TWI612271B - 可增加散熱效率之散熱模組 - Google Patents

Abstract

一種散熱模組，其用以散逸一電子元件所產生的熱量，該電子元件耦接於一電路板，該散熱模組包含一散熱鰭片、一支架結構以及一彈性件，該散熱鰭片耦接於該電子元件上且具有一鰭片固接部，該支架結構包含一主架體、一第一固持部以及一第二固持部，該主架體設置於該散熱鰭片上方且具有對應該鰭片固接部之一架體固接部，該第一固持部用以固接於該電路板，該第二固持部用以固接於該電路板，該彈性件的兩端分別抵接該鰭片固接部與該架體固接部且彈性下壓該散熱鰭片。

Description

可增加散熱效率之散熱模組

本發明關於一種散熱模組，尤指一種可用以散熱具有不同尺寸之電子元件、可減少用以螺固之螺絲數量並可增加散熱效率的散熱模組。

近來，隨著電腦裝置的效能日益提升，對於運算處理晶片(例如中央處理晶片(Central Processing Unit,CPU))及記憶晶片(例如雙倍數據傳輸記憶體(Double Data Rate,DDR))的散熱要求也日益重要。習知的散熱模組係將用於散逸運算處理晶片所產生的熱量的散熱鰭片加大，以涵蓋記憶晶片的範圍，並將該散熱鰭片同時貼附於運算處理晶片及記憶晶片。

然而，運算處理晶片及記憶晶片的厚度尺寸及製造公差皆不同，致使運算處理晶片的上頂面及記憶晶片的上頂面間具有高度差，而上述之高度差會影響散熱鰭片同時相對處理晶片與記憶晶片的貼附，即上述之高度差會致使散熱鰭片無法同時平貼處理晶片與記憶晶片。再者，為確保散熱鰭片與運算處理晶片間的接觸，係於散熱鰭片對稱運算處理晶片的幾何中心處設置複數個螺絲，並將散熱鰭片經由複數個螺絲螺附於電路板上，上述方式需於電路板上開設複數個螺孔，不利於電路板上線路的佈線設計。

因此，本發明提供一種可用以散熱具有不同尺寸之電子元件、可減少用以螺固之螺絲數量並可增加散熱效率的散熱模組，以解決上述問題。

為了達成上述目的，本發明揭露一種散熱模組，其用以散逸一第一 電子元件所產生的熱量，該第一電子元件耦接於一電路板，該電路板組裝於一殼體上，該散熱模組包含一第一散熱鰭片、一支架結構以及至少一彈性件，該第一散熱鰭片具有一鰭片固接部，該支架結構包含一主架體、一第一固持部以及一第二固持部，該主架體設置於該第一散熱鰭片上方且具有對應該鰭片固接部之一架體固接部，該第一固持部設置於該主架體上並用以固接於該電路板或該殼體，該第二固持部設置於該主架體上並用以固接於該電路板或該殼體，該至少一彈性件的兩端分別抵接該鰭片固接部與該架體固接部。

根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該散熱模組另包含一第二散熱鰭片，可拆卸地安裝於該第一散熱鰭片上且用以散逸該複數個第二電子元件所產生的熱量。

根據本發明之其中之一實施方式，本發明另揭露該散熱模組另包含一第三散熱鰭片，可拆卸地安裝於該第一散熱鰭片上且用以散逸該複數個第三電子元件所產生的熱量。

綜上所述，本發明散熱模組的第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片係分別獨立設置，以分別調整第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片於具有不同尺寸之電子元件間的接觸狀況，例如當本發明散熱模組用以散熱具有不同高度的電子元件時，即本發明散熱模組用以散熱的電子元件間具有高度差時，由於第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片是分別獨立設置，因此第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片可調整其相對位置，藉此本發明散熱模組的第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片便可平貼於上述具有高度差之該些電子元件並可增加對該些具有不同尺寸之電子元的散熱效率。此外，本發明散熱模組的支架結構僅在第一固持部與第二固持部具有鎖固螺絲，可減少用以螺固散熱模組之螺絲的數量。有關本發明之前述及其他技術內容、特點與功效，在以下配合參考圖式之實施例的詳細說明中，將可清楚 的呈現。

1000、1000'、1000"‧‧‧散熱模組

1‧‧‧第一電子元件

t1‧‧‧第一厚度

2‧‧‧第二電子元件

t2‧‧‧第二厚度

h1‧‧‧第一高度差

3‧‧‧第三電子元件

t3‧‧‧第三厚度

h2‧‧‧第二高度差

4‧‧‧第一散熱鰭片

40‧‧‧鰭片固接部

401‧‧‧鰭片固接部上表面

41‧‧‧孔洞

42‧‧‧第一側邊

43‧‧‧第一卡合結構

44‧‧‧第二側邊

45‧‧‧第二卡合結構

5、5'‧‧‧第二散熱鰭片

50‧‧‧第二散熱鰭片穿孔

51‧‧‧端邊

52‧‧‧卡配結構

6、6'‧‧‧第三散熱鰭片

60‧‧‧第三散熱鰭片穿孔

61‧‧‧邊緣

62‧‧‧卡制結構

7‧‧‧電路板

70‧‧‧第一螺孔

71‧‧‧第二螺孔

8、8'、8"‧‧‧支架結構

80、80'‧‧‧主架體

801‧‧‧架體固接部

802‧‧‧穿孔

803‧‧‧架體上表面

804‧‧‧架體下表面

81、81'、81"‧‧‧第一固持部

810‧‧‧第一固持穿孔

82、82'、82"‧‧‧第二固持部

820‧‧‧第二固持穿孔

9‧‧‧彈性件

A‧‧‧連接件

A1‧‧‧桿部

A2‧‧‧頭部

A3‧‧‧端部

B‧‧‧第一固定件

B0‧‧‧第一連接桿部

B1‧‧‧第一螺絲頭

B2‧‧‧第一螺紋部

C‧‧‧第二固定件

C0‧‧‧第二連接桿部

C1‧‧‧第二螺絲頭

C2‧‧‧第二螺紋部

D‧‧‧第一散熱墊片

E‧‧‧第二散熱墊片

F‧‧‧殼體

X-X、Y-Y、Z-Z‧‧‧剖面線

第1圖為本發明第一實施例散熱模組的外觀示意圖。

第2圖為本發明第一實施例散熱模組的***示意圖。

第3圖為本發明第一實施例散熱模組的正視示意圖。

第4圖為第3圖所示散熱模組沿剖面線X-X的剖面示意圖。

第5圖為第3圖所示散熱模組沿剖面線Y-Y的剖面示意圖。

第6圖為本發明第二實施例散熱模組的外觀示意圖。

第7圖為本發明第二實施例散熱模組的***示意圖。

第8圖為本發明第三實施例散熱模組的外觀示意圖。

第9圖為本發明第三實施例散熱模組的正視示意圖。

第10圖為第9圖所示散熱模組沿剖面線Z-Z的剖面示意圖。

以下實施例中所提到的方向用語，例如：上、下、左、右、前或後等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用來說明並非用來限制本發明。請參閱第1圖至第3圖，第1圖為本發明第一實施例一散熱模組1000的外觀示意圖，第2圖為本發明第一實施例散熱模組1000的***示意圖，第3圖為本發明第一實施例散熱模組1000的正視示意圖。散熱模組1000用以散逸一第一電子元件1、複數個第二電子元件2及複數個第三電子元件3所產生的熱量，第一電子元件1、第二電子元件2及第三電子元件3皆設置於一電路板7上。於此實施例中，電路板7可為一電腦裝置的一主機板，第一電子元件1可為該主機板的一中央處理晶片(Central Processing Unit,CPU)，且第二電子元件2及第三電子元件3可分別為該主機板的一雙倍數據傳輸記憶體(Double Data Rate,DDR)，但本發明 不受此限。

如第1圖至第3圖所示，散熱模組1000包含一第一散熱鰭片4、一第二散熱鰭片5、一第三散熱鰭片6、一支架結構8以及一彈性件9。第一散熱鰭片4係貼附於第一電子元件1，於實務上第一電子元件1用以與第一散熱鰭片4貼附的上表面可塗佈散熱膏，散熱膏用以黏合第一散熱鰭片4與第一電子元件1，藉此第一散熱鰭片4便可耦接於第一電子元件1，以將第一電子元件1所產生的熱量傳導至第一散熱鰭片4，進而使第一散熱鰭片4散逸第一電子元件1所產生的熱量。此外，散熱模組1000另包含複數個第一散熱墊片D及複數個第二散熱墊片E，第一散熱墊片D用以貼附第二電子元件2與第二散熱鰭片5，藉此第二散熱鰭片5便可耦接於複數個第二電子元件2，以使第二散熱鰭片5散逸複數個第二電子元件2所產生的熱量。第二散熱墊片E用以貼附第三電子元件3與第三散熱鰭片6，藉此第三散熱鰭片6便可耦接於複數個第三電子元件3，以使第三散熱鰭片6散逸複數個第三電子元件3所產生的熱量。

進一步地，第一散熱鰭片4具有一第一側邊42及一第二側邊44，其中第一側邊42相鄰於第二側邊44，第二散熱鰭片5具有抵接於第一側邊42的端邊51，第一散熱鰭片4的第一側邊42上包含一第一卡合結構43，第二散熱鰭片5的端邊51包含一卡配結構52。第三散熱鰭片6具有抵接於第一散熱鰭片4的第二側邊44的一邊緣61，第一散熱鰭片4的第二側邊44包含一第二卡合結構45，第三散熱鰭片6的邊緣61包含一卡制結構62。

在一實施例中，組裝第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5時，可將第一卡合結構43可移動地卡配於卡配結構52，藉此第二散熱鰭片5便可相對第一散熱鰭片4移動，以調整第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5的相對位置，即藉由第一散熱鰭片4的第一卡合結構43可相對第二散熱鰭片5的卡配結構52移動的卡配設置，本發明第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5間的相對位置係為可調，且第二散 熱鰭片5係可拆卸地安裝於第一散熱鰭片4上。同理，上述卡配設置可應用於組裝第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6，即藉由第一散熱鰭片4的第二卡合結構45可相對第三散熱鰭片6的卡制結構62移動的卡配設置，本發明第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6間的相對位置係為可調。

值得一提的是，當第二散熱鰭片5組裝於第一散熱鰭片4上後，第一卡合結構43與卡配結構52的卡配係可將第二散熱鰭片5定位於第一散熱鰭片4上且可防止第二散熱鰭片5相對第一散熱鰭片4轉動，此外當第二散熱鰭片5組裝於第一散熱鰭片4上後，第二散熱鰭片5的端邊51係抵接於第一散熱鰭片4的第一側邊42，以進一步限制第二散熱鰭片5相對第一散熱鰭片4轉動。同理，當第三散熱鰭片6組裝於第一散熱鰭片4上後，第三散熱鰭片6的邊緣61係抵接於第一散熱鰭片4的第二側邊44，以限制第三散熱鰭片6相對第一散熱鰭片4轉動。於此實施例中，第二散熱鰭片5的卡配結構52與第三散熱鰭片6的卡制結構62可分別為一卡合塊，且卡配結構52與卡制結構62實質上為一梯形結構，而第一散熱鰭片4的第一卡合結構43與第二卡合結構45可分別為一卡合槽，且第一卡合結構43與第二卡合結構45的形狀實質上對應卡配結構52的形狀與卡制結構62的形狀。

如第1圖至第3圖所示，支架結構8包含一主架體80、一第一固持部81以及一第二固持部82，主架體80設置於第一散熱鰭片4上方，第一固持部81設置於主架體80的一端，且第二固持部82設置於主架體80的另一端。第一固持部81包含一第一固持穿孔810，第二散熱鰭片5包含對應第一固持穿孔810的一第二散熱鰭片穿孔50，第二固持部82包含一第二固持穿孔820，第三散熱鰭片6包含對應第二固持穿孔820的一第三散熱鰭片穿孔60。此外，主架體80具有一架體上表面803及相反於架體上表面803之一架體下表面804，散熱模組1000另包含一第一固定件B與一第二固定件C，第一固定件B用以連接第一固持部81與電路板7，第二固定件C用以連接第二固持部82與電路板7。

進一步地，電路板7上包含一第一螺孔70及一第二螺孔71，且於此實施例中，第一固定件B與第二固定件C分別為一螺絲結構，第一固定件B具有一第一連接桿部B0、一第一螺絲頭B1及一第一螺紋部B2，第一螺絲頭B1連接於第一連接桿部B0的一端，第一螺紋部B2連接於第一連接桿部B0的另一端，第二固定件C具有一第二連接桿部C0、一第二螺絲頭C1及一第二螺紋部C2，第二螺絲頭C1連接於第二連接桿部C0的一端，第二螺紋部C2連接於第二連接桿部C0的另一端。於組裝支架結構8時，首先，可將支架結構8設置於第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6上，使第一固持部81的第一固持穿孔810、第二散熱鰭片5的第二散熱鰭片穿孔50與電路板7的第一螺孔70彼此對齊，且使第二固持部82的第二固持穿孔820、第三散熱鰭片6的第三散熱鰭片穿孔60與電路板7的第二螺孔71彼此對齊。

接著，將第一固定件B的第一連接桿部B0穿設於第一固持部81的第一固持穿孔810與第二散熱鰭片5的第二散熱鰭片穿孔50，此時第一螺絲頭B1卡設於主架體80的架體上表面803，且可利用一鎖附工具(例如一螺絲起子)旋轉第一螺絲頭B1，使第一螺紋部B2鎖附於電路板7上的第一螺孔70，藉此第一固定件B之一端(即第一螺紋部B2)便可固定於電路板7上。接著，將第二固定件C的第二連接桿部C0穿設於第二固持部82的第二固持穿孔820與第二散熱鰭片6的第二散熱鰭片穿孔60，此時第二螺絲頭C1卡設於主架體80的架體上表面803，且第二螺紋部C2亦鎖附於電路板7上的第二螺孔71，藉此第二固定件C之一端(即第二螺紋部C2)便可固定於電路板7上。如此一來，第一固持部81與第二固持部82便可支撐主架體80於第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5及第三散熱鰭片6上方，且支架結構8的第一固持部81與第二固持部82分別經由第一固定件B與第二固定件C固定於電路板7上。而當支架結構8的第一固持部81與第二固持部82分別經由第一固定件B與第二固定件C固接於電路板7時，支架結構8係無法相對電路板7移動。於 此實施例中，第一固持部81與第二固持部82可分別為一柱體，但本發明不受此限，例如第一固持部81與第二固持部82可分別為一板體，至於採用上述何者設計，端視實際需求而定。

除此之外，第一散熱鰭片4具有一鰭片固接部40，且主架體80具有對應鰭片固接部40的一架體固接部801。鰭片固接部40包含一孔洞41，孔洞41可以是一盲孔或一通孔，且鰭片固接部40具有一鰭片固接部上表面401，架體固接部801包含一穿孔802，散熱模組1000另包含一連接件A，連接件A用以連接鰭片固接部40與架體固接部801且包含一桿部A1、一頭部A2以及一端部A3，頭部A2連接於桿部A1的一端，且端部A3連接於桿部A1的另一端。當支架結構8的第一固持部81與第二固持部82分別經由第一固定件B與第二固定件C固定於電路板7上時，架體固接部801的穿孔802係對齊鰭片固接部40的孔洞41。接著，可將連接件A依序穿過架體固接部801的穿孔802與彈性件9後固定於鰭片固接部40的孔洞41，以完成支架結構8、第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6的組裝，此時連接件A的桿部A1係穿設於架體固接部801上的穿孔802與彈性件9，連接件A的頭部A2卡設於主架體80的架體上表面803，且連接件A的端部A3固定於孔洞41，避免連接件A脫離支架結構8。其中，孔洞41與連接件A的端部A3的固定方式可使用螺紋結構或卡合結構，但不以此為限。值得一提的是，當第一固持部81與第二固持部82分別經由第一固定件B與第二固定件C固接於電路板7時，本發明的支架結構8無法相對電路板7移動，即當第一固持部81與第二固持部82分別固接於電路板7時，由於支架結構8無法相對電路板7移動，因此主架體80的架體固接部801與電路板7的距離可保持一預定值。

值得一提的是，於另一實施例中，連接件A的頭部A2卡設於主架體80的架體上表面803的方式可以是連接件A藉由頭部A2固定於主架體80的架體上表面803的結構配置而固定於支架結構8上，以防止連接件A於散熱模組1000 被倒置時脫離支架結構8。而本發明用以固定連接件A與支架結構8的結構設計可不侷限於此實施例所述，端視實際需求而定。

於此實施例中，彈性件9可為一壓簧，於支架結構8、第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6的組裝過程中，該壓簧(即彈性件9)可套設於連接件A的桿部A1而位於支架結構8的主架體80的架體固接部801與第一散熱鰭片4的鰭片固接部40之間，且該壓簧(即彈性件9)的兩端分別抵接主架體80的架體下表面804與鰭片固接部40的鰭片固接部上表面401，以使該壓簧(即彈性件9)彈性下壓第一散熱鰭片4，使第一散熱鰭片4平貼於第一電子元件1。值得一提的是，由於本發明支架結構8係經由第一固持部81與第二固持部82固接於電路板7，使得主架體80的架體固接部801與電路板7的距離可保持該預定值。即本發明支架結構8的固定式設計使主架體80的架體固接部801與電路板7的距離保持該預定值的結構設計，當彈性件9安裝定位而位於架體固接部801與鰭片固接部40之間後，該壓簧(即彈性件9)的壓縮量保持一定值，從而使該壓簧(即彈性件9)能對第一散熱鰭片4產生一穩定的下壓力，從而使第一散熱鰭片4與第一電子元件1間能因該壓簧(即彈性件9)所產生的該穩定的下壓力，保持穩定的接觸，進而提升第一散熱鰭片4的散熱效率。

請參閱第4圖，第4圖為第3圖所示散熱模組1000沿一剖面線X-X的剖面示意圖。如第4圖所示，第一電子元件1(即該中央處理晶片)具有一第一厚度t1，第二電子元件2(即該雙倍數據傳輸記憶體)具有一第二厚度t2，其中第一厚度t1大於第二厚度t2。因此，當第一電子元件1與第二電子元件2設置於電路板7上時，第一電子元件1與第二電子元件2間具有一第一高度差h1。承上所述，本發明散熱模組1000的第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5為兩獨立元件且第二散熱鰭片5可相對第一散熱鰭片4沿平行於彈性件9之一長軸方向移動移動，因此第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5可獨立調整與第一電子元件1及第二電子元件2間的 相對位置，以使第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5可分別配合於該長軸方向具有第一高度差h1的第一電子元件1及第二電子元件2，藉此第一散熱鰭片4與第二散熱鰭片5便可同時平貼於第一電子元件1與第二電子元件2。

於此實施例中，係將第一散熱墊片D設置於第二散熱鰭片5與第二電子元件2之間，使第二散熱鰭片5與第二電子元件2可透過第一散熱墊片D形成熱傳導。於實務上，當第一固定件B的該端(即第一螺紋部B2)鎖固定於電路板7上後，第二散熱鰭片5與第二電子元件2係共同擠壓第一散熱墊片D，以形成第二散熱鰭片5與第二電子元件2間的支架結構8的熱傳導，換句話說，第一散熱墊片D係可作為第二散熱鰭片5與第二電子元件2間熱傳導的媒介，使第二電子元件2所產生的熱量可經由第一散熱墊片D傳導至第二散熱鰭片5。

請參閱第5圖，第5圖為第3圖所示散熱模組1000沿一剖面線Y-Y的剖面示意圖。如第5圖所示，第一電子元件1(即該中央處理晶片)具有第一厚度t1，第三電子元件3(即該雙倍數據傳輸記憶體)具有一第三厚度t3，其中第一厚度t1大於第三厚度t3。因此，當第一電子元件1與第三電子元件3設置於電路板7上時，第一電子元件1與第三電子元件3間具有一第二高度差h2。承上所述，本發明散熱模組1000的第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6為兩獨立元件且第三散熱鰭片6可相對第一散熱鰭片4沿平行於彈性件9之該長軸方向移動，因此第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6可獨立調整與第一電子元件1及第三電子元件3間的相對位置，以使第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6可分別配合於該長軸方向具有第二高度差h2的第一電子元件1及第三電子元件3，藉此第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6便可同時平貼於第一電子元件1與第三電子元件3

於此實施例中，係將第二散熱墊片E設置於第三散熱鰭片6與第三電子元件3之間，使第三散熱鰭片6與第三電子元件3可透過第二散熱墊片E形成熱傳導。於實務上，本發明可利用第一散熱鰭片4與第三散熱鰭片6為分離設置且 可相對移動之結構設計調整第三散熱鰭片6與第三電子元件3間的相對位置，使第三散熱鰭片6與第三電子元件3共同擠壓第二散熱墊片E，藉此第二散熱墊片E便可分別緊密接觸於第三散熱鰭片6與第三電子元件3，以達到較佳之熱傳導效果。

值得一提的是，於實務上，第一電子元件1、第二電子元件2與第三電子元件3因生產製造的限制，使第一電子元件1的尺寸、第二電子元件2的尺寸、第三電子元件3的尺寸與支架結構8的尺寸皆具有尺寸公差，該些尺寸公差會對支架結構8的主架體80的架體固接部801與第一散熱鰭片4的鰭片固接部40間的距離造成極限狀況，即一最大極限距離或一最小極限距離，而由於本發明散熱模組1000的第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6係彼此分離設置，因此第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6可分別獨立移動。換句話說，當架體固接部801與鰭片固接部40間的距離因該些尺寸公差而產生該最大極限距離或該最小極限距離時，第一散熱鰭片4可不受第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6影響，使得本發明散熱模組1000可利用彈性件9下壓第一散熱鰭片4而調整第一散熱鰭片4與第一電子元件1的貼附狀況。

換句話說，因第一散熱鰭片4、第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6可分別獨立運動，第一散熱鰭片4與第一電子元件1間的相對位置可不受第二散熱鰭片5與第二電子元件2間的相對位置的影響以及不受第三散熱鰭片6與第三電子元件3間的相對位置的影響，因此本發明的彈性件9不會受到第二散熱鰭片5與第三散熱鰭片6的結構反力的影響，於實務上，僅需針對彈性件9作設計，使彈性件9在該極限狀況(即該最大極限距離及該最小極限距離)時皆能對第一散熱鰭片4提供足夠的下壓力，使第一散熱鰭片4可平貼於第一電子元件1，即能確保第一散熱鰭片4與第一電子元件1間的熱傳導。

於實務上，彈性件9(即該壓簧)具有一初始長度，而該初始長度係大 於主架體80的架體下表面804與第一散熱鰭片4的鰭片固接部40的鰭片固接部上表面401的距離，以使彈性件9(即該壓簧)於安裝定位後可提供第一散熱鰭片4的鰭片固接部40一彈性下壓力，使第一散熱鰭片4可平貼於第一電子元件1。值得一的是，彈性件9(即該壓簧)的該始初長度係可設計大於架體下表面804與鰭片固接部上表面401的距離因公差堆疊而產生的最大值，即因零件間的製造公差係可經由公差堆疊而得知架體下表面804與鰭片固接部上表面401的距離的極限狀況，因此彈性件9(即該壓簧)的該始初長度可於設計時克服上述之極限狀況，使得彈性件9(即該壓簧)仍可於上述之極限狀況時提供第一散熱鰭片4的鰭片固接部40足夠的一彈性下壓力，以使第一散熱鰭片4平貼於第一電子元件1。

於此實施例中，第一散熱鰭片4僅包含一個孔洞41，設置於第一散熱鰭片4的一幾何中心，支架結構8的主架體80亦僅包含一穿孔802，對應孔洞41，即該穿孔802係形成於主架體80的架體固接部801對應第一散熱鰭片4的該幾何中心處以及對應第一電子元件1的幾何中心處。如此一來，當彈性件9設置於第一散熱鰭片4上時，彈性件9對第一散熱鰭片4所產生的該下壓力係可施於第一散熱鰭片4以及第一電子元件1的幾何中心處，使第一散熱鰭片4於受第一散熱鰭片4所產生的該下壓力時不會產生翻轉力矩，有助第一散熱鰭片4平貼於第一電子元件1。值得一提的是，本發明孔洞41、穿孔802、彈性件9及連接件A的數量及設置位置可不侷限於此實施例圖式所繪示，舉例來說，第一散熱鰭片4亦可包含複數個孔洞41，對稱於第一散熱鰭片4的該幾何對稱中心，支架結構8的主架體80亦可包含複數個穿孔802，分別對應複數個孔洞41，即複數個穿孔802亦對稱於第一散熱鰭片4的該幾何對稱中心，支架結構8可包含有複數個彈性件9及連接件A，分別對應複數個孔洞41，即支架結構8包含至少一彈性件9及至少一連接件A、第一散熱鰭片4包含至少一孔洞41及支架結構8的主架體80包含至少一穿孔802的結構設計，均在本發明所保護的範疇內。

請參閱第6圖以及第7圖，第6圖為本發明第二實施例一散熱模組1000'的外觀示意圖，第7圖為本發明第二實施例散熱模組1000'的***示意圖。如第6圖以及第7圖所示，散熱模組1000'與上述散熱模組1000的主要不同處在於，散熱模組1000'的一支架結構8'(即一主架體80'、一第一固持部81'與一第二固持部82')、一第二散熱鰭片5'與一第三散熱鰭片6'為一體成型。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。

請參閱第8圖至第10圖，第8圖為本發明第三實施例一散熱模組1000"的外觀示意圖，第9圖為本發明第三實施例散熱模組1000"的正視示意圖，第10圖為第9圖所示散熱模組1000"沿一剖面線Z-Z的剖面示意圖。如第8圖至第10圖所示，散熱模組1000"與上述散熱模組1000的主要不同處在於，散熱模組1000"的一支架結構8"可與一殼體F為一體成型，而殼體F可為該電腦裝置的一殼體的一部份，例如一肋片、一牆體等。而此實施例與上述實施例中具有相同標號之元件，其具有相同之結構設計與作用原理，為求簡潔，於此不再贅述。

相較於先前技術，本發明散熱模組的第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片係分別獨立設置，以分別調整第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片於具有不同尺寸之電子元件間的接觸狀況，例如當本發明散熱模組用以散熱具有不同高度的電子元件時，即本發明散熱模組用以散熱的電子元件間具有高度差時，由於第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片是分別獨立設置，因此第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片可調整其相對位置，藉此本發明散熱模組的第一散熱鰭片、第二散熱鰭片與第三散熱鰭片便可平貼於上述具有高度差之該些電子元件並可增加對該些具有不同尺寸之電子元的散熱效率。此外，本發明散熱模組的支架結構僅在第一固持部與第二固持部具有鎖固螺絲，可減少用以螺固散熱模組之螺絲的數量。以上所述僅為本發明 之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

1000‧‧‧散熱模組

1‧‧‧第一電子元件

2‧‧‧第二電子元件

3‧‧‧第三電子元件

4‧‧‧第一散熱鰭片

40‧‧‧鰭片固接部

401‧‧‧鰭片固接部上表面

41‧‧‧孔洞

42‧‧‧第一側邊

43‧‧‧第一卡合結構

44‧‧‧第二側邊

45‧‧‧第二卡合結構

5‧‧‧第二散熱鰭片

50‧‧‧第二散熱鰭片穿孔

51‧‧‧端邊

52‧‧‧卡配結構

6‧‧‧第三散熱鰭片

60‧‧‧第三散熱鰭片穿孔

61‧‧‧邊緣

62‧‧‧卡制結構

7‧‧‧電路板

70‧‧‧第一螺孔

71‧‧‧第二螺孔

8‧‧‧支架結構

80‧‧‧主架體

801‧‧‧架體固接部

802‧‧‧穿孔

803‧‧‧架體上表面

804‧‧‧架體下表面

81‧‧‧第一固持部

810‧‧‧第一固持穿孔

82‧‧‧第二固持部

820‧‧‧第二固持穿孔

9‧‧‧彈性件

A‧‧‧連接件

A1‧‧‧桿部

A2‧‧‧頭部

A3‧‧‧端部

B‧‧‧第一固定件

B0‧‧‧第一連接桿部

B1‧‧‧第一螺絲頭

B2‧‧‧第一螺紋部

C‧‧‧第二固定件

C0‧‧‧第二連接桿部

C1‧‧‧第二螺絲頭

C2‧‧‧第二螺紋部

D‧‧‧第一散熱墊片

E‧‧‧第二散熱墊片

Claims (15)

1. 一種可增加散熱效率之散熱模組，其用以散逸一第一電子元件所產生的熱量，該第一電子元件耦接於一電路板，該電路板組裝於一殼體上，該散熱模組包含：一第一散熱鰭片，具有一鰭片固接部；一支架結構，包含：一主架體，設置於該第一散熱鰭片上方，該主架體具有對應該鰭片固接部之一架體固接部；一第一固持部，設置於該主架體上且固接於該電路板或該殼體；以及一第二固持部，設置於該主架體上且固接於該電路板或該殼體；以及至少一彈性件，其兩端分別抵接該鰭片固接部與該架體固接部，當該第一固持部與該第二固持部分別固接於該電路板或該殼體時，該架體固接部與該電路板間的距離保持一預定值。
2. 如請求項1所述之散熱模組，其中該散熱模組另包含至少一連接件，且該至少一連接件用以連接該鰭片固接部與該架體固接部。
3. 如請求項2所述之散熱模組，其中該鰭片固接部包含有至少一孔洞，該架體固接部包含有至少一穿孔，該至少一連接件包含：一桿部，穿設於該至少一穿孔；一頭部，連接於該桿部之一端及該架體固接部；以及一端部，連接於該桿部之另一端且設置於該至少一孔洞。
4. 如請求項3所述之散熱模組，其中該鰭片固接部具有一鰭片固接部上表面，該主架體具有一架體上表面及一架體下表面，該頭部抵接於該架體上表面，該至少一彈性件為一壓簧，套設於該桿部且其兩端分別抵接該架體下表面與該鰭片固接部上表面，該壓簧的一初始長度大於該架體下表面與 該鰭片固接部上表面間的距離。
5. 如請求項3所述之散熱模組，其中該至少一孔洞包含有一個孔洞，重合於該第一熱鰭片的一幾何中心，該至少一穿孔包含有一個穿孔，形成於該架體固接部對應該第一散熱鰭片的該幾何中心處。
6. 如請求項1所述之散熱模組，另包含一第二散熱鰭片，可拆卸地安裝於該第一散熱鰭片上，用以散逸該複數個第二電子元件所產生的熱量。
7. 如請求項6所述之散熱模組，另包含一第一固定件，該第一固定件用以連接該第一固持部與該第二散熱鰭片。
8. 如請求項7所述之散熱模組，其中該第一固持部包含有一第一固持穿孔，該第二散熱鰭片包含有對應該第一固持穿孔之一第二散熱鰭片穿孔，且該第一固定件包含：一第一連接桿部，穿設於該第一固持穿孔與該第二散熱鰭片穿孔；一第一螺絲頭，連接於該第一連接桿部的一端以及該主架體；以及一第一螺紋部，連接於該第一連接桿部的另一端用以固定於該電路板。
9. 如請求項6所述之散熱模組，其中該第一散熱鰭片具有一第一側邊，該第二散熱鰭片具有抵接於該第一側邊之一端邊，該第一側邊包含一第一卡合結構，該端邊包含一卡配結構，該第一卡合結構可移動地卡配於該卡配結構。
10. 如請求項6所述之散熱模組，另包含一第三散熱鰭片，可拆卸地安裝於該第一散熱鰭片上，用以散逸該複數個第三電子元件所產生的熱量。
11. 如請求項10所述之散熱模組，另包含一第二固定件，該第二固定件用以連接該第二固持部與該第三散熱鰭片。
12. 如請求項11所述之散熱模組，其中該第二固持部包含有一第二固持 穿孔，該第三散熱鰭片包含有對應該第二固持穿孔之一第三散熱鰭片穿孔，且該第二固定件包含：一第二連接桿部，穿設於該第二固持穿孔與該第三散熱鰭片穿孔；一第二螺絲頭，連接於該第二連接桿部的一端以及該主架體；以及一第二螺紋部，連接於該第二連接桿部的另一端用以固定於該電路板。
13. 如請求項10所述之散熱模組，其中該第一散熱鰭片具有一第一側邊及一第二側邊，該第二散熱鰭片具有抵接於該第一側邊之一端邊，該第一側邊包含一第一卡合結構，該端邊包含一卡配結構，該第一卡合結構可移動地卡配於該卡配結構，該第三散熱鰭片具有抵接於該第二側邊之一邊緣，該第二側邊包含一第二卡合結構，該邊緣包含一卡制結構，該第二卡合結構可移動地卡配於該卡制結構。
14. 如請求項10所述之散熱模組，其中該支架結構、該第二散熱鰭片與該第三散熱鰭片為一體成型。
15. 如請求項1所述之散熱模組，其中該支架結構與該殼體為一體成型。