TWI634014B - Transparent surface material with adhesive layer, display device and manufacturing method thereof (3) - Google Patents

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TWI634014B
TWI634014B TW104134526A TW104134526A TWI634014B TW I634014 B TWI634014 B TW I634014B TW 104134526 A TW104134526 A TW 104134526A TW 104134526 A TW104134526 A TW 104134526A TW I634014 B TWI634014 B TW I634014B
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Abstract

本發明係提供一種附有黏著層之透明面材,其係與其他面材(顯示面板等)貼合簡便,且於已與其他面材貼合時,空隙難殘存於其他面材與黏著層的介面。
一種附有黏著層之透明面材,係於保護板(透明面材)之至少一側的表面上具有黏著層,該黏著層具有沿著保護板表面擴展之層狀部、及包圍層狀部周緣之堰狀部;且層狀部於35℃下的剪切彈性模數為0.5~100kPa。

Description

附有黏著層之透明面材、顯示裝置及其等之製造方法(三) 發明領域
本發明係有關於附有黏著層之透明面材、顯示面板藉透明面材所保護之顯示裝置及其等之製造方法。
發明背景
作為顯示面板被透明面材(保護板)所保護之顯示裝置係有如下述者為人所知。例如隔著黏著薄片貼合了顯示面板與保護板之顯示裝置(參照專利文獻1、2)。
顯示面板與保護板的貼合為使顯示面板或保護板、與黏著薄片的介面不殘存空隙,而會有以下述方法進行的情況。
例如於減壓氣體環境下,隔著黏著薄片貼合了顯示面板與保護板後,將其返回大氣壓氣體環境下的方法。
如第9圖所示,藉由該方法,於減壓氣體環境下隔著黏著薄片100貼合了顯示面板50與保護板10時,即使面板50或保護板10、與黏著薄片100的介面殘存有獨立的空隙110,藉由將其返回大氣壓氣體環境下,因空隙110內的壓力(減壓的狀態)與施加於黏著薄片100的壓力(大氣壓)之差 壓,故空隙110的體積會減少,空隙110會消失。
但,如第10圖所示,隔著黏著薄片100貼合顯示面板50與保護板10時,大多會於黏著薄片100的周緣形成開放於外部的空隙120。將於減壓氣體環境下隔著黏著薄片100貼合了顯示面板50與保護板10者返回大氣氣體環境下時,因開放於外部的空隙120內的壓力亦會返回到大氣壓,故空隙120的體積不會減少,且空隙120會殘存。
進一步地,於該方法中,在顯示面板及保護板中任一側的面材貼合了黏著薄片後,亦必須將另一側的面材貼合於黏著薄片。即,因貼合的步驟需要兩次,故顯示面板與保護板的貼合很煩雜。
先行技術文獻 專利文獻
專利文獻1:日本特開2006-290960號公報
專利文獻2:日本特開2009-263502號公報
發明概要
本發明係提供附有黏著層之透明面材,其係與其他面材(顯示面板等)貼合簡便,且已與其他面材貼合時,空隙難殘存於其他面材與黏著層的介面;本發明係提供製造附有黏著層之透明面材的方法,該方法係透明面材與黏著層的介面中之空隙產生可充分地受抑制,且與其他面材貼合簡便,即使是在與其他面材貼合時,空隙亦難殘存在其 他面材與黏著層的介面;本發明係提供顯示裝置,係顯示面板與黏著層的介面中之空隙產生可充分地受抑制;及提供顯示裝置的製造方法,該方法係顯示面板與透明面材(保護板)貼合簡便,且空隙難殘存於顯示面板與黏著層的介面。
本發明之附有黏著層之透明面材,係具有透明面材、及形成於透明面材之至少一側的表面上之黏著層者,其特徵在於:該黏著層具有沿著透明面材表面擴展之層狀部、及包圍層狀部周緣之堰狀部;且前述層狀部於35℃下的剪切彈性模數為0.5~100kPa。
前述層狀部宜由含有下述硬化性化合物(II)及下述非硬化性低聚合物(D)之層狀部形成用硬化性樹脂組成物的硬化物所構成:硬化性化合物(II):係由在硬化性樹脂組成物硬化時進行硬化反應之硬化性化合物的1種以上所構成,且該硬化性化合物之至少1種具有在前述硬化性樹脂組成物硬化時不起反應之羥基;非硬化性低聚合物(D):係於硬化性樹脂組成物硬化時不與前述硬化性化合物(II)進行硬化反應,且具有羥基之低聚合物。
前述硬化性化合物(II)宜含有具有硬化性基、且具有羥基之單體。
前述硬化性化合物(II)宜含有:具有硬化性基、且數平 均分子量為1000~100000之低聚合物(A’),及具有硬化性基、且分子量為125~600之單體(B’);且該單體(B’)宜含有具有羥基之單體(B3)。
前述非硬化性低聚合物(D)係聚氧伸烷基多元醇,且前述低聚合物(A’)宜使用聚氧伸烷基多元醇及聚異氰酸酯為原料所合成之胺甲酸乙酯低聚合物。
前述低聚合物(A’)宜具有丙烯酸基,而前述單體(B’)之至少一部分宜具有甲基丙烯酸基。
前述單體(B3)宜含有具有羥基數1~2、碳數3~8的羥烷基之羥基甲基丙烯酸酯。
前述單體(B’)宜含有選自於具有碳數8~22的烷基之甲基丙烯酸烷基酯之單體(B4)。
前述層狀部形成用硬化性樹脂組成物宜不含鏈轉移劑,或含鏈轉移劑且相對於硬化性化合物(II)100質量份計其含量宜為1質量份以下。
前述層狀部形成用硬化性樹脂組成物宜含有光聚合起始劑(C2),且前述硬化性化合物(II)宜為光硬化性化合物。
透明面材宜為顯示裝置的保護板。
宜更含有覆蓋黏著層表面且可剝離之保護薄膜。
本發明之附有黏著層之透明面材之製造方法具有下列(a)~(e)的步驟:(a)於透明面材表面的周緣部塗佈液狀的堰狀部形成用硬化性樹脂組成物,並形成未硬化堰狀部的步驟;(b)於已被未硬化堰狀部包圍之區域,供給層狀部形成 用硬化性樹脂組成物的步驟;(c)於100Pa以下的減壓氣體環境下,於層狀部形成用硬化性樹脂組成物上,重疊已貼有保護薄膜的支持面材,以使保護薄膜與層狀部形成用硬化性樹脂組成物相接,而獲得積層物的步驟,該積層物係由層狀部形成用硬化性樹脂組成物構成之未硬化層狀部已被透明面材、保護薄膜及未硬化堰狀部密封者;(d)以於50kPa以上的壓力氣體環境下放置積層物之狀態,使未硬化層狀部及未硬化堰狀部硬化,並形成具有層狀部及堰狀部之黏著層的步驟;及(e)自保護薄膜剝離支持面材的步驟。
本發明之顯示裝置具有顯示面板;及附有黏著層之透明面材,其係被貼合於顯示面板以使黏著層與顯示面板相接。
前述面板宜為平面轉換(In Plane Switching)形式的液晶顯示面板。
本發明之顯示裝置之製造方法,係於100Pa以下的減壓氣體環境下,重疊並貼合顯示面板與附有黏著層之透明面材,以使黏著層與顯示面板相接。
本發明之附有黏著層之透明面材,係與其他面材(顯示面板等)貼合簡便;且已與其他面材貼合時,空隙難殘存於其他面材與黏著層的介面。
根據本發明之附有黏著層之透明面材之製造方法,可 充分地抑制透明面材與黏著層的介面產生空隙,且與其他面材貼合簡便;並可製造即使與其他面材貼合時,空隙亦難殘存於其他面材與黏著層的介面之附有黏著層之透明面材。
本發明之顯示裝置,係可充分地抑制顯示面板與黏著層的介面產生空隙者。
根據本發明之顯示裝置之製造方法,顯示面板與透明面材(保護板)貼合簡便,且空隙難殘存於顯示面板與黏著層的介面。
1‧‧‧附有黏著層之透明面材
2‧‧‧顯示裝置
10‧‧‧保護板(透明面材)
12‧‧‧遮光印刷部
14‧‧‧黏著層
16‧‧‧保護薄膜
18‧‧‧層狀部
20‧‧‧堰狀部
22‧‧‧未硬化堰狀部
24‧‧‧區域
26‧‧‧層狀部形成用光硬化樹脂組成物
28‧‧‧下定盤
30‧‧‧分配器
32‧‧‧進給螺旋
34‧‧‧進給螺旋
36‧‧‧支持面材
38‧‧‧減壓裝置
40‧‧‧吸附墊
42‧‧‧上定盤
44‧‧‧下定盤
46‧‧‧氣缸
48‧‧‧真空泵
50‧‧‧顯示面板
52‧‧‧透明基板
54‧‧‧透明基板
56‧‧‧液晶層
58‧‧‧偏光板
60‧‧‧配線板(FPC)
100‧‧‧黏著薄片
110‧‧‧空隙
120‧‧‧空隙
第1圖係顯示本發明之附有黏著層之透明面材的一例之截面圖。
第2圖係顯示步驟(a)的態樣的一例之平面圖。
第3圖係顯示步驟(a)的態樣的一例之截面圖。
第4圖係顯示步驟(b)的態樣的一例之平面圖。
第5圖係顯示步驟(b)的態樣的一例之截面圖。
第6圖係顯示步驟(c)的態樣的一例之截面圖。
第7圖係顯示本發明之顯示裝置的一例之截面圖。
第8圖係顯示於已貼合了本發明之附有黏著層之透明面材與顯示面板時,於顯示面板與黏著層的介面之空隙的態樣之立體圖。
第9圖係顯示於已隔著黏著薄片貼合了保護板與顯示面板時,於顯示面板與黏著片的介面之空隙的態樣之立體圖。
第10圖係顯示於已隔著黏著薄片貼合了保護板與顯示面板時,於顯示面板與黏著片的介面之空隙的態樣之立體圖。
用以實施發明之型態
於本說明書中,「透明」意指具有透光性,而「(甲基)丙烯酸酯」意指丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯。
<附有黏著層之透明面材>
第1圖係顯示本發明之附有黏著層之透明面材的一例之截面圖。
附有黏著層之透明面材1具有保護板10(透明面材)、形成於保護板10表面周緣部之遮光印刷部12、形成於已形成有遮光印刷部12之側的保護板10表面之黏著層14、及覆蓋黏著層14的表面且可剝離之保護膜16。
(保護板)
保護板10係設置於後述顯示面板的影像顯示側,並保護顯示面板者。
作為保護板10可舉玻璃板、或透明樹脂板,而不用說具有對於自顯示面板的出射光或反射光高透明性這點,從具有耐光性、低雙折射性、高平面精度、耐表面帶傷性、高機械性強度之方面來看,以玻璃板最佳。而就使得用以使光硬化性樹脂組成物硬化的光充分地透過這點來看,亦以玻璃板為佳。
作為玻璃板的材料可舉鈉鈣玻璃等玻璃材料,又 以鐵成分更低、且帶藍色少之高透光玻璃(白板玻璃)為佳。為了提高安全性亦可使用強化玻璃作為表面材。特別係於採用薄玻璃時,宜使用施加了化學強化的玻璃板。
作為透明樹脂板的材料可舉透明性高的樹脂材料(聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等)。
為了提升與黏著層14的介面接著力,亦可於保護板10施行表面處理。作為表面處理的方法可舉以矽烷偶合劑處理保護板10表面之方法、藉由火焰燃燒器的氧化焰形成氧化矽薄膜之方法等。
於保護板10上,為了提高顯示影像的對比,亦可於與形成有黏著層14之側成相反側的表面設置反射防止層。反射防止層可藉由於保護板10表面直接形成無機薄膜之方法、於保護板10貼合設有反射防止層的透明樹脂薄膜之方法來設置。
又,因應目的,亦可將保護板10的一部分或整體著色、將保護板10表面的一部分或整體製成磨砂玻璃狀使光散射、或於保護板10表面的一部分或整體形成細微的凹凸等使透射光折射或反射。又,亦可於保護板10表面的一部分或整體貼合著色薄膜、光散射薄膜、光折射薄膜、光反射薄膜等。
保護板10的形狀為一般的矩形。
以保護板10的大小來說,因本發明的製造方法特別適於製造較大面積的附有黏著層之透明面材1,故為電視接受器時,以0.5m×0.4m以上為適當,特別以0.7m×0.4m以上為 佳。保護板10大小的上限多以顯示面板的大小決定。又,過大的顯示裝置於設置等的處理會易變得困難。保護板10大小的上限以該等的制約來看一般為2.5m×1.5m左右。
保護板10的厚度以機械性強度、透明性方面來說,為玻璃板時一般為0.5~25mm。以於屋內使用的電視接收器、PC用顯示器等用途來說,自顯示裝置的輕量化方面來看宜為1~6mm;以設置於屋外的公眾顯示用途來說,宜為3~20mm。為使用化學強化玻璃時,玻璃的厚度以強度的方面來看宜為0.5~1.5mm左右。為使用透明樹脂板時,宜為2~10mm。
(遮光印刷部)
遮光印刷部12係隱蔽與顯示面板連接的配線構件等,使後述顯示面板的影像顯示區域以外無法自保護板10側目視者。遮光印刷部12可形成於形成有黏著層14之側或該相反側的表面,而以降低遮光印刷部12與影像顯示區域的視差方面來說,宜形成於形成有黏著層14之側的表面。以保護板10為玻璃板的情況而言,若於遮光印刷部12使用含黑色顏料的陶瓷印刷則遮光性高而非常好。遮光印刷部形成於形成有黏著層之側的相反側時,亦可藉由於保護板上貼合已事先設有遮光印刷部的透明薄膜來形成。亦可於保護板貼合下述薄膜,即:已將遮光印刷部設置於與保護板貼合之面的透明薄膜周緣部,且其背面即亦顯示裝置的最表面已設有反射防止層。
(黏著層)
黏著層14具有沿著保護板10表面擴展之層狀部18、及與層狀部18周緣相接並將其包圍之堰狀部20。
(層狀部)
層狀部18係由將後術液狀的層狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下亦有記為第一組成物的情況)硬化而成之透明樹脂所構成的層。
層狀部18於35℃下的剪切彈性模數為0.5~100kPa,下限值宜為0.8kPa。上限值宜為25kPa,又以12kPa為佳。若剪切彈性模數為0.5kPa以上,則可維持層狀部18的形狀。又,即使為層狀部18的厚度較厚的情況,亦可均一地維持層狀部18整體厚度,且於貼合附有黏著層之透明面材1與顯示面板時,顯示面板與黏著層14的介面亦難產生空隙。若剪切彈性模數為100kPa以下,於減壓氣體環境下貼合了顯示面板與附有黏著層之透明面材1後,於將其返回大氣壓氣體環境下時,於黏著層14與顯示面板的介面產生之空隙會在短時間消失,且難以殘存。推測這是因為形成層狀部18的樹脂材的分子運動性較高,故於減壓氣體環境下貼合了顯示面板與附有黏著層之透明面材1後,將其返回大氣氣體環境下時,藉著空隙內的壓力(減壓的狀態)與施加於層狀部18的壓力(大氣壓)之差壓,使得空隙110的體積變得易減少。
層狀部18於35℃下的剪切彈性模數係使用流變計(安東帕(Anton paar)公司製,Modular Rheometer Physica MCR-301),令測定心軸及透光性定板的間隙為與層狀部18 的厚度相同,並將未硬化第一組成物配置於該間隙,一邊施加硬化需要的熱或光於第一組成物,一邊測定硬化過程的剪切彈性模數,並將形成層狀部18時的硬化條件下之計測值作為層狀部18的剪切彈性模數。
(堰狀部)
堰狀部20係由塗佈液狀的堰狀部形成用硬化性樹脂組成物(以下亦有稱為第二組成物的情況),並使其硬化而成之透明樹脂所構成的部分。因顯示面板的影像顯示區域外側的區域較狹隘,故堰狀部20的寬度宜作成狹隘。堰狀部20的寬度宜為0.5~2mm,又以0.8~1.6mm為佳。
層狀部18的厚度宜為0.03~2mm,又以0.1~0.8mm為佳。若層狀部18的厚度為0.03mm以上,則層狀部18可有效地緩衝自保護板10側的外力所致之衝擊等,而可保護顯示面板。又,於本發明之顯示裝置之製造方法中,即使於顯示面板與附有黏著層之透明面材1之間混入沒有超過層狀部18厚度之異物,層狀部18的厚度亦不會有很大變化,且對透光性能的影響亦少。若層狀部18的厚度為2mm以下,則空隙難殘留於層狀部18,又顯示裝置整體的厚度亦不會變得太厚。
堰狀部20的厚度,以顯示裝置與附有黏著層之透明面材貼合時難產生開放於外部的空隙之方面來看,宜較層狀部18的厚度若干(差為20μm以下)大,但不限於此。
即,如第8圖所示,若堰狀部20的厚度比層狀部18的厚度厚,則於貼合顯示面板50與附有黏著層之透明面材1時, 在黏著層14的周緣部,即使顯示面板50與黏著層14的介面殘存有空隙110,因該空隙110會被堰狀部20遮蔽,故空隙110不會開放於外部,而成獨立的空隙110。因此,於減壓氣體環境下貼合顯示面板50與附有黏著層之透明面材1後,於將其返回大氣氣體環境下時,因空隙110內的壓力(減壓狀態下)與施加於黏著層14的壓力(大氣壓)之差壓,空隙110的體積會減少,而空隙110會消失。
層狀部18及堰狀部20各部的厚度可依保護板10表面所供給之液狀的第一組成物或第二組成物的供給量、與各自的硬化時收縮率作調整。
用於本發明之第一組成物(層狀部形成用硬化性樹脂組成物)的聚合收縮率為非硬化性低聚合物的含量越多則越低。因此,會有第二組成物的聚合收縮率相對地變高,而堰狀部20的厚度變得比層狀部18的厚度小之情況。
因堰狀部20的厚度與層狀部18同等或較層狀部18小,故於其他面材與黏著層的介面產生開放於外部的空隙時,其改善方法有:使層狀部18及堰狀部20硬化時,搭載於下面設有段差的支持面材36,使硬化後的層狀部18的上面低於堰狀部20的上面之方法、將第二組成物形成堰狀時,以變得較硬化後的厚度大的方式供給於保護板10的表面,進而於第一組成物供給前,藉由短時間照射使第二組成物硬化的光,使第二組成物部分硬化或增黏,以確保堰狀部的厚度之方法等。於第一組成物供給之前使第二組成物部分硬化的情況下,若將堰狀部20的線寬形成為細的,因於與 後述支持面材積層時易使堰狀部變形,故為佳。
(支持面材)
後述本發明之製造方法中所使用之如第6圖所示的支持面材36,係玻璃板、樹脂板等的透明面材。使用較大面積的支持面材36時,若支持面材36有彎曲、撓曲等,因恐會對黏著層14的表面性狀有不好的影響,故宜使用剛性更高的玻璃板。又,將玻璃板作為支持面材36使用時的玻璃板厚度宜為0.5~10mm。若厚度薄於0.5mm,則會易發生彎曲或撓曲;而若厚於10mm,則支持面材36的質量不必要地變大,且恐有於使黏著層14硬化前的積層物移動時支持面材會易偏移之虞。特別以1.0~5.0mm為佳。
(保護薄膜)
於保護薄膜16係尋求不與黏著層14強固地密著,以及於後述本發明之製造方法中可貼著於支持面材36。因此,作為保護薄膜16者宜為聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等密著性較低之基材薄膜的單面已為黏著面之本身具黏著性保護薄膜。
保護薄膜16的黏著面的黏著力,在對丙烯酸板剝離速度300mm/分下之180度剝離試驗中,於50mm寬的測試本體宜為0.01~0.1N,以0.02~0.06N更佳。若黏著力為0.01N以上則可往支持面材36貼著,而若為0.1N以下則易使保護薄膜16自支持面材36剝離。
保護薄膜16適宜的厚度係依所使用的樹脂而有所不同,於使用聚乙烯、聚丙烯等之較柔軟的薄膜時宜為0.04~ 0.2mm,以0.06~0.1mm更佳。若為0.04mm以上,則可抑制於自黏著層14剝離保護薄膜16時保護薄膜16的變形;而若為0.2mm以下,則於剝離時因保護薄膜16易撓曲而可易使其剝離。
又,亦可於與保護薄膜16的黏著面為相反側的背面設置背面層,使自黏著層14之剝離更容易。而於背面層亦宜使用聚乙烯、聚丙烯、氟系樹脂等之密著性較低的薄膜。為求更易剝離,於不會帶給黏著層14不好影響的範圍內,亦可塗佈聚矽氧等的離型劑。
保護薄膜16往支持面材36之貼著,係使用橡膠滾筒等將作為捲狀的捲物供給之保護薄膜16貼合於支持面材36來進行。此時,為了不於支持面材36與保護薄膜16的黏著面之間產生空隙,可按壓橡膠滾筒於支持面材36上,以減壓空間使其貼合。為了自黏著層14剝離時可易載持保護薄膜16的端部,宜使用比支持面材36大一圈的保護薄膜16。
(其他型態)
又,圖式例之附有黏著層之透明面材1係透明面材為顯示裝置的保護板之例,但本發明之附有黏著層之透明面材不限於圖示例者,只要為透明面材之至少一側的表面上形成有特定的黏著層者即可。
例如,本發明之附有黏著層之透明面材亦可為於透明面材的兩面形成有特定的黏著層者。
又,亦可為於透明面材(保護板)與特定的黏著層之間設置有偏光機構(薄膜狀的吸收型偏光件、線柵型偏光件等)、 或光調變機構(1/4波長板等的位相差薄膜、已圖案加工成條紋狀的位相差薄膜等)者亦可。
<附有黏著層之透明面材的製造方法>
本發明之附有黏著層之透明面材的製造方法係具有下述(a)~(e)的步驟者:(a)於透明面材表面的周緣部塗佈液狀的第二組成物,並形成未硬化堰狀部的步驟;(b)於已被未硬化堰狀部包圍之區域,供給液狀的第一組成物的步驟;(c)於100Pa以下的減壓氣體環境下,於第一組成物上重疊已貼有保護薄膜的支持面材,以使保護薄膜與第一組成物連接而獲得積層物的步驟,該積層物係由第一組成物構成之未硬化層狀部已被透明面材、保護薄膜及未硬化堰狀部密封者;(d)於50kPa以上的壓力氣體環境下放置了積層物之狀態下,使未硬化層狀部及未硬化堰狀部硬化,並形成具有層狀部及堰狀部之黏著層的步驟;及(e)自保護薄膜剝離支持面材的步驟。
本發明之製造方法係於減壓氣體環境下,將液狀的第一組成物封入透明面材與貼著於支持面材的保護薄膜之間,並於大氣壓氣體環境下等的高壓力氣體環境下,使已被封入的第一組成物硬化而形成層狀部之方法。於減壓下之第一組成物的封入,並不是將層狀部形成用硬化性樹脂注入透明面材與貼著於支持面材的保護薄膜之間隙的狹 窄但面積大之空間的方法,而是於透明面材的幾乎整面供給第一組成物,其後,重疊貼著於支持面材的保護薄膜,並將第一組成物封入透明面材與貼著於透明面材的保護薄膜之間的方法。
於減壓下封入液狀的硬化性樹脂組成物、及於大氣壓氣體環境下之硬化性樹脂組成物的硬化所致之透明積層體的製造方法的一例則為公知。例如記載於國際公開第2008/81838號手冊、國際公開第2009/16943號手冊之透明積層體的製造方法、及用於該製造方法的硬化性樹脂組成物,且納入於本說明書中。
(步驟(a))
首先,於透明面材表面的周緣部塗佈液狀的第二組成物並形成未硬化堰狀部。塗佈係使用印刷機、分配器等來進行。
於步驟(d)硬化前的堰狀部,只要具有在後述步驟(c)中液狀的第一組成物不自未硬化堰狀部與透明面材的介面、及未硬化堰狀部與保護薄膜的介面漏出的程度以上之介面密著力、及可維持形狀程度的硬度即可。例如,堰狀部以利用黏度高的第二組成物來形成為佳。
或,亦可將與用於形成層狀部之第一組成物相同的組成物塗佈於透明面材表面的周緣部並使其半硬化者,作為於步驟(d)硬化前的堰狀部。
第二組成物的黏度宜為500~3000Pa.s,又以800~2500Pa.s為佳,以1000~2000Pa.s更佳。若黏度為500Pa. s以上,則可較長時間維持未硬化堰狀部的形狀,且能充分地維持未硬化堰狀部的高度。若黏度為3000Pa.s以下,則可藉由塗佈來形成未硬化堰狀部。
第二組成物的黏度係於25℃下使用E型黏度計進行測定。
又,為保持透明面材與顯示面板的間隔,亦可於第二組成物摻混預定粒徑的間隔物粒子。
塗佈液狀的第二組成物後,若藉由短時間照射使第二組成物硬化的光而使第二組成物部分硬化或增黏,則更可維持堰狀部的形狀而為宜。
第二組成物可為光硬化性樹脂組成物,亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第二組成物,從可於低溫硬化、且硬化速度快之方面來看,宜為含有硬化性化合物及光聚合起始劑(c)的光硬化性樹脂組成物。又,從硬化不需要高溫來看,高溫所致之顯示面板的損傷之疑慮也少。
或,亦可將與用於形成層狀部之第一組成物相同的組成物塗佈於透明面材表面的周緣部並使其半硬化者,作為於步驟(d)硬化前的堰狀部。
就於本發明中適宜作為第二組成物的堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物予以說明。
[堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物]
堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物係含有光硬化性的硬化性化合物(I)、及光聚合起始劑(C1)之液狀的組成物。
(硬化性化合物(I))
硬化性化合物(I)從易將堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物調整成前述範圍之方面來看,宜含有:具有硬化性基、且數平均分子量為30000~100000之低聚合物(A)的1種以上,及具有硬化性基、且分子量為125~600之單體(B)的1種以上。
作為低聚合物(A)或單體(B)的硬化性基,可舉加成聚合性的不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基的組合等,而以硬化速度快及可得透明性高的堰狀部來看,宜為選自於丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基的基。
低聚合物(A)中的硬化性基、與單體(B)中的硬化性基可互相為同,亦可不同。因較高分子量的低聚合物(A)中的硬化性基的反應性易變得比較低分子量的單體(B)中的硬化性基的反應性低,故單體(B)的硬化會先進行,而恐有組成物整體的黏性急遽增高、硬化反應會不均質之虞。為縮小兩者硬化性基的反應性的差、並得到均質的堰狀部,亦可令低聚合物(A)的硬化性基為反應性較高的丙烯醯氧基,令單體(B)的硬化性基為反應性較低的甲基丙烯醯氧基。
低聚合物(A)的數平均分子量為30000~100000,以40000~80000為佳,以50000~65000更佳。低聚合物(A)的數平均分子量若為該範圍,則可易將堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物調整成前述範圍。
低聚合物(A)的數平均分子量係由GPC(凝膠滲透層析術)的測定而得之聚苯乙烯換算的數平均分子量。又,若於 GPC的測定中出現未反應的低分子量成分(單體等)的尖峰時,則排除該尖峰求數平均分子量。
單體(B)的分子量係125~600,以140~400為佳,以150~350更佳。若單體(B)的分子量為125以上,則可依後述減壓積層方法抑制製造顯示裝置時之單體(B)的揮發。若單體(B)的分子量為600以下,則可提高相對於高分子量的低聚合物(A)之單體(B)的溶解性,並可適宜進行作為堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的黏度調整。
(低聚合物(A))
作為低聚合物(A),以堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的硬化性、堰狀部的機械上特性之方面來看,宜為每1分子具有平均1.8~4個硬化性基者。
作為低聚合物(A)可舉具有胺甲酸乙酯鍵的胺甲酸乙酯低聚合物、聚氧伸烷基多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯多元醇的聚(甲基)丙烯酸酯等。
以可依胺甲酸乙酯鏈的分子設計等廣泛地調整硬化後樹脂的機械上特性、與面材的密著性等方面來看,宜為將多元醇及聚異氰酸酯用於原料而合成之胺甲酸乙酯低聚合物,又以後述胺甲酸乙酯低聚合物(A1)為佳。多元醇以聚氧伸烷基多元醇更佳。
(胺甲酸乙酯低聚合物(A1))
數平均分子量為30000~100000之範圍的胺甲酸乙酯低聚合物(A1),由於成高黏度以一般的方法係難以合成,且即使係已合成亦難以與單體(B)混合。
因此,將胺甲酸乙酯低聚合物(A1)以使用單體(B)(下述的單體(B1)及(B2))的合成方法合成後,宜將所得之生成物直接作為堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物使用,或宜將所得之生成物進而以單體(B)(下述的單體(B1)、單體(B3)等)稀釋再作為堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物使用。
(1)單體(B1):為單體(B)中具有硬化性基、且不具有與異氰酸酯基進行反應的基之單體。
(2)單體(B2):為單體(B)中具有硬化性基、且具有與異氰酸酯基進行反應的基之單體。
(3)單體(B3):為單體(B)中具有硬化性基、且具有羥基之單體。
胺甲酸乙酯低聚合物(A1)的合成方法: 在作為稀釋劑單體(B1)的存在下,使多元醇與聚異氰酸酯反應而得到具有異氰酸酯基的預聚合物後,於該預聚合物的異氰酸酯基上使單體(B2)反應的方法。
作為多元醇、聚異氰酸酯,可舉公知化合物例如記載於國際公開第2009/016943號手冊之作為胺甲酸乙酯系低聚合物(a)的原料之多元醇(i)、二異氰酸酯(ii)等,且納入本說明書中。
作為多元醇(i)可舉聚氧伸乙二醇、聚氧伸丙二醇等的聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇、或聚碳酸酯多元醇等。於該等之中以聚氧伸烷基多元醇為佳,特別以聚氧伸丙二醇為佳。又,若以氧伸乙基取代聚氧伸丙二醇的氧伸丙基的一部分,則因可提高與堰狀部形成用光硬化性樹脂 組成物的其他成分的相溶性而更佳。
作為二異氰酸酯(ii)宜為選自於脂肪族二異氰酸酯、脂環式二異氰酸酯、及不黃化芳香族二異氰酸酯之二異氰酸酯。其中,以脂肪族聚異氰酸酯為例可舉六亞甲基二異氰酸酯、2,2,4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯、2,4,4-三甲基-六亞甲基二異氰酸酯等。以脂環式聚異氰酸酯為例可舉異弗酮二異氰酸酯、亞甲基雙(4-環己基異氰酸酯)等。作為不黃化芳香族二異氰酸酯則可舉二甲苯二異氰酸酯等。該等可單獨使用1種,亦可並用2種以上。
作為單體(B1)可舉具有碳素8~22的烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯((甲基)丙烯酸正十二烷酯、(甲基)丙烯酸正十八烷酯、(甲基)丙烯酸正廿二烷酯等)、具有脂環式烴基的(甲基)丙烯酸酯((甲基)丙烯酸異莰酯、(甲基)丙烯酸金剛烷酯等)。
作為單體(B2)可舉具有活性氫(羥基、胺基等)、及硬化性基的單體,具體可舉具有碳數2~6的羥烷基之(甲基)丙烯酸羥烷基酯((甲基)丙烯酸2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸4-羥丁酯等)等,而宜為具有碳數2~4的羥烷基之丙烯酸羥烷基酯。
(單體(B))
單體(B)以堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的硬化性、堰狀部的機械上特性之方面來看,宜為每1分子具有1~3個硬化性基者。
堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物,作為單體(B)亦可 含有於上述胺甲酸乙酯低聚合物(A1)的合成方法中作為稀釋劑使用之單體(B1)。又,作為單體(B)亦可含有用於上述胺甲酸乙酯低聚合物(A1)的合成方法之未反應的單體(B2)。
單體(B)以透明面材與堰狀部的密著性、或後述各種添加劑的溶解性之方面來看,宜含有具有羥基的單體(B3)。
作為具有羥基的單體(B3)宜為具有羥基數1~2、碳數3~8的羥烷基之甲基丙烯酸羥烷基酯(甲基丙烯酸2-羥丙酯、甲基丙烯酸2-羥丁酯、甲基丙烯酸4-羥丁酯、甲基丙烯酸6-羥己酯等),以甲基丙烯酸2-羥丁酯特別佳。
堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之單體(B)的含有比例,係在硬化性化合物(I)的整體(100質量%)即低聚合物(A)與單體(B)的合計(100質量%)中,宜為15~50質量%,又以20~45質量%為佳,以25~40質量%更佳。若單體(B)的比例為15質量%以上,則堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的硬化性、面材與堰狀部的密著性會變好。若單體(B)的比例為50質量%以下,則易將堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的黏度調整成500Pa.s以上。
又,於胺甲酸乙酯低聚合物(A1)的合成中,因已與預聚合物的異氰酸酯基進行反應之單體(B2)係作為低聚合物(A)的一部分而存在,故不含於堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之單體(B)的含量。另一方面,於胺甲酸乙酯低聚合物(A1)的合成中,在合成了作為稀釋劑使用的單體(B1)、及 胺甲酸乙酯低聚合物(A1)後所添加的單體(B),係含於堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之單體(B)的含量。
(光聚合起始劑(C1))
作為含於堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物之光聚合起始劑(C1),可舉苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯甲酮系、噻噸酮系、醌系等的光聚合起始劑,以苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻醚系的光聚合起始劑為佳。進行短波長的可視光所行的硬化之情況下,以吸收波長域方面來看,以膦氧化物系的光聚合起始劑較佳。藉由並用與吸收波長域不同之2種以上的光聚合起始劑(C1),可進而加速硬化時間、提高堰狀部之表面硬化性。
堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物之光聚合起始劑(C1)的含量,相對於硬化性化合物(I)的整體即相對於低聚合物(A)與單體(B)的合計100質量份計,宜為0.01~10質量份,又以0.1~5質量份為佳。
(添加劑)
堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物因應需求亦可含有聚合抑制劑、光硬化促進劑、鏈轉移劑、光穩定劑(紫外線吸收劑、自由基捕獲劑等)、抗氧化劑、阻燃劑、接著性提升劑(矽烷偶合劑等)、顏料、染料等各種添加劑,且以含有聚合抑制劑、光穩定劑等為佳。特別係藉由含量少於聚合起始劑的聚合抑制劑,可改善堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物的穩定性,亦可調整硬化後層狀部的分子量。
作為聚合抑制劑可舉氫醌系(2,5-二-三級丁基氫 醌等)、兒茶酚系(對三級丁基兒茶酚等)、蔥醌系、酚噻系、甲酚系等聚合抑制劑。
作為光穩定劑可舉紫外線吸收劑(苯并***系、二苯甲酮系、柳酸鹽系等)、自由基捕獲劑(受阻胺系)等。
作為抗氧化劑可舉磷系、硫系的化合物。
該等添加劑的合計量,相對於硬化性化合物(I)的整體即相對於低聚合物(A)與單體(B)的合計100質量份計,宜為10質量份以下,以5質量份以下更佳。
(步驟(b))
步驟(a)後,於已被未硬化堰狀部包圍之區域,供給液狀的第一組成物。
於本發明中,步驟(b)及步驟(c)中堰狀部係「未硬化」,意指該堰狀部的全部未硬化,且,事先短時間照射光至堰狀部而已部分硬化者或已增黏者亦視為包含於「未硬化」堰狀部者。
第一組成物的供給量係預先設定成藉由未硬化堰狀部、透明面材及保護薄膜所形成的空間可被第一組成物充填,且使透明面材與保護薄膜之間只為預定間隔(即,令層狀部為預定的厚度)的分量。此時,宜事先考慮第一組成物的硬化收縮所致之體積減少。因此,該分量宜為第一組成物的厚度變得較層狀部的預定厚度厚若干的量。
作為供給的方法可舉將透明面材平放,藉由分配器、模塗佈機等供給機構,以點狀、線狀或面狀供給之方法。
第一組成物的黏度宜為0.05~50Pa.s,以1~ 20Pa.s更佳。若黏度為0.05Pa.s以上,則可抑制後述單體(B’)的比例,且可抑制層狀部物性的降低。又,因低沸點的成分會減少,故宜適用後述減壓積層方法。若黏度為50Pa.s以下,則層狀部難殘留氣泡。
第一組成物的黏度係於25℃下使用E型黏度計來測定。
第一組成物可為光硬化性樹脂組成物,亦可為熱硬化性樹脂組成物。作為第一組成物,從可於低溫下硬化、且硬化速度快之方面來看,宜為含有硬化性化合物及光聚合起始劑(C’)之光硬化性樹脂組成物。又,因硬化不需高溫,則高溫所致之顯示面板的損傷之疑慮亦少。
就於本發明中適宜作為第一組成物之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物予以說明。
[層狀部形成用光硬化性樹脂組成物]
層狀部形成用光硬化性樹脂組成物係含有光硬化性之硬化性化合物(II)、光聚合起始劑(C2)、及非硬化性低聚合物(D)之液狀組成物。非硬化性低聚合物(D)係具有於層狀部形成用光硬化性樹脂組成物硬化時不與組成物中的硬化性化合物(II)進行硬化反應之羥基的低聚合物。
(硬化性化合物(II))
層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中的硬化性化合物(II)係由在該層狀部形成用光硬化性樹脂組成物硬化時進行硬化反應之硬化性化合物的1種以上所構成,且該硬化性化合物之至少1種具有在前述層狀部形成用光硬化性樹脂 組成物硬化時不起反應之羥基的化合物(IIa)。
若硬化性化合物(II)含有相關之化合物(IIa),則於已單獨使硬化性化合物(II)起硬化反應之硬化物中會有羥基存在。相關之羥基的存在有助於層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之非硬化性低聚合物的穩定化。
因此,具有於前述硬化時不起反應之羥基的化合物(IIa),只要為於硬化反應後有未反應的羥基存在者即可,例如化合物(IIa)之羥基的一部分即使起硬化反應,只要其他部分不起硬化反應而以未反應的狀態留下即可。
具有相關之於硬化時不起反應之羥基的化合物(IIa),只要為具有有助於硬化反應的硬化性基,且具有羥基者即可,可為單體,亦可為具有重複單元的低聚合物。以易調整未硬化時之光硬化性組成物的黏度之方面來看,宜將具有硬化性基、且具有羥基之單體作為化合物(IIa)使用。
硬化性化合物(II)宜含有:具有硬化性基且數平均分子量為1000~100000之低聚合物(A’)的1種以上、及具有硬化性基且分子量為125~600之單體(B’)的1種以上。若使用相關之硬化性化合物(II),則易將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的黏度調整成前述適宜範圍。
此時,作為單體(B')之至少一部分宜使用具有硬化性基且同時具有羥基之分子量為125~600的單體(B3)。
作為低聚合物(A’)或單體(B’)的硬化性基可舉加成聚合性的不飽和基(丙烯醯氧基、甲基丙烯醯氧基等)、不飽和基與硫醇基之組合等,而以硬化速度快之方面及可得 透明性高的層狀部之方面來看,宜為選自丙烯醯氧基及甲基丙烯醯氧基的基。
低聚合物(A’)中之硬化性基、與單體(B’)中之硬化性基可互相為同,亦可不同。由於分子量較高的低聚合物(A’)中的硬化性基的反應性,易變得比分子量較低的單體(B’)中的硬化性基的反應性低,故單體(B’)的硬化會先進行,而恐有組成物整體的黏性急遽地提高,且硬化反應變得不均一之虞。為了縮小兩者硬化性基的反應性的差而獲得均一的層狀部,以使低聚合物(A’)的硬化性基是反應性較高的丙烯醯氧基,且使單體(B’)的硬化性基是反應性較低的甲基丙烯醯氧基更佳。
(低聚合物(A’))
低聚合物(A')的數平均分子量為1000~100000,宜為10000~70000。若低聚合物(A’)的數平均分子量為該範圍,則易將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的黏度調整成前述範圍。
低聚合物(A’)的數平均分子量係藉由GPC的測定而得之聚苯乙烯換算的數平均分子量。又,GPC的測定中,出現未反應之低分子量成分(單體等)的尖峰時,則排除該尖峰求得數平均分子量。
作為低聚合物(A’),以層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的硬化性、層狀部的機械上特性之方面來看,宜為每1分子具有平均1.8~4個硬化性基者。
作為低聚合物(A’)可舉具有胺甲酸乙酯鍵之胺甲酸乙 酯低聚合物、聚氧伸烷基多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯、聚酯多元醇之聚(甲基)丙烯酸酯等,以可藉由胺甲酸乙酯鏈的分子設計等廣泛地調整硬化後的樹脂的機械上特性、與面材的密著性等之方面來看,宜為胺甲基乙酯低聚合物(A2)。
胺甲基乙酯低聚合物(A2)宜為使多元醇與聚異氰酸酯進行反應而得到具有異氰酸酯基之預聚合物後,於該預聚合物之異氰酸酯基,使前述單體(B2)反應之方法所合成者。
作為多元醇、聚異氰酸酯,係公知的化合物,例如可舉於國際公開第2009/016943號手冊記載之作為胺甲酸乙酯系低聚合物(a)的原料所記載之多元醇(i)、二異氰酸酯(ii)等,且亦納入本說明書中。
低聚合物(A’)的含有比例,於硬化性化合物(II)的整體(100質量%)即低聚合物(A’)與單體(B’)的合計(100質量%)中,宜為20~90質量%,以30~80質量%更佳。若該低聚合物(A’)的比例為20質量%以上,則層狀部的耐熱性會變好。若該低聚合物(A’)的比例為90質量%以下,則層狀部形成用光硬化性樹脂組成物、面材與層狀部的密著性會變好。
(單體(B’))
單體(B’)的分子量係125~600,宜為140~400。若單體(B')的分子量為125以上,則可抑制藉由後述減壓積層方法製造顯示裝置時之單體的揮發。若單體(B’)的分子量為600以下,則面材與層狀部的密著性會變好。
單體(B’)以層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的硬化性、層狀部的機械上特性之方面來看,宜為每1分子具有1~3個硬化性基者。
單體(B’)的含有比例,於硬化性化合物(II)的整體(100質量%)即低聚合物(A')與單體(B')的合計(100質量%)中,宜為10~80質量%,以20~70質量%更佳。
單體(B’)宜含有具有硬化性基且具有羥基之單體(B3)。單體(B3)係有助於非硬化性低聚合物(D)的穩定化。又若使含有單體(B3),則可易獲得透明面材與層狀部之良好的密著性。
作為具有羥基之單體(B3)可舉與堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物中單體(B3)相同者,特別以甲基丙烯酸2-羥丁酯為佳。
單體(B3)的含有比例,於硬化性化合物(II)的整體(100質量%)即低聚合物(A')與單體(B')的合計(100質量%)中,宜為10~60質量%,以20~50質量%更佳。若該單體(B3)的含有比例為10質量%以上,則易充分獲得層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的穩定性提升、及面材與層狀部的密著性提升之效果。
單體(B’)宜含有下述單體(B4)。單體(B4)係有助於在減壓氣體環境下將顯示面板與附有黏著層之透明面材貼合後,在將其返回於大氣壓氣體環境下之際產生於黏著層的空隙消失為止之時間的縮短化。
另一方面,若使含有單體(B4),則會有層狀部形成用光 硬化性樹脂組成物的硬化所需時間有變長之傾向。
單體(B4):選自具有碳數8~22的烷基之甲基丙烯酸烷基酯之1種以上。
作為單體(B4)可舉甲基丙烯酸正十二酯、甲基丙烯酸正十八酯、甲基丙烯酸正廿二酯等,宜為甲基丙烯酸正十二酯、甲基丙烯酸正十八酯。
單體(B4)的含有比例,於硬化性化合物(II)的整體(100質量%)即低聚合物(A')與單體(B')的合計(100質量%)中,宜為5~50質量%,以15~40質量%更佳。若單體(B4)的含有比例為5質量%以上,則可易獲得單體(B4)充分的添加效果。
又,於具有羥基之單體(B3)的含量與單體(B4)的含量之質量比中,單體(B4)的比例越多,則於減壓氣體環境下將顯示面板與附有黏著層之透明面材貼合後,將其返回於大氣壓氣體環境下時,更宜使產生於黏著層的空隙快速地消失,且層狀部的剪切彈性模數範圍的上限值有若干變高的傾向。
例如層狀部形成用光硬化性樹脂組成物含有前述具有羥基之單體(B3)、與具有烷基之單體(B4),且相對於單體(B3)的含量(質量基準)1,單體(B4)的含量係0.6~2.5;不含鏈轉移劑時,層狀部的剪切彈性模數以0.8~25kPa更佳,以0.8~12kPa特別佳。
又,鏈轉移劑的添加亦有助於層狀部適宜之剪切彈性模數範圍上限值的提升。例如層狀部形成用光硬化性樹脂 組成物以相對於硬化性化合物(II)整體100質量份含有1質量份以下範圍之鏈轉移劑,當單體(B4)的含量比單體(B3)少時,層狀部的剪切彈性模數以0.8~12kPa更佳,以0.8~6kPa特別佳。
相對於單體(B3)的含量(質量基準)1,單體(B4)的含量係1~3,且以相對於硬化性化合物(II)整體100質量份含有1質量份以下範圍之鏈轉移劑的情況,層狀部的剪切彈性模數以0.8~75kPa更佳,以0.8~12kPa特別佳。
(光聚合起始劑(C2))
作為層狀部形成用光硬化性樹脂組成物所含之光聚合起始劑(C2)可舉苯乙酮系、縮酮系、苯偶姻或苯偶姻醚系、膦氧化物系、二苯甲酮系、噻噸酮系、醌系等光聚合起始劑,且宜為膦氧化物系、噻噸酮系之光聚合起始劑,以於光聚合反應後可抑制著色之方面來說係特別以膦氧化物系為佳。
層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之光聚合起始劑(C2)的含量係相對於硬化性化合物(II)的整體,即相對於低聚合物(A')與單體(B')的合計100質量份,宜為0.01~10質量份,又以0.1~5質量份為佳。
(非硬化性低聚合物(D))
非硬化性低聚合物(D)係具有於層狀部形成用光硬化性樹脂組成物硬化時不與組成物中的硬化性化合物(II)進行硬化反應之羥基的低聚合物。
非硬化性低聚合物(D)的每1分子的羥基數宜為0.8~3 個,以1.8~2.3個更佳。
非硬化性低聚合物(D)的每1個羥基數的數平均分子量(Mn)宜為400~8000。若每1個羥基數的數平均分子量為400以上,則非硬化性低聚合物(D)的極性不會變得太高,且可易獲得與層狀部形成用光硬化性樹脂組成物(II)之良好的相溶性。若每1個羥基的數平均分子量為8000以下,因源自硬化性化合物(II)的羥基、與非硬化性低聚合物(D)的羥基之間的相互作用,而可易獲得使非硬化性低聚合物(D)於硬化後層狀部中穩定化之效果。推測相關之相互作用係與氫鍵有關。
非硬化性低聚合物(D)可單獨使用1種,亦可並用2種以上。
以具有羥基的非硬化性低聚合物(D)為例可舉高分子量的多元醇等,且宜為聚氧伸烷基多元醇、聚酯多元醇、聚碳酸酯多元醇。
作為聚氧伸烷基多元醇可舉聚氧乙二醇、聚氧伸丙二醇、聚氧伸丙三醇、聚氧伸丁二醇等的聚氧伸烷基二元醇。
聚氧伸烷基多元醇的每1個羥基的數平均分子量(Mn)宜為400~8000,又以600~5000為佳。
作為聚酯多元醇可舉具有乙二醇、丙二醇、1,4-丁二醇等之脂肪族二醇的殘基,及戊二酸、己二酸、癸二酸等之脂肪族二羧酸的殘基之脂肪族系聚酯二醇。
作為聚碳酸酯多元醇可舉具有1,6-己二醇等之二醇殘基的脂肪族聚碳酸酯二醇、脂肪族環狀碳酸酯的開環聚合 體等之脂肪族聚碳酸酯二醇。
聚酯多元醇或聚碳酸酯多元醇的每1個羥基的數平均分子量(Mn)宜為400~8000,又以800~6000為佳。
本說明書中之非硬化性低聚合物(D)的數平均分子量係以依JISK1557-1(2007年版)為準則所測定之羥值A(KOH mg/g)、與非硬化性低聚合物(D)1分子內的羥基的數B,藉下述式(1)所算出的值。
非硬化性低聚合物(D)的分子量=56.1×B×1000/A...(1)
以硬化後層狀部的彈性模數易變得更低之方面來看,作為非硬化性低聚合物(D)宜使用聚氧伸烷基多元醇,特別以聚氧伸丙基多元醇為佳。又,亦可將聚氧伸丙基多元醇的氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代。
例如低聚合物(A’)係將聚氧伸烷基多元醇及聚異氰酸酯用於原料而合成之胺甲酸乙酯低聚合物,且以相溶性方面來看,非硬化性低聚合物(D)宜為聚氧伸烷基多元醇。
於本發明中,為了使未硬化時的層狀部形成用光硬化性樹脂組成物穩定,並抑制非硬化性低聚合物(D)自硬化後層狀部分離,低聚合物(A’)與非硬化性低聚合物(D)宜具有同一結構或類似結構的分子鏈。
具體來說,含有層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之低聚合物(A’)時,宜於原料使用多元醇等具有羥基的化合物(以下亦有稱為含羥基化合物之情況)同時將同樣含羥基化合物作為非硬化性低聚合物(D)使用。
例如當低聚合物(A’)為將聚氧伸烷基多元醇、及聚異氰酸酯用於原料而合成之胺甲酸乙酯低聚合物時,宜將該聚氧伸烷基多元醇作為非硬化性低聚合物(D)使用。
或,作為低聚合物(A’)的原料之含羥基化合物、與作為非硬化性低聚合物(D)使用之含羥基化合物不同時,兩者的分子鏈宜具有共通的重複單元等具有部分共通結構,同時宜使兩者的極性為同程度。極性的調整方法可舉以下方法:例如藉由導入極性基以提升極性之方法、藉由將氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代以提升極性之方法、藉由縮小每1個羥基的分子量以提升極性之方法等。該等方法亦可組合。
例如當低聚合物(A’)為將已將氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代之聚氧伸丙基多元醇(a’)、及將聚異氰酸酯用於原料而合成之胺甲酸乙酯低聚合物時,則宜將不具有氧伸乙基之聚氧伸丙基多元醇且每1個羥基的分子量較前述多元醇(a')小之聚氧伸丙基多元醇作為非硬化性低聚合物(D)使用。
作為最適宜之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的一例可舉一種含有低聚合物(A’)、非硬化性低聚合物(D)、及單體(B’)的組成物:作為該低聚合物(A’)者係胺甲酸乙酯低聚合物(A2),其係使已將氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代之聚氧伸丙基多元醇、與聚異氰酸酯化合物反應而得到具有異氰酸酯基的預聚合物後,使與前述單體(B2)反應而獲得者;作為該非硬化性低聚合物(D)係與該胺甲酸 乙酯低聚合物(A2)原料相同,且已將氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代之聚氧伸丙二醇;作為該單體(B’)係具有羥基之單體(B3)。
如上述,若低聚合物(A’)具有部分與非硬化性低聚合物(D)相同之分子結構,則因組成物中的非硬化性低聚合物(D)的相溶性會更加提升,進而單體(B’)具有羥基,故可推測藉由硬化性化合物(II)硬化後的分子結構中之羥基、與非硬化性低聚合物(D)的分子結構中之羥基的相互作用,非硬化性低聚合物(D)可穩定地存在於硬化物中。
又做為其他例,係一種含有低聚合物(A’)、非硬化性低聚合物(D)、及單體(B’)之組成物,其中:作為該低聚合物(A’)係胺甲酸乙酯低聚合物(A2),其係於使已將氧伸丙基的一部分以氧伸乙基取代之聚氧伸丙基多元醇、與聚異氰酸酯化合物反應而得到具有異氰酸酯基的預聚合物後,使與前述單體(B2)反應而獲得者;作為該非硬化性低聚合物(D),係不以氧伸乙基取代之聚氧伸丙二醇且分子量較胺甲酸乙酯低聚合物(A2)的原料之聚氧伸丙二醇小者;且作為單體(B’)者係具有羥基之單體(B3)。於該組成物中,亦可獲得組成物中之非硬化性低聚合物(D)之良好的相溶性,且亦可使非硬化性低聚合物(D)穩定地存在於硬化物中。
若層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之非硬化性低聚合物(D)的含量增加,則層狀部的剪切彈性模數會有降低的傾向。另一方面,若非硬化性低聚合物(D)的含量過多,則恐有黏著層的層狀部的硬化會變得不充分之虞。 若層狀部的硬化不充分,則要自硬化後的黏著層剝離保護薄膜會有困難的情況。
因此,層狀部形成用光硬化性樹脂組成物中之非硬化性低聚合物(D)的含量,在層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的整體(100質量%)中,於10~70質量%的範圍內,宜以不產生該等缺陷,並考慮與其他成分的平衡來做設定。
例如層狀部形成用光硬化性樹脂組成物含有:前述具有羥基的單體(B3)、與具有烷基的單體(B4),且相對於單體(B3)的含量(質量基準)1,單體(B4)的含量係0.6~2.5;當不含有鏈轉移劑時,非硬化性低聚合物(D)的含量,在層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的整體(100質量%)中,宜為30~70質量%,又以40~70質量%為佳。
又,鏈轉移劑的添加亦有助於層狀部的剪切彈性模數降低。層狀部形成用光硬化性樹脂組成物係相對於硬化性化合物(II)整體100質量份以1質量份以下的範圍含有鏈轉移劑,當單體(B4)的含量少於單體(B3)時,非硬化性低聚合物(D)的含量,在層狀部形成用光硬化性樹脂組成物整體中,宜為40~70質量%,又以50~70質量%為佳。
相對於單體(B3)的含量(質量基準)1,單體(B4)的含量係1~3,且相對於硬化性化合物(II)整體100質量份以1質量份以下的範圍包含鏈轉移劑時,非硬化性低聚合物(D)的含量,在層狀部形成用光硬化性樹脂組成物整體中,宜為5~55質量%,又以10~50質量%為佳,以35~50質量%更佳。
因一旦添加單體(B4)或鏈轉移劑,硬化速度會有變慢的 傾向,故以這點來看,該等的含量以少為佳。相對於單體(B3)的含量(質量基準)1,單體(B4)的含量的質量比係小於0.6,且無包含鏈轉移劑時,非硬化性低聚合物(D)的含量宜為40~70質量%,又以50~70質量%更佳。
(添加劑)
層狀部形成用光硬化性樹脂組成物除了硬化性化合物(II)、非硬化性低聚合物(D)及光聚合起始劑(C2)外,應其需求亦可含有聚合抑制劑、光硬化促進劑、鏈轉移劑、光穩定劑(紫外線吸收劑、自由基捕獲劑等)、抗氧化劑、阻燃劑、接著性提升劑(矽烷偶合劑等)、顏料、染料等各種添加劑,且以含有聚合抑制劑、光穩定劑等為佳。特別係因含有聚合抑制劑的量比聚合起始劑少,故可改善層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的穩定性,且可調整硬化後層狀部的分子量。
該等添加劑的合計量係相對於硬化性化合物(II)整體,即相對於低聚合物(A’)與單體(B’)的合計100質量份,宜為10質量份以下,又以5質量份以下為佳。
於添加劑中,以要獲得良好的硬化速度來說,鏈轉移劑宜為不含有或以少量地含有。使含有鏈轉移劑時,因層狀部的剪切彈性模數有降低的傾向,故可降低令層狀部的剪切彈性模數為適宜值所需要之非硬化性低聚合物(D)的添加量。若非硬化性低聚合物(D)的添加量少,則堰狀部與層狀部的硬化收縮率的差易變小。
含有鏈轉移劑時的添加量,係相對於硬化性化合物(II) 整體,即低聚合物(A’)與單體(B’)的合計100質量份,宜為1質量份以下,又以0.5質量份以下為佳。
(步驟(c))
於步驟(b)後,將已供給第一組成物之透明面材放入減壓裝置,並於減壓裝置內的固定支持盤上平放透明面材以使第一組成物的面朝上。
於減壓裝置內上部設置有可上下移動之移動支持機構,且於移動支持機構安裝有支持面材(玻璃板等)。於支持面材下側的表面貼著保護薄膜。
支持面材係放於透明面材上方且不與第一組成物相接的位置。即,使透明面材上的第一組成物與支持面材表面的保護薄膜不接觸而相對向。
又,將可上下移動之移動支持機構設於減壓裝置內下部,亦可於移動支持機構上放置已供給第一組成物的透明面材。此時,支持面材係安裝於已設置於減壓裝置內上部之固定支持盤,且使透明面材與支持面材相對向。
又,亦可使用已設置於減壓裝置內上下之移動支持機構來支持透明面材及支持面材兩者。
於將透明面材及支持面材配置於預定的位置後,將減壓裝置內部減壓做成預定的減壓氣體環境。可以的話,亦可於減壓操作中或做成預定的減壓氣體環境後,於減壓裝置內使透明面材及支持面材移動至預定的位置。
於減壓裝置內部已成預定的減壓氣體環境後,將被移動支持機構支持的支持面材移動至下方,並於透明面材上 的第一組成物上重疊已貼有保護薄膜之支持面材,以使保護薄膜與第一組成物相接。
藉由重疊,則第一組成物會於已被透明面材的表面、已貼有支持面材之保護薄膜的表面、及未硬化堰狀部包圍之空間內被密封。
重疊時,因支持面材本身的重量、來自移動支持機構的擠壓等,第一組成物會被壓延開,於前述空間內會充滿第一組成物,而形成未硬化層狀部。之後,於步驟(d)中曝於高壓力氣體環境時,會形成空隙少或無空隙的未硬化層狀部。
重疊時的減壓氣體環境係100Pa以下,宜為10~100Pa,又以15~40Pa為佳。若減壓氣體環境太過低壓,則恐有會給予第一組成物所含之各成分(硬化性化合物、光聚合起始劑、聚合抑制劑、鏈轉移劑、光穩定劑等)不好的影響之虞。例如,若減壓氣體環境太過低壓則恐有各成分會氣化之虞,又,會有為了提供減壓氣體環境而花時間的情況。
自已重疊透明面材與支持面材的時點至解除減壓氣體環境的時間並無特別限定,可於第一組成物密封後立即直接解除減壓氣體環境,亦可於第一組成物密封後以預定時間維持減壓狀態。藉由以預定時間維持減壓狀態,則第一組成物會於密閉空間內流動,透明面材、與已貼於支持面材之保護薄膜間的間隔會均一,且變得即使提高氣體環境壓力亦易維持密封狀態。維持減壓狀態的時間可為 數小時以上的長時間,但以生產效率方面來看,宜為1小時以內,又以10分鐘以內為佳。
於本發明的製造方法中,於已塗佈黏度高的第二組成物並形成未硬化堰狀部時,可令於步驟(c)所得之積層物的第一組成物的厚度為較厚之0.03~2mm。
(步驟(d))
於步驟(c)中解除了減壓氣體環境後,將積層物置於氣體環境壓力為50kPa以上的壓力氣體環境下。
若將積層物置於50kPa以上的壓力氣體環境下,因其會藉已上升的壓力擠壓至透明面材與支持面材密著的方向,故若積層物內的密閉空間有空隙存在,則未硬化層狀部會流動至空隙,密閉空間整體會被未硬化層狀部均一地填充。
壓力氣體環境一般為80~120kPa。壓力氣體環境可為大氣壓氣體環境,亦可為比其更高的壓力。以不需特別的設備即可進行未硬化層狀部的硬化等之操作來看,以大氣壓氣體環境最佳。
自已將積層物置於50kPa以上的壓力氣體環境下之時點至開始未硬化層狀部的硬化之時間(以下記為高壓保持時間),係無特別限制。於自減壓裝置取出積層物並移動至硬化裝置,且至開始硬化為止的步驟是於大氣壓氣體環境下進行的情況時,該步驟所需時間即為高壓保持時間。因此,於已放置於大氣壓氣體環境下之時點,於積層物的密閉空間內已不存有空隙之情況下、或於該步驟間空隙已 消失的情況下,係可直接使未硬化層狀部硬化。若是至空隙消失需要時間的情況,係將積層物保持在50kPa以上的壓力氣體環境下至空隙消失為止。又,因高壓保持時間即使變長通常亦不會產生阻礙,故以步驟上之其他的必要性來看亦可增長高壓保持時間。雖高壓保持時間可為1天以上之長時間,但以生產效率方面來看,宜為6小時以內,又以1小時以內為佳,進而以生產效率提高方面來看,特別以10分鐘以內為佳。
接著,藉由使未硬化層狀部及未硬化堰狀部硬化,形成具有層狀部及堰狀部的黏著層。此時,可使未硬化堰狀部與未硬化層狀部同時硬化,亦可於未硬化層狀部硬化前事先硬化。
未硬化層狀部及未硬化堰狀部為由光硬化性組成物所構成時,係照射光使其硬化。例如照射自光源(紫外線燈、高壓水銀燈、UV-LED等)紫外線或短波長的可視光,使光硬化性樹脂組成物硬化。
作為光宜為紫外線或450nm以下的可視光。
於透明面材周緣部形成有遮光印刷部之情況時;或於透明面材設置有反射防止層且該反射防止層為紫外線不透過,或於已形成有反射防止層之透明樹脂薄膜或該反射防止薄膜與透明面材之間所設黏著層為紫外線不透過,係自支持面材側照射光。
於未硬化層狀部由光硬化性組成物構成的情況,且一旦使其充分光硬化便無法獲得適宜的剪切彈性模數的 情況時,於硬化途中中斷光照射形成層狀部,且與其他面材(顯示面板)貼合後,藉由再照射光於層狀部或加熱,亦可促進層狀部的硬化。藉由加熱促進硬化的情況時,亦可使光硬化性組成物含有微量的熱聚合起始劑。又,即使為不並用熱聚合起始劑的情況,因可於不完全光硬化後加熱保持,故可使層狀部的硬化狀態穩定化而為佳。本發明之製造方法因係在一般薄膜可承受的低溫下進行,故以保護保護薄膜方面來說是有利的。
(步驟(e))
藉由自保護薄膜剝離支持面材,可獲得附有黏著層之透明面材,該附有黏著層之透明面材係預先於透明面材形成具有充分黏著力的黏著層者,且於透明面材與黏著層的介面之空隙的發生會被充分抑制。
[具體例]
以下,以圖式具體地說明第1圖之附有黏著層之透明面材1的製造方法。
(步驟(a))
如第2圖及第3圖所示,藉由沿著保護板10(透明面材)周緣部的遮光印刷部12藉由分配器(省略圖示)塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物,而形成未硬化堰狀部22。
(步驟(b))
接著,如第4圖及第5圖所示,於已被保護板10的未硬化堰狀部22包圍之矩形的區域24,供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26。層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26 的供給量,係事先設定為於被未硬化堰狀部22、保護板10、與保護薄膜16(參照第6圖)密閉的空間,僅填充層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26的量。
如第4圖及第5圖所示,層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26的供給,係將保護板10平放於下定盤28,且藉由於水平方向移動的分配器30,將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26以線狀、帶狀或點狀供給來實施。
分配器30係利用由一對進給螺旋32、及與進給螺旋32垂直相交的進給螺旋34所構成之公知水平移動機構,而可水平移動於區域24的全範圍。又,亦可使用模具塗佈機代替分配器30。
(步驟(c))
接著,如第6圖所示,將保護板10、與已貼著保護薄膜16的支持面材36搬入減壓裝置38內。於減壓裝置38內的上部配置有具有多數吸附墊40之上定盤42,且於下部設置有下定盤44。上定盤42係藉由氣缸46而可上下移動。
支持面材36係將已貼著保護薄膜16的面朝下且安裝於吸附墊40。保護板10係將已供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26的面朝上且固定於下定盤44上。
接著,利用真空泵48吸取減壓裝置38內的空氣。減壓裝置38內的氣體環境壓力,例如到達15~40Pa的減壓氣體環境後,以已將支持面材36藉由上定盤42的吸附墊40吸附保持之狀態下,朝向於下待機中的保護板10,並啟動氣缸46使其下降。且,
隔著未硬化堰狀部22,重疊保護板10、與已貼有保護薄膜16的支持面材36,而構成一積層物,即:由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物26構成之未硬化層狀部已被保護板10、保護薄膜16及未硬化堰狀部22密封之積層物,於減壓氣體環境下以預定時間保持積層物。
又,相對於下定盤44之保護板10的安裝位置、吸附墊40的個數、相對於上定盤42之支持面材36的安裝位置等,係因應保護板10及支持面材36的大小、形狀等適宜地做調整。此時,係使用靜電夾頭作為吸附墊,且藉由採用於國際公開第2010/016588號手冊(亦納入本說明書)記載之靜電夾頭保持方法,而可使支持面材36穩定並於減壓氣體環境下保持。
(步驟(d))
接著,將減壓裝置38內部做成例如大氣壓氣體環境後,自減壓裝置38取出積層物。當將積層物置於大氣壓氣體環境下,積層物的保護板10側的表面、與支持面材36側的表面會被大氣壓擠壓,而密閉空間內的未硬化層狀部會被保護板10與支持面材36加壓。藉由此壓力,密閉空間內的未硬化層狀部會流動,故密閉空間整體會被未硬化層狀部均一地填充。
接著,自支持面材36側照射光(紫外線或短波長的可視光)至未硬化堰狀部22及未硬化層狀部,使積層物內部的未硬化堰狀部22及未硬化層狀部硬化,而形成具有層狀部及堰狀部的黏著層。
(步驟(e))
接著,藉由自保護薄膜16剝離支持面材36,可獲得附有黏著層之透明面材1。
(作用效果)
於本發明之附有黏著層之透明面材的製造方法中,係以不於透明面材或保護薄膜與黏著層的介面產生空隙,來製造較大面積之附有黏著層之透明面材。而即使於已在減壓下密封之未硬化層狀部有空隙殘存,於硬化前的高壓力氣體環境下該壓力亦會施加於已密封的未硬化層狀部,則該空隙的體積會減少,空隙會容易消失。例如可推測已於100Pa下密封之未硬化層狀部中之空隙中的氣體體積於100kPa下的話則變成1/1000。因氣體會有溶解於未硬化層狀部的情況,故微小體積的空隙中的氣體會快速地溶解於未硬化層狀部而消失。
又,與將流動性的硬化性樹脂組成物注入2片面材間之狹窄且大面積的空間之方法(注入法)比較,係可少產生空隙且短時間地充填第一組成物。且,因第一組成物黏度的制約少,而可易充填高黏度的第一組成物。因此,可使用含有易降低層狀部的剪切彈性模數之較高分子量的硬化性化合物之高黏度第一組成物。
於本發明之附有黏著層之透明面材的製造方法中,因於透明面材之至少一側的表面事先形成有黏著層,故與其他面材(顯示面板等)的貼合步驟一次即可結束,因之與其他面材(顯示面板等)貼合簡便。
又因黏著層具有沿著透明面材表面擴展之層狀部、與包圍層狀部周緣的堰狀部,故層狀部18的厚度易變得均一。若無堰狀部,則層狀部周緣部比起中央部係變得較薄。層狀部18的厚度的均一性越高,則可良好地抑制於已貼合顯示面板與附有黏著層之透明面材時空隙的產生。
進而,於減壓氣體環境下貼合了顯示面板與附有黏著層之透明面材後,將其返回大氣壓氣體環境下時,因於黏著層與顯示面板之介面產生的空隙內的壓力(減壓狀態下)、與施加於黏著層的壓力(大氣壓)之差壓,故該空隙的體積會減少,空隙會消失。
此時,若至空隙消失為止所花的時間長,則雖會有變得難以進行貼合步驟中之貼合品質的確認,但本發明之附有黏著層之透明面材,因其黏著層的層狀部的剪切彈性模數係於特定範圍內,故易提高與空隙相接之層狀部的高分子的分子運動性,且因相關之空隙在短時內就會消失故易品質管理,生產性高而更佳。
又,層狀部因係被透明面材(玻璃板等)支持著,故剪切彈性模數即使在本發明範圍的偏低值,亦可充分地維持形狀。
又依據本發明,因於大面積的透明面材表面可持續保持厚度的均一性且形成較厚的黏著層,故所得的附有黏著層之透明面材即使與其他易彎折之大面積的面材(顯示面板等)貼合,亦可充分地抑制空隙的發生。
並且,若進而具有覆蓋黏著層表面且可剝離之保護薄 膜,則至即將要與顯示面板貼合為止,係可充分地維持黏著層的形狀。
以上所述的附有黏著層之透明面材係適宜做為顯示裝置的保護板。
<顯示裝置>
第7圖係顯示本發明之顯示裝置的一例之截面圖。
顯示裝置2係具有顯示裝置50;及為使黏著層14與顯示面板50相接而已與顯示面板50貼合之附有黏著層之透明面材1者。
顯示裝置2係具有保護板10、顯示面板50、已被夾於保護板10及顯示面板50之層狀部18、包圍層狀部18周圍之堰狀部20、搭載有已與顯示面板50連接且可驅使顯示面板50的驅動IC之撓性印刷配線板60(FPC)。
(顯示面板)
圖示例的顯示面板50為液晶面板的一例,係已隔著液晶層56貼合設有濾色器的透明基板52、與設有TFT(薄膜電晶體)的透明基板54,並被一對偏光板58夾住的構成,但本發明中的顯示面板不限於圖示例所示者。
顯示面板係已於至少一側為透明電極的一對電極上,夾持光學樣態可藉由外部電信號而變化之顯示材者。依顯示材的種類,有液晶面板、EL面板、電漿面板、電子墨水型面板等。又,顯示面板係具有至少一側已貼合了為透明基板之一對面材的構造,且係以使透明基板側與層狀部相接而配置。此時,於一部分的顯示面板,會有在與層 狀部相接側之透明基板最外層側設置有偏光板、相位差板等光學薄膜之情況。該情況為層狀部接合顯示面板上的光學薄膜與保護板之樣態。
於與顯示面板的層狀部之接合面,為提升與堰狀部的介面接著力亦可施行表面處理。表面處理係可只有周緣部,亦可係面材表面整體。表面處理的方法可舉以可低溫加工之接著用底漆等處理的方法等。
顯示面板的厚度,以藉由TFT驅使的液晶面板之情況而言,一般為0.4~4mm,以EL面板的情況而言,一般為0.2~3mm。
(形狀)
顯示裝置的形狀係一般矩形。
顯示裝置的大小,以本發明之製造方法係特別適宜製造較大面積的顯示裝置來看,以使用液晶面板的電視接收器之情況而言,以0.5m~0.4m以上為適當,特別以0.7m~0.4m以上為佳。顯示裝置大小的上限大多是以顯示面板的大小做決定。又,太大的顯示裝置易變得難以進行設置等之處理。顯示裝置大小的上限,以該等制約來看,係一般2.5m~1.5m左右。
保護板與顯示面板的尺寸可幾乎相等,但從與收納顯示裝置之其他框體的關係來看,大多的情況為保護板變得比顯示面板大一圈。又相反地,視其他框體的構造,亦可將保護板縮得比顯示面板若干小。
(作用效果)
於以上已說明之本發明之顯示裝置中,因本發明之附有黏著層之透明面材係以使黏著層與顯示面板相接而貼合於顯示面板者,故為可充分抑制顯示面板與黏著層之介面產生空隙者。
因透明面材與顯示面板係無隔著空氣層而設置,故可抑制於空氣介面之外光的反射,且改善自斜方觀看顯示畫面時的顯示對比係特別有效果。
在本發明中附有黏著層之透明面材與顯示面板的貼合中,因係使用已硬化完成的樹脂作為黏著層,故不會產生伴隨硬化之樹脂的收縮應力,而該收縮應力係於將未硬化的硬化性化合物或半硬化狀態的樹脂薄膜挾持於透明面材與顯示面板後並使其硬化而產生者。又,因黏著層的層狀部的剪切彈性模數的值低,故於與顯示面板貼合時所產生的壓力難殘留於黏著層。因此,於顯示面板為液晶面板的情況時,可抑制該殘留壓力所致之對液晶配列不好的影響,而可獲得良好的顯示品質。
特別係平面轉換(In Plane Sitching)方式的液晶顯示面板,因加諸顯示面板的應力而易產生顯示不均,故適用本發明所帶來的效果大,且可充分抑制自斜方之色調的變化。
<顯示裝置的製造方法>
本發明之顯示裝置之製造方法為,自本發明之附有黏著層之透明面材剝離保護薄膜後,於100Pa以下的減壓氣體環境下,重疊並貼合顯示面板與本發明之附有黏著層之透 明面材,以使黏著層與顯示面板相接之方法。
為易剝離保護薄膜,亦可冷卻黏著層。藉由冷卻黏著層,可抑制剝離保護薄膜時黏著層的變形,提高剝離保護薄膜後之黏著層的厚度的均一性,亦可抑制與顯示面板貼合時之空隙的產生。
冷卻黏著層的溫度係依作為黏著層使用之樹脂的玻璃轉移溫度而不同,但將玻璃轉移溫度設為在剪切彈性模數測定中顯示損失彈性模數極大值之溫度時,宜設為較玻璃轉移溫度高40℃左右之溫度以下。下限溫度並無特別規定,但因用於保護薄膜的樹脂於低溫時會變脆,而在剝離時薄膜恐有裂開之虞,故一般宜為-30℃左右以上。
貼合時的減壓氣體環境為100Pa以下,宜為1~100Pa,又以5~50Pa為佳。
自已重疊顯示面板與附有黏著層之透明面材之時點至解除減壓氣體環境為止的時間可為數十小時以上的長時間,但以生產效率方面來看,宜為1小時以內,又以1分鐘以內為佳。
於貼合顯示面板與附有黏著層之透明面材後,亦可藉由再照射光至硬化不完全的黏著層並加熱,以促進黏著層的硬化,且使黏著層的硬化狀態穩定化。
(作用效果)
以上已說明之本發明之顯示裝置的製造方法中,因係使用黏著層已事先形成於透明面材之至少一側的表面之本發明附有黏著層之透明面材,故與顯示面板的貼合步驟一 次即可結束,而與顯示面板貼合簡便。
又,於100Pa以下的減壓氣體環境下,因重疊並貼合顯示面板與本發明之附有黏著層之透明面材,以使黏著層與顯示面板相接,故顯示面板與黏著層的介面難殘存空隙。
特別因該黏著層的層狀部係被堰狀部所包圍,故層狀部的厚度易形成均一,而顯示面板與黏著層的介面難殘存空隙。又,因層狀部的剪切彈性模數係於特定的範圍內,故於減壓氣體環境下貼合顯示面板與附有黏著層之透明面材後,將其返回大氣壓氣體環境下時,空隙會快速地消失且難以殘存。
又,於本發明之附有黏著層之透明面材中,只要於大面積的透明面材表面持續保持厚度的均一性且形成較厚的黏著層,則即使是在貼合易撓曲之大面積顯示面板與附有黏著層之透明面材,亦可充分地抑制空隙的產生。
實施例
以下,為確認本發明的有效性而就已實施之範例予以表示,但本發明不限於其等所解釋者。
(數平均分子量)
低聚合物的數平均分子量係使用GPC(凝膠滲透層析)測定裝置(TOSOH公司製,HLC-8020),並作為聚苯乙烯換算的數平均分子量而求得。
(黏度)
光硬化性樹脂組成物的黏度係使用E型黏度計(東機產業公司製、RE-85U)所測定。
(霧度值)
霧度值係使用東洋精機製作所公司製的霧度計II,並依據ASTM D1003的測定而求得。
(剪切彈性模數)
硬化後的黏著層的層狀部的剪切彈性模數係使用流變儀(安東帕(Anton parr)公司製,黏彈性測定裝置Physica MCR-301),令測定心軸與透光性的定板之間隙與層狀部的厚度相同,並將未硬化第一組成物配置於該間隙,且於35℃下一邊照射硬化所需的光至未硬化第一組成物,一邊測定硬化過程的剪切彈性模數,測定了形成層狀部18時的硬化條件下的剪切彈性模數。
於以下例中分別使用了以下之物作為透明面材、支持面材、顯示面板等其他面材、及堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物。
[例1~20]
(透明面材)
於長100mm、寬100mm、厚3mm之鈉鈣玻璃的一方的表面的周緣部,使用含有黑色顏料的陶瓷印刷以使透光部成為長68mm、寬68mm,而形成了額緣狀的遮光印刷部。接著,於遮光印刷部背面整面,以已附有保護薄膜的狀態下貼合反射防止薄膜(日本油脂公司製,realook X4001),製作了保護板A。
(支持面材)
於由長100mm、寬100mm、厚3mm之鈉鈣玻璃構成之 透明板的單面,用橡膠滾筒貼著長130mm、寬130mm、厚0.075mm的保護薄膜(東cello公司製,PURETECT VLH-9)以使保護薄膜的黏著面與玻璃相接,而形成了已貼有保護薄膜的支持面材B。
(顯示面板等其他面材)
作為隔著黏著層貼合保護板A之顯示面板等的其他面材,係使用了於長90mm、寬90mm、厚2mm的鈉鈣玻璃的一面上設有偏光膜之面材G。於設有偏光膜的面貼合了保護板A。面材G為幾乎同形狀之仿液晶顯示面板者。
(堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
將已將分子末端以環氧乙烷改質之雙官能聚伸丙二醇(從羥值算出的數平均分子量:4000)、及六亞甲基二異氰酸酯以6比7的莫耳比混合,且以異莰基丙烯酸酯(大阪有機化學工業公司製,IBXA)稀釋後,在錫化合物的觸媒存在下,於70℃下使反應而得到預聚合物,藉由於該預聚合物以幾乎1比2的莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯並使其在70℃下反應,而得經30質量%的異莰基丙烯酸酯稀釋之丙烯酸胺甲酸乙酯低聚合物(以下記為UC-1。)溶液。UC-1的硬化性基數為2,數平均分子量為55000。UC-1溶液於60℃下的黏度為580Pa.s。
將UC-1溶液之90質量份、及甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之10質量份均一地混合而獲得混合物。該混合物之100質量份、1-羥基-環己基-苯基-酮(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製, IRGACURE 184)之0.9質量份、雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.1質量份、2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.04質量份均一地混合,而獲得堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C。
將堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C以放入容器的開放狀態下設置於減壓裝置內,將減壓裝置內減壓至約20Pa並保持10分鐘進行了脫泡處理。測定了堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C於25℃下的黏度,約為1470Pa.s。
[例1~7]
(層狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
將已將分子末端以環氧乙烷改質之雙官能聚丙二醇(從羥值算出的數平均分子量:4000)、及異莰基二異氰酸酯以4比5的莫耳比混合,並在錫化合物的觸媒存在下,於70℃下使反應而得到預聚合物,藉由於該預聚合物以幾乎1比2的莫耳比加入丙烯酸2-羥乙酯並使其在70℃下反應,而獲得丙烯酸胺甲酸乙酯低聚合物(以下記為UA-1。)。UA-1的硬化性基數為2,數平均分子量為24000,且於25℃下的黏度約為830Pa.s。
將UA-1之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之30質量份、甲基丙烯酸正十二酯之30質量份均一地混合,並於該混合物之100質量份使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.5質量份、 及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.01質量份均一地溶解,而獲得組成物PD。
接著,以表1所示的比例(單位:質量份)均一地使組成物PD、與非硬化性低聚合物(d1)溶解,而獲得層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D。
作為非硬化性低聚合物(d1)係使用了與UA-1合成時所用者相同之已將分子末端以環氧乙烷改質之雙官能聚丙二醇(從羥值算出的數平均分子量:4000)。
又,於表中,非硬化性低聚合物(d1)的調配量的單位,係令層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D整體為100質量%時的比例(質量%)(以下亦同)。例如例2的情況,將組成物PD之80質量份、與非硬化性低聚合物(d1)之20質量份混合,而調製了層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D。
將層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D以放入容器的開放狀態下設置於減壓裝置內,將減壓裝置內減壓至約20Pa並保持10分鐘進行了脫泡處理。於表1顯示測定了層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D於25℃下的黏度(單位:Pa.s)之結果。
(步驟(a))
自保護板A的遮光印刷部內緣起涵蓋約5mm位置的全周,以分配器塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C以使成寬約0.7mm、塗布厚度約0.6mm,而形成了未硬化堰狀部。
接著,均一地照射30秒來自化學燈(日本電氣公司製, FL15BL,峰值波長:365nm,照射強度:2mW/cm2)的紫外線及450nm以下的可視光至已形成於保護板A上之未硬化堰狀部。未硬化堰狀部藉此增黏。
(步驟(b))
於已形成於保護板A之堰狀部內側的領域,使用分配器於多數所在供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D以使總質量成2.4g。
供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D的期間,未硬化堰狀部的形狀維持。
(步驟(c))
將保護板A平放於設有一對定盤的升降裝置之減壓裝置內的下定盤上,以使層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D的面朝上。
於減壓裝置內的升降裝置的上定盤下面使用靜電夾頭,以垂直方向與保護板B的距離成10mm地保持已貼有保護薄膜的支持面材B。
將減壓裝置做成密封狀態方面,係將減壓裝置內的壓力排氣至約40Pa為止。於減壓裝置內的升降裝置使上下定盤接近,且隔著層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D以2kPa的壓力壓著保護板A及已貼有保護薄膜的支持面材B,並保持10秒。將靜電夾頭除電並使上定盤自支持面材離開,以大約15秒將減壓裝置內返回大氣壓氣體環境,而獲得由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D構成之未硬化層狀部已被保護板A、保護薄膜、及未硬化堰狀部所密封之積層物 E。
於積層物E中,未硬化堰狀部的形狀係大致維持著初期的狀態。
(步驟(d))
於積層物E之未硬化堰狀部及未硬化層狀部,藉由自支持面材側均一地照射10分鐘來自化學燈(日本電氣公司製,FL15BL,峰值波長:365nm,照射強度:2mW/cm2)的紫外線及450nm以下的可視光,使未硬化堰狀部及未硬化層狀部硬化而形成了黏著層。
照射強度係使用照度計(Ushio電機公司製,紫外線強度計UNImeter UIT-101)來測定。
即使不需要依習知的注入法於製造時所需之除去空隙的步驟,於例1~7皆未發現殘留於黏著層中之空隙等缺點。又,亦未發現自堰狀部之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D的漏出等缺點。硬化後層狀部的厚度係0.4mm為大致均一。
(步驟(e))
藉由自保護薄膜剝離支持面材,而獲得了已貼有保護薄膜之附有黏著層之透明面材F。
將測定黏著層之層狀部的剪切彈性模數之結果示於表1。又,例7因黏著層的硬化不充分,而無測定剪切彈性模數。
(與其他面材的積層)
自保護薄膜剝離支持面材B後靜置了24小時。接著,自 透明面材F上的黏著層剝離保護薄膜,將已剝離了保護薄膜之附有黏著層之透明面材F平放於設有一對定盤的升降裝置之減壓裝置內的下定盤上,以使黏著層的面朝上。
於減壓裝置內的升降裝置的上定盤下面使用靜電夾頭,以與附有黏著層之透明面材F的距離成10mm地保持面材G。
將減壓裝置做成密封狀態方面,係將減壓裝置內的壓力排氣至約30Pa為止。於減壓裝置內的升降裝置使上下定盤接近,且隔著黏著層以2kPa的壓力壓著顯示面板G及附有黏著層之透明面材F,並保持10秒。將靜電夾頭除電並使面材G自上定盤離開,以大約20秒將減壓裝置內返回大氣壓,而獲得積層製品H。
自製造積層製品H後立即於靜置了20分鐘、1小時、3小時、24小時之時點觀察附有黏著層之透明面材F與面材G之積層時之空隙殘存,並將未觀察到殘存空隙的情況為○,觀察到殘存空隙的情況為×之結果示於表1。
如示於表1的結果,以未含有非硬化性低聚合物d1的例1、或d1的含量為20質量%的例2來說,即使靜置24小時後亦有空隙殘存,故積層製品H的品質並非為適宜者。
另一方面,以含有40~70質量%的非硬化性低聚合物d1之例3~例6來說,皆於3小時內空隙就消失,特別係例5、例6僅於20分鐘以內空隙就消失,生產性高且良好。
含有80質量%的非硬化性低聚合物d1之例7,因黏著層的剪切彈性模數變得太小,而自透明面材F剝離保護薄膜時 黏著層會大變形,故無法與面材G積層。
就例5來說,於60℃、且相對濕度90%的環境下靜置500小時後並觀察,未發現空隙的產生等且自初期狀態並無變化。
[例8]
除了使用雙官能聚伸丙二醇(從羥值算出的數平均分子量:2000)作為非硬化性低聚合物d2,取代非硬化性低聚合物d1外,其餘與例5相同,而獲得了積層製品H-a。與例1~7相同,將評價積層製品H-a積層時之空隙殘存示於表1。空隙於20分鐘以內消失,生產性高且良好。
[例9]
將UA-1之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之40質量份、甲基丙烯酸正十二酯之20質量份均一地混合,並於該混合物之100質量份使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.5質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.01質量份均一地溶解,而獲得了組成物PD-a。
除了使用PD-a取代組成物PD外,其餘與例5相同,而獲得了積層製品H-b。與例1~8相同,將評價積層製品H-b積層時之空隙殘存示於表1。空隙於3小時以內就消失了。
[例10]
將UA-1之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之20質量份、甲基丙烯酸正十二酯 之40質量份均一地混合,並於該混合物之100質量份使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.5質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.01質量份均一地溶解,而獲得了組成物PD-b。
除了使用PD-b取代於例3使用的組成物PD外,其餘與例4相同,而獲得了積層製品H-c。與例1~9相同,將評價積層製品H-c積層時之空隙殘存示於表1。空隙於20分鐘以內消失,生產性高且良好。
[例11]
除了將於例3使用的組成物PD取代成於例10使用的組成物PD-b,進而取代於例3使用的非硬化性低聚合物d1,使用將分子末端已以環氧乙烷改質之三官能聚伸丙二醇(從羥值算出的數平均分子量:10000)作為非硬化性低聚合物d3外,其餘與例3相同,而獲得了積層製品H-d。與例1~10相同,將評價積層製品H-d積層時之空隙殘存示於表1。空隙於20分鐘以內消失,生產性高且良好。
如示於表1的結果,已令層狀部的剪切彈性模數為本發明的範圍內之例3~6及例8~11,於減壓氣體環境下將附有黏著層之透明面材貼合於面板後,返回大氣壓氣體環境下時,至黏著層與面材的介面所產生的空隙消失的時間縮短了。特別係於例5、6、8、10、及例11獲得了很大的效果。
[例12~18]
將UA-1之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之20質量份、甲基丙烯酸正十二酯之40質量份均一地混合,並於該混合物之100質量份使雙(2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.3質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.04質量份、紫外線吸收劑(Ciba.Specialty.Chemicals公司製,TINUVIN 109)之0.3質量份、及正十二烷基硫醇(鏈轉移劑,花王公司製,THIOKALCOL20)之0.5質量份均一地溶解,而獲得了組成物PD-c。
接著,以表2所示的比例(單位:質量份),使組成物PD-c、與非硬化性低聚合物(d1)均一地溶解,而獲得了層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D-c。
[例19~20]
將UA-1之40質量份、甲基丙烯酸2-羥丁酯(共榮化學公司製,Light ester HOB)之20質量份、甲基丙烯酸正十二酯之20質量份均一地混合,並於該混合物之100質量份使雙 (2,4,6-三甲基苯甲醯)-苯基氧化膦(光聚合起始劑,Ciba.Specialty.Chemicals公司製,IRGACURE 819)之0.3質量份、及2,5-二-三級丁基氫醌(聚合抑制劑,東京化成公司製)之0.04質量份、紫外線吸收劑(Ciba.Specialty.Chemicals公司製,TINUVIN 109)之0.3質量份、及正十二烷基硫醇(鏈轉移劑,花王公司製,THIOKALCOL20)之0.5質量份均一地溶解,而獲得了組成物PD-d。
接著,以表2所示的比例(單位:質量份),使組成物PD-d、與非硬化性低聚合物(d1)均一地溶解,而獲得了層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D-d。
[評價]
使用層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D-c、或D-d,且與例1~7相同製造積層製品,並進行了各項目的測定及評價。將結果示於表2。
又,步驟(b)中,供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D-c、或D-d的期間,堰狀部的形狀係維持。於步驟(c)的積層物E中,未硬化堰狀部的形狀係大致維持初期的狀態。就於步驟(d)硬化後之附有黏著層之透明面材F,係未確認到於黏著層中有殘留空隙等缺點。又,亦未確認到自堰狀部之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的漏出等缺點。硬化後層狀部的厚度皆為約0.4mm、大致均一。
如表2的結果所示,未含有硬化性低聚合物d1的例12,於24小時以內係未確認到附有黏著層之透明面材F與面材G之積層時之空隙殘存,而已令層狀部的剪切彈性模數為本發明的範圍內之例13~17中空隙皆於1小時以內消失,係可提高生產性且良好。
因此,可知若添加鏈轉移劑,即使非硬化性低聚合物的添加量少,亦可獲得層狀部的剪切彈性模數充分地變低,且至空隙消失的時間縮短之效果。
又,使比較例13~17含有更多的非硬化性低聚合物之例18,可知因黏著層的硬化不充分故難剝離保護薄膜,而未進行剪切彈性模數的測定。因此,可知比起未添加鏈轉移劑的情況,添加鏈轉移劑的情況宜稍降低非硬化性低聚合物的含有比例。
又,如例19~20所示,於添加了鏈轉移劑的情況時,藉由使含有較具有烷基之單體(B4)更多的具有羥基之單體(B3)可提高黏著層的硬化性,即使於非硬化性低聚合物的含有率為高之60~70質量%的情況,亦可使空隙於20分鐘以內消失,生產性高且良好。
[例21]
作為顯示面板等其他面材係使用了長100mm、寬100mm、厚2mm的鈉鈣玻璃,取代於例1~20使用之於長90mm、寬90mm、厚2mm的鈉鈣玻璃的一面上設有偏光膜之面材G,並與例1~20相同而獲得了積層製品。於25℃下測定了自所得之積層製品的面材的法線方向入射光之霧度 值,係全為1%以下。
[例22]
(透明面材)
於長510mm、寬330mm、厚3mm之鈉鈣玻璃的一方表面的周緣部,使用含有黑色顏料的陶瓷印刷以使透光部成為長476mm、寬298mm,而形成了額緣狀的遮光印刷部。且,於遮光印刷部背面整面,以已附有保護薄膜的狀態下貼合反射防止薄膜(日本油脂公司製,realook X4001),製作了保護板A’。
(支持面材)
於由長610mm、寬610mm、厚3mm之鈉鈣玻璃之單面,用橡膠滾筒貼著長610mm、寬400mm、厚0.075mm的保護薄膜(東cello公司製,PURETECT VLH-9),以使保護薄膜的黏著面與玻璃相接,而形成了已貼有保護薄膜的支持面材B’。
(顯示面板等其他面材)
自市售的22型液晶監視器(Dell公司製,品號:2209WA)取出了液晶顯示裝置。液晶顯示裝置其顯示模式為平面轉換(In Plane Switching)形式,係長489mm、寬309mm、厚約2mm。於液晶面板的兩面貼合有偏光板,於長邊的單側與6片驅動用的FPC相接,並於FPC的端部接合有印刷配線板。影像顯示區域為長474mm、寬296mm。將該液晶顯示裝置作為顯示面板G’。
(堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
與例1~20相同地使用了堰狀部形成用的光硬化性樹脂組成物C。
(層狀部形成用光硬化性樹脂組成物)
與例5相同地使用了層狀部形成用的光硬化性樹脂組成物D。
(步驟(a))
自保護板A’的遮光印刷部的內緣涵蓋約5mm位置的全周,以分配器塗佈堰狀部形成用光硬化性樹脂組成物C,以使成寬約1mm、塗布厚度約0.6mm,而形成了未硬化堰狀部。
(步驟(b))
於已塗佈於保護板A’之未應化堰狀部內側的區域,使用分配器於多數所在供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D,以使總質量成62g。
供給層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D的期間,未硬化堰狀部的形狀係維持。
(步驟(c))
將保護板A’平放於設有一對定盤的升降裝置之減壓裝置內的下定盤上,以使層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D的面朝上。於減壓裝置內的升降裝置的上定盤的下面使用靜電夾頭,以垂直方向與保護板B’的距離成30mm地保持已貼有保護薄膜的支持面材B’。
將減壓裝置做成密封狀態方面,係將減壓裝置內的壓力排氣至約10Pa為止。於減壓裝置內的升降裝置使上 下定盤接近,且隔著層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D以2kPa的壓力壓著保護板A’及已貼有保護薄膜的保護板B’,並保持1分鐘。將靜電夾頭除電並使支持面材自上定盤離開,以大約15秒將減壓裝置內返回大氣壓氣體環境,而獲得由層狀部形成用光硬化性樹脂組成物D所構成之已被保護板A、保護薄膜、及未硬化層狀部所密封之積層物E’。
於積層物E’中,未硬化堰狀部的形狀係大致維持著初期的狀態。
(步驟(d))
於積層物E’之未硬化堰狀部及未硬化層狀部,自支持面材側均一地照射來自化學燈的紫外線及450nm以下的可視光,藉由使未硬化堰狀部及未硬化層狀部硬化而形成了黏著層。即使不需要依習知的注入法於製造時所需之除去空隙的步驟,但係未確認到有殘留於黏著層中之空隙等缺點。又,亦未確認到有自堰狀部之層狀部形成用光硬化性樹脂組成物的漏出等缺點。且,黏著層的厚度為所期望的厚度(約0.4mm)。
(步驟(e))
藉由自保護薄膜剝離支持面材,而獲得了已貼有保護薄膜之附有黏著層之透明面材F’。
自保護薄膜剝離支持面材後靜置24小時,接著自透明面材F’上的黏著層剝離了保護薄膜。
(顯示裝置的製造)
將已剝離了保護薄膜之附有黏著層之透明面材F’平放 於設有一對定盤的升降裝置之減壓裝置內下定盤上,以使黏著層的面朝上。
於減壓裝置內的升降裝置的上定盤下面使用靜電夾頭,以與附有黏著層之透明面材F’的距離成為30mm地保持面板G’。
將減壓裝置做成密封狀態方面,係將減壓裝置內的壓力排氣至約10Pa為止。於減壓裝置內的升降裝置使上下定盤接近,且隔著黏著層以2kPa的壓力壓著顯示面板G’及附有黏著層之透明面材F’,並保持1分鐘。將靜電夾頭除電並使面板G’自上定盤離開,以大約20秒將減壓裝置內返回大氣壓,而獲得顯示裝置H’。
將顯示裝置H’與附有黏著層之透明面材F’積層後立即觀察,發現了於顯示面板G’與黏著層的介面有多數細微的空隙。將顯示裝置H’放置20分鐘後再度觀察,空隙全部消失,而獲得了已隔著黏著層且無缺陷地貼合了顯示面板G’與附有黏著層之透明面材F’之顯示裝置H’。
將顯示裝置H’放回已取出液晶面板G’之液晶監視器的殼體,於再連接配線後,以使顯示裝置H’成垂直地設置了液晶監視器。靜置2天後輸入電源且與電腦連接顯示影像後,獲得了顯示畫面整面為均質且良好的顯示影像,進而,其係顯示對比較當初高者。即使用手指強按影像顯示面影像亦不會亂掉,透明面材A’係有效的保護著顯示面板G’。
且,同樣地設置顯示裝置F’,並於1個月後確認了顯示 裝置的接合位置,其無位置移位等,且良好的保持於玻璃板。
產業上之可利用性
依據本發明,顯示裝置與透明面材(保護板)貼合簡便,且空隙難殘存於顯示面板與黏著層的介面等,而適宜製造大表面積的顯示裝置。
又,在此援引已於2010年12月8日提出申請之日本專利申請案2010-273720號之說明書、申請專利範圍、圖式以及摘要之全部內容,並將其納入用以作為本發明之說明書之揭示。

Claims (11)

  1. 一種顯示裝置,其具有一隔著黏著層接合在顯示面板上之透明面材,前述黏著層是由硬化性樹脂組成物之硬化物構成,且於35℃下之剪切彈性模數為0.5~100kPa,前述硬化性樹脂組成物含有下述硬化性化合物(II)及下述非硬化性低聚合物(D):硬化性化合物(II):由硬化性樹脂組成物硬化時會進行硬化反應之硬化性化合物的1種以上所構成,且該硬化性化合物之至少1種具有在前述硬化性樹脂組成物硬化時不起反應之羥基;非硬化性低聚合物(D):於硬化性樹脂組成物硬化時不與前述硬化性化合物(II)進行硬化反應,且具有羥基之低聚合物。
  2. 如請求項1之顯示裝置,其中前述硬化性化合物(II)含有具硬化性基且具羥基之單體。
  3. 如請求項1之顯示裝置,其中前述硬化性化合物(II)含有:具硬化性基且數平均分子量為1000~100000之低聚合物(A’),及具硬化性基且分子量為125~600之單體(B’);且該單體(B’)含有具羥基之單體(B3)。
  4. 如請求項3之顯示裝置,其中前述非硬化性低聚合物(D)為聚氧伸烷基多元醇,且前述低聚合物(A’)是使用聚氧伸烷基多元醇及聚異氰酸酯為原料所合成之胺甲酸乙酯低聚合物。
  5. 如請求項3或4之顯示裝置,其中前述低聚合物(A’)具有丙烯醯氧基,而前述單體(B’)之至少一部分具有甲基丙烯醯氧基。
  6. 如請求項3或4之顯示裝置,其中前述單體(B3)含有具羥基數1~2、碳數3~8之羥烷基的羥基甲基丙烯酸酯。
  7. 如請求項3或4之顯示裝置,其中前述單體(B’)含有選自於具碳數8~22之烷基之甲基丙烯酸烷基酯的單體(B4)。
  8. 如請求項1至4中任一項之顯示裝置,其中前述硬化性樹脂組成物不含鏈轉移劑,或含鏈轉移劑且其含量相對於硬化性化合物(II)100質量份為1質量份以下。
  9. 如請求項1至4中任一項之顯示裝置,其中前述硬化性樹脂組成物含有光聚合起始劑(C2),且前述硬化性化合物(II)為光硬化性化合物。
  10. 如請求項1至4中任一項之顯示裝置,其中前述顯示面板是平面轉換(In Plane Switching)形式的液晶顯示面板。
  11. 一種附有黏著層之透明面材,具有透明面材以及形成在透明面材之至少一側之表面上的黏著層,其特徵在於:該黏著層具有沿著透明面材表面擴展之層狀部,且前述層狀部於35℃下的剪切彈性模數為0.5~100kPa;前述層狀部是由含有下述硬化性化合物(II)及下述非硬化性低聚合物(D)之層狀部形成用硬化性樹脂組成物的硬化物所構成:硬化性化合物(II):由硬化性樹脂組成物硬化時會進行硬化反應之硬化性化合物的1種以上所構成,且該硬化性化合物之至少1種具有在前述硬化性樹脂組成物硬化時不起反應之羥基;非硬化性低聚合物(D):於硬化性樹脂組成物硬化時不與前述硬化性化合物(II)進行硬化反應且具有羥基之低聚合物。
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