JP6002518B2 - 異方性導電フィルム、接続方法、及び接合体 - Google Patents
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Description
<1> 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
導電性粒子、充填剤、及びカチオン系硬化剤を含有する導電性粒子含有層と、
カチオン系硬化剤を含有し、充填剤を含有しない絶縁性接着層とを有し、
前記導電性粒子が、金属粒子及び金属被覆樹脂粒子の少なくともいずれかであり、
前記充填剤が、金属水酸化物及び金属酸化物の少なくともいずれかであることを特徴とする異方性導電フィルムである。
<2> 金属水酸化物及び金属酸化物の少なくともいずれかが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかである前記<1>に記載の異方性導電フィルムである。
<3> 導電性粒子含有層が、膜形成樹脂及び硬化性樹脂を含有する前記<1>から<2>のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
<4> 導電性粒子含有層における充填剤の含有量が、膜形成樹脂、硬化性樹脂、及びカチオン系硬化剤の総量100質量部に対して、0.20質量部〜90質量部である前記<3>に記載の異方性導電フィルムである。
<5> 充填剤が粒子状であり、前記充填剤の平均粒子径が、0.5μm〜3.5μmである前記<1>から<4>のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
<6> 充填剤が、非球形の粒子状である前記<1>から<5>のいずれかに記載の異方性導電フィルムである。
<7> 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第2の電子部品の端子上に前記<1>から<6>のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第1の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第1の電子部品を、前記第1の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第2の配置工程と、
前記第1の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法である。
<8> 前記<7>に記載の接続方法により得られることを特徴とする接合体である。
本発明の異方性導電フィルムは、導電性粒子含有層と絶縁性接着層とを少なくとも有し、更に必要に応じて、その他の層を有する。
前記異方性導電フィルムは、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムである。
前記異方性導電フィルムの構造としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記導電性粒子含有層と前記絶縁性接着層とからなる二層構造が好ましい。
前記第1の電子部品及び前記第2の電子部品としては、前記異方性導電フィルムを用いた異方性導電接続の対象となる、端子を有する電子部品であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ガラス基板、フレキシブル基板、リジッド基板、IC(Integrated Circuit)チップ、TAB(Tape Automated Bonding)、液晶パネルなどが挙げられる。前記ガラス基板としては、例えば、Al配線形成ガラス基板、ITO配線形成ガラス基板などが挙げられる。前記ICチップとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ(FPD)における液晶画面制御用ICチップなどが挙げられる。
前記導電性粒子含有層は、導電性粒子と、充填剤と、カチオン系硬化剤とを少なくとも含有し、好ましくは膜形成樹脂と、硬化性樹脂とを含有し、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記導電性粒子としては、金属粒子及び金属被覆樹脂粒子の少なくともいずれかであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
これらの中でも、ニッケル、銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、表面酸化を防ぐ目的で、その表面に金、パラジウムを施していてもよい。更に、表面に金属突起や有機物で絶縁皮膜を施したものを用いてもよい。
前記樹脂粒子への金属の被覆方法としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、無電解めっき法、スパッタリング法などが挙げられる。
前記樹脂粒子の材質としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、ベンゾグアナミン樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、アクリル樹脂、スチレン−シリカ複合樹脂などが挙げられる。
前記充填剤としては、金属水酸化物及び金属酸化物の少なくともいずれかであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記金属水酸化物及び金属酸化物は、配線の腐食の防止、密着性の向上、及び絶縁性の向上のために用いられる。
前記金属水酸化物としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウムなどが挙げられる。
前記金属酸化物としては、例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化マグネシウム、酸化アンチモン、酸化錫、酸化チタン、酸化マンガン、酸化ジルコニウムなどが挙げられる。
これらの中でも、耐腐食性及び密着性の点から、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかが好ましく、水酸化アルミニウム及び水酸化マグネシウムの少なくともいずれかがより好ましい。
なお、金属水酸化物及び金属酸化物が腐食を防止すること、及び密着性を向上させることは、特表2004−523661号公報、特開2011−111556号公報などに記載のように公知である。
前記粒子状の充填剤としては、例えば、球形の充填剤、非球形の充填剤などが挙げられる。これらの中でも、絶縁性の点から、非球形の充填剤が好ましく、不定形の充填剤がより好ましい。
前記非球形とは、前記球形以外の形状である。
前記不定形とは、前記非球形であって、1種類の形状のみではなく、種々の形態を有する形状が混在していることを意味する。前記種々の形態としては、例えば、凹凸、角、突起などが挙げられる。
前記平均粒子径は、任意に10個の充填剤について測定した粒子径の算術平均である。
前記充填剤が非球形の場合、粒子の最大長さを前記粒子径とする。
前記粒子径は、例えば、走査型電子顕微鏡観察、粒度分布計による測定などにより求めることができる。
なお、前記導電性粒子の平均粒子径の測定方法は、前記充填剤の平均粒子径の測定方法と同様である。
前記カチオン系硬化剤としては、カチオン種を発生する硬化剤であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、オニウム塩などが挙げられる。
前記オニウム塩としては、例えば、スルホニウム塩、ヨードニウム塩などが挙げられる。
前記スルホニウム塩としては、例えば、トリアリールスルホニウム塩などが挙げられる。
前記オニウム塩における対アニオンとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、SbF6 −、AsF6 −、PF6 −、BF4 −、CH3SO3 −、CF3SO3 −などが挙げられる。
前記カチオン系硬化剤は市販品であってもよい。前記市販品としては、例えば、アデカオプトマーSP−172(株式会社ADEKA製)、アデカオプトマーSP−170(株式会社ADEKA製)、アデカオプトマーSP−152(株式会社ADEKA製)、アデカオプトマーSP−150(株式会社ADEKA製)、サンエイドSI−60L(三新化学工業株式会社製)、サンエイドSI−80L(三新化学工業株式会社製)、サンエイドSI−100L(三新化学工業株式会社製)、サンエイドSI−150L(三新化学工業株式会社製)、CPI−100P(サンアプロ株式会社製)、CPI−101A(サンアプロ株式会社製)、CPI−200K(サンアプロ株式会社製)、IRGACURE250(BASF社製)などが挙げられる。
前記膜形成樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、フェノキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、飽和ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリオレフィン樹脂などが挙げられる。前記膜形成樹脂は、1種単独で使用してもよいし、2種以上を併用してもよい。これらの中でも、製膜性、加工性、接続信頼性の点からフェノキシ樹脂が好ましい。
前記フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールAとエピクロルヒドリンより合成される樹脂などが挙げられる。
前記フェノキシ樹脂は、適宜合成したものを使用してもよいし、市販品を使用してもよい。
前記導電性粒子含有層における前記膜形成樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記硬化性樹脂としては、カチオン系硬化剤の作用により硬化する樹脂であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記エポキシ樹脂としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられる。
前記導電性粒子含有層における前記硬化性樹脂の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、シランカップリング剤などが挙げられる。
前記シランカップリング剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、エポキシ系シランカップリング剤、アクリル系シランカップリング剤、チオール系シランカップリング剤、アミン系シランカップリング剤などが挙げられる。
前記導電性粒子含有層における前記シランカップリング剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる.
前記絶縁性接着層は、カチオン系硬化剤を少なくとも含有し、充填剤を含有せず、更に必要に応じて、その他の成分を含有する。
前記カチオン系硬化剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の説明において例示した前記カチオン系硬化剤などが挙げられる。好ましい態様も同様である。
前記絶縁性接着層における前記カチオン系硬化剤の含有量としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、前記膜形成樹脂及び前記硬化性樹脂の総量100質量部に対して、10質量部〜50質量部が好ましく、20質量部〜40質量部がより好ましい。
前記充填剤としては、金属水酸化物及び金属酸化物の少なくともいずれかであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、前記導電性粒子含有層の説明において例示した前記充填剤などが挙げられる。
前記その他の成分としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、膜形成樹脂、硬化性樹脂、シランカップリング剤などが挙げられる。
本発明の接続方法は、第1の配置工程と、第2の配置工程と、加熱押圧工程とを少なくとも含み、更に必要に応じて、その他の工程を含む。
前記接続方法は、第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる方法である。
本発明の接合体は、本発明の前記接続方法により得られる。
前記第1の配置工程としては、前記第2の電子部品の端子上に本発明の前記異方性導電フィルムを配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記第2の電子部品が、ガラス基板、フレキシブル基板などの基板であって、前記第1の電子部品が、ICチップ、TABなどの場合、前記第1の配置工程においては、例えば、前記第2の電子部品の端子上に前記異方性導電フィルムを、前記端子と前記異方性導電フィルムの導電性粒子含有層とが接するように配置する。
前記第2の配置工程としては、前記異方性導電フィルム上に前記第1の電子部品を、前記第1の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧工程としては、前記電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する工程であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。
前記加熱押圧部材としては、例えば、加熱機構を有する押圧部材などが挙げられる。前記加熱機構を有する押圧部材としては、例えば、ヒートツールなどが挙げられる。
前記加熱の温度としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、120℃〜200℃が好ましい。
前記押圧の圧力としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.1MPa〜100MPaが好ましい。
前記加熱及び押圧の時間としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、0.5秒間〜120秒間が好ましい。
<充填剤の調製>
以下の実施例及び比較例で用いる各水酸化アルミニウムは、特開2005−162606号公報の段落〔0019〕〜〔0023〕に記載の水酸化アルミニウムの製造方法を参考にし、適宜調整して製造した。
また、水酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、及び酸化マグネシウムについては、水酸化アルミニウムの製造方法と同様の方法により製造した。
<異方性導電フィルムの作製>
−導電性粒子含有層の作製−
フェノキシ樹脂(PKHH、巴工業株式会社製)25質量部、エポキシ樹脂(EP1001、三菱化学株式会社製)10質量部、カチオン系硬化剤(SI−60L、三新化学工業株式会社製、スルホニウム塩型カチオン系硬化剤)10質量部、シランカップリング剤(A−187、モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ社製)2質量部、導電性粒子(AUL704、積水化学工業株式会社製、アクリル樹脂粒子の表面にNi/Auメッキ被膜が形成された金属被膜樹脂粒子、平均粒子径4.0μm)30質量部、及び水酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)0.1質量部を、撹拌装置(自転公転ミキサー、あわとり練太郎、株式会社シンキー製)を用いて均一になるように混合した。混合後の配合物を剥離処理したPETフィルム上に乾燥後の平均厚みが10μmとなるように塗布し、導電性粒子含有層を作製した。
フェノキシ樹脂(PKHH、巴工業株式会社製)25質量部、エポキシ樹脂(EP1001、三菱化学株式会社製)10質量部、カチオン系硬化剤(SI−60L、三新化学工業株式会社製、スルホニウム塩型カチオン系硬化剤)10質量部、及びシランカップリング剤(A−187、モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ社製)2質量部を、撹拌装置(自転公転ミキサー、あわとり練太郎、株式会社シンキー製)を用いて均一になるように混合した。混合後の配合物を剥離処理したPETフィルム上に乾燥後の平均厚みが10μmとなるように塗布し、絶縁性接着層を作製した。
以下の方法により接合体を製造し、以下に示す評価を行った。結果を表2−1に示す。
第2の電子部品上に、上記で得られた異方性導電フィルムを導電性粒子含有層が前記第2の電子部品と接するように配置した。続いて、異方性導電フィルムの絶縁性接着層上に、第1の電子部品を配置した。続いて、平均厚み50μmのテフロン(登録商標)シートを緩衝材として用い、加熱ツールにより170℃、60MPa、5秒間の条件で、前記第1の電子部品を加熱及び押圧した。
−試験用ICチップ及びガラス基板−
第1の電子部品として、試験用ICチップ(サイズ1.8mm×20mm、厚み0.5mm、金メッキバンプのサイズ30μm×85μm、バンプ高さ15μm、)を用いた。
第2の電子部品として、Al櫛型配線が形成された厚み0.7mmのガラス基板を用いた。
得られた接合体のAl櫛型配線にDC5Vを12時間印加した。印加後のAl櫛型配線12組を金属顕微鏡により観察し、以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
○:腐食が観察されない。
△:腐食箇所が1箇所〜4箇所観察された。
×:腐食箇所が5箇所以上観察された。
−試験用ICチップ及びガラス基板−
第1の電子部品として、試験用ICチップ(サイズ1.8mm×20mm、厚み0.5mm、金メッキバンプのサイズ30μm×85μm、バンプ高さ15μm)を用いた。
第2の電子部品として、全面にITO膜が形成された厚み0.5mmのガラス基板を用いた。
プレッシャークッカーテスト(PCT)後の、ガラス基板に対する異方性導電フィルムの浮上りの程度を目視にて観察し、以下の評価基準で評価した。なお、PCTは、121℃、2atm、5時間の条件で行った。
〔評価基準〕
○:浮上りが観察されない。
△:圧着面積に対して0%超10%未満の浮上りが観察された。
×:圧着面積に対して10%以上の浮上りが観察された。
−試験用ICチップ及びガラス基板−
第1の電子部品として、試験用ICチップ(サイズ1.5mm×300mm、厚み0.5mm、金メッキバンプのバンプ間スペース10μm、バンプ高さ15μm)を用いた。
第2の電子部品として、櫛型のITO配線パターンが形成された厚み0.5mmのガラス基板を用いた。
2端子法により、ITO櫛型配線10組について、1組当たり任意に16箇所(合計160箇所)のバンプ間のショートの数を数え、以下の評価基準で評価した。なお、2端子法により測定される抵抗値が108Ω以下の場合、ショートと判断した。
〔評価基準〕
○:ショートがなかった。
△:ショートが1箇所又は2箇所あった。
×:ショートが3箇所以上あった。
−試験用ICチップ及びガラス基板−
第1の電子部品として、試験用ICチップ(サイズ1.8mm×20mm、厚み0.5mm、金メッキバンプのサイズ30μm×85μm、バンプ高さ15μm)を用いた。
第2の電子部品として、ITO配線が形成された厚み0.7mmのガラス基板を用いた。
以下の方法により粒子捕捉率を求め、評価を行った。
第1の電子部品と第2の電子部品との接続前に第1の電子部品のバンプ(端子)上にある導電性粒子の数(接続前粒子数)を下記式(1)により算出した。
接続前粒子数=導電性粒子含有層における導電性粒子の粒子(面)密度(個/mm2)×端子の面積(mm2) ・・(1)
また、接続後に端子上にある導電性粒子の数(接続後粒子数)を金属顕微鏡にてカウントすることにより測定した。そして、下記式(2)により、導電性粒子の粒子捕捉率を算出した。そして、以下の評価基準で評価した。
粒子捕捉率(%)=(接続後粒子数/接続前粒子数)×100 ・・(2)
〔評価基準〕
○:粒子捕捉率が20%以上
△:粒子捕捉率が17%以上20%未満
×:粒子捕捉率が17%未満
−試験用ICチップ及びガラス基板−
第1の電子部品として、試験用ICチップ(サイズ1.8mm×20mm、厚み0.5mm、金メッキバンプのサイズ30μm×85μm、バンプ高さ15μm)を用いた。
第2の電子部品として、ITO配線が形成された厚み0.7mmのガラス基板を用いた。
得られた接合体の初期抵抗値を以下の方法で測定し、評価を行った。
デジタルマルチメータ(品番:デジタルマルチメータ7555、横河電機株式会社製)を用いて4端子法にて電流1mAを流したときの接続抵抗を測定した。得られた抵抗値を以下の評価基準で評価した。
〔評価基準〕
○:初期抵抗値が1Ω未満
△:初期抵抗値が1Ω以上3Ω未満
×:初期抵抗値が3Ω以上
実施例1において、導電性粒子含有層の作製の際の水酸化アルミニウム(充填剤)の配合量を以下の表1に記載の配合量に変えた以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−1に示す。
実施例4において、水酸化アルミニウムを水酸化マグネシウム(不定形、平均粒子径0.7μm)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−1に示す。
実施例4において、水酸化アルミニウムを酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、不定形の水酸化アルミニウムを球形の水酸化アルミニウム(平均粒子径0.7μm)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、平均粒子径0.7μmの水酸化アルミニウムを平均粒子径0.5μmの水酸化アルミニウム(不定形)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、平均粒子径0.7μmの水酸化アルミニウムを平均粒子径2.0μmの水酸化アルミニウム(不定形)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、平均粒子径0.7μmの水酸化アルミニウムを平均粒子径3.5μmの水酸化アルミニウム(不定形)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、水酸化アルミニウムを酸化マグネシウム(不定形、平均粒子径0.7μm)に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、水酸化アルミニウム10質量部を、水酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)5質量部、及び酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)5質量部に代えた以外は、実施例4と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−2に示す。
実施例4において、絶縁性接着層の作製の際に、水酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)10質量部を配合した以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−3に示す。
実施例1において、導電性粒子含有層には水酸化アルミニウムを含有させず、かつ絶縁性接着層の作製の際に、水酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)10質量部を配合した以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−3に示す。
実施例1において、導電性粒子含有層に水酸化アルミニウムを含有させなかった以外は、実施例1と同様にして、異方性導電フィルム及び接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−3に示す。
フェノキシ樹脂(PKHH、巴工業株式会社製)25質量部、エポキシ樹脂(EP1001、三菱化学株式会社製)10質量部、カチオン系硬化剤(SI−60L、三新化学工業株式会社製、スルホニウム塩型カチオン系硬化剤)10質量部、シランカップリング剤(A−187、モメンティブ・パフォーマンスマテリアルズ社製)2質量部、導電性粒子(AUL704、積水化学工業株式会社製)30質量部、及び水酸化アルミニウム(不定形、平均粒子径0.7μm)10質量部を、撹拌装置(自転公転ミキサー、あわとり練太郎、株式会社シンキー製)を用いて均一に混合した。混合後の配合物を剥離処理したPET上に乾燥後の平均厚みが20μmとなるように塗布し、異方性導電フィルムを作製した。
得られた異方性導電フィルムを用いて実施例1と同様にして接合体を作製した。
得られた接合体について実施例1と同様の評価を行った。結果を表2−3に示す。
なお、充填剤の含有量は、各層のフェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、及びカチオン系硬化剤の総量100質量部に対する充填剤の含有量である。
特に、導電性粒子含有層における充填剤の含有量が、膜形成樹脂、硬化性樹脂、及びカチオン系硬化剤の総量100質量部に対して、4.0質量部〜30質量部の場合には、耐腐食性、及び密着性がより優れる結果となった(例えば、実施例3及び4)。
また、充填剤が、金属水酸化物である水酸化アルミニウム、又は水酸化マグネシウムの場合には、耐腐食性、及び密着性がより優れる結果となった(例えば、実施例4及び7)。
充填剤が不定形の場合には、球形の場合よりも絶縁性がより優れる結果となった(例えば、実施例4及び9)。
充填剤の平均粒子径が、0.5μm〜2.0μmの場合には、絶縁性、粒子捕捉率、及び接続抵抗がより優れる結果となった(例えば、実施例4、10及び11)。
絶縁性接着層のみに充填剤を含有させた場合には、比較例1と比較して耐腐食性、及び密着性が低下した(比較例2)。
導電性粒子含有層及び絶縁性接着層のいずれにも充填剤を含有させない場合には、耐腐食性、密着性、及び絶縁性が不十分であった(比較例3)。
異方性導電フィルムを導電性粒子含有層のみの1層構造とし、前記導電性粒子含有層に充填剤を含有させた場合には、耐腐食性、密着性、絶縁性、及び粒子捕捉率が不十分であった(比較例4)。
Claims (7)
- 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる異方性導電フィルムであって、
導電性粒子、充填剤、カチオン系硬化剤、膜形成樹脂、及び硬化性樹脂を含有する導電性粒子含有層と、
カチオン系硬化剤を含有し、充填剤を含有しない絶縁性接着層とを有し、
前記導電性粒子が、金属粒子及び金属被覆樹脂粒子の少なくともいずれかであり、
前記充填剤が、金属水酸化物及び金属酸化物の少なくともいずれかであることを特徴とする異方性導電フィルム。 - 前記金属水酸化物及び前記金属酸化物の少なくともいずれかが、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム及び酸化アルミニウムの少なくともいずれかである請求項1に記載の異方性導電フィルム。
- 前記導電性粒子含有層における前記充填剤の含有量が、前記膜形成樹脂、前記硬化性樹脂、及び前記カチオン系硬化剤の総量100質量部に対して、0.20質量部〜90質量部である請求項1から2のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 前記充填剤が粒子状であり、前記充填剤の平均粒子径が、0.5μm〜3.5μmである請求項1から3のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 前記充填剤が、非球形の粒子状である請求項1から4のいずれかに記載の異方性導電フィルム。
- 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とを異方性導電接続させる接続方法であって、
前記第2の電子部品の端子上に請求項1から5のいずれかに記載の異方性導電フィルムを配置する第1の配置工程と、
前記異方性導電フィルム上に前記第1の電子部品を、前記第1の電子部品の端子が前記異方性導電フィルムと接するように配置する第2の配置工程と、
前記第1の電子部品を加熱押圧部材により加熱及び押圧する加熱押圧工程とを含むことを特徴とする接続方法。 - 第1の電子部品の端子と第2の電子部品の端子とが請求項1から5のいずれかに記載の異方性導電フィルムの硬化物により接続されていることを特徴とする接合体。
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