TWI593306B - Organic electroluminescent display - Google Patents

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TWI593306B TW099138493A TW99138493A TWI593306B TW I593306 B TWI593306 B TW I593306B TW 099138493 A TW099138493 A TW 099138493A TW 99138493 A TW99138493 A TW 99138493A TW I593306 B TWI593306 B TW I593306B
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Description

有機電激發光顯示器
本發明係主要關於有機電激發光顯示器。
頂放射構造之有機電激發光顯示器的面板單元係典型而言，具有貼合有機電激發光元件基板(TFT基板)與彩色濾光片基板的構成。
以往構造之有機電激發光元件基板係例如，依序含有玻璃基板，TFT構造，平坦化樹脂，亦可任意選擇性地設置之無機鈍化膜，為了提昇緊密性之基底層，反射電極，於成為發光部之部分具有開口部之絕緣膜，有機電激發光層，透明電極(包含半透明之構成)，及被覆顯示範圍內之透明電極以下的構造之阻隔層。在此，透明電極係以有機電激發光元件基板周緣部而連接於配線。
另一方面，以往構造之彩色濾光片基板係例如，依序含有玻璃基板，黑矩陣，彩色濾光片，亦可任意選擇性地設置之色變換層。作為彩色濾光片及/或色變換層之形成方法，加上於慣用之光微影法，噴墨法等之塗佈法亦持續普及。使用塗佈法而形成複數種之彩色濾光片及/或色變換層的情況，使用間隔壁，選擇性地形成各彩色濾光片及/或色變換層於所期望的位置則為一般。
最後，有機電激發光元件基板的發光部與彩色濾光片基板之彩色濾光片則呈對向地決定位置之同時，貼合有機電激發光元件基板及彩色濾光片基板而得到有機電激發光顯示器。貼合係例如，可經由在液晶顯示器的製造而一般所使用之真空滴下貼合法等加以實施。將高效率的傳播，及機械性強度之保持從有機電激發光元件基板側至彩色濾光片基板側的光，作為目的而對於貼合間隔封入黏接劑等之填充劑亦可。欲精密地控制有機電激發光元件基板與彩色濾光片基板之貼合間隔的情況，係可於彩色濾光片等上設置墊片。貼合間隔過寬的情況係擔心有光侵入至旁邊的畫素之串訊的問題。反之，貼合間隔過窄之情況，係擔心有干擾的影響，在顯示範圍內之有機電激發光元件基板與彩色濾光片基板之機械性接觸等。特別是，對於封入填充劑於貼合間隔之情況，當貼合間隔過窄時，有產生填充劑擴展不勻之可能性。
例如經由使用間隔件之塗佈法而形成色變換層的情況，形成所期望形狀之間隔壁，將形成間隔壁之處理面作為上面，使用噴墨裝置等而塗佈色變換層形成用油墨，形成色變換層。色變換層形成用油墨係一般，經由溶解或分散色變換材料於溶劑之時而加以形成。塗佈後的油墨液滴係具有從間隔壁上部溢出的形狀。之後經由油墨液滴的加熱乾燥，在間隔壁底部形成平坦的層。通常的情況，經由複數次反覆進行塗佈及加熱乾燥之時，得到具有期望膜厚之色變換層。
此情況，間隔壁係為了防止塗佈時之油墨液滴的洩漏，必須具有3~7μm程度之高度。如此的高度係在200~150ppi的精細度之顯示器中，與40~60μm程度之副畫素尺寸做比較，無法無視，經由此而未射入至特定的副畫素之色變換層而增加散逸至橫方向之發光的比率，有著效率下降之虞。加上，散逸至橫方向的光則射入至鄰接之不同色的副畫素之情況，有著射出經由鄰接之副畫素的色變換層之變換光，而射出光則呈不期望的色相之虞。
另外，薄膜之有機電激發光層係因機械性強度極低之故，在採用如前述之貼合構造的有機電激發光顯示器中，無法完全期待在顯示範圍之機械性接合強度。因此，在大畫面之貼合型有機電激發光顯示器中，即使作為於貼合間隔內填充黏接劑而黏接顯示範圍全面，亦存在有經由在使用時所施加之熱衝擊或衝擊，或者固體化封入之填充劑時之硬化收縮等之膜剝離的擔憂。另外，將貼合間隔做成中空之構造係自有機電激發光顯示器登場之當初，在各處有所提案，但對於大畫面顯示器之製造，當然為不利。
加上，在使用蒸鍍法而形成有機電激發光層之頂放射型之有機電激發光顯示器中，事實上需要為了保護有機電激發光層之阻隔層。但採取於貼合間隔封入充填劑之構造，且充填劑則具有較阻隔層為低之折射率之情況，產生有在阻隔層/充填劑界面的全反射而無法充分地取出光，引起光學損失。例如，作為阻隔層而一般所使用的SiN等係具有1.7~1.9程度之折射率。另一方面，具有此以上折射率之樹脂係種類極少之故，填充劑的選擇範圍則縮小，對於製造方法有所限制。加上，如此之填充劑係為特殊材料且高價之故，成為增加製造成本的要因。相反地，為了配合一般的樹脂與折射率而使用具有1.5程度之折射率的SiO等，形成阻隔層之情況，在阻隔層與填充劑之界面的反射係減少，但這次，對於從有機電激發光層及透明電極進入至阻隔層的光，產生有大的損失。因為，有機電激發光層及透明電極係通常具有2程度之折射率之故。
作為因封入於如前述之貼合間隔之填充劑引起之光學損失的解決方法，日本特開2006-32010號公報係提案有作為間隔壁而使用為了分離陰極之順錐形狀之絕緣膜，於其上方，形成有機電激發光層，透明陽極，及保護層，於保護層上形成彩色濾光片及/或色變換層構造(參照專利文獻1)。在此構造中，作為間隔件而使用絕緣膜與發光部之有機電激發光層則在畫面全體加以連結。在此，由有機材料所形成，且比較於其他的層，非常厚的絕緣膜係多含有水份等之外部氣體。另外，經由膜厚為厚之時而經由絕緣膜進行傳播的外部氣體的量則增加。在畫面全體連結絕緣膜與有機電激發光層之狀態中，外部氣體係容易從絕緣膜傳播至有機電激發光層，而有稱作暗點或暗區域之範圍則在短期間擴散之虞。更且，日本特開2006-32010號公報係雖未揭示經由基板的貼合之封閉，但實用上封閉為必要之故，如前述存在有因薄膜的有機電激發光層引起之機械強度不足的憂慮。
加上，必須考慮藉由保護層之外部氣體或溶劑的傳播。即使作為採取對於作為間隔件而使用之絕緣膜的對策(絕緣膜形成時之加熱處理條件的強化，或經由無機材料之絕緣膜的形成)，有機電激發光層則遍佈顯示範圍全面而作為連續情況本身，則亦有引起藉由保護層而浸入之外部氣體的廣域傳播之虞。特別是於保護層上，由噴墨法等之濕式工程而塗佈色變換材料，形成色變換層之情況係經由藉由保護層而浸入之成分的有機電激發光層之損傷則變為顯著。因為在經由色變換層的濕式工程之形成中，對於有機電激發光層而言，使用損傷大的有機溶劑而將色變換材料稀釋至1~數%之情況為不可欠之故。此情況係於有機電激發光層及保護層上，對於塗佈溶劑均等，從僅存在於保護層之針孔等缺陷，浸入對於有機電激發光層帶來損傷的成份，在顯示範圍的廣域產生暗區域之可能性則壓倒性地提昇。
另一方面，在日本特開2008-78038號公報等中，提案有使用間隔壁而將有機電激發光層等分離成複數的部分之有機電激發光元件基板(參照專利文獻2等)。日本特開2008-78038號公報之構造係使用指向性強的蒸鍍法，進行經由間隔壁之有機電激發光層的分離之同時，露出形成於基板上之補助電極，經由被覆比較佳(即指向性弱)之濺鍍法，形成透明電極，連接透明電極於補助電極為目的。對於除此之外，由噴墨等形成有機電激發光層本身時係將垂直交叉格子形狀的間隔壁，形成於有機電激發光元件基板側的情況係為周知。或者另外，例如與有機電激發光層同樣地，如使用指向性強的蒸鍍法而透過光的程度，形成薄金屬所成之透明電極，經由間隔壁而將透明電極分離成複數的線，一律未控制顯示範圍全體而可控制各線。隨之，從控制之多樣性的面，形成間隔壁於有機電激發光元件基板側情況的本身係可容易地考量。但在將如此之有機電激發光元件基板，貼合於具有色變換層之彩色濾光片基板之有機電激發光顯示器中，單純地合計彩色濾光片側之間隔壁的高度與有機電激發光元件基板側的間隔壁之高度，進而可容易推測光學性損失更加增大之情況。
以往技術文獻
[專利文獻]
[專利文獻1]　日本特開2006-32010號公報
[專利文獻2]　日本特開2008-78038號公報
[專利文獻3]　日本特開2005-93398號公報
隨之，本發明之課題係在色變換方式之頂放射型有機電激發光顯示器中，具有降低之光學損失及高效率，且提供廉價的有機電激發光顯示器。另外，提供增大顯示範圍之接合強度，對於熱衝擊及衝擊而言，顯示高阻抗性，高信賴性之大畫面有機電激發光顯示器。另外，本發明之課題係提供擴大封入於貼合間隔之填充材的選擇性，可以容易的方法加以製造之有機電激發光顯示器。
本發明之有機電激發光顯示器係一種貼合：包含基板、反射電極、有機電激發光層、間隔壁、阻隔層、透明電極及色變換層之有機電激發光元件基板、和封閉基板所形成，前述反射電極係由複數之部分電極所構成；前述有機電激發光層係形成於前述反射電極上，經由前述間隔壁分離之複數之部分所構成；前述透明電極係形成於前述有機電激發光層上；前述阻隔層係被覆前述間隔壁及前述透明電極，且在於相當於前述反射電極之位置，具有凹部；前述色變換層係形成於前述阻隔層之凹部為特徵。在此，色變換層之折射率為前述阻隔層之折射率以上。另外，封閉基板係更含有彩色濾光片亦可。
本發明之有機電激發光顯示器中，間隔壁係具有對應於各個構成前述反射電極之部分電極的複數之開口部；有機電激發光層係形成於前述複數之開口部內亦可。在此，更包含透明電極用之補助配線；前述補助配線係經由前述間隔壁，在未形成前述有機電激發光層之範圍，與前述透明電極連接亦可。或者另外，將間隔壁，由金屬材料所形成，前述透明電極係與前述間隔壁電性連接亦可。
更且，在本發明之有機電激發光顯示器中，間隔壁係由配置於構成前述反射電極之複數之部分電極的間隙，向1個方向延伸之複數之條紋狀部分所成；前述有機電激發光層係形成於前述間隔壁之間隙亦可。在此，透明電極係由經由前述間隔壁所分離之複數之條紋狀部分所成構成亦可。透明電極則由複數之條紋狀部分所構成之情況，對於各複數之條紋狀部分而言，施加電壓的各別控制或電性特性的計測則為可能。
本發明之有機電激發光顯示器係成為可實現色變換效率之大幅提昇。其作用效果係在(a)本發明中，將色變換層形成於有機電激發光元件基板之阻隔層上而消除阻隔層/色變換層間的距離情況則在以往構造，相當於使射出在阻隔層的光之所有到達至作為目的之副畫素的色變換層表面，以及(b)於阻隔層與色變換層之間，進而從發光層至色變換層之間，未存在有低折射率的層之情況則因降低在各層的界面之反射損失而引起。
另外，在本發明之有機電激發光顯示器中，幾乎未確認到稱作暗區域或暗點之缺陷的成長。其效果的一個原因係並非如以往的有機電激發光元件基板，於有機電激發光層形成後形成隔壁，在本發明中，考量在有機電激發光層形成前而形成間隔壁。因可經由在有機電激發光層形成前而形成間隔壁之時，充分進行自經由加熱處理的間隔壁之外部氣體對策。更且，其效果之另外的要因係在本發明之有機電激發光顯示器中，將有機電激發光層分割成複數的部分。對此而言，即使經由來自間隔壁的運送而外部氣體(水份等)則侵入至有機電激發光層，亦未運送有稱作暗區域或暗點至顯示範圍全體的缺陷。
更且，在本發明之有機電激發光顯示器中，因於有機電激發光層至色變換層之光的路徑中，未存在有貼合間隔之故，作為在貼合時填充的材料，可使用通常的黏接劑等慣用之材料。填充材料的選擇性之擴大係可降低經由製造方法的簡便化及/或材料費之下降的製造成本。另外，在本發明之有機電激發光顯示器中，可將在製造上必須於有機電激發光元件基板側形成間隔壁的構造(例如，補助配線，透明電極分離配線等)，無需製作新的間隔壁而形成，且即使為形成此等構造之情況，亦可以塗佈法而形成色變換層。此情況亦另外有利於有機電激發光顯示器之製造成本的減低為有利。
加上，在本發明之有機電激發光顯示器中，在貼合有機電激發光元件基板與封閉基板時，未藉由有機電激發光層所黏接的部分則因存在於顯示範圍全體之故，貼合的機械性強度則增加，機械性的信賴性則提昇。另外，在顯示範圍內的機械性強度的確保伴隨在將來可廢止外周密封部，做成極窄框緣之顯示器的製造。
圖1係顯示本發明之有機電激發光顯示器之封閉基板210側之上面圖。對於圖1係顯示於封閉基板210上，形成黑矩陣220及3種的彩色濾光片230的例。圖1所示之有機電激發光顯示器係具有由紅色彩色濾光片230R，綠色彩色濾光片230G，及藍色彩色濾光片230B所表示之3種副畫素，呈鄰接於2個綠色副畫素與2個藍色副畫素地配置墊片240。
於圖2A及圖2B顯示本發明之第1實施形態之有機電激發光顯示器之剖面圖。圖2A係圖1所示之切斷線IIA-IIA之剖面圖，圖2B係圖1所示之切斷線IIB-IIB之剖面圖。
於TFT基板110上，形成圖案狀之導電層121及絕緣層122，形成驅動電路配線。驅動電路配線係如圖2B所示，除了為了連接導電層121於反射電極142之連接孔之外，經由保護層123所被覆。接著，呈被覆保護層123地形成平坦化層131，平坦化平坦化層131之上面。此時，如圖2B所示，對於平坦化層131，亦形成為了連接導電層121與反射電極142之連接孔。平坦化層131係使用在該技術所知道之任意樹脂材料而加以形成，其連接孔係可經由藉由光微影法之圖案而形成。接著，形成為了遮斷來自平坦化層131之外部氣體之無機鈍化層132。如圖2B所示，對於無機鈍化層132，亦形成為了連接導電層121與反射電極142之連接孔。在各連接孔中，呈完全被覆平坦化層131的側面地形成無機鈍化層132為佳如上述，導電層121係在調整位置於保護層123，平坦化層131及無機鈍化層132加以形成連接孔，與反射電極142加以電性連接。
接著，使用IZO，ITO等之導電性氧化物而形成反射電極用之基底層141。基底層141係因應必要加以設置的層。但為了確保反射電極142與無機鈍化層132的緊密性，設置基底層141為佳。存在有基底層141之情況，在設置於保護層123，平坦化層131及無機鈍化層132之連接孔的底面中，基底層141則連接於導電層121(TFT元件之一部分)。接著，於基底層141示形成反射電極142。反射電極142係亦可為MoCr、CrB、Ag、Ag合金、Al合金等之高反射率金屬材料之單層膜，而亦可為高反射率金屬材料，與IZO，ITO等之透明導電性氧化物材料之層積膜。透明導電性氧化物材料係對於高反射率金屬材料之保護，以及所得到之在有機電激發光顯示器之光學距離的調整為有效。未存在基底層141之情況，在連接孔的底面，反射電極142則直接連接於導電層121(TFT元件之一部分)。
在本發明中，基底層141係分割成複數之部分，各個部分係形成於對應於發光部(在圖1~圖2B之構成的副畫素)之位置。隨之，反射電極142亦另外由形成於對應於發光部之位置的複數之部分電極加以構成。
接著，呈被覆構成反射電極142之部分電極的肩部地，形成絕緣膜143a。絕緣膜143a係由無機材料，或可實施充分的脫氣及排水處理之有機材料(聚醯亞胺等)加以形成。在圖2A及圖2B中，顯示將絕緣膜143a，由亦可任意選擇的層之絕緣膜用阻隔層143b所被覆之構成。絕緣膜用阻隔層143b係使用無機材料而形成為佳。絕緣膜用阻隔層143b係特別由有機材料而形成絕緣膜143a之情況，在防止從絕緣膜143a，水份等之外部氣體侵入至有機電激發光層160等的點為有效。
接著，於絕緣膜143a及絕緣膜用阻隔層143b上形成間隔壁150。在本實施形態中，間隔壁150係由延伸於縱方向(切斷線IIB-IIB之方向)之複數的條紋狀部分，和垂直交叉於第1之方向的橫方向(切斷線IIA-IIA之方向)之複數的條紋狀部分所構成，具有複數之開口部。在各間隔壁150之開口部，係露出有構成反射電極142之部分電極。間隔壁150係因亦作為之後形成色變換層190時之間隔件而利用之故，具有自3~7μm之反射電極142表面的高度為佳。
間隔壁150亦可使用有機材料或無機材料之任一而形成。在此，從增大膜厚情況為容易及可抑制製造成本之觀點，使用有機材料為佳。使用有機材料之情況係經由烘烤操作等，充分地除去含於其內部之水份，有必要盡可能抑制外部氣體的產生。另外，使用有機材料之情況，間隔壁150係因將經由蒸鍍法所形成之有機電激發光層160分割成複數的部分之故，具有逆錐狀的剖面為佳。
於間隔壁150之形成可使用之無機材料係含有金屬。使用金屬而形成間隔壁150之情況，為了確保自反射電極142表面的高度，可使用電鍍法而形成間隔壁150。如記載於日本特開2005-93398號公報，使用金屬而形成間隔壁150之情況，間隔壁150係具有逆錐形狀，矩形形狀等之剖面形狀亦可(參照專利文獻3)。可使用於間隔壁150之形成的金屬材料係包含Cu、Al、Ag、Au、Ni、Mo及Ti。金屬製的間隔壁150係特別於具有比較小尺寸之發光部的情況，作為之後形成之透明電極170之補助配線而發揮機能，對於抑制經由透明電極170之配線阻抗之降低的亮度不勻之產生及消耗電力之增大為有效。
接著，於形成間隔壁150之層積體，層積有機電激發光層160。有機電激發光層160係亦至少含有有機發光層，更加含有為了容易進行電子及/或電洞之注入及/或輸送的1個或複數的層亦可。各有機電激發光層160之構成層係可使用在以往技術所知之任意的材料。
間隔壁150具有逆錐狀的剖面形狀之情況，有機電激發光層160係形成於反射電極142的上面(包含反射電極142之周圍的絕緣膜用阻隔層143b之上面)，及間隔壁150之上面。在此，形成於反射電極142上面之有機電激發光層160係經由間隔壁150而分離成複數之部分。在本實施形態中，有機電激發光層160之複數的部分係與構成反射電極142之複數之部分電極，對應於1對1加以形成。換言之，有機電激發光層160係分離成各複數之發光部(副畫素)所形成。另外，形成於反射電極142上面之有機電激發光層160的複數之部分各自係未與間隔壁150之側面接觸。經由形成於關與發光之反射電極142上面之有機電激發光層160未與間隔壁150接觸，及介入存在於與間隔壁150之間的透明電極170(後述)，可遮斷來自間隔壁150的水份之侵入。另外，即使為從間隔壁150水份浸入之情況，及於後述之阻隔層180存在有缺陷而從外部水份浸入之情況，為了分離有機電激發光層160成複數之部分，有機電激發光層160之劣化產生之情況係只有水份浸入之情況，劣化(即，稱作暗點或暗區域之範圍)則未運送至有機電激發光層160全體。另外，即使為於絕緣膜用阻隔層143b存在有缺陷而經由絕緣膜143a，侵入有外部氣體之情況，同樣地未有於有機電激發光層160全體運送有劣化情況。
接著，於有機電激發光層160上形成透明電極170。在本發明之透明電極170係亦可為透明或半透明。透明電極170係經由藉由濺鍍法而堆積ITO，IZO等之透明導電性氧化物之時而可形成。透明電極170係呈被覆有機電激發光層160之上面，以及間隔壁150之上面及側面地加以形成。此時，為了緩和經由濺鍍法之有機電激發光層160的損傷，於透明導電性氧化物之堆積之前，形成MgAg，Au等之透明性高的金屬薄膜(未圖示)。存在的情況，金屬薄膜係具有數nm程度的膜厚為佳。
透明電極170係在顯示範圍周緣部中，在與圖2B所示之發光部用之連接孔另外之連接孔中，連接於電源供給線或GND配線等。
接著，呈被覆透明電極170以下的構造地，形成阻隔層180。阻隔層180係為了防止來自外部的水份及氣體侵入至有機電激發光層160的層。另一方面，阻隔層180係因存在於取出有機電激發光層160的發光之路徑上之故，具有高透過率為佳。另外，從防止阻隔層180與透明電極170或在與色變換層190的界面之反射，提昇有機電激發光層160之發光的取出效率之觀點，阻隔層180係具有與透明電極170同等的高折射率為佳。作為阻隔層180，可使用SiN，SiON之單層膜或層積膜。對於阻隔層180之形成係可使用濺鍍法，CVD法等。對於為了追求更良好之被覆性，經由CVD法而形成阻隔層180為佳。經由此，形成間隔壁150之間隙(即，相當於反射電極142之位置)則成為凹部的阻隔層180。
接著，於因間隔壁150的高度而引起所形成之阻隔層180的凹部內，由複數的部分所成之色變換層190。換言之，將由阻隔層180所被覆之間隔壁150作為間隔件而使用，形成複數之部分所成之色變換層190。對於圖2A係顯示形成紅色變換層190R及綠色變換層190G所成之2種的色變換層190的例。色變換層190係可使用如噴墨法，分注法或印刷法之廣義的塗佈法而形成。色變換層190係具有與阻隔層180同等以上之折射率為佳。經由具有如此之折射率之時，防止在阻隔層180與色變換層190之界面的反射，可使對於有機電激發光層160之發光的色變換層190之入射效率提昇。
將防止色變換層190之劣化及對於封入填充劑於貼合間隔之情況的填充劑中之色變換材料溶出為目的，更設置保護層(未圖示)於色變換層190上亦可。保護層係可使用無機材料或樹脂而形成。
對於如以上形成之有機電激發光元件基板而言，貼合封閉基板210，得到本實施形態之有機電激發光顯示器。封閉基板210係亦可為透明材料所成之板狀構件，或者於該板狀構件上形成彩色濾光片230及/或黑矩陣220之構成亦可。在圖2A及圖2B中，顯示於封閉基板210上，設置黑矩陣220，和紅色彩色濾光片230R，綠色彩色濾光片230G，及藍色彩色濾光片230B所成之彩色濾光片230的例。封閉基板210係可使用玻璃等之透明材料而形成。黑矩陣220及彩色濾光片230係可使用市售之平板顯示器用材料而形成。
形成黑矩陣220之情況，呈於對應於有機電激發光元件基板之發光部(相當於副畫素，反射電極142等之位置)之位置，具有開口部地加以形成。形成彩色濾光片230之情況，於對應於有機電激發光元件基板之所期望之發光部(副畫素)的位置，形成彩色濾光片230。形成黑矩陣220及彩色濾光片230的雙方之情況，於最初，形成黑矩陣220之後，形成彩色濾光片230為佳。此情況，彩色濾光片230的周緣部係重疊於黑矩陣220亦可。
在有機電激發光元件基板與封閉基板210之貼合時，於任一之基板上形成墊片240亦可。於有機電激發光元件基板形成墊片240之情況，於形成於間隔壁150上之阻隔層180上，形成墊片240則為便利。此情況，於全部的間隔壁150上，無需設置墊片240。例如，如圖1~圖2B所示，鄰接於2個綠色用發光部(副畫素)與2個藍色用發光部(副畫素)，只可於間隔壁150之條紋狀部分交叉的位置設置墊片240。另一方面，於封閉基板210上設置墊片240之情況，於有機電激發光層160之發光的通過路徑以外之部分，設置墊片240為佳。另外，使用設置黑矩陣220及/或彩色濾光片230之封閉基板210的情況，墊片240係設置於黑矩陣220上，或黑矩陣220與彩色濾光片230之重疊部上亦可。
持續於墊片240之形成，貼合有機電激發光元件基板與封閉基板210。如圖2A及圖2B所示，於封閉基板210設置彩色濾光片230及黑矩陣220之情況，可呈正確地調整有機電激發光元件基板之發光部的位置，和封閉基板210上之黑矩陣220開口部的位置地加以貼合。貼合係例如於有機電激發光元件基板與封閉基板210之周緣部，可使用呈包圍有機電激發光元件基板之顯示範圍地設置之UV硬化型黏接劑而實施。
在貼合時，對於形成於有機電激發光元件基板與封閉基板210之間的貼合間隔，填充氣體(貼合時之環境氣體)亦可。但為了防止干擾條紋之產生，及因在鄰接於貼合間隔之界面的反射引起之光取出效率的下降，填充具有1.3以上之折射率的液體或固體為佳。更且，將增大所得到之有機電激發光顯示器的機械性強度為目的，在貼合時，將液狀之黏接劑等填充於貼合間隔，在貼合後使其硬化而做成固體更佳。在貼合時，填充液狀的材料之方法係例如包含真空滴下貼合法。
在本實施形態之有機電激發光元件基板中，對於形成間隔壁150之範圍，係未形成有機械性強度低之有機電激發光層160。因而，於貼合間隔填充液狀之黏接劑而進行貼合之情況，形成間隔壁150之範圍係貢獻於與封閉基板210之黏接強度的提升。隨之，在本發明之有機電激發光顯示器中，可確保在顯示範圍內之貼合的機械性強度，可縮小稱作所謂「框緣」之顯示範圍之周緣。經由此情況，對於未來，有可排除設置於基板周緣部之UV硬化型黏接劑(所謂「外緣密封部」)之必要性的可能性。
於圖3A及圖3B顯示本發明之有機電激發光顯示器之第2實施形態的剖面圖。圖3A及圖3B之剖面係相當於各圖2A及圖2B所示之剖面。本實施形態係具有有利於有機電激發光顯示器之尺寸擴大的補助配線145。補助配線145係對於抑制經由透明電極170之配線阻抗的亮度不勻之產生及消耗電力之增大而為有效。本實施形態之有機電激發光顯示器之無機鈍化層132以下之構成係與第1實施形態同樣，可與前述同樣的方法而形成。
接著，與反射電極用之基底層141(存在之情況)及反射電極142之形成同時，形成各補助配線用之基底層144及補助配線145。即，補助配線145係由低阻抗之金屬材料加以形成之故，較由透明導電性氧化物所形成之透明電極170為低阻抗。基底層144及補助配線145係各由複數之部分加以構成。並且，此等各複數之部分係形成於形成發光部之基底層141及反射電極142之間隙。補助配線145係在顯示範圍周緣部中，在與圖3B所示之發光部用之連接孔另外之連接孔中，連接於電源供給線或GND配線等。
接著，呈被覆構成反射電極142之部分電極的肩部地，形成絕緣膜143。在本實施形態中，於絕緣膜143，形成為了連接補助配線144與透明電極170之開口部。除呈形成該開口部地進行圖案之外，絕緣膜143係可使用與第1實施形態之絕緣膜143a同樣的材料及工程而形成。在本實施形態中，將未閉塞絕緣膜143之開口部的情況，作為條件而形成絕緣膜用阻隔層亦可。
接著，於絕緣膜143上形成間隔壁150。本實施形態之間隔壁150係具有逆錐狀之剖面形狀，補助配線145上之絕緣膜143的開口部則呈位置於間隔壁150上面之下方地加以配置。經由如此之剖面形狀及配置，可將後述之有機電激發光層160，呈未閉塞絕緣膜143之開口部地加以形成。
接著，使用與第1實施形態同樣的方法及材料，形成有機電激發光層160及透明電極170。與第1實施形態同樣地，有機電激發光層160係經由間隔壁150而分離成各複數之發光部而加以形成。透明電極170係由具有優越之被覆性之濺鍍法加以形成之故，在間隔壁之上面及側面，以及形成於有機電激發光層160上面，在未形成有有機電激發光層160之間隔壁之上面下，與補助配線145加以電性連接。經由與低阻抗之補助配線145連接之時，使透明電極170之配線阻抗降低，可抑制亮度不勻之產生及消耗電力之增大。
從有機電激發光層160之分離及補助配線145與透明電極170之連接的觀點，間隔壁150係具有1.5~3μm程度的高度為佳。但與第1實施形態同樣地，對於為了將間隔壁150，亦作為為了分離色變換層190之間隔件而使用，間隔壁150係具有3~7μm程度的高度為佳。
阻隔層180及色變換層190係可以與第1實施形態同樣之方法及材料而形成。另外，封閉基板210亦具有與第1實施形態同樣的材料及構成(彩色濾光片230，黑矩陣220等)亦可。與封閉基板210之貼合亦可以和第1實施形態同樣之方法而實施。
本實施形態之有機電激發光顯示器係經由補助配線144之存在而縮小發光部的面積之故，對於具有比較大之發光部尺寸之情況為最佳。對於發光部尺寸為比較小的情況，在第1實施形態中，形成金屬製之間隔壁150，將間隔壁150作為補助配線而使用為有效。
於圖4A及圖4B顯示本發明之有機電激發光顯示器之第3實施形態的剖面圖。圖4A及圖4B之剖面係相當於各圖2A及圖2B所示之剖面。本實施形態係具有分離成各發光部列(副畫素列)之複數的部分所成之有機電激發光層160，及分離成各發光部列(副畫素列)之複數的部分電極所成之透明電極170。複數的部分電極所成之透明電極170係可進行各發光部列之電流測定，及如各發光部列之電壓控制之多彩的控制。本實施形態之有機電激發光顯示器之絕緣膜143以下之構成係與第2實施形態同樣，可與前述同樣的方法而形成。然而，在圖4A及圖4B中，顯示未設置絕緣膜用之阻隔層的構成，但在本實施形態中，亦可形成絕緣膜用之阻隔層。
在本實施形態之間隔壁150係由延伸於1個方向之複數之條紋狀部分所成。各間隔壁150之條紋狀部分係配置於構成反射電極142的複數之部分電極之間隙。在圖4A及圖4B中，顯示延伸於縱方向(圖1之切斷線IIB-IIB之方向)的間隔壁150的例。除前述的點，間隔壁150係可以和第1實施形態同樣的材料及方法而形成。
接著，將有機電激發光層160，使用與第1實施形態同樣之材料及方法而形成。有機電激發光層160係與第1實施形態同樣地，形成於反射電極142之上面及間隔壁150之上面。但與圖2B所示之第1實施形態之情況不同，在本實施形態中，得到如圖4B所示，在發光部列內連續之複數的條紋狀部分所成之有機電激發光層160。
接著，使用MgAg，Au等之半透明性的金屬材料，形成透明電極170。本實施形態之透明電極170係具有10~50nm程度之膜厚。對於透明電極170之形成係使用蒸鍍法。金屬材料膜係於反射電極142及間隔壁150的上方，形成於有機電激發光層160之上面。在本實施形態中，形成於有機電激發光層160之上面的部分則作為透明電極170而發揮機能，形成於間隔壁150上之金屬膜171係與透明電極170加以分離，未做為電極而發揮機能。隨之，透明電極170係如圖4B所示，由延伸於與間隔壁150同樣的方向之複數的條紋狀之部分電極加以構成。構成透明電極170之複數的部分電極各自係在顯示範圍周緣部，在與圖4B所示之發光部用的連接孔另外之連接孔中，連接於電源供給線，GND配線等。
從對於有機電激發光層160及透明電極170之條紋狀部分的分離的觀點，間隔壁150係具有1.5~3μm程度的高度為佳。但與第1實施形態同樣地，對於為了將間隔壁150，亦作為為了分離色變換層190之間隔件而使用，間隔壁150係具有3~7μm程度的高度為佳。
阻隔層180及色變換層190係可以與第1實施形態同樣之方法及材料而形成。另外，封閉基板210亦具有與第1實施形態同樣的材料及構成(彩色濾光片230，黑矩陣220等)亦可。與封閉基板210之貼合亦可以和第1實施形態同樣之方法而實施。
在本實施形態中，因透明電極170分離成各發光部列之複數的部分電極之故，成為可對於各發光部列，計測電流。另外，可進行對於各發光部列控制電壓等，有機電激發光顯示器之更多彩之控制。
[實施例] ＜實施例1＞
本實施例係本發明之第1實施形態之有機電激發光顯示器的例。本實施例之有機電激發光顯示器係具有3英吋的公制尺寸，各畫素係具有60μm×180μm×RGB的尺寸。另外，於封閉基板210上形成黑矩陣220及3種彩色濾光片230之彩色濾光片基板。
於200mm×200mm×0.7mm的無鹼玻璃(旭硝子製，AN-100)之上方，形成複數之顯示器部分之導電層121(包含開關元件及配線)，絕緣層122及保護層123。接著，於保護層123上形成平坦化層131。將平坦化層131，以光微影法加以圖案化，將具有為了連接導電層121與反射電極142之20μm平方之尺寸的連接孔，形成於各副畫素(發光部)。
接著，使用濺鍍法而將膜厚300nm之SiO2膜形成於全面。接著，使用乾蝕刻，於各連接孔底面，形成較該底面為小的開口部，得到無機鈍化層132。由此，平坦化層131係完全被覆於無機鈍化層132，同時，導電層121則成為露出在連接孔底面之狀態。
接著，在Ar環境中，由RF-磁控管濺鍍法形成膜厚50nm之IZO膜。接著，塗佈光阻劑「OFRP-800」(日本東京應化製)，進行曝光及顯像，進行圖案形成，將該圖案作為光罩而進行IZO膜之濕蝕刻，形成分離成各副畫素之複數的部分所成之基底層141。構成基底層141之各部分係藉由形成於平坦化層131及無機鈍化層132之連接孔，而連接於導電層121。接著，使用濺鍍法而呈被覆基底層141地形成膜厚200nm之Ag合金膜，使用同樣的處理而進行圖案化，形成複數之部分所成之反射電極142。構成反射電極142之複數的部分各自係呈未自基底層141溢出地加以配置。
接著，使用旋塗法，塗佈膜厚1μm之酚醛清漆系感光性樹脂膜。接著，使用光微影法，將較發光部尺寸(約36μm×約150μm)縱橫同時2~4μm程度為寬之開口部，呈設置於反射電極142上地，進行圖案化而形成絕緣膜143a。將所得到的絕緣膜143a，以230℃程度進行烘烤，充分排出水份等之外部氣體。接著，使用CVD法而形成膜厚300nm之SiN膜。進行使用乾蝕刻法所得到之SiN膜之圖案化，形成具有前述之發光部尺寸之開口部，形成絕緣膜用阻隔層143b。由此操作，絕緣膜143a係經由絕緣膜用阻隔層143b所完全被覆。然而，絕緣膜用阻隔層143b係加上於前述的開口部，於配列於基板上之複數的顯示器部分之顯示範圍的周緣部，具有為了賦予成為必要之電性連接部之開口部。
接著，塗佈感光性樹脂(日立化成工業製，CR-600)，進行經由光微影法之圖案化，形成由延伸於各縱方向及橫方向之複數的條紋狀部分所構成，於相當於各發光部之位置具有開口部之間隔壁150。間隔壁150之條紋狀部分之各自係具有上底約10μm，下底約6μm，自電極面的高度約5μm之逆錐狀(逆台形狀)的剖面。將所得到的間隔壁150，以220℃程度進行烘烤，充分排出水份等之外部氣體。經由此操作，對於橫方向副畫素間距60μm而言，得到橫方向開口部寬度50μm程度之間隔壁150。然而，在本實施例之「橫方向」係在圖2A之左右方向。
接著，將形成間隔壁150之層積體，裝置於阻抗加熱蒸鍍裝置。經由對應於配列於基板上之複數的顯示器部分之顯示範圍，使用具有開口部光罩的蒸鍍法，於反射電極142及間隔壁150上面上，依序形成Li所成之膜厚1.5nm之緩衝層，三(8-羥基喹啉)鋁(Alq3)所成之膜厚20nm的電子輸送層，4,4’-雙(2,2’-二苯基乙烯基(聯苯)(DPVBi)所成之膜厚30nm的發光層，4,4’-雙[N-(1-萘基)-N-苯基氨基]聯苯(α-NPD)所成之膜厚10nm的電洞輸送層，及酞菁銅(CuPc)所成之膜厚100nm的電洞注入層，得到有機電激發光層160。更且，於有機電激發光層160上，形成MgAg所成之膜厚5nm之損傷緩和層(未圖示)。有機電激發光層160及損傷緩和層係經由間隔壁150而分離成各發光部，未與間隔壁150之側面接觸。
接著，將形成損傷緩和層之層積體，未破壞真空地移動至對向濺鍍裝置。通過具有對應於配列於基板上之複數的顯示器部分之開口部的光罩，堆積膜厚200nm之IZO，得到透明電極170。IZO膜係形成於含有間隔壁150上面之有機電激發光層160之上方及間隔壁150的側面，在各顯示器部分，賦予作為一體型電極而發揮機能之透明電極170。另外，透明電極170係在各顯示器部分之顯示範圍周緣部，藉由未圖示之連接孔而連接於導電層121。經由以上的操作，各發光部內之有機電激發光層160係均由無機材料所形成的層，由反射電極142及其下方的無機鈍化層132，絕緣膜用阻隔層143b，以及透明電極170所包圍。
接著，將形成透明電極170之層積體，未破壞真空地移動至CVD裝置。經由CVD法而堆積膜厚2μm之SiN膜，形成阻隔層180。所得到之阻隔層180係具有約1.8之折射率。
接著，將形成阻隔層180之層積體，配置於設置在氧濃度50ppm以下，水份濃度50ppm以下環境之多噴嘴式噴墨裝置(附著精確度±5μm)內。在經由標記之調整之後，將色變換材料油墨，附著於因間隔壁150引起之間隔件內的阻隔層上。油墨的附著係由飛翔中的油墨液滴成為直徑約30μm的球體條件而實施。另外，在各間隔件中，附著3滴之油墨液滴。於基板全體，附著油墨液滴之後，加熱至100℃而使油墨乾燥。反覆上述之油墨附著及乾燥，形成膜厚0.5μm之紅色變換層190R及綠色變換層190G，得到有機電激發光元件基板。在此工程中，油墨則流入於鄰接於特定間隔件之間隔件，未確認到所謂「混色」現象。
在本實施例中，為了形成紅色變換層190R之油墨係甲苯1000重量部，和香豆素6及DCM之色素混合物(香豆素6與DCM之莫耳比係48：2)50重量部之混合物。另外，為了形成綠色變換層190G之油墨係甲苯1000重量部，和香豆素6及DEQ之色素混合物(香豆素6與DEQ之莫耳比係48：2)50重量部之混合物。
另一方面，於200mm×200mm×0.7mm的無鹼玻璃(corning公司製，EAGLE 2000)封閉基板210之上方，塗佈CK-7001(可自日本富士軟片股份有限公司取得)，進行經由光微影法之圖案化，於複數之顯示器部分之顯示範圍內，形成膜厚1μm之黑矩陣220。黑矩陣220係具有46μm×160μm之複數的開口部配列於縱方向及橫方向之構造。在此，將橫方向線寬(在橫方向的開口部間之間隔)做成14μm，將縱方向線寬(在縱方向的開口部間之間隔)做成20μm。
接著，塗佈CR-7001，CG-7001及CB-7001(均可自日本富士軟片股份有限公司取得)，進行圖案化，形成各膜厚1.5μm之紅色彩色濾光片230R，綠色彩色濾光片230G及藍色彩色濾光片230B。各色的彩色濾光片230係由延伸於縱方向之複數的條紋狀部分所構成。
接著，感光性樹脂(日本日立化成工業製，塗佈CR-600，於鄰接於設置綠色彩色濾光片230G之2個黑矩陣220之開口部及設置藍色彩色濾光片230B之2個黑矩陣220之開口部的黑矩陣220之格子點上，形成直徑20μm，高度2μm之圓筒形狀的墊片240，得到彩色濾光片基板。
將如上述作為所得到之有機電激發光元件基板及彩色濾光片基板，移動至設置在氧濃度5ppm以下，水份濃度5ppm以下環境之貼合裝置內。將形成墊片240的面朝上而配置彩色濾光片基板，使用分注器，於相當於複數之顯示器部分的範圍之外周部，無間斷地塗佈環氧系UV硬化型黏接劑(nagasechemtex公司製，XNR-5516)。接著，使用機械輕量閥(吐出精確度±5%以內)，於相當於複數之顯示器部分之範圍的中央部，滴下更低黏度之熱硬化型環氧黏接劑(折射率約1.5)。
接著，將形成有機電激發光元件基板之色變換層190的面配置成朝下，與塗佈黏接劑之彩色濾光片基板對向。將裝置內減壓至約10Pa以下，將兩基板維持成平行同時，基板間距離則接近至成為約30μm程度。在UV硬化型黏接劑則接觸於有機電激發光元件基板之狀態，經由校準機構而進行兩基板之位置調整。之後，將裝置內壓力返回至大氣壓同時，於兩基板間，僅附加加重。此時，熱硬化型環氧黏接劑係從相當於複數之顯示器部分的範圍之中央部，朝向周緣部擴散。兩基板的接近係墊片240之前端則在接觸於有機電激發光元件基板之間隔壁150的點而停止。
接著，進行從彩色濾光片基板側通過光罩的UV照射，只對於UV硬化型黏接劑確認UV光而使其暫時硬化，將暫時貼合體，從貼合裝置取出。觀察暫時貼合體時，熱硬化型環氧黏接劑係滲透於相當於各顯示器部分之範圍全體。未確認到該範圍內的氣泡產生，及從該範圍外周之UV硬化型黏接劑之露出。
接著，使用自動玻璃切割機及切斷裝置，將暫時貼合體，分割成相當於各個顯示器部分之範圍。將分割的顯示器，在加熱爐內遍佈1小時加熱至80℃，使熱硬化型環氧黏接劑硬化，之後花上30分鐘進行自然冷卻。最後，經由乾蝕刻法，除去為了與外部驅動電路連接之端子部及IC連接用墊片上之阻隔層180，得到複數之有機電激發光顯示器。
如以上所得到之本實施例的有機電激發光顯示器係比較於並非有機電激發光元件基板，而於彩色濾光片基板之彩色濾光片上設置色變換層，將具有1.7之折射率之特殊樹脂填充於貼合間隔內之以往構造的有機電激發光顯示器，顯示約30%提昇之效率。在本實施例中，使用於貼合間隔之填充的熱硬化型環氧黏接劑係為泛用之黏接劑之故，亦可降低製造成本。更且，將本實施例之有機電激發光顯示器實施高溫放置試驗時，未確認到稱作暗區域或暗點的缺陷之顯著擴大。另外，將本實施例之有機電激發光顯示器實施熱衝擊試驗，但未產生有破損等。
＜實施例2＞
本實施例係本發明之第1實施形態之有機電激發光顯示器的其他例。本實施例之有機電激發光顯示器係具有3英吋的公制尺寸，各畫素係具有60μm×180μm×RGB的尺寸。另外，於封閉基板210上形成黑矩陣220及3種彩色濾光片230之彩色濾光片基板。
最初，經由與實施例1同樣的步驟，形成無機鈍化層132以下的層。
接著，使用鍍Cu法，形成Cu所成之間隔壁150。間隔壁150係由延伸於各縱方向及橫方向之複數的條紋狀部分所構成，於相當於各發光部之各自的位置，具有開口部。另外，構成間隔壁150之條紋狀部分係具有約10μm之寬度及約4μm之厚度的長方形之剖面形狀。自反射電極142上面的間隔壁150之高度為約5μm。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，形成有機電激發光層160。有機電激發光層160係形成於反射電極142上面及間隔壁150上面，未形成於間隔壁150之側面。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，形成透明電極170。透明電極170係連續性地形成於有機電激發光層上面，以及間隔壁150之側面及上面，與Cu所形成之間隔壁150電性連接。
以下，經由與實施例1同樣的步驟，進行阻隔層180之形成，彩色濾光片基板的形成，有機電激發光元件基板與彩色濾光片基板之貼合，以及複數之顯示器部分之分離，得到複數之有機電激發光顯示器。
本實施例的有機電激發光顯示器亦另外，顯示與實施例1之顯示器同樣的效果。在本實施例中，雖有機電激發光層160與間隔壁150的底部有接觸，但因間隔壁150為金屬製之故，未有從間隔壁150至有機電激發光層160之水份的傳達，因此認為得到與實施例1同樣的效果。另外，從經由Cu所成之導電性的間隔壁150而降低透明電極170的配線阻抗之情況，亮度不勻並不明顯。
＜實施例3＞
本實施例係本發明之第2實施形態之有機電激發光顯示器的例。本實施例之有機電激發光顯示器係具有6英吋的公制尺寸，各畫素係具有100μm×300μm×RGB的尺寸。另外，於封閉基板210上形成黑矩陣220及3種彩色濾光片230之彩色濾光片基板。
最初，除了變更各畫素的尺寸之外，經由與實施例1同樣的步驟，形成無機鈍化層132以下的層。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，進行經由濺鍍法的IZO膜之形成，及IZO膜的圖案化，形成分離成各副畫素之複數的部分所成之基底層141，和於鄰接在橫方向的副畫素之間隙，具有16μm之寬度的複數之條紋狀部分所成之補助配線用的基底層144。補助配線用的基底層144之條紋狀部分係沿著排列在縱方向之副畫素列，延伸至顯示器部分之外周部，連接於設置在顯示器部分之外周部的電源供給線。
接著，使用濺鍍法而呈被覆基底層141地形成膜厚200nm之Ag合金膜，使用同樣的處理而進行圖案化，形成複數之部分所成之反射電極142，和複數之條紋狀部分所成的補助配線145。構成反射電極142之複數的部分各自係呈未自基底層141溢出地加以配置。同樣地，補助配線145之條紋狀部分的各自係呈未自補助配線用之基底層144溢出地加以配置。
接著，使用旋塗法，塗佈膜厚1μm之聚醯亞胺系感光性樹脂膜，進行經由光微影法的圖案化，形成絕緣膜143。絕緣膜143係於反射電極142上具有橫60μm×縱270μm之開口部，於補助配線145上具有延伸於縱方向之條紋狀的開口部。將形成絕緣膜143之層積體，以250℃程度進行烘烤，充分地排出水份等之外部氣體。
接著，塗佈感光性樹脂(日立化成工業製，CR-600)，進行經由光微影法之圖案化，由延伸於各縱方向及橫方向之複數的條紋狀部分所構成，形成間隔壁150。間隔壁150係於相當於各發光部之位置具有開口部。間隔壁150之條紋狀部分之各自係具有上底約14μm，下底約6μm，自電極面的高度約7μm之逆錐狀(逆台形狀)的剖面。在此，設置於補助配線145之絕緣膜143的開口部係位置於間隔壁150之上面之下方。將所得到的間隔壁150，以220℃程度進行烘烤，排出水份等之外部氣體。經由此操作，對於橫方向副畫素間距100μm而言，得到橫方向開口部寬度86μm程度之間隔壁150。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，形成有機電激發光層160。有機電激發光層160係與實施例1同樣地，經由間隔壁150而分離成各發光部。另外有機電激發光層160係未接觸於間隔壁150之側面，且未完全閉塞補助配線145上之絕緣膜143的開口部。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，形成透明電極170。此時，透明電極170係加上於有機電激發光層160上面及間隔壁150上面，呈沿著間隔壁150之側面地，藉由絕緣膜143之開口部而連接於補助配線145。
以下，經由與實施例1同樣的步驟，進行阻隔層180之形成，彩色濾光片基板的形成，有機電激發光元件基板與彩色濾光片基板之貼合，以及複數之顯示器部分之分離，得到複數之有機電激發光顯示器。
本實施例的有機電激發光顯示器亦另外，顯示與實施例1之顯示器同樣的效果。另外，從不論顯示器之尺寸擴大而經由補助配線145而降低透明電極170的配線阻抗之情況，亮度不勻並不明顯。
＜實施例4＞
本實施例係本發明之第3實施形態之有機電激發光顯示器的例。本實施例之有機電激發光顯示器係具有3英吋的公制尺寸，各畫素係具有60μm×180μm×RGB的尺寸。另外，於封閉基板210上形成黑矩陣220及3種彩色濾光片230之彩色濾光片基板。
最初，經由與實施例1同樣的步驟，形成無機鈍化層132以下的層。
接著，塗佈感光性樹脂(日立化成工業製，CR-600)，進行經由光微影法之圖案化，形成由延伸於縱方向之複數的條紋狀部分所構成之間隔壁150。間隔壁150之條紋狀部分係位置於延伸於縱方向之發光部列的間隙。間隔壁150之條紋狀部分之各自係具有上底約10μm，下底約6μm，自電極面的高度約5μm之逆錐狀(逆台形狀)的剖面。將所得到的間隔壁150，以220℃程度進行烘烤，排出水份等之外部氣體。經由此操作，對於橫方向副畫素間距60μm而言，得到橫方向開口部寬度50μm程度之間隔壁150。
接著，經由與實施例1同樣的步驟，形成有機電激發光層160。有機電激發光層160係形成於反射電極142上面及間隔壁150上面，未形成於間隔壁150之側面。本實施例之有機電激發光層160係由延伸於縱方向之複數的條紋狀部分所構成。
接著，將形成有機電激發光層160之層積體，移動至阻抗加熱蒸鍍裝置之另外的處理室，形成膜厚約30nm之MgAg膜。MgAg膜係位置於有機電激發光層160上，分離成由延伸於縱方向之複數的條紋狀部分所成之透明電極170，和形成於間隔壁150上之MgAg膜171。
以下，經由與實施例1同樣的步驟，進行阻隔層180之形成，彩色濾光片基板的形成，有機電激發光元件基板與彩色濾光片基板之貼合，以及複數之顯示器部分之分離，得到複數之有機電激發光顯示器。
本實施例的有機電激發光顯示器亦另外，顯示與實施例1之顯示器同樣的效果。
110．．．TFT基板
121．．．導電層
122．．．絕緣層
123．．．保護層
131．．．平坦化層
132．．．無機鈍化層
141．．．反射電極用之基底層
142．．．反射電極
143，143a．．．絕緣膜
143b．．．絕緣膜用之阻隔層
144．．．補助配線用之基底層
145．．．補助配線
150．．．間隔壁
160．．．有機電激發光層
170．．．透明電極
171．．．金屬膜
180．．．阻隔層
190(R，G)．．．色變換層
210．．．封閉基板
220．．．黑矩陣
230(R，G，B)．．．彩色濾光片
240．．．墊片
圖1係顯示本發明之有機電激發光顯示器之上面圖。
圖2A係顯示沿著本發明之第1實施形態之有機電激發光顯示器之切斷線IIA-IIA的剖面圖。
圖2B係顯示沿著本發明之第1實施形態之有機電激發光顯示器之切斷線IIB-IIB的剖面圖。
圖3A係顯示本發明之第2實施形態之有機電激發光顯示器之剖面圖。
圖3B係顯示本發明之第2實施形態之有機電激發光顯示器之剖面圖。
圖4A係顯示本發明之第3實施形態之有機電激發光顯示器之剖面圖。
圖4B係顯示本發明之第3實施形態之有機電激發光顯示器之剖面圖。
110．．．TFT基板
121．．．導電層
122．．．絕緣層
123．．．保護層
131．．．平坦化層
132．．．無機鈍化層
141．．．反射電極用之基底層
142．．．反射電極
143a．．．絕緣膜
143b．．．絕緣膜用之阻隔層
150．．．間隔壁
160．．．有機電激發光層
170．．．透明電極
180．．．阻隔層
190(R，G)．．．色變換層
210．．．封閉基板
220．．．黑矩陣
230(R，G，B)．．．彩色濾光片
240．．．墊片

Claims (8)

  1. 一種有機電激發光顯示器，係貼合：包含基板、反射電極、輔助配線、有機電激發光層、間隔壁、阻隔層、透明電極及色變換層之有機電激發光元件基板、和封閉基板，而形成之有機電激發光顯示器，其特徵係前述反射電極係由複數之部分電極所構成；前述補助配線係經由前述間隔壁，在未形成前述有機電激發光層之範圍，與前述透明電極連接，而且前述反射電極和前述輔助配線由相同材料形成在相同層中；前述有機電激發光層係形成於前述反射電極上，經由前述間隔壁分離之複數之部分所構成；前述透明電極係形成於前述有機電激發光層上；前述阻隔層係被覆前述間隔壁及前述透明電極，且在於相當於前述反射電極之位置，具有凹部；前述色變換層係形成於前述凹部內，其中，前述有機電激發光顯示器進一步包括絕緣膜及絕緣膜用阻隔層，前述絕緣膜係部分地被覆前述反射電極之肩部，前述絕緣膜用阻隔層係被***在前述絕緣膜與前述有機電激發光層之間，以及其中，設置於前述凹部內的前述色變換層係於前述凹部與前述阻隔層接觸，以及前述色變換層之折射率係等於或大於前述阻隔層與前述透明電極之折射率。
  2. 如申請專利範圍第1項記載之有機電激發光顯示 器，其中，前述封閉基板係更包含彩色濾光片。
  3. 如申請專利範圍第1項記載之有機電激發光顯示器，其中，前述間隔壁係具有對應於各個構成前述反射電極之部分電極的複數之開口部；前述有機電激發光層係形成於前述複數之開口部內。
  4. 如申請專利範圍第1項記載之有機電激發光顯示器，其中，前述間隔壁係由金屬材料所形成，前述透明電極係與前述間隔壁電性連接。
  5. 如申請專利範圍第1項記載之有機電激發光顯示器，其中，前述間隔壁係由配置於構成前述反射電極之複數之部分電極的間隙，向1個方向延伸之複數之條紋狀部分所成；前述有機電激發光層係形成於前述間隔壁之間隙。
  6. 如申請專利範圍第5項記載之有機電激發光顯示器，其中，前述透明電極係經由前述間隔壁所分離之複數之條紋狀部分所成。
  7. 如申請專利範圍第6項記載之有機電激發光顯示器，其中，對於各個前述透明電極之複數之條紋狀部分而言，施加電壓為各別被控制。
  8. 如申請專利範圍第7項記載之有機電激發光顯示器，其中，對於各個前述透明電極之複數之條紋狀部分而言，可進行電性特性之計測。
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