TWI491342B - 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置 - Google Patents

Description

散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

本發明涉及一種散熱裝置，尤其涉及一種對電子組件進行散熱的散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置。

隨著電腦產業的迅速發展，微處理晶片等發熱電子組件產生的熱量愈來愈多，為了將這些熱量散發出去以保障電子組件的正常運行，業界採用於電子組件上貼設散熱器以對發熱電子組件進行散熱。此種散熱器藉由固定扣件比如末端設置有螺紋的彈簧螺絲與電路板螺合的方式固定於電路板上。散熱器於使用前，彈簧螺絲通常預設於散熱器的穿孔中。於運輸過程中，為防止因振動等原因導致彈簧螺絲自散熱器上脫落，通常採用一直徑大於散熱器通孔的扣環卡設於彈簧螺絲穿出散熱器的一端。這種扣環通常需要藉由特定工具藉由人工來組裝，藉此，增加了生產成本。且散熱裝置使用時，因扣環接合不緊密而脫落時，可能導致電路短路而燒毀電子組件，從而影響電子組件的工作性能。

有鑒於此，有必要提供一種預組裝簡便且成本低廉的散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置。

一種散熱裝置組合，包括一散熱器及至少一彈簧螺絲扣具，該散 熱器上開設有至少一通孔，供所述至少一彈簧螺絲扣具穿設；該彈簧螺絲扣具包括一螺絲扣具及套設於該螺絲扣具上的一彈簧，所述螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體，所述本體上形成有阻脫螺牙，所述通孔的內壁上設有與該阻脫螺牙相配的內螺紋，所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於散熱器的下側。

一種使用散熱裝置組合的電子裝置，包括一基板及一固設於該基板的發熱電子組件，該散熱裝置組合包括一散熱器及至少一彈簧螺絲扣具，該散熱器上開設有至少一通孔，供所述至少一彈簧螺絲扣具穿設；該彈簧螺絲扣具包括一螺絲扣具及套設於該螺絲扣具上的一彈簧，所述螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體，所述本體上形成有阻脫螺牙，所述通孔的內壁上設有與該阻脫螺牙相配的內螺紋，所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於散熱器的下側，所述散熱器貼合於該發熱電子組件上，所述螺絲扣具的結合部結合於所述基板上。

與習知技術相比，本發明藉由於彈簧螺絲扣具的本體上設置阻脫螺牙來防止螺絲扣具與散熱器脫離，組裝簡便牢固，且減少材料成本及組裝成本。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧散熱裝置組合

120‧‧‧電子組件

10/10a‧‧‧散熱器

20‧‧‧彈簧螺絲扣具

22‧‧‧螺絲扣具

222‧‧‧抵壓部

224‧‧‧本體

226‧‧‧結合部

2262‧‧‧外螺紋

24‧‧‧彈簧

2242‧‧‧阻脫螺牙

12/12a‧‧‧基座

14‧‧‧散熱鰭片

122‧‧‧第一通孔

124‧‧‧內螺紋

30‧‧‧基板

40‧‧‧發熱電子組件

32‧‧‧第二通孔

34‧‧‧內螺紋

126‧‧‧套筒

128‧‧‧收容槽

121‧‧‧擋板

129‧‧‧通孔

1212‧‧‧內螺紋

圖1為本發明散熱裝置組合第一實施例的剖視圖。

圖2為本發明散熱裝置組合第一實施例的組裝圖。

圖3為本發明散熱裝置組合第二實施例的剖視圖。

圖4為本發明散熱裝置組合第二實施例的組裝圖。

請一併參閱圖1及圖2，其所示為本發明第一實施例的一電子裝置100的剖視圖。該電子裝置100包括一散熱裝置組合110及一電子組件120。所述散熱裝置組合110貼設所述電子組件120而用於對電子組件120進行散熱。

所述散熱裝置組合110包括一散熱器10及複數彈簧螺絲扣具20。

散熱器10包括一基座12及設置於該基座12上的複數散熱鰭片14。這些散熱鰭片14平行間隔設置。於本實施例中，該基座12為一方形的導熱板體。該基座12上形成複數間隔的第一通孔122，且每一第一通孔122內壁攻有內螺紋124。每一第一通孔122用於與一對應的彈簧螺絲扣具20配合。

彈簧螺絲扣具20包括一螺絲扣具22及設於螺絲扣具22上的一柱狀的彈簧24。該螺絲扣具22包括一抵壓部222、一結合部226及一連接該抵壓部222及結合部226的本體224，且結合部226設有外螺紋2262。抵壓部222的直徑大於散熱器10的基座12的第一通孔122的孔徑。本體224為一圓柱體，自抵壓部222的中部垂直延伸形成，且於遠離抵壓部222的末端外側形成有阻脫螺牙2242。阻脫螺牙2242與散熱器10的基座12對應的第一通孔122內的內螺紋124相配合適應。本體224上的阻脫螺牙2242的直徑比本體224的直徑要大，故本體224上的阻脫螺牙2242頂端形成一台階。本體224的直徑小於抵壓部222的直徑。結合部226自本體224的末端中部向下延伸，其直徑小於本體224的直徑。於其他實施例中，結合部226的直徑可與本體224的直徑相當。該彈簧24套設於本體224的週邊， 其外徑小於抵壓部222的直徑而大於散熱器10的基座12的第一通孔122的孔徑。

所述電子組件120包括一基板30及一固設於基板30上的發熱電子組件40，該基板30可為電路板，該發熱電子組件40可為CPU。基板30上間隔設置有與第一通孔122對應的第二通孔32。每一第二通孔32的內壁設有與結合部226上的外螺紋2262相適應的內螺紋34。

組裝該電子裝置100時，先將散熱裝置組合110進行組裝，其具體過程如下所述。首先將彈簧24套設於螺絲扣具22的本體224的週邊。然後將螺絲扣具22的結合部226穿過散熱器10的基座12的第一通孔122並使本體224末端旋入第一通孔122中，使其阻脫螺牙2242與第一通孔122的內螺紋124旋合，直至彈簧24被壓縮變形而其相對兩端分別抵頂螺絲扣具22的抵壓部222及散熱器10的基座12。因彈簧24被壓縮，其欲恢復形變而產生預緊力，所述預緊力有推動螺絲扣具22的抵壓部222向上移動且推動散熱器10的基座12向下移動的趨勢。待本體224上的阻脫螺牙2242與第一通孔122的內螺紋124旋合完成並穿過第一通孔122後，本體224底端的阻脫螺牙2242抵卡於第一通孔122的下側，從而阻止了彈簧24恢復形變的趨勢，從而阻止了該螺絲扣具22垂直方向上的移動，起到了防止該螺絲扣具22於運輸過程中因振動等原因而導致鬆脫的目的且組裝簡便牢固。藉此，散熱裝置組合110組裝完成。

待散熱裝置組合110組裝完成後，使散熱裝置組合110的散熱器10的基座12的底部貼設於發熱電子組件40並使其上的彈簧螺絲扣具20的螺絲扣具22與基板30上設置的第二通孔32對應。然後向下旋 擰螺絲扣具22，使螺絲扣具22的結合部226的外螺紋2262與第二通孔32的內螺紋34旋合螺接，直至結合部226完全收容於第二通孔32中。此時結合部226與阻脫螺牙2242的結合台階處緊貼基板30的上表面，藉此，電子裝置100組裝完畢。此時，基座12的底部與發熱電子組件40緊密貼設，從而可快速吸收發熱電子組件40產生的熱量。

本發明的電子裝置100相對於傳統電子裝置而言，減少了如扣環等材料成本，降低了製造成本。

請一併參閱圖3及圖4，為本發明第二實施例。該實施例與所述第一實施例相似，其區別在於：本實施例中，散熱器10a的基座12a相對兩端設置有複數套筒126，所述彈簧螺絲扣具20的一部分收容於所述套筒126中且另一部分穿設所述套筒126且與基板30配合。所述套筒126自基座12a豎直向下延伸形成。每一套筒126為一頂端開口的圓筒，其上端中部形成有一收容槽128，其下端中部形成一與所述收容槽128連通的一通孔129。所述收容槽128的直徑可大於抵壓部222的直徑，從而可使抵壓部222收容其內。所述通孔129位於所述收容槽128的下方中部，且其直徑較收容槽128的直徑小而與第一實施例中第一通孔122的尺寸相同。所述通孔129由基座12a的底部二相對的、平行的擋板121圍設形成。二擋板121相對的內壁上設置有內螺紋1212，用於與彈簧螺絲扣具20的本體224的阻脫螺牙2242旋合。

組裝所述彈簧螺絲扣具20至散熱器10a上時，將彈簧螺絲扣具20自套筒126之上向下放入相應的套筒126內，使彈簧24的相對兩端夾設於擋板121及抵壓部222之間。然後下旋彈簧螺絲扣具20，使 彈簧24受壓變形並使螺絲扣具22的本體224末端旋過通孔129，並使本體224末端的阻脫螺牙2242抵卡於擋板121的下側，從而阻止了彈簧24恢復形變。藉此便可使彈簧螺絲扣具20穩定地裝設於散熱器10a。且本實施例中，因為套筒126的使用，將彈簧24收容其內，而限制了彈簧24沿基座12a水準方向的位移，進一步增強了散熱裝置組合的穩定性。

所述二實施例中，只需於螺絲扣具22的本體224末端設置阻脫螺牙2242，使其與散熱器10/10a的基座12/12a的第一通孔122/通孔129的內螺紋124/1212旋合完成，即可實現散熱器10/10a與彈簧螺絲扣具20的組裝，並不需要藉由額外的器具如扣環來固定，節約了材料成本及組裝成本，且電子裝置100於使用過程中，無需擔心額外的器具因扣持不牢而掉落導致的短路等問題，組裝簡便牢固，有效的保證了電子裝置的穩定性。

100‧‧‧電子裝置

110‧‧‧散熱裝置組合

120‧‧‧電子組件

10‧‧‧散熱器

20‧‧‧彈簧螺絲扣具

22‧‧‧螺絲扣具

222‧‧‧抵壓部

224‧‧‧本體

226‧‧‧結合部

24‧‧‧彈簧

2242‧‧‧阻脫螺牙

12‧‧‧基座

122‧‧‧第一通孔

30‧‧‧基板

40‧‧‧發熱電子組件

Claims (10)

1. 一種散熱裝置組合，包括一散熱器及至少一彈簧螺絲扣具，其改良在於：所述散熱器上開設有至少一通孔，供所述至少一彈簧螺絲扣具穿設；所述彈簧螺絲扣具包括一螺絲扣具及套設於所述螺絲扣具上的一彈簧，所述螺絲扣具包括一抵壓部及自抵壓部延伸的一本體，所述本體上形成有阻脫螺牙，所述通孔的內壁上設有與所述阻脫螺牙相配的內螺紋，所述本體的阻脫螺牙與所述通孔的內螺紋旋合並且穿過所述通孔後抵卡於散熱器的下側，所述散熱器包括一基座，所述散熱器的基座上形成有至少一套筒，在所述基座的厚度方向上，所述基座的上下表面均位於套筒的上下兩端之間，所述彈簧螺絲扣具的一部分收容於所述套筒中且另一部分穿設所述套筒且與基板配合。
2. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中，所述彈簧為一柱狀彈簧，所述彈簧夾設於散熱器及抵壓部之間且抵頂散熱器及抵壓部，所述彈簧的外徑小於所述抵壓部的直徑，大於所述散熱器的通孔的內徑。
3. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中，所述阻脫螺牙形成於所述本體的末端。
4. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中，所述散熱器包括設於所述基座上的散熱鰭片，所述至少一通孔形成於所述基座上。
5. 如申請專利範圍第4項所述的散熱裝置組合，其中，所述至少一通孔形成於所述套筒的底部。
6. 如申請專利範圍第5項所述的散熱裝置組合，其中，所述套筒進一步包括與所述至少一通孔連通的收容槽，所述彈簧收容於所述收容槽中。
7. 如申請專利範圍第6項所述的散熱裝置組合，其中，所述收容槽的直徑較 所述至少一通孔的直徑大。
8. 如申請專利範圍第1項所述的散熱裝置組合，其中，所述螺絲扣具進一步包括自所述本體的末端延伸的一結合部，所述結合部用於將散熱器裝設至熱源上。
9. 如申請專利範圍第8項所述的散熱裝置組合，其中，所述結合部的直徑較本體的直徑小，且設置有外螺紋。
10. 一種使用如申請專利範圍第1-9項任一項所述的散熱裝置組合的電子裝置，其中，還包括一基板及一設於所述基板的發熱電子組件，所述散熱器貼合於所述發熱電子組件上，所述螺絲扣具的結合部結合於所述基板上。