CN106101310A - 一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端 - Google Patents

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CN106101310A CN201610503830.5A CN201610503830A CN106101310A CN 106101310 A CN106101310 A CN 106101310A CN 201610503830 A CN201610503830 A CN 201610503830A CN 106101310 A CN106101310 A CN 106101310A
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Abstract

本发明公开了一种壳体的净空区域的加工方法，包括提供壳体；在壳体的加工出至少一个支撑结构；激光切割出多个微缝和/或多个微孔，多个微缝和/或多个微孔排列成预设标志，至少一个支撑结构横跨预设区域；在多个微缝和/或多个微孔中填充非信号屏蔽材料；将支撑结构切除。本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域逐渐的开设微缝和/或微孔，最终微缝和/或微孔随着激光的切割路径排列成预设标志，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，并且由于微缝或微孔较窄降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。本发明还提供一种壳体和移动终端。

Description

一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端
技术领域
本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种壳体的净空区域的加工方法、壳体和移动终端。
背景技术
随着科技的发展和市场的需求，全金属的手机的需求愈来愈大。全金属手机虽然美观，但其金属外壳会对天线的射频信号产生一定的阻挡。
现有技术中在金属手机的背面一般通过数控机床加工出一定的净空区域，以供射频信号通过，但是发明人在加工上述工艺时发现，该净空区域由于数控机床的刀具或者控制方式的限制，其无法加工出特定形状的净空区域，或者净空区域面积往往较大，影响手机的整体感。
发明内容
本发明所要解决的技术问题在于提供一种壳体的净空区域的加工方法，其能够加工出由多个微缝和/或多个微孔排列组成的预设标识的净空区域的壳体并保证壳体的外观整体性。
本发明还提供了一种壳体和应用该壳体的移动终端，该壳体具有特定形状的净空区域，并能够保证壳体的外观整体性。
为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种壳体的净空区域的加工方法，包括：
提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；
在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；
将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，所述激光切割机在所述预设区域逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，所述多个微缝和/或所述多个微孔排列成预设标志，所述至少一个支撑结构横跨所述预设区域，以将所述壳体连接成为一个整体；
在所述多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；
将所述支撑结构切除。
其中，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
其中，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
其中，所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.0.5mm；或者，
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.1.5mm；
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.05～0.15mm。
其中，所述在多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：
将所述壳体放置于点胶机和吸气治具之间，所述壳体的第一表面正对所述点胶机的点胶头，所述第二表面朝向所述吸气治具，所述点胶机对所述多个微缝和所述多个微孔进行点胶，同时所述吸气治具对所述多个微缝和/或所述多个微孔中的胶水进行吸气；
对所述多个微缝和/或所述多个微孔的胶水进行固化。
其中，所述在多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料的步骤之前，还包括：
清洗所述壳体。
另一方面，本发明实施例还提供了一种壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有多个微缝和/或多个微孔，所述多个微缝和/或所述多个微孔排列成预设标志，所述多个微缝和所述多个微孔中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。
其中，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
其中，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
其中，所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.0.5mm；或者，
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.1.5mm；
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.05～0.15mm。
再一方面，本发明实施例还提供了一种移动终端，包括壳体。
其中，所述移动终端还包括天线，所述天线正对所述壳体的净空区域，以通过射频信号。
其中，所述天线为NFC天线。
在本发明实施例中的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域逐渐的开设微缝和/或微孔，最终微缝和/或微孔随着激光的切割路径排列成预设标志，同时在多个微缝和多个微孔中填充非信号屏蔽材料，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，并且由于微缝或微孔较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
在本发明实施例中的壳体和移动终端通过在壳体上开设多个微缝和多个微孔，多个微缝和多个微孔任意排列形成所需的预设标志，同时在多个微缝和多个微孔中填充非信号屏蔽材料，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，同时，由于微缝和微孔的尺寸较小，降低了壳体的非信号屏蔽材料的占比，保证了壳体和移动终端外观整体性。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图2是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图；
图3是本发明实施例提供的移动终端的示意图；
图4是图3中的移动终端中的壳体的示意图；
图5是本发明其它实施例中提供的一种移动终端的示意图；
图6是本发明其它实施例中提供的另一种移动终端的示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明实施例的描述中，需要理解的是，术语“横向”“宽度”“厚度”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是暗示或指示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
下面将结合附图1-附图2，对本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法进行详细介绍。
请参见图1，为本发明实施例提供的一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图1所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S101-步骤S113。
S101：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S103：加工出至少一个支撑结构。
具体的，在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使支撑结构凸设于第一表面上。支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，例如说支撑结构为加强筋或者肋板。当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
S105：激光切割出多个微缝和/或多个微孔。
具体的，将激光切割机对准预设区域的第二表面，激光切割机在预设区域逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，多个微缝和/或多个微孔排列成预设标志，至少一个支撑结构横跨预设区域，以将壳体连接成为一个整体。其中，激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，可以理解的，微缝和微孔的数量根据所需排列形成的预设标志而相应设置。即预设标志可以只由多个微孔排列组成，预设标志还可以为由多个微缝排列组成，预设标志还可以为由多个微缝和多个微孔同时排列组成。
可以理解的，预设标志可以为预设标志为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志的利用，优化壳体的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。以预设标志为产品商标标志举例。例如，预设标志为移动终端对应的logo，以移动终端的logo为“A”举例，则多个微缝和多个微孔排列成“A”的笔画，则预设标志不仅可以作为壳体的净空区域辐射射频信号，还可以作为移动终端上不可避免的标志，优化了壳体的结构。
可以理解的，根据所需的预设标志，微缝可以相应为直线状、曲线状、或者不规则形状，微孔可以相应为椭圆孔或圆孔等。其中，所述激光切割出多个微缝和/或多个微孔时，并不将所切割部位完全割断。例如，激光切割出的可为多个微缝带，微缝带包括多个微缝，微缝带中微缝的延伸方向为顺着预设标志的轮廓线延伸，每个微缝带之间保留有预设区域的材质，从而预设区域通过微缝带间的间隙而保持为一个连通区域。当切割出的为微孔时，微孔为间隔性地形成于预设区域上，从而预设区域通过微孔间的间隙而保持为一个连通区域。可以理解的，多个微缝和/或多个微孔均匀间隔排列成预设标志，即相邻的两个微缝、相邻的两个微孔、或者相邻的微缝和微孔之间的间距是相同的。
具体的，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽或微孔的直径小于0.3mm，优选的微缝的缝宽和微孔的直径为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽和微孔的直径为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨预设标志，即遮挡住预设标志，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的缝宽和微孔的直径可为0.05mm或0.15mm等尺寸。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝和微孔。可以理解的，辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
S107：清洗壳体。
具体的，壳体在加工出预设标志后，预设标志的内部、外部或者周面可能存在毛刺或者脏污，为了利于对壳体的预设标志中的微缝和微孔进行填充，对壳体的表面进行处理。可以理解的，去除壳体的毛刺和脏污，以利于壳体的微缝和微孔的后续填充，进一步提高壳体的外观整体性。当然，在其它实施例中，该步骤可以省略。
S109：对多个微缝和/或多个微孔进行纳米(NMT)注塑填充，以实现在每个微缝中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，对具有净空区域的壳体进行蚀刻处理。其中，非信号屏蔽材料为可以通过射频信号的材料，可以理解的，非信号屏蔽材料可以为塑料，其中，对多个微缝和多个微孔进行纳米(NMT)注塑填充以获得净空区域。填充有非信号屏蔽材料的多个微缝和多个微孔皆能够通过天线的射频信号，即预设标志形成天线的净空区域。
S111：将具有净空区域的壳体进行表面处理。
具体的，将具有净空区域的壳体进行表面抛光、喷砂、阳极氧化形成多种颜色的外观效果，进一步提高壳体的性能。当然，在其它实施例中，该步骤亦可以省略。
S113：将支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将支撑结构切除。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域逐渐的开设微缝和/或微孔，最终微缝和/或微孔随着激光的切割路径排列成预设标志，同时在多个微缝和多个微孔中填充非信号屏蔽材料，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，并且由于微缝或微孔较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
请参见图2，是本发明实施例提供的另一种壳体的净空区域的加工方法的流程示意图。如图2所示，本发明实施例的方法可以包括以下步骤S201-步骤S217。
S201：提供壳体，壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面。
具体的，根据实际需求制作壳体，可以理解的，壳体可以为移动终端的背盖。预设区域根据实际需求设置在壳体的某个区域，预设区域为壳体上需要通过射频信号的某个区域。其中，第一表面为背盖的内侧表面，第二表面为背盖的外侧表面，外侧表面暴露于空气中即用户可以直接接触到的表面。当然，在其它实施例中，壳体还可以为移动终端的前壳或者具有边框的后盖。
优选的，通过以下方式制作壳体：将金属板材放入模具中冲压成预设形状的金属板；在数控机床上对预设形状的金属板进行内部结构和外部造型的加工，以获得壳体。其中，金属板材为铝板材，将大块的铝板材切割成小块的铝板材，将裁切好的小块铝板材放入模具中进行冲压形成预设形状的金属板，可以理解的，铝板材的冲压次数可以为一次，也可以为多次连续冲压；将金属板在数控机床上进行加工，形成所需的壳体。
S203：加工出至少一个支撑结构。
具体的，在预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使支撑结构凸设于第一表面上。支撑结构为三个，其沿着壳体的横向即宽度方向依次间隔排列于净空区域的第一表面上，即内侧表面上，以使得后续支撑结构进行切割去除时，第一表面上留下的痕迹处于移动终端的内部，需拆开移动终端方可观察到，不会影响移动终端外观的整体性。可以理解的，支撑结构为桥墩状，以防止壳体在进行激光切割过程中变形。当然，在其它实施例中，支撑结构可以为其它结构，只要起到支撑作用即可，例如说支撑结构为加强筋或者肋板。当然，在其它实施例中，支撑结构的数量还可以为其它。
S205：激光切割出多个微缝和多个微孔。
具体的，将激光切割机对准预设区域的第二表面，激光切割机在预设区域逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，多个微缝和/或多个微孔排列成预设标志，至少一个支撑结构横跨预设区域，以将壳体连接成为一个整体。其中，激光切割机的激光从第一表面穿透第二表面逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，可以理解的，微缝和微孔的数量根据所需排列形成的预设标志而相应设置。即预设标志可以只由多个微孔排列组成，预设标志还可以为由多个微缝排列组成，预设标志还可以为由多个微缝和多个微孔同时排列组成。
可以理解的，预设标志可以为预设标志为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志的利用，优化壳体的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。以预设标志为产品商标标志举例。例如，预设标志为移动终端对应的logo，以移动终端的logo为“A”举例，则多个微缝和多个微孔排列成“A”的笔画，则预设标志不仅可以作为壳体的净空区域辐射射频信号，还可以作为移动终端上不可避免的标志，优化了壳体的结构。
可以理解的，根据所需的预设标志，微缝可以相应为直线状、曲线状、或者不规则形状，微孔可以相应为椭圆孔或圆孔等。其中，所述激光切割出多个微缝和/或多个微孔时，并不将所切割部位完全割断。例如，激光切割出的可为多个微缝带，微缝带包括多个微缝，微缝带中微缝的延伸方向为顺着预设标志的轮廓线延伸，每个微缝带之间保留有预设区域的材质，从而预设区域通过微缝带间的间隙而保持为一个连通区域。当切割出的为微孔时，微孔为间隔性地形成于预设区域上，从而预设区域通过微孔间的间隙而保持为一个连通区域。可以理解的，多个微缝和/或多个微孔均匀间隔排列成预设标志，即相邻的两个微缝、相邻的两个微孔、或者相邻的微缝和微孔之间的间距是相同的。
具体的，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝的缝宽和/或微孔的直径小于0.3mm，优选的微缝的缝宽和微孔的直径为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝的缝宽和微孔的直径为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端中的天线的射频信号能够通过的同时亦提高壳体的外观的整体性。每个支撑结构横跨预设标志，即遮挡住预设标志，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝的缝宽和微孔的直径可为0.05mm或0.15mm等尺寸。
优选的，同时在激光切割过程中进行辅助降温处理，以降低激光切割过程中的温度，形成所需的微缝。可以理解的，辅助降温处理为高压氮气辅助降温处理。
S207：清洗壳体。
具体的，壳体在加工出预设标志后，预设标志的内部、外部或者周面可能存在毛刺或者脏污，为了利于对壳体的预设标志中的微缝和微孔进行填充，对壳体的表面进行处理。可以理解的，去除壳体的毛刺和脏污，以利于壳体的微缝和微孔的后续填充，进一步提高壳体的外观整体性。当然，在其它实施例中，该步骤可以省略。
S209：将壳体放于点胶机和吸气治具之间，点胶机对多个微缝和/或多个微孔点胶的同时通过吸气治具对多个微缝和多个微孔中的胶水吸气，以实现在多个微缝和多个微孔中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域。
具体的，将壳体放置于点胶机和吸气治具之间，壳体的第一表面正对点胶机的点胶头，第二表面朝向吸气治具，点胶机对多个微缝和多个微孔进行点胶，同时吸气治具对多个微缝和多个微孔中的胶水进行吸气。具体的，将壳体放置于点胶机的定位治具上，保证点胶机的点胶头与多个微缝和多个微孔的对位及公差，同时在定位夹具上开设多个通孔形成吸气夹具，当壳体放置于定位治具上时，即能够位于点胶机的点胶头和吸气夹具之间，点胶头对多个微缝和多个微孔进行点胶，吸气夹具上的多个通孔对对应的多个微缝和多个微孔中的胶水进行吸气以在壳体和吸气夹具之间形成负压，使得多个微缝和多个微孔中的胶水具有流动性，能够从第一表面流动至第二表面，且均匀填充于多个微缝和多个微孔中，实现多个微缝和多个微孔中胶水的完全填充。
S211：固化胶水。
具体的，对多个微缝和多个微孔中的胶水进行固化。其中，在胶水完全填充于多个微缝和多个微孔后，需要对胶水进行固化。可以理解的，多个微缝和多个微孔中的胶水的固化方式可以为紫外线固化，还可以为烘烤固化。
上述实现在多个微缝和/或多个微孔中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域的方法通过点胶机对壳体的第一表面进行点胶，同时在壳体的第二表面利用吸气治具对多个微缝和多个微孔中的胶水吸气形成负压，提高胶水的流动性，使得点胶机中的胶水能够均匀填充于壳体中，提高壳体的外观整体性。
S213：去除壳体上的胶水。
具体的，多个微缝和多个微孔中进行填充固化后，可能胶水会溢出多个微缝和多个微孔，粘接在壳体的表面，影响壳体的外观整体性，故利用数控机床去除壳体上的胶水。优选的，通过数控机床去除壳体的一定厚度的料厚来完全去除壳体表面上的胶水。
S215：对壳体进行表面处理。
具体的，将具有净空区域的壳体进行表面处理。其中，将具有净空区域的壳体进行表面抛光、喷砂、阳极氧化形成多种颜色的外观效果，进一步提高壳体的性能。
S217：将支撑结构切除。
具体的，通过数控机床将支撑结构切除。
本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过在预设区域逐渐的开设微缝和/或微孔，最终微缝和/或微孔随着激光的切割路径排列成预设标志，同时在多个微缝和多个微孔中填充非信号屏蔽材料，使得预设标志不仅能够通过射频信号，而且预设标志还能够成为移动终端上的标志，优化了壳体和移动终端的结构，并且由于微缝或微孔较窄，降低了壳体的非信号屏蔽材料的使用，保证了壳体的外观整体性。
另外，本发明实施例提供的壳体的净空区域的加工方法通过点胶机对壳体的第一表面进行点胶，同时在壳体的第二表面利用吸气治具对多个微缝和/或多个微孔中的胶水吸气形成负压，提高胶水的流动性，使得点胶机中的胶水能够均匀填充于壳体中，提高壳体的外观整体性。
下面将结合附图3和图4，对本发明实施例提供的移动终端100进行详细介绍。移动终端100包括壳体10。需要说明的是，附图4所示的壳体10，通过本发明图1-图2所示实施例的方法制造而成，为了便于说明，仅示出了与本发明实施例相关的部分，具体技术细节未揭示的，请参照本发明图1-图2所示的实施例。
在本实施例中，请参照图3，移动终端100包括通过图1-图2所示实施例的方法制造而成的壳体10、中框20和前壳30，其中，本发明实施例涉及的移动终端100可以是任何具备通信和存储功能的设备，例如：平板电脑、手机、电子阅读器、遥控器、个人计算机(PersonalComputer，PC)、笔记本电脑、车载设备、网络电视、可穿戴设备等具有网络功能的智能设备。可以理解的，前壳30用于设置显示触控屏，中框20设置于前壳30和壳体10之间。
在本实施例中，请参照图4，壳体10为移动终端100的后盖。壳体10由信号屏蔽材料制成。可以理解的，信号屏蔽材料为金属。本实施例中，壳体10的材质为铝。当然，其它实施例中，信号屏蔽材料还可以为电橡胶。
在本实施例中，壳体10具有预设区域，预设区域设置有多个微缝11和多个微孔12。其中，通过激光切割机逐渐切割出多个微缝11和多个微孔12，微缝11和微孔12的数量根据所需排列形成的预设标志1而相应设置。在本实施例中，预设标志还可以为由多个微缝11和多个微孔12同时排列组成。可以理解的，根据所需的预设标志1，微缝11可以相应为直线状、曲线状、或者不规则形状，微孔12可以相应为椭圆孔或圆孔等。
可以理解的，所述激光切割出多个微缝11和/或多个微孔12时，并不将所切割部位完全割断。例如，激光切割出的可为多个微缝带，微缝带包括多个微缝11，微缝带中微缝11的延伸方向为顺着预设标志的轮廓线延伸，每个微缝带之间保留有预设区域的材质，从而预设区域通过微缝带间的间隙而保持为一个连通区域。当切割出的为微孔12时，微孔12为间隔性地形成于预设区域上，从而预设区域通过微孔12间的间隙而保持为一个连通区域。
可以理解的，预设标志可以为预设标志为文字标志；或者，预设标志为图案标志；或者，预设标志为图案与文字组成的标志。为了进一步提高对预设标志1的利用，优化壳体10的结构，预设标志为产品商标标志；或者，预设标志为产品型号标志。本实施例中，以预设标志为产品商标标志举例。
例如，预设标志1为移动终端100对应的logo，以移动终端100的logo为“A”举例，则多个微缝11和多个微孔12排列成“A”的笔画，则预设标志1不仅可以作为壳体10的净空区域辐射射频信号，还可以作为移动终端100上不可避免的标志，优化了壳体10的结构。其中，多个微缝11和/或多个微孔12均匀间隔排列成预设标志1，即相邻的两个微缝11、相邻的两个微孔12、或者相邻的微缝11和微孔12之间的间距是相同的。在其它实施例中，请参照图5，预设标志可以只由多个微缝12排列组成，以移动终端200的logo为“A”举例，则多个微缝12排列成“A”的笔画。请参照图6，预设标志可以只有多个微孔11排列组成，以移动终端300的logo为“A”举例，则多个微孔11排列成“A”的笔画。进一步的，发明人经过大量的实验研究出通过本发明实施例中的加工方法，能够使得微缝11的缝宽和微孔12的直径小于0.3mm，优选的微缝11的缝宽和微孔12的直径为0.05mm～0.15mm，本实施例中，微缝11的缝宽和微孔12的直径为0.06mm，肉眼几乎不可视，保证移动终端100中的天线40的射频信号能够通过的同时亦提高壳体10的外观的整体性。每个支撑结构横跨预设标志1，即遮挡住预设标志1，形成良好的支撑结构。当然，在其它实施例中，微缝11的缝宽和微孔12的直径可为0.05mm或0.15mm等尺寸。
具体的，多个微缝11和多个微孔12中填充有非信号屏蔽材料2形成用于给天线40的射频信号通过的净空区域，可以理解的，非信号屏蔽材料2为塑料、橡胶或胶水，本实施例中，非信号屏蔽材料22为塑料，进一步利于射频信号的传输。
进一步的，请参照图3和图4，移动终端100还包括天线40，可以理解的，该天线40为NFC天线，天线40设置在移动终端100的内部，且正对预设标志1，以辐射射频信号。
在本发明实施例中的壳体10和移动终端100通过在壳体10上开设多个微缝11和多个微孔12，多个微缝11和多个微孔12任意排列形成所需的预设标志1，同时在多个微缝11和多个微孔12中填充非信号屏蔽材料2，使得预设标志1不仅能够通过射频信号，而且预设标志1还能够成为移动终端100上的标志，优化了壳体10和移动终端100的结构，同时，由于微缝11和微孔12的尺寸较小，降低了壳体10的非信号屏蔽材料2的占比，保证了壳体10和移动终端100外观整体性。
本发明实施例的模块或单元可以根据实际需求组合或拆分。
以上是本发明实施例的实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明实施例原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也视为本发明的保护范围。

Claims (13)

1.一种壳体的净空区域的加工方法，其特征在于，包括：
提供壳体，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域，所述预设区域包括相背设置的第一表面和第二表面；
在所述预设区域的第一表面加工出至少一个支撑结构，以使所述支撑结构凸设于所述第一表面上；
将激光切割机对准所述预设区域的第二表面，所述激光切割机在所述预设区域逐渐切割出多个微缝和/或多个微孔，所述多个微缝和/或所述多个微孔排列成预设标志，所述至少一个支撑结构横跨所述预设区域，以将所述壳体连接成为一个整体；
在所述多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料以获得净空区域；
将所述支撑结构切除。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.0.5mm；或者，
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.1.5mm；
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.05～0.15mm。
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料的步骤中，包括：
将所述壳体放置于点胶机和吸气治具之间，所述壳体的第一表面正对所述点胶机的点胶头，所述第二表面朝向所述吸气治具，所述点胶机对所述多个微缝和所述多个微孔进行点胶，同时所述吸气治具对所述多个微缝和/或所述多个微孔中的胶水进行吸气；
对所述多个微缝和/或所述多个微孔的胶水进行固化。
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述在多个微缝和/或所述多个微孔中填充非信号屏蔽材料的步骤之前，还包括：
清洗所述壳体。
7.一种壳体，其特征在于，所述壳体由信号屏蔽材料制成且具有预设区域；所述预设区域设置有多个微缝和/或多个微孔，所述多个微缝和/或所述多个微孔排列成预设标志，所述多个微缝和所述多个微孔中填充有非信号屏蔽材料形成净空区域，所述净空区域用于通过射频信号。
8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，所述预设标志为文字标志；或者，
所述预设标志为图案标志；或者，
所述预设标志为图案与文字组成的标志。
9.根据权利要求8所述的壳体，其特征在于，所述预设标志为产品商标标志；或者，
所述预设标志为产品型号标志。
10.根据权利要求9所述的壳体，其特征在于，所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.0.5mm；或者，
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.1.5mm；
所述微缝的缝宽或所述微孔的直径为0.05～0.15mm。
11.一种移动终端，其特征在于，包括如权利要求8～10任意一项所述的壳体。
12.根据权利要求11所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括天线，所述天线正对所述壳体的净空区域，以通过射频信号。
13.根据权利要求12所述的移动终端，其特征在于，所述天线为NFC天线。
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