TWI610376B

TWI610376B - 配列用遮罩及其製造方法、焊料凸塊之形成方法

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Publication number: TWI610376B
Application number: TW105115788A
Authority: TW
Inventors: 小林良弘; 田丸裕仁; 中島貴士; 石川樹一郎
Original assignee: 日立麥克賽爾股份有限公司
Priority date: 2016-01-19
Filing date: 2016-05-20
Publication date: 2018-01-01
Also published as: TW201727784A; CN106981428B; CN106981428A

Description

配列用遮罩及其製造方法、焊料凸塊之形成方法

本發明，係有關供於將焊球搭載於工件的既定位置用的配列用遮罩及其製造方法、以及採用了該配列用遮罩的焊料凸塊之形成方法。

在焊料凸塊之形成方法方面，係歷經將焊劑塗佈在晶圓/可撓式基板/剛性基板等之工件的電極上的印刷程序、將焊球配列於焊劑上的配列程序、及將焊球加熱/溶解的加熱程序而在工件的電極上形成凸塊。並且，於前述的配列程序中，在將焊球配列於工件上的方式方面，存在採用了遮罩的撒入方式。在撒入方式方面，係運用可使焊球貫穿且具有對應於工件的電極的配列圖案的定位用的通孔的配列用遮罩(以下，酌情僅稱作「遮罩」)，而使焊球搭載於工件的電極上。具體而言，在以通孔與電極成為一致的方式相對於工件使遮罩位置對準下，將供應至遮罩上的焊球以刷塗器、刷子等作掃掠，而在各通孔各投入一個焊球。並且，使焊球固著於焊劑，從而使焊球暫時固定地搭載於工件上的既定位置。

在相關遮罩方面具有揭露於專利文獻1者。記載於專利文獻1的遮罩，係在具有通孔的遮罩主體的下表面設置多數個支撐用的突起部，突起部的突出尺寸係設定為相同尺寸。藉此，將遮罩設置於工件上時，全部的支撐用的突起部的下端抵接於工件的上表面，確保具有通孔的遮罩主體與工件的對向間隙。此外，在專利文獻1，係記載以樹脂或抗蝕層形成突起部。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本發明專利公開2006-324679號公報

近年來，凸塊的微小化及窄間距化隨著電子機器的小型化日益進展。據此，在遮罩方面的通孔間隔尺寸、圖案區域間隔尺寸等變窄，配設於通孔間、圖案區域間(圖案區域外周)等的突起部本身的外形尺寸(寬度、深度等)亦需要減小。然而，歷來的突起部係運用在被覆層膜方面的感光層而形成，此被覆層膜係為了可應對可撓性印刷基板而具有柔軟性，故雖然對於遮罩主體的追隨性佳，惟突起部的外形尺寸減小時，作為突起部的強度變弱，於突起部施加衝撃時突起部會損傷，耐久性差(JIS規格的刮痕硬度試驗下硬度為2H)。此外，減小突起部的外形尺寸時，突起部的與遮罩主體的密接面積減小，並且不耐洗淨(溶劑)，故具有在焊球搭載時、遮罩洗淨時突起部破損/缺落之虞。

本發明之目的，係在於提供：即使隨著凸塊的微小化及窄間距化而縮小突起部的外形尺寸的情況下，仍在耐久性方面優異、可長期間使用的配列用遮罩及其製造方法、採用該配列用遮罩的焊料凸塊之形成方法。

本發明，係一種配列用遮罩，將焊球2撒入至對應於既定的配列圖案的通孔12內，從而將前述焊球2搭載於工件3上的既定位置，該配列用遮罩係具備具有通孔12的遮罩主體10、及設於遮罩主體10的與工件3的對向面側的突起部15，且突起部15由在耐久性方面優異的樹脂而形成。此突起部15的硬度，係5H以上為理想。此外，突起部15以於丙烯酸樹脂含有硫酸鋇及/或二氧化矽的混合物而形成。

此外本發明，係一種配列用遮罩的製造方法，該配列用遮罩係具備具有對應於既定的配列圖案的通孔12的遮罩主體10、及設於遮罩主體10的與工件3的對向面側的突起部15，並將焊球2撒入至通孔12內，從而將焊球2搭載於工件3上的既定位置。首先，在母模40上，形成具有抗蝕體41a的圖案抗蝕層41。接著，運用抗蝕體41a而在母模40上形成電鍍層42。接著，在電鍍層42上，形成樹脂體44。此樹脂體44由感光性樹脂層43而形成，感光性樹脂層43為於丙烯酸樹脂含有硫酸鋇及二氧化矽的混合物。

依本發明的配列用遮罩時，以在耐久性方面優異的樹脂而形成突起部，故即使重複使用，仍可防止突起部的破損、變形、脫落。

1‧‧‧遮罩

2‧‧‧焊球

3‧‧‧工件

6‧‧‧電極

10‧‧‧遮罩主體

12‧‧‧通孔

15‧‧‧突起部

15a‧‧‧框架

15b‧‧‧支柱

15c‧‧‧支柱

15’‧‧‧前端部

15”‧‧‧根部

40‧‧‧母模

41‧‧‧圖案抗蝕層

41a‧‧‧抗蝕體

42‧‧‧電鍍層

43‧‧‧感光性樹脂層

44‧‧‧樹脂體

50‧‧‧塗佈層

[圖1]針對本發明的配列用遮罩與工件的整體構成作繪示的透視圖。

[圖2]本發明相關之配列用遮罩的縱剖側面圖。

[圖3]本發明相關之配列用遮罩的平面圖。

[圖4]本發明相關之配列用遮罩的別的實施形態的縱剖側面圖。

[圖5]本發明相關之配列用遮罩的別的實施形態的平面圖。

[圖6]本發明相關之配列用遮罩的別的實施形態的縱剖側面圖。

[圖7]本發明相關之配列用遮罩的製造方法的說明圖。

[圖8]本發明相關之配列用遮罩的製造方法的說明圖。

[圖9]本發明相關之配列用遮罩的別的實施形態的縱剖側面圖。

[圖10]本發明相關之配列用遮罩的局部放大平面圖。

在圖1至圖3，繪示本發明的第1實施形態相關之焊球的配列用遮罩。此配列用遮罩(以下，僅記為遮罩)1，係供使用於在焊料凸塊形成中的焊球2的配列程序者。於圖2中，符號3係表示作為利用了遮罩1的焊球2的搭載對象的工件。在該工件3方面，係具有晶圓/可撓式基板/剛性基板，本實施形態係如下者：將複數個半導體晶片5搭載於玻璃環氧基板的基底4，以焊線進行配線後作轉注成形密封而成，且以包圍半導體晶片5的方式，在工件3的上表面，依既定圖案形成作為輸出入端子的電極6。另外，工件3，係在凸塊的形成後切斷為單片，作成各別的LSI晶片。

如示於圖1，遮罩1係具備以鎳、鎳鈷等的鎳合金、銅、鐵、不銹鋼、其他金屬為素材而形成的遮罩主體10，在此遮罩主體10能以將此包圍的方式裝戴框體11。在遮罩主體10的盤面中央部，係對應於各半導體晶片5、電極6等，而形成由多數個供於投入焊球2用的多數個獨立的通孔12所成之圖案區域。如示於圖2，通孔12係對應於一配列圖案，該配列圖案係對應於在工件3 上的各半導體晶片5的電極6的配列位置。焊球2係具有50μm以下的半徑尺寸者，各通孔12配合此係形成為具有比該球2的半徑尺寸稍大的內徑尺寸的俯視下圓形。

框體11係由鋁、42合金、INVAR材、SUS430等的材質所成之平板體，在該盤面中央具備對應於遮罩主體10的一個四角狀的開口，在本實施形態係以一個框體11保持一個的遮罩主體10。框體11，係比遮罩主體10厚的成形品，與遮罩主體10的外周緣一體不分地作接合。此處框體11的厚度尺寸，係採例如0.05~1.0mm程度，於本實施形態係設定為0.5mm。此外，遮罩主體10的厚度，係優選上採10μm以上，在本實施形態係設定為200μm。

在遮罩主體10(遮罩1)的下表面側，亦即在與工件3的對向面側，係設置朝下方向突出狀的突起部15。此突起部15，係以鹼性顯影型的感光性樹脂而形成，硬度為3以上。詳細而言，以丙烯酸樹脂(55~65%)為主成分，其他主要的含有成分係硫酸鋇(15~25%)、二氧化矽(15~25%)。此感光性樹脂，係硬度為5~6H(依JIS規格的刮痕硬度試驗)，故即使縮小突起部15的外形尺寸，仍可保持充分的強度，作成耐衝撃的突起部15。此外，此感光性樹脂係在密接性方面亦優異，故可使突起部15的外形尺寸(例如，寬度)為5mm以下。再者，此感光性樹脂，係亦耐溶劑(洗淨)，為具有抗溶劑性者；具體而言，準備一遮罩，該遮罩係在由鎳 -鈷合金所成之遮罩主體10，以該感光性樹脂而形成突起部15，使該突起部15的外形尺寸(例如，寬度)為0.2~3.0mm(0.2mm、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、2.0mm、3.0mm的共7點)，可確認即使令各個遮罩浸漬於洗淨劑(化研科技株式會社製)6~24小時(6小時、12小時、24小時的共3次)，仍未發生突起部15的剝離。

於此，在突起部15的配置位置方面，係如示於圖2及圖3，可在圖案區域間(圖案區域的外周)以包圍此圖案區域的方式設置突起部15(框架15a)。此外，可如示於圖4，在圖案區域內的未形成通孔12的位置設置突起部15(支柱15b)。另外，在相鄰的圖案區域間(圖案區域的外周)作成包圍圖案區域而設的突起部15的形狀方面，係不限於如圖3的連續地設置者，如例如示於圖5，可為片斷地設置者(支柱15c)，亦可為使相鄰的圖案區域間(圖案區域的外周)整體為凸部形狀者。只要設置該突起部15，即可於配列作業時抵接於工件3的上表面而確保遮罩主體10與工件3的對向間隙。於各個的突起部15(框架15a、支柱15b、支柱15c)方面，係如示於圖2及圖4，以從遮罩主體10的下表面朝向突起部15的前端而前端窄化的方式而形成(例如，剖面視下台形、山形等)為優選。

此外，如示於圖6，亦可為如下者：突起部15的根部尺寸隨著朝向遮罩主體10的下表面而變大的末端擴大形狀(隨著從突起部15的根部朝向前端而漸窄的前端窄化形狀)，側面進一步形成為圓弧狀。藉此，可防止由於應力集中於突起部15的尤其根部15”而發生的破損，同時即使在將遮罩1載置於工件3時焊劑17暫時附著於突起部15，仍可由於突起部15的側面為圓弧，因而防止焊劑17的往通孔12的潛入，故可消除招致焊劑17附著於通孔12所致的焊球2的搭載不良之虞。另外，在突起部15的根部15”終端位置方面，係位於遮罩主體10的下表面的通孔12附近為優選，包含如下形態：位於遮罩主體下表面10a與通孔內面12a的交點、及位於從遮罩主體下表面10a上的通孔12取間隙之處。此外，突起部15的側面可為凸狀圓弧、及凹狀圓弧任一方，採凸狀圓弧時強度良好，採凹狀圓弧時在突起部15側面任何位置皆無接近於附著了焊劑17的電極6的部分；亦即，成為從附著了焊劑17的電極6保持一定距離的狀態，可減低往突起部15的焊劑17的附著。再者，亦可將突起部15的前端部15’及/或根部15”形成為圓弧狀(R狀)，藉此盡可能減少焊劑17附著於突起部15之虞。

在此遮罩1方面，係優選上突起部15的高度與遮罩主體10的厚度的比為2比1以上，在上述遮罩主體10的厚度10~300μm的範圍內滿足此條件更優選。此外，突起部15，係縱橫比(突起部15的高度與前端尺寸的比)大者為優選，在本實施形態係採縱橫比3。此外，突起部15的根部尺寸L2，係採突起部15的前端尺寸L1 的1.0~1.5倍為優選，在本實施形態係設定為1.2倍。再者，優選上突起部15的前端尺寸L1、根部尺寸L2、通孔12間的寬度L3的比為1比1.2比1.4以上。再者，從圖案區域至突起部15(框架15a、支柱15c)的根部的尺寸L4，係優選上設定為0.01mm以上，在本實施形態係採0.02mm。依該等條件，可盡可能防止焊劑的附著。此時，滿足上述之突起部15的前端尺寸L1與根部尺寸L2的比的關係及從圖案區域至突起部15的根部的尺寸L4的關係，使得可使突起部15的破損防止及焊劑的附著防止同時成立。再者，使從圖案區域至突起部15(框架15a、支柱15c)的前端中心的尺寸為L5時，使L1、L2、L5的比為1比3比2.5以上，從而可最大限度地發揮上述同時成立效果。

此遮罩1，係遮罩主體10與突起部15以不同構材而一體地形成，惟以磁性體形成遮罩主體10，以非磁性體形成突起部15時，在藉磁鐵的磁力吸引而將遮罩1固定於工件3的情況下，可對於遮罩1使磁力均勻地作用，故無遮罩1不慎撓曲之虞，可良好地予以密接搭載於工件，可提升相對於電極6的通孔12的位置對準精度。此外，卸除遮罩1時工件3與突起部15不會直接磁耦合，故可良好地進行板脫離。該遮罩1，係例如可由磁性體金屬(鎳、鐵等)形成遮罩主體10從而實現。

此外，以上述感光性樹脂形成突起部15，使得除了具有匹配突起部15的強度、與遮罩主體10的密著力強、對於溶劑的抗性高如此的效果以外，在突起部15抵接於工件3時工件3損傷之虞減小。另外，要顯著地發揮該效果，係於遮罩1方面，不僅以樹脂形成突起部15，而以樹脂形成與工件3抵接的部分的全部為優選。

此外，在此遮罩1方面，係如示於圖2、圖4、圖6，可在遮罩主體10下表面、通孔12內面設置塗佈層50。在塗佈層50方面，係具有疏水性者為優選，在其材質方面係具有氟樹脂、矽樹脂、乳劑等。設置該塗佈層50，使得即使焊劑附著於遮罩主體10下表面、通孔12內面等仍可排斥焊劑，可防止焊劑持續附著於遮罩主體10下表面、通孔12內面等的狀態。再者，在突起部15表面亦形成塗佈層50，使得對於突起部15亦可防止焊劑的附著。並且，在遮罩主體10下表面、通孔12內面、及突起部15表面形成塗佈層50，使得即使焊劑附著於通孔12內面，仍可排斥焊劑，經由遮罩主體10下表面及突起部15表面而流至工件上。此外，可更確實防止焊劑17的往通孔12的潛入。再者，以不同構材形成遮罩主體10與突起部15的情況下，兩者間的接合強度弱時，具有在遮罩1使用時突起部15不慎脫落、變形、破損之虞，惟以包覆遮罩主體10下表面及突起部15表面的整面的方式形成塗佈層50，使得塗佈層50作用為突起部15的保護層，故亦可有助於突起部15的脫落、變形、破損的防止。另外，欲專門化於突起部15的脫落、變形、防止破損的情況下，係在遮罩主體10下表面及突起部15表面，以Ni、Cu等如此的金屬進行濺鍍、無電解鍍層等，從而設置塗佈層50即可。此外，該塗佈層50，係可形成於遮罩主體10上表面，總之形成於在附著焊劑時容易發生焊球的搭載不良的部分即可，形成於在將遮罩1載置於工件上時與塗佈於電極6上的焊劑17面對的遮罩主體10及突起部15的表面為理想。

另外，於各圖中，係非示出實際的遮罩1的樣子，而僅就其示意性地繪示。此外，各圖中的通孔12的開口尺寸、遮罩主體10等的厚度尺寸等，係為了圖面作成的方便上而繪示如此之尺寸。此外，於圖3、圖5中，以符號15而圖示者，係突起部15的下端面(前端面)，突起部15的根部、塗佈層50等係未圖示。

採用了該遮罩1的焊球2的配列作業，係依如以下的順序而進行。另外，此配列作業，係藉專用的配列裝置(參照專利文獻1的圖1等)而進行。首先，將焊劑17印刷塗佈於工件3的電極6上(圖2參照)。接著，以通孔12與電極6成為一致的方式，而在工件3上將遮罩1進行位置對準後，將遮罩1固定。該位置對準作業，實際上係將框體11與工件3的外周緣作位置對準從而進行。位置對準作業結束時，在該固定狀態下，突起部15的下端面抵接於工件3的表面，使得遮罩主體10係姿態保持成如示於圖2、圖4、圖6、圖9的確保了與工件3的對向間隙的分離姿態。此時，亦可在工件3的下方配置磁鐵，而藉此磁鐵的磁力作用，使遮罩1吸附於工件3 側。

接著，對遮罩1上供應多數個焊球2，利用刮刀刷而在遮罩1上使焊球2分散，而將焊球2各一個投入於通孔12內。藉此，焊球2係藉焊劑17而暫時固定狀地黏著保持於電極6上。於採用了該刮刀刷的焊球2的投入作業中，即使刮刀刷壓大力施加於遮罩1，仍可藉突起部15而防止遮罩1撓曲，可作業效率佳且平順地進行投入作業。此外，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15，使得可作成強度強的突起部15，即使刮刀刷壓大力施加於突起部15，仍可防止突起部15的損傷。最後，將搭載於工件3上的焊球2加熱/溶解，從而形成焊料凸塊。

如以上，依本實施形態相關之遮罩1時，具備形成遮罩主體10與工件3的對向間隙的突起部15，故可藉突起部15確實地確保與工件3的對向間隙，使得可有效不漏掉地進行往通孔12內的焊球2的投入作業。並且，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15，使得即使突起部15的外形尺寸小，作為突起部15的強度仍強，可作成可提升與遮罩主體10的密著力同時在抗溶劑性方面亦強的遮罩。並且，運用該構成的遮罩進行焊球的搭載，故耐遮罩的重複使用，可有助於生產性佳的焊料凸塊的形成。

可在遮罩主體10的外周緣設置補強用的框體11，將遮罩主體10在施加了如對於其本身作用了朝向內方收縮的方向的應力的張力的狀態下形成時，針對伴隨周圍溫度的變化的遮罩主體10的膨脹部分，能以往該收縮方向的張力作吸收。藉此，可防止相對於工件3的遮罩主體10的偏位的發生。此外，可對於遮罩主體10的整體供予均勻的張力，故可相對於工件3將焊球2位置精度佳地予以搭載。

接著，將該構成的配列用遮罩1的製造方法繪示於圖7及圖8。首先，如示於圖7(a)，準備母模40。母模40係只要具有導電性則可為任意者，在本實施形態係採用了不銹鋼。接著，將光阻層形成於母模40的表面，進行曝光、顯影、乾燥的各處理，而溶解除去未曝光部分，從而如示於圖7(b)，將具有抗蝕體41a的圖案抗蝕層41形成於母模40上。接著，將上述母模40放入建槽為既定的條件的鍍層槽(電鑄槽)，如示於圖7(c)，在母模40的未以抗蝕體41a被覆的表面將電鍍金屬作鍍層(電鑄)直到與先前的抗蝕體41a的高度相同的程度，而形成電鍍層42。在本實施形態，係藉Ni-Co形成電鍍層42。另外，在形成電鍍層42後對電鍍層42表面，進行帶磨等如此的機械研磨及/或電解研磨為優選。接著，如示於圖7(d)，溶解除去抗蝕體41a。

接著，如示於圖8(a)，在電鍍層42的表面上，形成感光性樹脂層43。此感光性樹脂層43的主要含有成分，係丙烯酸樹脂(55~65%)、硫酸鋇(15~25%)、二氧化矽(15~25%)。接著，進行曝光、顯影、乾燥的各處理，而溶解除去未曝光部分，從而如示於圖8(b)，將樹脂體44一體地形成於電鍍層42上。另外，在形成樹脂體44後或形成感光性樹脂層43後，進行烘烤等如此的脫落防止處理為優選。藉此，可使樹脂體44與電鍍層42的密接更強固。最後，從母模40將電鍍層42及形成於其表面的樹脂體44剝離，使得可獲得示於圖8(c)的遮罩1。將框體11裝戴於如此所獲得的遮罩1，即獲得如示於圖1的配列用遮罩1。

於此，亦可如示於圖8(d)，在電鍍層42的具有樹脂體44之側的表面及樹脂體44的表面形成塗佈層50。此情況下，塗佈層50係可在從母模40將電鍍層42及樹脂體44剝離前形成。此外，塗佈層50，係不限於具有電鍍層42的樹脂體44之側的表面，亦可形成於電鍍層42的表面整面。當然，亦在通孔12內面形成塗佈層50亦可。

依如以上之遮罩1的製造方法時，可運用鍍層法(電鑄法)及光刻而高精度地製作配列用遮罩，故可使焊球2位置精度佳地搭載於工件3上。此外，將突起部15以隨著接近遮罩主體10的下表面而變大的方式而前端窄化狀地形成時，可將突起部15的強度牢固地補強，同時可將突起部15在從塗佈了焊劑17的電極6分離的狀態下抵接於電極6間，故可防止塗佈於電極6的焊劑17附著於遮罩主體10所致的焊球2的搭載不良。

在此遮罩1方面，通孔12及突起部15的形狀係作成筆直狀或作成錐狀皆可。於此，若要具體說明有關使通孔12、突起部15等為錐狀的情況，則首先於通孔12方面係設為朝向遮罩主體10的與工件3的對向面側而前端窄化狀的錐狀，使得容易將焊球2誘入通孔12內，設為朝向遮罩主體10的與工件3的對向面側而前端擴大狀的錐狀，使得可防止焊劑附著於遮罩主體10的與工件3的對向面側的通孔12周緣，並且可防止投入於通孔12內的焊球2不慎脫出。此外，於突起部15方面，係設為朝向遮罩主體10的與工件3的對向面側而前端窄化狀的錐狀，使得可使往工件3上的遮罩的載置為牢固，設為朝向遮罩主體10的與工件3的對向面側而前端擴大狀的錐狀，使得即使窄間距地配列工件3的電極6的情況下，仍可確保突起部15的強度，同時可牢固地應對往工件3上的突起部15的抵接。該等形狀，係可變更光阻層31/36的感光度、曝光條件等從而容易地獲得。

在此遮罩1方面，突起部15(支柱15b)與通孔12的配置，係能以突起部15(支柱15b)包圍一個通孔12的方式配置，亦能以一個突起部15被通孔12所包圍的方式配置。此外，突起部15的形狀，係不限於框架15a、圓柱等，亦可為菱形/六角形等如此的多角形、圓/橢圓的柱狀、紡錘狀等。再者，在此等形狀方面，係如示於圖10，細長形狀及/或角帶有圓角者為優選。如此，藉將此等形狀的長邊方向/長徑方向在一定方向(洗淨手段移動方向)上對準，使得例如在洗淨遮罩1的背面時，可盡可能消除洗淨手段(布、海綿等)卡在突起部15所致的洗淨手段、突起部15等破損之虞，同時可平順地洗淨。因此，將突起部15全部的長邊方向/長徑方向在一方向上對準為理想。另外，作成細長形狀者係說到底在突起部15的下端面(前端面)方面，而在突起部15的根部15b的面方面係在強度等的考量下不必要作成細長形狀。此外，利用以上述丙烯酸樹脂為主成分的感光性樹脂形成突起部15的情況下，係於相鄰的圖案區域間(圖案區域的外周)，以沿著遮罩1的前後方向或左右方向(洗淨手段移動方向或正交於此的方向)的任一者的方式，而配設長方形狀的突起部15，使得可盡可能抑制遮罩1的扭曲。

此外，在此遮罩1方面，亦可在通孔12的內面與遮罩主體10及突起部15的表面使塗佈層50的厚度不同。具體而言，使在通孔12的內面的塗佈層50的厚度為T1，使在遮罩主體10及突起部15的表面的塗佈層50的厚度為T2時(圖9參照)，若採T1>T2，則可更確實防止引起焊球的搭載不良的往通孔12內面的焊劑的附著。此外，以容易滑動(摩擦小)的材質形成塗佈層50時，僅T1的厚度份顯現為在遮罩主體10上表面與通孔12內面的分界容易滑動的區域，T1的厚度越厚，該區域變越大，故以刮刀刷刮焊球2時，可使刮刀刷、焊球2等平順地移動，可預期生產性、作業效率等的提升。並且，採T1<T2時，突起部15另體形成於遮罩主體10下表面時，可更確實防止突起部15的脫落、變形、破損。另外，在此塗佈層50之形成方法方面，係具有浸漬方式、噴灑方式等各種的方法，惟形成塗佈層50時，係以保護片覆蓋期望的形成處以外的部分為佳。此外，欲將塗佈層50形成為厚時，係局部地噴灑欲作成為厚之處，或使遮罩1的予以浸漬的方向不同(例如，欲在遮罩主體10下表面方面作成為厚的情況下，係使遮罩主體10下表面與浸漬面為平行的狀態下予以浸漬為佳，欲在通孔12內面方面作成為厚的情況下，係使遮罩主體10下表面與浸漬面為垂直的狀態下予以浸漬為佳)從而可實現。

此外，在感光性樹脂層43(突起部15)的主成分方面，係舉例丙烯酸樹脂，惟不限於此，可舉例聚乙烯、聚丙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、ABS樹脂、AS樹脂、PET樹脂、EVA樹脂、氟樹脂、聚醯胺、聚縮醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚酯、聚烯烴、聚苯硫醚、聚四氟乙烯、聚碸、聚醚碸、丙烯酸酯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺等(所謂熱塑性樹脂)。此外，亦可為酚醛樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脲樹脂、醇酸樹脂、聚氨酯等(所謂熱固性樹脂)。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有如下成分者：在分子內具有至少1個以上的乙烯性不飽和基與羧基的光自由基反應性的樹脂(以下，稱作成分a)、在分子中具有至少1個以上的乙烯性不飽和基與三環癸烷結構的光聚合性單體(以下，稱作成分b)、二氧化矽填料(以下，稱作成分c)。首先，在成分a方面，係例如可運用對於環氧化合物(以下，稱作成分a1)與不飽和單羧酸(以下，稱作成分a2)附加飽和或不飽和多元酸脫水物(以下，稱作成分a3)的附加反應物等；在成分a1方面，係可舉例雙酚型環氧化合物、酚醛清漆型環氧化合物、聯苯型環氧化合物、多官能環氧化合物等；在成分a2方面，係可舉例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、飽和或不飽和多元酸脫水物與在1分子中具有1個羥基的(甲基)丙烯酸酯類或飽和或不飽和二元酸和不飽和單縮水甘油化合物的半酯化合物類的反應物；在成分a3方面，係可舉例琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐、偏苯三酸酐等。接著，在成分b方面，係可舉例從由二羥甲基三環癸烷二丙烯酸酯、二羥甲基三環癸烷二丙烯酸甲酯、三環癸烷二醇二丙烯酸酯及三環癸烷二醇二丙烯酸甲酯所成之群組而選出的1種以上的具有胺基甲酸酯鍵結的化合物。接著，成分c，係以平均粒徑為3~300nm、另外最大粒徑為1μm以下而分散於感光性樹脂層43內者為佳。在此成分c方面，係可採用矽烷偶聯劑，可舉例烷基矽烷、烷氧基矽烷、乙烯矽烷、環氧矽烷、胺基矽烷、丙烯酸矽烷、甲基丙烯醯基矽烷、巰基矽烷、硫化矽烷、異氰酸酯矽烷、硫矽烷、苯乙烯矽烷、烷基氯矽烷等。在此矽烷偶聯劑方面，係與成分a的羧基反應的種類者為優選，例如選擇環氧矽烷、巰基矽烷、異氰酸酯矽烷，使得氧化矽與樹脂的鍵結變強，作為層的強度提高，同時可減低熱脹係數。於此，(甲基)丙烯酸，係表示丙烯酸或甲基丙烯酸，(甲基)丙烯酸酯，係表示丙烯酸酯或丙烯酸甲酯。在各成分的含有量方面，成分a係相對於成分a及成分b的總量100質量份，優選上30~80質量份，較優選上40~75質量份，更優選上50~70質量份。成分a的含有量為此範圍時，作為突起部15的強度變更佳。此外，成分b係相對於成分a及成分b的總量100質量份，優選上20~70質量份，較優選上25~60質量份，最優選上30~50質量份。成分b的含有量為此範圍時，作為感光性樹脂層43的感光性變更佳。此外，成分c係相對於全質量份100質量份，優選上20~70質量份，30質量份以上係熱膨脹係數減低，60質量份以下係可期待塗膜性提升。此等成分a至成分c以外，可予以含有光聚合引發劑、環氧樹脂，此等含有量係相對於成分a及成分b的合計100質量份，光聚合引發劑優選上0.1~10質量份的範圍，環氧樹脂優選上3~50質量份的範圍。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在顯影性/耐熱性/HAST抗性/抗裂性方面優異、可將扭曲抑制為小的突起部15。另外，為了使與遮罩主體10的密接性為良好，可採用將成分b與對於多元醇使α,β-不飽和羧酸反應而獲得的化合物作組合者、添加劑(例如，三聚氰胺、雙氰胺、三嗪化合物及其衍生物、咪唑系、噻唑系、***系、矽烷偶聯劑等)等，其成分量係優選上相對於成分a至成分c的總量100質量份為0.1~10質量%。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有酸改性乙烯基含有環氧樹脂(以下，稱作成分A)、光聚合引發劑(以下，稱作成分B)、硝醯化合物(以下，稱作成分C)者。首先，在成分A方面，係可舉例以乙烯基含有單羧酸將環氧樹脂改質的樹脂，優選上運用使從由酚醛清漆型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂或雙酚F型環氧樹脂、及水楊醛型環氧樹脂所成之群組而選出的至少1種的環氧樹脂、及乙烯基含有單羧酸反應而獲得的樹脂。接著，在成分B方面，係可舉例安息香化合物、二苯甲酮化合物、苯乙酮化合物、蒽醌化合物、噻吨酮化合物、縮酮化合物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、氧化膦化合物及肟化合物、蒽化合物等。接著，在成分C方面，係可舉例具有硝醯基的化合物等，包含4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-羥基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基苯甲酸自由基、4-乙醯胺-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-胺基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-(2-氯乙醯胺)-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-氰基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、4-甲氧基-2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基、2,2,6,6-四甲基哌啶-1-烴氧基自由基。在各成分的含有量方面，成分A係以感光性樹脂層43的固含量全量為基準，優選上25~70質量%，較優選上30~70質量%，更優選上35~65質量%。成分A的含有量為此範圍內時，有獲得在耐熱性、抗化學藥劑性方面更優異之突起部15的傾向。此外，成分B係以成分A的總量100質量份為基準，優選上0.5~30質量份，較優選上0.5~20質量份，更優選上0.5~15質量份。成分B的含有量為0.5質量份以上時係有感光性樹脂層43的感光性提升的傾向，30質量份以下時有突起部15的耐熱性提升之傾向。此外，成分C係以成分A的總量100質量份為基準，優選上0.005~10質量份，較優選上0.01~8質量份，更優選上0.01~5質量份。成分C的含有量為10質量份以下時係有感光性樹脂層43的感光性提升的傾向。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得可增加曝光量的容差，可獲得在顯影性/耐熱性/密接性/抗溶劑性方面優異之突起部15。另外，亦可此等成分A至成分C以外予以含有環氧樹脂(例如，雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯酚型環氧樹脂、聯二甲酚型環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、此等二元酸改性二縮水甘油醚型環氧樹脂、聯苯基芳烷基型環氧樹脂、三(2,3-環氧丙酯)異氰脲酸酯等)，其含有量係以成分A的總量100質量份為基準，優選上1~50質量份，較優選上5~50質量份，更優選上10~50質量份，最優選上20~40質量份。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有具有乙烯性不飽和基及羧基的聚胺甲酸酯化合物(以下，稱作成分(1))、具有乙烯性不飽和鍵結的聚合性化合物(以下，稱作成分(2))、光聚合引發劑(以下，稱作成分(3))、及含磷化合物(以下，稱作成分(4))者。首先，在成分(1)方面，係可運用例如使二縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得的環氧丙烯酸酯化合物(以下，稱作成分(1)-1)、二異氰酸酯化合物(以下，稱作成分(1)-2)、具有羧基的二醇化合物(以下，稱作成分(1)-3)的反應物等；在成分(1)-1方面，係可舉例對於雙酚A型環氧化合物、雙酚F型環氧化合物、酚醛清漆型環氧化合物、具有芴骨架的環氧化合物(縮水甘油化合物)等使(甲基)丙烯酸反應而獲得的化合物等；在成分(1)-2方面，係可舉例伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、Toridenji二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、丙炔碸醚二異氰酸酯、烯丙基矽烷二異氰酸酯、N-醯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯)環己烷、降冰片烯-二異氰酸甲酯等；在成分(1)-3方面，係可舉例二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸、乙二醇、丙二醇等。接著，在成分(2)方面，係可運用例如具有成分(2)-1的化合物、或具有成分(2)-2的化合物及具有成分(2)-3的化合物的反應生成物等；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，係包含2價的有機基，包含例如碳數1~10的伸烷基(亞甲基、乙烯基、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、戊烯基、新戊烯基、己烯基、庚烯基、伸辛基、2-乙基-己烯基、壬烯基、伸癸基)及碳數6~10的亞芳基(伸苯基)；在成分(2)-1及成分(2)-2方面，係包含例如碳數2~7的伸烷基(乙烯基、丙烯基、丁烯基、戊烯基、己烯基)；在成分(2)-1及成分(2)-3方面，係包含氫原子或甲基。接著，在成分(3)方面，係可舉例二苯甲酮、N,N'-四烷基-4,4'-二胺基二苯甲酮、2-苄基-2-二甲基胺基-1-(4-嗎啉苯基)-丁酮-1,2-甲基-1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基-丙酮-1等之芳香酮、安息香甲基醚、安息香乙基醚、安息香苯基醚等之安息香醚、苄基二甲基縮酮等之苄基衍生物、2-(o-氯苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(o-氯苯基)-4,5-二(m-甲氧苯基)咪唑二聚體、2-(o-氟苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2-(o-甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體、2,4-二(p-甲氧苯基)-5-苯基咪唑二聚體、2-(2,4-二甲氧苯基)-4,5-二苯基咪唑二聚體等之2,4,5-三芳基咪唑二聚體、9-苯基吖啶、1,7-雙(9,9'-吖啶基)庚烷等之吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等，惟成分(3)係含有芳香酮為優選，其中包含α-胺基烷基苯酮化合物(例如，2-甲基 -1-〔4-(甲硫基)苯基〕-2-嗎啉基-丙酮-1)為優選。接著，在成分(4)方面，係可舉例包含甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、第三-丁基、n-戊基、苯基等的膦酸鹽。在各成分的含有量方面，成分(1)係優選上5~90質量%，較優選上30~70質量%，更優選上40~60質量%。此外，成分(2)，係比5質量%少的情況下有可撓性、扭曲、排斥性劣化的傾向，故於總量100質量%中，優選上5~40質量%，較優選上10~30質量%。此外，成分(3)係相對於成分(1)及成分(2)的總量100質量%，優選上0.01~20質量%，較優選上0.2~5質量%。此外，成分(4)係含磷量為優選上1.5~5.0質量%。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在鹼性顯影性、可撓性、黏著性方面優異、可抑制扭曲的發生的突起部15。另外，此等成分(1)至成分(4)以外，亦可予以含有熱固化劑(環氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等之熱固性的化合物)，其含有量係優選上10~70質量%，較優選上20~60質量%。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有具有羧基的聚合物(以下，稱作成分〈1〉)、具有乙烯性不飽和鍵結的光聚合性化合物(以下，稱作成分〈2〉)、含磷阻燃劑(以下，稱作成分〈3〉)者。首先，在成分〈1〉方面，係例如丙烯酸樹脂、聚氨酯、乙烯基含有環氧樹脂、環氧樹脂、苯氧基樹脂、聚酯、聚醯胺、聚醯亞胺、聚醯胺醯亞胺、聚酯醯亞胺、聚碳酸酯、三聚氰胺樹脂、聚苯硫醚、聚氧基苯甲醯等，可採用在分子內具有羧基者，惟尤其令使二縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸反應而獲得的環氧丙烯酸酯化合物、二異氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反應而獲得的聚胺甲酸酯化合物為合適(各化合物的具體例係參照上述成分(1))。在成分〈1〉方面，係除此之外，亦可採用於環氧化合物(以下，稱作成分〈1〉-1)與不飽和單羧酸(以下，稱作成分〈1〉-2)的酯化物附加了飽和或不飽和多元酸脫水物(以下，稱作成分〈1〉-3)的附加反應物；在成分〈1〉-1方面，係可舉例雙酚型環氧化合物、酚醛清漆型環氧化合物、水楊醛-酚或甲酚型環氧化合物；在成分〈1〉-2方面，係可舉例(甲基)丙烯酸、巴豆酸、肉桂酸、飽和或不飽和多元酸脫水物與在1分子中具有1個的羥基的(甲基)丙烯酸酯類或飽和或不飽和二元酸和不飽和單縮水甘油化合物的半酯化合物類的反應物(例如，將鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫鄰苯二甲酸、馬來酸、琥珀酸、及羥基乙酯(甲基)丙烯酸酯、羥基丙酯(甲基)丙烯酸酯、三(羥基乙酯)異氰脲酸酯二(甲基)丙烯酸酯、縮水甘油(甲基)丙烯酸酯以等莫耳比予以反應而獲得的反應物)；在成分〈1〉-3方面，係可舉例鄰苯二甲酸、四氫鄰苯二甲酸、六氫化鄰苯二甲酸、馬來酸、琥珀酸、偏苯三酸等之脫水物。在成分〈1〉方面，係除此之外，亦可運用以共聚合成分獲得(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的乙烯系共聚合化合物。接著，在成分〈2〉方面，係可舉例雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、對於多元醇將α,β-不飽和羧酸予以反應而獲得的化合物、對於縮水甘油基含有化合物將α,β-不飽和羧酸予以反應而獲得的化合物、具有胺基甲酸酯鍵結的(甲基)丙烯酸酯化合物等之胺基甲酸酯單體或胺基甲酸酯寡聚物、壬基苯氧基聚氧乙烯丙烯酸酯、γ-氯-β-羥基丙酯-β'-(甲基)丙烯醯氧乙酯-o-鄰苯二甲酸酯、β-羥基烷基-β'-(甲基)丙烯醯氧烷基-o-鄰苯二甲酸酯等的鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯、環氧乙烷(EO)改質壬基酚(甲基)丙烯酸酯等。接著，在成分〈3〉方面，係可舉例包含甲基、乙基、n-丙基、異丙基、n-丁基、第三-丁基、n-戊基、苯基的膦酸鹽。在各成分的含有量方面，成分〈1〉係以感光性樹脂層43內的有機化合物固形物全量為基準，優選上20~80質量%，較優選上30~70質量%。此外，成分〈2〉，係優選上5~80質量%，較優選上10~80質量%。此外，成分〈3〉，係含磷量為優選上1.5~5.0質量%。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得在鹼性顯影性、可撓性方面優異之突起部15。另外，此等成分〈1〉至成分〈3〉以外，亦可予以含有光聚合引發劑(芳香酮、安息香醚、苄基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物等)、熱固化劑(環氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等之熱固性的化合物)等，在其含有量方面，光聚合引發劑係優選上0.1~10質量%，較優選上0.2~5質量%，熱固化劑係優選上5~60質量%，較優選上10~50質量%。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有在結構單元方面具有(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯的黏合劑聚合物(以下，稱作成分〔1〕)、胺基甲酸酯改質環氧丙烯酸酯樹脂(以下，稱作成分〔2〕)、著色劑(以下，稱作成分〔3〕)者。首先，在成分〔1〕方面，係例如將(甲基)丙烯酸及(甲基)丙烯酸烷基酯予以自由基聚合從而獲得，在(甲基)丙烯酸烷基酯方面，係可舉例(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙酯己酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯、(甲基)丙烯酸十二酯。接著，在成分〔2〕方面，係例如可運用使將縮水甘油化合物與(甲基)丙烯酸予以反應而獲得的具有乙烯性不飽和基及2個以上的羥基的環氧丙烯酸酯化合物、二異氰酸酯化合物、具有羧基的二醇化合物反應而獲得的化合物(各化合物的具體例係上述成分(1)參照)。接著，在成分〔3〕方面，係運用例如對於鈦黑添加紅色顏料者。在各成分的含有量方面，成分〔1〕係在除著色劑外的合計量方面，優選上5~30質量%。此外，成分〔2〕係在除著色劑外的合計量方面，優選上5~30質量%。此外，成分〔3〕，係優選上0.5~5質量%，優選上著色劑之中20~40質量%為紅色顏料。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得可獲得具有解析性、密接性，可防止硬化後的底切的發生的突起部15。另外，此等成分〔1〕至成分〔3〕以外，亦可予以含有光聚合性化合物(具有乙烯性不飽和鍵結的化合物)、光聚合引發劑(芳香酮、安息香、苄基衍生物、2,4,5-三芳基咪唑二聚體、吖啶衍生物、N-苯基甘氨酸、N-苯基甘氨酸衍生物、香豆素系化合物、肟酯化合物等)、熱固化劑(環氧樹脂、酚樹脂、脲樹脂、三聚氰胺樹脂等之熱固性的化合物、封閉型異氰酸酯化合物等)，在其含有量方面，光聚合性化合物係優選上5~30質量%，光聚合引發劑係優選上0.1~5質量%，熱固化劑係優選上5~30質量%，較優選上10~25質量%。

此外，在其他感光性樹脂層43(突起部15)方面，係具有予以含有具有羧基及乙烯性不飽和基的聚合性預聚物(以下，稱作成分甲)、雙氰胺或該衍生物(以下，稱作成分乙)、兩性界面活性劑(以下，稱作成分丙)者。首先，在成分甲方面，係例如可運用對於因環氧樹脂(以下，稱作成分甲1)與具有乙烯性不飽和基的單羧酸(以下，稱作成分甲2)的反應而生成的樹脂使多元酸脫水物(以下，稱作成分甲3)反應而獲得的環氧丙烯酸酯化合物；在成分甲1方面，係可舉例酚醛清漆型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚S型環氧樹脂、聯苯基型環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂；在成分甲2方面，係可舉例丙烯酸、丙烯酸的二聚體、甲基丙烯酸、β-糠基丙烯酸、β-苯乙烯丙烯酸、肉桂酸、巴豆酸、α-氰基肉桂酸、山梨酸、半酯化合物(具有羥基的丙烯酸酯或具有乙烯基的單縮水甘油醚或具有乙烯基的單縮水甘油酯與具有飽和或不飽和烴基的二元酸脫水物的反應物)；在成分甲3方面，係例如具有飽和或不飽和烴基，可舉例琥珀酸酐、馬來酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、乙基四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、乙基六氫鄰苯二甲酸酐、衣康酸酐。在成分甲方面，係除此之外，可運用使具有2個以上的羥基及2個以上的乙烯性不飽和基的環氧丙烯酸酯化合物(以下，稱作成分甲4)、二異氰酸酯化合物(以下，稱作成分甲5)、具有羧基的二醇化合物(以下，稱作成分甲6)反應而獲得的聚胺甲酸酯化合物(胺基甲酸酯改質環氧丙烯酸酯化合物)；在成分甲4方面，係可舉例環氧化合物(雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、酚醛清漆型環氧樹脂、具有芴骨架的環氧樹脂)與(甲基)丙烯酸的反應生成物；在成分甲5方面，係例如具有異氰酸酯基，可舉例伸苯基二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二甲苯二異氰酸酯、四甲基二甲苯二異氰酸酯、二苯基甲烷二異氰酸酯、萘二異氰酸酯、 Toridenji二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、二環己基甲烷二異氰酸酯、異佛酮二異氰酸酯、丙炔碸醚二異氰酸酯、烯丙基矽烷二異氰酸酯、N-醯基二異氰酸酯、三甲基六亞甲基二異氰酸酯、1,3-雙(異氰酸甲酯)環己烷、及降冰片烯-二異氰酸甲酯；在成分甲6方面，係可舉例二羥甲基丙酸、二羥甲基丁酸。接著，在成分乙方面，係可舉例雙氰胺、丙烯醯雙氰胺、甲基丙烯醯雙氰胺。接著，在成分丙方面，係可舉例從由N-月桂基-N,N-二甲基-N-羧甲基銨、N-硬脂-N,N-二甲基-N-羧甲基銨、N-月桂基-N,N-二羥基乙酯-N-羧甲基銨、N-月桂基-N,N,N-三(羧甲基)銨等之甜菜鹼型界面活性劑、2-烷基-N-羧甲基-N-羥基乙酯咪唑鎓等之咪唑鹽型界面活性劑、咪唑啉-N-鈉乙酯磺酸鹽及咪唑啉-N-鈉乙酯硫酸鹽等之咪唑啉型界面活性劑、胺基羧酸、胺基硫酸酯所成之群組而選出的1種或2種以上的化合物。在各成分的含有量方面，成分甲係優選上10~60質量%，較優選上15~50質量%，更優選上20~40質量%。此外，成分乙，係優選上0.01~10質量%，較優選上0.5~5質量%，更優選上0.1~3質量%。此外，成分丙，係優選上0.01~10質量%，較優選上0.5~5質量%，更優選上0.1~3質量%。如此，採用含有該等各成分的感光性樹脂層43，使得在耐熱性方面優異，可抑制顯影殘渣的發生而形成突起部15。另外，此等成分甲至成分丙以外，亦可予以含有光聚合性化合物(多元醇與α,β-不飽和羧酸的反應生成物、2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丙氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚丁氧基)苯基)丙烷，2,2-雙(4-((甲基)丙烯醯氧基聚乙氧基聚丙氧基)苯基)丙烷等之雙酚A系(甲基)丙烯酸酯化合物、具有縮水甘油基的化合物與α,β-不飽和羧酸的反應生成物、具有胺基甲酸酯鍵結的(甲基)丙烯酸酯化合物等之胺基甲酸酯單體、壬基苯氧基聚乙烯氧丙烯酸酯、γ-氯-β-羥基丙酯-β’-(甲基)丙烯醯氧乙酯-o-鄰苯二甲酸酯及β-羥基烷基-β’-(甲基)丙烯醯氧烷基-o-鄰苯二甲酸酯等之鄰苯二甲酸系化合物、(甲基)丙烯酸烷基酯)、光聚合引發劑(取代或非取代的多核醌類、α-ketaldony酒精類、醚類、α-烴取代芳香族偶姻類、芳香酮類、噻噸酮類、醯基氧化膦類、α-胺基烷基苯酮類等)，在其含有量方面，光聚合性化合物係優選上10~60質量%，較優選上15~50質量%，更優選上20~40質量%，光聚合引發劑係優選上0.1~10質量%，較優選上0.5~7質量%，更優選上1~5質量%。