TWI619056B - Curved touch panel and its preparation method - Google Patents
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Abstract
本創作的彎曲的觸控面板包含一第一玻璃基板、一第一感應電極層、一第二玻璃基板、一第二感應電極層及一第一黏膠層，該第一感應電極層疊設於該第一玻璃基板的內表面上，該第二感應電極層疊設於該第二玻璃基板的內表面上，且該第一黏膠層貼附於該第一感應電極層與該第二感應電極層之間，該第一玻璃基板的內表面、該第一玻璃基板的外表面、該第二玻璃基板的內表面及該第二玻璃基板的外表面為曲面。所述彎曲的觸控面板兼具有良好溫度耐受性、良好表面耐磨性及長使用壽命之優點。
Description
本創作係關於一種觸控面板，尤其是指一種彎曲的觸控面板。本創作另關於一種觸控面板之製法，尤其是指一種製備前述彎曲的觸控面板之製法。
為了使生活更為方便，促使科技的快速發展，連帶提昇了半導 體的製程能力，使得早期的顯示螢幕從僅能看發展到能觸控使用，甚至將可觸 控的裝置製備的非常小而得以應用在個人行動裝置上，使每個人都能帶著這些 個人行動裝置在全世界的任何地方使用，提升了生活的方便性、娛樂性。
如圖9及圖10所示，現有技術的一種彎曲的觸控面板80包含有二PET(polyethylene terephthalate，聚對苯二甲酸乙二酯)基板81、二感應電極層82及一黏著層83。於製作時，該等感應電極層82係分別經由微影技術形成於該等PET基板81的內側面上；然後，依據需求將該等PET基板81彎曲後，令該等感應電極層82透過該黏著層83相貼合，即獲得該彎曲的觸控面板80。
然而，PET基板81對於溫度變化較為敏感，易受溫度影響而產生明顯的熱脹冷縮現象，使所述現有技術的彎曲的觸控面板80產生分層剝離的現象，進而損壞。又，PET基板81之表面強度較低，於長期使用下容易產生深淺不一的刮痕，從而破壞感應電極層82並影響到所述彎曲的觸控面板80的觸控感應功能，縱然現有技術為保護PET基板81通常會於PET基板81的外側面(未設置有感應電極層82之一側面)上設置一防刮保護層，但於長期使用下該防刮保護層會因逐漸磨耗而消失，仍會導致PET基板81的毀損及觸控感應功能的不良。
因此，現有技術的彎曲的觸控面板80係具有溫度耐受性差、表面耐磨性差等缺點，故容易損壞而使用壽命短。
鑒於上述現有技術的缺點，本創作的一目的在於提供一種彎曲的觸控面板，其溫度耐受性及表面耐磨性均佳，從而具有使用壽命長之優點。
為達到前述的創作目的，本創作所採取的技術手段為令該彎曲的觸控面板，其中包含： 一第一玻璃基板，其中包含有一內表面及一相反於該內表面的外表面； 一第一感應電極層，其疊設於該第一玻璃基板的內表面上； 一第二玻璃基板，其中包含有一內表面及一相反於該內表面的外表面； 一第二感應電極層，其疊設於該第二玻璃基板的內表面上；以及 一第一黏膠層，其貼附於該第一感應電極層與該第二感應電極層之間； 其中，該第一玻璃基板的內表面、該第一玻璃基板的外表面、該第二玻璃基板的內表面及該第二玻璃基板的外表面皆為曲面。
基於上述技術手段，所述彎曲的觸控面板至少具有下述優點：一、避免於因溫度變化所衍生的分層剝離之現象發生；二、具有良好表面強度從而於未設置額外的防刮保護層之條件下，即可提供第一感應電極層與第二感應電極層有效的保護作用，使觸控感應功能保持正常。
因此，所述彎曲的觸控面板兼具有良好溫度耐受性、良好表面耐磨性及長使用壽命之優點。
較佳的是，所述的彎曲的觸控面板還包含一第三玻璃基板及一第二黏膠層，該第三玻璃基板包含有一內表面、一相反於該內表面的外表面及一貫穿成形於該內表面與外表面之間的貫孔，該第二黏膠層貼附於該第三玻璃基板的內表面與該第一玻璃基板的外表面之間，且該第三玻璃基板的內表面及該第三玻璃基板的外表面皆為曲面。
較佳的是，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第三玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第一黏膠層的軟化溫度，且該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第三玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第二黏膠層的軟化溫度。
較佳的是，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板及該第三玻璃基板的軟化溫度為180°C至300°C，該第一感應電極層的熔點及該第二感應電極層的熔點為310°C至800°C，該第一黏膠層的軟化溫度為100°C至290°C，該第二黏膠層的軟化溫度為100°C至290°C。
較佳的是，該第一玻璃基板的厚度為0.2微米(μm)至8微米，該第二玻璃基板的厚度為0.2微米至8微米，該第三玻璃基板的厚度為0.2微米至8微米。
較佳的是，該第一感應電極層的材質包含氧化銦錫或氧化鋅，該第二感應電極層的材質包含氧化銦錫(indium tin oxide，ITO)或氧化鋅(ZnO)。
較佳的是，該第一感應電極層的厚度為110奈米至200奈米，該第二感應電極層的厚度為110奈米至200奈米。
較佳的是，該第一黏膠層的厚度為300微米至800微米，該第二黏膠層的厚度為300微米至800微米。
本創作另提供一種彎曲的觸控面板的製法，其步驟包含： 形成一第一感應電極層於一第一玻璃基板的內表面上、形成一第二感應電極層於一第二玻璃基板的內表面上並提供一成型模具，其中，該成型模具包含有一頂面、一凹設於該頂面上的塑形面、一位置相反於該頂面的底面、一貫穿成型於該塑形面與該底面之間的通道及一成型於該塑形面與頂面之間且於該通道連通的塑形空間，且該塑形面為一曲面； 以一第一黏膠層貼合該第一感應電極層與該第二感應電極層，以獲得一待成型體，其中，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第一黏膠層的軟化溫度； 放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體，其中，該真空袋具有一開口，該開口位於該成型模具的底面之外且與該通道相連通； 加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上，其中，該第一玻璃基板的內表面、該第一玻璃基板的外表面、該第二玻璃基板的內表面及該第二玻璃基板的外表面皆為曲面；以及 冷卻固化該軟化的第一黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板。
藉由上述的步驟，由所述彎曲的觸控面板的製法所製得的彎曲的觸控面板至少具有下述優點：一、避免於因溫度變化所衍生的分層剝離之現象發生；二、具有良好表面強度從而於未設置額外的防刮保護層之條件下，即可提供第一感應電極層與第二感應電極層有效的保護作用，使觸控感應功能保持正常。
因此，所述彎曲的觸控面板的製法係具有能製得一兼具有良好溫度耐受性、良好表面耐磨性及長使用壽命等特點的彎曲的觸控面板之優點。
較佳的是，所述加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含：以100°C至290°C之溫度使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣至真空度為1×10
-1托耳(torr)至1×10
-7托耳，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上。
較佳的是，於放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟之前，所述的彎曲的觸控面板的製法還包含下述步驟： 放置一具有一內表面、一相反於該內表面的外表面及一穿設於該內表面與外表面之間的貫孔的第三玻璃基板於該塑形面上，其中，該第三玻璃基板的內表面的形狀與該第三玻璃基板的外表面的形狀與該塑形面的形狀相同，且該第三玻璃基板的軟化溫度高於該第一黏膠層的軟化溫度，該貫孔與該通道軸向相通；以及 設置一第二黏膠層於該待成型體與該第三玻璃基板的內表面之間，其中，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第三玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第二黏膠層的軟化溫度； 放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟包含： 放置該待成型體於該塑形面及該第三玻璃基板的頂側並令該真空袋包覆該成型模具、該第三玻璃基板及該待成型體； 加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含： 加熱以令該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣，以使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上；且 冷卻固化該軟化的第一黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板之步驟包含： 冷卻固化該軟化的第一黏膠層及該軟化的第二黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板。
較佳的是，加熱以令該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣，以使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含：以100°C至290°C之溫度使該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣至真空度為1×10
-1托耳至1×10
-7托耳，從而使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上。
以下配合圖式及本創作的較佳實施例，進一步闡述本創作為達預定創作目的所採取的技術手段。
實施例1 彎曲的觸控面板及其製法
本實施例的彎曲的觸控面板的製法如下所述：
請參閱圖1至3所示，以微影技術於一第一玻璃基板10的內表面11上形成一第一感應電極層20、以微影技術於一第二玻璃基板30的內表面31上形成一第二感應電極層25並提供一成型模具40，該成型模具40包含有一頂面41、一凹設於該頂面41上的塑形面42、一位置相反於該頂面41的底面43、一貫穿成型於該塑形面42與該底面43之間的通道44及一成型於該塑形面42與頂面41之間且於該通道44連通的塑形空間45，該塑形面42為一曲面。其中，該第一玻璃基板10的軟化溫度低於該第一感應電極層20的熔點與該第二感應電極層25的熔點，該第二玻璃基板30的軟化溫度低於該第一感應電極層20的熔點與該第二感應電極層25的熔點。
於本實施例中，該第一玻璃基板10的軟化溫度為200°C，該第二玻璃基板30的軟化溫度為200°C，該第一玻璃基板10的厚度為100微米，該第二玻璃基板30的厚度為100微米，該第一感應電極層20及該第二感應電極層25係由氧化銦錫所製成，該第一感應電極層20的熔點及該第二感應電極層25的熔點為350°C，且該第一感應電極層20的厚度為100奈米(nm)，該第二感應電極層25的厚度為100奈米。
接著，請參閱圖1及圖2所示，令該第一感應電極層20與該第二感應電極層25經由一第一黏膠層50相貼合，以獲得一待成型體60。於本實施例中，係先塗佈成型該第一黏膠層50於該第一感應電極層20上，再令該第一黏膠層50與該第二感應電極層25相黏接，但不以此為限。於其他實施例中，係先塗佈成型該第一黏膠層50於該第二感應電極層25上，再令該第一黏膠層50與該第一感應電極層20相黏接。其中，該第一玻璃基板10的軟化溫度、該第二玻璃基板30的軟化溫度、該第一感應電極層20的熔點、該第二感應電極層25的熔點皆高於該第一黏膠層50的軟化溫度，於本實施例中，該第一黏膠層50為電絕緣體，該第一黏膠層50的軟化溫度為190°C，該第一黏膠層50的厚度為300到800微米。
然後，請參閱圖3所示，將該待成型體60放置於該成型模具40的塑形面42的頂側並令一真空袋65包覆該成型模具40及該待成型體60，其中，該真空袋65具有一開口651，該開口651位於該成型模具40的底面43之外且與該通道44相連通。於本實施例中，將該待成型體60係放置於該成型模具40的頂面41上。
接下來，請參閱圖3至圖4所示，以190°C的溫度令該第一黏膠層50軟化並以一抽氣幫浦經由該開口651及該開口651與該通道44對該真空袋65內部及塑形空間45抽氣，以使該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上並使該真空袋65緊貼於該成型模具40及彎曲的待成型體60上。
其中，該第一黏膠層50軟化後，由於該軟化後的第一黏膠層50仍具有一定的黏性，故位於該第一黏膠層50兩側的該第一玻璃基板10與該第一感應電極層20及該第二玻璃基板30與該第二感應電極層25，係能原先相對固定的狀態轉變為可相對作小幅度位移動，但仍不至於相分離。於該抽氣幫浦抽氣之過程中，該真空袋65會先受空氣壓力的作用而緊貼於該第二玻璃基板30的外表面32及成型模具40上，然後該抽氣幫浦會持續經由該通道44對塑形空間45抽氣並產生空氣壓力於該第一玻璃基板10與該第二玻璃基板30上，令該第一玻璃基板10與該第二玻璃基板30藉由本身的韌性對應該成型模具40的塑形面42的形狀彎曲，最後使得該待成型體60彎曲貼附於該塑形面42上。於本實施例中，當該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上時，該第一玻璃基板10的內表面11與外表面12彎曲為曲面，該第二玻璃基板30的內表面31與外表面32彎曲為曲面，且該第二玻璃基板30的外表面32係與該成型模具40的塑形面42相貼靠。
此外，本實施例是先以190°C的溫度令該第一黏膠層50軟化，再以該抽氣幫浦經由該開口651及該開口651與該通道44對該真空袋65內部及塑形空間45抽氣，從而使該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上並使該真空袋65緊貼於該成型模具40及彎曲的待成型體60上，但不以此為限。於一些實施例中，亦可於令該第一黏膠層50軟化之同時，令該抽氣幫浦經由該開口651及該開口651與該通道44對該真空袋65內部及塑形空間45抽氣，而達到使該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上並使該真空袋65緊貼於該成型模具40及彎曲的待成型體60上之結果。於另些實施例中，也可先以該抽氣幫浦經由該開口651及該開口651與該通道44對該真空袋65內部及塑形空間45抽氣，再令該第一黏膠層50軟化，進而達到使該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上並使該真空袋65緊貼於該成型模具40及彎曲的待成型體60上之結果。
之後，請參閱圖4及圖5所示，使該軟化的第一黏膠層50冷卻固化後，將真空袋65及成型模具40移除，即獲得本實施例的彎曲的觸控面板1。
請參閱圖4及圖5所示，由上述彎曲的觸控面板1的製法所製得的本實施例的彎曲的觸控面板1包含有一第一玻璃基板10、一第一感應電極層20、一第二玻璃基板30、一第二感應電極層25及一第一黏膠層50，該第一玻璃基板10包含有一內表面11及一相反於該內表面11的外表面12，該第一感應電極層20疊設於該第一玻璃基板10的內表面11上，該第二玻璃基板30包含有一內表面31及一相反於該內表面31的外表面32，該第二感應電極層25疊設於該第二玻璃基板30的內表面31上，該第一黏膠層50貼附於該第一感應電極層20與該第二感應電極層25之間。其中，該第一玻璃基板10的內表面11、該第一玻璃基板10的外表面12、該第二玻璃基板30的內表面31及該第二玻璃基板30的外表面32皆為曲面。
由於第一玻璃基板10與第二玻璃基板30對於溫度的敏感度低，亦即不會因溫度變化而產生明顯的熱脹冷縮，因此，藉由第一玻璃基板10與第二玻璃基板30的使用，本實施例的彎曲的觸控面板1係能免於因溫度變化所衍生的分層剝離現象。且第一玻璃基板10與第二玻璃基板30本身即具有良好的表面強度，能有效抵抗外力而不易刮損，從而能於未設置額外的防刮保護層的狀態下達到有效保護第一感應電極層20與第二感應電極層25，使本實施例的彎曲的觸控面板1的觸控感應功能保持正常作用。
因此，本實施例的彎曲的觸控面板1兼具有良好溫度耐受性及良好表面耐磨性，故本實施例的彎曲的觸控面板1的使用壽命長。
實施例2 彎曲的觸控面板的製法及其製法
本實施例的彎曲的觸控面板的製法與實施例1大概相同，惟本實施例的彎曲的觸控面板的製法與實施例1相異之處如下：
請參閱圖6所示，本實施例的彎曲的觸控面板1A的製法還包含有放置一第三玻璃基板70於該塑形面42上之步驟，其中，該第三玻璃基板70的形狀與該塑形面42相匹配，該第三玻璃基板70係與該頂面41相鄰接，該第三玻璃基板70具有一與該通道44軸向相通的貫孔73。進一步而言，該第三玻璃基板70具有一內表面71及一相反於該內表面71的外表面72，所述第三玻璃基板70的形狀與該塑形面42相匹配係指：該第三玻璃基板70的內表面71與外表面72的形狀與該塑形面42的形狀相同，即該第三玻璃基板70的內表面71與外表面72為曲面，且該第三玻璃基板70的軟化溫度高於該第一黏膠層50的軟化溫度；另，該貫孔73貫穿成型於該內表面71與外表面72之間。更進一步來說，該第三玻璃基板70的軟化溫度為300°C，且該第三玻璃基板70的厚度為100微米。
又，本實施例的彎曲的觸控面板的製法還包含有於該待成型體60與該第三玻璃基板70的內表面71之間設置一第二黏膠層55之步驟。於本實施例中，該第二黏膠層55之軟化溫度為190°C，即該第一玻璃基板10的軟化溫度、該第二玻璃基板30的軟化溫度、該第三玻璃基板70的軟化溫度、該第一感應電極層20的熔點、該第二感應電極層25的熔點皆高於該第二黏膠層55的軟化溫度。又，於本實施例中，該第二黏膠層55與該第一黏膠層50為相同材質，但不以此為限。
另外，於本實施例中，該第二黏膠層55係先塗佈成型於該第三玻璃基板70的內表面71上，但不以此為限。於其他實施例中，該第二黏膠層55亦可先塗佈成型於該第一玻璃基板10的外表面11上。
然後，請參閱圖6所示，本實施例是將該待成型體60放置該塑形面42的頂側及該第三玻璃基板70的內表面72之外並令該真空袋65包覆該成型模具40、該第三玻璃基板70及該待成型體60。
接下來，請參閱圖6及7所示，本實施例是以190°C的溫度令該第一黏膠層50及該第二黏膠層55軟化並以一抽氣幫浦經由該開口651及該開口651、該通道44與該貫孔73對該真空袋65內部及塑形空間45抽氣，以使該待成型體60彎曲而透過該第二黏膠層55及該第三強化玻璃貼附於該塑形面42上並使該真空袋65緊貼於該成型模具40及彎曲的待成型體60上。於該抽氣幫浦抽氣之過程中，該真空袋65會先受空氣壓力的作用而緊貼於該第二玻璃基板30的外表面32及成型模具40上，然後該抽氣幫浦會持續經由該通道44對塑形空間45抽氣並產生空氣壓力於該第一玻璃基板10與該第二玻璃基板30上，令該第一玻璃基板10與該第二玻璃基板30藉由本身的韌性對應該第三強化玻璃的內表面71彎曲，最後使得該待成型體60彎曲並經由該第三強化玻璃貼附於該塑形面42上。於本實施例中，當該待成型體60彎曲貼附於該成型模具40的塑形面42上時，該第一玻璃基板10的外表面12係經由該第二黏膠層55及該第三玻璃基板70與該成型模具40的塑形面42相貼靠。
之後，請參閱圖7至圖8所示，使該軟化的第一黏膠層50及該軟化的第二黏膠層55冷卻固化，並移除真空袋65及成型模具40後，即獲得本實施例的彎曲的觸控面板1A。
請參閱圖7至圖8所示，由上述彎曲的觸控面板1A的製法所製得的本實施例的彎曲的觸控面板1A包含有一第一玻璃基板10、一第一感應電極層20、一第二玻璃基板30、一第二感應電極層25、一第一黏膠層50、一第三玻璃基板70及一第二黏膠層55，該第一玻璃基板10包含有一內表面11及一相反於該內表面11的外表面12，該第一感應電極層20疊設於該第一玻璃基板10的內表面11上，該第二玻璃基板30包含有一內表面31及一相反於該內表面31的外表面32，該第二感應電極層25疊設於該第二玻璃基板30的內表面31上，該第一黏膠層50貼附於該第一感應電極層20與該第二感應電極層25之間。該第三玻璃基板70包含有一內表面71、一相反於該內表面71的外表面72及一貫穿成形於該內表面71與外表面72之間的貫孔73，該第二黏膠層55貼附於該第三玻璃基板70的內表面71與該第一玻璃基板10的外表面12之間。其中，該第一玻璃基板10的內表面11、該第一玻璃基板10的外表面12、該第二玻璃基板30的內表面31、該第二玻璃基板30的外表面32、該第三玻璃基板70的內表面71及該第三玻璃基板70的外表面72皆為曲面。
相較於實施例1，本實施例的彎曲的觸控面板1A還包含有所述第三玻璃基板70。所述第三玻璃基板70係可作為該第一玻璃基板10的保護層，進一步避免外力損壞的第一玻璃基板10，確保第一感應電極層的完整及正常工作，進而提升本實施例的彎曲的觸控面板1A的使用壽命。
基於上述，本創作的彎曲的觸控面板1、1A係同時具有良好溫度耐受性、良好表面耐磨性及長使用壽命長之優點。
1、1A‧‧‧彎曲的觸控面板
10‧‧‧第一玻璃基板
11‧‧‧內表面
12‧‧‧外表面
20‧‧‧第一感應電極層
25‧‧‧第二感應電極層
30‧‧‧第二玻璃基板
31‧‧‧內表面
32‧‧‧外表面
40‧‧‧成型模具
41‧‧‧頂面
42‧‧‧塑形面
43‧‧‧底面
44‧‧‧通道
45‧‧‧塑形空間
50‧‧‧第一黏膠層
55‧‧‧第二黏膠層
60‧‧‧待成型體
65‧‧‧真空袋
651‧‧‧開口
70‧‧‧第三玻璃基板
71‧‧‧內表面
72‧‧‧外表面
73‧‧‧貫孔
80‧‧‧彎曲的觸控面板
81‧‧‧PET基板
82‧‧‧感應電極層
83‧‧‧黏著層
圖1為本創作之實施例1的彎曲的觸控面板的製法之令該第一感應電極層與該第二感應電極層相貼合之步驟的第一示意圖； 圖2為本創作之實施例1的彎曲的觸控面板的製法之令該第一感應電極層與該第二感應電極層相貼合之步驟的第二示意圖； 圖3為本創作之實施例1的彎曲的觸控面板的製法之將該待成型體放置於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟的示意圖； 圖4為本創作之實施例1的彎曲的觸控面板的製法之軟化該第一黏膠層並以一抽氣幫浦抽氣，以使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟的示意圖； 圖5為本創作之實施例1的彎曲的觸控面板的側視剖面示意圖； 圖6為本創作之實施例2的彎曲的觸控面板的製法之將該待成型體放置於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟的示意圖； 圖7為本創作之實施例2的彎曲的觸控面板的製法之軟化該第一黏膠層並以一抽氣幫浦抽氣，以使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟的示意圖； 圖8為本創作之實施例2的彎曲的觸控面板的側視剖面示意圖； 圖9為現有技術之一彎曲的觸控面板的製法的令該等感應電極層相貼合之步驟的示意圖；以及 圖10為現有技術之一彎曲的觸控面板的側視剖面示意圖。
Claims (9)
- 一種彎曲的觸控面板，其中包含：一第一玻璃基板，其中包含有一內表面及一相反於該內表面的外表面；一第一感應電極層，其疊設於該第一玻璃基板的內表面上；一第二玻璃基板，其中包含有一內表面及一相反於該內表面的外表面；一第二感應電極層，其疊設於該第二玻璃基板的內表面上；以及一第一黏膠層，其貼附於該第一感應電極層與該第二感應電極層之間；其中，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第一黏膠層的軟化溫度；且該第一玻璃基板的內表面、該第一玻璃基板的外表面、該第二玻璃基板的內表面及該第二玻璃基板的外表面皆為曲面。
- 如請求項1所述的彎曲的觸控面板，其中包含一第三玻璃基板及一第二黏膠層，該第三玻璃基板包含有一內表面、一相反於該內表面的外表面及一貫穿成形於該內表面與外表面之間的貫孔，該第二黏膠層貼附於該第三玻璃基板的內表面與該第一玻璃基板的外表面之間，且該第三玻璃基板的內表面及該第三玻璃基板的外表面為曲面。
- 如請求項2所述的彎曲的觸控面板，其中該第三玻璃基板的軟化溫度高於該第一黏膠層的軟化溫度，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第三玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第二黏膠層的軟化溫度。
- 如請求項1所述的彎曲的觸控面板，其中該第一玻璃基板的軟化溫度及該第二玻璃基板的軟化溫度為180℃至300℃，該第一感應電極層的熔點 及該第二感應電極層的熔點為310℃至800℃，該第一黏膠層的軟化溫度為100℃至290℃。
- 如請求項3所述的彎曲的觸控面板，其中該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板及該第三玻璃基板的軟化溫度為180℃至300℃，該第一感應電極層的熔點及該第二感應電極層的熔點為310℃至800℃，該第一黏膠層的軟化溫度為100℃至290℃，該第二黏膠層的軟化溫度為100℃至290℃。
- 一種彎曲的觸控面板的製法，其步驟包含：形成一第一感應電極層於一第一玻璃基板的內表面上、形成一第二感應電極層於一第二玻璃基板的內表面上並提供一成型模具，其中，該成型模具包含有一頂面、一凹設於該頂面上的塑形面、一位置相反於該頂面的底面、一貫穿成型於該塑形面與該底面之間的通道及一成型於該塑形面與頂面之間且於該通道連通的塑形空間，且該塑形面為一曲面；以一第一黏膠層貼合該第一感應電極層與該第二感應電極層，以獲得一待成型體，其中，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第一黏膠層的軟化溫度；放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體，其中，該真空袋具有一開口，該開口位於該成型模具的底面之外且與該通道相連通；加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上，其中，該第一玻璃基板的內表面、該第一玻璃基板的外表面、該第二玻璃基板的內表面及該第二玻璃基板的外表面皆為曲面；以及 冷卻固化該軟化的第一黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板。
- 如請求項6所述的彎曲的觸控面板的製法，其中加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含：以100℃至290℃之溫度使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣至真空度為1×10-1托耳至1×10-7托耳，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上。
- 如請求項6所述的彎曲的觸控面板的製法，其中：於放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟之前，所述的彎曲的觸控面板的製法還包含下述步驟：放置一具有一內表面、一相反於該內表面的外表面及一穿設於該內表面與外表面之間的貫孔的第三玻璃基板於該塑形面上，其中，該第三玻璃基板的內表面的形狀與該第三玻璃基板的外表面的形狀與該塑形面的形狀相同，且該第三玻璃基板的軟化溫度高於該第一黏膠層的軟化溫度，該貫孔與該通道軸向相通；以及設置一第二黏膠層於該待成型體與該第三玻璃基板的內表面之間，其中，該第一玻璃基板的軟化溫度、該第二玻璃基板的軟化溫度、該第三玻璃基板的軟化溫度、該第一感應電極層的熔點、該第二感應電極層的熔點皆高於該第二黏膠層的軟化溫度；放置該待成型體於該成型模具的塑形面的頂側並令一真空袋包覆該成型模具及該待成型體之步驟包含： 放置該待成型體於該塑形面及該第三玻璃基板的頂側並令該真空袋包覆該成型模具、該第三玻璃基板及該待成型體；加熱以使該第一黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口與該通道對該真空袋內部及塑形空間抽氣，從而使該待成型體彎曲貼附於該成型模具的塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含：加熱以令該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣，以使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上；且冷卻固化該軟化的第一黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板之步驟包含：冷卻固化該軟化的第一黏膠層及該軟化的第二黏膠層，以獲得所述彎曲的觸控面板。
- 如請求項8所述的彎曲的觸控面板的製法，其中加熱以令該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣，以使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上之步驟包含：以100℃至290℃之溫度使該第一黏膠層及該第二黏膠層軟化並以一抽氣幫浦經由該開口及該開口、該通道與該貫孔對該真空袋內部及塑形空間抽氣至真空度為1×10-1托耳至1×10-7托耳，從而使該待成型體彎曲而透過該第二黏膠層及該第三強化玻璃貼附於該塑形面上並使該真空袋緊貼於該成型模具及彎曲的待成型體上。
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