TWI626450B - 探針插座 - Google Patents

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Abstract

一種高頻用探針插座。所揭示的高頻用探針插座包括： 導電性的雜訊屏蔽本體，以兩端部露出的方式彼此平行地收容多個訊號用探針而屏蔽雜訊；上部雜訊阻隔壁及下部雜訊阻隔壁，自上述雜訊屏蔽本體向上述多個訊號用探針所露出的兩端部之間的一部分區域延伸；及上部固定構件及下部固定構件，分別配置至上述雜訊屏蔽本體的上部及下部，分別支持上述多個訊號用探針所露出的兩端部，且具有收容上述雜訊阻隔壁的收容槽部。

Description

探針插座
本發明是有關於一種探針插座，更詳細而言，有關於一種在電路板組裝高頻高速用電路的模組或積體電路(Integrated Circuit，IC)前，檢查上述高頻高速用電路的模組或積體電路的電特性的探針插座。
通常，為了解決於對類比電路的接地與數位電路的接地分離而構成的裝置進行檢查的情形時，於數位電路中產生的雜訊成分混入至類比電路而降低射頻(Radio Frequency，RF)訊號特性的問題，使用同軸構造的探針插座。
先前的探針插座包括：導電性屏蔽區塊，以非接觸方式收容多個訊號用探針引腳，且以接觸方式收容接地用探針引腳；及上部固定構件及下部固定構件，始終分別配置至導電性屏蔽區塊的上下表面而支持上述訊號用探針引腳與接地用探針引腳。此時，上部固定構件及下部固定構件包括陶瓷，固定自屏蔽區塊的上下表面露出的訊號用探針引腳。
然而，構成固定構件的陶瓷無法屏蔽訊號雜訊，故而於 自屏蔽區塊的上下表面露出的訊號用探針引腳之間發生串擾(crosstalk)。就結果而言，先前的探針插座未實現阻抗匹配而無法滿足50Ω±10%的特性，且***損耗(Insertion Loss)、回程損耗(Return Loss)等訊號傳輸特性較差。
於結構方面，探針引腳與探針引腳之間的間隔為0.26mm而非常小，屏蔽區塊的探針引腳收容孔為0.2mm而非常小，故而難以準確地對準(Alignment)屏蔽區塊與上部固定構件及下部固定構件。結果，於屏蔽區塊與上述上部固定構件及下部固定構件組裝訊號用探針引腳與接地用探針引腳的製程變得非常困難而其製造費用增加。
本發明用以解決上述先前問題，其目的在於提供一種阻抗匹配特性優異而訊號傳輸特性良好的高頻(RF)用探針插座。
本發明的另一目的在於提供一種可容易地對準收容及支持訊號用探針引腳及接地用探針引腳的屏蔽區塊與上下部固定構件的高頻(RF)用探針插座。
用以解決上述課題的本發明的探針插座包括：導電性的雜訊屏蔽本體，以兩端部露出的方式彼此平行地收容多個訊號用探針而屏蔽雜訊；上部雜訊阻隔壁及下部雜訊阻隔壁，自上述雜 訊屏蔽本體向上述多個訊號用探針所露出的兩端部之間的一部分區域延伸；及上部固定構件及下部固定構件，分別配置至上述雜訊屏蔽本體的上部及下部，分別支持上述多個訊號用探針所露出的兩端部，且具有收容上述雜訊阻隔壁的收容槽部。
收容上述上部雜訊阻隔壁及下部雜訊阻隔壁的收容槽部可貫通上述上部固定構件及下部固定構件。
上述雜訊屏蔽本體可包括黃銅區塊。
上述雜訊屏蔽本體可分割成至少兩個並堆疊，上述探針插座可更包括支持配置於堆疊的上述雜訊屏蔽本體之間的上述多個訊號引腳的中間支持構件。
上述探針插座可更包括多個接地用探針，上述上部雜訊阻隔壁及下部雜訊阻隔壁可收容上述多個接地用探針中的至少一個。
本發明的探針插座藉由自屏蔽區塊延伸的雜訊阻隔壁屏蔽通過上部固定構件及下部固定構件的訊號用探針引腳之間，藉此可防止訊號用探針引腳之間串擾。
並且，藉由對準本發明的雜訊阻隔壁與雜訊阻隔壁收容槽，可準確地對準屏蔽區塊與上、下部固定構件。
1‧‧‧探針插座
100‧‧‧雜訊屏蔽本體
110‧‧‧上部屏蔽本體
111‧‧‧容納槽
112、122、132‧‧‧訊號用探針孔
114、124、134‧‧‧接地用探針孔
118、128‧‧‧校準孔
120‧‧‧下部屏蔽本體
130‧‧‧支持構件
141‧‧‧上部柱塞
142‧‧‧訊號用探針
143‧‧‧桶
144‧‧‧接地用探針
145‧‧‧下部柱塞
150‧‧‧上部雜訊阻斷壁
160‧‧‧下部雜訊阻斷壁
200‧‧‧上部固定構件
211‧‧‧上部屏蔽本體收容槽部
216、218‧‧‧校準孔
242‧‧‧訊號用探針上部固定孔
244‧‧‧接地用探針上部固定孔
250‧‧‧上部阻隔壁收容槽部
300‧‧‧下部固定構件
311‧‧‧下部屏蔽本體收容槽部
313‧‧‧下部屏蔽本體收容槽部
316‧‧‧校準孔
342‧‧‧訊號用探針下部固定孔
344‧‧‧接地用探針下部固定孔
360‧‧‧下部阻隔壁收容槽部
圖1及圖2是本發明的第一實施例的探針插座的分解立體圖。
圖3是圖1的雜訊屏蔽本體的分解立體圖。
圖4是圖1的雜訊屏蔽本體的立體圖。
圖5是本發明的第一實施例的探針插座的局部剖切立體圖。
圖6是本發明的第二實施例的雜訊屏蔽本體的立體圖。
圖7是本發明的第三實施例的雜訊屏蔽本體的分解立體圖。
圖1及圖2是本發明的第一實施例的探針插座1的分解立體圖。探針插座1包括雜訊屏蔽本體100、上部固定構件200及下部固定構件300。雜訊屏蔽本體100設置至上部固定構件200的上部屏蔽本體收容槽部211與下部固定構件300的下部屏蔽本體收容槽部311之間。
圖3是圖1的雜訊屏蔽本體100的分解立體圖。於導電性的黃銅區塊或非導電性的區塊塗佈導電膜而形成雜訊屏蔽本體100。於雜訊屏蔽本體100的上表面及下表面露出訊號用探針142及接地用探針144的兩端部。如圖5所示，訊號用探針142包括：上部柱塞141及下部柱塞145，以不會脫離的方式部分收容至圓筒形的桶143內，可於桶143內朝向彼此滑移；及彈簧(未圖示)，於桶143內配置至上部柱塞141與下部柱塞145之間，使上部柱塞141及下部柱塞145中的至少一者可彈性移動。接地用探針144具有與訊號用探針142相同或類似的構造，省略詳細說明。上述 訊號用探針142或接地用探針144的構成可應用各種形態的探針。
於雜訊屏蔽本體100形成有訊號用探針孔112、122及接地用探針孔114、124。多個訊號用探針142及多個接地用探針144分別以兩端部露出的方式彼此平行地收容至訊號用探針孔112、122及接地用探針孔114、124。此時，為了防止短路，不使多個訊號用探針142與訊號用探針孔112的內壁接觸。另一方面，以與接地用探針孔114、124的內壁接觸的方式彼此平行地收容多個接地用探針144。
如圖4所示，於雜訊屏蔽本體100的上表面分別露出有多個訊號用探針142及多個接地用探針144的上部。於雜訊屏蔽本體100的上表面，形成有向上述多個訊號用探針142所露出的端部之間的一部分區域延伸的上部雜訊阻隔壁150。上部雜訊阻隔壁150收容兩個接地用探針144的上部。當然，亦可設計為上部雜訊阻隔壁150不收容接地用探針144的上部。
如圖3所示，於雜訊屏蔽本體100的下表面分別露出有多個訊號用探針142及多個接地用探針144的下部。於雜訊屏蔽本體100的下表面，形成有向上述多個訊號用探針142所露出的端部之間的一部分區域延伸的下部雜訊阻隔壁160。下部雜訊阻隔壁160收容於如圖1所示的形成在下部固定構件300的上面的下部屏蔽本體收容槽部313。與上部雜訊阻隔壁150不同，下部雜訊阻隔壁160不收容接地用探針144的下部，但亦能夠設計為收容接地用探針144的下部。
上部固定構件200由如陶瓷的非導電性材質形成，固定支持訊號用探針142及接地用探針144。上部固定構件200形成有：上部屏蔽本體收容槽部211，收容雜訊屏蔽本體100上側的一部分；上部阻隔壁收容槽部250，收容雜訊屏蔽本體100的上部雜訊阻隔壁150；訊號用探針上部固定孔242，收容突出於雜訊屏蔽本體100的上部的訊號用探針142的上部；及接地用探針上部固定孔244，收容突出於雜訊屏蔽本體100的上部的接地用探針144的上部。
上部阻隔壁收容槽部250形成為貫通上部固定構件200的形態。當然，上部阻隔壁收容槽部250亦可形成為不貫通上部固定構件200的形態。訊號用探針上部固定孔242以適於桶143***至上部固定構件200的下表面的尺寸延伸後以適於***上部柱塞141的尺寸變窄。因此，於探針插座1的上表面，僅露出訊號用探針142的上部柱塞141的一部分。相同地，接地用探針上部固定孔244以適於接地用探針的桶***至上部固定構件200的下表面的尺寸延伸後以適於***接地用探針的上部柱塞的尺寸變窄。因此，於探針插座1的上表面，僅露出接地用探針144的上部柱塞的一部分。
如圖5所示，上部固定構件200於兩個訊號用探針142之間介置有導電性的上部雜訊阻隔壁150，從而可防止訊號用探針142之間串擾。並且，藉由精確地製造導電性的上部雜訊阻隔壁150及上部固定構件200的上部阻隔壁收容槽部250，可準確地對 準多個訊號用探針142及接地用探針144的上部與上部固定構件200的訊號用探針上部固定孔242及接地用探針上部固定孔244而進行組裝。
下部固定構件300由如陶瓷的非導電性材質形成，固定支持訊號用探針142及接地用探針144。下部固定構件300形成有：下部屏蔽本體收容槽部311，收容雜訊屏蔽本體100的下側的一部分；下部阻隔壁收容槽部360，收容雜訊屏蔽本體100的下部雜訊阻隔壁160；訊號用探針下部固定孔342，收容突出於雜訊屏蔽本體100的下部的訊號用探針142的下部；及接地用探針下部固定孔344，收容突出於雜訊屏蔽本體100的下部的接地用探針144的下部。
下部阻隔壁收容槽部360形成為貫通下部固定構件300的形態。當然，下部阻隔壁收容槽部360亦可形成為不貫通下部固定構件300的形態。訊號用探針下部固定孔342以適於桶143***至下部固定構件300的下表面的尺寸延伸後適應於下部柱塞145***的尺寸而變窄。因此，於探針插座1的下表面，僅露出有訊號用探針142的下部柱塞145的一部分。相同地，接地用探針下部固定孔344以適於接地用探針的桶***至下部固定構件300的上表面的尺寸延伸後適應於***接地用探針的下部柱塞***的尺寸而變窄。因此，於探針插座1的下表面，僅露出有接地用探針144的下部柱塞的一部分。
如圖5所示，下部固定構件300於兩個訊號用探針142 之間介置有導電性的下部雜訊阻隔壁160，從而可防止訊號用探針142之間串擾。並且，藉由精確地製造導電性的下部雜訊阻隔壁160及下部固定構件300的下部阻隔壁收容槽部360，可準確地對準多個訊號用探針142及接地用探針144的下部與下部固定構件300的訊號用探針下部固定孔342及接地用探針下部固定孔344而進行組裝。
校準孔128及218是用以對準上部固定構件200、雜訊屏蔽本體100與下部固定構件300，校準孔216及316是用以對準所組裝的探針插座1與檢查裝置的支持框架(未圖示)。
圖6是本發明的第二實施例的雜訊屏蔽本體100的立體圖。如圖6所示，第二實施例的雜訊屏蔽本體100可包括不同於如圖4所示的島嶼形態的上部雜訊阻隔壁150而連接成一體的上部雜訊阻隔壁150及下部雜訊阻隔壁(未圖示)。
圖7是本發明的第三實施例的雜訊屏蔽本體100的分解立體圖。雜訊屏蔽本體100可包括上部屏蔽本體110及下部屏蔽本體120，亦可根據設計而包括三個以上的屏蔽本體。上部屏蔽本體110的下面處形成有可容納支持構件130的容納槽111。於上部屏蔽本體110與下部屏蔽本體120之間介置有非導電性材質的支持構件130。於雜訊屏蔽本體100包括三個以上的屏蔽本體的情形時，可應用多個支持構件。
上部屏蔽本體110、下部屏蔽本體120及支持構件130 形成有如圖5與圖7所示的訊號用探針孔112、122、132與接地用探針孔114、124、134。上部屏蔽本體110及下部屏蔽本體120形成有圖5所示的訊號用探針孔112、122及接地用探針孔114、124。此時，為了防止短路，不使多個訊號用探針142與訊號用探針孔112的內壁接觸。為了確保此種非接觸形態而使用介置於上部屏蔽本體110與下部屏蔽本體120之間的支持構件130。支持構件130的訊號用探針孔132的直徑小於上部屏蔽本體110的訊號用探針孔112的直徑及下部屏蔽本體120的訊號用探針孔122的直徑。另一方面，以與接地用探針孔114、124的內壁接觸的方式彼此平行地收容多個接地用探針144。
於如上所述的說明書中，參照特定實施例對本發明及其優點進行了說明。然而，於本技術領域內具有常識者應明白，可不脫離如以下的發明申請專利範圍所述的本發明的範圍而實現各種修正及變更。因此，說明書及圖式並不限定本發明，應視為本發明的示例。所有可實現的修正應於本發明的範圍內進行。

Claims (3)

  1. 一種探針插座，其包括多個訊號用探針，所述探針插座包括：導電性的雜訊屏蔽本體，以彼此平行的方式收容多個所述訊號用探針，多個所述訊號用探針的兩端部從所述雜訊屏蔽本體的上表面和下表面露出，並且所述雜訊屏蔽本體包括從所述上表面和所述下表面中的至少一個突出的雜訊阻隔壁，且在所述訊號用探針的被露出的所述端部之間形成屏蔽；以及上部固定構件及下部固定構件，分別配置至所述雜訊屏蔽本體的上部及下部，分別支持所述多個訊號用探針所露出的所述兩端部，且具有***述雜訊阻隔壁的收容槽部，其中所述下部固定構件及所述上部固定構件中的至少一個包括屏蔽本體收容槽部以容納所述雜訊屏蔽本體，其中所述上部固定構件和所述下部固定構件分別包括用於保持和支撐所述訊號用探針的上側的訊號用探針上部固定孔和用於保持和支撐所述訊號用探針的下側的訊號用探針下部固定孔，其中所述上部固定構件和所述下部固定構件中的至少一個包括所述雜訊阻隔壁穿過的阻隔壁收容槽部，其中所述雜訊阻隔壁和所述阻隔壁收容槽部聯接以使所述雜訊屏蔽本體與所述上部固定構件和所述下部固定構件對齊。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的探針插座，其中所述雜訊屏蔽本體包括黃銅區塊。
  3. 如申請專利範圍第1項所述的探針插座，其更包括多個接地用探針，所述上部雜訊阻隔壁及所述下部雜訊阻隔壁***述多個接地用探針中的至少一個。
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10274515B1 (en) * 2015-08-07 2019-04-30 Johnstech International Corporation Waveguide integrated testing
KR101975836B1 (ko) * 2017-08-11 2019-08-28 리노공업주식회사 검사장치
KR102015788B1 (ko) * 2017-11-30 2019-08-29 리노공업주식회사 검사장치
KR102044753B1 (ko) 2018-05-25 2019-11-15 리노공업주식회사 검사장치
TWI673499B (zh) * 2018-09-10 2019-10-01 范劉文玲 積體電路插座
JP2020134216A (ja) * 2019-02-15 2020-08-31 株式会社サンケイエンジニアリング 検査治具
JP7206140B2 (ja) * 2019-03-22 2023-01-17 株式会社ヨコオ 検査装置
CN111182778A (zh) * 2019-12-31 2020-05-19 上海航天科工电器研究院有限公司 一种全屏蔽差分接触模块及其制备方法
JP2021128055A (ja) * 2020-02-13 2021-09-02 オムロン株式会社 検査ソケット
JP2021135214A (ja) * 2020-02-28 2021-09-13 三菱電機エンジニアリング株式会社 通電コンタクトユニット、及び試験システム
KR102295761B1 (ko) * 2020-06-01 2021-09-01 리노공업주식회사 검사소켓
KR102373067B1 (ko) * 2020-06-30 2022-03-14 리노공업주식회사 검사소켓 및 그의 제조방법
CN111900578A (zh) * 2020-08-20 2020-11-06 苏州华兴源创科技股份有限公司 一种信号传输组件
KR102489319B1 (ko) * 2020-10-28 2023-01-18 주식회사 아이에스시 전기 접속용 커넥터
KR102529636B1 (ko) * 2023-01-10 2023-05-12 하이콘 주식회사 반도체 소자 테스트용 소켓장치
KR102653116B1 (ko) * 2023-07-20 2024-04-02 주식회사 비이링크 전자 소자의 회로 검사용 소켓 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200624839A (en) * 2004-10-28 2006-07-16 Yokowo Seisakusho Kk Method of manufacturing inspection unit
TW200902985A (en) * 2007-06-22 2009-01-16 Nhk Spring Co Ltd Electroconductive contactor holder and electroconductive contactor unit
KR101534778B1 (ko) * 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4603023A (en) * 1983-12-01 1986-07-29 International Business Machines Corporation Method of making a hybrid dielectric probe interposer
JP4535828B2 (ja) * 2004-09-30 2010-09-01 株式会社ヨコオ 検査ユニットの製法
WO2006062911A1 (en) * 2004-12-08 2006-06-15 K & S Interconnect, Inc. Test socket and method for making
JP2008070146A (ja) * 2006-09-12 2008-03-27 Yokowo Co Ltd 検査用ソケット
KR101193407B1 (ko) * 2007-09-11 2012-10-24 가부시키가이샤 어드밴티스트 연결기, 도전 부재, 연결기의 제조 방법, 퍼포먼스 보드 및 시험 장치
JP4921344B2 (ja) * 2007-12-26 2012-04-25 株式会社ヨコオ 検査ソケット
KR20100037431A (ko) * 2008-10-01 2010-04-09 (주)리뉴젠 고주파수용 반도체 테스트 소켓
JP2010175371A (ja) * 2009-01-29 2010-08-12 Yokowo Co Ltd 検査ソケット
JP5960383B2 (ja) * 2010-06-01 2016-08-02 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 接触子ホルダ
JP5788767B2 (ja) * 2011-11-07 2015-10-07 株式会社日本マイクロニクス プローブブロックとそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置
KR101357535B1 (ko) * 2012-06-25 2014-02-05 주식회사 유니세트 인터포저 소켓
KR101552552B1 (ko) 2014-08-22 2015-09-14 리노공업주식회사 테스트 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200624839A (en) * 2004-10-28 2006-07-16 Yokowo Seisakusho Kk Method of manufacturing inspection unit
TW200902985A (en) * 2007-06-22 2009-01-16 Nhk Spring Co Ltd Electroconductive contactor holder and electroconductive contactor unit
KR101534778B1 (ko) * 2014-01-24 2015-07-09 리노공업주식회사 검사장치

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