步骤：

S101、提供一壳体基材，其中壳体基材上设置有至少一缝隙。

本实施例的壳体为手机壳体，当然，在其它一些实施例中，还可以是平板电脑等电子设备的壳体。

其中，步骤S101中提供的壳体基材为金属壳体基材，如图2和图3所示，图2是本发明实施例提供的壳体基材一侧的结构示意图，图3是本发明实施例提供的壳体基材另一侧的结构示意图。本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，该缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

S102、提供一嵌件基材，其中嵌件基材包括形状与缝隙对应的嵌件本体。

请参阅图4，图4是本发明实施例提供的嵌件基材的结构示意图。图示的嵌件基材20包括嵌件本体22，嵌件本体22的形状与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，嵌件本体22的材料与壳体基材10的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

S103、将嵌件本体嵌入至缝隙内部且在嵌件本体与壳体基材之间保留一定间隔。

如图5、图6和图7所示，图5是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中步骤S103时一个角度的结构示意图。图6是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法中S103时另一个角度的结构示意图。图7是图6中A区域的放大图。

嵌件本体22嵌入缝隙18内之后，在嵌件本体22与壳体基材10之间保留一定间隔，例如，图示中嵌件本体22的两侧分别与壳体基材10之间保留间隔52和间隔54。

其中，间隔52和间隔54的宽度均小于0.4mm，例如，间隔52和间隔54的宽度为0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。间隔52和间隔54的宽度可以相等也可以不相等。

在一些实施例中，可以在嵌件本体22和缝隙18的两端设置卡接结构以将嵌件本体22固定在缝隙18内，或者可以通过其他辅助件将嵌件本体22固定在缝隙18内。

具体地，本实施例的嵌件基材20进一步包括嵌件承台24，嵌件本体22固定于嵌件承台24上。其中，嵌件本体22可以通过多种方式固定在嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，嵌件本体22与嵌件承台24为一体结构。

将嵌件本体22嵌入缝隙18内部时，可以先将嵌件本体22***缝隙18内，并将嵌件承台24通过螺钉固定于壳体基材10上，从而可以将嵌件本体22固定在缝隙18内，以保持嵌件本体22与壳体基材10相对固定。

本实施例从主侧壁12远离凹陷部16的一侧将嵌件本体22嵌入至缝隙18内部。

S104、向嵌件本体与壳体基材之间的间隔注塑胶料，以利用胶料连接嵌件本体与壳体基材。

可以理解地，后期对壳体基材10的加工会将一个缝隙18两侧的壳体基材10加工成两个彼此可分离的两个壳体段，因而需要将嵌件本体22与该两端壳体段连接在一起。步骤S104则是通过在嵌件本体10与壳体基材10之间的间隔52和间隔54内注塑胶料40，通过胶料40将嵌件本体22与壳体基材10连接在一起。并且，嵌件本体22和壳体基材10之间通过胶料40绝缘。

本实施例由于嵌件本体22与壳体基材10之间设有间隔52和间隔54，并通过在间隔52和间隔54内注塑胶料40的方式来将嵌件本体22和壳体基材10进行连接和绝缘，因而，最终所得的电子设备可以通过间隔52和间隔54来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又因为在缝隙18内嵌入了嵌件本体22，嵌件本体22具有一定的宽度，因而会占用缝隙18一定的宽度，缝隙18的宽度减小，实现了微缝的效果。因而不会在壳体外形成宽度大的塑胶带。

例如，在一个实施例中，缝隙18的宽度为2.15mm，嵌件本体22的宽度为1.45mm，若间隔52和间隔54宽度相等，则间隔52和间隔54的宽度均为0.35mm，因此，在壳体外的两条塑胶带的宽度也分别为0.35mm，塑胶带的宽度很小，对壳体整体外观的影响不大，因此本发明提高了壳体的完整性。

具体而言，本实施例从主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧注塑胶料40至嵌件本体22和壳体基材10之间的间隔内。

值得一提的是，在其它一些实施例中，嵌件本体22或缝隙18两侧的壳体基材10上形成有绝缘层，壳体基材10与嵌件本体22之间由绝缘层和/或胶料40保持绝缘。

例如，一个实施例中，嵌件本体22上形成有绝缘层，嵌件本体22和壳体基材10之间的间隔内注塑有胶料40，因而，壳体基材10和嵌件本体22之间由绝缘层和胶料40保持绝缘。当然，在另一个实施例中，绝缘层也可以形成在缝隙18两侧的壳体基材10上。

具体地，绝缘层的厚度小于0.2mm，例如，绝缘层的厚度可以是0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

S105、将壳体基材和嵌件基材加工成所需的壳体形状。

请参阅图8、图9、图10和图11，图8是本发明实施例提供的用于制造具有缝隙天线的壳体的方法最终所得的产品一个角度的结构示意图。图9是图8中B区域的放大图。图10是图8中的产品另一个角度的结构示意图。图11是图10中C区域的放大图。

步骤S105中，将壳体基材10加工成位于一个嵌件本体22的相对两侧的彼此可分离的两个壳体段，如图所示的壳体段11和壳体段13，并使得壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间由胶料40固定连接且由胶料40彼此隔离。当然，由于本实施例的壳体基材10上设有两条缝隙18，因而壳体基材10被分隔成三个壳体段，本实施例以其中两个相邻的壳体段为例进行说明。

例如，该加工的方式可以是去除嵌件承台24和缝隙18两端壳体基材10。去除缝隙18两端的壳体基材10使得壳体基材10被加工成位于嵌件本体22的相对两侧的彼此可分离的壳体段11和壳体段13。去除嵌件承台24使得嵌件基材20仅剩下嵌件本体22在缝隙18内部，并使壳体基材10分成的壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间通过胶料40连接，并通过胶料40彼此隔离且绝缘。

具体而言，本实施从外周壁14远离凹陷部16的一侧去除部分的外周壁14，从而使得外周壁14的厚度更薄，并且，可以将缝隙18两端的外周壁14均去除，从而使得壳体基材10被分成可彼此分离的壳体段11和壳体段13。

然后，从主侧壁12远离凹陷部16的一侧去除部分的主侧壁12和部分的嵌件本体22，因而同时会完全去除嵌件承台24，使得壳体基材10分成的壳体段11和壳体段13与嵌件本体22之间通过胶料40彼此隔离，同时得到所需形状的更薄的主侧壁12和在缝隙18内的更薄的嵌件本体22。

区别于现有技术，本发明通过在壳体基材10的缝隙18内嵌入嵌件本体22，并且，在嵌件本体22与壳体基材10之间保留一定间隔，并通过在间隔内注塑胶料40来连接嵌件本体22和壳体基材10，并使嵌件本体22和壳体基材10相互绝缘，因而，最终电子设备可以通过间隔辐射信号，从而保证手机的正常通讯，嵌件本体22具有一定的宽度，嵌件本体22嵌在缝隙18内后占用了缝隙18的部分宽度空间，使得缝隙18剩余的宽度变小，实现了微缝的效果，因而壳体外部的塑胶带宽度也很小，不会影响壳体的整体性，从而提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

此外，由于在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材10一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体表面几乎看不出嵌件本体22和壳体基材20的差异，从而进一步提高了壳体造型的完整性。

本发明还提供了一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，该基材组件包括壳体基材10和嵌件基材20。具体地，请继续参阅图2和图3，壳体基材10上设置有至少一缝隙18。

具体而言，本实施例的壳体基材10包括主侧壁12和外周壁14，外周壁14与主侧壁12连接。主侧壁12和外周壁14围设成一凹陷部16，缝隙18设置于主侧壁12上。其中，该凹陷部16可以理解为后续成型后壳体的内部，或者说是成为手机等电子设备的内部容置腔。可以理解地，在其它一些实施例中，壳体基材10还可以是其它形状。

本实施例的图示是以壳体基材10上设有两条缝隙18为例，当然，在其他实施例中，壳体基材10上还可以设有一条、三条或者多条缝隙18，此处不再一一列举。

其中，缝隙18的形状也可以有多种，本实施例图示的缝隙18呈弯曲形状，具体地，改缝隙18包括中部的直线部和两端的弯曲部。可以理解地，在其它一些实施例中，缝隙18也可以呈直线形状。

如图4所示，嵌件基材20包括嵌件本体22，嵌件本体22的形状需与缝隙18的形状对应。例如，本实施例的嵌件本体22的形状也呈弯曲形状，包括中部的直线部和两端的弯曲部。

嵌件本体22与壳体基材10的材料相同或者不同，本实施例中，嵌件本体22的材料与壳体基材20的材料为相同的金属材料，并且，在阳极氧化时，嵌件本体22和壳体基材20一起作为阳极，从而使得嵌件本体22与壳体基材10具有相同的颜色，以减少嵌件本体22和壳体基材10的差异，使得最终所得的壳体完整性更高。

如图5至图11所示，嵌件本体22嵌入至缝隙18内部，且在嵌件本体22与壳体基材10之间保留一定间隔。例如，图示中嵌件本体22的两侧分别与壳体基材10之间保留间隔52和间隔54。

其中，间隔52和间隔54的宽度均小于0.4mm，例如，间隔52和间隔54的宽度均为0.38mm，0.35mm或者0.3mm等。间隔52和间隔54的宽度可以相等也可以不相等。

在一些实施例中，可以在嵌件本体22和缝隙18的两端设置卡接结构以将嵌件本体22固定在缝隙18内，或者可以通过其他辅助件将嵌件本体22固定在缝隙18内。

具体地，本实施例的嵌件基材20进一步包括嵌件承台24，嵌件本体22固定于嵌件承台24上。其中，嵌件本体22可以通过多种方式固定在嵌件承台24上，例如粘接，螺钉连接，或者，如本实施例中，嵌件本体22与嵌件承台24为一体结构。

将嵌件本体22嵌入缝隙18内部时，可以先将嵌件本体22***缝隙18内，并将嵌件承台24通过螺钉固定于壳体基材10上，从而可以将嵌件本体22固定在缝隙18内，以保持嵌件本体22与壳体基材10保持相对固定。

本实施例从主侧壁12远离凹陷部16的一侧将嵌件本体22嵌入至缝隙18内部。

基材组件进一步包括形成于嵌件本体22与壳体基材10之间的间隔内的胶料40，胶料40连接嵌件本体22与壳体基材10。

可以理解地，后期对壳体基材10的加工会将一个缝隙18两侧的壳体基材10加工成两个彼此可分离的两个壳体段，因而需要将嵌件本体22与该两端壳体段连接在一起。步骤S104则是通过在嵌件本体10与壳体基材10之间的间隔52和间隔54内注塑胶料40，通过胶料40将嵌件本体22与壳体基材10连接在一起。并且，嵌件本体22和壳体基材10之间通过胶料40绝缘。

本实施例由于嵌件本体22与壳体基材10之间设有间隔52和间隔54，并通过在间隔52和间隔54内注塑的方式来将嵌件本体22和壳体基材10进行连接和绝缘，因而，最终电子设备可以通过间隔52和间隔54来辐射信号，从而保证手机的正常通讯。

又因为在缝隙18内嵌入了嵌件本体22，嵌件本体22具有一定的宽度，因而会占用缝隙18一定的宽度，缝隙18的宽度减小，实现了微缝的效果，从而使得因而使得从壳体外侧看不到宽度大的塑胶带。

例如，在一个实施例中，缝隙18的宽度为2.15mm，嵌件本体22的宽度为1.45mm，若间隔52和间隔54宽度相等，则间隔52和间隔54的宽度均为0.35mm，因此，在壳体外的两条塑胶带的宽度也分别为0.35mm，塑胶带的宽度很小，对壳体整体外观的影响不大，因此本发明提高了壳体的完整性。

具体而言，本实施例从主侧壁12朝向凹陷部16的另一侧注塑胶料40至嵌件本体22和壳体基材10之间的间隔内。由于胶料40形成在凹陷部16的一侧，而该凹陷部16为最终所得产品的壳体的内部，只有间隔内的胶料40可以在壳体外侧看到，其它部位的胶料40均形成了壳体内部，而从壳体外侧看不到，而间隔内的胶料40仅是宽度很小的注塑带，不会影响壳体的外观。

值得一提的是，在其它一些实施例中，嵌件本体22或缝隙18两侧的壳体基材10上形成有绝缘层，壳体基材10与嵌件本体22之间由绝缘层和/或胶料40保持绝缘。

例如，一个实施例中，嵌件本体22上形成有绝缘层，嵌件本体22和壳体基材10之间的间隔内注塑有胶料40，因而，壳体基材10和嵌件本体22之间由绝缘层和胶料40保持绝缘。当然，在另一个实施例中，绝缘层也可以形成在壳体基材10上。

具体地，绝缘层的厚度小于0.2mm，例如，绝缘层的厚度可以是0.07mm、0.1mm、0.15mm或者0.18mm等。

综上所述，本发明实现了具有缝隙天线的壳体的缝隙呈微缝的效果，提高了壳体整体造型的完整性和壳体外观精细度，并改善了用户体验。

以上所述仅为本发明的实施方式，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (15)

1.一种用于制造具有缝隙天线的壳体的方法，其特征在于，所述方法包括：

提供一壳体基材，其中所述壳体基材上设置有至少一缝隙；

提供一嵌件基材，其中所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体和嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上；

将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部，再将所述嵌件承台直接固定于所述壳体基材上，使得所述嵌件本体与所述壳体基材保持相对固定且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔；

向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑胶料，以利用所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材；

将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上；

所述将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔的步骤包括：

从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧将所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑胶料的步骤包括：

从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧向所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔注塑所述胶料。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：

将所述壳体基材加工成位于所述嵌件本体的相对两侧的彼此分离的两个壳体段，并使得所述两个壳体段与所述嵌件本体之间由所述胶料固定连接。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层，所述壳体基材与所述嵌件本体之间由所述绝缘层和/或所述胶料保持绝缘。

6.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述壳体基材和所述嵌件基材加工成所需的壳体形状的步骤包括：

从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述主侧壁和所述嵌件本体；

从所述外周壁远离所述凹陷部的一侧去除部分的所述外周壁。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度为小于0.4mm。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述嵌件本体与所述壳体基材的材料相同或者不同。

10.一种用于制造带缝隙天线的壳体的基材组件，其特征在于，所述基材组件包括：

壳体基材，所述壳体基材上设置有至少一缝隙；

嵌件基材，所述嵌件基材包括形状与所述缝隙对应的嵌件本体和嵌件承台，所述嵌件本体固定于所述嵌件承台上，所述嵌件本体嵌入至所述缝隙内部，所述嵌件承台直接固定于所述壳体基材上且在所述嵌件本体与所述壳体基材之间保留一定间隔。

11.根据权利要求10所述的基材组件，其特征在于，所述基材组件进一步包括形成于所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔内的胶料，所述胶料连接所述嵌件本体与所述壳体基材。

12.根据权利要求11所述的基材组件，其特征在于，所述壳体基材包括主侧壁以及与所述主侧壁连接的外周壁，所述主侧壁和所述外周壁围设成一凹陷部，所述缝隙设置于所述主侧壁上，所述嵌件本体从所述主侧壁远离所述凹陷部的一侧嵌入至所述缝隙内部，所述胶料从所述主侧壁朝向所述凹陷部的另一侧注塑至所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔内。

13.根据权利要求11所述的基材组件，其特征在于，所述嵌件本体或所述缝隙两侧的所述壳体基材上形成有绝缘层，所述嵌件本体与所述壳体基材之间由所述绝缘层和/或所述胶料保持绝缘。

14.根据权利要求10所述的基材组件，其特征在于，所述缝隙和所述嵌件本体呈弯曲形状。

15.根据权利要求10所述的基材组件，其特征在于，所述嵌件本体与所述壳体基材之间的间隔宽度为小于0.4mm。

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