CN108139429B - 探针插座 - Google Patents
探针插座 Download PDFInfo
- Publication number
- CN108139429B CN108139429B CN201680052420.1A CN201680052420A CN108139429B CN 108139429 B CN108139429 B CN 108139429B CN 201680052420 A CN201680052420 A CN 201680052420A CN 108139429 B CN108139429 B CN 108139429B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- noise
- probe
- fixing member
- probes
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R29/00—Arrangements for measuring or indicating electric quantities not covered by groups G01R19/00 - G01R27/00
- G01R29/08—Measuring electromagnetic field characteristics
- G01R29/0807—Measuring electromagnetic field characteristics characterised by the application
- G01R29/0814—Field measurements related to measuring influence on or from apparatus, components or humans, e.g. in ESD, EMI, EMC, EMP testing, measuring radiation leakage; detecting presence of micro- or radiowave emitters; dosimetry; testing shielding; measurements related to lightning
- G01R29/0835—Testing shielding, e.g. for efficiency
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/045—Sockets or component fixtures for RF or HF testing
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0491—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets for testing integrated circuits on wafers, e.g. wafer-level test cartridge
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
- G01R1/07314—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support
- G01R1/07328—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card the body of the probe being perpendicular to test object, e.g. bed of nails or probe with bump contacts on a rigid support for testing printed circuit boards
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Details Of Connecting Devices For Male And Female Coupling (AREA)
Abstract
一种高频(RF)用探针插座。所揭示的高频用探针插座包括:导电性的噪声屏蔽本体,以两端部露出的方式彼此平行地收容多个信号用探针而屏蔽噪声;上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁,自上述噪声屏蔽本体向上述多个信号用探针所露出的两端部之间的一部分区域延伸;及上部固定构件及下部固定构件,分别配置至上述噪声屏蔽本体的上部及下部,分别支持上述多个信号用探针所露出的两端部,且具有收容上述噪声阻隔壁的收容槽部。藉此,可通过自屏蔽区块延伸的噪声阻隔壁屏蔽,防止通过上部固定构件及下部固定构件的信号用探针引脚之间的串扰。
Description
技术领域
本发明涉及一种探针插座,更详细而言,涉及一种在电路板组装高频高速用电路的模块或集成电路前,检查上述高频高速用电路的模块或集成电路的电特性的探针插座。
背景技术
通常,为了解决于对类比电路的接地与数字电路的接地分离而构成的装置进行检查的情形时,在数字电路中产生的噪声成分混入至类比电路而降低射频(RadioFrequency,RF)信号特性的问题,使用同轴构造的探针插座。
现有的探针插座包括:导电性屏蔽区块,以非接触方式收容多个信号用探针引脚,且以接触方式收容接地用探针引脚;及上部固定构件及下部固定构件,始终分别配置至导电性屏蔽区块的上下表面而支持上述信号用探针引脚与接地用探针引脚。此时,上部固定构件及下部固定构件包括陶瓷,固定自屏蔽区块的上下表面露出的信号用探针引脚。
然而,构成固定构件的陶瓷无法屏蔽信号噪声,故而于自屏蔽区块的上下表面露出的信号用探针引脚之间发生串扰(crosstalk)。就结果而言,现有的探针插座未实现阻抗匹配而无法满足50Ω±10%的特性,且***损耗(Insertion Loss)、回程损耗(ReturnLoss)等信号传输特性较差。
在结构方面,探针引脚与探针引脚之间的间隔为0.26mm而非常小,屏蔽区块的探针引脚收容孔为0.2mm而非常小,故而难以准确地对准(Alignment)屏蔽区块与上部固定构件及下部固定构件。结果,在屏蔽区块与上述上部固定构件及下部固定构件组装信号用探针引脚与接地用探针引脚的制程变得非常困难而其制造费用增加。
发明内容
发明欲解决的课题
本发明用以解决上述现有的问题,其目的在于提供一种阻抗匹配特性优异而信号传输特性良好的高频(RF)用探针插座。
本发明的另一目的在于提供一种可容易地对准收容及支持信号用探针引脚及接地用探针引脚的屏蔽区块与上下部固定构件的高频RF用探针插座。
解决课题的手段
用以解决上述课题的本发明的探针插座包括:导电性的噪声屏蔽本体,以两端部露出的方式彼此平行地收容多个信号用探针而屏蔽噪声;上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁,自上述噪声屏蔽本体向上述多个信号用探针所露出的两端部之间的一部分区域延伸;及上部固定构件及下部固定构件,分别配置至上述噪声屏蔽本体的上部及下部,分别支持上述多个信号用探针所露出的两端部,且具有收容上述上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁的收容槽部。
在根据本发明的实施例中,收容上述上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁的收容槽部可贯通上述上部固定构件及下部固定构件。
在根据本发明的实施例中,上述噪声屏蔽本体可包括黄铜区块。
在根据本发明的实施例中,上述噪声屏蔽本体可分割成至少两个并堆叠,上述探针插座可还包括支持配置于堆叠的上述噪声屏蔽本体之间的上述多个信号探针的中间支持构件。
在根据本发明的实施例中,上述探针插座可还包括多个接地用探针,上述上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁可收容上述多个接地用探针中的至少一个。
发明的效果
本发明的探针插座通过自屏蔽区块延伸的噪声阻隔壁屏蔽通过上部固定构件及下部固定构件的信号用探针引脚之间,藉此可防止信号用探针引脚之间串扰。
并且,通过对准本发明的噪声阻隔壁与噪声阻隔壁收容槽,可准确地对准屏蔽区块与上、下部固定构件。
附图说明
图1及图2是本发明的第一实施例的探针插座的分解立体图。
图3是图1的噪声屏蔽本体的分解立体图。
图4是图1的噪声屏蔽本体的立体图。
图5是本发明的第一实施例的探针插座的局部剖切立体图。
图6是本发明的第二实施例的噪声屏蔽本体的立体图。
图7是本发明的第三实施例的噪声屏蔽本体的分解立体图。
具体实施方式
图1及图2是本发明的第一实施例的探针插座1的分解立体图。探针插座1包括噪声屏蔽本体100、上部固定构件200及下部固定构件300。噪声屏蔽本体100设置至上部固定构件200的上部屏蔽本体收容槽部211与下部固定构件300的下部屏蔽本体收容槽部311之间。
图3是图1的噪声屏蔽本体100的分解立体图。在导电性的黄铜区块或非导电性的区块涂布导电膜而形成噪声屏蔽本体100。在噪声屏蔽本体100的上表面及下表面露出信号用探针142及接地用探针144的两端部。如图5所示,信号用探针142包括:上部柱塞141及下部柱塞145,以不会脱离的方式部分收容至圆筒形的桶143内,可在桶143内朝向彼此滑移;及弹簧未图示,在桶143内配置至上部柱塞141与下部柱塞145之间,使上部柱塞141及下部柱塞145中的至少一者可弹性移动。接地用探针144具有与信号用探针142相同或类似的构造,省略详细说明。上述信号用探针142或接地用探针144的构成可应用各种形态的探针。
在噪声屏蔽本体100形成有信号用探针孔112、122及接地用探针孔114、124。多个信号用探针142及多个接地用探针144分别以两端部露出的方式彼此平行地收容至信号用探针孔112、122及接地用探针孔114、124。此时,为了防止短路,不使多个信号用探针142与信号用探针孔112的内壁接触。另一方面,以与接地用探针孔114、124的内壁接触的方式彼此平行地收容多个接地用探针144。
如图4所示,在噪声屏蔽本体100的上表面分别露出有多个信号用探针142及多个接地用探针144的上部。在噪声屏蔽本体100的上表面,形成有向上述多个信号用探针142所露出的端部之间的一部分区域延伸的上部噪声阻隔壁150。上部噪声阻隔壁150收容两个接地用探针144的上部。当然,也可设计为上部噪声阻隔壁150不收容接地用探针144的上部。
如图3所示,在噪声屏蔽本体100的下表面分别露出有多个信号用探针142及多个接地用探针144的下部。在噪声屏蔽本体100的下表面,形成有向上述多个信号用探针142所露出的端部之间的一部分区域延伸的下部噪声阻隔壁160。下部噪声阻隔壁160收容于如图1所示的形成在下部固定构件300的上面的下部屏蔽本体收容槽部313。与上部噪声阻隔壁150不同,下部噪声阻隔壁160不收容接地用探针144的下部,但也能够设计为收容接地用探针144的下部。
上部固定构件200由如陶瓷的非导电性材质形成,固定支持信号用探针142及接地用探针144。上部固定构件200形成有:上部屏蔽本体收容槽部211,收容噪声屏蔽本体100上侧的一部分;上部阻隔壁收容槽部250,收容噪声屏蔽本体100的上部噪声阻隔壁150;信号用探针上部固定孔242,收容突出于噪声屏蔽本体100的上部的信号用探针142的上部;及接地用探针上部固定孔244,收容突出于噪声屏蔽本体100的上部的接地用探针144的上部。
上部阻隔壁收容槽部250形成为贯通上部固定构件200的形态。当然,上部阻隔壁收容槽部250也可形成为不贯通上部固定构件200的形态。信号用探针上部固定孔242以适于桶143***至上部固定构件200的下表面的尺寸延伸后以适于***上部柱塞141的尺寸变窄。因此,在探针插座1的上表面,仅露出信号用探针142的上部柱塞141的一部分。相同地,接地用探针上部固定孔244以适于接地用探针的桶***至上部固定构件200的下表面的尺寸延伸后以适于***接地用探针的上部柱塞的尺寸变窄。因此,在探针插座1的上表面,仅露出接地用探针144的上部柱塞的一部分。
如图5所示,上部固定构件200在两个信号用探针142之间介置有导电性的上部噪声阻隔壁150,从而可防止信号用探针142之间串扰。并且,通过精确地制造导电性的上部噪声阻隔壁150及上部固定构件200的上部阻隔壁收容槽部250,可准确地对准多个信号用探针142及接地用探针144的上部与上部固定构件200的信号用探针上部固定孔242及接地用探针上部固定孔244而进行组装。
下部固定构件300由如陶瓷的非导电性材质形成,固定支持信号用探针142及接地用探针144。下部固定构件300形成有:下部屏蔽本体收容槽部(311,收容噪声屏蔽本体100的下侧的一部分;下部阻隔壁收容槽部360,收容噪声屏蔽本体100的下部噪声阻隔壁160;信号用探针下部固定孔342,收容突出于噪声屏蔽本体100的下部的信号用探针142的下部;及接地用探针下部固定孔344,收容突出于噪声屏蔽本体100的下部的接地用探针144的下部。
下部阻隔壁收容槽部360形成为贯通下部固定构件300的形态。当然,下部阻隔壁收容槽部360也可形成为不贯通下部固定构件300的形态。信号用探针下部固定孔342以适于桶143***至下部固定构件300的下表面的尺寸延伸后适应于下部柱塞145***的尺寸而变窄。因此,在探针插座1的下表面,仅露出有信号用探针142的下部柱塞145的一部分。相同地,接地用探针下部固定孔344以适于接地用探针的桶***至下部固定构件300的上表面的尺寸延伸后适应于***接地用探针的下部柱塞***的尺寸而变窄。因此,在探针插座1的下表面,仅露出有接地用探针144的下部柱塞的一部分。
如图5所示,下部固定构件300在两个信号用探针142之间介置有导电性的下部噪声阻隔壁160,从而可防止信号用探针142之间串扰。并且,通过精确地制造导电性的下部噪声阻隔壁160及下部固定构件300的下部阻隔壁收容槽部360,可准确地对准多个信号用探针142及接地用探针144的下部与下部固定构件300的信号用探针下部固定孔342及接地用探针下部固定孔344而进行组装。
校准孔128及218是用以对准上部固定构件200、噪声屏蔽本体100与下部固定构件300,校准孔216及316是用以对准所组装的探针插座1与检查装置的支持框架未图示。
图6是本发明的第二实施例的噪声屏蔽本体100的立体图。如图6所示,第二实施例的噪声屏蔽本体100可包括不同于如图4所示的岛屿形态的上部噪声阻隔壁150而连接成一体的上部噪声阻隔壁150及下部噪声阻隔壁未图示。
图7是本发明的第三实施例的噪声屏蔽本体100的分解立体图。噪声屏蔽本体100可包括上部屏蔽本体110及下部屏蔽本体120,也可根据设计而包括三个以上的屏蔽本体。上部屏蔽本体110的下面处形成有可容纳支持构件130的容纳槽111。在上部屏蔽本体110与下部屏蔽本体120之间介置有非导电性材质的支持构件130。在噪声屏蔽本体100包括三个以上的屏蔽本体的情形时,可应用多个支持构件。
上部屏蔽本体110、下部屏蔽本体120及支持构件130形成有如图5与图7所示的信号用探针孔112、122、132与接地用探针孔114、124、134。上部屏蔽本体110及下部屏蔽本体120形成有图5所示的信号用探针孔112、122及接地用探针孔114、124。此时,为了防止短路,不使多个信号用探针142与信号用探针孔112的内壁接触。为了确保此种非接触形态而使用介置于上部屏蔽本体110与下部屏蔽本体120之间的支持构件130。支持构件130的信号用探针孔132的直径小于上部屏蔽本体110的信号用探针孔112的直径及下部屏蔽本体120的信号用探针孔122的直径。另一方面,以与接地用探针孔114、124的内壁接触的方式彼此平行地收容多个接地用探针144。
在如上所述的说明书中,参照特定实施例对本发明及其优点进行了说明。然而,在本技术领域内技术人员应明白,可不脱离如以下的发明权利要求所述的本发明的范围而实现各种修正及变更。因此,说明书及附图并不限定本发明,应视为本发明的示例。所有可实现的修正应于本发明的范围内进行。
产业利用性
本发明的探针插座为应用于检查半导体制作工艺中半导体的电气特性。
Claims (5)
1.一种探针插座,其特征在于,包括多个信号用探针,所述探针插座包括:
导电性的噪声屏蔽本体,以两端部露出的方式彼此平行地***述多个信号用探针而屏蔽噪声;
上部噪声阻隔壁及下部噪声阻隔壁,自所述噪声屏蔽本体向所述多个信号用探针所露出的所述两端部之间的一部分区域延伸;以及
上部固定构件及下部固定构件,分别配置至所述噪声屏蔽本体的上部及下部,分别支持所述多个信号用探针所露出的所述两端部,且具有***述上部噪声阻隔壁及所述下部噪声阻隔壁的收容槽部,
其中所述上部固定构件在两个所述信号用探针之间介置有导电性的所述上部噪声阻隔壁,且所述下部固定构件在两个所述信号用探针之间介置有导电性的所述下部噪声阻隔壁,以屏蔽两相邻所述信号用探针之间的串扰。
2.根据权利要求1所述的探针插座,其中***述上部噪声阻隔壁及所述下部噪声阻隔壁的所述收容槽部贯通所述上部固定构件及所述下部固定构件。
3.根据权利要求1所述的探针插座,其中所述噪声屏蔽本体包括黄铜区块。
4.根据权利要求1所述的探针插座,其中所述噪声屏蔽本体分割成至少两个并堆叠,
而所述探针插座还包括支持配置于堆叠的所述噪声屏蔽本体之间的所述多个信号用探针的中间支持构件。
5.根据权利要求1所述的探针插座,其还包括多个接地用探针,
所述上部噪声阻隔壁及所述下部噪声阻隔壁***述多个接地用探针中的至少一个。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2015-0128114 | 2015-09-10 | ||
KR1020150128114A KR101762836B1 (ko) | 2015-09-10 | 2015-09-10 | 프로브 소켓 |
PCT/KR2016/010077 WO2017043879A1 (ko) | 2015-09-10 | 2016-09-08 | 프로브 소켓 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN108139429A CN108139429A (zh) | 2018-06-08 |
CN108139429B true CN108139429B (zh) | 2020-09-08 |
Family
ID=58240862
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680052420.1A Active CN108139429B (zh) | 2015-09-10 | 2016-09-08 | 探针插座 |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10884047B2 (zh) |
JP (1) | JP6568650B2 (zh) |
KR (1) | KR101762836B1 (zh) |
CN (1) | CN108139429B (zh) |
MY (1) | MY187011A (zh) |
TW (1) | TWI626450B (zh) |
WO (1) | WO2017043879A1 (zh) |
Families Citing this family (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10274515B1 (en) * | 2015-08-07 | 2019-04-30 | Johnstech International Corporation | Waveguide integrated testing |
KR101975836B1 (ko) * | 2017-08-11 | 2019-08-28 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
KR102015788B1 (ko) * | 2017-11-30 | 2019-08-29 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
KR102044753B1 (ko) | 2018-05-25 | 2019-11-15 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
TWI673499B (zh) * | 2018-09-10 | 2019-10-01 | 范劉文玲 | 積體電路插座 |
JP2020134216A (ja) * | 2019-02-15 | 2020-08-31 | 株式会社サンケイエンジニアリング | 検査治具 |
JP7206140B2 (ja) * | 2019-03-22 | 2023-01-17 | 株式会社ヨコオ | 検査装置 |
CN111182778A (zh) * | 2019-12-31 | 2020-05-19 | 上海航天科工电器研究院有限公司 | 一种全屏蔽差分接触模块及其制备方法 |
JP2021128055A (ja) * | 2020-02-13 | 2021-09-02 | オムロン株式会社 | 検査ソケット |
JP2021135214A (ja) * | 2020-02-28 | 2021-09-13 | 三菱電機エンジニアリング株式会社 | 通電コンタクトユニット、及び試験システム |
KR102295761B1 (ko) * | 2020-06-01 | 2021-09-01 | 리노공업주식회사 | 검사소켓 |
KR102373067B1 (ko) * | 2020-06-30 | 2022-03-14 | 리노공업주식회사 | 검사소켓 및 그의 제조방법 |
CN111900578A (zh) * | 2020-08-20 | 2020-11-06 | 苏州华兴源创科技股份有限公司 | 一种信号传输组件 |
KR102489319B1 (ko) * | 2020-10-28 | 2023-01-18 | 주식회사 아이에스시 | 전기 접속용 커넥터 |
KR102529636B1 (ko) * | 2023-01-10 | 2023-05-12 | 하이콘 주식회사 | 반도체 소자 테스트용 소켓장치 |
KR102653116B1 (ko) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | 전자 소자의 회로 검사용 소켓 장치 |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060052285A (ko) * | 2004-10-28 | 2006-05-19 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사 유닛 제조 방법 |
CN101803127A (zh) * | 2007-09-11 | 2010-08-11 | 爱德万测试株式会社 | 连接器、导电部件、其制造方法、功能板, 以及测试装置 |
CN103091520A (zh) * | 2011-11-07 | 2013-05-08 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 探针块和具有该探针块的探针卡以及探针装置 |
JP5193200B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2013-05-08 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
KR101534778B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2015-07-09 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4603023A (en) * | 1983-12-01 | 1986-07-29 | International Business Machines Corporation | Method of making a hybrid dielectric probe interposer |
JP4535828B2 (ja) * | 2004-09-30 | 2010-09-01 | 株式会社ヨコオ | 検査ユニットの製法 |
WO2006062911A1 (en) * | 2004-12-08 | 2006-06-15 | K & S Interconnect, Inc. | Test socket and method for making |
JP2008070146A (ja) * | 2006-09-12 | 2008-03-27 | Yokowo Co Ltd | 検査用ソケット |
JP4921344B2 (ja) * | 2007-12-26 | 2012-04-25 | 株式会社ヨコオ | 検査ソケット |
KR20100037431A (ko) * | 2008-10-01 | 2010-04-09 | (주)리뉴젠 | 고주파수용 반도체 테스트 소켓 |
JP2010175371A (ja) * | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Yokowo Co Ltd | 検査ソケット |
JP5960383B2 (ja) * | 2010-06-01 | 2016-08-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 接触子ホルダ |
KR101357535B1 (ko) * | 2012-06-25 | 2014-02-05 | 주식회사 유니세트 | 인터포저 소켓 |
KR101552552B1 (ko) | 2014-08-22 | 2015-09-14 | 리노공업주식회사 | 테스트 소켓 |
-
2015
- 2015-09-10 KR KR1020150128114A patent/KR101762836B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-09-08 WO PCT/KR2016/010077 patent/WO2017043879A1/ko active Application Filing
- 2016-09-08 CN CN201680052420.1A patent/CN108139429B/zh active Active
- 2016-09-08 JP JP2018512287A patent/JP6568650B2/ja active Active
- 2016-09-08 MY MYPI2018700938A patent/MY187011A/en unknown
- 2016-09-09 TW TW105129226A patent/TWI626450B/zh active
-
2018
- 2018-03-09 US US15/916,479 patent/US10884047B2/en active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060052285A (ko) * | 2004-10-28 | 2006-05-19 | 가부시키가이샤 요코오 | 검사 유닛 제조 방법 |
JP5193200B2 (ja) * | 2007-06-22 | 2013-05-08 | 日本発條株式会社 | 導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニット |
CN101803127A (zh) * | 2007-09-11 | 2010-08-11 | 爱德万测试株式会社 | 连接器、导电部件、其制造方法、功能板, 以及测试装置 |
CN103091520A (zh) * | 2011-11-07 | 2013-05-08 | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 | 探针块和具有该探针块的探针卡以及探针装置 |
KR101534778B1 (ko) * | 2014-01-24 | 2015-07-09 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101762836B1 (ko) | 2017-07-28 |
MY187011A (en) | 2021-08-26 |
KR20170030783A (ko) | 2017-03-20 |
CN108139429A (zh) | 2018-06-08 |
WO2017043879A1 (ko) | 2017-03-16 |
TW201734465A (zh) | 2017-10-01 |
TWI626450B (zh) | 2018-06-11 |
US10884047B2 (en) | 2021-01-05 |
JP2018529951A (ja) | 2018-10-11 |
US20180196096A1 (en) | 2018-07-12 |
JP6568650B2 (ja) | 2019-08-28 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN108139429B (zh) | 探针插座 | |
US10505293B2 (en) | Highspeed board connector | |
JP6818764B2 (ja) | テストソケット組立体 | |
US7332923B2 (en) | Test probe for high-frequency measurement | |
EP3048673B1 (en) | Low passive intermodulation coaxial connector test interface | |
KR20120091169A (ko) | 초단파 응용을 위한 공동 배면을 갖는 장치 인터페이스 기판 | |
US20180145457A1 (en) | Connector | |
JP6480798B2 (ja) | ソケット | |
US11726111B2 (en) | Test device | |
US20210050680A1 (en) | Connector Adapter And Connector Test System | |
KR20170002895A (ko) | 프로브 카드와 테스터를 연결하기 위한 접속 장치 | |
KR20210020652A (ko) | 멀티동축케이블 커넥터 | |
KR20100095142A (ko) | 검사용 소켓 | |
KR20180040324A (ko) | 프로브 팁 조립체 | |
JPS62108478A (ja) | 多極同軸コネクタ |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |