JP2011247838A - スイッチプローブ、基板検査装置及び基板検査システム - Google Patents
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Abstract
【課題】基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができるスイッチプローブを提供する。
【解決手段】 第1バレル56bと、一部が第1バレル内に収容され、基板検査の際に部品が実装されていると、第1バレル内に押し込まれる第1プランジャ56aと、内壁に突起が形成され、第1バレル内に固定されている第2バレル56e、第1バレル内で、一部が第2バレル内に収容され、突起が係合される係合部を有し、第1プランジャが第1バレル内に押し込まれたときに、第1プランジャと接触する第2プランジャ56dと、第1プランジャが第1バレル内に押し込まれても、第1プランジャと接触しない位置で第2プランジャを一時的に固定するための棒状部材56gとを備える。
【選択図】図25
【解決手段】 第1バレル56bと、一部が第1バレル内に収容され、基板検査の際に部品が実装されていると、第1バレル内に押し込まれる第1プランジャ56aと、内壁に突起が形成され、第1バレル内に固定されている第2バレル56e、第1バレル内で、一部が第2バレル内に収容され、突起が係合される係合部を有し、第1プランジャが第1バレル内に押し込まれたときに、第1プランジャと接触する第2プランジャ56dと、第1プランジャが第1バレル内に押し込まれても、第1プランジャと接触しない位置で第2プランジャを一時的に固定するための棒状部材56gとを備える。
【選択図】図25
Description
本発明は、スイッチプローブ、基板検査装置及び基板検査システムに係り、更に詳しくは、基板検査装置に用いられるスイッチプローブ、該スイッチプローブを備え、プリント配線基板を検査する基板検査装置、及び該基板検査装置を備える基板検査システムに関する。
近年、電気・電子機器の小型化及び高機能化に伴い、電気・電子機器に搭載されるプリント配線基板では、実装部品及び配線の多様化、高密度化、線幅の縮小化などが図られている。
そこで、プリント配線基板に部品が正しく実装されているか、はんだ付けが正しくなされているか、配線に不良(断線やショート)はないか、実装されている部品に欠陥はないかといった検査を効率良く行うために、プリント配線基板(検査基板)の特定位置にコンタクトプローブを当てて検査する基板検査装置が考案された(例えば、特許文献1〜5参照)。
また、特許文献6には、先端部分が検査基板に押しあてられる棒状の接点ピンと、接点ピンが挿入される筒状の接点ピン受けと、接点ピンと接点ピン受けとの間に設けられ接点ピンの先端部分を検査基板の方向に付勢するスプリングと、接点ピンを検査基板とは反対方向に押し下げた状態で固定する固定手段とを備えたコンタクトプローブが開示されている。
ところで、基板検査装置には、検査基板の所定位置に適切に部品が搭載されているか否かを検知するためのプローブとして、いわゆるスイッチプローブが複数箇所に設けられている。このスイッチプローブは、部品が搭載されていないときは「オフ」状態となり、部品が搭載されているときは「オン」状態となるプローブである。
また、基板検査装置が正常に動作しているか否かを診断する項目の一つに、複数のスイッチプローブのそれぞれが、所定の入出力ポートに正しく接続されているか否かの検査がある。
これまでは、すべての部品が所定位置に実装されている検査基板を用い、部品1個毎に該部品を取り外し、該部品の未搭載が正しく検知できるか否かをチェックしていた。
この場合は、すべての部品について取り外しと再実装を行う必要があり、検査に長時間を要するという不都合があった。また、再実装をする際にはんだ付けのミス、取付位置のミス、取り付け部品及びその近傍の部品の熱による劣化、破壊を生じるおそれがあった。
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができるスイッチプローブを提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができる基板検査装置を提供することにある。
また、本発明の第3の目的は、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができる基板検査システムを提供することにある。
本発明は、第1の観点からすると、基板検査装置に取り付けられ、基板上の所定位置に所定の部品が実装されているか否かの検査に用いられるスイッチプローブであって、第1の筒状部材と;一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板検査の際に前記部品が実装されていると、前記第1の筒状部材内に押し込まれる第1の棒状部材と;前記第1の筒状部材内に固定されている第2の筒状部材と;前記第1の筒状部材内で、一部が前記第2の筒状部材内に収容され、前記第1の棒状部材が前記第1の筒状部材内に押し込まれたときに、前記第1の棒状部材と接触する第2の棒状部材と;前記第1の棒状部材が前記第1の筒状部材内に押し込まれても前記第1の棒状部材と接触しない位置で前記第2の棒状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるスイッチプローブである。
これによれば、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることが可能となる。
本発明は、第2の観点からすると、プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、複数の本発明のスイッチプローブと;前記複数のスイッチプローブに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置である。
これによれば、本発明のスイッチプローブを備えているため、従来よりも基板検査装置の診断の作業効率を向上させることができる。
本発明は、第3の観点からすると、作業者が検査対象のプリント配線基板に関する情報を入力するための入力装置と;本発明の基板検査装置と;前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システムである。
これによれば、本発明の基板検査装置を備えているため、結果として、基板検査装置の診断を行う際の作業効率を従来よりも向上させることができる。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図30に基づいて説明する。図1には、一実施形態に係る基板検査システム1の概略構成が示されている。
この基板検査システム1は、パーソナルコンピュータ(パソコン)10と、基板検査機20とを有している。
パソコン10は、表示装置11、入力装置12、ハードディスク装置(HDD)13、CPU15、RAM16、ROM17及びインターフェース19等を備えている。
表示装置11は、例えばCRT、液晶ディスプレイ(LCD)及びプラズマ・ディスプレイ・パネル(PDP)などを用いた表示部(図示省略)を備え、CPU15から指示された各種情報を表示する。
入力装置12は、例えばキーボード、マウス、タブレット、ライトペン及びタッチパネルなどのうち少なくとも1つの入力媒体(図示省略)を備え、作業者から入力された各種情報をCPU15に通知する。なお、入力媒体からの情報はワイヤレス方式で入力されても良い。また、表示装置11と入力装置12とが一体化されたものとして、例えばタッチパネル付きLCDなどがある。
HDD13は、ハードディスクと、該ハードディスクを駆動するための駆動装置などから構成されている。
インターフェース19は、基板検査機20との双方向の通信インターフェース(例えば、USBインターフェース、PCIインターフェースなど)である。
ROM17には、CPU15にて解読可能なコードで記述された基板検査機管理プログラム、診断プログラム及び検査プログラムを含む複数のプログラム、及び各プログラムの実行に用いられる複数のデータ等が格納されている。
CPU15は、ROM17に格納されているプログラムに従ってパソコン10の全体の動作を制御する。
RAM16は、作業用のメモリである。
基板検査機20の外観が、一例として図2(A)及び図2(B)に示されている。この基板検査機20の筐体は3つの部分(上ふた21A、上箱21B、下箱21C)からなっている。なお、本明細書では、XYZ3次元直交座標系において、基板検査機20が設置される床面に直交する方向をZ軸方向として説明する。
上ふた21Aは、+Y側の端部が蝶番で上箱21Bに固定されている。また、上ふた21Aの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(A)に示されるように、上ふた21Aと上箱21Bを分離することができるようになっている。
上箱21Bは、+Y側の端部が蝶番で下箱21Cに固定されている。また、上箱21Bの正面(−Y側の面)には、取っ手が設けられている。そこで、作業者は、該取っ手を持ち上げることにより、一例として図3(B)に示されるように、上箱21Bと下箱21Cを分離することができるようになっている。
基板検査機20の筐体内には、一例として図4に示されるように、セットベース23、ピンボード24、治具基板25、複数のコンタクトプローブ26、2つの電源装置(27A、27B)、複数のスイッチプローブ56などが収容されている。なお、図4では、便宜上、配線部材は図示を省略している。
複数のスイッチプローブ56は、上ふた21Aに固定されている。
各スイッチプローブ56は、基板検査の際に、検査対象のプリント配線基板31(以下では、便宜上「対象基板31」ともいう)上の所定位置に適切な部品が実装されているとオン状態となり、適切な部品が実装されていないとオフ状態となる。パソコン10では、各スイッチプローブ56がオン状態であるかオフ状態であるかを個別に知ることができる。なお、スイッチプローブ56の詳細については後述する。
各スイッチプローブ56の+Z側端部近傍には、配線部材の一端がはんだ接続されている。そして、各配線部材の他端は、所定の本数毎に1つのコネクタにまとめられている。このコネクタは、上ふた21Aに設けられているコネクタに接続される。
そして、上ふた21Aが持ち上げられると、同時に複数のスイッチプローブ56も持ち上がるようになっている(図5参照)。
セットベース23は、対象基板31を支持する板状部材であり、上箱21Bに固定されている。
セットベース23は、一例として図6及び図7に示されるように、その+Z側の面に複数の第1突起部123A及び複数の第2突起部123Bを有している。複数の第1突起部123Aは、対象基板31に設けられている複数の取り付け穴に対応し、対象基板31をガイドする。複数の第2突起部123Bは、対象基板31を支持する。なお、図6では、対象基板31に実装されている部品の図示を省略している。
また、セットベース23には、複数のコンタクトプローブ26を通すための複数の貫通孔(図示省略)が設けられている。
対象基板31は、上ふた21Aが持ち上げられている状態で、セットベース23にセットされる(図8参照)。
上ふた21Aは、閉じられたときにセットベース23の複数の第2突起部123Bに対向する位置に、複数の突起部が設けられている。そこで、上ふた21Aが閉じられると、対象基板31は、上ふた21Aの複数の突起部によって複数の第2突起部123Bに押しつけられる(図9参照)。なお、図8及び図9では、対象基板31に実装されている部品の図示を省略している。
複数のコンタクトプローブ26は、基板検査の際に、対象基板31あるいは該対象基板31に実装されている部品のリード線に接触され、信号の入出力を行う。なお、コンタクトプローブ26の詳細については後述する。
ピンボード24は、複数のコンタクトプローブ26が保持される板状部材であり、上箱21Bに固定されている。このピンボード24は、コンタクトプローブ26を保持するための複数の貫通孔を有している。
各コンタクトプローブ26の−Z側端部には、配線部材の一端が接続されている。なお、この接続は、(1)はんだ接続、(2)ラッピング接続、(3)はんだかしめ接続、(4)端子接続、のいずれであっても良い。
各配線部材の他端は、所定の本数毎に1つのコネクタにまとめられている。このコネクタは、ピンボード24に設けられているコネクタに接続される。
図2に戻り、上箱21Bの+X側には、レバー28が設けられている。このレバー28は、一例として図10に示されるように、ピンボード24に連結されている。そして、レバー28を手前側(−Y側)に倒すと、一例として図11に示されるように、ピンボード24が上昇(+Z側に移動)するような機構になっている。なお、図10及び図11では、対象基板31に実装されている部品の図示を省略している。
図4に戻り、治具基板25は、板状部材であり、下箱21Cに固定されている。この治具基板25には、複数のコネクタが実装されている。ここでは、治具基板25のコネクタのいずれかに、ピンボード24に設けられているコネクタからの配線部材、及び上ふた21Aに設けられているコネクタからの配線部材が接続されている。なお、治具基板25におけるコネクタの着脱作業は、上箱21Bが持ち上げられた状態(図3(B)参照)で行われる。
また、治具基板25は複数のボード用ソケットを有しており、各ボード用ソケットには、デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなどが挿入されている。
治具基板25は、パソコン10のインターフェース19とケーブル接続されている。
電源装置27Aは、治具基板25に電力を供給するための電源装置であり、下箱21Cに設けられている電源スイッチでオンオフされる。
電源装置27Bは、対象基板31に電力を供給するための電源装置であり、CPU15からの信号によってオンオフされる。
ここで、コンタクトプローブ26の詳細について説明する。
ここでは、先端の形状が異なる2種類のコンタクトプローブ(コンタクトプローブ26A、コンタクトプローブ26B)が用いられている。
コンタクトプローブ26Aは、一例として図12に示されるように、プランジャ26a1、バレル26b、ばね26cなどから構成されている。そして、コンタクトプローブ26Aは、ピンボード24の上記貫通孔に打ち込まれているソケット126内に収容されるようになっている。
プランジャ26a1は、+Z側の先端が対象基板31に接触する針状部材である。このプランジャ26a1は、−Z側近傍の部分の太さが中央部分の太さよりも太くなっている。
バレル26bは、プランジャ26a1を保持する容器である。ここでは、バレル26bは、−Z側を底面とする筒状の容器である。
バレル26bの内部には、ばね26cが収容され、該ばね26cの+Z側にプランジャ26a1が配置されている。そして、プランジャ26a1は、ばね26cによって+Z方向に付勢されている。また、バレル26bの+Z側の端部近傍は、プランジャ26a1が抜けないように絞られている。
プランジャ26a1は、+Z側の端部に−Z方向の力を加えると、バレル26b内部へ沈み込むようになっている。Z軸方向に関する、バレル26bに対するプランジャ26a1の最大沈み込み量は、ストロークと呼ばれている。
なお、コンタクトプローブは、一例として図13に示されるように、ソケット126から引き出すことが可能である。
一般に、コンタクトプローブは、一例として図14に示されるように、プランジャ26a1が2/3ストロークだけ沈み込んだ位置で対象基板31との接触が安定するように設計されている。
コンタクトプローブ26Bは、一例として図15に示されるように、プランジャ26a2、バレル26b、ばね26cなどから構成されている。そして、コンタクトプローブ26Bは、ピンボード24の上記貫通孔に打ち込まれているソケット126内に収容されるようになっている。
プランジャ26a2は、一例として図16に示されるように、+Z側の先端が対象基板31に実装されている部品のリード線に接触する部材である。その他の構成は、コンタクトプローブ26Aと同じである。
なお、コンタクトプローブ26Aとコンタクトプローブ26Bを区別する必要がないときは、それらを総称してコンタクトプローブ26という。
次に、スイッチプローブ56の詳細について説明する。
各スイッチプローブ56は、一例として図17に示されるように、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、棒状部材56gなどから構成されている。なお、図17には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。ところで、従来の一般的なスイッチプローブには、棒状部材56g、突起、溝は含まれていない。
第1プランジャ56aは、Z軸方向に移動可能で、−Z側の先端が対象基板31に実装されている部品に押し付けられる部材である。そこで、第1プランジャ56aの−Z側の先端は、Z軸に直交する平面状となっている。なお、該先端の形状は、本実施形態に限定されるものではない。また、第1プランジャ56aの+Z側の端面には、三角錐状のへこみが形成されている。
第1バレル56bは、第1プランジャ56a及び第2バレル56eを保持する容器である。ここでは、第1バレル56bは、パイプ状の容器である。
第1バレル56bの内部の−Z側には、第1ばね56cが収容され、該第1ばね56cの−Z側に第1プランジャ56aが配置されている。そして、第1プランジャ56aは、第1ばね56cによって−Z方向に付勢されている。また、第1バレル56bの−Z側の端部近傍は、第1プランジャ56aが抜けないように絞られている。
第1プランジャ56aは、−Z側の端部に+Z方向の力を加えると、第1バレル56b内部へ沈み込むようになっている。
第1バレル56bの内部の+Z側には、絶縁体を介して、第2バレル56eが保持されている。
第2プランジャ56dは、Z軸方向に移動可能で、−Z側の先端が第1プランジャ56aの上記三角錐状のへこみ内に挿入される棒状部材である。そこで、第2プランジャ56dの−Z側の先端は、球面状となっている。なお、該先端の形状は、本実施形態に限定されるものではない。また、第2プランジャ56dの+Z側の端面に、棒状部材56gが取り付けられている。
第2バレル56eは、第2プランジャ56dを保持する容器である。ここでは、第2バレル56eは、+Z側を底面とする筒状の容器であり、該筒底面(+Z側の面)に、上記棒状部材56gが貫通するための開口部が形成されている。すなわち、棒状部材56gの一部は、第2バレル56eの開口部を貫通して露出している。
第2バレル56eの内部の+Z側には、第2ばね56fが収容され、該第2ばね56fの−Z側に第2プランジャ56dが配置されている。そして、第2プランジャ56dは、第2ばね56fによって−Z方向に付勢されている。また、第2バレル56eの−Z側の端部近傍は、第2プランジャ56dが抜けないように絞られている。
そこで、第2プランジャ56dは、−Z側の端部に+Z方向の力を加えると、第2バレル56e内部へ沈み込むこととなる。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態となる。これがオフ状態である。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56の−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図18に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態となる。これがオン状態である。
すなわち、スイッチプローブ56は、対象基板31に所定の部品が実装されていればオン状態となり、所定の部品が実装されていなければオフ状態となる。
ここでは、第2バレル56eの筒側面の内壁に突起が形成されている。
また、第2プランジャ56dには、側面にフック形状の溝が形成されている。すなわち、第2プランジャ56dには、Z軸方向に延びる長い溝(以下では、便宜上「溝A」という)及び短い溝(以下では、便宜上「溝B」という)、並びに溝Aの−Z側端部と溝Bの−Z側端部とを繋ぐ溝(以下では、便宜上「溝C」という)とが形成されている。
溝Aの+Z側端部は、対象基板31がセットされていないときに第2バレル56eの突起が係合される第1の係合部である。
ところで、対象基板31に所定の部品が実装されていてもスイッチプローブ56をオフ状態とするときの、作業者によって行われる作業の手順について説明する。
(A1)棒状部材56gを+Z方向に引っ張り、第2バレル56eの突起を溝Aの−Z側の壁面に突き当てる(図19〜図20(B)参照)。なお、図20(A)及び図20(B)は、スイッチプローブ56の一部を拡大した図である。
(A2)棒状部材56gを引っ張った状態で、棒状部材56gを回転させ、第2バレル56eの突起を溝Cを通って溝Bの壁面に突き当てる(図21及び図22参照)。なお、図22は、スイッチプローブ56の一部を拡大した図である。
(A3)棒状部材56gから手を離す。これにより、第2バレル56eの突起が溝Bの+Z側の壁面に係合されることとなる(図23及び図24参照)。なお、図24は、スイッチプローブ56の一部を拡大した図である。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図25参照)。すなわち、スイッチプローブ56は、常時オフ状態となる。このように、溝Bの+Z側端部は、スイッチプローブ56が常時オフ状態となるときに第2バレル56eの突起が係合される係合部である。
次に、スイッチプローブ56を常時オフ状態から通常状態に戻すときの、作業者によって行われる作業の手順について説明する。
(B1)棒状部材56gを+Z方向に引っ張り、第2バレル56eの突起を溝Cの−Z側の壁面に突き当てる。
(B2)棒状部材56gを引っ張った状態で、棒状部材56gを回転させ、第2バレル56eの突起を溝Cを通って溝Aの壁面に突き当てる。
(B3)棒状部材56gから手を離す。これにより、第2バレル56eの突起が溝Aの+Z側の壁面に係合されることとなる。
すなわち、対象基板31が基板検査機20にセットされた状態で、上ふた21Aを持ち上げることなく、任意のスイッチプローブ56を常時オフ状態及び通常状態とすることができる。
次に、基板検査機管理プログラムによるCPU15の動作について用いて説明する。
作業者が、入力装置12を介して基板検査機20の使用要求を入力すると、ROM17に格納されている基板検査機管理プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、管理処理がスタートする。
(1)表示装置11の表示部に、基板検査及び装置診断の一方を作業者に選択してもらうための画面を表示させる(図26参照)。ここでは、一例として図27に示されるように、装置診断が作業者によって選択されたものとする。
(2)図27において、「決定」ボタンが作業者によってクリックされると、ROM17に格納されている診断プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、診断処理がスタートする。なお、作業者によって基板検査が選択された場合には、ROM17に格納されている検査プログラムの開始アドレスがプログラムカウンタにセットされ、検査処理がスタートする。
図28のフローチャートは、診断処理において、CPU15によって実行される一連の処理アルゴリズムに対応している。ここでは、全てのスイッチプローブ56は、通常状態にあるものとする。
(3)最初のステップS401では、対象基板31がセットベース23にセットされているか否かを判断する。例えば、電源装置27Bから対象基板31への電力供給をオンにしたときに、所定のコンタクトプローブ26から信号を得ることができなければ、ここでの判断は否定され、ステップS403に移行する。
(4)このステップS403では、対象基板31のセットを要求するメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。そして、上記ステップS401に戻る。
(5)対象基板31がセットベース23にセットされていると、ステップS401での判断は肯定され、ステップS405に移行する。
(6)このステップS405では、コンタクトプローブ26の配線診断が可能であることを示すメッセージを表示装置11の表示部に表示させる。この表示画面には、「診断開始」ボタン、「診断中止」ボタンなどが付加されている。ここで、「診断開始」ボタンがクリックされると、ステップS407に移行する。
(7)このステップS407では、コンタクトプローブ26の配線診断を行う。すなわち、全てのコンタクトプローブ26について、所定の入出力ポートに正しく接続されているか否かを診断する。なお、ここでの処理の詳細については説明を省略する。
(8)次のステップS409では、診断結果を表示装置11の表示部に表示させる。この表示画面には、「再診断」ボタン、「診断継続」ボタン、「診断中止」ボタンなどが付加されている。ここで、「再診断」ボタンがクリックされると、ステップS407に戻る。一方、「診断継続」ボタンがクリックされると、ステップS411に移行する。
(9)このステップS411では、スイッチプローブ56の配線診断画面を表示装置11の表示部に表示させる(図29参照)。ここでは、各スイッチプローブ56に対応する各部品(ヒートシンク、コネクタCN、IC、コンデンサC、抵抗R、コイルL、レギュレータなど)のレイアウトが表示される。
ここで、作業者は、基板検査機20の上ふた21Aの上から、診断対象のスイッチプローブ56を前述したようにして常時オフ状態とする。なお、このとき、診断対象のスイッチプローブ56以外のスイッチプローブ56が常時オフ状態であれば、作業者は、該スイッチプローブ56を前述したようにして通常状態とする。すなわち、上ふた21Aを持ち上げることなく、さらに、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、診断対象のスイッチプローブ56を常時オフ状態とすることができる。そして、作業者は、診断対象のスイッチプローブ56を常時オフ状態とする作業が終了すると、「診断」ボタンをクリックする。
(10)次のステップS413では、「終了」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「終了」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、ステップS415に移行する。
(11)このステップS415では、「診断」ボタンがクリックされたか否かを判断する。「診断」ボタンがクリックされていなければ、ここでの判断は否定され、上記ステップS413に戻る。一方、「診断」ボタンがクリックされたならば、ここでの判断は肯定され、ステップS417に移行する。
(12)このステップS417では、各スイッチプローブ56のオンオフ状態をチェックし、オフ状態にあるスイッチプローブ56に対応する部品の表示色を変更する。例えば、オフ状態にあるスイッチプローブ56に対応する部品を赤色表示する(図30参照)。なお、図30では、ヒートシンクに対応するスイッチプローブ56がオフ状態にあることが示されている。そして、上記ステップS413に戻る。
以降、作業者は、各スイッチプローブ56を個別に順次常時オフ状態にし、対応する部品の表示色が変更されることを確認する。このとき、対応する部品とは異なる部品の表示色が変更されると、作業者は、該スイッチプローブ56の配線にミスがあると判断し、該配線をチェックし、配線ミスを修正する。
なお、上記ステップS413において、「終了」ボタンがクリックされていれば、ステップS413での判断は肯定され、診断処理を終了する。
なお、作業者によって基板検査が選択された場合における検査プログラムによるCPU15の動作については、従来の動作と大きな違いはないので、ここでの説明は省略する。
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る基板検査システム1では、基板検査機20とCPU15とによって基板検査装置が構成されている。
以上説明したように、本実施形態に係るスイッチプローブ56によると、第1バレル56bと、その一部が第1バレル56b内に収容され、セットされた対象基板31に向かう方向に第1ばね56cによって付勢されている第1プランジャ56aと、第1バレル56b内に固定されている第2バレル56eと、その一部が第2バレル56e内に収容され、第1プランジャ56aに向かう方向に第2ばね56fによって付勢されている第2プランジャ56dとを備え、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触しているとオン状態となり、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触していないとオフ状態となる。
そして、対象基板31の所定位置に実装されている部品によって第1プランジャ56aが第2プランジャ56dに向かう方向に移動しても、第1プランジャ56aと接触しない位置(以下、便宜上「常時オフ位置」ともいう)で第2プランジャ56dを一時的に固定するための固定機構を備えている。
また、その固定機構は、所定位置に部品が実装されている対象基板31が基板検査機20にセットされたままの状態で、及び上ふた21Aを持ち上げることなく、第2プランジャ56dを上記常時オフ位置で一時的に固定することができる。
この場合には、対象基板31を基板検査機20から取り出すことなく、そして、対象基板31から部品を取り外すことなく、スイッチプローブ56を常時オフ状態とすることができる。そこで、基板検査機20では、診断に要する時間を従来に比べ飛躍的に短縮することができる。
また、上ふた21Aを持ち上げることなくスイッチプローブ56を常時オフ状態にすることができるため、作業者の作業性を向上させることができる。
また、スイッチプローブ56を常時オフ状態にしていても、対応する部品は対象基板31上に実装されており、コンタクトプローブ26Bを該部品のリード線に接触させることができるため、コンタクトプローブ26の配線診断とスイッチプローブ56の配線診断を連続して実施することが可能である。
そして、本実施形態に係る基板検査システム1によると、基板検査機20を備えているため、基板検査機20の診断に要する時間を従来に比べ飛躍的に短縮することができる。
なお、上記実施形態では、スイッチプローブとしてスイッチプローブ56が用いられる場合について説明したが、これに限定されるものではない。以下に、スイッチプローブの変形例1〜5(スイッチプローブ56A〜スイッチプローブ56E)について説明する。なお、以下では前記スイッチプローブ56との相違点を中心に説明するとともに、前述したスイッチプローブ56と同一若しくは同等の構成部分については同一の符号を用い、その説明を簡略化し若しくは省略するものとする。
《変形例1》
変形例1のスイッチプローブ56Aが図31に示されている。このスイッチプローブ56Aは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、棒状部材56g、弾性部材56h及び操作棒56iなどから構成されている。なお、図31には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
変形例1のスイッチプローブ56Aが図31に示されている。このスイッチプローブ56Aは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、棒状部材56g、弾性部材56h及び操作棒56iなどから構成されている。なお、図31には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
弾性部材56hは、棒状部材56gの+Z側端部に固定され、X軸方向に関して弾性変形する板ばねを有している。そして、通常状態のときは、弾性部材56hは、第2バレル56e内に収容されている。
操作棒56iは、−Z側の端部が弾性部材56hに係合され、+Z側の端部が露出されている。そこで、作業者が操作棒56iの+Z側の端部を引っ張ると弾性部材56hは+Z側に移動し、作業者が操作棒56iの+Z側の端部を押し込むと弾性部材56hは−Z側に移動する。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態(オフ状態)となる。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56の−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図32に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態(オン状態)となる。
そして、スイッチプローブ56Aを常時オフ状態にするときは、作業者は、図33に示されるように、操作棒56iを+Z方向に引っ張り、弾性部材56hの+Z側端部が第2バレル56eの+Z側端部よりも+Z側に引き出されて、Z軸に直交する方向に拡がると、操作棒56iから手を離す。これにより、図34に示されるように、弾性部材56hは、第2バレル56eの+Z側端部によって保持されることとなる。この場合は、第2バレル56eの+Z側端部が係合部となる。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図35参照)。すなわち、スイッチプローブ56Aは、常時オフ状態となる。
次に、スイッチプローブ56Aを常時オフ状態から通常状態に戻すときは、作業者は、図36に示されるように、操作棒56iを−Z方向に押し込み、弾性部材56hの第2バレル56eの+Z側端部での係合を解除する。そして、第2ばね56fの弾性力により、第1プランジャ56aが部品によって押し込まれたときに該第1プランジャ56aと接触する位置に第2プランジャ56dが移動する。
なお、この変形例1において、第1プランジャ56aの第1バレル56bに対する押し込み量がほぼ最大のときに、第1プランジャ56aによって第2プランジャ56dが第2バレル56e内に押し込まれ、弾性部材56hが第2バレル56eの+Z側端部に係合部されるようにしても良い。この場合は、常時オフ状態にする際に前記操作棒56iはなくても良い。但し、部品によって第1プランジャ56aが押し込まれる量は、上記ほぼ最大の押し込み量よりも小さく設定する必要がある。
《変形例2》
変形例2のスイッチプローブ56Bが図37に示されている。このスイッチプローブ56Bは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、ねじ部材56j、第3ばね56k、ねじ受け部56mなどから構成されている。なお、図37には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
変形例2のスイッチプローブ56Bが図37に示されている。このスイッチプローブ56Bは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、ねじ部材56j、第3ばね56k、ねじ受け部56mなどから構成されている。なお、図37には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
第2プランジャ56dには、+Z側の端部から−Z方向に向かう所定の長さのねじ穴が形成されている。
ねじ部材56jは、+Z側の端部に頭部を有するねじ部材であり、−Z側の一部が第2バレル56eの筒底面の開口部を介して第2バレル56eの内部に挿入されている。このねじ部材56jは、第2プランジャ56dのねじ穴に螺合することができる。また、ねじ部材56jの頭部には、ドライバの先端が係合される溝が設けられている。
ねじ受け部56mは、絞り部分を介して第2バレル56eの+Z側に設けられている筒状部材であり、その内部に、ねじ部材56jの頭部及び第3ばね56kが収容されている。そして、ねじ部材56jは、第3ばね56kによって+Z方向に付勢されている。
なお、第3ばね56kの弾性力は、第2ばね56fの弾性力よりも小さくなるように設定されている。ねじ受け部56mの+Z側の端面には、ねじ部材56jを回すための工具であるドライバが挿入される開口部が形成されている。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態(オフ状態)となる。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56Bの−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図38に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態(オン状態)となる。
スイッチプローブ56Bを常時オフ状態にするときは、作業者は、ねじ受け部56mに形成されている開口部にドライバを挿入し、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)を第2プランジャ56dに押し付ける(図39参照)。そして、ドライバをねじが締まる方向に回して、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)を第2プランジャ56dのねじ穴に螺合させる(図40参照)。これにより、第2プランジャ56dが第2バレル56e内部に沈み込みはじめる。さらにドライバを回し、第2プランジャ56dの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ドライバの回転を止める(図41参照)。そして、ドライバをねじ受け部56mから取り出す。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図42参照)。すなわち、スイッチプローブ56Bは、常時オフ状態となる。
次に、スイッチプローブ56Bを常時オフ状態から通常状態に戻すときは、作業者は、ねじ受け部56mに形成されている開口部にドライバを挿入し、ドライバをねじが緩む方向に回し、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)を第2プランジャ56dのねじ穴から後退させる。これにより、第2プランジャ56dが第2バレル56e内部から出はじめる。さらにドライバを回し、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)が第2プランジャ56dのねじ穴から抜けると、ドライバの回転を止める。このとき、第2プランジャ56dは、第2ばね56fの弾性力により一気に上昇する。そして、ドライバをねじ受け部56mから取り出す。
このスイッチプローブ56Bでは、第2プランジャ56dのZ軸方向に関する位置を自由に調整することができる。すなわち、スイッチプローブがオン状態となる第1プランジャ56aの沈み込み量を調整することができる。
ところで、スイッチプローブ56Bでは、図43(A)に示されるように、第2プランジャ56dの回転を防止するための回転防止機構が第2プランジャ56dと第2バレル56eに設けられている。なお、この回転防止機構は、これに限定されるものではなく、一例として図43(B)に示されるような回転防止機構であっても良い。また、一例として図44(A)〜図44(C)に示されるように、第2プランジャ56d及び第2バレル56eが、回転しにくい断面形状であっても良い。
《変形例3》
変形例3のスイッチプローブ56Cが図45に示されている。スイッチプローブ56Cは、前記スイッチプローブ56Bにおいて、ねじ部材56jを取り外し可能としたものである。この場合は、前記スイッチプローブ56Bにおける第3ばね56k及びねじ受け部56mが不要である。
変形例3のスイッチプローブ56Cが図45に示されている。スイッチプローブ56Cは、前記スイッチプローブ56Bにおいて、ねじ部材56jを取り外し可能としたものである。この場合は、前記スイッチプローブ56Bにおける第3ばね56k及びねじ受け部56mが不要である。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態(オフ状態)となる。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56Cの−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図46に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態(オン状態)となる。
スイッチプローブ56Cを常時オフ状態にするときは、作業者は、先ず、ねじ部材56jを第2バレル56eの+Z側端部の開口部から挿入する(図47参照)。そして、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)を第2プランジャ56dに押し付ける(図48参照)。次に、ねじ部材56jをねじが締まる方向に回して、ねじ部材56jの−Z側端部(ねじの先端)を第2プランジャ56dのねじ穴に螺合させる(図49参照)。これにより、第2プランジャ56dが第2バレル56e内部に沈み込みはじめる。さらに、ねじ部材56jを回し、第2プランジャ56dの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、ねじ部材56jの回転を止める(図50参照)。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図51参照)。すなわち、スイッチプローブ56Cは、常時オフ状態となる。
スイッチプローブ56Cでは、第2プランジャ56dのZ軸方向に関する位置を自由に調整することができる。すなわち、スイッチプローブがオン状態となる第1プランジャ56aの沈み込み量を調整することができる。また、ねじ部材56jをスイッチプローブ毎に設ける必要がないため、低コスト化を図ることができる。
なお、この場合も、第2プランジャ56dの回転を防止するための回転防止機構が第2プランジャ56dと第2バレル56eに設けられている。
《変形例4》
変形例4のスイッチプローブ56Dが図52に示されている。このスイッチプローブ56Dは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、ねじ棒56nなどから構成されている。なお、図54には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
変形例4のスイッチプローブ56Dが図52に示されている。このスイッチプローブ56Dは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、ねじ棒56nなどから構成されている。なお、図54には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
ねじ棒56nは、−Z側端部が第2プランジャ56dの+Z側端部に固定されている。そして、ねじ棒56nの+Z側の一部は、第2バレル56eから露出している。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態(オフ状態)となる。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56Dの−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図53に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態(オン状態)となる。
スイッチプローブ56Dを常時オフ状態にするときは、作業者は、ねじ棒56nの+Z側端部からナット56pを螺合させ(図54参照)、ねじ棒56nが+Z方向に移動するようにナット56pを回転させれば良い(図55参照)。
ここでは、ナット56pが第2バレル56eの管状部の+Z側端部に到達すると、ナット56pの−Z方向へのそれ以上の移動は、第2バレル56eの管状部の+Z側端部によって規制されるため、さらにナット56pを回転させることにより、ねじ部材56nが+Z方向に移動し、第2プランジャ56dを第2バレル56e内部に沈み込ませることができる(図56参照)。すなわち、第2バレル56eの管状部の+Z側端部がナット保持部となる。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図57参照)。すなわち、スイッチプローブ56Dは、常時オフ状態となる。
スイッチプローブ56Dでは、第2プランジャ56dのZ軸方向に関する位置を自由に調整することができる。すなわち、スイッチプローブがオン状態となる第1プランジャ56aの沈み込み量を調整することができる。
なお、この場合も、第2プランジャ56dの回転を防止するための回転防止機構が第2プランジャ56dと第2バレル56eに設けられている。
《変形例5》
変形例5のスイッチプローブ56Eが図58に示されている。このスイッチプローブ56Eは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、棒状部材56rなどから構成されている。なお、図58には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
変形例5のスイッチプローブ56Eが図58に示されている。このスイッチプローブ56Eは、第1プランジャ56a、第1バレル56b、第1ばね56c、第2プランジャ56d、第2バレル56e、第2ばね56f、棒状部材56rなどから構成されている。なお、図58には、対象基板31がセットされていないときの状態が示されている。
棒状部材56rは、分離可能である。
第2プランジャ56dは、+Z側端部に***を有する空洞が形成されている。
対象基板31がセットされていないとき、あるいは、所定の部品が実装されていないときは、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとは非接触状態であり、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、非導通状態(オフ状態)となる。
一方、対象基板31がセットされ、スイッチプローブ56Eの−Z側に所定の部品が実装されていると、該部品によって第1プランジャ56aが+Z方向に移動する。
このときには、図59に示されるように、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触し、第1バレル56bの表面に接続されている導線と、第2バレル56eの表面に接続されている導線とは、導通状態(オン状態)となる。
棒状部材56rは、図60(A)及び図60(B)に示されるように、第1ナットe1によって、その形状を第2プランジャ56dに形成されている空洞の***を通過可能な形状及び通過不可能な形状の一方に可逆的に変形させることができる先端部分と、第2ナットe2が螺合されたねじ部とを備えている。
ここでは、第1ナットe1は、一方向に回転させると、先端部分である−Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げることができ(図60(B)参照)、他方向に回転させると、縮めることができる。なお、第2プランジャ56dの空洞の***は、縮められた状態の棒状部材56rの−Z側端部は通過できるが、拡げられた状態の棒状部材56rの−Z側端部は通過できない大きさである。
第2ナットe2は、回転させることによってねじ部上をZ軸方向に移動させることができる(図60(C)参照)。
スイッチプローブ56Eが通常状態のときには、棒状部材56rは取り外されている。
スイッチプローブ56Eを常時オフ状態にするときは、作業者は、先ず、−Z側端部が縮められた状態の棒状部材56rを第2バレル56eの+Z側端部の開口部から挿入し、棒状部材56rの−Z側端部を第2プランジャ56dの空洞内に位置させる(図61参照)。そして、作業者は、第1ナットe1を前記一方向に回転させ、棒状部材56rの−Z側端部をZ軸に直交する方向に関して拡げる(図62参照)。続いて、作業者は、第2ナットe2がねじ部に対して−Z側に移動する方向に第2ナットe2を回す。ここでは、第2ナットe2の−Z方向への移動は第2バレル56eによって規制されているため、第2ナットe2の回転によってねじ部が+Z方向に移動する。そして、第2プランジャ56dの沈み込み量が所定の沈み込み量になると、第2ナットe2の回転を止める(図63参照)。
これにより、第1プランジャ56aが、対象基板31に実装されている部品によって+Z方向に移動しても、第1プランジャ56aと第2プランジャ56dとが接触することはない(図64参照)。すなわち、スイッチプローブ56Eは、常時オフ状態となる。
また、上記実施形態における装置診断の際に表示部に表示される内容、表示レイアウトは一例であり、これに限定されるものではない。
また、上記実施形態において、基板検査機20に検査結果を示すためのLEDが設けられても良い。例えば、合格時に緑色発光するLEDと不合格時に赤色発光するLEDとが設けられても良い。
また、上記実施形態において、CPU15によるプログラムに従う処理の少なくとも一部が、基板検査機20側で行われても良い。この場合に、例えば、治具基板25にCPUとプログラム等が格納されたROMとが搭載されても良い。
また、上記実施形態において、基板検査機20側の各種ボード(デジタルIOボード、AD変換ボード、バッファボードなど)の少なくとも一部が、パソコン10側に設けられても良い。
また、上記実施形態において、対象基板31が、組み込みソフト(ファームウエア)が搭載されたいわゆるCPU基板のときに、パソコン10と対象基板31とを例えばシリアル接続し、CPU基板の動作チェックを行っても良い(図65参照)。
また、上記実施形態において、パソコン10と基板検査機20とが一体化されていても良い。
また、コンタクトプローブの構造、コンタクトプローブにおけるプランジャの先端部の形状は、上記実施形態に限定されるものではない。同様な機能を有すれば良い。
また、上記実施形態では、スイッチプローブによって有無チェックされる部品(便宜上「対象部品」ともいう)が対象基板31の+Z側の面にのみ実装されている場合について説明したが、これに限定されるものではなく、対象部品が対象基板31の−Z側の面にも実装されていても良い。このときは、スイッチプローブは、コンタクトプローブと同様にピンボード24にも取り付けられる。
以上説明したように、本発明のスイッチプローブによれば、基板検査装置を診断する際の作業効率を従来よりも向上させるのに適している。また、本発明の基板検査装置によれば、従来よりも診断作業の効率を向上させるのに適している。また、本発明の基板検査システムによれば、基板検査機の診断作業の効率を従来よりも向上させるのに適している。
1…基板検査システム、10…パソコン、11…表示装置、12…入力装置、15…CPU(基板検査装置の一部)、20…基板検査機(基板検査装置の一部)、21A…上ふた、21B…上箱、21C…下箱、23…セットベース、24…ピンボード、25…治具基板、26…コンタクトプローブ、26A…コンタクトプローブ、26B…コンタクトプローブ、26a1…プランジャ、26a2…プランジャ、26b…バレル、26c…ばね、27A…電源装置、27B…電源装置、28…レバー、31…対象基板(プリント配線基板、基板)56…スイッチプローブ、56A…スイッチプローブ、56B…スイッチプローブ、56C…スイッチプローブ、56D…スイッチプローブ、56E…スイッチプローブ、56a…第1プランジャ、56b…第1バレル、56c…第1ばね、56d…第2プランジャ、56e…第2バレル、56f…第2ばね、56g…棒状部材、56h…弾性部材、56i…操作棒、56j…ねじ部材、56k…第3ばね、56m…ねじ受け部、56n…ねじ棒、56p…ナット、56r…棒状部材、123A…第1突起部、123B…第2突起部、126…ソケット。
Claims (14)
- 基板検査装置に取り付けられ、基板上の所定位置に所定の部品が実装されているか否かの検査に用いられるスイッチプローブであって、
第1の筒状部材と;
一部が前記第1の筒状部材内に収容され、基板検査の際に前記部品が実装されていると、前記第1の筒状部材内に押し込まれる第1の棒状部材と;
前記第1の筒状部材内に固定されている第2の筒状部材と;
前記第1の筒状部材内で、一部が前記第2の筒状部材内に収容され、前記第1の棒状部材が前記第1の筒状部材内に押し込まれたときに、前記第1の棒状部材と接触する第2の棒状部材と;
前記第1の棒状部材が前記第1の筒状部材内に押し込まれても前記第1の棒状部材と接触しない位置で前記第2の棒状部材を一時的に固定するための固定機構と;を備えるスイッチプローブ。 - 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材の他側の端部近傍に形成され、前記第1の棒状部材に向かう方向に延びるねじ穴と;
前記第2の棒状部材を一時的に固定する際に、前記ねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記ねじ部材を保持するねじ保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - 前記ねじ部材は、前記第2の棒状部材が一時的に固定されていないとき、前記第2の棒状部材に対して着脱可能であることを特徴とする請求項2に記載のスイッチプローブ。
- 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材に一側の端部が固定され、他側の端部近傍が、前記第2の筒状部材から露出し、該露出している部分にナットが螺合されているねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材の他側の端部近傍に形成され、前記第1の棒状部材に向かう方向に延びるねじ穴と;
ナットが螺合され、前記第2の棒状部材を一時的に固定する際に、前記ねじ穴に螺合されるねじ部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - 前記ねじ部材は、前記第2の棒状部材が一時的に固定されていないとき、前記第2の棒状部材に対して着脱可能であることを特徴とする請求項5に記載のスイッチプローブ。
- 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材の他側の端部近傍に形成され、内部に比べて入り口が狭い空洞と;
前記第2の棒状部材を一時的に固定する際に、前記空洞内に先端部が挿入され、該先端部の形状を前記空洞の入り口を通過可能な形状と通過不可能な形状とに可逆的に変形させる変形機構と、ナットが螺合されたねじ部とを有する第3の棒状部材と;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記ナットを保持するナット保持部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - 前記第3の棒状部材は、前記第2の棒状部材が一時的に固定されていないとき、前記第2の棒状部材に対して着脱可能であることを特徴とする請求項7に記載のスイッチプローブ。
- 前記固定機構は、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置を調整可能であることを特徴とする請求項4〜8のいずれか一項に記載のスイッチプローブ。
- 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材に一側の端部が固定されている第3の棒状部材と;
前記第3の棒状部材の他側の端部に固定され、該第3の棒状部材の長手方向に直交する方向に関して弾性変形する板ばねと;
前記第2の筒状部材に設けられ、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記板ばねが係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - 前記第2の棒状部材の回転を防止する回転防止機構を更に備えることを特徴とする請求項1〜10のいずれか一項に記載のスイッチプローブ。
- 前記固定機構は、
前記第2の棒状部材に固定されている第3の棒状部材と;
前記第2の筒状部材の筒側面の内壁に形成された突起と;
前記第2の棒状部材の側面に形成され、前記第2の棒状部材が一時的に固定される位置にあるときに前記突起が係合される係合部と;を有することを特徴とする請求項1に記載のスイッチプローブ。 - プリント配線基板を検査する基板検査装置であって、
複数の請求項1〜12のいずれか一項に記載のスイッチプローブと;
前記複数のスイッチプローブに対する電気信号の入出力を行い、プリント配線基板の検査を行う制御装置と;を備える基板検査装置。 - 作業者が検査対象のプリント配線基板に関する情報を入力するための入力装置と;
請求項13に記載の基板検査装置と;
前記基板検査装置での検査結果を表示する表示装置と;を備える基板検査システム。
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