TWI612770B - 氣密密封用蓋材之製造方法、氣密密封用蓋材及電子零件收納用包裝之製造方法 - Google Patents

氣密密封用蓋材之製造方法、氣密密封用蓋材及電子零件收納用包裝之製造方法 Download PDF

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Abstract

本發明之氣密密封用蓋材之製造方法係具備：於具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板之步驟；及對鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟。

Description

氣密密封用蓋材之製造方法、氣密密封用蓋材及電子零件收納用包裝之製造方法
本發明係關於一種形成有鍍鎳層之氣密密封用蓋材之製造方法及氣密密封用蓋材、以及使用該氣密密封用蓋材之電子零件收納用包裝之製造方法。
習知一種形成有鍍鎳層之氣密密封用蓋材。此種氣密密封用蓋材例如揭示於日本專利特開2005-101192號公報。
於日本專利特開2005-101192號公報中揭示有一種蓋構件，其係被用於收納感測器晶片之加速度感測器裝置(電子零件收納用包裝)之蓋構件，且於科伐合金材上形成有鍍鎳層。於日本專利特開2005-101192號公報中，於將科伐合金材藉由壓製加工而成形為既定之形狀之後，利用電鍍法等實施鍍鎳處理，藉此形成於科伐合金材上形成有鍍鎳層之蓋構件。此處，於日本專利特開2005-101192號公報中雖未明確記載，但對於科伐合金材之鍍鎳處理中，認為可進行如下述一般之滾筒鍍鎳處理，即，於將預先成形為既定之形狀之複數個科伐合金材投入至滾筒之狀態下使滾筒旋轉等，藉此於複數個科伐合金材各自之整體表面形成鍍鎳層。
然而，於日本專利特開2005-101192號公報所記載之蓋構件之製造方法中，於進行一般之滾筒鍍鎳處理之情形時存在如下不良情況，即，因預先成形為既定之形狀之科伐合金材彼此於滾 筒內重疊之緣故，而有於蓋構件產生鍍鎳層之形成不充分區域之情形。於該情形時，因於鍍鎳層之形成不充分區域中科伐合金材露出而導致科伐合金材之腐蝕易自鍍鎳層之形成不充分區域發展，其結果，在用於加速度感測器裝置時，認為存在因蓋構件腐蝕而難以維持加速度感測器裝置之氣密密封性之問題。
本發明係鑒於上述課題而完成者，本發明之一目的在於提供一種氣密密封用蓋材之製造方法及藉由該製造方法形成之氣密密封用蓋材、以及使用該氣密密封用蓋材之電子零件收納用包裝之製造方法，該氣密密封用蓋材之製造方法係即便於具有未形成鍍鎳層而露出之部分之情形時，亦能夠有效地抑制氣密密封用蓋材腐蝕。
本發明之第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法係用於收納電子零件之電子零件收納用包裝之氣密密封用蓋材之製造方法，且具備：於具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板之步驟；及對鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟。再者，「具有耐蝕性之金屬」為較廣之概念，其不僅包含藉由鹽水噴霧試驗等幾乎不會腐蝕之金屬，亦包含雖藉由鹽水噴霧試驗等而產生少許腐蝕但僅產生能夠氣密密封之程度(於實用上沒有問題之程度)之腐蝕之金屬。
本發明之第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，如上所述，於沖裁加工之前具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板，並且對鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材，藉此於沖裁加工後之氣密密封用蓋材之側面未形成 鍍鎳層而露出金屬板。又，於形成鍍鎳金屬板時於氣密密封用蓋材有可能產生鍍鎳層形成不充分之區域(金屬板露出之部分)。於該情形時，在第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，藉由金屬板具有耐蝕性而可有效地抑制金屬板之腐蝕自金屬板露出之部分發展。藉此，可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材，故可維持使用氣密密封用蓋材之電子零件收納用包裝之氣密密封性。又，例如，若以如下方式構成，即，於帶狀之金屬板上形成鍍鎳層而形成帶狀之鍍鎳金屬板，其後對帶狀之鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材，則可連續地形成帶狀之鍍鎳金屬板，並且可連續地進行沖裁加工而連續地製作氣密密封用蓋材。藉此，可使腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材之生產效率提高。
於上述第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為進而具備將金屬板或鍍鎳金屬板切斷成複數個金屬板或複數個鍍鎳金屬板之狹縫加工之步驟。若如此構成，則藉由狹縫加工而可將金屬板或鍍鎳金屬板容易地切斷成與氣密密封用蓋材之大小對應之寬度。再者，於使用帶狀之金屬板或帶狀之鍍鎳金屬板之情形時，可連續地進行狹縫加工，故可將金屬板或鍍鎳金屬板更容易地切斷成與氣密密封用蓋材之大小對應之寬度。
於該情形時，較佳為狹縫加工之步驟包含以如下方式對上述金屬板或上述鍍鎳金屬板進行狹縫加工之步驟，即，使經狹縫加工之金屬板或鍍鎳金屬板具有較氣密密封用蓋材之寬度大出氣密密封用蓋材之厚度2倍以上之加工裕度的寬度。若如此構成，則可抑制鍍鎳金屬板之加工裕度過度變小，故可抑制於沖裁加工時於鍍鎳金屬板上產生扭曲或翹曲。藉此，可抑制於沖裁加工時於氣 密密封用蓋材之沖裁加工部分產生毛邊，並且可抑制於沖裁加工後氣密密封用蓋材之翹曲變大。
於上述第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為形成鍍鎳金屬板之步驟包含藉由電解鍍鎳處理而於金屬板之表面形成鍍鎳層之步驟。若如此構成，則與無電解鍍鎳處理相比可確實地形成具有較充分之厚度之鍍鎳層，故可有效地抑制鍍鎳層之形成不充分之區域的產生。藉此，亦可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材。又，與無電解鍍鎳處理相比可形成Ni之純度較高、雜質較少之鍍鎳層。
於上述第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為，形成鍍鎳金屬板之步驟包含有於具有耐蝕性之金屬板之上表面及下表面之兩者或一者形成鍍鎳層之步驟；藉由沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟則包含以下步驟，即，藉由對鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成如下之氣密密封用蓋材，該氣密密封用蓋材係未於氣密密封用蓋材之上表面、下表面及側面中之側面形成鍍鎳層，而於上表面及下表面之兩者或一者形成有鍍鎳層。即便為此種至少於側面未形成鍍鎳層而結果金屬板產生露出之部分之氣密密封用蓋材，亦可藉由金屬板具有耐蝕性而有效地抑制金屬板之腐蝕自露出之部分發展，故可獲得腐蝕得以有效地抑制之氣密密封用蓋材。
於上述第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為，形成鍍鎳金屬板之步驟包含有於帶狀之金屬板之表面連續地形成鍍鎳層之步驟。若如此構成，則可使腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材之生產效率提高。
於上述第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法中，較 佳為，形成鍍鎳金屬板之步驟包含使鍍鎳層之厚度為金屬板之厚度之1%以上且12.5%以下之步驟。更佳為，形成鍍鎳金屬板之步驟包含使鍍鎳層之厚度為基材層之厚度之2.5%以上且7.5%以下之步驟。若如此構成，則藉由使鍍鎳層之厚度為金屬板之厚度之1%(2.5%)以上而可充分地確保鍍鎳層之厚度，故可使金屬板之形成有鍍鎳層之表面之耐蝕性進一步提高，並且於使鍍鎳層熔融而焊接氣密密封用蓋材時，能以充分之焊接強度使氣密密封用蓋材熔融。又，藉由使鍍鎳層之厚度為金屬板之厚度之12.5%(7.5%)以下而可縮短形成鍍鎳層之步驟所需之時間，故可使氣密密封用蓋材之生產效率提高。
於進而具備上述狹縫加工之步驟之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為，狹縫加工之步驟係於形成鍍鎳金屬板之步驟之後、且形成氣密密封用蓋材之步驟之前進行。若如此構成，則藉由在金屬板形成鍍鎳層之後進行狹縫加工而可容易地形成複數個鍍鎳金屬板。又，於狹縫加工後之各個鍍鎳金屬板之側面並未形成鍍鎳層，故與於形成鍍鎳金屬板之步驟之前進行狹縫加工之情形相比，可使鍍鎳使用量減少。
於進而具備上述狹縫加工之步驟之氣密密封用蓋材之製造方法中，較佳為，狹縫加工之步驟於形成鍍鎳金屬板之步驟之前進行。若如此構成，則可對經狹縫加工之複數個金屬板中之僅一部分金屬板進行鍍鎳處理。藉此，可對經狹縫加工之複數個金屬板中之僅必要量之金屬板進行鍍鎳處理，故即便於氣密密封用蓋材之生產數量較少之情形(小批量之情形)時，亦可抑制良率降低。
本發明之第2態樣之氣密密封用蓋材係用於收納電 子零件之電子零件收納用包裝者，且具備：基材層，其包含具有耐蝕性之金屬板；及鍍鎳層，其係未形成於基材層之上表面、下表面及側面中之側面，而形成於上表面及下表面之兩者或一者。若如此構成，則與藉由第1態樣之氣密密封用蓋材之製造方法所形成之氣密密封用蓋材同樣地，即便於具有未形成鍍鎳層而露出之部分之情形時，亦可藉由包含具有耐蝕性之金屬板之基材層而有效地抑制氣密密封用蓋材腐蝕。
於上述第2態樣之氣密密封用蓋材中，較佳為，構成基材層之金屬板包含至少含有Fe與1質量%以上之Cr之Fe合金。更佳為，Fe合金包含4質量%以上之Cr。若如此構成，則能以具有充分之耐蝕性之方式構成金屬板。
於該情形時，較佳為Fe合金進而包含Ni。更佳為，Fe合金包含40質量%以上之Ni與6質量%以上之Cr。若如此構成，則藉由Ni而可使金屬板之耐蝕性進一步提高。又，藉由Fe合金進而包含Ni而可利用調整Ni之含量而減小金屬板之熱膨脹係數，故即便於將氣密密封用蓋材接合於一般熱膨脹係數較金屬材料小之陶瓷構件之情形時，亦可抑制氣密密封用蓋材與構件之熱膨脹差變大。再者，較佳為將Fe合金中之Ni之含量調整為36質量%以上且47質量%以下。藉此，可抑制氣密密封用蓋材與構件之接合剝離、或於氣密密封用蓋材或構件產生龜裂。
於上述金屬板為進而包含Ni之Fe合金之構成中，較佳為，Fe合金進而包含Co。若如此構成，則藉由Co可有效地減小金屬板之熱膨脹係數，故可有效地抑制氣密密封用蓋材與構件之熱膨脹差變大。
於上述第2態樣之氣密密封用蓋材中，較佳為，鍍鎳層之厚度為基材層之厚度之1%以上且12.5%以下。更佳為，鍍鎳層之厚度為基材層之厚度之2.5%以上且7.5%以下。若如此構成，則藉由使鍍鎳層之厚度為基材層之厚度之1%(2.5%)以上，可使基材層之形成有鍍鎳層之表面之耐蝕性進一步提高，並且能以充分之焊接強度使氣密密封用蓋材熔融。又，藉由使鍍鎳層之厚度為基材層之厚度之12.5%(7.5%)以下，可縮短形成鍍鎳層之步驟所需之時間，故可使氣密密封用蓋材之生產效率提高。
本發明之第3態樣之電子零件收納用包裝之製造方法具備：於具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板之步驟；對鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟；及使氣密密封用蓋材之鍍鎳層熔融，而將氣密密封用蓋材焊接於收納有電子零件之電子零件收納構件之步驟。若如此構成，則可將腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材經由鍍鎳層而焊接於電子零件收納構件，故可維持使用氣密密封用蓋材之電子零件收納用包裝之氣密密封性。
根據本發明，如上所述，可提供一種即便於具有未形成鍍鎳層而露出之部分之情形時亦可有效地抑制腐蝕之氣密密封用蓋材之製造方法、及藉由該製造方法而形成之氣密密封用蓋材。
1、201、301‧‧‧氣密密封用蓋材
1a‧‧‧上表面
1b‧‧‧下表面
1c‧‧‧側面
10‧‧‧基材層
10a‧‧‧下表面
10b‧‧‧上表面
11、12‧‧‧鍍鎳層
20‧‧‧石英晶體振子
21‧‧‧凸塊
30‧‧‧電子零件收納構件
31‧‧‧基台
31a‧‧‧底部
31b‧‧‧側部
31c‧‧‧凹部
31d‧‧‧金屬化層
32‧‧‧密封環
32a‧‧‧基材
32b‧‧‧銀焊料部
33‧‧‧保護電鍍層
40‧‧‧金屬板
41‧‧‧鍍鎳層
50‧‧‧導輥
51‧‧‧鍍鎳浴
52‧‧‧電解Ni板
53‧‧‧狹縫加工部
54‧‧‧切縫器部
54a‧‧‧切斷部
55‧‧‧對向輥部
60‧‧‧鍍鎳板
70、170‧‧‧鍍鎳狹縫板
70a‧‧‧下表面
70b‧‧‧上表面
70c‧‧‧側面
100‧‧‧電子零件收納用包裝
160‧‧‧狹縫板
301d‧‧‧壁部
400、410、420、430‧‧‧線
A、A1、A2、B‧‧‧搬送方向
D1‧‧‧切斷部間隔
D2‧‧‧寬度邊界至沖裁區間隔
L‧‧‧氣密密封用蓋材長度
W1‧‧‧氣密密封用蓋材寬度
W2‧‧‧金屬板寬度
W3‧‧‧鍍鎳狹縫板寬度
t1‧‧‧氣密密封用蓋材厚度
t2‧‧‧基材層厚度
t3‧‧‧鍍鎳層厚度
X‧‧‧長度方向
Y‧‧‧寬度方向
Z‧‧‧厚度方向
圖1係表示本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材之構成之立體圖。
圖2係沿圖1之400-400線之剖視圖。
圖3係表示本發明之第1實施形態之電子零件收納用包裝之構成之剖視圖。
圖4係用以說明本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材之製造製程中卷對卷電鍍處理與狹縫加工處理之模式圖。
圖5係沿圖4之410-410線之剖視圖。
圖6係沿圖4之420-420線之剖視圖。
圖7係自上方觀察本發明之第1實施形態之鍍鎳狹縫板之俯視圖。
圖8係用以說明本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材之製造製程中沖裁加工處理之模式圖。
圖9係用以說明本發明之第2實施形態之氣密密封用蓋材之製造製程中狹縫加工處理之模式圖。
圖10係用以說明本發明之第2實施形態之氣密密封用蓋材之製造製程中卷對卷電鍍處理之模式圖。
圖11係沿圖10之430-430線之剖視圖。
圖12係表示鹽水噴霧試驗之結果之表。
圖13係表示平均熱膨脹係數之表。
圖14係表示本發明之第1及第2實施形態之第1變形例之氣密密封用蓋材之構成之剖視圖。
圖15係表示本發明之第1及第2實施形態之第2變形例之氣密密封用蓋材之構成之剖視圖。
以下，根據圖式對本發明具體化之實施形態進行說明。
(第1實施形態)
首先，參照圖1及圖2，對本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材1之構造進行說明。
本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材1係作為包含用以收納下述石英晶體振子20之電子零件收納構件30之電子零件收納用包裝100(參照圖3)來使用。又，如圖1所示，氣密密封用蓋材1形成為平板狀，於長度方向(X方向)上具有約3.0mm之長度L、於寬度方向(Y方向)上具有約2.4mm之寬度W1、及於厚度方向(Z方向)上具有約86μm之厚度t1。
此處，第1實施形態中，如圖2所示，氣密密封用蓋材1包含基材層10、及分別形成於基材層10之下表面10a(氣密密封用蓋材1之下表面1a側)及上表面10b(氣密密封用蓋材1之上表面1b側)之鍍鎳層11及12。另一方面，如圖1所示，於氣密密封用蓋材1之側面1c，並未遍及整體而形成鍍鎳層。
又，基材層10包含至少含有Fe與Cr之Fe合金之金屬板。此處，構成基材層10之Fe合金中之Cr之含有率較佳為約1質量%以上，更佳為約4質量%以上。又，構成基材層10之Fe合金中之Cr之含有率更佳為約6質量%以上且18質量%以下。藉此，能夠有效地確保基材層10之耐蝕性。
又，構成基材層10之Fe合金較佳為除含有Fe及Cr以外，還含有Ni之Fe合金。藉此，能夠使基材層10之耐蝕性進一步提高。再者，作為包含Fe、Cr及Ni之Fe合金，可使用例如：包含36質量%以上且47質量%以下之Ni、4質量%以上且6質量% 以下之Cr、不可避免之雜質及剩餘部分Fe的(36~47)Ni-(4~6)Cr-Fe合金；或包含8質量%之Ni、18質量%之Cr、不可避免之雜質及剩餘部分Fe的8Ni-18Cr-Fe合金等。此處，藉由使Ni之含有率為36質量%以上且47質量%以下，能夠有效地減小基材層10之熱膨脹係數。又，使用包含40質量%以上之Ni、6質量%以上之Cr、不可避免之雜質及剩餘部分Fe的Fe合金亦較佳。
又，構成基材層10之Fe合金，更佳為除含有Fe、Cr及Ni以外，還含有Co之Fe合金。藉此，能夠一方面確保基材層10之耐蝕性，一方面減小基材層10之熱膨脹係數。再者，作為含有Fe、Cr、Ni及Co之Fe合金，可使用例如包含29質量%之Ni、17質量%之Co、6質量%之Cr、不可避免之雜質及剩餘部分Fe的29Ni-17Co-6Cr-Fe合金等。
此處，藉由減小基材層10之熱膨脹係數，而能夠接近一般熱膨脹係數較小之氧化鋁(Al2O3)等陶瓷之熱膨脹係數。藉此，可減小具備基材層10之氣密密封用蓋材1、與包含陶瓷之電子零件收納構件30之下述基台31之熱膨脹差，故能夠抑制於電子零件收納用包裝100產生龜裂或剝離。
又，鍍鎳層11及12包含約99質量%以上之Ni(所謂純Ni)。該鍍鎳層11及12係藉由電解鍍鎳而形成。又，下表面1a側之鍍鎳層11於藉由電阻焊接之一種即縫焊接而焊接於電子零件收納構件30時，作為熔融之接合層而發揮功能。又，上表面1b側之鍍鎳層12於藉由縫焊接而焊接時，具有使電阻降低之功能。
又，於氣密密封用蓋材1之側面1c中之基材層10露出之部分，藉由構成基材層10之Fe合金之Cr氧化而形成主要包 含Cr2O3之鈍態膜(未圖示)。藉此，構成基材層10之耐蝕性提高。
又，基材層10具有約80μm之厚度t2，鍍鎳層11及12均具有約3μm之厚度t3。再者，基材層10只要具有約40μm以上且80μm以下之厚度t2即可。又，鍍鎳層11及12只要均具有約1μm以上且10μm以下之厚度t3即可，較佳為具有約2μm以上且6μm以下之厚度t3。亦即，鍍鎳層11及12之厚度t3只要均具有基材層10之厚度t2之約1%以上且12.5%以下即可，且較佳為基材層10之厚度t2之約2.5%以上且7.5%以下。
其次，參照圖3，對使用本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材1之電子零件收納用包裝100之構造進行說明。
如圖3所示，本發明之第1實施形態之電子零件收納用包裝100具備氣密密封用蓋材1、及於收納有石英晶體振子20(參照圖4)之狀態下藉由氣密密封用蓋材1而氣密密封之電子零件收納構件30。電子零件收納用包裝100中，氣密密封用蓋材1係以使氣密密封用蓋材1之下表面1a側之鍍鎳層11成為電子零件收納構件30側(下側，Z2側)之方式而配置於電子零件收納構件30之上。再者，石英晶體振子20為本發明中之「電子零件」之一例。
電子零件收納構件30包含：由作為陶瓷之氧化鋁(Al2O3)構成之箱形形狀之基台31；硬焊接合於基台31之環狀之密封環32；及覆蓋密封環32之保護電鍍層33。
基台31包含Z2側之底部31a、及以自底部31a之上表面(Z1側之面)之外周緣向上方(Z1側)延伸之方式形成之側部31b。又，於電子零件收納構件30，以被底部31a及側部31b包圍之方式形成有凹部31c。又，石英晶體振子20以藉由凸塊21固定 於凹部31c之狀態收納於凹部31c內。
又，於側部31b之上端形成有金屬化層31d。該金屬化層31d係為了良好地進行構成基台31之陶瓷(Al2O3)與構成密封環32之Fe合金之硬焊接合而形成。
金屬製之密封環32具有包含29Ni-17Co-Fe合金(所謂科伐合金(註冊商標))之基材32a、及配置於基材32a之至少下表面之銀焊料部32b。又，藉由於基台31之金屬化層31d與密封環32之銀焊料部32b抵接之狀態下進行加熱而使銀焊料部32b熔融。藉此，將基台31與密封環32硬焊接合。又，於將基台31與密封環32硬焊接合之狀態下，包含鍍鎳層及鍍銅層(未圖示)之保護電鍍層33以覆蓋密封環32之方式形成。
又，氣密密封用蓋材1在配置於電子零件收納構件30之密封環32之上表面之狀態下藉由電阻焊接之一種即縫焊接而焊接，藉此接合於電子零件收納構件30。亦即，藉由縫焊接使氣密密封用蓋材1之鍍鎳層11熔融，藉此將氣密密封用蓋材1接合於密封環32之上表面。
此時，雖然有銀焊料部32b之一部分到達氣密密封用蓋材1之側面1c而覆蓋側面1c之一部分之情形，但通常氣密密封用蓋材1之側面1c會露出。此處，構成鍍鎳層11及12之Ni具有耐蝕性，並且基材層10具有耐蝕性，藉此可抑制氣密密封用蓋材1之側面1c腐蝕。
其次，參照圖1、圖2及圖4~圖8，對本發明之第1實施形態之氣密密封用蓋材1及電子零件收納用包裝100之製造製程進行說明。
首先，如圖4所示，準備帶狀之金屬板40，其包含至少含有Fe與Cr之Fe合金，且於與寬度方向(Y方向)正交之長度方向(搬送方向A)延伸。該帶狀之金屬板40被捲取成線圈狀。又，帶狀之金屬板40於寬度方向具有約12.4mm之寬度W2，及於厚度方向(Z方向)具有約80μm之厚度t2(參照圖5)。繼而，使用複數個導輥50，將捲取成線圈狀之帶狀之金屬板40朝搬送方向A連續地送出。
此處，於第1實施形態之製造方法中，對連續地送出之帶狀之金屬板40藉由卷對卷電鍍處理而進行電解鍍鎳處理。與滾筒式電鍍處理不同，該卷對卷電鍍處理係對如帶狀之金屬板40般之連續體連續地進行電鍍處理之電鍍方法。
具體而言，準備包含硫酸鎳、氯化鎳及硼酸等之鍍鎳浴51。又，將包含99質量%以上之Ni之純Ni板(電解Ni板)52配置於鍍鎳浴51內。繼而，將帶狀之金屬板40沿搬送方向A搬送，並且將電解Ni板52作為陽極且將帶狀之金屬板40作為陰極而施加電壓。藉此，電解Ni板52之Ni失去電子而陽離子化，於鍍鎳浴51內移動至帶狀之金屬板40側，並且陽離子化之Ni離子於帶狀之金屬板40之表面(整個表面)接收電子而作為Ni析出。此時，於電解鍍鎳處理中，自帶狀之金屬板40直接接收電子，故與無電解電鍍處理相比，Ni之析出效率較高，其結果能夠確實地形成具有充分厚度之t3之鍍鎳層41。
藉此，於帶狀之金屬板40之整個表面連續地形成鍍鎳層41(參照圖5)而連續地形成帶狀之鍍鎳板60。此時，如圖5所示，遍及帶狀之鍍鎳板60之上表面、下表面及側面之整體(整個表 面)連續地形成有鍍鎳層41。再者，鍍鎳層41以約3μm之厚度t3遍及帶狀之金屬板40之整個表面而大致均勻地形成。其結果，帶狀之鍍鎳板60之厚度t1成為約86μm。再者，鍍鎳層41之厚度t3只要為帶狀之金屬板40之厚度t2之約1%以上且12.5%以下即可，較佳為帶狀之金屬板40之厚度t2之約2.5%以上且7.5%以下。
其次，將朝搬送方向A搬送之帶狀之鍍鎳板60於狹縫加工部53連續地進行狹縫加工。亦即，狹縫加工之步驟係於形成帶狀之鍍鎳板60之步驟之後進行。具體而言，狹縫加工部53具備可旋轉地構成之切縫器部54、及對向輥部55。又，於切縫器部54，設置有於寬度方向(Y方向)隔開約3.1mm之間隔D1且大致等間隔地配置之複數個(3個)切斷部54a。又，對向輥部55相對於帶狀之鍍鎳板60配置於與切縫器部54之相反側。
繼而，於帶狀之鍍鎳板60通過切縫器部54與對向輥部55之間時，藉由隔開間隔D1且大致等間隔地配置之複數個切斷部54a而將帶狀之鍍鎳板60沿與寬度方向正交之搬送方向A連續地切斷。藉此，帶狀之鍍鎳板60被切斷而連續地形成複數條(4條)加工有狹縫之帶狀之鍍鎳狹縫板70。此時，帶狀之鍍鎳狹縫板70之寬度W3與複數個切斷部54a彼此之間隔D1大致相同(約3.1mm)。再者，帶狀之鍍鎳狹縫板70為本發明之「鍍鎳金屬板」之一例。
此處，自帶狀之鍍鎳板60之寬度方向之兩端以外部分獲得之帶狀之鍍鎳狹縫板70中，如圖6所示，鍍鎳層41僅配置於帶狀之鍍鎳狹縫板70之下表面70a及上表面70b，藉此於帶狀之鍍鎳狹縫板70之兩側之側面70c，露出金屬板40。又，自帶狀之鍍鎳板60之寬度方向之兩端獲得之帶狀之鍍鎳狹縫板70中，鍍鎳 層41僅形成於帶狀之鍍鎳狹縫板70之下表面70a及上表面70b、以及帶狀之鍍鎳狹縫板70之側面70c之一側，藉此於帶狀之鍍鎳狹縫板70之側面70c之另一側，露出金屬板40。即便為該狀態，亦可藉由金屬板40具有耐蝕性而抑制帶狀之鍍鎳狹縫板70露出之部分進行腐蝕。繼而，如圖4所示，將複數個帶狀之鍍鎳狹縫板70分別捲取成線圈狀。
又，於第1實施形態之製造方法中，如圖7所示，於狹縫加工中，以使帶狀之鍍鎳狹縫板70之寬度W3(約3.1mm)成為較氣密密封用蓋材1之寬度W1(約2.4mm)大出既定之加工裕度(2×D2(約0.7mm))之寬度的方式而構成。再者，較佳為既定之加工裕度(2×D2)儘可能小而能夠形成更多之氣密密封用蓋材1。另一方面，既定之加工裕度(2×D2)較佳為氣密密封用蓋材1(鍍鎳板60及鍍鎳狹縫板70)之厚度t1(約86μm，參照圖2、圖5及圖6)之約2倍以上(約172μm以上)。藉此，能夠確實地自帶狀之鍍鎳狹縫板70沖裁氣密密封用蓋材1。
其後，如圖8所示，對捲取成線圈狀之帶狀之鍍鎳狹縫板70一面沿搬送方向B送出一面進行沖裁加工。亦即，狹縫加工之步驟係於沖裁加工之前進行。此時，一面藉由帶式輸送機等搬送裝置54將帶狀之鍍鎳狹縫板70沿搬送方向B搬送，一面自帶狀之鍍鎳狹縫板70每隔固定間隔便沖裁出氣密密封用蓋材1。此時，使用前端安裝有具有與氣密密封用蓋材1對應之形狀之模具之壓製機55，以使帶狀之鍍鎳狹縫板70之寬度方向之大致中央與氣密密封用蓋材1之中央大體一致的方式沖裁氣密密封用蓋材1。其結果如圖7所示，於自帶狀之鍍鎳狹縫板70之寬度方向之兩端部分別 隔開間隔D2(約0.35mm)之內側位置沖裁氣密密封用蓋材1。再者，較佳為於自帶狀之鍍鎳狹縫板70之寬度方向之兩端部分別隔開氣密密封用蓋材1之厚度t1以上之間隔D2之內側位置沖裁氣密密封用蓋材1。
藉此，連續地製作如圖1及圖2所示之氣密密封用蓋材1，其包含基材層10，及於基材層10之下表面10a(氣密密封用蓋材1之下表面1a側)及上表面10b(氣密密封用蓋材1之上表面1b側)分別形成之鍍鎳層11及12，另一方面，於側面1c並未遍及整體而形成鍍鎳層。
再者，亦可不將帶狀之鍍鎳狹縫板70捲取成線圈狀，而是直接連續地對帶狀之鍍鎳狹縫板70進行沖裁加工。
其後，準備將石英晶體振子20固定於凹部31c、並且硬焊接合有密封環32之基台31(電子零件收納構件30)。繼而，將氣密密封用蓋材1配置於密封環32之上表面之後，藉由使用有未圖示之輥電極之縫焊接使氣密密封用蓋材1之鍍鎳層11熔融，藉此將氣密密封用蓋材1焊接於電子零件收納構件30。藉此，製作電子零件收納用包裝100。
第1實施形態中，可取得如下之效果。
第1實施形態中，如上所述，遍及沖裁加工之前之具有耐蝕性之帶狀之金屬板40之上表面、下表面及側面之整體(表面)形成鍍鎳層41而形成帶狀之鍍鎳板60，並且對帶狀之鍍鎳狹縫板70進行沖裁加工而製作氣密密封用蓋材1。藉此，即便未形成鍍鎳層41(鍍鎳層11及12)而形成有金屬板40(基材層10)露出之部分(側面10c(側面1c))，亦可藉由金屬板40(基材層10)具有耐蝕性而有效 地抑制金屬板40(基材層10)之腐蝕自金屬板40(基材層10)露出之部分發展。藉此，可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材1，故可維持使用有氣密密封用蓋材1之電子零件收納用包裝100之氣密密封性。又，以如下方式構成：於帶狀之金屬板40上形成鍍鎳層41而形成帶狀之鍍鎳金屬板60(帶狀之鍍鎳狹縫板70)，其後，對帶狀之鍍鎳狹縫板70進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材1。藉此，可連續地形成帶狀之鍍鎳金屬板60(帶狀之鍍鎳狹縫板70)，並且可連續地進行沖裁加工而連續地製作氣密密封用蓋材。藉此，可使腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材1之生產效率提高。
又，第1實施形態中，於形成帶狀之鍍鎳板60之步驟之後、且形成氣密密封用蓋材1之步驟之前，對帶狀之鍍鎳板60進行狹縫加工，由此，藉由狹縫加工而可將帶狀之鍍鎳板60容易地切斷成與氣密密封用蓋材1之大小對應之寬度W3。
又，第1實施形態中，於狹縫加工中，以成為較氣密密封用蓋材1之寬度W1大出氣密密封用蓋材1之厚度t1之約2倍以上之既定之加工裕度(2×D2)之寬度的方式形成鍍鎳狹縫板70之寬度W3。若如此構成，則可抑制帶狀之鍍鎳狹縫板70之加工裕度過度變小，故可抑制沖裁加工時於帶狀之鍍鎳狹縫板70產生扭曲或翹曲。藉此，可抑制於沖裁加工時於氣密密封用蓋材1之沖裁加工部分產生毛邊，並且可抑制於沖裁加工後氣密密封用蓋材1之翹曲變大。
又，第1實施形態中，藉由電解鍍鎳處理而於帶狀之金屬板40之上表面、下表面及側面之整體(表面)形成鍍鎳層41， 藉此與無電解鍍鎳處理相比可確實地形成具有充分厚度之鍍鎳層41，故可有效地抑制鍍鎳層41之形成不充分之區域的產生。藉此，亦可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材1。又，即便為於帶狀之金屬板40之表面連續地形成鍍鎳層41之情形，亦可確實地形成具有充分厚度之鍍鎳層41。又，與無電解鍍鎳處理相比可形成Ni之純度較高、雜質較少之鍍鎳層41。
又，第1實施形態中，藉由對帶狀之鍍鎳狹縫板70進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材1，其包含基材層10，及於基材層10之下表面10a(氣密密封用蓋材1之下表面1a側)及上表面10b(氣密密封用蓋材1之上表面1b側)分別形成之鍍鎳層11及12，另一方面，於側面1c並未遍及整體而形成鍍鎳層。即便為此種於側面1c未形成鍍鎳層41結果產生基材層10(金屬板)具露出之部分之氣密密封用蓋材1，亦可藉由基材層10具有耐蝕性而有效地抑制基材層10之腐蝕自側面1c發展，故可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材1。
又，第1實施形態中，藉由使鍍鎳層41之厚度t3為帶狀之金屬板40之厚度t2之約1%以上(更佳為約2.5%以上)，而使鍍鎳層11及12之厚度t3為基材層10之厚度t2之約1%以上(更佳為約2.5%以上)。若如此構成，則可充分地確保鍍鎳層11及12之厚度t3，故可使基材層10之表面10a及10b(帶狀之金屬板40之表面)之耐蝕性進一步提高，並且於使鍍鎳層11熔融而將氣密密封用蓋材1焊接於電子零件收納構件30時，能以充分之焊接強度將氣密密封用蓋材1熔融於電子零件收納構件30。
又，第1實施形態中，藉由使鍍鎳層41之厚度t3為 帶狀之金屬板40之厚度t2之約12.5%以下(更佳為7.5%以下)，而使鍍鎳層11及12之厚度t3為基材層10之厚度t2之約12.5%以下(更佳為約7.5%以下)。若如此構成，則可縮短形成鍍鎳層41之步驟所需之時間，故可使氣密密封用蓋材1之生產效率提高。
又，第1實施形態中，狹縫加工之步驟係於形成鍍鎳金屬板60之步驟之後、且形成氣密密封用蓋材1之步驟之前執行。由此，藉由於金屬板40上形成鍍鎳層41之後進行狹縫加工而可容易地形成複數個鍍鎳金屬板60。又，於狹縫加工後之各個鍍鎳狹縫板70之側面並未形成鍍鎳層41，故與於形成鍍鎳金屬板之步驟之前進行狹縫加工之情形相比，可使鍍鎳使用量(鍍鎳浴51之使用量)減少。
又，第1實施形態中，若使構成基材層10之具有耐蝕性之帶狀之金屬板40包含至少含有1質量%以上(更佳為4質量%以上)之Cr與Fe之Fe合金，則可將金屬板40(基材層10)構成為具有充分之耐蝕性。
又，第1實施形態中，若使帶狀之金屬板40及基材層10包含除含有Fe及Cr以外進而含有Ni之Fe合金(更佳為含有40質量%以上之Ni與6質量%以上之Cr之Fe合金)，則藉由Ni而可使帶狀之金屬板40之耐蝕性進一步提高。又，藉由將Ni之含量調整為36質量%以上且47質量%以下而可減小帶狀之金屬板40之熱膨脹係數。藉此，即便於包含陶瓷之基台31上接合有氣密密封用蓋材1，亦可抑制氣密密封用蓋材1與基台31之熱膨脹差變大。藉此，可抑制氣密密封用蓋材1與基台31之接合剝離，或於氣密密封用蓋材1或基台31產生龜裂。進而，若使帶狀之金屬板 40及基材層10包含進而含有Co之Fe合金，則藉由Co而可有效地減小帶狀之金屬板40之熱膨脹係數，故可有效地抑制氣密密封用蓋材1與基台31之熱膨脹差變大。
(第2實施形態)
其次，參照圖1、圖2及圖9~圖11，對本發明之第2實施形態之氣密密封用蓋材1之製造製程進行說明。該第2實施形態之氣密密封用蓋材1之製造方法與第1實施形態之氣密密封用蓋材1之製造方法不同，係對於卷對卷電鍍處理之前進行狹縫加工處理之例進行說明。再者，氣密密封用蓋材1本身之構造與上述第1實施形態相同，故省略說明。
首先，如圖9所示，與第1實施形態同樣地，準備包含至少含有Fe與Cr之Fe合金之帶狀之金屬板40。繼而，使用複數個導輥50，將捲取成線圈狀之帶狀之金屬板40朝搬送方向A1連續地送出。
此處，第2實施形態之製造方法中，與第1實施形態之對鍍鎳板60進行之狹縫加工同樣地，對連續地送出之帶狀之金屬板40於狹縫加工部53連續地進行狹縫加工。藉此，將帶狀之金屬板40切斷成複數條(4條)帶狀之狹縫板160。再者，4條帶狀之狹縫板160之寬度W3與複數個切斷部54a彼此之間隔D1大致相同(約3.1mm)。繼而，將複數個帶狀之狹縫板160分別捲取成線圈狀。
其後，如圖10所示，對捲取成線圈狀之帶狀之狹縫板160一面沿搬送方向A2送出一面藉由卷對卷電鍍處理而進行電解鍍鎳處理。藉由該卷對卷電鍍處理進行之電解鍍鎳處理，與第1 實施形態之對帶狀之金屬板40藉由卷對卷電鍍處理而進行之電解鍍鎳處理相同。藉此，於帶狀之狹縫板160之整體連續地形成鍍鎳層41(參照圖11)，進而連續地形成帶狀之鍍鎳狹縫板170。亦即，狹縫加工之步驟係於形成鍍鎳狹縫板170之步驟之前執行。再者，帶狀之鍍鎳狹縫板170為本發明之「鍍鎳金屬板」之一例。
此處，與上述第1實施形態之帶狀之鍍鎳狹縫板70不同，帶狀之鍍鎳狹縫板170中，遍及帶狀之鍍鎳狹縫板170之上表面、下表面及側面之整體(表面)連續地形成鍍鎳層41。再者，鍍鎳層41以厚度t3遍及帶狀之狹縫板160之整個表面大致均勻地形成。繼而，藉由對帶狀之鍍鎳狹縫板170進行沖裁加工而形成圖1及圖2所示之氣密密封用蓋材1。再者，關於沖裁加工，與上述第1實施形態之製造方法相同，故省略說明。
再者，亦可不將帶狀之狹縫板160捲取成線圈狀，而是直接對帶狀之狹縫板160藉由卷對卷電鍍處理而進行電解鍍鎳處理。
第2實施形態中，可取得如下之效果。
第2實施形態中，如上所述，遍及沖裁加工之前之具有耐蝕性之帶狀狹縫板160之上表面、下表面及側面之整體(表面)形成鍍鎳層41，從而形成帶狀之鍍鎳狹縫板170，並且對帶狀之鍍鎳狹縫板170進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材1。藉此，與上述第1實施形態同樣地，可獲得腐蝕得以有效地被抑制之氣密密封用蓋材1。
又，第2實施形態中，於形成帶狀之鍍鎳狹縫板170之步驟之前對帶狀之金屬板40進行狹縫加工。由此，藉由狹縫加 工而可將帶狀之金屬板40容易地切斷成與氣密密封用蓋材1之大小對應之寬度W3。進而，可對經狹縫加工之複數個狹縫板160中僅一部分之狹縫板160進行鍍鎳處理。藉此，例如於並未將帶狀之金屬板40全部形成為帶狀之鍍鎳狹縫板170，而是將一部分用於其他用途之情形時，由於在進行鍍鎳處理之前進行狹縫加工，故可對作為帶狀之鍍鎳狹縫板170所必要之量之經狹縫加工的帶狀狹縫板160進行鍍鎳處理。其結果，即便於氣密密封用蓋材1之生產數量較少之情形(小批量之情形)時，亦可抑制良率降低。
(實施例)
其次，參照圖2、圖12及圖13，對為確認上述實施形態之效果而進行之用於氣密密封用蓋材之基材層之研究進行說明。
此處，作為構成氣密密封用蓋材1之基材層10(參照圖2)之具有耐蝕性之金屬，使用Ni之含有率及Cr之含有率各不同之6種Ni-Cr-Fe合金、1種Ni-Co-Cr-Fe合金、及1種Ni-Cr合金。
再者，作為Ni-Cr-Fe合金，使用包含36質量%之Ni、6質量%之Cr、不可避免之雜質及剩餘部分Fe之36Ni-6Cr-Fe合金、含有38質量%之Ni之38Ni-6Cr-Fe合金、含有40質量%之Ni之40Ni-6Cr-Fe合金、含有42質量%之Ni及4質量%之Cr之42Ni-4Cr-Fe合金、含有42質量%之Ni之42Ni-6Cr-Fe合金、及含有47質量%之Ni之47Ni-6Cr-Fe合金。
又，作為Ni-Co-Cr-Fe合金，使用29Ni-17Co-6Cr-Fe合金。又，作為Ni-Cr合金，使用包含18質量%之Cr、不可避免 之雜質及剩餘部分Fe之18Cr-Fe(所謂SUS430)。
另一方面，作為不具有耐蝕性之試驗材(比較例)，使用不含有Cr之Ni-Co-Fe合金。具體而言，使用包含29質量%之Ni、17質量%之Co、不可避免之雜質及剩餘部分Fe之29Ni-17Co-Fe合金(所謂科伐合金(註冊商標))。
(基於耐蝕性之基材層之研究)
首先，作為耐蝕性試驗，對組成不同之試驗材之各者，依據JIS C60068-2-11於35±2℃之溫度、5±1質量%之鹽濃度、及6.5以上且7.2以下之pH之條件下，進行48小時以上之鹽水噴霧試驗。然後，觀察各個試驗材之腐蝕之程度。此處，於經過24小時後及經過48小時後對耐蝕性進行評估。又，對42Ni-4Cr-Fe合金之試驗材，亦評估經過72小時後之耐蝕性。又，對42Ni-6Cr-Fe合金之試驗材，亦評估經過72小時後與經過144小時後之耐蝕性。此時，作為耐蝕性之評估，對已確認出較多之腐蝕之試驗材標註×符號(叉符號)。另一方面，對雖已確認出少許腐蝕但為於實用上無問題之程度之試驗材標註△符號(三角符號)，對無法確認腐蝕之試驗材標註○符號(圈符號)。參照其結果，對評估為於實用上特別適合之基材層之材質標註☆符號(星符號)，對評估為於實用上較佳之基材層之材質標註◎符號(雙層圈符號)，對評估為能夠於實用上使用之基材層之材質標註○符號(圈符號)，對評估為於實用上不適合之基材層之材質標註×符號(叉符號)。
作為鹽水噴霧試驗之結果，如圖12所示，於含有Cr之Fe合金之任一者中，均於經過24小時後幾乎確認不到腐蝕。另 一方面，於不含有Cr之比較例之Fe合金(29Ni-17Co-Fe合金)中，於經過24小時後確認到較多之腐蝕。因此，可確認含有Cr之Fe合金具有耐蝕性。
又，36Ni-6Cr-Fe合金及38Ni-6Cr-Fe合金中，於經過48小時後確認到少許腐蝕。由此，藉由使構成基材層之Fe合金之Fe與Ni之含有率中之Ni之含有率增加而能夠更確實地抑制Fe合金之腐蝕，從而判明耐蝕性提高。
又，42Ni-4Cr-Fe合金中，於經過72小時後確認到少許腐蝕。另一方面，42Ni-6Cr-Fe合金中，於經過144小時後仍幾乎未觀察到腐蝕。由此，藉由使構成基材層之Fe合金之Cr之含量為6質量%以上而能夠進一步確實地抑制腐蝕，從而判明耐蝕性提高。因此，認為Cr之含量為6質量%以上進而Ni之含量為40質量%以上之Fe合金特別適合作為構成基材層之Fe合金。再者，關於40Ni-6Cr-Fe合金及47Ni-6Cr-Fe合金，雖未進行48小時以上之鹽水噴霧試驗，但認為其具有能夠以超出48小時之長時間充分地抑制腐蝕之耐蝕性。
(基於熱膨脹性之基材層之研究)
其次，根據上述試驗材之平均熱膨脹係數，對適合本發明之基材層之金屬進行研究。再者，認為具有與構成密封之焊接對象(基台31)之氧化鋁(Al2O3)等陶瓷之熱膨脹係數接近之熱膨脹係數之Fe合金更適合作為基材層。
具體而言，對各個試驗材，求出30℃~300℃之溫度範圍之平均熱膨脹係數、30℃~400℃之溫度範圍之平均熱膨脹係 數、及30℃~500℃之溫度範圍之平均熱膨脹係數。再者，關於參考例之氧化鋁，僅求出30℃~400℃之溫度範圍之平均熱膨脹係數。
根據圖13所示之平均熱膨脹係數而判明：含有Co之Ni-Co-Cr-Fe合金(29Ni-17Co-6Cr-Fe合金)之熱膨脹係數大於不含有Cr之29Ni-17Co-Fe合金之熱膨脹係數，但於整個溫度範圍則小於Ni-Cr-Fe合金或Ni-Cr合金之熱膨脹係數。又，Ni-Co-Cr-Fe合金成為最接近氧化鋁之熱膨脹係數之熱膨脹係數。由此判明，自熱膨脹性之觀點而言，Ni-Co-Cr-Fe合金作為構成氣密密封用蓋材1之基材層10之低熱膨脹金屬為最佳。
又，Ni-Cr-Fe合金中，於30℃~500℃之溫度範圍平均熱膨脹係數變大，但於30℃~300℃之溫度範圍平均熱膨脹係數變小。其結果判明：作為主要配置於約300℃以下之低溫環境下之氣密密封用蓋材1之基材層10，Ni-Cr-Fe合金亦較佳。再者，於Ni-Cr-Fe合金中之Ni之含有率為40質量%以上且47質量%以下之情形時，可使熱膨脹係數更小，故更佳為，於Ni之含有率為42質量%附近之情形時，可進而減小熱膨脹係數，從而判明為更佳。又，於Ni-Cr-Fe合金中之Cr之含有率小於6質量%之情形時，可使熱膨脹係數更小，故判明為更佳。
又，Cr-Fe合金(18Cr-Fe合金)中，雖然於整個溫度區域熱膨脹係數變大至一定程度，但由溫度變化引起之熱膨脹係數之變動較小。尤其於30℃~500℃之溫度範圍，熱膨脹係數較(36~40、47)Ni-6Cr-Fe合金小。由此判明：尤其作為配置於約400℃以上之高溫環境下之密封用蓋材1之基材層10，Cr-Fe合金亦較佳。
再者，應認為此次揭示之實施形態及實施例於所有方 面為例示而非限制性者。本發明之範圍並非藉由上述實施形態及實施例之說明所揭示，而是藉由申請專利範圍揭示，進而，包含與申請專利範圍均等之意義及範圍內之所有變更(變形例)。
例如，於上述第1及第2實施形態中，例示氣密密封用蓋材1包含基材層10、以及分別形成於基材層10之下表面10a及上表面10b之鍍鎳層11及12，但本發明並不限於此。本發明中，如圖14所示之第1及第2本實施形態之第1變形例般，使氣密密封用蓋材201僅包含基材層10、以及形成於基材層10之下表面10a(電子零件收納構件側(Z2側)即下表面1a側)之鍍鎳層11，而於上表面10b亦可不形成鍍鎳層。再者，該氣密密封用蓋材201能夠以如下方式形成，即，於在帶狀之金屬板或帶狀之狹縫板之上表面形成有未圖示之遮罩之狀態下，藉由卷對卷電鍍處理進行電解鍍鎳處理，其後除去遮罩並且進行沖裁加工。
又，上述第1及第2實施形態中，例示將氣密密封用蓋材1形成為平板狀，但本發明並不限於此。例如，如圖15所示之第1及第2實施形態之第2變形例般，亦可藉由於氣密密封用蓋材301上設置自側端部之全周朝下方(Z2側)突出之壁部301d而將氣密密封用蓋材301形成為箱狀。再者，如圖15所示，壁部301d之下端較佳為形成為凸緣狀。
又，於上述第1實施形態中，例示藉由狹縫加工部53將帶狀之鍍鎳板60狹縫加工成4條帶狀之鍍鎳狹縫板70，於上述第2實施形態中，例示藉由狹縫加工部53將帶狀之金屬板40狹縫加工成4條帶狀之狹縫板160，但本發明並不限於此。本發明中，並不限於將帶狀之板構件狹縫加工成4條帶狀之狹縫板之情形。亦 即，亦可將帶狀之板構件狹縫加工成2條、3條、或5條以上帶狀之狹縫板。例如，亦可將具有約50mm之寬度之帶狀之金屬板狹縫加工成16條狹縫板。該情形時，狹縫板之寬度成為約3.1mm。
又，上述第1實施形態中，例示自帶狀之鍍鎳狹縫板70連續地沖裁1個氣密密封用蓋材1，但本發明並不限於此。本發明中，亦可藉由使用具有可將複數個氣密密封用蓋材同時沖裁之形狀之模具而同時沖裁數個氣密密封用蓋材。此處，於帶狀之鍍鎳狹縫板之寬度方向上沖裁複數個(例如3個)氣密密封用蓋材之情形時，必須使帶狀之鍍鎳狹縫板之寬度為氣密密封用蓋材之寬度(W1)與既定之加工裕度(2×D2)之總計之複數倍(3倍)即(3×(W1+(2×D2)))的大小。
又，亦可使被狹縫加工之狹縫板之寬度各不相同。藉此，如第1實施形態般於對鍍鎳板進行狹縫加工之情形時，能夠同時形成與複數個氣密密封用蓋材之寬度分別對應之鍍鎳狹縫板。又，如第2實施形態般對金屬板進行狹縫加工之情形時，可形成與複數個氣密密封用蓋材之寬度分別對應之狹縫板，並且未形成鍍鎳層，藉此，於除氣密密封用蓋材以外之用途方面亦能夠使用狹縫板。
又，上述第1及第2實施形態中，例示了鍍鎳層11及12包含99質量%以上之純Ni，但本發明並不限於此。本發明中，鍍鎳層亦可包含純度更低之Ni。又，亦可使鍍鎳層包含Ni合金。例如，亦可藉由對帶狀之金屬板進行無電解電鍍處理而使鍍鎳層包含Ni合金。
又，上述第1實施形態中，例示藉由電阻焊接之一種即縫焊接將氣密密封用蓋材1與電子零件收納構件30接合，但本 發明並不限於此。例如，亦可藉由電阻焊接之一種即電阻點焊將氣密密封用蓋材與電子零件收納構件接合。又，亦可使用除電阻焊接以外之接合方法將氣密密封用蓋材與電子零件收納構件接合。例如，亦可藉由使用有電子束之電子束焊接將氣密密封用蓋材與電子零件收納構件接合。
又，上述第1實施形態中，例示將石英晶體振子20收納於電子零件收納構件30，但本發明並不限於此。例如，亦可將SAW(surface acoustic wave，表面聲波)濾波器(表面聲波濾波器)等收納於電子零件收納構件。
又，上述第1實施形態中，例示於帶狀之金屬板40上形成鍍鎳層41而形成帶狀之鍍鎳板60，上述第2實施形態中，例示於帶狀之狹縫板160上形成鍍鎳層41而形成帶狀之鍍鎳狹縫板170，但本發明並不限於此。本發明中，亦可於切斷成既定之大小且為非帶狀之金屬板或狹縫板上形成鍍鎳層，從而形成非帶狀之鍍鎳板或鍍鎳狹縫板。
40‧‧‧金屬板
50‧‧‧導輥
51‧‧‧鍍鎳浴
52‧‧‧電解Ni板
53‧‧‧狹縫加工部
54‧‧‧切縫器部
54a‧‧‧切斷部
55‧‧‧對向輥部
60‧‧‧鍍鎳板
70‧‧‧鍍鎳狹縫板
410‧‧‧線
420‧‧‧線
D1‧‧‧切斷部間隔
W2‧‧‧金屬板寬度
W3‧‧‧鍍鎳狹縫板寬度

Claims (19)

  1. 一種氣密密封用蓋材之製造方法，其係用於收納電子零件之電子零件收納用包裝之氣密密封用蓋材之製造方法，且具備：於具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板之步驟；及對上述鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟；形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含使上述鍍鎳層之厚度為上述金屬板之厚度之1%以上且12.5%以下之步驟。
  2. 如請求項1之氣密密封用蓋材之製造方法，其進而具備：將上述金屬板或上述鍍鎳金屬板切斷成複數個上述金屬板或複數個上述鍍鎳金屬板之狹縫加工步驟。
  3. 如請求項2之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，上述狹縫加工之步驟包含以如下方式對上述金屬板或上述鍍鎳金屬板進行狹縫加工之步驟，即，使狹縫加工後之上述金屬板或上述鍍鎳金屬板具有較上述氣密密封用蓋材之寬度大出上述氣密密封用蓋材厚度之2倍以上之加工裕度的寬度。
  4. 如請求項1至3中任一項氣密密封用蓋材之製造方法，其中，形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含藉由電解鍍鎳處理而於上述金屬板之表面形成上述鍍鎳層之步驟。
  5. 如請求項1至3中任一項之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含有於上述具有耐蝕性之金屬板之上表面及下表面之兩者或一者形成上述鍍鎳層之步驟；及藉由沖裁加工而形成上述氣密密封用蓋材之步驟包含以下步驟，即，藉由對上述鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成未於上述氣密 密封用蓋材之上表面、下表面及側面中之上述側面形成上述鍍鎳層而於上述上表面及上述下表面之兩者或一者形成有上述鍍鎳層的上述氣密密封用蓋材之步驟。
  6. 如請求項1至3中任一項之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含有於帶狀之上述金屬板之表面連續地形成上述鍍鎳層之步驟。
  7. 如請求項1至3中任一項之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含使上述鍍鎳層之厚度為上述金屬板之厚度之2.5%以上且7.5%以下之步驟。
  8. 如請求項2或3之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，上述狹縫加工之步驟係於形成上述鍍鎳金屬板之步驟之後、且藉由沖裁加工而形成上述氣密密封用蓋材之步驟之前進行。
  9. 如請求項2或3之氣密密封用蓋材之製造方法，其中，上述狹縫加工之步驟係於形成上述鍍鎳金屬板之步驟之前進行。
  10. 一種氣密密封用蓋材，其係用於收納電子零件之電子零件收納用包裝者，且具備：基材層，其包含具有耐蝕性之金屬板；及鍍鎳層，其係未形成於上述基材層之上表面、下表面及側面中之上述側面，而形成於上述上表面及上述下表面之兩者或一者；上述鍍鎳層之厚度為上述基材層之厚度的1%以上且12.5%以下。
  11. 如請求項10之氣密密封用蓋材，其中，構成上述基材層之上述具有耐蝕性之金屬板包含至少含有Fe與1質量%以上之Cr之Fe合金。
  12. 如請求項11之氣密密封用蓋材，其中， 上述Fe合金包含4質量%以上之Cr。
  13. 如請求項12之氣密密封用蓋材，其中，上述Fe合金進而包含Ni。
  14. 如請求項13之氣密密封用蓋材，其中，上述Fe合金包含40質量%以上之Ni與6質量%以上之Cr。
  15. 如請求項13之氣密密封用蓋材，其中，上述Fe合金包含36質量%以上且47質量%以下之Ni。
  16. 如請求項13至15中任一項之氣密密封用蓋材，其中，上述Fe合金進而包含Co。
  17. 如請求項10至16中任一項之氣密密封用蓋材，其中，上述鍍鎳層之厚度為上述基材層之厚度的2.5%以上且7.5%以下。
  18. 一種電子零件收納用包裝之製造方法，其具備：於具有耐蝕性之金屬板之表面形成鍍鎳層而形成鍍鎳金屬板之步驟；對上述鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成氣密密封用蓋材之步驟；及使上述氣密密封用蓋材之上述鍍鎳層熔融，而將上述氣密密封用蓋材焊接於收納有電子零件之電子零件收納構件之步驟；形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含使上述鍍鎳層之厚度為上述金屬板之厚度之1%以上且12.5%以下之步驟。
  19. 一種氣密密封用蓋材之製造方法，其係用於收納電子零件之電子零件收納用包裝之氣密密封用蓋材的製造方法，且具備：於由至少含有Fe及4質量%以上之Cr之Fe合金所構成、且具有耐蝕性之金屬板的表面形成鍍鎳層，而形成鍍鎳金屬板之步驟； 將上述金屬板或上述鍍鎳金屬板切斷成複數個上述金屬板或複數個上述鍍鎳金屬板之狹縫加工步驟；及對上述鍍鎳金屬板進行沖裁加工而形成上述氣密密封用蓋材之步驟；形成上述鍍鎳金屬板之步驟包含於帶狀之上述金屬板之表面連續地形成上述鍍鎳層之步驟；連續地進行於上述金屬板之表面連續地形成上述鍍鎳層之步驟及上述狹縫加工步驟。
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