TWI630432B - 多鏡頭相機模組及其組裝製程 - Google Patents

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TWI630432B
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Abstract

本案提供一種多鏡頭相機模組及其組裝製程，包括下述步驟：(a)將一第一感光元件以及一第一透鏡組設置於一第一電路基板，且將該第一電路基板固接於一殼體；(b)將一第二感光元件以及一第二透鏡組設置於一第二電路基板，並於該第二透鏡組的下方塗佈一底部黏膠；(c)使該第二透鏡組透過該底部黏膠黏合於該殼體；(d)調校該第二透鏡組平行於該第一透鏡組；(e)於該第二透鏡組的上方塗佈一頂部黏膠，以黏合於該殼體；以及(f)進行烘烤，使該頂部黏膠以及該底部黏膠完全固化。藉由相對設置的該頂部黏膠以及該底部黏膠，來提高對該第二透鏡組的固接能力。

Description

多鏡頭相機模組及其組裝製程
本案是關於一種多鏡頭相機模組，特別是一種高組裝精準度的多鏡頭相機模組。
隨著自動駕駛的領域的快速發展，自動駕駛的車輛對於多鏡頭的相機模組的要求越益提高。多鏡頭相機模組顧名思義係為具有兩個鏡頭或以上數量的相機模組。在製造流程上，相機模組裡的每個鏡頭所被期盼達到的最理想狀況是每個鏡頭皆可以以相同面朝外的角度被固定在電路板上，換句話說，也就是每個鏡頭彼此之間的光軸係為相互平行。
然而，在目前將鏡頭組裝至電路板的製程當中，往往會因為人工/或機器組裝時的不精確，或產品元件本身在製造過程中所產生的公差，實在是難以將每個鏡頭對準面朝一致的平行方向而不具有無角度偏差的存在。因此傳統的多鏡頭相機模組的每個鏡頭的光軸之間無法呈現良好平行狀態，故也連帶影響到了 傳統的多鏡頭相機模組在擷取影像時的精確度。但是，不精確的擷取影像也就是不精確的資訊，此若應用在自動駕駛領域裡，對於自動駕駛的安全性即是一種潛在的危害因子。有鑑於此，習知的多鏡頭相機模組及其組裝製程仍亟待改進。
本發明之主要目的在於提供一種多鏡頭相機模組的組裝製程，其概念是藉由以第一攝像模組為基準來調校第二攝像模組，使第二攝像模組的第二光軸得以被調校成平行於第一攝像模組的第一光軸，以提高影像的精確度。
本案之一較佳實施概念，在於提供一種多鏡頭相機模組的組裝製程，包括下述步驟：(a)提供一殼體、一第一電路基板、一第一感光元件、一第一透鏡組、一第二電路基板、一第二感光元件以及一第二透鏡組，該第二透鏡組包括一第二透鏡元件以及一第二承載座元件，且該第二承載座元件承載該第二透鏡元件；(b)將該第一感光元件以及該第一透鏡組設置於該第一電路基板，且將該第一電路基板固接於該殼體；(c)將該第二感光元件以及該第二透鏡組設置於該第二電路基板，並塗佈一底部黏膠於該第二承載座元件的一下連接部；(d)將該第二透鏡組穿過該殼體的一容置穿孔，使該第二承載座元件的該下連接部透過該底部黏膠黏合於該殼體； (e)進行一光軸平行調校程序，使該第二透鏡元件的一第二光軸調整至平行於該第一透鏡元件的一第一光軸；(f)塗佈一頂部黏膠於第二承載座元件的一上連接部，以使該第二承載座元件的該上連接部透過該頂部黏膠黏合於該殼體；以及(g)將該頂部黏膠進行預固化，使該頂部黏膠以一預固化黏著強度黏接該第二透鏡組以及該殼體，以維持該第二光軸平行於第一光軸的狀態；以及(h)對該多鏡頭相機模組進行烘烤，使該頂部黏膠以及該底部黏膠完全固化。
於一較佳實施例中，於步驟(g)後，更包括下述步驟：(g1’)將未固化的一電路基板黏膠施加於該第二電路基板以及該殼體的一相接處，穿入一鎖固元件於未固化的該電路基板黏膠、該第二電路基板以及該殼體，其中，該電路基板黏膠位於該鎖固元件的一鎖頭以及該第二電路基板之間；以及(g2’)進行該光軸平行調校程序，並透過鎖動該至少一鎖固元件，使該鎖固元件的一鎖頭擠壓該電路基板黏膠而推動調整該第二電路基板，藉以將該第二透鏡組的該第二光軸調整至平行於該第二透鏡組的該第一光軸。
於一較佳實施例中，多鏡頭相機模組的組裝製程更包括下述步驟：(i)再次核驗該第一光軸是否平行於該第二光軸。
於一較佳實施例中，該電路基板黏膠、該頂部黏膠以及該底部黏膠的材料係為一紫外線熱固膠。
於一較佳實施例中，於步驟(b)中，更包括下述步驟：(b1)對該第一感光元件以及該第一透鏡組執行六軸調校的主動式(Active Alignment；AA)製程，使該第一透鏡組的一第一光軸對準於該第一感光元件，其中該六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程的六軸係為一X軸、沿該X軸旋轉的一X轉軸、一Y軸、沿該Y軸旋轉的一Y轉軸、一Z軸以及沿該Z軸旋轉的一Z轉軸。
於一較佳實施例中，於步驟(c)中，更包括下述步驟：(c1)對該第二感光元件以及第二透鏡組執行六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程，使該第二透鏡組的一第二光軸對準於該第二感光元件，其中該六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程的六軸係為一X軸、沿該X軸旋轉的一X轉軸、一Y軸、沿該Y軸旋轉的一Y轉軸、一Z軸以及沿該Z軸旋轉的一Z轉軸。
於一較佳實施例中，於步驟(g)中，更包括下述步驟：(g0)對該頂部黏膠執行紫外光照射，以預固化(precuring)該頂部黏膠。
本案之再一較佳實施概念，在於提供一種多鏡頭相機模組，包括：一殼體；一第一電路基板，固接於該殼體，且容置於該殼體內； 一第一感光元件，設置於該第一電路基板的一上表面；一第一透鏡組，固接於該第一電路基板的該上表面，且對齊設置於該第一感光元件的正上方，該第一透鏡組包括一第一透鏡元件以及一第一承載座元件，且該第一承載座元件承載該第一透鏡元件，其中，該第一透鏡元件具有一第一光軸；一第二電路基板，固接於該殼體，且容置於該殼體內；一第二感光元件，固接於該第二電路基板的一上表面；以及一第二透鏡組，固接於該第二電路基板的該上表面，且對齊設置於該第二感光元件的正上方，該第二透鏡組包括一第二透鏡元件以及一第二承載座元件，且該第二承載座元件承載該第二透鏡元件，其中，該第二透鏡元件具有一第二光軸，其中，該第二透鏡元件的該第二光軸平行於該第一透鏡元件的該第一光軸；其中，該第二承載座元件穿設於過該殼體的一容置穿孔，該第二承載座元件的一下連接部位於該容置穿孔的下方，且以一底部黏膠黏合於該殼體，該第二承載座元件的一上連接部位於該容置穿孔的上方，且以一頂部黏膠黏合於該殼體。
於一較佳實施例中，多鏡頭相機模組更包括至少括一鎖固元件以及電路基板黏膠，至少一鎖固元件具有相連接的一鎖頭以及一鎖身，該鎖身穿入於該第二電路基板以及該殼體，該電路基板黏膠設置位於該鎖頭以及該第二電路基板之間，且被該鎖頭以及該第二電路基板所夾擠，而該電路基板黏膠經固化製程以固接該鎖固元件、該第二電路基板以及該殼體。
於一較佳實施例中，該第二承載座元件包括一卡掣 翼部，該第二承載座元件穿設於該殼體的該容置穿孔，而該卡掣翼部從該第二承載座元件的外周緣向外側延伸凸出以結合該底部黏膠卡掣於該容置穿孔。
100‧‧‧多鏡頭相機模組
200‧‧‧多鏡頭相機模組
11‧‧‧第一電路基板
12‧‧‧第一感光元件
13‧‧‧第一透鏡組
130‧‧‧第一透鏡元件
131‧‧‧第一承載座元件
21‧‧‧第二電路基板
22‧‧‧第二感光元件
23‧‧‧第二透鏡組
230‧‧‧第二透鏡元件
231‧‧‧第二承載座元件
231a‧‧‧下連接部
231b‧‧‧上連接部
3‧‧‧殼體
30‧‧‧容置穿孔
41‧‧‧底部黏膠
42‧‧‧頂部黏膠
43‧‧‧電路基板黏膠
52‧‧‧第三感光元件
53‧‧‧第三透鏡組
8‧‧‧屏幕
9‧‧‧鎖固元件
91‧‧‧鎖頭
92‧‧‧鎖身
O1‧‧‧第一光軸
O2‧‧‧第二光軸
圖1係為本案多鏡頭相機模組的第一透鏡組以及第一電路基板連接設置於殼體的剖面示意圖。
圖2係為本案多鏡頭相機模組的第二透鏡組以及第二電路基板尚未組接於殼體，且第二透鏡組的第二承載座元件的下連接部塗佈有一底部黏膠的剖面示意圖。
圖3係為本案多鏡頭相機模組的第二透鏡組以及第二電路基板組接於殼體的剖面示意圖。
圖4係為本案多鏡頭相機模組的第一透鏡組、第一感光元件、第二透鏡組以及第二感光元件於進行光軸平行調校程序的示意圖。
圖5係為本案多鏡頭相機模組的第二透鏡組以及第二電路基板組接於殼體，且第二透鏡組的第二承載座元件的上連接部塗佈有一頂部黏膠的剖面示意圖。
圖6係為本案多鏡頭相機模組的第二電路基板與殼體的相接處塗佈有一未固化的電路基板黏膠且穿入鎖固元件於其中的剖面示意圖。
圖7係為本案多鏡頭相機模組的另一實施例的剖面 示意圖。
圖8係為本案多鏡頭相機模組的組裝製程的方塊流程圖。
本案係提出一種多鏡頭相機模組的組裝製程，其詳細流程如圖8所示。首先，執行步驟(a)，提供本案的多鏡頭相機模組100所需的各種基本元件：一殼體3、一第一電路基板11、一第一感光元件12、一第一透鏡組13、一第二電路基板21、一第二感光元件22以及一第二透鏡組23。其中，第一透鏡組13包括一第一透鏡元件130以及一第一承載座元件131，第一承載座元件131承載第一透鏡元件130，且第二透鏡組23包括一第二透鏡元件230以及一第二承載座元件231，第二承載座元件231承載第二透鏡元件230。其中，第一感光元件12以及第二感光元件22可以係為一互補式金屬氧化物半導體(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor；CMOS)感光元件。上述各種基本元件最後組裝完成即成為多鏡頭相機模組100，各種基本元件之間的相對位置可參考如圖5所示。
圖1係為本案多鏡頭相機模組的第一透鏡組以及第一電路基板連接設置於殼體的剖面示意圖。於步驟(a)的各種基本元件準備好之後，即執行步驟(b)，將第一感光元件12以及第一透鏡組13設置於第一電路基板11，並將第一電路基板11固接於殼體 3。其中，第一感光元件12設置於第一電路基板11，接者，會先執行步驟(b1)，對第一感光元件12以及第一透鏡組13執行六軸調校的主動式(Active Alignment；AA)製程，使第一透鏡元件130位於第一感光元件12的上方且第一透鏡元件130的第一光軸O1對準於第一感光元件12。待調校準確之後，便可以將第一透鏡組13固定於第一電路基板11。
由於已完成第一透鏡組13與第一感光元件12之間的對準，且已將第一透鏡組13以及第一感光元件12固設於第一電路基板11，接者，便可將第一電路基板11以螺絲鎖固或黏膠黏固的方式接合於殼體3。於一較佳實施例中，第一電路基板11接合於殼體3，第一透鏡組13穿設過於殼體3的容置穿孔30，且於此同時，第一電路基板11抵接於殼體3。
於此需特別說明者為，六軸調校的主動式製程所指的是，藉由調整六軸中每一軸的參數，使得第一透鏡組13的中心對準於第一感光元件12的中心，且第一透鏡元件130的第一光軸O1能夠垂直正交於第一感光元件12。藉此，外界光線由外向內進入第一透鏡組13，通過第一透鏡元件130之後，即能夠準確地投射至第一感光元件12，使成像清晰完整。至於這裡的六軸所指為：相互垂直的一X軸、一Y軸、一Z軸，沿該X軸旋轉的一X轉軸、沿該Y軸旋轉的一Y轉軸、以及沿該Z軸旋轉的一Z轉軸。
進一步而言，第一透鏡組13、第一感光元件12以及第一電路基板11在被組裝至殼體3時，第一透鏡元件130的第一光 軸O1與殼體3相夾形成有一特定交角，但由於第一透鏡組13、第一感光元件12以及第一電路基板11在組裝時很可能不精確，而使得第一光軸O1與殼體3的該特定交角往往無法如理想狀況完全呈九十度，即可能會存在有些許角度偏差。但透過本案接下來的組裝步驟，便可忽略第一光軸O1與殼體3之間的該特定交角的角度偏差的影響，而能使第二透鏡組23的第二光軸O2相對第一透鏡組13第一光軸O1仍然可作平行或近乎平行的設置。
接者，執行步驟(c)。請參考圖2，圖2係為本案多鏡頭相機模組的第二透鏡組以及第二電路基板尚未組接於殼體，且第二透鏡組的第二承載座元件的下連接部塗佈有底部黏膠的剖面示意圖。於步驟(c)中，將第二感光元件22以及第二透鏡組23設置於第二電路基板21，並塗佈一底部黏膠41於第二承載座元件231的一下連接部231a。其中，第二感光元件22設置於第二電路基板21，接者，會先執行步驟(c1)，對第二感光元件22以及第二透鏡組23執行六軸調校的主動式(Active Alignment；AA)製程，使第二透鏡元件230位於第二感光元件22的上方且第二透鏡元件230的第二光軸O2對準於第二感光元件22。待調校準確之後，便可以將第二透鏡組23固定於第二電路基板21。由於已完成第二透鏡元件230與第二感光元件22之間的對準，且已將第二透鏡組23以及第二感光元件22固設於第二電路基板21，接者，便可於第二承載座元件231的一下連接部231a塗佈底部黏膠41，以供於下一個步驟(d)時作為下連接部231a與殼體3黏合之用。於一較佳實施態樣中，下連接部 231a係為從第二承載座元件231的外周緣向外延伸的一卡掣翼部，用以結合底部黏膠41卡掣於殼體3的容置穿孔30。
請參考圖3，圖3係為本案多鏡頭相機模組的第二透鏡組以及第二電路基板組接於殼體的剖面示意圖。接者，執行步驟(d)，將第二透鏡組23穿過殼體3的容置穿孔30，且第二承載座元件231的一下連接部231a透過底部黏膠41黏合於殼體3，也就是說，第二承載座元件231的上半部份穿出於殼體3並顯露於外，而第二承載座元件231的下半部份藏於殼體3內。
為使第二透鏡組23平行於第一透鏡組13，接者執行步驟(e)，進行一光軸平行調校程序，使第二透鏡元件230的第二光軸O2調整至平行於第一透鏡元件130的第一光軸O1。關於光軸平行調校程序的詳細內容可參考如圖4所示。
圖4係為本案多鏡頭相機模組的第一透鏡組、第一感光元件、第二透鏡組以及第二感光元件於進行光軸平行調校程序的示意圖。為方便說明起見，第一透鏡組13以及第一感光元件12合稱為第一攝像模組，第二透鏡組23以及第二感光元件22合稱為第二攝像模組。調校的方式為，以第一攝像模組面對一屏幕8(或一環境)所擷取的影像作為一固定基準影像，以第二攝像模組面對相同的屏幕8所擷取的影像作為一浮動調校影像。其中，第二攝像模組可做六軸的調校(調整六軸中每一軸的參數)，藉由調校第二攝像模組，使得該浮動調校影像相同於該固定基準影像時，此時再透過軟體運算確認第一攝像模組的第一光軸O1與第二攝像模組的 第二光軸O2是否完全相互平行；或者是，運算確認第一攝像模組的第一光軸O1與第二攝像模組的第二光軸O2是否在接近於相互平行的容許範圍之內，此可依實際產線需求而變更而定。
於步驟(e)後，於保持著第二光軸O2平行於第一光軸O1的狀態下，如圖5所示，執行步驟(f)，塗佈一頂部黏膠42於第二承載座元件231的一上連接部231b，以使第二承載座元件231的上連接部231b透過頂部黏膠42黏合於殼體3。於本案的實施態樣中，上連接部231b係為第二承載座元件231相較下連接部231a為高的一接著點。藉由於第二承載座元件231的上連接部231b設置有頂部黏膠42於殼體3的外側，以及於第二承載座元件231的下連接部231a設置有底部黏膠41於殼體3的內側，頂部黏膠42和底部黏膠41於受熱以及受力時會提供出相對方向拉回制衡的黏著力，而明顯提高固著的可靠度。
接者，執行步驟(g)，將頂部黏膠42進行預固化，使頂部黏膠42具有一預固化黏著強度黏接第二透鏡組23以及殼體3，以維持第二光軸O2平行於第一光軸O1的狀態。進行預固化的方式為，執行步驟(g0)，對頂部黏膠42執行紫外光照射，以預固化(pre-curing)頂部黏膠42，使頂部黏膠42稍微凝固降低流動性但仍可稍作變形。
於步驟(g)後，更包括下述步驟(g1’)以及步驟(g2’)，以加強第二電路基板21與殼體3之間的結構強度。請參圖6，圖6係為本案多鏡頭相機模組的第二電路基板與殼體的相接處 塗佈有一未固化的電路基板黏膠且穿入鎖固元件於其中的剖面示意圖。於步驟(g1’)中，將未固化的一電路基板黏膠43施加於第二電路基板21以及殼體3的一相接處，接者穿入一鎖固元件9的一鎖身92於未固化的電路基板黏膠43、第二電路基板21以及殼體3，其中，電路基板黏膠43位於鎖固元件9的一鎖頭91以及第二電路基板21之間。於步驟(g2’)中，再次進行光軸平行調校程序，並透過鎖動鎖固元件9，使鎖固元件9的鎖頭91擠壓電路基板黏膠43而推動調整第二電路基板21，藉以將第二透鏡組23的第二光軸O2再次進行調整至平行於第二透鏡組23的第一光軸O1。較佳地，電路基板黏膠43、頂部黏膠42以及底部黏膠41的材料係為一紫外線熱固膠。
最後，執行步驟(h)以及步驟(i)。步驟(h)，將多鏡頭相機模組100移動送進一烤箱進行烘烤，使頂部黏膠42、底部黏膠41以及電路基板黏膠43完全固化，使之具有足夠的結構強度，以確保調整完成後不會再有變異。步驟(i)，再次核驗第一光軸O1是否平行於第二光軸O2，以確保組裝品質。
請參圖7，圖7係為本案多鏡頭相機模組的另一實施例的剖面示意圖。相似於前一個的實施例，本實施例的多鏡頭相機模組200亦包括有一殼體3、一第一電路基板11、一第一感光元件12、一第一透鏡組13、一第二電路基板21、一第二感光元件22以及一第二透鏡組23。其中，第一透鏡組13包括一第一透鏡元件130以及一第一承載座元件131，第一承載座元件131承載第一透鏡元件130，且第二透鏡組23包括一第二透鏡元件230以及一第二承 載座元件231，第二承載座元件231承載第二透鏡元件230。異於前一個的實施例之處在於，本實施例的多鏡頭相機模組包括有一第三感光元件52以及一第三透鏡組53，其中，第三感光元件52以及第三透鏡組53設置於第一電路基板11，即第三感光元件52、第三透鏡組53、第一感光元件12以及一第一透鏡組13共用同一個第一電路基板11。於一較佳實施態樣中，第一光軸O1、第二光軸O2以及第三光軸O3相互平行，其中，第一透鏡組13係為一標準主焦段透鏡組，第二透鏡組23係為一廣角焦段透鏡組，第三透鏡組53係為一望遠焦段透鏡組。
綜上所述，本案多鏡頭相機模組的組裝製程藉由以第一攝像模組為基準來調校第二攝像模組，使第二攝像模組的第二光軸得以被調校成平行於第一攝像模組的第一光軸。再者，調校完成之後，第二承載座元件藉由頂部黏膠和底部黏膠固接於殼體，如此一來，在後續多鏡頭相機模組承受到一外力或受到溫度變化時，頂部黏膠和底部黏膠適以同時提供相反方向制衡的黏著力，而明顯提高固著強度以及產品的可靠度。
上述實施例僅為例示性說明本發明之原理及其功效，以及闡釋本發明之技術特徵，而非用於限制本發明之保護範疇。任何熟悉本技術者之人士均可在不違背本發明之技術原理及精神的情況下，可輕易完成之改變或均等性之安排均屬於本發明所主張之範圍。因此，本發明之權利保護範圍應如後述之申請專利範圍所列。

Claims (8)

  1. 一種多鏡頭相機模組的組裝製程，包括下述步驟：(a)提供一殼體、一第一電路基板、一第一感光元件、一第一透鏡組、一第二電路基板、一第二感光元件以及一第二透鏡組，該第二透鏡組包括一第二透鏡元件以及一第二承載座元件，且該第二承載座元件承載該第二透鏡元件；(b)將該第一感光元件以及該第一透鏡組設置於該第一電路基板，且將該第一電路基板固接於該殼體；(c)將該第二感光元件以及該第二透鏡組設置於該第二電路基板，並塗佈一底部黏膠於該第二承載座元件的一下連接部；(d)將該第二透鏡組穿過該殼體的一容置穿孔，使該第二承載座元件的該下連接部透過該底部黏膠黏合於該殼體；(e)進行一光軸平行調校程序，使該第二透鏡元件的一第二光軸調整至平行於該第一透鏡元件的一第一光軸；(f)塗佈一頂部黏膠於第二承載座元件的一上連接部，以使該第二承載座元件的該上連接部透過該頂部黏膠黏合於該殼體；(g)將該頂部黏膠進行預固化，使該頂部黏膠以一預固化黏著強度黏接該第二透鏡組以及該殼體，以維持該第二光軸平行於第一光軸的狀態；以及(h)對該多鏡頭相機模組進行烘烤，使該頂部黏膠以及該底部黏膠完全固化；其中於步驟(g)後，更包括下述步驟：(g1’)將未固化的一電路基板黏膠施加於該第二電路基板以及該殼體的一相接處，穿入一鎖固元件於未固化的該電路基板黏膠、該第二電路基板以及該殼體，其中，該電路基板黏膠位於該鎖固元件的一鎖頭以及該第二電路基板之間；以及(g2’)進行該光軸平行調校程序，並透過鎖動該至少一鎖固元件，使該鎖固元件的一鎖頭擠壓該電路基板黏膠而推動調整該第二電路基板，藉以將該第二透鏡組的該第二光軸調整至平行於該第二透鏡組的該第一光軸。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的多鏡頭相機模組的組裝製程，更包括下述步驟：(i)再次核驗該第一光軸是否平行於該第二光軸。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的多鏡頭相機模組的組裝製程，其中該電路基板黏膠、該頂部黏膠以及該底部黏膠的材料係為一紫外線熱固膠。
  4. 如申請專利範圍第1項所述的多鏡頭相機模組的組裝製程，其中於步驟(b)中，更包括下述步驟：(b1)對該第一感光元件以及該第一透鏡組執行六軸調校的主動式(Active Alignment；AA)製程，使該第一透鏡組的該第一光軸對準於該第一感光元件，其中該六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程的六軸係為一X軸、沿該X軸旋轉的一X轉軸、一Y軸、沿該Y軸旋轉的一Y轉軸、一Z軸以及沿該Z軸旋轉的一Z轉軸。
  5. 如申請專利範圍第1項所述的多鏡頭相機模組的組裝製程，其中於步驟(c)中，更包括下述步驟：(c1)對該第二感光元件以及第二透鏡組執行六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程，使該第二透鏡組的該第二光軸對準於該第二感光元件，其中該六軸調校的主動式對準(Active Alignment；AA)製程的六軸係為一X軸、沿該X軸旋轉的一X轉軸、一Y軸、沿該Y軸旋轉的一Y轉軸、一Z軸以及沿該Z軸旋轉的一Z轉軸。
  6. 如申請專利範圍第1項所述的多鏡頭相機模組的組裝製程，其中於步驟(g)中，更包括下述步驟：(g0)對該頂部黏膠執行紫外光照射，以預固化(precuring)該頂部黏膠。
  7. 一種多鏡頭相機模組，包括：一殼體；一第一電路基板，固接於該殼體，且容置於該殼體內；一第一感光元件，設置於該第一電路基板的一上表面；一第一透鏡組，固接於該第一電路基板的該上表面，且對齊設置於該第一感光元件的正上方，該第一透鏡組包括一第一透鏡元件以及一第一承載座元件，且該第一承載座元件承載該第一透鏡元件，其中，該第一透鏡元件具有一第一光軸；一第二電路基板，固接於該殼體，且容置於該殼體內；一第二感光元件，固接於該第二電路基板的一上表面；以及一第二透鏡組，固接於該第二電路基板的該上表面，且對齊設置於該第二感光元件的正上方，該第二透鏡組包括一第二透鏡元件以及一第二承載座元件，且該第二承載座元件承載該第二透鏡元件，其中，該第二透鏡元件具有一第二光軸，其中，該第二透鏡元件的該第二光軸平行於該第一透鏡元件的該第一光軸；其中，該第二承載座元件穿設於過該殼體的一容置穿孔，該第二承載座元件的一下連接部位於該容置穿孔的下方，且以一底部黏膠黏合於該殼體，該第二承載座元件的一上連接部位於該容置穿孔的上方，且以一頂部黏膠黏合於該殼體；以及，該多鏡頭相機模組更包括至少括一鎖固元件以及電路基板黏膠，至少一鎖固元件具有相連接的一鎖頭以及一鎖身，該鎖身穿入於該第二電路基板以及該殼體，該電路基板黏膠設置位於該鎖頭以及該第二電路基板之間，且被該鎖頭以及該第二電路基板所夾擠，而該電路基板黏膠經固化製程以固接該鎖固元件、該第二電路基板以及該殼體。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的多鏡頭相機模組，其中該第二承載座元件包括一卡掣翼部，該第二承載座元件穿設於該殼體的該容置穿孔，而該卡掣翼部從該第二承載座元件的外周緣向外側延伸凸出以結合該底部黏膠卡掣於該容置穿孔。
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