TWI639018B - 電路檢測系統及其方法 - Google Patents
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Abstract
本發明提供一種電路檢測系統,用以檢測電路板之電路,包括:檢測平台、抵壓板及計算機。檢測平台上的複數個接觸元件分別具有應變規及彈簧頂針。於檢測電路板時,計算機中之檢測程式同時監控並讀取接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以判斷接觸元件的功能是否正常。
Description
本發明係有關於一種電路檢測的應用領域,尤指一種電路板之電路的檢測系統。
隨著科技的進步,電腦及其週邊裝置的應用也廣泛且深入地進入每個家庭與行業。於製作電腦及其週邊裝置時,如何快速地檢測電腦及其週邊裝置之電路板的電路,讓電腦及其週邊裝置可正常地運作,亦顯得格外重要。
於現有技術中,多為將電路板放置於在線測試儀(In Circuit Tester,ICT)或功能測試儀(Functional Circuit Tester,FCT)進行電性檢測,其係使用在線測試儀或功能測試儀之檢測平台上的針床(Bed of nails)電性接觸電路板上事先佈置好的檢測點(Test Point),以檢測電路板上之電子零件或是電路其功能是否正常,藉此減少電路板組裝時所產生的焊接開路、短路、偏移、缺件或錯件等問題。
而為提升在線測試儀或功能測試儀檢測的準確性,於現有的技術中,大多都是透過外接的設備儀器檢測針床或抵壓元件所提供的應力,以藉此判斷受抵壓的電路板是否處在一水平的狀態。
然而,現有技術僅能偵測電路板的擺放是否平整,若在線測試儀或功能測試儀之測試針座之功能異常,或測試針座並未正確地與電路板電性接觸時,檢測人員並無從得知前述測試針座的異常狀況,而導致錯誤的檢測結果產生。是以,於檢測電路板之電路時,如何讓電路板的擺放位在同一水平面上,並可同時監控接觸元件,例如:測試針座的功能,並確保接觸元件可正確地與電路板電性接觸,為本發明欲解決的技術課題。
本發明之主要目的,在於提供一種電路檢測系統,其用於檢測電路板之電路,於檢測電路板之電路時,可同時監控接觸元件是否可正常運作,並確保接觸元件可正確地與電路板電性接觸。
為達前述之目的,本發明提供一種電路檢測系統,用以檢測電路板之電路,電路板具有佈置於電路上的複數個檢測點,系統包括:檢測平台,具有對應於檢測點的複數個接觸元件,接觸元件分別具有:應變規,用以偵測接觸元件之壓力值;以及彈簧頂針,設置於應變規之上,用以偵測接觸元件之下壓行程值及阻抗值,並可電性接觸檢測點;抵壓板,用以抵壓電路板,使該些檢測點抵壓於該些接觸元件之上;以及計算機,電性連接檢測平台及抵壓板,並用以執行檢測程式;其中,於利用接觸元件電性接觸檢測點以檢測電路板之電路時,檢測程式監控並讀取接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值,並判斷接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
於上述較佳實施方式中,其中應變規具有應變片,應變片用以偵測壓力值。
於上述較佳實施方式中,其中彈簧頂針包括:針頭,用以偵測阻抗值;彈簧,用以偵測下壓行程值;以及套管,具有貫穿開口及收容空間,收容空間用以收容針頭及彈簧,針頭部分穿出於貫穿開口且與彈簧相抵持,使針頭可沿著收容空間進行往復位移。
於上述較佳實施方式中,其中檢測程式讀取接觸元件之彈簧頂針完全釋放時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
於上述較佳實施方式中,其中檢測程式讀取接觸元件之彈簧頂針完全壓縮時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
於上述較佳實施方式中,其中檢測平台包括設置於接觸元件外圍的複數個定位柱,而電路板則具有對應於定位柱的複數個定位孔,且定位孔用以套設於定位柱,以將電路板定位於接觸元件的上方。
於上述較佳實施方式中,其中定位柱分別具有基座部及同軸設置於基座部之上的套設端。
於上述較佳實施方式中,其中定位孔套設於定位柱之套設端,使電路板可沿著套設端進行往復位移。
於上述較佳實施方式中,其中檢測程式利用接觸元件電性接觸檢測點以檢測電路板之電路,以產生檢測記錄,並將檢測記錄儲存於計算機之中。
於上述較佳實施方式中,其中檢測程式判斷接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值不等於壓力標準值、下壓行程
標準值及阻抗標準值時,則產生異常訊號,並將異常訊號儲存於計算機之中。
於上述較佳實施方式中,其進一步包括控制平台,檢測程式可以有線或無線的方式傳送檢測記錄或異常訊號記錄至控制平台。
於上述較佳實施方式中,其中控制平台為:雲端伺服器或行動裝置。
於上述較佳實施方式中,其中該行動裝置為:筆記型電腦、平板、個人數位助理或智慧型手機。
於上述較佳實施方式中,其中抵壓板的一表面上具有複數個彈性抵壓柱,彈性抵壓柱用以抵壓電路板,使檢測點抵壓於接觸元件之上。
本發明另一較佳作法,係關於一種電路檢測方法,用以檢測電路板之電路,電路板具有佈置於電路上的複數個檢測點,方法包括下列步驟:(a).提供檢測平台,檢測平台上設置有複數個接觸元件,且接觸元件分別具有應變規及設置於應變規之上的彈簧頂針;(b).校正應變規之偵測數值,使得接觸元件之彈簧頂針位於同一水平面上;(c).讀取接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值;(d).儲存壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值;(e).載入壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值;(f).檢測電路板,同時監控並讀取接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值;(g).判斷接觸元件之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,若否,則產生異常訊號,若是,則進行下一步驟;以及(h).產生檢測記錄。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(g)中,可以有線或無線的方式傳送異常訊號至控制平台。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(h)中,可以有線或無線的方式傳送檢測記錄至控制平台。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(c)中,係讀取接觸元件之彈簧頂針完全釋放時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
於上述較佳實施方式中,其中於步驟(c)中,係讀取接觸元件之彈簧頂針完全壓縮時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
A‧‧‧區域
H‧‧‧定位孔
S‧‧‧收容空間
S100~S110‧‧‧步驟
S1021~S1022‧‧‧步驟
W‧‧‧訊號電路
10‧‧‧電路檢測系統
11‧‧‧檢測平台
12‧‧‧定位柱
121‧‧‧基座部
122‧‧‧套設端
13‧‧‧接觸元件
131‧‧‧應變規
1311‧‧‧應變片
132‧‧‧彈簧頂針
1321‧‧‧套管
13211‧‧‧貫穿開口
1322‧‧‧彈簧
1323‧‧‧針頭
14‧‧‧抵壓板
141‧‧‧彈性抵壓柱
15‧‧‧計算機
151‧‧‧檢測程式
16‧‧‧控制平台
20‧‧‧電路板
201‧‧‧上表面
202‧‧‧下表面
2021‧‧‧檢測點
圖1A:係為本發明所提供之電路檢測系統;圖1B:係為圖1A中區域A之放大圖;圖2:係為本發明電路板之一實施例的示意圖;圖3A至3B:係為本發明所提供電路檢測系統檢測電路板之示意圖;圖4A:係為本發明電路檢測系統之檢測方法的流程圖;以及圖4B:係為圖4A中步驟S102的詳細分解流程圖。
本發明的優點及特徵以及達到其方法將參照例示性實施例及附圖進行更詳細的描述而更容易理解。然而,本發明可以不同形式來實現且不應被理解僅限於此處所陳述的實施例。相
反地,對所屬技術領域具有通常知識者而言,所提供的此些實施例將使本揭露更加透徹與全面且完整地傳達本發明的範疇。
首先,請參閱圖1A及圖1B所示,圖1A係為本發明所提供之電路檢測系統;圖1B係為圖1A中區域A之放大圖。於圖1A中,用於檢測電路板之電路的電路檢測系統10包括:檢測平台11、抵壓板14、計算機15及控制平台16。其中,可將檢測平台11放置於平整桌面或光學通氣桌(未示於圖中)之上,以確保檢測平台11的平整度,而檢測平台11上具有複數個接觸元件13及設置於接觸元件13外圍的定位柱12,且定位住12分別具有基座部121及同軸設置於基座部121之上的套設端122。所述抵壓板14的一表面上具有複數個彈性抵壓柱141,且彈性抵壓柱141用以抵壓待檢測的電路板。所述計算機15分別電性連接檢測平台11及抵壓板14,並用以執行檢測程式151。所述檢測程式151可控制抵壓板14的升降,並可透過訊號電路W讀取接觸元件13的偵測數值。計算機15可以有線或無線的方式與控制平台16進行資料的傳輸。所述控制平台16則可為:雲端伺服器或行動裝置,其中,行動裝置可為:筆記型電腦、平板、個人數位助理或智慧型手機。
請參閱圖1B,設置於檢測平台11上的接觸元件13分別具有:應變規131及彈簧頂針132。所述應變規131具有用以偵測接觸元件13的壓力值的應變片1311。所述彈簧頂針132包括:套管1321、彈簧1322及針頭1323,其中,套管1321具有貫穿開口13211及收容空間S,所述收容空間S用以收容針頭1323及彈簧1322,而針頭1323部分穿出於貫穿開口13211,且針頭1323與彈簧1322相抵持,使針頭1323可利用壓縮彈簧1322或利用彈簧1322的彈性伸展而可沿著收容空間S進行往復位移。當接觸元件13受到應力的抵壓時,例如:電路板的抵壓,便可藉由偵測彈簧1322的壓縮程度偵測接觸元件13的下壓行程值,同時以針頭1323偵測接觸元件13的阻抗值及以應變規131之應變片1311偵測接
觸元件13的壓力值。而檢測程式151便可透過訊號電路W讀取接觸元件13的偵測數值,如:壓力值、下壓行程值及阻抗值。
請繼續參閱圖1A,在開始檢測電路板之電路之前,可以人為的方式調整及校正應變規131之偵測數值,使應變規131所偵測到的壓力值均等於0,如此便可確保接觸元件13之彈簧頂針132位於同一水平面HP上,進而提高電路板之電路檢測的精確度。
圖2係為本發明電路板之一實施例的示意圖,圖2之(i)係為電路板20之剖面圖;圖2之(ii)係為電路板之仰視圖。於圖2中,電路板20具有一上表面201及下表面202,及貫穿上表面201及下表面202的複數個定位孔H,且下表面202上具有佈置於電路(未示於圖中)上的複數個檢測點2021。其中,而電路板20之定位孔H對應於定位柱12的位置,且可套設於定位住12的套設端122(如圖1A所示)。
請參閱圖3A及圖3B,圖3A至3B係為本發明所提供電路檢測系統檢測電路板之示意圖。於圖3A中,電路板20的定位孔H可套設於定位柱12之套設端122,讓電路板20定位於接觸元件13的上方,使接觸元件13之彈簧頂針132分別電性接觸相對應的檢測點2021。另一方面,電路板20亦可沿著套設端122進行上下方向的往復位移。需先說明的是,於本文中,係將電路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20的上表面201並未受到抵壓板14之彈性抵壓柱141抵壓的狀態定義為「彈簧頂針132完全釋放」的狀態;並將電路板20的上表面201受到抵壓板14之彈性抵壓柱141抵壓而下降的狀態定義為「彈簧頂針132完全壓縮」的狀態。
於圖3A中,當電路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20並未受到抵壓板14之彈性抵壓柱141抵壓時,檢測程式151可透過訊號電路W讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全釋放時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132
完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,並將彈簧頂針132完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值儲存於計算機15之中。而於圖3B中,當電路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20因受到抵壓板14之彈性抵壓柱141抵壓而下降時,檢測程式151亦可透過訊號電路W讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全壓縮時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,並將彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值儲存於計算機15之中。
請繼續參閱圖3B,接著,當開始檢測電路板20時,檢測程式151即載入彈簧頂針132完全釋放時及彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。隨後,檢測程式151開始利用接觸元件13電性接觸檢測點2021以檢測電路板20之電路,並依據電路之檢測結果產生檢測記錄,隨後將檢測記錄儲存於計算機15之中。
而在檢測電路板20之電路時,檢測程式151亦同時透過訊號電路W監控並讀取接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,並比對接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於所載入的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,以藉此判斷接觸元件13是否可正常運作或彈簧頂針132是否正確地與檢測點2021電性接觸。舉例而言,於檢測電路板20之電路時,抵壓板14之彈性抵壓柱141抵壓電路板20,使檢測點2021抵壓於接觸元件132之上並讓彈簧頂針132完全壓縮,此時檢測程式151可透過訊號電路W監控並讀取彈簧頂針132完全壓縮時,接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,並判斷彈簧頂針132完全壓縮時,接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於所載入的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。與本實施例中,如彈簧頂針132已正確地電性接觸檢測點2021,若接觸元件13之壓力值不等於所載入的壓力標準值,則表示接觸元件13
之應變規131的偵測功能異常;若接觸元件13之下壓行程值不等於所載入的下壓行程標準值,則表示接觸元件13之彈簧1322的偵測功能異常;若接觸元件13之阻抗值不等於所載入的阻抗標準值,則表示接觸元件13之針頭1323的偵測功能異常;相反的,若彈簧頂針132未正確地電性接觸檢測點2021,亦可能造成接觸元件13之壓力值不等於所載入的壓力標準值、接觸元件13之下壓行程值不等於所載入的下壓行程標準值獲接觸元件13之阻抗值不等於所載入的阻抗標準值。此時檢測程式151便可依據壓力值、下壓行程值及阻抗值與壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值比對結果產生一異常訊號,並將之儲存於計算機15中。此外,亦可利用計算機15的顯示裝置(未示於圖中)顯示該異常訊號,以對檢測人員進行提示,如此檢測人員便可依據異常訊號內含的資訊,例如:應變規131偵測數值的異常、彈簧1322偵測數值的異常或針頭1323偵測數值的異常,調整電路板20擺放的位置,或校正、替換接觸元件13中功能異常的元件。相同的,於檢測電路板20之電路時,當抵壓板14並未抵壓電路板20,而讓彈簧頂針132完全釋放時,檢測程式151亦可透過訊號電路W監控並讀取彈簧頂針132完全釋放時,接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,並判斷彈簧頂針132完全釋放時,接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於所載入的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。
請繼續參閱圖3A及圖3B,當完成電路板20之電路檢測或接觸元件13異常時,檢測程式15可以有線或無線的方式,將儲存於計算機15中的檢測記錄或異常訊號傳送至控制平台16,而位在控制平台16端的產線管理員便可透過控制平台16即時得知並監控產線上電路板20的檢測情況。
請一併參閱圖1A至3B及圖4A,圖4A係為本發明電路檢測系統之檢測方法的流程圖。於圖4A中,首先,提供檢測平台11,檢測平台11上設置有複數個接觸元件13,且接觸元件
分別13具有應變規131及設置於應變規131之上的彈簧頂針132(步驟S100),於步驟S100中,設置於檢測平台11上的接觸元件13分別具有:應變規131及彈簧頂針132,當接觸元件13受到應力的抵壓時,便可藉由彈簧頂針132偵測接觸元件13的下壓行程值及阻抗值,並以應變規131偵測接觸元件13的壓力值。檢測程式151則可透過訊號電路W讀取接觸元件13的各個偵測數值。
接著,校正應變規131之偵測數值,使得接觸元件13之彈簧頂針132位於同一水平面HP上(步驟S101),於步驟S101中,可以人為的方式調整及校正應變規131之偵測數值,使應變規131所偵測到的壓力值均等於0,以確保接觸元件13之彈簧頂針132位於同一水平面HP上。
爾後,檢測程式151讀取接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S102),並儲存壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S103)。於步驟S102及S103中,檢測程式151可透過訊號電路W讀取接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為接觸元件13的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,並將壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值儲存於計算機15之中。接著,載入壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S104),再接著,檢測電路板20,同時監控並讀取接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值(步驟S105)。於步驟S104及105中,當開始檢測電路板20時,檢測程式151即自計算機15載入接觸元件13之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值。隨後,利用接觸元件13電性接觸檢測點2021以檢測電路板20之電路,並同時以訊號電路W監控並讀取接觸元件13的偵測數值。接著,判斷接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S106),於步驟S106中,檢檢測程式151透過訊號電路W監控並讀取接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值,並判斷接觸元件13之壓力
值、下壓行程值及阻抗值是否等於所載入的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,以藉此判斷接觸元件13的功能是否正常或接觸元件13之彈簧頂針132是否正確地與檢測點2021電性接觸。於步驟S106中,若判斷結果為否,則產生異常訊號(步驟S107),於步驟S107中,檢測程式151可依據壓力值、下壓行程值及阻抗值與壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值比對結果產生異常訊號,並將儲存於計算機15之中,並可以計算機15的顯示裝置(未示於圖中)顯示該異常訊號,以對檢測人員進行提示,如此檢測人員便可依據異常訊號內含的資訊,調整電路板20擺放的位置,或校正、替換接觸元件13中的各個元件。另一方面,亦可傳送異常訊號至控制平台16(步驟S108),於步驟S108中,可以有線或無線的方式,將儲存於計算機15中的異常訊號傳送至控制平台16,而位在控制平台16端的產線管理員便可透過控制平台16即時得知產線上之檢測平台11的異常狀況。
於步驟S106中,若判斷結果為是,則產生檢測記錄(步驟S109),並傳送檢測紀錄至控制平台16(步驟S110)。於步驟S109及步驟S110中,檢測程式151依據電路板20之電路的檢測結果產生檢測記錄,爾後將檢測記錄儲存於計算機15之中。最後,可以有線或無線的方式,將儲存於計算機15中的檢測記錄傳送至控制平台16,而位在控制平台16端的產線管理員則可透過控制平台16即時得知並監控產線上電路板20的檢測狀況。
請繼續參閱圖4B,圖4B係為圖4A中步驟S102的詳細分解流程圖。於圖4B中,步驟S102進一步包括以下步驟:讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全釋放時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S1021),接著,讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全壓縮時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值(步驟S1022)。於步驟S1021及步驟S1022中,係將電
路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20並未受到抵壓板14抵壓的狀態定義為「彈簧頂針132完全釋放」的狀態;並將電路板20因受到抵壓板14抵壓而下降的狀態定義為「彈簧頂針132完全壓縮」的狀態。
當電路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20並未受到抵壓板14抵壓時,檢測程式151可透過訊號電路W讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全釋放時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,並將彈簧頂針132完全釋放時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值儲存於計算機15之中。而當電路板20放置於接觸元件13之上,且電路板20因受到抵壓板14抵壓而下降時,檢測程式151亦透過訊號電路W讀取接觸元件13之彈簧頂針132完全壓縮時之壓力值、下壓行程值及阻抗值,以作為彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,並將彈簧頂針132完全壓縮時之壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值儲存於計算機15之中。如此,在檢測電路板20之電路時,檢測程式151便可利用訊號電路W讀取接觸元件13的壓力值、下壓行程值及阻抗值,並比對接觸元件13之壓力值、下壓行程值及阻抗值是否等於所載入的壓力標準值、下壓行程標準值及阻抗標準值,以藉此判斷接觸元件13是否可正常運作或彈簧頂針132是否正確地與檢測點2021電性接觸。
相較於習知技術,本發明所提供的電路檢測系統除了可讓電路板平整地放置於檢測平台上外,於檢測電路板之電路時,並可同時監控接觸元件是否可正常運作或接觸元件是否正確地與電路板之檢測點電性接觸;故,本發明實為一極具產業價值之創作。
本發明得由熟悉本技藝之人士任施匠思而為諸般修飾,然皆不脫如附申請專利範圍所欲保護。
Claims (17)
- 一種電路檢測系統,用以檢測一電路板之電路,該電路板具有佈置於電路上的複數個檢測點,該系統包括:一檢測平台,具有對應於該些檢測點的複數個接觸元件,該些接觸元件分別具有:一應變規,用以偵測該些接觸元件之一壓力值;以及一彈簧頂針,設置於該應變規之上,用以偵測該些接觸元件之一下壓行程值及一阻抗值,並可電性接觸該些檢測點;複數個定位柱,設置於該些接觸元件外圍,而該電路板則具有對應於該些定位柱的複數個定位孔,且該些定位孔用以套設於該些定位柱,以將該電路板定位於該些接觸元件的上方;一抵壓板,該抵壓板的一表面上具有複數個彈性抵壓柱用以抵壓該電路板,使該些檢測點抵壓於該些接觸元件之上;以及一計算機,電性連接該檢測平台及該抵壓板,並用以執行一檢測程式;其中,於利用該些接觸元件電性接觸該些檢測點以檢測該電路板之電路時,該檢測程式監控並讀取該些接觸元件之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值,並判斷該些接觸元件之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值是否等於一壓力標準值、一下壓行程標準值及一阻抗標準值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該應變規具有一應變片,該應變片用以偵測該壓力值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該彈簧頂針包括:一針頭,用以偵測該阻抗值;一彈簧,用以偵測該下壓行程值;以及一套管,具有一貫穿開口及一收容空間,該收容空間用以收容該針頭及該彈簧,該針頭部分穿出於該貫穿開口且與該彈簧相抵持,使該針頭可沿著該收容空間進行往復位移。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該檢測程式讀取該些接觸元件之該彈簧頂針完全釋放時之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值,以作為該彈簧頂針完全釋放時之該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該檢測程式讀取該些接觸元件之該彈簧頂針完全壓縮時之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值,以作為該彈簧頂針完全壓縮時之該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該些定位柱分別具有一基座部及同軸設置於該基座部之上的一套設端。
- 如申請專利範圍第6項所述之電路檢測系統,其中該些定位孔套設於該些定位柱之該套設端,使該電路板可沿著該套設端進行往復位移。
- 如申請專利範圍第1項所述之電路檢測系統,其中該檢測程式利用該些接觸元件電性接觸該些檢測點以檢測該電路板之電路,以產生一檢測記錄,並將該檢測記錄儲存於該計算機之中。
- 如申請專利範圍第8項所述之電路檢測系統,其中該檢測程式判斷該些接觸元件之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值不等於該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值時,則產生一異常訊號,並將該異常訊號儲存於該計算機之中。
- 如申請專利範圍第9項所述之電路檢測系統,其進一步包括一控制平台,該檢測程式可以有線或無線的方式傳送該檢測記錄或該異常訊號至該控制平台。
- 如申請專利範圍第10項所述之電路檢測系統,其中該控制平台為:一雲端伺服器或一行動裝置。
- 如申請專利範圍第11項所述之電路檢測系統,其中該行動裝置為:筆記型電腦、平板、個人數位助理或智慧型手機。
- 一種電路檢測方法,用以檢測一電路板之電路,該電路板具有佈置於電路上的複數個檢測點,該方法包括下列步驟:(a).提供一檢測平台,該檢測平台上設置有複數個接觸元件,且該些接觸元件分別具有一應變規及設置於該應變規之上的一彈簧頂針;(b).校正該應變規之偵測數值,使得該些接觸元件之該彈簧頂針位於同一水平面上;(c).讀取該些接觸元件之一壓力值、一下壓行程值及一阻抗值,以作為一壓力標準值、一下壓行程標準值及一阻抗標準值;(d).儲存該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值;(e).載入該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值;(f).檢測該電路板,同時監控並讀取該些接觸元件之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值;(g).判斷該些接觸元件之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值是否等於該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值,若否,則產生一異常訊號,若是,則進行下一步驟;以及(h).產生一檢測記錄。
- 如申請專利範圍第13項所述之電路檢測方法,其中於該步驟(g)中,可以有線或無線的方式傳送該異常訊號至一控制平台。
- 如申請專利範圍第13項所述之電路檢測方法,其中於該步驟(h)中,可以有線或無線的方式傳送該檢測記錄至一控制平台。
- 如申請專利範圍第13項所述之電路檢測方法,其中於該步驟(c)中,係讀取該些接觸元件之該彈簧頂針完全釋放時之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值,以作為該彈簧頂針完全釋放時之該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值。
- 如申請專利範圍第13項所述之電路檢測方法,其中於該步驟(c)中,係讀取該些接觸元件之該彈簧頂針完全壓縮時之該壓力值、該下壓行程值及該阻抗值,以作為該彈簧頂針完全釋放時之該壓力標準值、該下壓行程標準值及該阻抗標準值。
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Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM404977U (en) | 2010-11-18 | 2011-06-01 | zhi-hong Jiang | Inspection mechanism |
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Family Cites Families (3)
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---|---|---|---|---|
JPH07151822A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-16 | Ando Electric Co Ltd | ポゴピン圧力チェック機能付きテストボード |
US7126360B1 (en) * | 2005-05-27 | 2006-10-24 | Tektronix, Inc. | Differential signal acquisition probe having retractable double cushioned probing tips with EOS/ESD protection capabilities |
TWI560454B (en) * | 2014-11-07 | 2016-12-01 | Primax Electronics Ltd | Testing base |
-
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM404977U (en) | 2010-11-18 | 2011-06-01 | zhi-hong Jiang | Inspection mechanism |
TW201416685A (zh) | 2012-10-16 | 2014-05-01 | Winbond Electronics Corp | 測試系統 |
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