TWI612116B - 黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、光學構件及觸控面板 - Google Patents

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、光學構件及觸控面板 Download PDF

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TWI612116B
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Hirofumi Katami
Takahiro Nonaka
Hiroaki Kishioka
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Nitto Denko Corp
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Description

黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、光學構件及觸控面板
本發明係關於一種黏著劑組合物、黏著劑層、黏著片、光學構件及觸控面板。
近年來，於各領域中廣泛使用液晶顯示器(LCD)等顯示裝置或觸控面板等輸入裝置。於該等顯示裝置或輸入裝置之製造等中，將黏著片用於貼合光學構件之用途。例如，觸控面板等各種顯示裝置中之光學構件之貼合係使用透明之黏著片。
於該等顯示裝置或輸入裝置中，存在因水分或酸性氣體、食鹽水、腐蝕性成分自外部環境侵入至內部，導致金屬配線腐蝕之問題。隨著近年來之感測器之大型化或窄邊緣化，具備銅配線之例增多。已知銅具有僅次於銀之優異之導電性，為作為配線有用之材料，但容易氧化、腐蝕。通常，為了防止金屬之氧化、腐蝕，使用藉由在金屬配線上塗佈防濕性保護層而防止水分或腐蝕成分之浸入的方法(專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2011-28594號公報
然而，上述塗佈必須於施加金屬配線後實施，就步驟增加而費 時費力之方面而言，在製造良率之降低、成本方面成為較大問題。又，於使用防濕性保護層之情形時，有時會於確保接著性及耐發泡剝離性(於高溫環境下難以在黏著片與被黏著體之界面產生發泡或剝離之特性)等接著可靠性、透明性之方面產生問題。
進而，由於對於顯示裝置或輸入裝置要求顯示部之視認性，故而對於顯示裝置或輸入裝置所使用之黏著片，要求具有不會對視認性造成不良影響之優異之外觀性。
因此，本發明之目的在於提供一種高度地保持接著性及耐發泡剝離性(於高溫環境下難以在黏著片與被黏著體之界面產生發泡或剝離之特性)等接著可靠性、透明性並且銅配線等金屬配線之抗腐蝕效果優異的光學構件(尤其是附黏著片之光學構件)、及可高效率地以低成本製造此種光學構件之黏著劑層、形成該黏著劑層之黏著劑組合物及黏著片。
進而，提供一種可高效率地以低成本製造視認性優異之光學構件之黏著劑層、形成該黏著劑層之黏著劑組合物及黏著片。
因此，本發明者等人為了解決上述問題而進行了努力研究，結果發現藉由使用適當之構成黏著劑層之基礎聚合物且使用防銹劑，可具備接著可靠性、透明性及抗腐蝕效果，從而完成本發明。
進而，發現若使用不含有或實質上不含有有機溶劑之黏著劑組合物作為黏著劑組合物，則獲得外觀性優異之黏著劑層，於將該黏著劑層用於光學構件等之情形時，不會對視認性造成不良影響，從而完成本發明。
尤其是，發現藉由不含有或實質上不含有含酸性基之單體作為構成基礎聚合物之單體成分，且使用防銹劑，可獲得與抗腐蝕效果協同之作用，從而完成本發明。
即，本發明提供一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有防銹劑、及構成基礎聚合物之單體成分之混合物或構成基礎聚合物之單體成分之混合物之部分聚合物，作為其上述單體成分不含有或實質上不含有含酸性基之單體，不含有或實質上不含有有機溶劑。
進而，本發明提供一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有防銹劑及基礎聚合物，上述基礎聚合物不含有或實質上不含有含酸性基之單體作為構成之單體成分，不含有或實質上不含有有機溶劑。
進而，本發明提供一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有防銹劑、及構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物之部分聚合物，作為其上述單體成分不含有或實質上不含有含羧基之單體，不含有或實質上不含有有機溶劑。
進而，本發明提供一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有防銹劑及丙烯酸系聚合物(A)，丙烯酸系聚合物(A)不含有或實質上不含有含羧基之單體作為構成之單體成分，不含有或實質上不含有有機溶劑。
上述黏著劑組合物較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)而含有含羥基之單體5重量份以上。
上述黏著劑組合物較佳為相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)而含有含氮原子之單體5重量份以上。
上述防銹劑較佳為苯并***系化合物。
進而，本發明提供一種黏著劑層，其係由上述黏著劑組合物所形成。
上述黏著劑層較佳為霧度(依據JIS K7136)為1.0%以下。
上述黏著劑層較佳為全光線透過率(依據JIS K7361-1)為90%以上。
進而，本發明提供一種黏著片，其具有上述黏著劑層。
上述黏著片較佳為對玻璃板之180°剝離接著力為8N/20mm以上。
上述黏著片較佳為厚度為12~350μm。
進而，本發明提供一種光學構件，其係至少具有上述黏著片及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著片。
上述光學構件較佳為上述金屬配線為銅配線。
進而，本發明提供一種觸控面板，其係至少具有上述黏著片及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著片。
上述觸控面板較佳為上述金屬配線為銅配線。
根據本發明之黏著劑組合物，由於可具備接著可靠性、透明性及抗腐蝕效果，故而可獲得高度地保持接著性及耐發泡剝離性等接著可靠性以及透明性並且銅配線等金屬配線之抗腐蝕效果優異之光學構件、及可實現此種光學構件之製造之黏著劑層及黏著片。又，藉由對黏著劑組合物賦予抗腐蝕能力，無需塗佈保護層而可削減步驟，故而使成本降低，良率提昇。
又，根據本發明之黏著劑組合物，可防止皺皮等之產生，可獲得外觀性優異之黏著劑層，因此獲得視認性優異之光學構件、及可實現此種光學構件之製造之黏著劑層及黏著片。
1、4、5‧‧‧光學構件
2‧‧‧觸控面板
3‧‧‧金屬配線
10、10a、10b、10c‧‧‧黏著片
11‧‧‧透明導電膜
12、12a、12b‧‧‧透明基板
13‧‧‧膜感測器
14a、14b‧‧‧偏光板
15‧‧‧硬塗膜
20‧‧‧附階差之玻璃(階差試驗片)
21‧‧‧玻璃板
22‧‧‧階差
71a、72a、73a、74a、75a、76a‧‧‧金屬配線(圖案配線)
71b、72b、73b、74b、75b、76b‧‧‧金屬配線(圖案配線)
81、82、83、84、85、86‧‧‧電極(透明電極)
圖1(A)~(C)係表示本發明之光學構件之較佳態樣之具體例的模式圖。
圖2(A)~(E)係表示本發明之觸控面板之較佳態樣之具體例的模 式圖。
圖3係耐發泡剝離性評估中所使用之附階差之玻璃之俯視圖。
圖4係上述附階差之玻璃之剖面圖(A-A'線剖面圖)。
圖5係上述附階差之玻璃之剖面圖(B-B'線剖面圖)。
圖6係表示金屬配線圖案之一例之平面模式圖。
[1.黏著劑組合物及黏著劑層]
本發明之黏著劑組合物只要含有防銹劑及基礎聚合物，上述基礎聚合物不含有或實質上不含有含酸性基之單體作為構成之單體成分，不含有或實質上不含有有機溶劑即可，其他方面並無特別限定。
又，本發明之黏著劑組合物只要含有防銹劑、及構成基礎聚合物之單體成分之混合物或構成基礎聚合物之單體成分之混合物之部分聚合物，作為其上述單體成分不含有或實質上不含有含酸性基之單體，不含有或實質上不含有有機溶劑即可，其他方面並無特別限定。
再者，本說明書中，上述「單體成分之混合物」包括由單一單體成分所構成之情形及由2種以上之單體成分所構成之情形。又，上述所謂「單體成分之混合物之部分聚合物」係指上述「單體成分之混合物」之構成單體成分中之1或2種以上之單體成分部分地聚合之組合物。
又，本發明之黏著劑組合物亦可至少含有基礎聚合物及防銹劑。本發明之黏著劑組合物不含有或實質上不含有含酸性基之單體作為構成基礎聚合物之單體成分，進而含有防銹劑，藉此獲得與抗腐蝕效果協同之效果，具有優異之抗腐蝕效果。
又，本發明之黏著劑組合物亦可為含有防銹劑及丙烯酸系聚合物(A)，丙烯酸系聚合物(A)不含有或實質上不含有含羧基之單體作為構成之單體成分，不含有或實質上不含有有機溶劑者。
進而，本發明之黏著劑組合物亦可為含有防銹劑、及構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物之部分聚合物，作為其上述單體成分不含有或實質上不含有含羧基之單體，不含有或實質上不含有有機溶劑者。
本發明之黏著劑組合物可具有任一形態，例如可列舉乳膠型、熱熔融型(熱熔型)、無溶劑型(活性能量線硬化型、例如單體混合物、或單體混合物及其部分聚合物等)等。尤其是，本發明之黏著劑組合物較佳為不為溶劑型。其原因在於，於欲利用溶劑型黏著劑組合物獲得黏著劑層之情形時，容易產生皺皮等外觀之不良情形。再者，所謂「皺皮」係指產生如作為柑橘類之一種之「柚子」的皮之凹凸之現象。又，就獲得外觀性優異之黏著劑層之方面而言，本發明之黏著劑組合物較佳為活性能量線硬化型。本說明書中，黏著劑組合物係指用以形成黏著劑層之組合物，包含用以形成黏著劑之組合物之含義。
作為上述有機溶劑，只要為可用作溶劑之有機化合物，則並無特別限定，例如可列舉：環己烷、己烷、庚烷等烴系溶劑；甲苯、二甲苯等芳香族系溶劑；乙酸乙酯、乙酸甲酯等酯系溶劑；丙酮、甲基乙基酮等酮系溶劑；甲醇、乙醇、丁醇、異丙醇等醇系溶劑等。再者，上述有機溶劑亦可為包含2種以上之有機溶劑之混合溶劑。
本發明之黏著劑組合物中，所謂「實質上不含有」有機溶劑係指排除不可避地混入有機溶劑之情形而不主動地調配有機溶劑。具體而言，黏著劑組合物中之有機溶劑之含量相對於黏著劑組合物之總量(總重量、100重量%)而為1.0重量%以下(較佳為0.5重量%以下，進而較佳為0.2重量%以下)者可稱為實質上不含有。
作為上述基礎聚合物，並無特別限定，例如可列舉：丙烯酸系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物、橡膠系黏著劑層(天然橡膠系黏著劑層或合成橡膠系黏著劑層等)所含有之作為基礎 聚合物之橡膠系聚合物、聚矽氧系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之聚矽氧系聚合物、聚酯系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之聚酯系聚合物、胺基甲酸酯系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之胺基甲酸酯系聚合物、聚醯胺系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之聚醯胺系聚合物、環氧系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之環氧系聚合物、乙烯基烷基醚系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之乙烯基烷基醚系聚合物、氟系黏著劑層所含有之作為基礎聚合物之氟系聚合物等。其中，就透明性、耐候性、接著可靠性、及因單體種類豐富而容易進行黏著劑層之功能設計等方面而言，上述基礎聚合物較佳為丙烯酸系聚合物。即，上述黏著劑層較佳為含有下述丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑層。再者，基礎聚合物可單獨使用，或組合2種以上而使用。
上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)中之上述基礎聚合物之含量並無特別限定，較佳為75重量%以上(例如75~99.9重量%)，更佳為85重量%以上(例如85~99.9重量%)。
上述黏著劑層不含有或實質上不含有含酸性基之單體(例如含羧基之單體、含磺基之單體、含磷酸基之單體等)。因此，可獲得優異之金屬配線之抗腐蝕效果。再者，含酸性基之單體之含量相對於上述黏著劑層總量而較佳為0.05重量%以下(例如0~0.05重量%)、更佳為0.01重量%以下(例如0~0.01重量%)、進而較佳為0.001重量%以下(例如0~0.001重量%)者可稱為實質上不含有。
於上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層之情形時，上述黏著劑層不含有或實質上不含有含羧基之單體等含酸性基之單體作為構成作為基礎聚合物而含有之丙烯酸系聚合物之單體成分。於含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之情形時，上述黏著劑層更佳為不含有或實質上不含有含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。 因此，上述黏著劑層可獲得優異之抗腐蝕效果。含羧基之單體之含義、「實質上不含有」之含義、具有除羧基以外之酸性基之單體等係與構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之情形相同。又，含羧基之單體之含量相對於上述黏著劑層總量而較佳為0.05重量%以下(例如0~0.05重量%)、更佳為0.01重量%以下(例如0~0.01重量%)、進而較佳為0.001重量%以下(例如0~0.001重量%)者可稱為實質上不含有。
上述黏著劑層透明或具有透明性。因此，經由上述黏著劑層之視認性或外觀性優異。如此，上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)可較佳地用於光學用途。
上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則可獲得優異之透明性或優異之外觀，因此較佳。再者，關於上述霧度，例如可製作黏著劑層(厚度：100μm)，將其於常態(23℃、50%RH(Relative Humidity，相對濕度))下靜置至少24小時後，貼合於載玻片(例如全光線透過率為91.8%、霧度為0.4%者)上，將所獲得者作為試樣利用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造、商品名「HM-150」)進行測定。
上述黏著劑層於可見光波長區域之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為88%以上。若全光線透過率為85%以上，則可獲得優異之透明性或優異之外觀，因此較佳。再者，關於上述全光線透過率，例如可製作黏著劑層(厚度：100μm)，將其於常態(23℃、50%RH)下靜置至少24小時後，於具有隔片之情形時將該隔片剝離，並將該黏著片貼合於載玻片(例如全光線透過率為91.8%、霧度為0.4%者)上，將所獲得者作為試樣利用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造、商品名「HM-150」)進行測定。
作為上述黏著劑層之製作方法，並無特別限定。例如可藉由製 作上述黏著劑組合物(前驅物組合物)並視需要進行活性能量線之照射、加熱乾燥等而製作。具體而言，可列舉：經由於單體成分之混合物或其部分聚合物中視需要添加防銹劑(例如下述苯并***系化合物等)、添加劑等並進行混合之步驟而製作之方法等。
上述防銹劑包含防止金屬之鏽或腐蝕之化合物。作為防銹劑，並無特別限定，例如可列舉胺化合物、苯并***系化合物、亞硝酸鹽類等。除此以外，亦可列舉苯甲酸銨、鄰苯二甲酸銨、硬脂酸銨、棕櫚酸銨、油酸銨、碳酸銨、二環己基胺苯甲酸鹽、脲、環六亞甲基四胺、硫脲、胺基甲酸苯酯、N-環己基胺基甲酸環己基銨(CHC)等。再者，防銹劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述胺化合物，例如可列舉：2-胺基-2-甲基-1-丙醇、單乙醇胺、單異丙醇胺、二乙基乙醇胺、氨或氨水等含羥基之胺化合物；嗎啉等環狀胺；環己基胺等環狀烷基胺化合物；3-甲氧基丙基胺等直鏈狀烷基胺等。又，作為亞硝酸鹽類，例如可列舉亞硝酸二環己基銨(DICHAN)、亞硝酸二異丙基銨(DIPAN)、亞硝酸鈉、亞硝酸鉀、亞硝酸鈣等。
其中，就對於基礎聚合物之相溶性、透明性之方面而言，進而就添加後使基礎聚合物反應之情形時不易抑制基礎聚合物之反應(交聯、聚合)之方面而言，上述防銹劑較佳為苯并***系化合物。
上述防銹劑之含量並無特別限定，相對於基礎聚合物100重量份，較佳為包含0.02~15重量份。又，相對於構成基礎聚合物之單體成分之混合物或此混合物(構成基礎聚合物之單體成分之混合物)之部分聚合物100重量份，較佳為包含0.02~15重量份。若上述含量為0.02重量份以上，則容易獲得良好之抗腐蝕性能，因此較佳。另一方面，若上述含量未達15重量份，則容易確保透明性，又，容易確保耐發泡剝離性等接著可靠性，因此較佳。
尤其是，就可以高平衡性及高水準獲得接著可靠性、透明性及抗腐蝕性之特性之方面、可獲得優異之外觀性之方面而言，較佳為上述基礎聚合物為丙烯酸系聚合物(尤其是下述丙烯酸系聚合物(A))且上述防銹劑為苯并***系化合物。即，上述黏著劑層較佳為至少含有作為基礎聚合物之丙烯酸系聚合物(尤其是下述丙烯酸系聚合物(A))及作為防銹劑之苯并***系化合物的丙烯酸系黏著劑層。
[1-1.苯并***系化合物]
苯并***系化合物之含量並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.02~3重量份，更佳為0.02~2.5重量份，進而較佳為0.02~2重量份。即，上述黏著劑層較佳為相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份而包含苯并***系化合物0.02~3重量份，更佳為包含0.02~2.5重量份，進而較佳為包含0.02~2重量份。又，由於苯并***系化合物之量為一定以下，故而可確實地確保耐發泡剝離性等接著可靠性，進而亦可確實地防止黏著片之霧度之上升。
作為上述苯并***系化合物，只要為具有苯并***骨架之化合物，則並無特別限定，就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，較佳為具有下述式(1)所表示之結構。
Figure TWI612116BD00001
(其中，上述式(1)中，R1及R2相同或不同，R1為苯環上之取代基，表示碳數1~6之烷基、碳數1~6之烷氧基、碳數6~14之芳基、 胺基、單或二C1-10烷基胺基、胺基-C1-6烷基、單或二C1-10烷基胺基-C1-6烷基、巰基、碳數1~6之烷氧基羰基等取代基，n為0~4之整數，於n為2以上之情形時，n個R1可相同亦可不同，R2表示氫原子、碳數1~12之烷基、碳數1~12之烷氧基、碳數6~14之芳基、胺基、單或二C1-10烷基胺基、胺基-C1-6烷基、單或二C1-10烷基胺基-C1-6烷基、巰基、碳數1~12之烷氧基羰基等取代基)
就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，作為R1，較佳為碳數1~3之烷基、烷氧基羰基等，更佳為甲基等。又，n較佳為0或1。
就相同之觀點而言，作為R2，較佳為氫原子、單或二C1-10烷基胺基-C1-6烷基等，更佳為氫原子、二C1-8烷基胺基C1-4烷基等。
[1-2.丙烯酸系聚合物(A)]
上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)較佳為以丙烯酸系聚合物(A)作為主成分之丙烯酸系黏著劑層。丙烯酸系聚合物(A)之具體含量並無特別限定，相對於本發明之上述黏著劑層總量(總重量、100重量%)，較佳為75重量%以上(例如75~99.9重量%)，更佳為85重量%以上(例如85~99.9重量%)。
作為形成含有丙烯酸系聚合物(A)作為主成分之黏著劑層之黏著劑組合物，並無特別限定，例如可列舉：以丙烯酸系聚合物(A)作為必須成分之組合物；以構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物(有時稱為「單體混合物」)或其部分聚合物作為必須成分之組合物等。雖然並無特別限定，但作為前者，例如可列舉所謂水分散型組合物(乳膠型組合物)等，作為後者，例如可列舉所謂活性能量線硬化型組合物等。再者，上述黏著劑組合物視需要亦可包含其他添加劑。
上述所謂「單體混合物」，包含由單一之單體成分構成之情形、由2種以上之單體成分構成之情形。又，上述所謂「部分聚合物」係指上述單體混合物之構成成分中之1種或2種以上之成分部分地聚合之 組合物。其中，上述黏著劑組合物較佳為以單體混合物或其部分聚合物作為必須成分之組合物。
丙烯酸系聚合物(A)為包含丙烯酸系單體(Acrylic monomer)作為必須之單體單元(Monomeric unit、單體構成單元)之聚合物(Polymer)。換言之，丙烯酸系聚合物(A)為包含源自丙烯酸系單體之構成單元作為構成單元之聚合物。即，丙烯酸系聚合物(A)為以丙烯酸系單體作為必須之單體成分而構成(形成)之聚合物。再者，本說明書中，所謂「(甲基)丙烯酸」係指「丙烯酸」及「甲基丙烯酸」中之任一者或兩者，其他亦相同。丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量並無特別限定，較佳為100000~5000000。
丙烯酸系聚合物(A)較佳為包含具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯(以下有時簡稱為「(甲基)丙烯酸烷基酯」)作為必須之單體單元的聚合物。
作為上述(甲基)丙烯酸烷基酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯((甲基)丙烯酸正丁酯)、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲基)丙烯酸異硬脂基酯、(甲基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯等。再者，(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，或組合2種以 上而使用。
其中，就獲得強接著性之方面、調整殘留應力之方面而言，上述(甲基)丙烯酸烷基酯較佳為烷基之碳數為1~18之(甲基)丙烯酸烷基酯，更佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)、丙烯酸異硬脂基酯(ISTA)。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)中之上述(甲基)丙烯酸烷基酯之含量(比率)並無特別限定，就接著性可靠性、尤其是低溫下之接著可靠性之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為30~95重量份，更佳為35~90重量份，進而較佳為40~85重量份。
丙烯酸系聚合物(A)除作為單體單元而包含上述(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可包含可共聚合之單體(共聚合性單體)。即，丙烯酸系聚合物(A)亦可包含共聚合性單體作為構成之單體成分。再者，共聚合性單體可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述共聚合性單體，可較佳地列舉含羥基之單體。若丙烯酸系聚合物(A)作為單體單元而含有含羥基之單體，則於使構成之單體成分聚合時容易聚合，又，容易獲得良好之凝聚力。因此，容易獲得強接著性，又，使凝膠分率變大，容易獲得優異之耐發泡剝離性。進而，容易抑制於高濕環境下產生之黏著片之白化。再者，上述防銹劑對於單體之溶解性具有選擇性，例如作為上述防銹劑之一的苯并***系化合物對於含羥基之單體具有良好之溶解性。
相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)之上述含羥基之單體之含量(比率)並無特別限定。若含羥基之單體之量為固定以上，則可進而抑制於高濕環境下產生之黏著片之白化，可確保耐加濕白濁性等透明性。上述含羥基之單體之含量之下限較佳為5重量份以上，更佳為7重量份以上，進而較佳為10重量份以上。又，就 凝聚力之方面、接著性、耐發泡剝離性等接著可靠性之易獲得性之方面而言，上述含羥基之單體之含量之上限較佳為40重量份以下，更佳為35重量份以下，進而較佳為30重量份以下。
進而，作為上述共聚合性單體，可較佳地列舉含氮原子之單體。若丙烯酸系聚合物(A)作為單體單元而含有含氮原子之單體，則容易獲得適當之凝聚力。因此，使對玻璃板之180°(度)剝離接著力及對於丙烯酸系板之180°剝離接著力變大，容易獲得強接著性，又，使凝膠分率變大，容易獲得優異之耐發泡剝離性。進而，容易於黏著劑層獲得適當之柔軟性，將300%拉伸殘留應力調整至特定範圍內，容易獲得優異之應力緩和性及優異之階差追隨性。再者，上述防銹劑對於單體之溶解性具有選擇性，例如作為上述防銹劑之一的苯并***系化合物對於含氮原子之單體具有良好之溶解性。
相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)之上述含氮原子之單體之含量(比率)並無特別限定，較佳為5重量份以上。就凝聚力、接著性、耐發泡剝離性之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，上述含氮原子之單體之含量之下限更佳為7重量份以上，進而較佳為10重量份以上。又，就於黏著劑層更容易獲得適當之柔軟性，更容易獲得優異之應力緩和性及優異之階差追隨性之方面而言，上述含氮原子之單體之含量之上限較佳為40重量份以下，更佳為35重量份以下，進而較佳為30重量份以下。
上述丙烯酸系聚合物(A)可藉由利用公知或慣用之聚合方法使上述單體單元(單體成分)聚合而獲得。作為上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合方法，例如可列舉溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。其中，就黏著劑層之透明性、耐水性、成本等方面而言，較佳為溶液聚合方 法、活性能量線聚合方法，更佳為活性能量線聚合方法。
作為上述活性能量線聚合(光聚合)時所照射之活性能量線，例如可列舉α射線、β射線、γ射線、中子束、電子束等電離性放射線或紫外線等，尤佳為紫外線。又，活性能量線之照射能量、照射時間、照射方法等並無特別限定，只要能夠使光聚合起始劑活化而產生單體成分之反應即可。
上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，亦可使用各種通常之溶劑。作為上述溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，溶劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
又，上述丙烯酸系聚合物(A)之聚合時，亦可根據聚合反應之種類而使用熱聚合起始劑或光聚合起始劑(光起始劑)等聚合起始劑。再者，聚合起始劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉：安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫
Figure TWI612116BD00002
系光聚合起始劑等。再者，光聚合起始劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述安息香醚系光聚合起始劑，例如可列舉：安息香甲醚、安息香***、安息香丙醚、安息香異丙醚、安息香異丁醚、2,2-二甲氧基-1,2-二苯基乙烷-1-酮、大茴香醚甲醚等。作為上述苯乙酮系光聚合起始劑，例如可列舉2,2-二乙氧基苯乙酮、2,2-二甲氧基-2-苯基苯乙酮、1-烴基環己基苯基酮、4-苯氧基二氯苯乙酮、4-(第三丁基)二氯苯乙酮等。作為上述α-酮醇系光聚合起始劑，例如可列舉2-甲 基-2-羥基苯丙酮、1-[4-(2-羥基乙基)苯基]-2-甲基丙烷-1-酮等。作為上述芳香族磺醯氯系光聚合起始劑，例如可列舉2-萘磺醯氯等。作為上述光活性肟系光聚合起始劑，例如可列舉1-苯基-1,1-丙烷二酮-2-(鄰乙氧基羰基)-肟等。作為上述安息香系光聚合起始劑，例如可列舉安息香等。作為上述苯偶醯系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯等。作為上述二苯甲酮系光聚合起始劑，例如可列舉二苯甲酮、苯甲醯苯甲酸、3,3'-二甲基-4-甲氧基二苯甲酮、聚乙烯二苯甲酮、α-羥基環己基苯基酮等。作為上述縮酮系光聚合起始劑，例如可列舉苯偶醯二甲基縮酮等。作為上述9-氧硫
Figure TWI612116BD00003
系光聚合起始劑，例如可列舉9-氧硫
Figure TWI612116BD00004
、2-氯9-氧硫
Figure TWI612116BD00005
、2-甲基9-氧硫
Figure TWI612116BD00006
、2,4-二甲基9-氧硫
Figure TWI612116BD00007
、異丙基9-氧硫
Figure TWI612116BD00008
、2,4-二異丙基9-氧硫
Figure TWI612116BD00009
、十二烷基9-氧硫
Figure TWI612116BD00010
等。
上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.001~1重量份，更佳為0.01~0.50重量份。
又，作為上述熱聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉偶氮系聚合起始劑、過氧化物系聚合起始劑(例如過氧化二苯甲醯、過氧化順丁烯二酸第三丁酯等)、氧化還原系聚合起始劑等。其中，較佳為日本專利特開2002-69411號公報中所揭示之偶氮系聚合起始劑。作為上述偶氮系聚合起始劑，可列舉2,2'-偶氮雙異丁腈(以下有時稱為「AIBN」)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(以下有時稱為「AMBN」)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸等。
上述熱聚合起始劑之使用量並無特別限定，例如，於為上述偶氮系聚合起始劑之情形時，相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.05~0.5重量份，更佳為0.1~0.3重量份。
[1-3.含羧基之單體等]
上述黏著劑層不含有或實質上不含有含酸性基之單體作為構成基礎聚合物之單體成分。於上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層之情形時，上述黏著劑層較佳為實質上不含有含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。再者，所謂「實質上不含有」係指排除不可避地混入之情形而不主動地調配。又，所謂含羧基之單體係指於分子內具有至少1個羧基之單體。就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，具體而言，含羧基之單體之含量相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)而較佳為0.05重量份以下(例如0~0.05重量份)、更佳為0.01重量份以下(例如0~0.01重量份)、進而較佳為0.001重量份以下(例如0~0.001重量份)者可稱為實質上不含有。再者，作為上述含羧基之單體，例如可列舉(甲基)丙烯酸、衣康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸、異丁烯酸等、又，於上述含羧基之單體中，例如亦包含順丁烯二酸酐、衣康酸酐等含酸酐基之單體。
進而，於上述黏著劑層為丙烯酸系黏著劑層之情形時，就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，上述黏著劑層較佳為不僅實質上不含有含羧基之單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分，而且亦實質上不含有具有除羧基以外之酸性基(磺基、磷酸基等)的單體作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分。即，丙烯酸系聚合物(A)較佳為實質上不含有任一種含羧基之單體及含其他酸性基之單體作為構成之單體成分。具體而言，作為構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之含羧基之單體及含其他酸性基之單體的總量相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)而較佳為0.05重量份以下(例如0~0.05重量份)、更佳為0.01重量份以下(例如0~0.01重量份)、進而較佳為0.001重量份以下(例如0~0.001重量份)者可稱為實質上不含有。
又，就相同之觀點而言，上述黏著劑層亦較佳為不含有或實質 上不含有含酸性基之單體作為構成除丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物(例如下述丙烯酸系聚合物(B)等)之單體成分。例如較佳為實質上不含有含羧基之單體。再者，「實質上不含有」之含義、較佳之程度、及含除羧基以外之酸性基之單體等係與構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之情形相同。
[1-4.含鹼性基之單體]
再者，上述黏著劑層較佳為不含有或實質上不含有含鹼性基之單體作為構成基礎聚合物之單體成分。例如於上述黏著劑層為含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之丙烯酸系黏著劑層之情形時，較佳為實質上不含有含鹼性基之單體作為構成除丙烯酸系聚合物(A)以外之聚合物的單體成分，即便於並非構成各種聚合物之單體成分之情形時，較佳為於上述黏著劑層中實質上不含有含鹼性基之單體的方面亦與含羧基之單體之情形相同。又，「實質上不含有」之含義、較佳之程度等亦相同。
[1-5.含羥基之單體]
所謂含羥基之單體係指於分子內具有至少1個羥基之單體。又，於分子內具有至少1個羥基且於分子內具有至少1個羧基之單體為含羧基之單體而並非含羥基之單體。作為上述含羥基之單體，並無特別限定，具體而言，例如可列舉：(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸羥基辛酯、(甲基)丙烯酸羥基癸酯、(甲基)丙烯酸羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥基甲基環己基)酯等含羥基之(甲基)丙烯酸酯；乙烯醇、烯丙醇等。其中，作為上述含羥基之單體，就苯并***系化合物之相溶性提昇之觀點而言，較佳為含羥基之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯(HPA)、丙烯酸4-羥基 丁酯(4HBA)。再者，含羥基之單體可單獨使用，或組合2種以上而使用。
[1-6.含氮原子之單體]
所謂含氮原子之單體係指於分子內(1分子內)具有至少1個氮原子之單體。其中，於上述含羥基之單體中，不包含上述含氮原子之單體。即，本說明書中，於分子內具有羥基及氮原子之單體包含於含氮原子之單體中。又，於分子內具有至少1個氮原子且於分子內具有至少1個羧基之單體為含羧基之單體而並非含氮原子之單體。
作為上述含氮原子之單體，就提昇耐發泡剝離性之觀點而言，較佳為N-乙烯基環狀醯胺、(甲基)丙烯醯胺類等。再者，含氮原子之單體可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述N-乙烯基環狀醯胺，就苯并***系化合物之相溶性提昇之觀點而言，較佳為下述式(2)所表示之N-乙烯基環狀醯胺。
Figure TWI612116BD00011
(式(2)中，R3表示2價之有機基)
上述式(2)中之R3為2價有機基，較佳為2價飽和烴基或不飽和烴基，更佳為2價飽和烴基(例如碳數3~5之伸烷基等)。
作為上述式(2)所表示之N-乙烯基環狀醯胺，進而就提昇耐發泡剝離性、苯并***系化合物之相溶性之觀點而言，較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)、N-乙烯基-2-哌啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N-乙烯基-3-嗎啉酮、N-乙烯基-1,3-
Figure TWI612116BD00012
-2-酮、N-乙烯基-3,5-嗎啉二酮等，更佳為 N-乙烯基-2-吡咯啶酮、N-乙烯基-2-己內醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺，進而較佳為N-乙烯基-2-吡咯啶酮。
作為上述(甲基)丙烯醯胺類，例如可列舉(甲基)丙烯醯胺、N-烷基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺等。作為上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉N-乙基(甲基)丙烯醯胺、N-異丙基(甲基)丙烯醯胺、N-正丁基(甲基)丙烯醯胺、N-辛基丙烯醯胺等。進而，於上述N-烷基(甲基)丙烯醯胺中，亦包含二甲基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二乙基胺基乙基(甲基)丙烯醯胺、二甲基胺基丙基(甲基)丙烯醯胺之類的具有胺基之(甲基)丙烯醯胺。作為上述N,N-二烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二乙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二異丙基(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(正丁基)(甲基)丙烯醯胺、N,N-二(第三丁基)(甲基)丙烯醯胺等。
又，於上述(甲基)丙烯醯胺類中，例如亦包含各種N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-羥基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉：N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基乙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(1-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丙基)(甲基)丙烯醯胺、N-(2-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(3-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-(4-羥基丁基)(甲基)丙烯醯胺、N-甲基-N-2-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等。
又，於上述(甲基)丙烯醯胺類中，例如亦包含各種N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺。作為上述N-烷氧基烷基(甲基)丙烯醯胺，例如可列舉N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺等。
又，作為上述N-乙烯基環狀醯胺、上述(甲基)丙烯醯胺類以外之含氮原子之單體，例如可列舉：(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯 酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基丙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等含胺基之單體；丙烯腈、甲基丙烯腈等含氰基之單體；(甲基)丙烯醯嗎啉、N-乙烯基哌
Figure TWI612116BD00013
、N-乙烯基吡咯、N-乙烯基咪唑、N-乙烯基吡
Figure TWI612116BD00014
、N-乙烯基嗎啉、N-乙烯基吡唑、乙烯基吡啶、乙烯基嘧啶、乙烯基
Figure TWI612116BD00015
唑、乙烯基異
Figure TWI612116BD00016
唑、乙烯基噻唑、乙烯基異噻唑、乙烯基嗒
Figure TWI612116BD00017
、(甲基)丙烯醯吡咯啶酮、(甲基)丙烯醯吡咯啶、(甲基)丙烯醯哌啶、N-甲基乙烯基吡咯啶酮等含雜環之單體；N-環己基順丁烯二醯亞胺、N-異丙基順丁烯二醯亞胺、N-月桂基順丁烯二醯亞胺、N-苯基順丁烯二醯亞胺等順丁烯二醯亞胺系單體、N-甲基衣康醯亞胺、N-乙基衣康醯亞胺、N-丁基衣康醯亞胺、N-辛基衣康醯亞胺、N-2-乙基己基衣康醯亞胺、N-月桂基衣康醯亞胺、N-環己基衣康醯亞胺等衣康醯亞胺系單體、N-(甲基)丙烯醯氧基亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-6-氧基六亞甲基琥珀醯亞胺、N-(甲基)丙烯醯-8-氧基八亞甲基琥珀醯亞胺等琥珀醯亞胺系單體等含醯亞胺基之單體；2-(甲基)丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等含異氰酸酯基之單體等。
[1-7.其他共聚合性單體]
作為丙烯酸系聚合物(A)中之共聚合性單體，除上述含氮原子之單體、含羥基之單體以外，例如亦可列舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；含環氧基之單體[例如(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、(甲基)丙烯酸甲基縮水甘油酯等]；含磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基之單體；具有脂環式烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸異
Figure TWI612116BD00018
基酯等]；具有芳香族烴基之(甲基)丙烯酸酯[例如(甲基)丙烯酸苯酯、(甲基)丙烯酸苯 氧基乙酯、(甲基)丙烯酸苄酯等]；乙烯基酯類[例如乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯等]；芳香族乙烯化合物[例如苯乙烯、乙烯基甲苯等]；烯烴類或二烯類[例如乙烯、丙烯、丁二烯、異戊二烯、異丁烯等]；乙烯醚類[例如乙烯基烷基醚等]；氯乙烯等。
進而，作為上述丙烯酸系聚合物(A)中之共聚合性單體，亦可列舉多官能性單體。多官能性單體作為交聯成分而發揮作用。作為上述多官能性單體，例如可列舉：己二醇二(甲基)丙烯酸酯、丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、(聚)丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇二(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、四羥甲基甲烷三(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸烯丙酯、(甲基)丙烯酸乙烯酯、二乙烯基苯、環氧丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、胺基甲酸酯丙烯酸酯等。再者，多官能性單體可單獨使用，或組合2種以上而使用。
丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元中之上述多官能性單體之含量(比率)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，較佳為0.5重量份以下(例如0~0.5重量份)，更佳為0~0.35重量份，進而較佳為0~0.2重量份。若多官能性單體之含量為0.5重量份以下，則黏著劑層具有適當之凝聚力，黏著力或階差吸收性容易提昇，因此較佳。再者，於使用交聯劑之情形時，亦可不使用多官能性單體，但不使用交聯劑之情形時的多官能性單體之含量較佳為0.001~0.5重量份，更佳為0.001~0.35重量份，進而較佳為0.002~0.2重量份。
[1-8.丙烯酸系聚合物(B)]
於上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物之情形時，上述黏著劑層較佳 為含有上述丙烯酸系聚合物(A)與重量平均分子量為1000~30000之丙烯酸系聚合物(B)。若含有丙烯酸系聚合物(B)，則黏著片之界面對被黏著體之接著性提昇，因此容易獲得強接著性，且容易獲得優異之耐發泡剝離性。再者，本說明書中，有時將「重量平均分子量為1000~30000之丙烯酸系聚合物(B)」簡稱為「丙烯酸系聚合物(B)」。
作為上述丙烯酸系聚合物(B)，可較佳地列舉以於分子內具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯作為必須之單體成分而構成的丙烯酸系聚合物，可更佳地列舉以於分子內具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為必須之單體成分而構成的丙烯酸系聚合物。即，作為上述丙烯酸系聚合物(B)，可較佳地列舉含有於分子內具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯作為單體單元的丙烯酸系聚合物，可更佳地列舉含有於分子內具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的丙烯酸系聚合物。
於上述分子內(1分子內)具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯(以下有時稱為「含環之(甲基)丙烯酸酯」)之環狀構造(環)並無特別限定，可為芳香族性環、非芳香族性環之任一者。作為上述芳香族性環，例如可列舉芳香族性碳環[例如苯環等單環碳環或萘環等縮合碳環等]、各種芳香族性雜環等。作為上述非芳香族性環，例如可列舉：非芳香族性脂肪族環(非芳香族性脂環式環)[例如環戊烷環、環己烷環、環庚烷環、環辛烷環等環烷烴環；環己烯環等環烯烴環等]、非芳香族性橋接環[例如蒎烷、蒎烯、
Figure TWI612116BD00019
烷、降
Figure TWI612116BD00020
烷、降
Figure TWI612116BD00021
烯等中之二環式烴環；金剛烷等中之三環以上之脂肪族烴環(橋接式烴環)等]、非芳香族性雜環[例如環氧環、氧雜環戊烷環、氧雜環丁烷環等]等。
作為上述三環以上之脂肪族烴環(三環以上之橋接式烴環)，例如可列舉下述式(3a)所表示之二環戊基、下述式(3b)所表示之二環戊烯 基、下述式(3c)所表示之金剛烷基、下述式(3d)所表示之三環戊基、下述式(3e)所表示之三環戊烯基等。
Figure TWI612116BD00022
即，作為上述含環之(甲基)丙烯酸酯，例如可列舉：(甲基)丙烯酸環戊酯、(甲基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸環庚酯、(甲基)丙烯酸環辛酯等(甲基)丙烯酸環烷基酯；(甲基)丙烯酸異
Figure TWI612116BD00023
基酯等具有二環式脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸二環戊基酯、(甲基)丙烯酸二環戊氧基乙酯、(甲基)丙烯酸三環戊酯、(甲基)丙烯酸1-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-甲基-2-金剛烷基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基-2-金剛烷基酯等具有三環以上之脂肪族烴環之(甲基)丙烯酸酯；(甲基)丙烯酸苯酯等(甲基)丙烯酸芳酯、(甲基)丙烯酸苯氧基乙酯等(甲基)丙烯酸芳氧基烷基酯、(甲基)丙烯酸苄酯等(甲基)丙烯酸芳烷基酯等具有芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯等。其中，作為上述含環之(甲基)丙烯酸酯，尤其是，較佳為含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯，更佳為丙烯酸環己酯(CHA)、甲基丙烯酸環己酯(CHMA)、丙烯酸二環戊基酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)，進而較佳為丙烯酸二環戊基酯(DCPA)、甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA)。再 者，含有環之(甲基)丙烯酸酯可單獨使用，或組合2種以上而使用。
於上述含非芳香族性環之(甲基)丙烯酸酯中使用具有三環以上之脂肪族烴環(尤其是三環以上之橋接式烴環)的(甲基)丙烯酸酯之情形時，尤其是就難以引起聚合抑制之方面而言較佳。又，於使用具有不含不飽和鍵之上述式(3a)所表示之二環戊基、上述式(3c)所表示之金剛烷基、上述式(3d)所表示之三環戊基的(甲基)丙烯酸酯之情形時，可進一步提高耐發泡剝離性，進而，可顯著地提昇對於聚乙烯或聚丙烯等低極性之被黏著體的接著性。
丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量)中之上述含環之(甲基)丙烯酸酯之含量(比率)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量份)，較佳為10~90重量份，更佳為20~80重量份。若上述含環之(甲基)丙烯酸酯之含量為10重量份以上，則容易提昇耐發泡剝離性，因此較佳。又，若含量為90重量份以下，則黏著劑層具有適當之柔軟性，容易提昇黏著力或階差吸收性等，因此較佳。
又，作為丙烯酸系聚合物(B)之單體單元之上述具有直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯例如可列舉：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸第二丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸十一烷基酯、(甲基)丙烯酸十二烷基酯、(甲基)丙烯酸十三烷基酯、(甲基)丙烯酸十四烷基酯、(甲基)丙烯酸十五烷基酯、(甲基)丙烯酸十六烷基酯、(甲基)丙烯酸十七烷基酯、(甲基)丙烯酸十八烷基酯、(甲 基)丙烯酸十九烷基酯、(甲基)丙烯酸二十烷基酯等烷基之碳數為1~20之(甲基)丙烯酸烷基酯等。其中，就與丙烯酸系聚合物(A)之相溶性良好之方面而言，較佳為甲基丙烯酸甲酯(MMA)。再者，上述(甲基)丙烯酸烷基酯可單獨使用，或組合2種以上而使用。
丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量)中之上述具有直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯之含量(比率)並無特別限定，就耐發泡剝離性之方面而言，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量份)，較佳為10~90重量份，更佳為20~80重量份，進而較佳為20~60重量份。若含量為10重量份以上，則尤其是對於由丙烯酸系樹脂或聚碳酸酯製造之被黏著體之黏著力容易提昇，因此較佳。
作為丙烯酸系聚合物(B)之單體單元，除上述含環之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或支鏈狀之烷基的(甲基)丙烯酸烷基酯以外，亦可包含可與該等單體共聚合之單體(共聚合性單體)。再者，丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量)中之上述共聚合性單體之含量(比率)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量份)，較佳為49.9重量份以下(例如0~49.9重量份)，更佳為30重量份以下。又，共聚合性單體可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為丙烯酸系聚合物(B)之單體單元之上述共聚合性單體(構成丙烯酸系聚合物(B)之上述共聚合性單體)例如可列舉：(甲基)丙烯酸烷氧基烷基酯[例如(甲基)丙烯酸2-甲氧基乙酯、(甲基)丙烯酸2-乙氧基乙酯、(甲基)丙烯酸甲氧基三乙二醇酯、(甲基)丙烯酸3-甲氧基丙酯、(甲基)丙烯酸3-乙氧基丙酯、(甲基)丙烯酸4-甲氧基丁酯、(甲基)丙烯酸4-乙氧基丁酯等]；含羥基(Hydroxyl)之單體[例如(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸2-羥基丁酯、 (甲基)丙烯酸3-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸6-羥基己酯等(甲基)丙烯酸羥基烷基酯、乙烯醇、烯丙醇等]；含醯胺基之單體[例如(甲基)丙烯醯胺、N,N-二甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-丁氧基甲基(甲基)丙烯醯胺、N-羥基乙基(甲基)丙烯醯胺等]；含胺基之單體[例如(甲基)丙烯酸胺基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸第三丁基胺基乙酯等]；含氰基之單體[例如丙烯腈、甲基丙烯腈等]；含磺酸基之單體[例如乙烯基磺酸鈉等]；含磷酸基之單體[例如2-羥基乙基丙烯醯磷酸酯等]；含異氰酸酯基之單體[例如2-甲基丙烯醯氧基乙基異氰酸酯等]、含醯亞胺基之單體[環己基順丁烯二醯亞胺、異丙基順丁烯二醯亞胺等]等。
如上所述，丙烯酸系聚合物(B)較佳為含有於分子內具有環狀構造之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的丙烯酸系聚合物。其中，較佳為包含含有環之(甲基)丙烯酸酯及上述具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為單體單元的丙烯酸系聚合物。於包含含有環之(甲基)丙烯酸酯及具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯作為上述單體單元的丙烯酸系聚合物中，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量份)之含有環之(甲基)丙烯酸酯之量並無特別限定，較佳為10~90重量份，更佳為20~80重量份。又，具有直鏈或支鏈狀之烷基之(甲基)丙烯酸烷基酯之含量並無特別限定，較佳為10~90重量份，更佳為20~80重量份，進而較佳為20~60重量份。
進而，作為丙烯酸系聚合物(B)之尤其較佳之具體構成，可列舉包含(1)選自由丙烯酸二環戊基酯、甲基丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸環己酯及甲基丙烯酸環己酯所構成之群中之至少1種單體、及(2)甲基丙烯酸甲酯作為單體單元的丙烯酸系聚合物。上述尤其較佳之具體構 成之丙烯酸系聚合物(B)中之丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元中的(1)丙烯酸二環戊基酯、甲基丙烯酸二環戊基酯、丙烯酸環己酯、及甲基丙烯酸環己酯之含量(於包含2種以上之情形時，為該等之合計量)相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量(100重量份)而較佳為30~70重量份，(2)甲基丙烯酸甲酯之含量較佳為30~70重量份。其中，上述丙烯酸系聚合物(B)並不限定於上述具體之構成。
丙烯酸系聚合物(B)可藉由利用公知或慣用之聚合方法使上述單體成分聚合而獲得。作為上述丙烯酸系聚合物(B)之聚合方法，例如可列舉溶液聚合方法、乳化聚合方法、塊狀聚合方法、利用活性能量線照射之聚合方法(活性能量線聚合方法)等。其中，較佳為塊狀聚合方法、溶液聚合方法，更佳為溶液聚合方法。
丙烯酸系聚合物(B)之聚合時，亦可使用各種通常之溶劑。作為上述溶劑，例如可列舉：乙酸乙酯、乙酸正丁酯等酯類；甲苯、苯等芳香族烴類；正己烷、正庚烷等脂肪族烴類；環己烷、甲基環己烷等脂環式烴類；甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類等有機溶劑。再者，上述溶劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
進而，於丙烯酸系聚合物(B)之聚合時，亦可使用公知或慣用之聚合起始劑(例如熱聚合起始劑或光聚合起始劑等)。再者，聚合起始劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為熱聚合起始劑，例如可列舉：2,2'-偶氮雙異丁腈(AIBN)、2,2'-偶氮雙-2-甲基丁腈(AMRN)、2,2'-偶氮雙(2-甲基丙酸)二甲酯、4,4'-偶氮雙-4-氰基纈草酸、2,2'-偶氮雙(4-甲氧基-2,4-二甲基戊腈)、2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)、1,1'-偶氮雙(環己烷-1-甲腈)、2,2'-偶氮雙(2,4,4-三甲基戊烷)等偶氮系起始劑；過氧化苯甲醯、氫過氧化第三丁基、過氧化二第三丁基、第三丁基過氧化苯甲酸酯、過氧化二異丙苯、1,1-雙(過氧化第三丁基)-3,3,5-三甲基環己烷、1,1-雙(過氧化第 三丁基)環十二烷等過氧化物系起始劑等。再者，於進行溶液聚合之情形時，較佳為使用油溶性聚合起始劑。又，熱聚合起始劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述熱聚合起始劑之使用量，並無特別限定，例如相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元(丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量)100重量份而為0.1~15重量份。
又，作為上述光聚合起始劑，並無特別限定，例如可列舉與上述中所列舉之丙烯酸系聚合物(A)之聚合時所使用的光聚合起始劑相同之光聚合起始劑。上述光聚合起始劑之使用量並無特別限定，可適當選擇。
於上述丙烯酸系聚合物(B)之聚合時，為了調整分子量(具體而言，為了將重量平均分子量調整至1000~30000)，亦可使用鏈轉移劑。作為上述鏈轉移劑，例如可列舉：2-巰基乙醇、α-硫甘油、2,3-二巰基-1-丙醇、辛基硫醇、第三壬基硫醇、十二烷基硫醇(月桂基硫醇)、第三十二烷基硫醇、縮水甘油基硫醇、硫代乙醇酸、硫代乙醇酸甲酯、硫代乙醇酸乙酯、硫代乙醇酸丙酯、硫代乙醇酸丁酯、硫代乙醇酸第三丁酯、硫代乙醇酸2-乙基己酯、硫代乙醇酸辛酯、硫代乙醇酸異辛酯、硫代乙醇酸癸酯、硫代乙醇酸十二烷基酯、乙二醇之硫代乙醇酸酯、新戊二醇之硫代乙醇酸酯、季戊四醇之硫代乙醇酸酯、α-甲基苯乙烯二聚物等。其中，就抑制由加濕所引起的黏著片之白化之觀點而言，較佳為α-硫甘油、硫代乙醇酸甲酯，尤佳為α-硫甘油。再者，鏈轉移劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
上述鏈轉移劑之含量(使用量)並無特別限定，相對於構成丙烯酸系聚合物(B)之全部單體單元(丙烯酸系聚合物(B)之單體成分總量)100重量份，較佳為0.1~20重量份，更佳為0.2~15重量份，進而較佳為0.3~10重量份。藉由將鏈轉移劑之含量(使用量)設為上述範圍，可容 易地獲得將重量平均分子量控制於1000~30000之丙烯酸系聚合物。
上述丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)為1000~30000，較佳為1000~20000，更佳為1500~10000，進而較佳為2000~8000。丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為1000以上，因此黏著力或保持特性提昇，耐發泡剝離性提昇。另一方面，丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量為30000以下，因此容易提高黏著力，耐發泡剝離性提昇。
上述丙烯酸系聚合物(B)之重量平均分子量(Mw)可利用GPC(Gel permeation chromatography，凝膠滲透層析)法並進行聚苯乙烯換算而求出。例如可使用東梭股份有限公司製造之高速GPC裝置「HPLC-8120GPC」並根據下述條件而測定。
管柱：TSKgel SuperHZM-H/HZ4000/HZ3000/HZ2000
溶劑：四氫呋喃
流速：0.6ml/分鐘
上述丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)並無特別限定，較佳為20~300℃，更佳為30~300℃，進而較佳為40~300℃。若丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為20℃以上，則容易提昇耐發泡剝離性，因此較佳。又，若丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度為300℃以下，則黏著劑層具有適當之柔軟性，容易獲得良好之黏著力或良好之階差吸收性，容易獲得優異之接著可靠性，因此較佳。
上述丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(Tg)為下述式所表示之玻璃轉移溫度(理論值)。
1/Tg=W1/Tg1+W2/Tg2+…+Wn/Tgn
上述式中、Tg表示丙烯酸系聚合物(B)之玻璃轉移溫度(單位：K)，Tgi表示單體i形成均聚物時之玻璃轉移溫度(單位：K)，Wi表示單體i於單體成分總量中之重量分率(i=1、2、…n)。
作為上述構成丙烯酸系聚合物(B)之單體之均聚物之Tg，可採用下述表1中所記載之值。又，作為表1中未記載之單體之均聚物之Tg，可採用「Polymer Handbook」(第3版、John Wiley & Sons，Inc、1989年)中所記載之數值。進而，作為上述文獻中亦未記載之單體之均聚物之Tg，可採用由上述測定方法所獲得之值(由黏彈性試驗所獲得之tanδ之峰頂溫度)。
Figure TWI612116BD00024
再者，表1中之「DCPMA/MMA=60/40」之共聚物係指DCPMA 60重量份與MMA 40重量份之共聚物。
上述黏著劑層含有丙烯酸系聚合物(A)及(B)之情形時之丙烯酸系聚合物(B)之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為1~30重量份，更佳為2~20重量份，進而較佳為2~10重量份。即，上述黏著劑層中之丙烯酸系聚合物(B)之含量並無特別限定，相對於上述丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元100重量份，較佳為1~30重量份，更佳為2~20重量份，進而較佳為2~10重量份。黏著劑層中之丙烯酸系聚合物(B)之含量並無特別限定，例如相對於上述單體混合物100重量份，較佳為1~30重量份，更佳為2~20重量份，進而較佳為2~10重量份。若丙烯酸系聚合物(B)之含量為1 重量份以上，則容易獲得優異之接著性及優異之耐發泡剝離性，因此較佳。又，若丙烯酸系聚合物(B)之含量為30重量份以下，則容易獲得優異之透明性及接著可靠性，因此較佳。
作為含有丙烯酸系聚合物(A)及(B)之上述黏著劑層之製作方法，並無特別限定。例如經由視需要於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物之部分聚合物(形成丙烯酸系聚合物(A)之單體混合物或其部分聚合物)中添加苯并***系化合物、丙烯酸系聚合物(B)、添加劑等並混合的方法而製作。
[1-9.添加劑]
於上述黏著劑層中，視需要亦可於不損害本發明之特性之範圍內包含交聯劑、交聯促進劑、矽烷偶合劑、黏著賦予樹脂(松脂衍生物、聚萜烯樹脂、石油樹脂、油溶性苯酚等)、抗老化劑、填充劑、著色劑(顏料或染料等)、紫外線吸收劑、抗氧化劑、鏈轉移劑、塑化劑、軟化劑、界面活性劑、防靜電劑等公知之添加劑。再者，上述添加劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
若於上述黏著劑層中包含交聯劑，則使基礎聚合物交聯而增大凝膠分率，容易提昇耐發泡剝離性。例如可使丙烯酸系聚合物(尤其是丙烯酸系聚合物(A))交聯而容易地增大凝膠分率之控制，因此容易提昇耐發泡剝離性。作為上述交聯劑，例如可列舉異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑、三聚氰胺系交聯劑、過氧化物系交聯劑，除此以外，亦可列舉脲系交聯劑、金屬烷氧化物系交聯劑、金屬螯合系交聯劑、金屬鹽系交聯劑、碳二醯亞胺系交聯劑、
Figure TWI612116BD00025
唑啉系交聯劑、氮丙啶系交聯劑、胺系交聯劑等。其中，於上述黏著劑層為含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物的黏著劑層之情形時，就提昇耐發泡剝離性之方面而言，較佳為異氰酸酯系交聯劑、環氧系交聯劑，更佳為異 氰酸酯系交聯劑。再者，交聯劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
作為上述異氰酸酯系交聯劑(多官能異氰酸酯化合物)，例如可列舉：1,2-乙烯二異氰酸酯、1,4-丁烯二異氰酸酯、1,6-六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、氫化甲苯二異氰酸酯、氫化二甲苯二異氰酸酯等脂環族聚異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、2,6-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二甲基二異氰酸酯等芳香族聚異氰酸酯類等。又，作為上述異氰酸酯系交聯劑，例如亦可列舉三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯加成物[日本聚胺基甲酸酯工業(股)製造、商品名「Coronate L」]、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯加成物[日本聚胺基甲酸酯工業(股)製造、商品名「Coronate HL」]、三羥甲基丙烷/苯二甲基二異氰酸酯加成物[三井化學(股)製造、商品名「Takenate D-110N」]等市售品。
作為上述環氧系交聯劑(多官能環氧化合物)，例如可列舉：N,N,N',N'-四縮水甘油基-間苯二甲胺、二縮水甘油基苯胺、1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷、1,6-己二醇二縮水甘油醚、新戊二醇二縮水甘油醚、乙二醇二縮水甘油醚、丙二醇二縮水甘油醚、聚乙二醇二縮水甘油醚、聚丙二醇二縮水甘油醚、山梨醇聚縮水甘油醚、甘油聚縮水甘油醚、季戊四醇聚縮水甘油醚、聚甘油聚縮水甘油醚、山梨醇酐聚縮水甘油醚、三羥甲基丙烷聚縮水甘油醚、己二酸二縮水甘油酯、鄰苯二甲酸二縮水甘油酯、三縮水甘油基-三(2-羥基乙基)異氰尿酸酯、間苯二酚二縮水甘油醚、雙苯酚-S-二縮水甘油醚，除此以外，亦可列舉於分子內具有2個以上環氧基之環氧系樹脂等。又，作為上述環氧系交聯劑，例如亦可列舉由三菱氣體化學(股)製造之商品名為「Tetrad C」等之市售品。
作為上述黏著劑層中之交聯劑之含量，並無特別限定，例如於上述黏著劑層為含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物的黏著劑層之情形時，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.001~10重量份，更佳為0.01~5重量份。若交聯劑之含量為0.001重量份以上，則容易提昇耐發泡剝離性，因此較佳。另一方面，若交聯劑之含量為10重量份以下，則黏著劑層具有適當之柔軟性，容易提昇黏著力，因此較佳。
若於上述黏著劑層中包含矽烷偶合劑，則容易獲得對玻璃之優異之接著性(尤其是高溫高濕下之對玻璃之優異之接著可靠性)，因此較佳。作為上述矽烷偶合劑，並無特別限定，可列舉γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-苯基-胺基丙基三甲氧基矽烷等。其中，較佳為γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷。進而，作為上述矽烷偶合劑，例如亦可列舉商品名「KBM-403」(信越化學工業(股)製造)等市售品。再者，矽烷偶合劑可單獨使用，或組合2種以上而使用。
上述黏著劑層中之上述矽烷偶合劑之含量並無特別限定，例如於上述黏著劑層為含有丙烯酸系聚合物(A)作為基礎聚合物的黏著劑層之情形時，就提昇對玻璃之接著可靠性之方面而言，相對於丙烯酸系聚合物(A)100重量份，較佳為0.01~1重量份，更佳為0.03~0.5重量份。
[2.黏著片]
本發明之黏著片只要具有上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)即可，其他方面並無特別限定。
本發明之黏著片可為雙面均成為黏著劑層表面之雙面黏著片，亦可為僅單面成為黏著劑層表面之單面黏著片。其中，就將2個構件彼此貼合之觀點而言，較佳為雙面黏著片。再者，於本說明書中稱為 「黏著片」之情形時，亦包含帶狀者、即「黏著帶」。又，本說明書中，有時將黏著劑層表面稱為「黏著面」。
本發明之黏著片亦可於黏著面設置隔片(剝離襯墊)直至使用時為止。
本發明之黏著片可為不具有基材(基材層)之所謂「無基材型」之黏著片(以下有時稱為「無基材黏著片」)，亦可為具有基材之類型的黏著片(以下有時稱為「附基材之黏著片」)。作為上述無基材黏著片，例如可列舉：僅包含上述黏著劑層之雙面黏著片、或包含上述黏著劑層及除上述黏著劑層以外之黏著劑層(有時稱為「其他黏著劑層」)之雙面黏著片等。另一方面，作為附基材之黏著片，可列舉於基材之至少單面側具有上述黏著劑層之黏著片等。其中，較佳為無基材黏著片(無基材雙面黏著片)，更佳為僅包含上述黏著劑層之無基材雙面黏著片。再者，於上述「基材(基材層)」中，不包含使用(貼附)黏著片時所剝離之隔片。
本發明之黏著片較佳為無基材黏著片。其原因在於：若為使用防濕性基材之附基材之黏著片，則認為可在一定程度上賦予抗腐蝕功能，故而無基材黏著片賦予抗腐蝕功能之含義更高。
[2-1.黏著片之各種物性]
本發明之黏著片對玻璃板之180°剝離接著力(尤其是由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所提供之黏著面對玻璃板之180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力較高，則就獲得對金屬表面之充分之密接且提昇抗腐蝕效果之觀點而言，較佳為8N/20mm以上，更佳為10N/20mm以上，進而較佳為12N/20mm以上，進而更佳為14N/20mm以上。若本發明之黏著片對玻璃板之180°剝離接著力為固定值以上，則對玻璃之接著性、階差中之***之抑止性更優異。再者，本發明之黏著片對玻璃板之180°剝離接著力之上限 值並無特別限定，例如較佳為40N/20mm，更佳為60N/20mm。對玻璃板之180°剝離接著力係藉由下述180°剝離接著力之測定方法而求出。
作為上述玻璃板，並無特別限定，例如可列舉商品名「鈉鈣玻璃#0050」(松浪硝子工業股份有限公司製造)。又，亦可列舉無鹼玻璃或化學強化玻璃等。
本發明之黏著片相對於丙烯酸系板之180°剝離接著力(尤其是由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所提供之黏著面相對於丙烯酸系板之180°剝離接著力)並無特別限定，若接著力較高，則就獲得對金屬表面之充分之密接且提昇抗腐蝕效果之觀點而言，較佳為10N/20mm以上，更佳為12N/20mm以上，進而較佳為14N/20mm以上。若本發明之黏著片相對於丙烯酸系板之180°剝離接著力為10N/20mm以上，則容易獲得對丙烯酸系板之良好之接著性或良好之階差中的***之抑止性，因此較佳。再者，本發明之黏著片相對於丙烯酸系板之180°剝離接著力之上限值並無特別限定，例如為40N/20mm，更佳為60N/20mm。對於丙烯酸系板之180°剝離接著力可藉由下述180°剝離接著力之測定方法而求出。
作為上述丙烯酸系板，並無特別限定，例如可列舉PMMA板(商品名「Acrylite」、Mitsubishi Rayon股份有限公司製造)等。
(A-1.180°剝離接著力之測定方法)
將黏著片之黏著面貼合於被黏著體上，於2kg輥、往返1次之壓接條件下進行壓接，於23℃、50%RH之環境下老化30分鐘。老化後，依據JIS Z 0237，於23℃、50%RH之環境下並於拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180°之條件下，自被黏著體剝離黏著片並測定180°剝離接著力(N/20mm)。
(B.厚度)
本發明之黏著片之厚度(總厚度)並無特別限定，較佳為12~350μm，更佳為12~300μm。若厚度為固定以上，則難以產生階差部位之剝離，因此較佳。又，若厚度為一定以下，則於製造時容易保持優異之外觀，因此較佳。再者，本發明之黏著片之厚度包含隔片之厚度。
(C.霧度)
本發明之黏著片之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。若霧度為1.0%以下，則可獲得優異之透明性或優異之外觀，因此較佳。再者，關於上述霧度，例如可於將黏著片於常態(23℃、50%RH)下放置至少24小時後，於具有隔片之情形時將該隔片剝離，並將該黏著片貼合於載玻片(例如全光線透過率為91.8%、霧度為0.4%者)上，將所獲得者作為試樣利用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造、商品名「HM-150」)進行測定。
(D.全光線透過率)
本發明之黏著片於可見光波長區域之全光線透過率(依據JISK7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為88%以上。若全光線透過率為85%以上，則可獲得優異之透明性或優異之外觀，因此較佳。再者，關於上述全光線透過率，例如可於將黏著片於常態(23℃、50%RH)下放置至少24小時後，於具有隔片之情形時將該隔片剝離，並將該黏著片貼合於載玻片(例如全光線透過率為91.8%、霧度為0.4%者)上，將所獲得者作為試樣利用霧度計(村上色彩技術研究所股份有限公司製造、商品名「HM-150」)進行測定。
[2-2.黏著片之製造方法]
本發明之黏著片並無特別限定，較佳為根據公知或慣用之製造方法而製造。例如於本發明之黏著片為無基材黏著片之情形時，藉由利用上述方法於隔片上形成上述黏著劑層而獲得。又，於本發明之黏 著片為附基材之黏著片之情形時，可藉由將上述黏著劑層直接形成於基材之表面而獲得(直印法)，亦可藉由暫時於隔片上形成上述黏著劑層後，以轉印(貼合)於基材上之方式於基材上設置上述黏著劑層而獲得(轉印法)。
[2-3.黏著片之黏著劑層]
本發明之黏著片之黏著劑層(尤其是由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)之凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)並無特別限定，較佳為65~99%，更佳為68~95%，進而較佳為70~95%。若凝膠分率為65%以上，則上述黏著劑層之凝聚力提昇，抑制高溫環境下之與被黏著體之界面的發泡或剝離，容易獲得優異之耐發泡剝離性，因此較佳。再者，若凝膠分率為99%以下，則獲得適當之柔軟性，接著性進一步提昇，因此較佳。
(凝膠分率)
上述凝膠分率(溶劑不溶成分之比率)具體而言例如為藉由以下之「凝膠分率之測定方法」而算出之值。
自黏著片採取黏著劑層：約0.1g，包覆於平均孔徑0.2μm之多孔質四氟乙烯片材(商品名「NTF1122」、日東電工股份有限公司製造)上之後，用風箏線捆束並測定此時之重量，將該重量設為浸漬前重量。再者，該浸漬前重量係黏著劑層(上述所採取之黏著劑層)、四氟乙烯片材及風箏線之總重量。又，亦預先測定四氟乙烯片材與風箏線之合計重量，將該重量設為包袋重量。
其次，將用四氟乙烯片材包覆黏著劑層並用風箏線捆束者(稱為「樣品」)放入至以乙酸乙酯填滿之50ml容器中，於23℃下靜置7天。其後，自容器中取出樣品(乙酸乙酯處理後)，轉移至鋁製杯中，於130℃下在乾燥機中乾燥2小時而去除乙酸乙酯後，測定重量，將該重量設為浸漬後重量。
並且，根據下述式而算出凝膠分率。
凝膠分率[%(重量%)]=(X-Y)/(Z-Y)×100
再者，上述凝膠分率例如可根據基礎聚合物(例如丙烯酸系聚合物(A)等)之單體組成、重量平均分子量、交聯劑之使用量(添加量)等而加以控制。
(300%拉伸殘留應力)
上述黏著劑層(尤其是由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)之300%拉伸殘留應力並無特別限定，較佳為7~16N/cm2，更佳為7~15N/cm2，進而較佳為7~14N/cm2。若上述300%拉伸殘留應力為7N/cm2以上，則容易獲得良好之耐發泡剝離性，因此較佳。又，若上述300%拉伸殘留應力為16N/cm2以下，則獲得良好之應力緩和性，容易獲得良好之階差追隨性，因此較佳。
若本發明之黏著片具有300%拉伸殘留應力於特定範圍內之上述黏著劑層，則容易獲得優異之應力緩和性，容易發揮優異之階差追隨性。例如亦可良好地追隨於較大之階差(例如具有45μm左右之高度之階差、尤其是具有20~50μm高度之階差)。
上述300%拉伸殘留應力係於23℃之環境下在長度方向拉伸黏著劑層直至伸長(變形)300%，保持該伸長，求出自拉伸結束經過300秒後的黏著劑層所施加之拉伸荷重，使該拉伸荷重除以黏著劑層之初始剖面積(拉伸前之剖面積)而獲得之值(N/cm2)。再者，黏著劑層之初始之伸長為100%。
(厚度)
上述黏著劑層(尤其是由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)並無特別限定，較佳為12~350μm，更佳為12~300μm。若厚度為固定以上，則階差追隨性或接著可靠性提昇，因此較佳。又，若厚度為一定以下，則操作性或製造性尤其優異，因此較佳。
(製造方法)
作為上述黏著劑層之製造方法，並無特別限定，例如可列舉：將上述黏著劑組合物塗佈(Coating)於基材或剝離襯墊上並視需要進行乾燥、硬化、或乾燥及硬化之方法。
再者，上述黏著劑組合物之塗佈(Coating)亦可使用公知之塗佈法。例如亦可使用凹版輥式塗佈機、逆輥塗佈機、接觸輥塗佈機、浸漬輥塗機、棒式塗佈機、刮刀塗佈機、噴塗機、缺角輪塗佈機、直接塗佈機等塗佈機。
[2-4.黏著片之其他層]
本發明之黏著片除具有上述黏著劑層以外，亦可具有其他層。作為他之層，例如可列舉：他之黏著劑層(上述黏著劑層以外之黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層以外之黏著劑層))、中間層、下塗層等。再者，本發明之黏著片亦可具有2層以上之其他層。
[2-5.黏著片之基材]
作為本發明之黏著片為附基材之黏著片之情形時的基材，並無特別限定，例如可列舉塑膠膜、抗反射(AR)膜、偏光板、相位差板等各種光學膜。作為上述塑膠膜等之素材，例如可列舉：聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等聚酯系樹脂、聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)等丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、三乙醯纖維素(TAC)、聚碸、聚芳酯、聚醯亞胺、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物、商品名「Arton(環狀烯烴系聚合物、JSR股份有限公司製造)」、商品名「Zeoror(環狀烯烴系聚合物、日本Zeon股份有限公司製造)」等環狀烯烴系聚合物等塑膠材料。再者，該等塑膠材料可單獨使用，或組合2種以上而使用。又，上述「基材」係將黏著片貼附於被黏著體上時，與黏著劑層一起貼附於被黏著體上之部分。「基材」不包含黏著 片之使用時(貼附時)所剝離之隔片(剝離襯墊)。
上述基材較佳為透明。上述基材於可見光波長區域之全光線透過率(依據JIS K7361-1)並無特別限定，較佳為85%以上，更佳為88%以上。又，上述基材之霧度(依據JIS K7136)並無特別限定，較佳為1.0%以下，更佳為0.8%以下。作為此種透明之基材，例如可列舉PET膜、商品名「Arton」、商品名「Zeonor」等無配向膜等。
上述基材之厚度並無特別限定，例如較佳為12~500μm。再者，上述基材可具有單層及多層之任一形態。又，對於上述基材之表面，例如亦可適當實施電暈放電處理、電漿處理等物理的處理、下塗處理等化學處理等公知慣用之表面處理。
[2-6.黏著片之隔片]
本發明之黏著片亦可於黏著面設置隔片(剝離襯墊)直至使用時為止。再者，於本發明之黏著片為雙面黏著片之情形時，各黏著面可藉由2枚隔片而分別保護，亦可藉由兩面成為剝離面之1枚隔片而以捲繞成輥狀之形態加以保護。隔片係用作黏著劑層之保護材料，於貼附於被黏著體上時剝離。又，於本發明之黏著片為無基材黏著片之情形時，隔片亦作為黏著劑層之支持體發揮作用。再者，亦可不必設置隔片。
作為上述隔片，並無特別限定，可使用慣用之剝離紙等。例如可列舉具有剝離處理層之基材、包含氟聚合物之低接著性基材或包含無極性聚合物之低接著性基材等。作為具有上述剝離處理層之基材，例如可列舉利用聚矽氧系、長鏈烷基系、氟系、硫化鉬等剝離處理劑進行表面處理之塑膠膜或紙等。作為包含上述氟聚合物之低接著性基材中之氟系聚合物，例如可列舉聚四氟乙烯、聚氯三氟乙烯、聚氟乙烯、聚偏二氟乙烯、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、氯氟乙烯-偏二氟乙烯共聚物等。又，作為上述無極性聚合物，例如可列舉烯烴系樹脂 (例如聚乙烯、聚丙烯等)等，亦可使用聚酯系基材(聚對苯二甲酸乙二酯系基材、聚萘二甲酸乙二酯系基材、聚對苯二甲酸丁二酯系基材等)等。再者，隔片可藉由公知或慣用之方法而形成。又，隔片之厚度等亦無特別限定。
[2-7.黏著片之用途等]
本發明之黏著片具有上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)，因此接著性及耐發泡剝離性優異。進而，應力緩和性優異，階差追隨性優異。因此，接著可靠性、尤其是高溫時之接著可靠性優異。又，外觀性優異。
因此，本發明之黏著片對於高溫時容易在界面產生發泡之被黏著體有用。例如聚甲基丙烯酸甲酯樹脂(PMMA)有時會包含未反應單體，於高溫時容易產生由異物所引起的發泡。又，聚碳酸酯(PC)於高溫時容易產生水及二氧化碳之釋氣。本發明之黏著片由於耐發泡剝離性優異，故而對於包含此種樹脂之塑膠被黏著體亦屬有用。
又，除線膨脹係數較小之被黏著體以外，本發明之黏著片對於線膨脹係數較大之被黏著體亦屬有用。再者，作為上述線膨脹係數較小之被黏著體，並無特別限定，例如可列舉玻璃板(線膨脹係數：0.3×10-5~0.8×10-5/℃)、聚對苯二甲酸乙二酯基材(PET膜、線膨脹係數：1.5×10-5~2×10-5/℃)等。又，作為上述線膨脹係數較大之被黏著體，並無特別限定，例如可列舉線膨脹係數較大之樹脂基材，更具體而言，可列舉聚碳酸酯樹脂基材(PC、線膨脹係數：7×10-5~8×10-5/℃)、聚甲基丙烯酸甲酯樹脂基材(PMMA、線膨脹係數：7×10-5~8×10-5/℃)、環烯烴聚合物基材(COP、線膨脹係數：6×10-5~7×10-5/℃)、商品名「Zeonor」(日本Zeon股份有限公司製造)、商品名「Arton」(JSR股份有限公司製造)等。
本發明之黏著片對於線膨脹係數較小之被黏著體與線膨脹係數 較大之被黏著體的貼合有用。具體而言，本發明之黏著片可較佳地用於玻璃被黏著體(例如玻璃板、化學強化玻璃、玻璃透鏡等)與上述線膨脹係數較大之樹脂基材的貼合。
如此，本發明之黏著片對於各種素材之被黏著體彼此之貼合較為有用，尤其是對於玻璃被黏著體與塑膠被黏著體之貼合較為有用。再者，塑膠被黏著體亦可為如於表面具有ITO(銦與錫之氧化物)層之塑膠膜之光學膜。
進而，除表面平滑之被黏著體以外，本發明之黏著片對於表面具有階差之被黏著體亦較為有用。尤其是，即便玻璃被黏著體及上述線膨脹係數較大之樹脂基材中之至少一者於表面具有階差，本發明之黏著片對於玻璃被黏著體與上述線膨脹係數較大之樹脂基材的貼合亦較為有用。
本發明之黏著片可較佳地用於行動電子機器之製造用途。作為上述行動電子機器，例如可列舉：行動電話、PHS(Personal Handy-phone System，個人手持式電話系統)、智慧型電話、輸入板(輸入板型電腦)、行動電腦(行動PC)、行動資訊終端(PDA)、電子記事本、行動型電視或行動型收音機等行動型廣播接收機、行動型遊戲機、可攜式音樂播放器、可攜式DVD播放機、數位相機等相機、攝錄影機型視訊相機等。
本發明之黏著片例如可較佳地用於構成行動電子機器之構件或模組彼此之貼附、或者構成行動電子機器之構件或模組向筐體之固定等中。更具體而言，可列舉：覆蓋玻璃或透鏡(尤其是玻璃透鏡)與觸控面板或觸控感測器之貼合、覆蓋玻璃或透鏡(尤其是玻璃透鏡)向筐體之固定、顯示器面板向筐體之固定、片狀鍵盤或觸控面板等輸入裝置向筐體之固定、資訊顯示部之保護面板與筐體之貼合、筐體彼此之貼合、筐體與裝飾用片材之貼合、構成行動電子機器之各種構件或模 組之固定或貼合等。再者，本說明書中，所謂顯示器面板係指至少由透鏡(尤其是玻璃透鏡)及觸控面板所構成之構造物。又，本說明書中之透鏡係包含顯示光之折射作用之透明體及無光之折射作用之透明體的兩者之概念。即，本說明書中之透鏡亦包含無折射作用之僅窗板。
進而，本發明之黏著片可較佳地用於光學用途。即，本發明之黏著片較佳為光學用途中所使用之光學用黏著片。更具體而言，例如較佳為用於貼合光學構件之用途(光學構件貼合用途)或使用上述光學構件之製品(光學製品)之製造用途等中。
[3.光學構件]
本發明之光學構件只要為至少具有上述黏著片及基板之光學構件，上述基板於至少單面具備金屬配線(例如銅配線等)，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)即可，其他方面並無特別限定。再者，上述黏著片亦可於黏著面設置隔片直至使用時為止，本發明之光學構件中之上述黏著片為使用時之黏著片，故而不具有隔片。
就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，上述光學構件較佳為於上述基板之具有上述金屬配線之側的反對側具有上述黏著劑層，進而較佳為於上述基板之具有上述金屬配線之側的相反側之面上黏貼有上述黏著劑層。
作為構成上述金屬配線之材料，並無特別限定，例如可列舉鈦、矽、鈮、銦、鋅、錫、金、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鎳、鉛、鐵、鈀、鉑、鎢、鋯、鉭、鉿等金屬。進而，亦可列舉含有2種以上該等金屬者或以該等金屬作為主成分之合金。其中，就導電性之方面而言，較佳為金、銀、銅，就導電性及成本之方面而言，更佳為銅。即，上述金屬配線尤佳為銅配線。再者，構成下述觸控面板之金屬配線之材料亦相同。
所謂光學構件係指具有光學特性(例如偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透過性、光吸收性、光折射性、旋光性、視認性等)之構件。作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可列舉構成顯示裝置(圖像顯示裝置)、輸入裝置等機器(光學機器)之基板或該等機器所使用之基板，例如可列舉：偏光板、波長板、相位差板、光學補償膜、亮度提昇膜、導光板、反射膜、抗反射膜、硬塗膜(對PET膜等塑膠膜之至少單面實施硬塗處理之膜)、透明導電膜(例如於表面具有ITO層之塑膠膜(較佳為PET-ITO、聚碳酸酯、環烯烴聚合物等ITO膜)等)、設計膜、裝飾膜、表面保護板、稜鏡、透鏡、彩色濾光片、透明基板(玻璃感測器、玻璃製顯示面板(LCD等)、附透明電極之玻璃板等玻璃基板等)、或者進而積層有該等之基板(有時將該等總稱為「功能性膜」)等。又，該等膜亦可具有金屬奈米線層或導電性高分子層等。又，於該等膜上，亦可對金屬細線進行絲網印刷。再者，上述「板」及「膜」分別包括板狀、膜狀、片狀等形態，例如「偏光膜」包括「偏光板」及「偏光片」等。又，「膜」包括膜感測器等。
作為上述顯示裝置，例如可列舉液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示器面板)、電子紙等。又，作為上述輸入裝置，可列舉觸控面板等。
作為構成上述光學構件之基板，並無特別限定，例如可列舉包含玻璃、丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯、環烯烴聚合物、金屬薄膜等之基板(例如片狀、膜狀或板狀之基板等)等。再者，於本發明之「光學構件」中，如上所述，亦包含保持顯示裝置或輸入裝置之視認性並且負責裝飾或保護作用之構件(設計膜、裝飾膜或表面保護膜等)。
若本發明之黏著片為附基材之黏著片且上述黏著片構成具有光 學特性之構件，則上述基材可與上述基板同樣看待，可認為上述黏著片亦為本發明之光學構件。
本發明之黏著片為附基材之黏著片，於使用上述功能性膜作為上述基材之情形時，亦可將本發明之黏著片用作於功能性膜之至少單面側具有上述黏著劑層的「黏著型功能性膜」。
其次，參照圖1之模式圖對本發明之光學構件之尤其較佳之態樣的具體例進行說明。
圖1(A)中，記載有如下光學構件1：其係至少具有作為黏著片10及透明導電膜11之基板之光學構件，透明導電膜11於單面具有金屬配線3，使黏著片10貼合於透明導電膜11之具有金屬配線3之側的面上。
圖1(B)中，記載有如下光學構件1：其係至少具有作為黏著片10及透明基板12之基板之光學構件，透明基板12於單面具有金屬配線3，使黏著片10貼合於透明基板12之具有金屬配線3之側的面上。
圖1(C)中，記載有如下光學構件1：其係至少具有作為黏著片10及膜感測器13之基板之光學構件，膜感測器13於單面具有金屬配線3，使黏著片10貼合於膜感測器13之具有金屬配線3之側的面上。
[4.觸控面板]
本發明之觸控面板只要為至少具有上述黏著片及基板之觸控面板，上述基板於單面具備金屬配線(例如銅配線等)，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著劑層即可，其他方面並無特別限定。再者，本發明之觸控面板中之上述黏著片為使用時之黏著片，故而不具有隔片。
作為上述觸控面板，較佳為使本發明之光學構件與另一光學構件(可具有上述黏著片，亦可不具有上述黏著片，就獲得更優異之抗腐蝕效果之觀點而言，較佳為具有上述黏著片)貼合而構成之態樣。又，上述另一光學構件可為單數，亦可為複數。
作為上述態樣之情形時之本發明之光學構件與上述另一光學構件的貼合之態樣，並無特別限定，例如可列舉：(1)經由本發明之黏著片而將本發明之光學構件與上述另一光學構件貼合的態樣、(2)將包含或構成光學構件之本發明之黏著片貼合於上述另一光學構件上的態樣、(3)經由本發明之黏著片而將光學構件貼合於除光學構件以外之構件上的態樣、(4)將包含或構成光學構件之本發明之黏著片貼合於除光學構件以外之構件上的態樣等。再者，上述(2)之態樣中，本發明之黏著片較佳為基材為光學構件(例如光學膜等)之雙面黏著片。
其次，參照圖2之模式圖對本發明之觸控面板之尤其較佳之態樣的具體例進行說明。
圖2(A)中，記載了以按照如下順序相互連接之狀態具有透明基板12a、黏著片10a、透明導電膜11、黏著片10b、及透明基板12b的觸控面板2。透明導電膜11於黏著片10a側之面上具備金屬配線3，黏著片10a貼合於透明導電膜11之具有金屬配線3之側的面上。透明基板12a及透明基板12b較佳為玻璃，透明導電膜11較佳為PET-ITO。黏著片10b可為本發明之黏著片，亦可不為本發明之黏著片，但較佳為本發明之黏著片。
圖2(B)中，記載了以按照如下順序相互連接之狀態具有透明基板12a、黏著片10、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的觸控面板2。透明基板12a於黏著片10側之面上具備金屬配線3，黏著片10貼合於透明基板12a之具有金屬配線3之側的面上。透明基板12a較佳為覆蓋玻璃感測器，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等。
圖2(C)中，記載了以按照如下順序相互連接之狀態具有透明基板12a、黏著片10a、膜感測器13、黏著片10b、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的觸控面板2。膜感測器13於黏著片10a側之面上具備金屬配線3，黏著片10a貼合於膜感測器13之具有金屬配線3之側的 面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等。黏著片10b可有上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成，亦可不由上述黏著劑層所構成，但較佳為由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成。
圖2(D)中，記載了以按照如下順序相互連接之狀態具有透明基板12a、黏著片10a、膜感測器13、黏著片10b、硬塗膜15、黏著片10c、偏光板14a、透明基板12b、及偏光板14b的觸控面板2。膜感測器13於黏著片10a側之面上具備金屬配線3，黏著片10a貼合於膜感測器13之具有金屬配線3之側的面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等，硬塗膜15較佳為硬塗PET膜。黏著片10b及10c可分別由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成，亦可不由上述黏著劑層所構成，但較佳為由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成。
圖2(E)中，記載了包含以按照如下順序相互連接之狀態具有透明基板12a、黏著片10a、膜感測器13、黏著片10b及硬塗膜15的光學構件4、與以按照如下順序相互連接之狀態具有偏光板14a、透明基板12b及偏光板14b的光學構件5之觸控面板2。光學構件4與光學構件5具有硬塗膜15與偏光板14a相對向之位置關係。硬塗膜15不與偏光板14a接觸，於硬塗膜15與偏光板14a之間形成有空氣層。膜感測器13於黏著片10a側之面上具備金屬配線3，黏著片10a貼合於膜感測器13之具有金屬配線3之側的面上。透明基板12a較佳為玻璃，透明基板12b較佳為LCD等玻璃製顯示面板等，硬塗膜15較佳為硬塗PET膜。黏著片10b及10c可分別由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成，亦可不由上述黏著劑層所構成，但較佳為由上述黏著劑層(由本發明之黏著劑組合物所形成之黏著劑層)所構成。
又，作為金屬配線圖案(金屬配線之配線例)，並無特別限定，例如可列舉圖6所示之金屬配線圖案。圖6係表示金屬配線圖案之一例之平面模式圖。圖6中，71a~76a係金屬配線(圖案配線)，71b~76b係金屬配線(圖案配線)，81~86係電極(透明電極)。各電極與金屬配線連接。例如電極81與金屬配線71a及金屬配線72b連接。又，圖6中，各電極雖圖案化為短條狀，但電極之形狀並不限定於短條狀。進而，圖6中，各電極於2個部位與金屬配線連接，電極中之金屬配線之連接部位之數並無特別限定。例如電極可於1個部位與金屬配線連接，亦可於3個部位以上與金屬配線連接。再者，視需要金屬配線亦可與IC等控制機構連接。
上述金屬配線圖案之形成方法並無特別限定，可列舉利用蝕刻等去除預先設置之金屬層之方法、或印刷法等。
[實施例]
以下，基於實施例更詳細地說明本發明，但本發明並不受該等實施例之任何限定。
(丙烯酸系聚合物之製造例1)
將甲基丙烯酸二環戊基酯(DCPMA、甲基丙烯酸二環戊基酯)60重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA、甲基丙烯酸甲酯)40重量份、作為鏈轉移劑之α-硫甘油3.5重量份及作為聚合溶劑之甲苯100重量份投入至四口燒瓶中，於氮氣環境、70℃下將該等攪拌1小時。其次，將作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈0.2重量份投入至四口燒瓶中並於70℃下反應2小時，繼續於80℃下反應2小時。其後，於130℃溫度環境下投入反應液，將甲苯、鏈轉移劑及未反應單體乾燥去除而獲得固體狀之丙烯酸系聚合物。再者，將該丙烯酸系聚合物設為「丙烯酸系聚合物(B-1)」。
再者，丙烯酸系聚合物(B-1)之重量平均分子量(Mw)為5.1×103。
[實施例1]
於由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)68重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)14.5重量份、及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)17.5重量份所構成之單體混合物中調配光聚合起始劑(商品名「Irgacure 184」、BASF公司製造)0.035重量份、及光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」、BASF公司製造)0.035重量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子、10rpm、測定溫度30℃)成為約20Pa．s為止，獲得上述單體成分之一部分發生聚合之預聚物組合物。
其次，於該預聚物組合物100重量份中添加上述丙烯酸系聚合物(B-1)5重量份、己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.075重量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司製造)0.3重量份、及1,2,3-苯并***(商品名「BT-120」、城北化學工業公司製造)0.05重量份並加以混合，而獲得黏著劑組合物(硬化前組合物)。
以最終厚度(黏著劑層之厚度)成為100μm之方式將上述黏著劑組合物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)隔片(商品名「MRF50」、三菱樹脂股份有限公司製造)上而形成塗佈層(黏著劑組合物層)。繼而，於上述塗佈層上設置PET隔片(商品名「MRF38」、三菱樹脂股份有限公司製造)，被覆塗佈層而阻隔氧。並且，獲得MRF50/塗佈層(黏著劑組合物層)/MRF38之積層體。
其次，對於該積層體，自積層體之上表面(MRF38側)利用Black light(東芝股份有限公司製造)照射照度5mW/cm2之紫外線300秒鐘。進而，利用90℃之乾燥機進行2分鐘乾燥處理而使殘留單體揮發。並且，獲得僅包含黏著劑層且利用隔片保護黏著劑層之兩面之無基材雙面黏著片。
[實施例2]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.1重量份，除此以外，以與實施 例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例3]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.2重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例4]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，將黏著劑層之厚度設為50μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例5]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例6]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，將黏著劑層之厚度設為150μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例7]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，將黏著劑層之厚度設為250μm，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例8]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.5重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例9]
將1,2,3-苯并***之使用量設為2.0重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例10]
代替1,2,3-苯并***而使用0.5重量份之5-甲基苯并***(商品名「5M-BTA」、城北化學工業公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例11]
代替1,2,3-苯并***而使用0.5重量份之1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]苯并***(商品名「BT-LX」、城北化學工業公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例12]
代替1,2,3-苯并***而使用0.5重量份之1-[N,N-雙(2-乙基己基)胺基甲基]甲基苯并***(商品名「TT-LX」、城北化學工業公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例13]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，將上述單體混合物之組成設為丙烯酸月桂酯(LA)60重量份、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)22重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)10重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)8重量份，且代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.075重量份而使用二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.035重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例14]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.3重量份，將上述單體混合物之組成設為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)61重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)14重量份、及丙烯酸4-羥基丁酯(4HBA)25重量份，且將己二醇二丙烯酸酯(HDDA)之量設為0.060重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例15]
將1,2,3-苯并***之使用量設為5.0重量份，除此以外，以與實施 例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例16]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.5重量份，不使用丙烯酸系聚合物(B-1)，將上述單體混合物之組成設為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)78重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)18重量份、及丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)4重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[實施例17]
使用由丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)85重量份、丙烯酸異
Figure TWI612116BD00026
酯(IBXA)5重量份、及N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)5重量份所構成之單體混合物，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得預聚物組合物。
其次，於該預聚物組合物100重量份中添加己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.080重量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司製造)0.3重量份、及1,2,3-苯并***(商品名「BT-120」、城北化學工業公司製造)0.5重量份並加以混合，而獲得黏著劑組合物(硬化前組合物)。
並且，使用上述黏著劑組合物，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[比較例1]
不使用1,2,3-苯并***，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[比較例2]
代替1,2,3-苯并***而使用0.5重量份之季戊四醇四[3-(3,5-二第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名「Irganox 1010」、BASF公司製造)，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[比較例3]
不使用1,2,3-苯并***，不使用丙烯酸系聚合物(B-1)，將上述單體混合物之組成設為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)90重量份及丙烯酸(AA)10重量份，且代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.075重量份而使用二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.070重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[比較例4]
將1,2,3-苯并***之使用量設為0.5重量份，不使用丙烯酸系聚合物(B-1)，將上述單體混合物之組成設為丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)90重量份及丙烯酸(AA)10重量份，且代替己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.075重量份而使用二季戊四醇六丙烯酸酯(DPHA)0.070重量份，除此以外，以與實施例1相同之方式獲得無基材雙面黏著片。
[比較例5]
將作為單體成分之丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)63重量份、N-乙烯基-2-吡咯啶酮(NVP)15重量份、甲基丙烯酸甲酯(MMA)9重量份、丙烯酸2-羥基乙酯(HEA)13重量份，以及作為聚合溶劑之乙酸乙酯150重量份投入至可分離式燒瓶中，一面導入氮氣一面攪拌1小時。以此種方式去除聚合體系內之氧後，升溫至63℃，投入作為聚合起始劑之2,2'-偶氮雙異丁腈：0.2重量份並反應10小時而獲得固形物成分濃度35重量%之丙烯酸系聚合物溶液。
於上述丙烯酸系聚合物溶液中添加交聯劑(商品名「Takenate D110N」、三井化學股份有限公司、苯二甲基二異氰酸酯/三羥甲基丙烷加成物)1.1重量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司製造)0.15重量份、及1,2,3-苯并***(商品名「BT-120」、城北化學工業公司製造)0.3重量份並加以混合，而獲得溶劑型之黏著劑組合物(硬化前組合物)。
並且，以最終厚度(黏著劑層之厚度)成為100μm之方式將上述黏 著劑組合物塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)隔片(商品名「MRF50」、三菱樹脂股份有限公司製造)上而形成塗佈層(黏著劑組合物層)。並且，於110℃之環境下進行3分鐘之加熱乾燥而獲得MRF50/黏著劑層之積層體。
繼而，於上述黏著劑層上設置並被覆PET隔片(商品名「MRF38」、三菱樹脂股份有限公司製造)。並且，獲得僅包含黏著劑層且利用隔片保護黏著劑層之兩面之無基材雙面黏著片。
[比較例6]
於丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)100重量份中調配光聚合起始劑(商品名「Irgacure 184」、BASF公司製造)0.035重量份、及光聚合起始劑(商品名「Irgacure 651」、BASF公司製造)0.035重量份後，照射紫外線直至黏度(BH黏度計No.5轉子、10rpm、測定溫度30℃)成為約20Pa．s為止，獲得上述單體成分之一部分發生聚合之預聚物組合物。
其次，於該預聚物組合物100重量份中添加己二醇二丙烯酸酯(HDDA)0.075重量份、矽烷偶合劑(商品名「KBM-403」、信越化學工業股份有限公司製造)0.3重量份、及1,2,3-苯并***(商品名「BT-120」、城北化學工業公司製造)2重量份並混合。
但是，1,2,3-苯并***不溶解，未能獲得黏著劑組合物。
[特性評估]
對於實施例及比較例之無基材雙面黏著片進行下述測定或評估。將評估結果示於表2。
(1)金屬腐蝕性 [薄片電阻率之變化率]
於環烯烴(COP)基材(商品名「Zeonor」、Nippon Zeon股份有限公司製造、厚度100μm)之一面設置有銅層之膜(以下有時稱為「銅膜」)的基材面側剝離雙面黏著片之一側之隔片，將雙面黏著片於2kg輥、 往返1次之壓接條件下壓接使之貼合而獲得具有銅膜與雙面黏著片之積層構造之構造物A。
其次，將構造物A切出15mm×15mm之尺寸後，剝離雙面黏著片之隔片，於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接而使之貼合於鈉玻璃板(25mm×25mm、厚度0.7mm)上。並且，獲得具有銅膜、雙面黏著片及玻璃之積層構造之構造物B。
又，於三乙醯纖維素(TAC)基材之一面設置有抗反射處理層之膜(商品名「DSC-03」、大日本印刷股份有限公司製造、厚度90μm、以下有時稱為「AR膜」)之基材面側，剝離與上述相同之雙面黏著片之一側之隔片，將雙面黏著片於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接使之貼合而獲得具有AR膜與雙面黏著片的積層構造之構造物C。其次，將構造物C切出10mm×10mm之尺寸後，剝離雙面黏著片之隔片，於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接而使之貼合於構造物B之銅面側之中央部分而獲得具有AR膜、雙面黏著片、銅膜、雙面黏著片及玻璃之5層的積層構造之構造物D。
於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘後，將構造物D投入至高壓釜中，於溫度50℃、壓力0.5MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理。高壓釜處理後，將構造物D自高壓釜中取出，於23℃、50%RH(RH：相對濕度)之環境下放置24小時。
作為測定上述構造物D之銅層之薄片電阻值之裝置，使用霍耳效果測定裝置(商品名「HL5500PC」、Toho Technology公司製造)。於23℃、50%RH之環境下分別測定上述構造物D之薄片電阻值(初始薄片電阻：R0)。
測定後，為了防止接觸測定探針之部分之銅的氧化，於覆蓋上述構造物D之未貼有AR膜之銅表面之狀態下分別投入至85℃、85%RH環境下300小時。取出後，於23℃、50%RH環境下進行24小時調溫、 調濕。分別以目視確認自初始之銅之顏色變化後，於23℃、50%RH之環境下分別測定薄片電阻值(試驗後薄片電阻：R1)。
由初始薄片電阻值(R0)及投入至85℃、85%RH環境下300小時後之試驗後的薄片電阻值(R1)之值，根據以下之計算式而求出薄片電阻值之變化率T。
變化率T(%)=(R1-R0)/R0×100
若薄片電阻值之變化率T未達150%，則設為合格(「○」)，判斷為具有良好之抗腐蝕性能。另一方面，若自初始之電阻值變化率為150%以上，則設為不合格(「×」)，判斷為不具有良好之抗腐蝕性能。
(2)全光線透過率及霧度
自雙面黏著片剝離一側之隔片，將該雙面黏著片貼合於載玻片(松浪硝子工業股份有限公司製造、「白研磨No.1」、厚度0.8~1.0mm、全光線透過率92%、霧度0.2%)上，進而剝離另一側之隔片而製作具有雙面黏著片(黏著劑層)/載玻片之層構成的試驗片。
利用霧度計(裝置名「HM-150」、村上色彩研究所股份有限公司製造)測定上述試驗片於可見光區域之全光線透過率及霧度。
(3)180°剝離接著力(對玻璃板之180°剝離接著力)
自雙面黏著片切出長度100mm、寬度20mm之片材。繼而，自片材上剝離一側之隔片，貼附(襯裏)PET膜(商品名「Lumirror S-10」、厚度25μm、東麗股份有限公司製造)。其次，剝離另一側之隔片，於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接於試驗板上。其後，於23℃、50%RH之環境下老化30分鐘。老化後，使用拉伸試驗機(裝置名「Autograph AG-IS」、島津製作所股份有限公司製造)並依據JIS Z0237，於23℃、50%RH之環境下並於拉伸速度300mm/分鐘、剝離角度180°之條件下自試驗板剝離黏著片，測定180°剝離接著力(N/20 mm)。
試驗板係使用玻璃板(商品名「鈉鈣玻璃#0050」、松浪硝子工業股份有限公司製造)。
(4)耐加濕白濁性
將雙面黏著片切出寬度45mm、長度90mm之尺寸後，剝離一側之隔片，於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接而使之貼合於鈉玻璃板(松浪硝子工業股份有限公司製造、100mm×50mm、厚度0.7mm)上。其次，自貼合之上述雙面黏著片剝離隔片，利用真空貼合裝置於面壓0.2MPa、真空度30Pa、貼附時間10秒之條件下貼合與上述相同之玻璃板，而獲得具有玻璃/雙面黏著片/玻璃的構成之評估樣品。
其次，將上述評估樣品投入至高壓釜中，於溫度50℃、壓力0.5MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理。高壓釜處理後，取出評估樣品並於23℃、50%RH(RH：相對濕度)之環境下放置24小時。
將評估樣品投入至60℃、95%RH之高溫高濕環境下300小時後，取出後於23℃、50%RH環境下放置24小時，其後以目視觀察評估樣品之外觀，按照下述評估基準評估耐加濕白濁性。
評估基準
A：無白化
B：僅於雙面黏著片之四角可見白化
C：於雙面黏著片之整面可見白化
(5)耐發泡剝離性
剝離雙面黏著片之一側之隔片，將雙面黏著片於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接而使之貼合於在環烯烴(COP)基材(商品名「Zeonor」、Nippon Zeon股份有限公司製造、厚度100μm)之一面設置有ITO(銦與錫之氧化物)層的膜(以下有時稱為「COP-ITO膜」)之ITO層側之面上。並且，獲得具有COP-ITO膜與雙面黏著片之積層構 造之構造物A'。
其次，剝離構造物A'中之雙面黏著片之隔片，將構造物A'於2kg輥、往返1次之壓接條件下壓接而使之貼合於附階差之玻璃(圖4~6參照)之具有階差之側的面上。並且，獲得具有COP-ITO膜、雙面黏著片及附階差之玻璃的積層構造之構造物B'。
將構造物B'於23℃、50%RH之環境下放置1小時後，將構造物B'投入至高壓釜中並於溫度50℃、壓力0.5MPa之條件下進行15分鐘高壓釜處理。高壓釜處理後，自高壓釜中取出構造物B'，將構造物B'投入至設定於85℃之乾燥機中並放置24小時。
其後，自乾燥機中取出構造物B'，於23℃、50%RH之環境下放置30分鐘。並且，利用顯微鏡確認構造物B'中有無發泡(包括由異物所引起之發泡的發泡)或剝離。並且，按照下述評估基準進行評估。
評估基準
A：完全未見發泡或剝離
B：可見僅由大小為100μm以上之異物所引起之發泡
C：可見由大小未達100μm之異物所引起之發泡
D：無論有無異物，均可見發泡或剝離
又，上述(5)耐發泡剝離性之評估亦針對代替COP-ITO膜而使用在聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度：50μm)之一面設置有ITO(銦與錫之氧化物)層的膜(以下有時稱為「PET-ITO膜」)之情形進行。
(6)外觀特性
以目視觀察雙面黏著片並根據下述評估基準進行評估。
評估基準
良好(○)：未見皺皮等外觀缺陷之產生，表面平滑。
不良(×)：可見皺皮等外觀缺陷之產生。再者，將產生皺皮者特別評估為「×(皺皮)」。
Figure TWI612116BD00027
[產業上之可利用性]
根據本發明之黏著劑組合物，可形成可具備接著可靠性、透明性、抗腐蝕效果、外觀性之黏著劑層，無需塗佈保護層而可削減步驟，結果降低成本，良率提昇，因此對於液晶顯示器(LCD)等顯示裝置、觸控面板等輸入裝置、尤其是觸控面板用途有用。

Claims (15)

  1. 一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有苯并***系化合物、及構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物或構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分之混合物之部分聚合物，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有上述苯并***系化合物0.02~2重量份，相對於上述構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有0~0.05重量份之含羧基之單體作為丙烯酸系聚合物(A)所構成之單體成分，上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為100000~5000000，上述丙烯酸系聚合物(A)含有作為單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯及共聚合性單體，彼等含量相對於上述構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量，各為30~95重量份及5~40重量份，上述(甲基)丙烯酸烷基酯係選自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及丙烯酸異硬脂基酯(ISTA)，且不含有或實質上不含有有機溶劑。
  2. 一種黏著劑組合物，其特徵在於：含有苯并***系化合物及丙烯酸系聚合物(A)，相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有上述苯并***系化合物0.02~2重量份，相對於上述構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有0~0.05重量份之含羧基之單體作為丙烯酸系聚合物(A)所構成之單體成分，上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為100000~ 5000000，上述丙烯酸系聚合物(A)含有作為單體單元之(甲基)丙烯酸烷基酯及共聚合性單體，彼等含量相對於上述構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量，各為30~95重量份及5~40重量份，上述(甲基)丙烯酸烷基酯係選自甲基丙烯酸甲酯(MMA)、丙烯酸丁酯(BA)、丙烯酸2-乙基己酯(2EHA)及丙烯酸異硬脂基酯(ISTA)，且不含有或實質上不含有有機溶劑。
  3. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有含羥基之單體5重量份以上。
  4. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其相對於構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量(100重量份)，含有含氮原子之單體5重量份以上。
  5. 一種黏著劑層，其係由如請求項1至4中任一項之黏著劑組合物所形成。
  6. 如請求項5之黏著劑層，其霧度(依據JIS K7136)為1.0%以下。
  7. 如請求項5之黏著劑層，其全光線透過率(依據JIS K7361-1)為90%以上。
  8. 一種黏著片，其具有如請求項5至7中任一項之黏著劑層。
  9. 如請求項8之黏著片，其對玻璃板之180°剝離接著力為8N/20mm以上。
  10. 如請求項8或9之黏著片，其厚度為12~350μm。
  11. 一種光學構件，其係至少具有如請求項8至10中任一項之黏著片及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著片。
  12. 如請求項11之光學構件，其中上述金屬配線為銅配線。
  13. 一種觸控面板，其係至少具有如請求項8至10中任一項之黏著片及基板者，且上述基板於至少單面具備金屬配線，於上述基板之具有上述金屬配線之側的面上黏貼有上述黏著片。
  14. 如請求項13之觸控面板，其中上述金屬配線為銅配線。
  15. 如請求項1或2之黏著劑組合物，其進而包含光聚合起始劑，上述光聚合起始劑係選自安息香醚系光聚合起始劑、苯乙酮系光聚合起始劑、α-酮醇系光聚合起始劑、芳香族磺醯氯系光聚合起始劑、光活性肟系光聚合起始劑、安息香系光聚合起始劑、苯偶醯系光聚合起始劑、二苯甲酮系光聚合起始劑、縮酮系光聚合起始劑、9-氧硫系光聚合起始劑所成之群，且相對於丙烯酸系聚合物(A)之全部單體單元(構成丙烯酸系聚合物(A)之單體成分總量)100重量份為0.001~1重量份。
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