TWI627120B - Component manufacturing device - Google Patents

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TWI627120B
TWI627120B TW106118850A TW106118850A TWI627120B TW I627120 B TWI627120 B TW I627120B TW 106118850 A TW106118850 A TW 106118850A TW 106118850 A TW106118850 A TW 106118850A TW I627120 B TWI627120 B TW I627120B
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Tomonari Suzuki
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Abstract

本發明之搬送裝置，具備：使之斜向彎折、以將片材基板之搬送方向從第一方向變換為與該第一方向不同之第二方向之第一導件，將從第二方向搬送而來之片材基板加以斜向彎折以將片材基板之搬送方向從第二方向換為與第二方向不同之第三方向之第二導件，以及設在第一導件及第二導件中之至少一方以調整第一導件之位置及第二導件之位置之至少一方、據以調整在與第二方向交叉之方向之片材基板之位置的調整機構。

Description

元件製造裝置
本發明係關於搬送裝置及基板處理裝置。
作為構成顯示器裝置等顯示裝置之顯示元件，例如有液晶顯示元件、有機電機發光(有機EL)元件、用於電子紙之電泳元件等。目前，此等顯示元件係以在基板表面形成被稱為薄膜電晶體之開關元件(Thin Film Transistor：TFT)後，於其上形成各自之顯示元件的主動元件(Active device)漸為主流。
近年來，提出了一種在片狀基板(例如薄膜構件等)上形成顯示元件之技術。作為此種技術，例如有一種被稱為捲對捲(roll to roll)方式(以下，簡記為「捲繞方式」)者廣為人知(例如，參照專利文獻1)。捲繞方式，係將捲繞在基板供應側之供應用捲筒之一片片狀基板(例如，帶狀之薄膜構件)送出、並一邊將送出之基板以基板回收側之回收用捲筒加以捲繞來搬送基板。
在基板送出至被捲繞為止之期間，例如一邊使用複數個搬送滾筒等搬送基板、一邊使用複數個處理裝置來形成構成TFT之閘極、閘氧化膜、半導體膜、源-汲極等，在基板之被處理面上依序形成顯示元件之構成要件。例如，在形成有機EL元件之情形時，係於基板上依序形成發發光層、陽極、陰極、電機電路等。
於顯示元件之形成時，為了例如將構成要件高精度的配置於基板上，須進行處理裝置與基板間之位置對準。因此，發展出一種在與基板搬送方 向正交之方向的端部分別配置位置調整用滾筒，藉調整此位置調整用滾筒之旋轉速度，以調整基板之位置的技術。
[先行技術文獻]
[專利文獻1]國際公開第2006/100868號
然而，上述位置調整有可能因位置調整用滾筒間之旋轉速度之差異，而將與搬送方向不同方向之力作用於基板，使基板產生例如皺摺等。
此外，於基板搬送時被處理面接觸於例如搬送滾筒，而有可能對被處理面之處理狀態產生影響。因此，被要求能有一種在對基板之被處理面實施各種處理之前後，極力減少對基板被處理面之接觸的構成。
本發明之各態樣，其目的在提供一種能提升基板定位精度之搬送裝置及基板處理裝置。本發明各態樣之另一目的，在提供一種能一邊抑制對基板被處理面之接觸、一邊搬送基板之搬送裝置及基板處理裝置。
本發明第1態樣之搬送裝置，係用以搬送帶狀之片材基板，具備：第一導件，將從第一方向搬送而來(或往第一方向)之該片材基板加以斜向彎折後，將該片材基板之搬送方向從該第一方向變換成與該第一方向不同之第二方向；第二導件，將從第二方向搬送而來(或往第二方向)之該片材基板加以斜向彎折後，將該片材基板之搬送方向從該第二方向變換成與該第二方向不同之第三方向；以及調整機構，係設在該第一導件及該第二導件之至少一方，用以調整該第一導件之位置及該第二導件之位置之至少一方，以調整在與該第二方向交叉之方向之該片材基板的位置。
本發明第2態樣之基板處理裝置，具備：搬送帶狀之片材基板之搬送裝置；以及對該片材基板進行既定處理之處理裝置；該搬送裝置係使用上述態樣之搬送裝置。
本發明第3態樣之搬送裝置，係搬送帶狀之片材基板，其具備：第一導件，係支承該片材基板之背面，將從第一方向搬送而來(或往第一方向)之該片材基板加以斜向彎折、以將該片材基板之搬送方向從該第一方向變換為與該第一方向不同之第二方向；第二導件，係支承該片材基板之背面，使從該第二方向搬送而來(或往第二方向)之該片材基板斜向彎折、以將該片材基板之搬送方向從該第二方向轉換為與該第二方向不同之第三方向；以及該第三導件，係支承該片材基板之背面，使從該第三方向搬送而來(或往第三方向)之該片材基板斜向彎折、以將該片材基板之搬送方向從該第三方向轉換為與該第三方向不同之第四方向。
本發明第4態樣之基板處理裝置，具備：搬送帶狀之片材基板之搬送裝置、與對該片材基板進行既定處理之處理裝置；該搬送裝置係使用上述態樣之搬送裝置。
本發明第5態樣之基板處理裝置，係對帶狀之片材基板表面實施既定處理，其具備：第一導件，係支承該片材基板之背面，使從第一方向搬送而來(或往第一方向)之該片材基板斜向彎折，以使該片材基板之搬送方向從該第一方向變換為與該第一方向不同之第二方向；第二導件，係支承該片材基板之背面，將從該第二方向搬送而來(或往第二方向)之該片材基板加以斜向彎折，以將該片材基板之搬送方向從該第二方向變換為與該第二方向不同之第三方向；第三導件，係支承該片材基板之背面，將從該第三方向搬送而來(或往第三方向)之該片材基板加以斜向彎折，以將該片材基板之搬送方向從該第三方向變換為與該第三方向不同之第四方向；第四導件，係支承該片材基板之背面，將從該第四方向搬送而來(或往第四方向)之該片材 基板加以斜向彎折，以將該片材基板之搬送方向從該第四方向變換為與該第四方向不同之第五方向；以及第一處理部，係在該第一導件與該第二導件之間，對該片材基板之表面進行既定處理。
根據本發明之上述態樣，與先前相較，能以高定位精度調整基板之位置。此外，根據本發明之上述態樣，能一邊抑制對基板被處理面之接觸、一邊搬送基板。
10‧‧‧處理裝置
11、12‧‧‧驅動機構
30‧‧‧搬送裝置
40‧‧‧吸附部
50‧‧‧對準裝置
51‧‧‧對準攝影機
52、53‧‧‧調整機構
60、62‧‧‧軸承構件
61、63‧‧‧驅動機構
64‧‧‧載台驅動機構
80、80a、80b‧‧‧底面
81、81a、81b‧‧‧頂點
AM‧‧‧對準標記
CA‧‧‧檢測區域
CL‧‧‧基板回收部
CONT‧‧‧控制部
C1~C8‧‧‧中心軸
FB‧‧‧片材基板
FPA‧‧‧基板處理裝置
Fp‧‧‧處理面
F1~F5‧‧‧第一~第五部分
G‧‧‧導引滾筒
G1、G21‧‧‧第一導引滾筒
G2、G2‧‧‧第二導引滾筒
G3’‧‧‧第三導引滾筒
G3、G25‧‧‧第一錘狀構件
G4、G26‧‧‧第二錘狀構件
G23‧‧‧第三導引滾筒
G24‧‧‧第四導引滾筒
G27‧‧‧第三錘狀構件
G28‧‧‧第四錘狀構件
G1a、G2a、G21a-G24a‧‧‧滾筒表面
G3a、G4a、G21a~G24a‧‧‧滾筒表面
G25a~G28a‧‧‧側面
PR‧‧‧基板處理部
R‧‧‧滾筒裝置
Sa‧‧‧支承面
ST‧‧‧載台裝置
SU‧‧‧基板供應部
圖1係顯示一實施形態之基板處理裝置之概略構成的全體圖。
圖2係顯示本實施形態之搬送裝置之部分構成的側視剖面圖。
圖3係顯示本實施形態之搬送裝置之部分構成的俯視圖。
圖4係顯示本實施形態之基板處理裝置之搬送動作的圖。
圖5係顯示第二實施形態之基板處理裝置之搬送動作的圖。
圖6係顯示第三實施形態之基板處理裝置之搬送裝置之部分構成的圖。
圖7係顯示本實施形態之搬送裝置之部分構成的立體圖。
圖8係顯示本實施形態之搬送裝置之其他構成的圖。
圖9係顯示第四實施形態之基板處理裝置之概略構成的全體圖。
圖10係顯示本實施形態之搬送裝置之部分構成的俯視圖。
圖11係顯示第五實施形態之搬送裝置之部分構成的圖。
圖12係顯示第六實施形態之搬送裝置之部分構成的圖。
圖13係顯示本實施形態之搬送裝置之其他構成的圖。
<第一實施形態>
圖1係顯示第一實施形態之基板處理裝置FPA之構成的圖。
如圖1所示，基板處理裝置FPA具有供應片材基板(例如帶狀之薄膜構件)FB之基板供應部SU、對片材基板FB之表面(被處理面)進行處理之基板處理部PR、回收片材基板FB之基板回收部CL、以及控制此等各部之控制部CONT。基板處理裝置FPA例如係設置在工場等。
基板處理裝置FPA，係在從基板供應部SU送出片材基板FB後、至以基板回收部CL回收片材基板FB為止之期間，對片材基板FB之表面施以各種處理之捲對捲方式(以下，簡記為「捲繞方式」)之裝置。基板處理裝置FPA可在片材基板FB上形成例如有機EL元件、液晶顯示元件等顯示元件(電子元件)之場合使用。當然，處理裝置FPA亦能在形成此等元件以外之元件之場合使用。
在基板處理裝置FPA作為處理對象之片材基板FB，可使用例如樹脂薄膜及不鏽鋼等之箔(膜)。樹脂薄膜可使用例如聚乙烯樹脂、聚丙烯樹脂、聚酯樹脂、乙烯乙烯共聚物(Ethylene vinyl copolymer)樹脂、聚氯乙烯樹脂、纖維素樹脂、聚醯胺樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚乙烯乙酯樹脂等材料。
片材基板FB之Y方向(短邊方向)尺寸係形成為例如1m~2m程度、X方向(長邊方向)尺寸則形成為例如10m以上。當然，此尺寸僅為一例，並不限於此例。例如片材基板FB之Y方向尺寸為1m以下或50cm以下、亦可為2m以上。又，片材基板FB之X方向尺寸亦可在10m以下。
片材基板FB係形成為例如具有可撓性。此處，所謂可撓性，係指例如對基板施以至少自重程度之既定力亦不會斷裂或破裂、而能將該基板加以彎折之性質。此外，例如因上述既定力而彎折之性質亦包含於所指之可撓性。又，上述可撓性會隨著該基板材質、大小、厚度、以及温度等之環境等而改變。再者，片材基板FB可使用一片帶狀之基板、亦可使用將複數個單位之基板加以連接而形成為帶狀之構成。
片材基板FB，以承受較高温(例如200℃程度)之熱其尺寸亦實質上無變化(熱變形小)之熱膨漲係數較小者較佳。例如可將無機填料混於樹脂薄膜以降低熱膨漲係數。作為無機填料，例如有氧化鈦、氧化鋅、氧化鋁、氧化矽等。
基板供應部SU係將例如捲成輥狀之片材基板FB送出供應至基板處理部PR。於基板供應部SU，設有用以例如捲繞片材基板FB之軸部及使該軸部旋轉之旋轉驅動源等。當然，亦可以取代及/或追加方式，於基板供應部SU設置例如用以覆蓋捲成輥狀狀態之片材基板FB的覆蓋部等。
基板回收部CL係將來自基板處理部PR之片材基板FB例如捲繞成輥狀加以回收。於基板回收部CL，與基板供應部SU同樣的，設有用以捲繞片材基板FB之軸部及使該軸部旋轉之旋轉驅動源、以及覆蓋回收之片材基板FB的覆蓋部等。亦可取代及/或追加方式，在基板處理部PR將片材基板FB例如切成平板(panel)狀之場合等時，基板回收部CL亦可構成為例如將片材基板FB回收成重疊狀態等與捲繞成輥狀之狀態不同之狀態回收片材基板FB之構成。
基板處理部PR，將從基板供應部SU供應之片材基板FB搬送至基板回收部CL、並在搬送過程對片材基板FB之被處理面Fp進行處理。基板處理部PR具有例如處理裝置10、搬送裝置30及對準裝置50等。
處理裝置10具有用以對片材基板FB之被處理面Fp形成例如有機EL元件之各種裝置。作為此種裝置，例如有用以在被處理面Fp上形成間隔壁之間隔壁形成裝置、用以形成用來驅動有機EL元件之電極的電極形成裝置、以及用以形成發光層之發光層形成裝置等。具體而言，有液滴塗布裝置(例如噴墨型塗布裝置、旋轉塗布型塗布裝置等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等之成膜裝置、及曝光裝置、顯影裝置、表面改質裝置、洗淨裝置等。此等之各裝置，係適當的設在例如片材基板FB之搬送路徑上。
例如可將二個以上之處理裝置沿搬送方向配置。
搬送裝置30，具有在基板處理部PR內例如將片材基板FB朝基板回收部CL搬送之滾筒裝置R、與夾著處理裝置10配置在該處理裝置10之上流側及下流側之導引滾筒G。滾筒裝置R沿著片材基板FB之搬送路徑例如設有複數個。於複數個滾筒裝置R中之至少一部分之滾筒裝置R安裝有驅動機構(未圖示)。藉由此種滾筒裝置R之旋轉，片材基板FB即被往X軸方向搬送。亦可構成為將複數個滾筒裝置R中之例如一部分滾筒裝置R設置成能在與搬送方向正交之方向移動。
又，本實施形態中之搬送裝置30，於片材基板FB之搬送方向，在導引滾筒G之上流側及下流側，為避免張力施加於片材基板FB，於片材基板FB設有鬆弛部(未圖示)。
圖2及圖3係顯示處理裝置10及導引滾筒G之構成的概略圖。圖2顯示了從側方(+X方向)觀察基板處理裝置FPA時之構成。圖3則顯示了從上方(+Z方向)觀察基板處理裝置FPA時之構成。
如圖2及圖3所示，導引滾筒G具有第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2。第一導引滾筒G1係形成為例如圓柱狀或圓筒狀等，相對處理裝置10配置在片材基板FB之搬送方向上流側。第二導引滾筒G2形成為例如圓柱狀或圓筒狀等，相對處理裝置10配置在片材基板FB之搬送方向下流側。
第一導引滾筒G1係相對從該第一導引滾筒G1之上流側往第一方向(+X方向)搬送而來之片材基板FB之第一部分(被第一導引滾筒G1導引前之部分，亦即相對第一導引滾筒G1、片材基板FB之上流側部分)F1之短邊方向(寬度方向：此處為Y方向)，配置成其中心軸C1傾向斜方向。第一導引滾筒G1，於滾筒表面(導引面)G1a導引片材基板FB之背面。
又，從第一導引滾筒G1之上流側搬送而來之片材基板FB，於圖2中，係片材基板FB之背面Fq朝向上方之狀態。
第一導引滾筒G1將片材基板FB相對該片材基板FB之短邊方向彎向斜方向並沿著第一導引滾筒G1之滾筒表面折返片材基板FB，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第一方向變換為第二方向(-Y方向)。本實施形態中，第一導引滾筒G1可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB可藉由第一導引滾筒G1在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，可在被第一導引滾筒G1導引之部分，形成相對搬送方向(第一方向)傾斜之部分周面。具有第一方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB進入第一導引滾筒G1。具有第二方向(-Y方向)之行進方向之片材基板FB從第一導引滾筒G1出來。本實施形態中，該第二方向例如係與第一方向正交之方向。例如被第一導引滾筒G1折返之片材基板FB於第二方向、其被處理面Fp朝向上方(處理裝置10側)。又，片材基板FB被支承於第一導引滾筒G1之滾筒表面G1a，直到在第一導引滾筒G1之前後，第一部分F1與第二部分(被導引至第二導引滾筒G2前之部分，亦即相對第二導引滾筒G2、片材基板FB之上流側部分)F2彼此平行為止。
第二導引滾筒G2係配置成相對從該第二導引滾筒G2上流側往第二方向搬送而來之片材基板FB之第二部分F2，其中心軸C2往斜方向傾斜。第二導引滾筒G2於滾筒表面(導引面)G2a，導引片材基板FB之背面。
又，從第二導引滾筒G2上流側搬送而來之片材基板FB，於圖2中，如前所述，係片材基板FB之被處理面Fp朝向上方之狀態。
第二導引滾筒G2將片材基板FB之第二部分F2相對該片材基板FB之短邊方向彎折向斜方向、並沿第二導引滾筒G2之滾筒表面將片材基板FB加以折返，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第二方向變換向第三方向(+X方向)。本實施形態中，第二導引滾筒G2可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB可藉由第二導引滾筒G2在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，在被第二導引滾筒G2導引之部分，可形成相對搬送方向(第 二方向)傾斜之部分周面。具有第二方向(-Y方向)之行進方向之片材基板FB進入第二導引滾筒G2。具有第三方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB從第二導引滾筒G2出來。本實施形態中，該第三方向係例如與第一方向平行之方向。藉由第二導引滾筒G2折返之片材基板FB，於第三方向成為例如背面Fq朝向上方、而被處理面Fp朝向下方。又，片材基板FB被支承於第二導引滾筒G2之滾筒表面G2a，直到第二部分F2與第三部分(被第三導引滾筒G3’導引前之部分，亦即相對第三導引滾筒G3’、片材基板FB之上流側部分)F3彼此平行為止。
片材基板FB之搬送方向，在該片材基板FB中之較第一導引滾筒G1靠搬送方向之上流側部分(第一部分F1)為+X方向(第一方向)、在第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2之間之部分(第二部分F2)為-Y方向(第二方向)、在較第二導引滾筒G2之搬送方向下流側之部分(第三部分F3)則再次成為+X方向(第三方向)。如此，片材基板FB即被以第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2為彎折角之曲柄狀路徑搬送。
第一導引滾筒G1係以例如軸承構件60加以支承。於軸承構件60設有驅動第一導引滾筒G1之驅動機構61。驅動機構61使第一導引滾筒G1旋轉於中心軸方向。
第二導引滾筒G2與第一導引滾筒G1同樣的，係被例如軸承構件62所支承。於軸承構件62設有驅動第二導引滾筒G2之驅動機構63。驅動機構63使第二導引滾筒G2旋轉於中心軸方向。
又，例如於第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2，設有分別檢測旋轉量、旋轉速度等之編碼器等未圖示之檢測裝置。使用該檢測裝置之檢測結果被送至例如控制部CONT。
在第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2之間，配置有支承片材基板FB之載台裝置ST。載台裝置ST相對片材基板FB之第二部分F2配置在背面 側(-Z側)，具有支承片材基板FB之第二部分F2的支承面Sa。支承面Sa係以例如平坦之面、或具有曲率之面形成。
載台裝置ST，若支承面Sa例如為平坦面的話，則係配置成支承面Sa與XY平面平行。於載台裝置ST設有載台驅動機構64。藉由載台驅動機構64，將載台裝置ST設置成例如能於X方向、Y方向及Z方向移動。
載台裝置ST，於支承面Sa具有吸附部40(參照圖2)。吸附部40在支承面Sa例如配置於一處或複數處。於吸附部40連接例如吸引泵等之吸引機構41。因此，載台裝置ST可在將片材基板FB之第二部分F2吸附於支承面Sa之同時、加以支承。
回到圖1，對準裝置50係對片材基板FB進行對準動作。對準裝置50，具有檢測片材基板FB之位置狀態的對準攝影機51、與根據該對準攝影機51之檢測結果將片材基板FB於X方向、Y方向、Z方向、θ X方向、θ Y方向、θ Z方向進行微調整之第一調整機構(第一調整部)52及第二調整機構(第二調整部)53。
如圖3所示，於片材基板FB表面(被處理面Fp側之面)形成有對準標記AM。對準標記AM，係在片材基板FB表面中、分別形成在例如片材基板FB之短邊方向兩端部。圖3中，僅顯示了一對對準標記AM，但實際上沿著片材基板FB之各端部例如配置有複數個。
此外，本實施形態中之對準攝影機51係與片材基板FB之短邊方向端部分別對向配置。本實施形態中，對準攝影機51係分別檢測片材基板FB兩端部之對準標記AM。各對準攝影機51之檢測區域CA，係設定為例如包含對準標記AM之區域。
第一調整機構52係支承例如第一導引滾筒G1之兩端部。第一調整機構52係使第一導引滾筒G1移動於與第一導引滾筒G1之中心軸平行之方向、例如使第一導引滾筒G1在XY平面內、與XY平面正交或交叉之面內 移動。進一步的，第一調整機構52使第一導引滾筒G1繞θX方向、θY方向、θZ方向旋轉。又，第一調整機構52可將各旋轉方向之旋轉中心設定於第一導引滾筒G1兩端部中之一方之端部、或設定於第一導引滾筒G1之中心軸方向的中央部分。
第二調整機構53係支承例如第二導引滾筒G2之兩端部。第二調整機構53使第二導引滾筒G2移動於與第二導引滾筒G2之中心軸平行之方向、例如使第二導引滾筒G2在XY平面內、與XY平面正交或交叉之面內移動。進一步的，第二調整機構53使第二導引滾筒G2繞θX方向、θY方向、θZ方向旋轉。又，第二調整機構53可將各旋轉方向之旋轉中心設定於例如第二導引滾筒G2兩端部中之一方之端部、或設定於第二導引滾筒G2之中心軸方向的中央部分。
對準攝影機51檢測該對準標記AM並將檢測結果送至控制部CONT。控制部CONT將用以根據該檢測結果調整第一導引滾筒G1之位置之調整信號送至調整機構52，並將用以調整第二導引滾筒G2之位置之調整信號送至調整機構53。調整機構52根據來自該控制部CONT之調整信號調整第一導引滾筒G1之位置。調整機構53根據來自該控制部CONT之調整信號調整第二導引滾筒G2之位置。又，控制部CONT亦可不使用對準攝影機51之檢測結果而生成調整信號，並將該生成之調整信號送至調整機構52及53。
以上述方式構成之基板處理裝置FPA，藉由控制部CONT之控制，以捲繞方式製造有機EL元件、液晶顯示元件等之顯示元件(電子元件)。以下，說明使用上述構成之基板處理裝置FPA製造顯示元件之製程。
首先，將捲繞於捲筒之帶狀片材基板FB安裝於基板供應部SU。控制部CONT使捲筒旋轉，以從此狀態從基板供應部SU送出該片材基板FB。並將通過基板處理部PR之該片材基板FB捲繞於基板回收部CL之捲筒。藉由控制此基板供應部SU及基板回收部CL，可對基板處理部PR連續的搬 送片材基板FB之被處理面Fp。
控制部CONT在片材基板FB從基板供應部SU被送出至以基板回收部CL加以捲繞之期間，以基板處理部PR之搬送裝置30將片材基板FB在該基板處理部PR內適當的加以搬送、一邊藉由處理裝置10將顯示元件之構成要件依序形成在片材基板FB上。
在使處理裝置10進行處理時，控制部CONT使用對準裝置50進行片材基板FB之位置對準。例如以對準攝影機51檢測片材基板FB之對準標記AM並根據檢測結果調整例如搬送裝置30之滾筒裝置R之驅動量、以及導引滾筒G(第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2)之位置及姿勢、旋轉量、旋轉速度等。
其次，說明調整導引滾筒G(第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2)之位置及姿勢之情形。
圖4顯示了從圖3所示狀態使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2對各自之中心軸於平行之方向(圖4中為-X方向)每次以相等移動量移動之狀態。此場合，片材基板FB係藉由第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2以被折返之狀態施加張力。因此，在以上述方式使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2移動之情形時，各自之折返位置即於-X方向每次移動相等距離，隨此，片材基板FB之第二部分F2即往-X方向移動。
如此，由於即使使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2移動，對片材基板FB作用之力之方向亦不會變化，因此可抑制或消除作用於與片材基板FB之搬送方向不同方向之力。因此，即能對例如片材基板FB在不產生皺摺等之情形下，使片材基板FB之第二部分F2移動於與搬送方向正交之方向。導引滾筒G之移動後，控制部CONT即配合例如片材基板FB之第二部分F2之位置使載台裝置ST移動於X方向及Y方向。
又，於片材基板FB之搬送方向，在第一導引滾筒G1之上流側及第二 導引滾筒G2之下流側設有片材基板FB之鬆弛部，因此即使調整第一導引滾筒G1之位置及第二導引滾筒G2之位置，亦能抑制或消除作用於片材基板FB之力。
在調整載台裝置ST之X方向及Y方向位置後，控制部CONT使載台裝置ST往+Z方向移動，將片材基板FB之背面抵接於支承面Sa。藉由此動作，片材基板FB之面即被支承於載台裝置ST之支承面Sa。此時，控制部CONT亦可例如使片材基板FB吸附於載台裝置ST之吸附部40。此外，亦可在使片材基板FB之背面抵接於載台裝置ST之支承面Sa之前，使第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2彼此接近(縮小間隔)以使片材基板FB鬆弛。藉由使片材基板FB鬆弛，即能在使片材基板FB無張力之狀態下抵接及吸附於載台裝置ST之支承面Sa。又，控制部CONT藉由在支承片材基板FB之狀態下使載台裝置ST往例如+Z側移動，據以調整片材基板FB之Z方向位置。此場合，控制部CONT係視載台裝置ST往Z方向之移動量使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2往Z方向移動。
在片材基板FB之Z方向位置對準進行後，控制部CONT使用處理裝置10對片材基板FB中之第二部分F2之被處理面Fp進行既定處理。在一邊搬送該片材基板FB之第二部分F2、一邊進行處理之情形時，控制部CONT係一邊調整處理裝置10之處理時序與片材基板FB之搬送時序、一邊進行上述處理。在片材基板FB被吸附於載台裝置ST之情形時，控制部CONT係例如配合片材基板FB之移動使載台裝置ST移動於基板之搬送方向(例如-Y方向)。
藉由對片材基板FB重複進行上述一連串之處理，於片材基板FB之被處理面Fp形成顯示元件之構成要件。
如以上所述，根據本實施形態，由於具備：將從第一方向(+X方向)搬送而來之片材基板FB相對該片材基板FB之寬度方向(Y方向)斜向彎折、 以將片材基板FB之搬送方向從第一方向變換為與該第一方向不同之第二方向(-Y方向)的第一導引滾筒G1，將從第二方向搬送而來之片材基板(往第二方向搬送之片材基板)FB相對該片材基板FB之寬度方向(X方向)斜向彎折、以將片材基板FB之搬送方向從第二方向變換為與該第二方向不同之第三方向(+X方向)的第二導引滾筒G2，以及設在第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2用以分別調整第一導引滾筒G1之位置及第二導引滾筒G2之位置、以調整在與第二方向交叉之方向之片材基板FB之位置的調整機構，因此可抑制與搬送方向不同方向之力作用於片材基板FB。如此，即能在抑制於片材基板FB形成皺摺等缺陷之同時、以高搬送精度搬送該片材基板FB。
又，根據本實施形態，由於係對片材基板FB中、位於第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2之間之第二部分F2進行處理，因此能使片材基板FB中進行該處理之部分有效率的移動。
<第二實施形態>
接著，說明本發明之第二實施形態。本實施形態，使用與第一實施形態之基板處理裝置FPA相同構成之基板處理裝置進行說明。以下，在記載基板處理裝置之各構成要件之情形時，係使用與在第一實施形態所使用之符號相同之符號。
本實施形態，係說明例如藉由使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2旋轉於θZ方向、以使片材基板FB相對搬送方向傾斜之動作。
圖5係顯示使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2旋轉於θZ方向之情形時，片材基板FB之搬送狀態的圖。圖5中，顯示了片材基板FB之第一部分F1及第三部分F3係分別維持搬送方向、同時在維持片材基板FB之第二部分之張力的狀態下，使第一導引滾筒G1旋轉之狀態。
例如，在維持第一部分F1之搬送方向的狀態下僅使第一導引滾筒G1 旋轉之情形時，為避免第三部分F3之搬送方向變化，控制部CONT係使第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2同步繞θZ方向旋轉、並使第二導引滾筒G2往-X方向移動。此時，第二導引滾筒G2之旋轉中心相對第一導引滾筒G1之旋轉中心可有偏移。
此時，控制部CONT為了使第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2之間、旋轉開始之時序、旋轉方向、旋轉角度及旋轉速度一致，而使該第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2旋轉。又，控制部CONT根據片材基板FB因第一導引滾筒G1之旋轉而偏移之量，使第二導引滾筒G2往-X方向移動。
根據本實施形態，可藉由使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2旋轉於θZ方向，以使片材基板FB之第二部分F2相對該第二部分F2之搬送方向(-Y方向)傾斜(tilt)。而且，亦可防止與各自之搬送方向不同方向之力作用於片材基板FB之第一部分F1~第三部分F3，而能防止於片材基板FB產生皺摺等之缺陷。如此，即能在保持片材基板FB之搬送狀態之同時、進行更高精度之搬送。
此外，本實施形態，雖係以不使第一導引滾筒G1之X方向位置變化、而使第二導引滾筒G2之X方向位置移動之情形為例作了說明，但不限於此。例如亦可使第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2之兩方移動於X方向。此外，第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2之旋轉方向並不限於圖5所示方向，例如亦可作成旋轉於與圖5所示方向相反之方向。
<第三實施形態>
其次，說明本發明之第三實施形態。
本實施形態，係說明設於基板處理裝置之第一導件及第二導件，係使用例如錘狀構件之構成。本實施形態之基板處理裝置，由於第一導件及第二導件以外之構成要件與上述各實施形態為相同構成，因此係賦予相同符號來說明。
圖6係顯示從上方(+Z方向)觀察基板處理裝置FPA時之構成。
如圖6所示，搬送裝置30，第一導件係使用第一錘狀構件G3、第二導件則使使用第二錘狀構件G4。當然，亦可以是僅於第一導件及第二導件中之一方適用第一錘狀構件G3或第二錘狀構件G4之構成。
第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4形成為例如圓錐形。具體而言，第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4分別具有圓形底面(一端部)80a及80b、且具有從該底面80a及80b往頂點(另一端部)81a及81b其外徑尺寸漸漸變小之側面(導引面)。
第一錘狀構件G3具有通過底面80a之中心點與頂點81a之中心軸C3。第一錘狀構件G3被配置其中心軸C3相對片材基板FB之第一部分F1之寬度方向(Y方向)平行。於第一錘狀構件G3設有使該錘狀構件G3以中心軸C3為中心旋轉之驅動機構61。此驅動機構61亦將第一錘狀構件G3驅動於X方向、Y方向及θZ方向。第一錘狀構件G3於側面(導引面)G3a導引片材基板。片材基板FB被支承於第一錘狀構件G3之側面G3a，直到在第一部分F1與第二部分F2，被處理面Fp為平行為止。
第二錘狀構件G4具有通過底面80b之中心點與頂點81b之中心軸C4。第二錘狀構件G4被配置成中心軸C4相對片材基板FB之第二部分F2之寬度方向(X方向)平行。於第二錘狀構件G4設有使該錘狀構件G4以中心軸C4為中心旋轉之驅動機構63。此驅動機構61亦將第二錘狀構件G4驅動於X方向、Y方向及θZ方向。第二錘狀構件G4於側面(導引面)G4a導引片材基板。片材基板FB被支承於第二錘狀構件G4之側面G4a，直到在第二部分F2與第三部分F3，被處理面Fp為平行為止。
以此方式構成之基板處理裝置FPA，在使片材基板FB之例如第二部分F2往-X方向移動之情形時，控制部CONT可使第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4往-X方向例如翡次移動相等移動量。藉由第一錘狀構件G3及 第二錘狀構件G4之移動使片材基板FB捲繞之位置分別往-X方向移動，隨此，片材基板FB之第二部分F2往-X方向移動。
如以上所述，根據本實施形態，由於即使使第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4移動，亦能抑制與搬送方向不同方向之力作用於片材基板FB，因此能在例如片材基板FB不致產生皺摺等之情形，使片材基板FB之第二部分F2移動。
又，使用第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4之情況時，如圖8所示，亦可將第二錘狀構件G4配置成第二錘狀構件G4之中心軸C4與第一錘狀構件G3之中心軸C4平行之構成。此場合下，亦能發揮與圖6所示構成相同之效果。而且，與圖6所示構成相較，由於可使載台裝置ST之移動可能範圍較廣，可說明是一種較佳構成。此外，圖8所示構成，雖係配置成中心軸C3及中心軸C4於Y方向平行之構成，但不限於此。亦可配置成例如中心軸C3及中心軸C4於X方向平行之構成。
又，第一錘狀構件G3及第二錘狀構件G4之形狀，不限於例如從圖6至圖8所示之形成為圓錐狀之構成。例如，亦可適用形成為其他錘狀(楕圓錐狀、多角錘狀)之構成。此外，亦可適用例如於圓柱狀構件之一部分形成錐形部，使用該錐形部來彎折片材基板FB之構成。
上述各實施形態雖係以使第一導件及第二導件旋轉之構成為例作了說明，但不限於此。例如，亦可使用固定在基板處理裝置FPA內之圓柱狀構件及圓筒狀構件、錘狀構件。使用此種圓柱狀構件及圓筒狀構件、錘狀構件之情形時，除了沒有導引滾筒G般之旋轉動作之點以外，可以和導引滾筒G相同之動作進行片材基板FB之位置調整。
又，使用此種固定之圓柱狀構件、圓筒狀構件及錘狀構件之情形時，可僅保留支承片材基板FB背面之導引面，而去除導引面以外之部分。
又，上述各實施形態中，使用圓柱狀構件、圓筒狀構件、錘狀構件作 為第一導件及第二導件之情形時，雖係以將片材基板FB接觸於此等第一導件及第二導件之構成為例作了說明，但不限於此。例如，亦可作成片材基板FB與導件為非接觸狀態之構成。作為此種構成，例如有在第一導件及第二導件表面形成氣體層，透過該氣體層保持片材基板FB之構成等。
此外，上述實施形態，雖係以在片材基板FB中、第一導引滾筒G1與第二導引滾筒G2之間之部分配置對準攝影機51，使用對準攝影機51之檢測結果來驅動第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2之構成為例作了說明。除此之外，亦可作成在例如較第一導引滾筒G1更靠搬送方向上流側及較第二導引滾筒G2更靠搬送方向下流側中之至少一方，配給其他對準攝影機之構成。此場合，可另行設置根據另外配置之對準攝影機之檢測結果來調整片材基板FB之位置的調整機構。又，作為此種調整機構，可使用例如滾筒裝置R、或其他構成。
又，上述實施形態雖係以使用形成在片材基板FB之對準標記AM進行片材基板FB之位置對準之構成為例作了說明，但不限於此。例如，即便是未於片材基板FB形成對準標記之情形時，亦可以是藉由對準攝影機51檢測片材基板FB中與搬送方向平行之兩邊，並使用該檢測結果進行片材基板FB之位置對準之構成。
又，上述實施形態雖係以載台裝置ST中、支承片材基板FB之支承面Sa形成為平坦面之情形為例作了說明，但不限於此。無論例如支承面Sa係形成為凹狀或凸狀之曲面，皆可有本發明之適用。此外，於載台裝置ST配置滾筒並使用該滾筒表面之一部分作為支承面Sa亦可。
又，上述實施形態雖係以在片材基板FB之位置對準後將該片材基板FB吸附於載台裝置ST之情形為例作了說明，但不限於此。例如亦可在片材基板FB之位置對準前，例如將片材基板FB吸附於載台裝置ST之吸附部40。此場合，於進行片材基板FB之位置對準時，例如使載台裝置ST之 驅動與第一導引滾筒G1及第二導引滾筒G2之驅動同步，一邊維持作用於片材基板FB之力之方向、一邊調整該片材基板FB之位置。
上述實施形態所記載之第一導件及第二導件，並不限於配置在例如夾著處理裝置10之位置，而可適當配置在基板處理裝置FPA中之片材基板FB之搬送路徑。又，上述實施形態中，配置在第一導件與第二導件之間之處理裝置10可以是單數、亦可以是複數。
又，亦可在第一導引滾筒G1與第一導引滾筒G1上流側之滾筒裝置R之間作出未圖示之鬆弛部、在第二導引滾筒G2與第二導引滾筒G2下流側之滾筒裝置R之間作出鬆弛部。進一步的，亦可以是將上流側之滾筒裝置R及下流側之滾筒裝置R接觸於片材基板FB之表面及背面，並挾持片材基板FB之構成。
<第四實施形態>
接著，說明本發明之第四實施形態。圖9係顯示本發明第四實施形態之基板處理裝置FPA之構成的圖。以下之說明中，對與上述實施形態相同或同等之構成部分係賦予相同符號並簡化或省略其說明。
本實施形態中，如圖9所示，基板處理部PR將從基板供應部SU供應之片材基板FB搬送往基板回收部CL、並在搬送過程中對片材基板FB之被處理面Fp進行處理。基板處理部PR具有例如處理裝置10、搬送裝置30及對準裝置(未圖示)等。
處理裝置10，具有用以對片材基板FB之被處理面Fp形成例如有機EL元件之各種處理部(例如處理部10A及處理部10B等)。作為此種處理部，設有例如用以於被處理面Fp上形成間隔壁之間隔壁形成裝置、用以形成用來驅動有機EL元件之電極之電極形成裝置、以及用以形成發光層之發光層形成裝置等。具體而言，有液滴塗布裝置(例如噴墨型塗布裝置、旋轉塗布型塗布裝置等)、蒸鍍裝置、濺鍍裝置等之成膜裝置、及曝光裝置、顯影裝置、 表面改質裝置、洗淨裝置等。此等各裝置係適當的例如設在片材基板FB之搬送路徑上。
搬送裝置30，具有在基板處理部PR內例如將片材基板FB往基板回收部CL側搬送之滾筒裝置R、與以夾著處理裝置10之方式配置在該處理裝置10之上流側及下流側之導引滾筒G。滾筒裝置R沿著片材基板FB之搬送路徑設置有例如複數個。於複數個滾筒裝置R中之至少一部分之滾筒裝置R安裝有驅動機構(未圖示)。藉由此種滾筒裝置R之旋轉，將片材基板FB搬送於X軸方向。又，亦可以是複數個滾筒裝置R中之例如部分滾筒裝置R設置成能於與搬送方向正交之方向移動之構成。於基板處理部PR全體，片材基板FB係被搬送於+X方向。
圖10係顯示處理裝置10及導引滾筒G之構成的概略圖。又，圖10顯示了從上方(+Z方向)觀察基板處理裝置FPA時之構成。
如圖10所示，導引滾筒G具有第一導引滾筒G21、第二導引滾筒G22、第三導引滾筒G23及第四導引滾筒G24。第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24係從片材基板FB之搬送路徑上流側往下流側依序配置。第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24分形成為例如圓柱狀或圓筒狀等。
第一導引滾筒G21被配置成相對從該第一導引滾筒G21上流側往第一方向(+X方向)搬送而來之片材基板FB之第一部分(被第一導引滾筒G21導引前之部分，亦即相對第一導引滾筒G21、片材基板FB之上流側部分)F1之短邊方向(寬度方向：此處為Y方向)，其中心軸C1傾斜於斜方向。第一導引滾筒G21於滾筒表面(導引面)G21a導引片材基板FB之背面。又，從第一導引滾筒G21上流側搬送而來之片材基板FB，於圖10中，係片材基板FB之背面Fq朝向上方之狀態。
第一導引滾筒G21將片材基板FB之第一部分F1相對該片材基板FB之短邊方向彎向斜方向、並沿著第一導引滾筒G21之滾筒表面折返片材基 板FB，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第一方向變換為第二方向(-Y方向)。本實施形態中，第一導引滾筒G21可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB可透過第一導引滾筒G21在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，在被第一導引滾筒G21導引之部分，可形成有相對搬送方向(第一方向)傾斜之部分的周面。具有第一方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB進入第一導引滾筒G21。具有第二方向(-Y方向)之行進方向之片材基板FB從第一導引滾筒G21出來。本實施形態中，該第二方向係例如與第一方向正交之方向。第一導引滾筒G21一邊支承片材基板FB之背面Fq、一邊將該片材基板FB折返。例如，被第一導引滾筒G21折返之片材基板FB，於第二方向，被處理面Fp朝向上方(處理裝置10側)。又，片材基板FB係支承於該第一導引滾筒G21之滾筒表面G21a，直到在第一導引滾筒G21之前後，第一部分F1與後述第二部分F2彼此平行為止。
第二導引滾筒G22被配置成相對從該第二導引滾筒G22上流側往第二方向搬送而來之片材基板FB之第二部分(被第二導引滾筒G22導引前之部分，亦即相對第二導引滾筒G22、片材基板FB之上流側部分)F2，其中心軸C2傾斜於斜方向。第二導引滾筒G22於滾筒表面(導引面)G22a導引片材基板FB之背面。又，從第二導引滾筒G22上流側搬送而來之片材基板FB，於圖10中，如前所述，係片材基板FB之被處理面Fp朝向上方之狀態。
第二導引滾筒G22將片材基板FB之第二部分F2相對該片材基板FB之短邊方向彎向斜方向、並沿著第二導引滾筒G22之滾筒表面折返片材基板FB，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第二方向變換為第三方向(+X方向)。本實施形態中，第二導引滾筒G22可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB可透過第二導引滾筒G22在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，可在被第二導引滾筒G22導引之部分，形成相對搬送方向(第二方向)傾斜之部分周面。具有第二方向(-Y方向)之行進方向之片材基 板FB進入第二導引滾筒G22。具有第三方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB從第二導引滾筒G22出來。本實施形態中，該第三方向係例如與第一方向平行之方向。第二導引滾筒G22一邊支承片材基板FB之背面Fq、一邊折返該片材基板FB。例如，被第二導引滾筒G22折返之片材基板FB，於第三方向，成為背面Fq朝向上方、被處理面Fp朝向下方之狀態。又，片材基板FB被該第二導引滾筒G22之滾筒表面G22a支承，直到在第二導引滾筒G22之前後，第二部分F2與後述第三部分F3彼此平行為止。
第三導引滾筒G23被配置成相對從該第三導引滾筒G23上流側往第三方向(+X方向)搬送而來之片材基板FB之第三部分(被第三導引滾筒G23導引前之部分，亦即相對第三導引滾筒G23、片材基板FB之上流側部分)F3之短邊方向(寬度方向：此處為Y方向)，其中心軸C3傾斜向斜方向。第三導引滾筒G23於滾筒表面(導引面)G23a導引片材基板FB之背面。又，從第三導引滾筒G23之上流側搬送而來之片材基板FB，於圖10中，係如前述般片材基板FB之背面Fq朝向上方之狀態。
第三導引滾筒G23將片材基板FB之第三部分F3相對該片材基板FB之短邊方向彎向斜方向、並沿著第三導引滾筒G23之滾筒表面折返片材基板FB，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第三方向變換為第四方向(+Y方向)。本實施形態中，第三導引滾筒G23可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB可透過第三導引滾筒G23在在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，可在被第三導引滾筒G23導引之部分，形成相對搬送方向(第三方向)傾斜之部分周面。具有第三方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB進入第三導引滾筒G23。具有第四方向(+Y方向)之行進方向之片材基板FB從第三導引滾筒G23出來。本實施形態中，該第四方向係例如與第一方向及第三方向正交之方向、與第二方向相反之方向。第三導引滾筒G23一邊支承片材基板FB之背面Fq、一邊折返該片材基板FB。例如， 被第三導引滾筒G23折返之片材基板FB，於第四方向，成為被處理面Fp朝向上方而能被處理裝置10進行被處理面之處理。又，片材基板FB被支承於該第三導引滾筒G23之滾筒表面G23a，直到在第三導引滾筒G23之前後，第三部分與後述第四部分彼此平行為止。
第四導引滾筒G24被配置成相對從該第四導引滾筒G24之上流側往第四方向(+Y方向)搬送而來之片材基板FB之第四部分(被第四導引滾筒G24導引前之部分，亦即相對第四導引滾筒G24、片材基板FB之上流側部分)F4，其中心軸C4傾斜於斜方向。第四導引滾筒G24於滾筒表面(導引面)G24a導引片材基板FB之背面。又，從第四導引滾筒G24上流側搬送而來之片材基板FB，於圖10中，如前所述，成為片材基板FB之被處理面Fp朝向上方之狀態。
第四導引滾筒G24將片材基板FB之第四部分F4相對該片材基板FB之短邊方向彎向斜方向、並沿第四導引滾筒G24之滾筒表面折返片材基板FB，據以將片材基板FB之搬送方向從上述第四方向變換為第五方向(+X方向)。本實施形態中，第四導引滾筒G24可將片材基板FB實質的加以斜向彎折。片材基板FB透過第四導引滾筒G24在扭轉(twist)之同時彎折。於片材基板FB，在被第四導引滾筒G24導引之部分，可形成相對搬送方向(第四方向)傾斜之部分周面。具有第四方向(+Y方向)之行進方向之片材基板FB進入第四導引滾筒G24。具有第五方向(+X方向)之行進方向之片材基板FB從第四導引滾筒G24出來。本實施形態中，該第五方向係與例如第一方向及第三方向平行之方向。第四導引滾筒G24一邊支承片材基板FB之背面Fq、一邊折返該片材基板FB。例如被第四導引滾筒G24折返之片材基板FB，於第五方向，成為背面Fq朝向上方、被處理面Fp朝向下方之狀態。又，片材基板FB被支承於該第四導引滾筒G24之滾筒表面G24a，直到在第四導引滾筒G24之前後，第四部分F4與第五部分F5(被第四導引滾筒G24 導引後之部分，亦即相對第四導引滾筒G24、片材基板FB之下流側部分)彼此平行為止。
被上述四個導引滾筒G21~G24搬送之片材基板FB之搬送方向，於第一部分F1為+X方向(第一方向)、於第二部分F2為-Y方向(第二方向)、於第三部分F3再次為+X方向(第三方向)、於第四部分F4為+Y方向(第四方向)、於第五部分F5則為+X方向(第五方向)。
此時，片材基板FB於第一方向、第三方向及第五方向係片材基板FB之背面Fq朝向上方、於第二方向及第三方向則係片材基板FB之被處理面Fp朝向上方。
承上所述，由於在以處理裝置10(處理部10A、處理部10B)對片材基板FB之被處理面Fp進行處理之前，被處理面Fp係朝向下，因此能降低塵屑等對被處理面Fp之附著。
如前所述，片材基板FB係以第一導引滾筒G21、第二導引滾筒G22、第三導引滾筒G23及第四導引滾筒G24分別為彎角之曲柄狀路徑被搬送。又，被第四導引滾筒G24彎折之片材基板FB，則往第五方向、亦即作為基板處理部PR整體之片材基板FB之搬送方向搬送。
此外，如圖10所示，處理裝置10具有處理部10A及處理部10B。處理部10A係例如於Y方向設在第一導引滾筒G21與第二導引滾筒G22之間之位置，配置成對向於片材基板FB之第二部分F2之被處理面Fp。處理部10B則係例如於Y方向設在第三導引滾筒G23與第四導引滾筒G24之間之位置，配置成對向於片材基板FB之第四部分F4之被處理面Fp。本實施形態中，處理部10A及處理部10B係進行例如互異之處理。
處理部10A，例如係連接於驅動機構11、設置成可移動於例如X方向及Y方向。例如，處理部10A可在第二部分F2上之第一位置A1與第四部分F4上之第二位置A2之間移動(X方向移動)。又，處理部10A可在第二部 分F2上及第四部分F4上移動(Y方向移動)。
處理部10B係例如連接於驅動機構12、設置成例如能於X方向及Y方向移動。例如，處理部10B能在第四部分F4上之第一位置B1與第二部分F2上之第二位置B2之間移動(X方向移動)。又，處理部10B可在第二部分F2上及第四部分F4上移動(Y方向移動)。
第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24，係被例如未圖示之軸承構件等支承。於各軸承構件設有使第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24旋轉之驅動機構(未圖示)。驅動機構使第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24分別以中心軸C1~C4為中心旋轉。
又，亦可作成在片材基板FB中之第二部分F2及第四部分F4之-Z側配置載台裝置之構成。該載台裝置支承被處理部10A及處理部10B處理之部分。載台裝置中之支承第二部分F2及第四部分F4之支承面，可以是平坦面、亦可以是曲面。
未圖示之對準裝置，對片材基板FB進行對準動作。此對準裝置，具有檢測片材基板FB之位置狀態的對準攝影機(未圖示)、與根據該對準攝影機之檢測結果於X方向、Y方向、Z方向、θX方向、θY方向、θZ方向進行片材基板FB之微調整的調整機構(未圖示)。又，於片材基板FB之被處理面Fp形成有例如未圖示之對準標記。對準標記形成在被處理面Fp中、例如片材基板FB之短邊方向兩端部。
以上述方式構成之基板處理裝置FPA，藉由控制部CONT之控制，以捲繞方式製造有機EL元件、液晶顯示元件等之顯示元件(電子元件)。以下，說使用上述構成之基板處理裝置FPA製造顯示元件之製程。
首先，捲繞在捲筒之帶狀片材基板FB安裝於基板供應部SU。控制部CONT使捲筒旋轉，以從此狀態從基板供應部SU送出該片材基板FB。並將通過基板處理部PR之該片材基板FB以基板回收部CL之捲筒加以捲繞。 藉由控制此基板供應部SU及基板回收部CL，即能相對基板處理部PR連續搬送片材基板FB之被處理面Fp。
控制部CONT在片材基板FB從基板供應部SU送出至以基板回收部CL加以捲繞之期間，一邊以基板處理部PR之搬送裝置30將片材基板FB在該基板處理部PR內適當的加以搬送、一邊藉由處理裝置10(包含處理部10A及處理部10B之各處理部)將顯示元件之構成要件依序形成在片材基板FB上。
此場合，如圖10所示，片材基板FB係以第一導引滾筒G21、第二導引滾筒G22、第三導引滾筒G23及第四導引滾筒G24支承背面Fq之狀態被折返。因此，在處理部10A及處理部10B之前後，片材基板FB係其被處理面Fp在不與上述四個導引滾筒G21~G24接觸之情形下搬送。
又，片材基板FB係以其與處理部10A及處理部10B對應之第二部分F2及第四部分F4之各自之被處理面Fp，朝向該處理部10A及處理部10B側之方式被搬送。此場合，係例如第二部分F2與第四部分F4於X方向排列之狀態。因此，處理第二部分F2之被處理面Fp的處理部10A可處理第四部分F4之被處理面Fp，相反的，處理第四部分F4之被處理面Fp的處理部10B亦可處理第二部分F2之被處理面Fp。
又，根據本實施形態，由於係作成基板處理裝置FPA具有上述第一導引滾筒G21~第四導引滾筒G24，因此可規定該片材基板FB之搬送方向，使片材基板FB被搬送於該基板處理裝置FPA整體之搬送方向(例如+X方向)。
又，由於片材基板FB中之第二部分F2與第四部分F4係將被處理面Fp朝向處理部10A及10B之方向排列之狀態，因此處理部10A及10B易於在第二部分F2與第四部分F4之間移動。如此，可進行多樣化之處理動作。
又，本實施形態雖係針對處理部10A處理第二部分F2之被處理面Fp、 處理部10B處理第四部分F4之被處理面Fp之構成作了說明，但並不限於此構成。例如，在省略處理部10B之情形時，可省略第四導引滾筒G24，而以第一導引滾筒G21、第二導引滾筒G22、第三導引滾筒G23搬送片材基板FB。
如以上所述，根據本實施形態，由於係作成搬送裝置30具備上述第一導引滾筒G21、第二導引滾筒G22、第三導引滾筒G23之至少三個，因此能在僅支承片材基板FB之背面Fq之同時、搬送片材基板FB。據此，即能在防止來自外部對片材基板FB之被處理面Fp之接觸之同時、搬送該片材基板FB。
<第五實施形態>
其次，說明本發明之第五實施形態。
本實施形態，係說明作為設於基板處理裝置之第一導件~第四導件，例如使用錘狀構件之構成。以下之說明中，對與上述實施形態相同或同等之構成部分係賦予相同符號並簡化或省略其說明。
圖11中顯示了從上方(+Z方向)觀察基板處理裝置FPA時之構成。
如圖11所示，搬送裝置30使用第一錘狀構件G25作為第一導件、使用第二錘狀構件G26作為第二導件。並使用第三錘狀構件G27作為第三導件、使用第四錘狀構件G28作為第四導件。當然，亦可作成僅第一導件~第四導件中之一部分使用錘狀構件之構成。
圖12係顯示以第一錘狀構件G25之構成為例的圖。如圖11及圖12所示，第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28分別形成為圓錐形。具體而言，第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28分別具有圓形底面(一端部)80及頂點(另一端部)81、且具有形成為從該底面80往頂點81其外徑尺寸漸小之側面(導引面)。第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28分別具有通過底面80之中心點與頂點81之中心軸C5~C8。
第一錘狀構件G25配置成中心軸C5對片材基板FB之第一部分F1之寬度方向(Y方向)平行。於第一錘狀構件G25設有使該第一錘狀構件G25以中心軸C5為中心旋轉之驅動機構(未圖示)。第一錘狀構件G25於側面(導引面)G25a導引片材基板。片材基板FB被支承於第一錘狀構件G25之側面G25a，直到被處理面Fp在第一部分F1與第二部分F2成平行為止。
第二錘狀構件G26配置成中心軸C6對片材基板FB之第二部分F2之寬度方向(X方向)平行。於第二錘狀構件G26設有使該第二錘狀構件G26以中心軸C6為中心旋轉之驅動機構(未圖示)。第二錘狀構件G26於側面(導引面)G26a導引片材基板。片材基板FB被支承於第二錘狀構件G26之側面G26a，直到被處理面Fp在第二部分F2與第三部分F3成平行為止。
第三錘狀構件G27配置成中心軸C7對片材基板FB之第三部分F3之寬度方向(Y方向)平行。於第三錘狀構件G27設有使該第三錘狀構件G27以中心軸C7為中心旋轉之驅動機構(未圖示)。第三錘狀構件G27於側面(導引面)G27a導引片材基板。片材基板FB被支承於第三錘狀構件G27之側面G27a，直到被處理面Fp在第三部分F3與第四部分F4成平行為止。
第四錘狀構件G28配置成中心軸C8對片材基板FB之第四部分F4之寬度方向(X方向)平行。於第四錘狀構件G28設有使該第四錘狀構件G28以中心軸C8為中心旋轉之驅動機構(未圖示)。第四錘狀構件G28於側面(導引面)G28a導引片材基板。片材基板FB被支承於第四錘狀構件G28之側面G28a，直到被處理面Fp在第四部分F4與第五部分F5成平行為止。
如以上所述，根據本實施形態，由於係作成藉以第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28折返片材基板FB，因在此場合下，亦能支承片材基板FB之背面Fq來搬送片材基板FB。據此，即能在防止來自外部對片材基板FB之被處理面Fp之接觸之同時、搬送該片材基板FB。
又，使用第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28之情形時，例如圖13 所示，亦可作成以第一錘狀構件G25之中心軸C5與第四錘狀構件G28之中心軸C8平行、且第二錘狀構件G26之中心軸C6與第三錘狀構件G27之中心軸C7平行之方式，配置第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28之構成。
此構成下，可發揮與圖11所示構成相同之效果。而且，與圖11所示構成相較，片材基板FB之第二部分F2與第四部分F4間之距離變近。因此，處理部10A及10B在該第二部分F2與第四部分F4之間易於移動，是一較佳構成。
又，第一錘狀構件G25~第四錘狀構件G28之形狀，雖如圖11~圖13所示之形成為圓錐狀之構成較佳，但亦可是形成為其他錘狀(惰圓錐狀、多角錘狀)之構成。此外，亦可以是例如於圓柱狀構件之一部分形成錐形部，使用該錐形部來彎折片材基板FB之構成。
又，上述各實施形態雖係以使第一導件~第四導件旋轉之構成為例作了說明，但不限於此。例如，亦可使用固定在基板處理裝置FPA內之圓柱狀構件及圓筒狀構件、錘狀構件。使用此種圓柱狀構件及圓筒狀構件、錘狀構件之情形時，除了沒有導引滾筒G般之旋轉動作之點以外，可以和導引滾筒G相同之動作進行片材基板FB之位置調整。
又，使用此種固定之圓柱狀構件、圓筒狀構件及錘狀構件之情形時，可僅保留支承片材基板FB背面之導引面，而去除導引面以外之部分。
又，上述各實施形態中，使用導引滾筒G及圓柱狀構件、圓筒狀構件、錘狀構件作為第一導件~第四導件之情形時，雖係以將片材基板FB接觸於此等第一導件~第四導件之構成為例作了說明，但不限於此。例如，亦可作成片材基板FB與各導件之間為非接觸狀態之構成。作為此種構成，例如有在第一導件~第四導件表面形成氣體層，透過該氣體層保持片材基板FB之構成等。
上述實施形態中記載之第一導件~第四導件，並不限於例如在片材基 板FB之搬送路徑配置在處理裝置10之近旁位置，亦可適當的配置在其他位置。此外，亦可將上述實施形態之第一導件~第四導件止之構成，作成於例如X方向反複設置之構成。
又，上述實施形態雖係以處理部10A與處理部10B之間係進行不同處理之情形為例作了說明，但不限於此。例如在處理部10A與處理部10B之間係進行相同處理之情形時，本發明之適用亦是可能的。
又，上述實施形態(例如，參照圖11)，雖係作成以第三導件將片材基板FB折返於+Y方向，以使片材基板FB之第二部分F2與第四部分F4於X方向相鄰排列之構成，但並不限於此，亦可例如以第三導件將片材基板FB折返於與第二部分F2相反方向(例如，圖10中為-Y方向)之構成。
又，上述實施形態中，雖係以第一導件折返至第一部分F1與第二部分F2彼此平行為止，但亦可折返成第二部分F2相對第一部分F1偏於上方或下方。第二部分F2與第三部分F3、第三部分F3與第四部分F4、第四部分F4與第五部分F5間之關係亦不限於為平行。
又，上述實施形態雖係說了第一方向與第三方向、及第二方向與第四方向之關係彼此平行，但並不限於平行，亦可以是平行以外之方向。
又，第一導引滾筒G21上流側之滾筒裝置R，由於其功能係作為對片材基板FB之被處理面實施處理前之搬送滾筒，因此可使此滾筒裝置R接觸於片材基板FB之表面及背面、並夾著片材基板FB。此外，在對片材基板FB之被處理面實施所有處理後，可在第四導引滾筒G24之下流側，以接觸於片材基板FB之背面及表面、並夾著片材基板FB之方式配置滾筒裝置R。
本發明之技術範圍不限定於上述實施形態，可在不脫離本發明趣旨之範圍內適當的加以變更。

Claims (11)

  1. 一種元件製造裝置，係對用以形成電子元件之處理裝置，一邊將具有可撓性之長條之片材基板搬送於長邊方向，一邊在該片材基板上製造該電子元件，具備：第一圓柱狀構件，將沿第一方向搬送之該片材基板，在與該片材基板表面平行之面內加以斜向彎折後，將該片材基板之搬送方向變換成與該第一方向不同且通過該處理裝置之第二方向；第二圓柱狀構件，將沿第二方向搬送且被該處理裝置處理後之該片材基板，在與該片材基板表面平行之面內加以斜向彎折後，將該片材基板之搬送方向變換成與該第二方向不同之第三方向；標記檢測部，將分別配置於與該片材基板之長邊方向交叉之短邊方向之兩端部之一對標記，在該片材基板往該第二方向之搬送路徑中進行檢測；以及調整機構，根據該標記檢測部之檢測結果，調整在與該片材基板表面平行之面內之該第一圓柱狀構件或該第二圓柱狀構件的位置或角度。
  2. 如申請專利範圍第1項之元件製造裝置，其中，該第一圓柱狀構件或該第二圓柱狀構件，具備相對該片材基板之短邊方向斜向延伸之中心軸，藉由驅動機構繞該中心軸被旋轉驅動。
  3. 如申請專利範圍第2項之元件製造裝置，其中，藉由將該第一圓柱狀構件與該第二圓柱狀構件之各該中心軸，配置成在與往該第二方向之搬送路徑之該片材基板表面平行之面內大致平行之關係或大致正交之關係，以將該第一方向與該第三方向設成大致平行之狀態。
  4. 如申請專利範圍第3項之元件製造裝置，其中，該調整機構具有：第一調整部，調整在與往該第二方向之搬送路徑之該片材基板表面平行之面內之該第一圓柱狀構件之位置或角度；以及 第二調整部，調整在與往該第二方向之搬送路徑之該片材基板表面平行之面內之該第二圓柱狀構件之位置或角度。
  5. 如申請專利範圍第4項之元件製造裝置，其中，該調整機構具備：控制部，以使通過往該第二方向之搬送路徑之該片材基板，在與該片材基板表面平行之面內傾斜之方式，根據該標記檢測部之檢測結果控制該第一調整部及該第二調整部。
  6. 如申請專利範圍第5項之元件製造裝置，其中，該處理裝置包含：載台裝置，配置於往該第二方向之搬送路徑中，且具備將該片材基板背面作為具有平坦之面或曲率之面加以支承之支承面。
  7. 如申請專利範圍第6項之元件製造裝置，其中，該載台裝置，具有用以將該支承面移動於與該片材基板表面之正交之方向之載台驅動機構。
  8. 如申請專利範圍第7項之元件製造裝置，其中，該載台裝置之該支承面，具有用以吸附該片材基板背面之吸附部。
  9. 一種元件製造裝置，係對用以形成電子元件之處理裝置，一邊將具有可撓性之長條之片材基板搬送於長邊方向，一邊在該片材基板上製造該電子元件，具備：錐狀之第一導件，具有在第一中心軸上設定中心點之圓形之第一底面，及以從設定於該第一中心軸上之頂點越往該第一底面而外徑尺寸逐漸擴大之方式形成且支承該片材基板的一部分之第一側面，能繞該第一中心軸旋轉；錐狀之第二導件，具有在以與該第一中心軸平行之關係或正交之關係而配置之第二中心軸上設定中心點之圓形之第二底面，及以從設定於該第二中心軸上之頂點越往該第二底面而外徑尺寸逐漸擴大之方式形成且支承該片材基板的一部分之第二側面，能繞該第二中心軸旋轉；以及驅動機構，以在被該第一導件之該第一側面支承後變換搬送方向之該 片材基板以該第二導件之該第二側面支承後變換搬送方向然後搬送於長邊方向之方式，使該第一導件與該第二導件旋轉；在該第一導件與該第二導件間之搬送路徑中，藉由該處理裝置處理該片材基板。
  10. 如申請專利範圍第9項之元件製造裝置，其進一步具備：第一調整機構，調整該第一導件之該第一中心軸之位置或角度；以及第二調整機構，調整該第二導件之該第二中心軸之位置或角度。
  11. 如申請專利範圍第10項之元件製造裝置，其進一步具備：控制部，以使從該第一導件搬送至該第二導件之該片材基板，傾斜於與該長邊方向交叉之短邊方向之方式，控制該第一調整機構與該第二調整機構。
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