TWI613243B - 丙烯系樹脂組成物及其薄膜 - Google Patents

丙烯系樹脂組成物及其薄膜 Download PDF

Info

Publication number
TWI613243B
TWI613243B TW101108844A TW101108844A TWI613243B TW I613243 B TWI613243 B TW I613243B TW 101108844 A TW101108844 A TW 101108844A TW 101108844 A TW101108844 A TW 101108844A TW I613243 B TWI613243 B TW I613243B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
weight
carbon atoms
group
ethylene
propylene
Prior art date
Application number
TW101108844A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201302891A (zh
Inventor
Kensuke Onishi
Shigeki Kishiro
Original Assignee
Sumitomo Chemical Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Chemical Co filed Critical Sumitomo Chemical Co
Publication of TW201302891A publication Critical patent/TW201302891A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI613243B publication Critical patent/TWI613243B/zh

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/105—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/16—Elastomeric ethene-propene or ethene-propene-diene copolymers, e.g. EPR and EPDM rubbers

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本發明之課題在提供於成為薄膜之際，防黏連性、低溫下的耐衝撃性、熱封強度優異而且減輕熱處理所致的橙皮之發生的丙烯系樹脂組成物及其薄膜。
本發明的解決手段為一種丙烯系樹脂組成物，其含有：由含有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分50~10重量%之丙烯系共聚物70~90重量%，及密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物30~10重量%所成之樹脂組成物，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，含有特定的丙烯酸酯系化合物及/或特定的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份。

Description

丙烯系樹脂組成物及其薄膜
本發明關於丙烯系樹脂組成物及其薄膜。更詳細地，關於在成為薄膜之際，防黏連性、低溫下的耐衝撃性、熱封強度優異，而且將由薄膜所成的包裝體熱處理時，在包裝體表面上不易發生凹凸(以下亦記載為「橙皮」)的丙烯系樹脂組成物及其薄膜。
聚丙烯薄膜由於耐熱性或剛性優異，而廣泛利用於薄膜、薄片、容器等的領域。
近年來，於食品包裝用領域所用的薄膜，例如甑餾食品包裝體所用的薄膜，要求兼具耐熱性、剛性、防黏連性、熱封強度，熱處理後的外觀良好之薄膜。
專利文獻1中記載自由丙烯均聚物、丙烯與乙烯的無規共聚物、丙烯-乙烯-丁烯-1三元共聚物及丙烯與乙烯的嵌段共聚物所選出的聚丙烯系樹脂97~75質量%，與藉由單活性點觸媒來聚合乙烯及α-烯烴而得之密度0.860~0.900g/cm3、極限黏度[η]1.0~1.8(dl/g)的乙烯-α-烯烴共聚物3~25質量%所組成之甑餾食品包裝用樹脂組成物。
又，專利文獻2中記載含有丙烯系嵌段共聚物70~95重量%，與密度為890~925kg/m3，正己烷萃取量為0.01~2.6重量%的乙烯-α-烯烴共聚物5~30重量%之丙烯系樹脂組成物(惟，丙烯系嵌段共聚物與乙烯-α-烯烴共聚物 的含量係以丙烯系樹脂組成物的全部重量100重量%為基準，乙烯-α-烯烴共聚物的正己烷萃取量係以乙烯-α-烯烴共聚物的全部重量100重量%為基準)。
[先前技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]特開2003-64228號公報
[專利文獻2]特開2006-161033號公報
然而，於上述專利文獻1及專利文獻2記載的樹脂組成物中，防黏連性、熱封強度、熱處理後的外觀不良、低溫下的耐衝撃性係尚未令人滿足者，而要求進一步的改良。本發明之課題在於提供於成為薄膜之際，防黏連性、低溫下的耐衝撃性、熱封強度優異而且熱處理所致的橙皮不易發生之丙烯系樹脂組成物及其薄膜。
本發明者們進行專心致力的檢討，結果發現本發明可解決上述問題，終於完成本發明。
即，本發明係一種丙烯系樹脂組成物，其含有：由含有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分(成分A)50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分(成分B)50~10重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為100重量%)之丙烯系共聚物(聚合物(I))70~90重量%，及 具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位，密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物(聚合物(II))30~10重量%所成的樹脂組成物(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)的合計重量為100重量%)，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，下述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或下述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份；
Figure TWI613243BD00001
 (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)；
Figure TWI613243BD00002
 (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷 基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
再者，本發明係一種丙烯系樹脂組成物，其含有：由具有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分(成分A)50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分(成分B)50~10重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為100重量%)之丙烯系共聚物(聚合物(I))45~90重量%、具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位，密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物(聚合物(II))30~10重量%、及丙烯-乙烯無規共聚物(聚合物(III))25重量%以下所成的樹脂組成物(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)和聚合物(III)的合計重量為100重量%)，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或式(2)所示的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份；
Figure TWI613243BD00003
 (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)；
Figure TWI613243BD00004
 (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
依照本發明，可得到防黏連性、低溫下的耐衝撃性、熱封強度優異而且熱處理所致的橙皮不易發生之薄膜。
[實施發明的形態]
本發明的丙烯系樹脂組成物係含有：由含有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分(以下亦記載為「成分A」)50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分(以下亦記載為「成分B」)50~10重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為100重量%)之丙烯共聚物(以下亦記載為「聚合物(I)」)70~90重量%，及具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位，密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物(以下亦記載為「聚合物(II))30~10重量%所成的樹脂組成物(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)的合計重量為100重量%)，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，下述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或下述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份；
Figure TWI613243BD00005
 (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)；
Figure TWI613243BD00006
 (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
本發明所用的聚合物(I)之成分A中的「主要構造單 位」，係意味佔該成分A的90重量%以上之構造單位，來自丙烯的構造單位係成分A的主要構造單位。成分A中的來自丙烯的構造單位之含量，較佳為90~100重量%，更佳為95~100重量%。
成分A視需要亦可具有來自乙烯及/或碳數4~12的α-烯烴之構造單位，來自乙烯及/或碳數4~12的α-烯烴之構造單位的含量較佳為10重量%以下，更佳為5重量%以下。作為碳數4~12的α-烯烴，例如可舉出1-丁烯、1-己烯、1-辛烯等，較佳為1-丁烯。
聚合物(I)成分B中之來自乙烯的構造單位之含量，從防黏連性及低溫下的耐衝撃性優異之觀點來看為20~60重量%，較佳為25~50重量%(惟，以成分B的全部重量為100重量%)。
又，成分B係除了來自乙烯的構造單位，還含有來自丙烯的構造單位，來自丙烯的構造單位之含量為80~40重量%，較佳為75~50重量%(惟，以來自乙烯的構造單位之含量與來自丙烯的構造單位之含量的合計重量為100重量%)。
聚合物(I)中的成分A與成分B之含量，從熱封性及防黏連性之平衡優異的觀點來看，成分A之含量為50~90重量%，成分B之含量為50~10重量%，較佳係成分A之含量為60~85重量%，成分B之含量為40~15重量%，更佳系成分A之含量為65~80重量%，成分B之含量為35~15重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為 100重量%)。
聚合物(I)之依照JIS K7210在溫度230℃、荷重21.18N下所測定的熔體流動指數(230℃)，從薄膜的加工性或衛生性良好之觀點來看，較佳為1.5~10g/10分鐘，更佳為2~5g/10分鐘。
作為聚合物(I)之製造方法，可舉出使用齊格勒-納塔觸媒或二茂金屬觸媒等，使原料的丙烯或乙烯等聚合之方法。
作為聚合物(I)之聚合方法，可舉出在己烷、庚烷、甲苯、二甲苯等的惰性溶劑中使丙烯或乙烯聚合之方法，將液狀的丙烯或乙烯聚合之方法，於氣體的丙烯或乙烯中添加觸媒，以氣相狀態將丙烯或乙烯聚合之方法，或組合此等之方法。
作為聚合物(I)之製造方法，從生產性之觀點來看，較佳為在實質上惰性溶劑不存在下，在第一步驟中製造成分A，接著在第二步驟中於氣相中將丙烯與乙烯聚合，以製造成分B之方法。
作為聚合物(I)的成分A及成分B之來自乙烯的構造單位之含量的調整方法，可舉出在聚合時的各步驟中添加適量的氫氣或金屬化合物等分子量調節劑及乙烯之方法，調節聚合時的溫度、壓力等之方法。
聚合物(I)的成分A及成分B之比例，係可藉由聚合物(I)的製造時之聚合時間、聚合槽的大小、聚合槽中的聚合物之保持量、聚合溫度、聚合壓力等來控制。按照需要 ，為了去除聚丙烯的殘留溶劑或在製造時所副生成的超低分子量之寡聚物等，可在聚丙烯熔解的溫度以下之溫度進行乾燥。作為乾燥方法，例如可舉出特開昭55-75410號、日本發明專利第2565753號公報記載之方法等。
聚合物(II)具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位。作為碳數4~20的α-烯烴，可舉出1-丁烯、1-庚烯、1-己烯、1-庚烯、1-辛烯、1-壬烯、1-癸烯、1-十六烯、1-二十烯、4-甲基-1-庚烯、4-甲基-1-己烯等。聚合物(II)亦可含有2種類以上之來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位。作為碳數4~20的α-烯烴，從改良熱封強度之觀點來看，較佳為1-己烯。
聚合物(II)的密度為900~940kg/m3，較佳為900~930kg/m3。由於聚合物(lI)的密度為900kg/m3以上，在剛性之觀點上優異，由於930kg/m3以下，低溫下的耐衝撃性優異。
聚合物(II)之依照JIS K7210-1995在溫度190℃、荷重21.18N下所測定的熔體流動指數(190℃)，較佳為0.5~30g/10分鐘，尤佳為0.5~10g/10分鐘，更佳為1~5g/10分鐘。聚合物(II)之熔體流動指數為0.5g/10分鐘以上時，橙皮更不易發生，當為30g/10分鐘以下時，熱封強度更優異。
聚合物(II)之分子量分布為1以上且未達3，較佳為1.5以上且未達2.5。由於分子量分布未達3，低溫下的耐衝撃性優異。此處，分子量分布係藉由凝膠滲透層析術( 以下亦記載為「GPC」)所測定之重量平均分子量(Mw)相對於數量平均分子量(Mn)之比(Mw/Mn)。
作為使聚合物(II)的分子量分布成為1以上且未達3之方法，例如可舉出使用二茂金屬觸媒，將乙烯與α-烯烴共聚合之方法。
作為乙烯-α-烯烴共聚物之製造時所用的二茂金屬觸媒，例如可舉出使用具有二環戊二烯型陰離子骨架的基之過渡金屬化合物(以下亦記載為「二茂金屬系過渡金屬化合物」)所成之烯烴聚合用觸媒。
作為二茂金屬系過渡金屬化合物，例如可舉出式MLTX’Q-T(式中，M為元素的週期表之第4族或鑭系列的過渡金屬原子。L為具有二環戊二烯形陰離子骨架的基或含有雜原子的基，至少一個為具有二環戊二烯形陰離子骨架的基。複數的L可互相橋聯。X’為鹵素原子、氫原子或碳原子數1~20的烴基。Q表示過渡金屬原子的原子價，T為滿足0<T≦Q之整數)所示的化合物。
作為上述之式所示的二茂金屬系過渡金屬化合物，例如可舉出雙(1,3-正丁基甲基環戊二烯基)鋯二氯化物、雙(1,3-正丙基甲基環戊二烯基)鋯二氯化物、雙(正丁基環戊二烯基)鋯二氯化物、雙(1,3-二甲基環戊二烯基)鋯二氯化物、雙(1,3-二乙基環戊二烯基)鋯二氯化物、伸乙基雙(茚基)鋯二氯化物、伸乙基雙(4-甲基-1-茚基)鋯二氯化物、伸乙基雙(4,5,6,7-四氫-1-茚基)鋯二氯化物等。
上述二茂金屬系過渡金屬化合物較佳為與活性化助觸 媒接觸而使用。作為活性化助觸媒，例如可舉出鋁氧烷化合物、或併用有機鋁化合物與硼酸三苯甲酯、苯胺硼酸鹽等的硼化合物所成之活性化助觸媒。又，二茂金屬系過渡金屬化合物亦可與含有SiO2、Al2O3等的無機載體、乙烯、苯乙烯等聚合物等的有機載體的粒狀載體組合使用。
作為使聚合物(II)的密度成為900~940kg/m3之方法，可舉出調整將乙烯及α-烯烴共聚合的比例之方法。
本發明的丙烯系樹脂組成物中所含有的樹脂組成物係包含聚合物(I)及聚合物(II)。當樹脂組成物由聚合物(I)及聚合物(II)所組成時，該樹脂組成物係由聚合物(I)70~90重量%及聚合物(II)30~10重量%所組成，較佳為由聚合物(I)75~90重量%及聚合物(II)25~10重量%所組成(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)的合計重量成為100重量%)。聚合物(I)未達70重量%時(即聚合物(II)超過30重量%時)，所得之薄膜的熱封性變差，聚合物(I)超過90重量%時(即聚合物(II)未達10重量%時)，因熱處理導致包裝體表面發生凹凸(橙皮)，外觀變差。
本發明的丙烯系樹脂組成物中所含有的樹脂組成物，係除了聚合物(I)、聚合物(II)，還可更含有丙烯-乙烯無規共聚物(聚合物(III))。當樹脂組成物由聚合物(I)、聚合物(II)及聚合物(III)所組成時，以聚合物(I)、聚合物(II)及聚合物(III)的合計重量為100重量%時，該樹脂組成物較佳為由聚合物(I)45~90重量%、聚合物(II)30~10重量%、聚合物(III)25重量%以下所組成，更佳為由聚合物(I)50~ 85重量%、聚合物(II)30~10重量%、聚合物(III)20~5重量%所組成，尤佳為由聚合物(I)50~80重量%、聚合物(II)30~10重量%、聚合物(III)20~10重量%所組成。當樹脂組成物含有聚合物(III)時，含有該樹脂組成物的丙烯系樹脂組成物係熱處理後的熱封強度與熱處理前的熱封強度之差異變小。
聚合物(lIl)較佳含有3~7重量%之來自乙烯的構造單位，更佳含有4~6重量%。聚合物(III)較佳含有97~93重量%之來自丙烯的構造單位，更佳含有96~94重量%。
本發明中所用的丙烯酸酯系化合物係以下述式(1)表示。
Figure TWI613243BD00007
 (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)。
作為R1及R2中之碳數1~8的烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基、第三戊基(-C(CH3)2CH2CH3)、2-乙基己基、環己基等，作為碳數6~12的芳基，例如可舉出苯基等，作為碳數7~18的芳烷基，例如可舉出苄基等，較佳為具有碳數4~8的三級碳之烷基，尤佳為第三丁基 或第三戊基，更佳為第三戊基等。
作為R3中之碳數1~3的烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基等，較佳的R3為氫原子或甲基。
作為R4，較佳為氫原子。
作為上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物，例如可舉出2,4-二第三丁基-6-[1-(3,5-二第三丁基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯、2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯、2,4-二第三丁基-6-(3,5-二第三丁基-2-羥基苄基)苯基甲基丙烯酸酯、2,4-二第三丁基-6-[1-(3,5-二第三丁基-2-羥基苯基)乙基]苯基甲基丙烯酸酯、2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基甲基丙烯酸酯、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基甲基丙烯酸酯、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-乙基苯基甲基丙烯酸酯、2-第三戊基-6-(3-第三戊基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基甲基丙烯酸酯、2-第三戊基-6-(3-第三戊基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯等，較佳為2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯。
作為上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物之製造方法，例如可舉出特開2010-270310號公報中記載之方法等。
本發明中所用的亞磷酸酯系化合物係以下述式(2)表示。
Figure TWI613243BD00008
 (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
作為R5、R6、R8及R9中之碳數1~8的烷基，例如可舉出甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基、第三戊基、異辛基、第三辛基、2-乙基己基等，作為碳數5~8的環烷基，例如可舉出環戊基、環己基、環庚基、環辛基等，作為碳數6~12的烷基環烷基，例如可舉出1-甲基環戊基、1-甲基環己基、1-甲基-4-異丙基環己基等，作為碳數7~12的芳烷基，例如可舉出苄基、α-甲基苄基、α,α-二甲基苄基等。
作為R5、R6、R8，較佳為碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基或碳數6~12的烷基環烷基。其中，作為R5、R8，更佳為第三丁基、第三戊基、第三辛基等的三級烷基、環己基或1-甲基環己基。
作為R6，較佳為碳數1~5的烷基，更佳為甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基或第三戊基，特佳為甲基、第三丁基或第三戊基。
作為R9，較佳為氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基，更佳為碳數1~5的烷基，為氫原子、甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第二丁基、第三丁基或第三戊基。
作為R7中之碳數1~8的烷基，例如可舉出與前述同樣的烷基。較佳為氫原子或碳數1~5的烷基，更佳為氫原子或甲基。
又，取代基X在當n為0時，表示二個具有苯氧基骨架的基直接鍵結者，當n為1時，表示硫原子或亦有碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基取代的亞甲基。此處，作為在亞甲基取代的碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基，各自可舉出與前述同樣的烷基、環烷基。作為取代基X，較佳係n為0，二個具有苯氧基骨架的基直接鍵結，或n為1，為亞甲基或甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基等所取代的亞甲基。
又，取代基A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結 部位，m為0或1)。
此處，作為碳數2~8的伸烷基之代表例，例如可舉出伸乙基、伸丙基、伸丁基、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、2,2-二甲基-1,3-伸丙基等，較佳為伸丙基。又，＊-CO(R11)m-基中的＊表示羰基與亞磷酸酯基的氧原子鍵結的部分。作為R11中之碳數1~8的伸烷基之代表例，例如可舉出亞甲基、伸乙基、伸丙基、伸丁基、五亞甲基、六亞甲基、八亞甲基、2,2-二甲基-1,3-伸丙基等。作為＊-CO(R11)m-基，較佳係m為0的＊-CO-基或m為1，R11為乙烯的＊-CO(CH2CH2)-基。
Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基。
此處，作為碳數1~8的烷基，例如可舉出與前述同樣的烷基，作為碳數1~8的烷氧基，例如可舉出烷基部分與前述碳數1~8的烷基同樣之烷基的烷氧基，另外作為碳數7~12的芳烷氧基，例如可舉出芳烷基部分與前述碳數7~12的芳烷基同樣之芳烷基的芳烷氧基。
作為亞磷酸酯系化合物，較佳為以下的化合物1。化合物1：2,4,8,10-四第三丁基-6-[3-(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丙氧基]二苯并[d,f][1,3,2]二
Figure TWI613243BD00009
磷環庚烷。
Figure TWI613243BD00010
作為上述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物之製造方法，例如可舉出特開平10-273494號公報記載之方法等。
本發明中，較佳為併用上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物與上述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物，更佳為併用2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯與2,4,8,10-四第三丁基-6-[3-(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丙氧基]二苯并[d,f][1,3,2]二
Figure TWI613243BD00011
磷環庚烷。
當樹脂組成物由聚合物(I)及聚合物(II)所組成時，本發明的丙烯系樹脂組成物中所含有之上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或上述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物之含量，相對於該樹脂組成物100重量份而言為0.01~0.1重量份，較佳為0.03~0.07重量份。
當樹脂組成物由聚合物(I)、聚合物(II)及聚合物(III)所組成時，本發明的丙烯系樹脂組成物中所含有之上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或上述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物之含量，相對於該樹脂組成物100重量份而言為0.01~0.1重量份，較佳為0.03~0.07重量份。
當上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或上述式(2) 所示的亞磷酸酯系化合物之配合量未達0.01重量份時，熱封強度會不充分，當超過0.1重量份時，本發明的效果會飽和，就是不經濟。
本發明的丙烯系樹脂組成物係可將聚合物(I)、聚合物(II)、上述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物、上述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物、任意的聚合物(III)混合，熔融混煉而得。
上述的熔融混煉係可使用習知的方法及裝置來進行。例如可舉出使用漢歇爾混合機、帶狀混合機、桶混機等的混合裝置，將構成丙烯系樹脂組成物的各成分混合後，進行熔融混煉之方法；藉由使用定量供給機，以一定的比例將構成丙烯系樹脂組成物的各成分各自連續地混合而得到均質的混合物後，使用單軸或二軸以上的擠壓機、班百里混合機、輥式混煉機等，將該混合物熔融混煉之方法。
上述熔融混煉的溫度較佳為180℃~350℃，更佳為180℃~320℃。
於本發明的丙烯系樹脂組成物中，視需要亦可添加添加劑或其它樹脂。作為添加劑，例如可舉出抗氧化劑、紫外線吸收劑、抗靜電劑、滑劑、造核劑、黏著劑、防霧劑、防黏連劑等。作為其它樹脂，可舉出烯烴系樹脂、乙烯與α-烯烴的共聚物之彈性體等。此等係可藉由異相系觸媒來製造，也可藉由均相系觸媒(例如二茂金屬觸媒等)來製造。再者，可舉出已將苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物或苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯共聚物氫化之苯乙烯系共聚物橡膠 等的彈性體。
本發明的丙烯系樹脂組成物係適合作為薄膜的材料。作為薄膜的製造方法，可舉出眾所周知的薄膜製造方法，例如可舉出T模頭法、管式法等。
作為未延伸薄膜的製造方法，較佳為T模頭法。
本發明的薄膜係厚度較佳為5~500μm，更佳為30~150μm。
作為本發明的薄膜之用途，可舉出包裝用途等，例如可舉出食品、纖維、雜貨等的包裝用途。較佳為甑餾食品包裝用薄膜。
於本發明的薄膜，可藉由通常工業所採用的方法，施予電暈放電處理、火焰處理、電漿處理、臭氧處理等的表面處理。
亦可層合本發明的薄膜與其它薄膜。
作為其它薄膜，例如可舉出聚丙烯二軸延伸薄膜、延伸尼龍薄膜、延伸聚對苯二甲酸乙酯薄膜或鋁箔等。
作為層合本發明的薄膜與其它薄膜之方法，例如可舉出乾層合法或壓出層合法等。
作為本發明的薄膜之用途，較佳為重量物包裝用途。
[實施例]
以下，對於本發明，使用實施例及比較例來說明。再者，實施例及比較例中的各項目之測定值係藉由下述的方法來測定。
(1)聚合物(I)的成分A及成分B之含量(單位：重量%)
自製造成分A及成分B時的物質收支，求得聚合物(I)的成分A之含量(PA)、成分B之含量(PB)。
(2)聚合物(I)的乙烯-丙烯共聚物成分(成分B)中所含有之來自乙烯的構造單位之含量(單位：重量%)
進行聚合物(I)的IR光譜測定，依照高分子分析手冊(1995年，紀伊國屋書店發行)之第616頁中記載的關於(ii)嵌段共聚物之方法，求得聚合物(I)之來自乙烯的構造單位之含量，藉由下式(1)求得成分B中所含有之來自乙烯的構造單位之含量。
EB=ET/PB 式(1)(惟，ET及EB各自表示聚合物(I)及聚合物(I)中之成分B中的來自乙烯的構造單位之含量，PB表示聚合物(I)中的成分B之含量)。
(3)熔體流動指數(MFR，單位：g/10分鐘)
聚合物(l)熔體流動指數係依照JIS K7210，於溫度230℃、荷重21.18N下測定。聚合物(lI)的熔體流動指數係在JIS K7210-1995規定的方法中，於溫度190℃、荷重21.18N下測定。
(4)密度(單位：kg/m3)
聚合物(ll)的密度係依照JIS K7112-1980中之A法所規定的方法來測定。再者，對於試料，進行JIS K6760-1995 記載之退火。
(5)分子量分布(Mw/Mn)
使用凝膠滲透層析術(GPC)法，藉由下述的條件，測定聚合物(II)的重量平均分子量(Mw)與數量平均分子量(Mn)，求得Mw/Mn。層析圖上的基線係可連接比試料溶出波峰出現還保持時間(retention time)充分短的安定之水平區域的點、與比觀測到溶劑溶出波峰還保持時間充分長的安定之水平區域之點的直線。
裝置：WAters製WAters150C
分離管柱：T-OSOH TSK-GEL GMH6-HT
測定溫度：140℃
載體：鄰二氯苯
流量：1.0mL/分鐘
注入量：500μL
檢測器：差示折射
分子量標準物質：標準聚苯乙烯
(6)熱封強度(單位：N/15mm寬)
使用東洋TESTER工業(股)製熱封口機，在以下的條件下將薄膜密封。將密封片切成15mm寬，以剝離角90°，使用ORIENTEC製Tensilon來測定。
密封桿：平面兩面加熱
密封溫度：200℃
密封壓力：1.0kg/cm2
密封時間：1.0sec
(7)防黏連性(單位：N/12cm2)
使用150mm×30mm的薄膜(以製膜方向與長邊方向成為一致的方式採集)，重疊薄膜彼此，對40mm×30mm之範圍施加500g的荷重，於80℃下進行24小時狀態調整。然後，於23℃、濕度50%的環境下，將該薄膜放置30分鐘以上，使用東洋精機製拉伸試驗機，以200mm/分鐘的速度進行剝離，測定試料之剝離所需要的強度。
(8)耐衝撃性(單位：kJ/m)
於-15℃，使用東洋精機製薄膜衝擊試驗機，使用直徑15mm的半球狀衝撃頭，測定薄膜的衝撃強度。
(9)橙皮評價
使用ALP製小型甑餾滅菌器，在120℃的條件下進行30分鐘甑餾處理，藉由下基準的4等級法，目視判定甑餾處理後的包裝袋之表面層的凸凹狀態(橙皮)。
1．．．雖然橙皮稍微發生，但幾乎看不到。
2．．．雖然觀察到若干的橙皮，但實用上完全沒有影響。
3．．．雖然觀察到橙皮，但可耐得住實用。
4．．．觀察到相當多的橙皮，耐不住實用。
實施例及比較例所用的丙烯酸酯系化合物及亞磷酸酯系化合物係如以下。
[丙烯酸酯系化合物]
使用2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基 )乙基]苯基丙烯酸酯之住友化學株式會社製的Sumilizer[註冊商標]GS。以下稱為「化合物C」。
[亞磷酸酯系化合物]
2,4,8,10-四第三丁基-6-[3-(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丙氧基]二苯并[d,f][1,3,2]二
Figure TWI613243BD00012
磷環庚烷之住友化學株式會社製的Sumilizer[註冊商標]GP。以下稱為「化合物D」。
實施例及比較例所用的聚合物係如以下。
[丙烯共聚物(1)]
使用齊格勒-納塔型觸媒，於第一步驟，在氣相中將丙烯聚合而得到丙烯均聚物成分(成分A)，接著於第二步驟，在氣相中將丙烯與乙烯共聚合而得到丙烯與乙烯的共聚物成分(成分B)。所得之共聚物係成分A的含量為78重量%，成分B的含量為22重量%，成分B中所含有之來自乙烯的構造單位之含量為31重量%。
於上述的共聚物粉末100重量份中，藉由漢歇爾混合機混合氫氧化鈣0.01重量份、BASF公司製Irganox[註冊商標]1010(以下稱為「化合物A」)0.2重量份、BASF公司製Irganox[註冊商標]168(以下稱為「化合物B」)0.05重量份、林化成株式會社製Micron White[註冊商標]5000S及作為熔體流動指數調整劑的2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷適量後，將該混合物熔融壓出而得到丸粒。 所得之丸粒在230℃下測定的熔體流動指數為3g/10分鐘。以下，亦將該丸粒稱為「PP1」。
[丙烯共聚物(2)]
使用齊格勒-納塔型觸媒，於第一步驟，在氣相中將丙烯聚合而得到丙烯均聚物成分(成分A)，接著於第二步驟，在氣相中將丙烯與乙烯共聚合而得到丙烯與乙烯的共聚物成分(成分B)。所得之共聚物係成分A的含量為77重量%，成分B的含量為23重量%，成分B中所含有之來自乙烯的構造單位之含量為30重量%。
於上述的共聚物粉末100重量份中，藉由漢歇爾混合機混合氫氧化鈣0.01重量份、化合物C 0.03重量份、化合物D 0.075重量份及作為熔體流動指數調整劑的2,5-二甲基-2,5-二(第三丁基過氧)己烷適量後，將該混合物熔融壓出而得到丸粒。所得之丸粒在230℃下測定的熔體流動指數為2.5g/10分鐘。以下，亦將該丸粒稱為「PP2」。
[丙烯-乙烯無規共聚物(1)]
丙烯-乙烯無規共聚物係使用住友化學株式會社製的Noblen[註冊商標]S131。該共聚物含有5.6重量%之來自乙烯的構造單位。以下，亦將該共聚物稱為「PP3」。
[丙烯-乙烯無規共聚物(2)]
丙烯-乙烯無規共聚物係使用住友化學株式會社製的 Noblen[註冊商標]WF577PG11。該共聚物含有4.0重量%之來自乙烯的構造單位。以下，亦將該共聚物稱為「PP4」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(1)]
使用乙烯-己烯-1共聚物之住友化學株式會社製的Sumikathene[註冊商標]EFV401。在190℃下測定的熔體流動指數為3.8g/10分鐘，密度為902kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為2.1。以下，亦將該共聚物稱為「PE1」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(2)]
使用乙烯-己烯-1共聚物之住友化學株式會社製的Sumikathene[註冊商標]EFV402。在190℃下測定的熔體流動指數為3.8g/10分鐘，密度為913kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。以下，亦將該共聚物稱為「PE2」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(3)]
使用乙烯-己烯-1共聚物之住友化學株式會社製的Sumikathene[註冊商標]EFV405。在190℃下測定的熔體流動指數為3.8g/10分鐘，密度為924kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為2.2。以下，亦將該共聚物稱為「PE3」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(4)]
使用乙烯-己烯-1共聚物之住友化學株式會社製的 Sumikathene[註冊商標]EFV203。在190℃下測定的熔體流動指數為2.0g/10分鐘，密度為913kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為2.0。以下，亦將該共聚物稱為「PE4」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(5)]
使用乙烯-己烯-1共聚物之住友化學株式會社製的Sumikathene[註冊商標]EFV205。在190℃下測定的熔體流動指數為2.0g/10分鐘，密度為922kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為2.1。以下，亦將該共聚物稱為「PE5」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(6)]
使用乙烯-丁烯-1共聚物之住友化學株式會社製的Sumikathene[註冊商標]LFS150。在190℃下測定的熔體流動指數為1.1g/10分鐘，密度為922kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為3.4。以下，亦將該共聚物稱為「PE6」。
[乙烯-α-烯烴共聚物(7)]
使用乙烯-丙烯共聚物之三井化學株式會社製的Tafmer[註冊商標]PO680。在190℃下測定的熔體流動指數為0.4g/10分鐘，密度為885kg/m3，分子量分布(Mw/Mn)為1.9。以下，亦將該共聚物稱為「PE7」。
[實施例1]
將丙烯共聚物(1)85重量%與乙烯-α-烯烴共聚物(1)15 重量%予以丸粒摻合而得到混合物。將對於此混合物100重量份加有化合物C 0.05重量份、化合物D 0.05重量份之混合物，使用具備過濾精度40μm的金屬過濾器之90mmΦ擠壓機及2台的65mmΦ擠壓機，進行熔融混煉，導入供料頭(feed block)型的T模頭(模頭寬1250mm，唇開度1.5mm)，在模頭溫度240℃下進行熔融壓出。
藉由50m/分鐘旋轉的冷卻溫度40℃之冷卻輥，將所壓出的熔融膜冷卻固化，而得到厚度70μm的未延伸薄膜。使用此未延伸薄膜來測定薄膜的黏連性。
接著，藉由乾層合法來層合所得之未延伸薄膜、厚度7μm的鋁箔及厚度12μm的聚對苯二甲酸乙二酯薄膜。測定此層合體的熱封強度。
又，於恆溫槽中，對此層合體施予120℃下30分鐘的熱處理，亦測定經熱處理的層合體之熱封強度。
再者，以未延伸薄膜成為袋之內側的方式，使用層合體來作成15cm×18cm的包裝袋。將市售的甑餾食品之大塚食品株式會社製「Bon Curry Gold[註冊商標]辣味」加入該包裝袋中。將未延伸薄膜彼此熱封。使用此包裝袋，進行橙皮評價。表2中顯示其結果。
[實施例2]
除了將丙烯共聚物(1)80重量%與乙烯-α-烯烴共聚物(1)20重量%予以丸粒摻合而得到混合物以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測 定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例3]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(2)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例4]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(3)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例5]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(4)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例6]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(5)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未 延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例7]
將丙烯共聚物(1)85重量%與乙烯-α-烯烴共聚物(1)15重量%予以丸粒摻合而得到混合物。對此混合物100重量份，添加化合物C 0.05重量份，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例8]
將丙烯共聚物(1)85重量%與乙烯-α-烯烴共聚物(1)15重量%予以丸粒摻合而得到混合物。對此混合物100重量份，添加化合物D 0.05重量%，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例9]
除了作為丙烯共聚物，使用丙烯共聚物(2)85重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例10]
除了將丙烯共聚物(1)72重量%、乙烯-α-烯烴共聚物(3)20重量%與丙烯-乙烯無規共聚物(1)8重量%予以丸粒摻合而得到混合物以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例11]
除了將丙烯共聚物(1)64重量%、乙烯-α-烯烴共聚物(3)20重量%與丙烯-乙烯無規共聚物(1)16重量%予以丸粒摻合而得到混合物以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[實施例12]
除了將丙烯共聚物(1)64重量%、乙烯-α-烯烴共聚物(3)20重量%與丙烯-乙烯無規共聚物(2)16重量%予以丸粒摻合而得到混合物以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[比較例1]
藉由與實施例1同樣的方法來製造由丙烯共聚物(1)100重量%所成之未延伸薄膜。再者，使用該未延伸薄膜，得到層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層 合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[比較例2]
藉由與實施例1同樣的方法，將丙烯共聚物(1)85重量%與乙烯-α-烯烴共聚物(1)15重量%所丸粒摻合的混合物予以熔融混煉，得到未延伸薄膜。再者，使用該未延伸薄膜，得到層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[比較例3]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(6)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
[比較例4]
除了作為乙烯-α-烯烴共聚物，使用乙烯-α-烯烴共聚物(7)15重量%以外，藉由與實施例1同樣的方法，得到未延伸薄膜、層合體及包裝袋。測定未延伸薄膜的黏連性、層合體的熱封強度，進行包裝袋的橙皮評價。
Figure TWI613243BD00013
Figure TWI613243BD00014
由表2的結果可知，於不含有乙烯-α-烯烴系共聚物的比較例1中，橙皮評價差，於不含有丙烯酸酯系化合物及亞磷酸酯系化合物的比較例2中，熱封強度差，於使用分子量分布不滿足本案發明的要件之乙烯-α-烯烴系共聚物的比較例3中，耐衝撃性差，於使用密度不滿足本案發明的要件之乙烯-α-烯烴系共聚物的比較例4中，防黏連性差。

Claims (6)

  1. 一種丙烯系樹脂組成物，其含有：由含有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分(成分A)50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分(成分B)50~10重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為100重量%)之丙烯系共聚物(聚合物(I))70~90重量%，及具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位，密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物(聚合物(II))30~10重量%所成的樹脂組成物(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)的合計重量為100重量%)，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，下述式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或下述式(2)所示的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份；
    Figure TWI613243BC00001
     (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)；
    Figure TWI613243BC00002
     (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
  2. 一種丙烯系樹脂組成物，其含有：由具有來自丙烯的構造單位為主要構造單位的聚合物成分(成分A)50~90重量%、與來自乙烯的構造單位之含量為20~60重量%的乙烯-丙烯共聚物成分(成分B)50~10重量%(惟，以成分A與成分B的合計重量為100重量%)之丙烯系共聚物(聚合物(I))45~90重量%、具有來自乙烯的構造單位與來自碳數4~20的α-烯烴的構造單位，密度為900~940kg/m3，分子量分布為1以上且未達3的乙烯-α-烯烴系共聚物(聚合物(II))30~10重量%、及 丙烯-乙烯無規共聚物(聚合物(III))25重量%以下所成的樹脂組成物(惟，以聚合物(I)與聚合物(II)和聚合物(III)的合計重量為100重量%)，與相對於前述樹脂組成物100重量份而言，式(1)所示的丙烯酸酯系化合物及/或式(2)所示的亞磷酸酯系化合物0.01~0.1重量份；
    Figure TWI613243BC00003
     (式中，R1及R2各自相同或相異，表示碳數1~8的烷基、碳數6~12的芳基或碳數7~18的芳烷基，R3表示氫原子或碳數1~3的烷基，R4表示氫原子或甲基)；
    Figure TWI613243BC00004
     (式中，R5、R6、R8及R9各自相同或相異，表示氫原子、碳數1~8的烷基、碳數5~8的環烷基、碳數6~12的烷基環烷基、碳數7~12的芳烷基或苯基，R7表示氫原子或碳數1~8的烷基；X表示硫原子或-CHR10-基(R10表示氫 原子、碳數1~8的烷基或碳數5~8的環烷基)，n為0或1；A表示碳數2~8的伸烷基或＊-CO(R11)m-基(R11表示碳數1~8的伸烷基，＊表示與氧原子的鍵結部位，m為0或1)；Y、Z中的任一者表示羥基、碳數1~8的烷氧基或碳數7~12的芳烷氧基，另一者表示氫原子或碳數1~8的烷基)。
  3. 如申請專利範圍第2項之丙烯系樹脂組成物，其中聚合物(III)含有(comprise)3~7重量%的來自乙烯的構造單位。
  4. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂組成物，其中式(1)所示的丙烯酸酯系化合物係2,4-二第三戊基-6-[1-(3,5-二第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯。
  5. 如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂組成物，其中式(2)所示的亞磷酸酯系化合物係2,4,8,10-四第三丁基-6-[3-(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基)丙氧基]二苯并[d,f][1,3,2]二
    Figure TWI613243BC00005
    磷環庚烷。
  6. 一種薄膜，其係由如申請專利範圍第1或2項之丙烯系樹脂組成物所構成。
TW101108844A 2011-03-29 2012-03-15 丙烯系樹脂組成物及其薄膜 TWI613243B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011071893 2011-03-29

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201302891A TW201302891A (zh) 2013-01-16
TWI613243B true TWI613243B (zh) 2018-02-01

Family

ID=46988301

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101108844A TWI613243B (zh) 2011-03-29 2012-03-15 丙烯系樹脂組成物及其薄膜

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5880153B2 (zh)
KR (1) KR101797778B1 (zh)
CN (1) CN102731953B (zh)
TW (1) TWI613243B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6301839B2 (ja) * 2012-10-03 2018-03-28 サンアロマー株式会社 レトルトフィルム用プロピレン樹脂組成物
CN113105690B (zh) 2019-12-24 2024-03-01 住友化学株式会社 多相丙烯聚合材料及其利用
JP2023131426A (ja) * 2022-03-09 2023-09-22 住友化学株式会社 樹脂組成物、フィルム、および、多層フィルム

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1348969A (zh) * 2000-10-13 2002-05-15 住友化学工业株式会社 用于金属喷镀膜的聚丙烯树脂组合物和由其制备的喷镀有金属的膜
CN101899168A (zh) * 2008-10-06 2010-12-01 住友化学株式会社 聚合物用粒状稳定剂及其制备方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4186276B2 (ja) * 1998-11-05 2008-11-26 東洋紡績株式会社 食品包装用フィルム
JP3941447B2 (ja) 2000-10-13 2007-07-04 住友化学株式会社 蒸着フィルム用ポリプロピレン樹脂組成物およびそのフィルム
JP4314146B2 (ja) * 2004-04-26 2009-08-12 三井化学株式会社 シーラント用樹脂組成物、およびこれから得られる易ヒートシール性シーラントフィルム
US20090048404A1 (en) * 2007-06-06 2009-02-19 Sumitomo Chemical Company, Limited Polypropylene resin composition and oriented film thereof
JP5395337B2 (ja) 2007-07-06 2014-01-22 住友化学株式会社 ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなるフィルム
US9156972B2 (en) * 2007-12-05 2015-10-13 Dow Global Technologies Llc Polypropylene melt-blown sealant films for retort packaging
JP5100628B2 (ja) 2008-12-22 2012-12-19 住友化学株式会社 粒状ポリマー安定剤及びその製造方法
JP2010155965A (ja) * 2008-12-02 2010-07-15 Sumitomo Chemical Co Ltd ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなるフィルム

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1348969A (zh) * 2000-10-13 2002-05-15 住友化学工业株式会社 用于金属喷镀膜的聚丙烯树脂组合物和由其制备的喷镀有金属的膜
CN101899168A (zh) * 2008-10-06 2010-12-01 住友化学株式会社 聚合物用粒状稳定剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120112076A (ko) 2012-10-11
CN102731953A (zh) 2012-10-17
JP5880153B2 (ja) 2016-03-08
JP2012214710A (ja) 2012-11-08
CN102731953B (zh) 2019-05-10
KR101797778B1 (ko) 2017-11-14
TW201302891A (zh) 2013-01-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4844091B2 (ja) プロピレン系樹脂組成物およびそのフィルム
ES2952588T3 (es) Artículo que comprende un elemento de capa
US20080268221A1 (en) Polypropylene Resin Composition, Film or Sheet, Stretched Film Obtained From the Film or the Sheet, Laminate and Stretched Film Obtained From the Laminate
CN111757809A (zh) 聚丙烯系复合膜及使用其的包装材料
WO2007094378A1 (ja) エチレン系重合体及びこれから得られる成形体
CN108070330B (zh) 密封胶用粘接剂及盖体材料用膜
JP5875454B2 (ja) 逐次二軸延伸多層フィルム
TW201900806A (zh) 電池用積層體
JP4187092B2 (ja) 二軸延伸防湿ポリプロピレンフィルム
TWI613243B (zh) 丙烯系樹脂組成物及其薄膜
CN113165333A (zh) 含有增滑剂的多层膜和层压件
CN1135253C (zh) 聚乙烯树脂组合物及其薄膜
JP2015230777A (ja) 電池包装用ポリプロピレン系樹脂組成物及びフィルム
KR20080089611A (ko) 폴리프로필렌계 단층 필름 및 그 용도
KR20000075475A (ko) 기판에 대한 폴리에틸렌 밀봉물
JP2021529229A (ja) 多層フィルム用の普遍的な熱可塑性接着剤
JP6798268B2 (ja) 多層フィルム
JP5786608B2 (ja) 積層フィルム
JP4507807B2 (ja) ポリプロピレン系樹脂組成物およびそれからなるフィルム
JP2008279600A (ja) ヒートシール性積層体
JP2003170555A (ja) 二軸延伸多層ポリプロピレンフィルム
JP4214843B2 (ja) 押出ラミネート用樹脂組成物及びそれを用いた積層体
JP2021528290A (ja) 普遍的な熱可塑性接着剤を組み込んだ多層フィルム
KR102649475B1 (ko) 프로필렌·에틸렌·α-올레핀 공중합체, 프로필렌계 중합체 조성물 및 이들의 용도
JP4080285B2 (ja) 二軸延伸ポリプロピレン多層フィルム