TWI590001B - 觸控面板、感放射線性樹脂組成物及硬化膜 - Google Patents

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Description

觸控面板、感放射線性樹脂組成物及硬化膜
本發明是有關於一種觸控面板、感放射線性樹脂組成物及硬化膜。
近年來，於個人數位助理(Personal Digital Assistant，PDA)、筆記型個人電腦(Note Personal Computer，筆記型PC)、辦公自動化機器(Office Automation Equipment，OA機器)及汽車導航系統(Car Navigation System)等電子機器中，盛行使用觸控面板作為該些顯示器的輸入裝置。
觸控面板可藉由以操作者的手指或筆等觸碰(按壓)其表面，將該觸碰操作的資料輸出至各種處理裝置中，藉此可進行電子機器的操作。觸控面板是變為鍵盤(keyboard)的輸入裝置，於上述電子機器等中，可藉由對話形式而簡便地進行資訊輸入。
觸控面板中，根據動作原理而存在有電阻膜方式、靜電電容方式、紅外線方式、超音波方式及電磁感應耦合方式等。
於此種觸控面板中，例如存在有如靜電電容方式那樣，將於規定方向上延伸存在的多個第1檢測電極、於與其交叉的方 向上延伸存在的第2檢測電極加以組合，配置於玻璃等透明基板上的結構的觸控面板。該些檢測電極分別藉由電性連接的配線而引導至透明基板的端部。於與檢測電極連接的配線的另一個端部，形成有例如用以連接該觸控面板的端子。
而且，於靜電電容方式中，例如如專利文獻1所揭示那樣，已知有於透明基板的其中一個面上，於同一層配置第1檢測電極與第2檢測電極的結構。
專利文獻1中所記載的觸控面板的第1檢測電極及第2檢測電極分別包含：菱形形狀且面積大的多個電極墊，連接該些之間的比電極墊更窄的細幅形狀的連接部分。而且，第1檢測電極與第2檢測電極於各個連接部分相互交叉，但於該交叉部分配置有透光性的層間絕緣膜。因此，專利文獻1的觸控面板以如下方式而構成：第1檢測電極與第2檢測電極於各個連接部分經由層間絕緣膜而重疊，以確保絕緣性。而且，該些第1檢測電極及第2檢測電極分別藉由電性連接的配線而引導至透明基板的端部。於與檢測電極連接的配線的另一個端部，形成有用以連接觸控面板的端子。
[現有技術文獻]
[專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2008-310551號公報
[專利文獻2]國際公開第2006/025347號說明書
此種結構的觸控面板於絕緣性基板上包含檢測電極、用以與該檢測電極電性連接而將檢測電極引導至基板端部的配線而構成。於觸控面板中，與各檢測電極連接的配線並非直接用以檢出操作者的手指等的觸碰操作者。亦即，於觸控面板中，與各檢測電極連接的配線的形成區域成為於觸碰操作及其檢出中並不使用的區域。
因此，於觸控面板中較佳的是配線形成區域小而狹窄者。藉由如上所述地使配線形成區域狹小化，觸控面板可較大地設置操作者的手指等進行觸摸而進行觸碰操作的操作區域。
於觸控面板中，為了使配線形成區域狹小化，較佳的是較細地形成與檢測電極電性連接的各配線。因此要求使用低電阻的材料而形成配線。於觸控面板中，與檢測電極連接的配線例如可設為使用銅等金屬的金屬配線，可實現低電阻化。
然而，觸控面板在使用玻璃基板等作為基板的情況下，例如包含銅的金屬配線與基板之間的密接力低。觸控面板在操作者用手指實際接觸、按壓操作區域而使用的情況等時，要求可耐變形的強度。總之，要求觸控面板並不產生配線等構成構件自基板剝離等不良。而且，觸控面板為了抑制檢測電極或配線的斷線或剝離等不良，變得可長時間使用，要求具有高的可靠性。
於專利文獻2中，由於在銅(Cu)中添加適宜的添加元素而成的銅合金，該添加元素形成氧化膜而成為覆膜，抑制Cu氧 化，且形成與該覆膜所鄰接的絕緣層的界面，防止相互擴散。藉此提供高導電性、且與基板的密接性優異的銅配線。
然而，存在如下問題：作為此種氧化膜的覆膜、與作為有機膜的以覆蓋銅配線之方式而設置的配線的保護膜之間的密接性低，來自外部的水分滲入，腐蝕銅配線。
本發明是鑒於如上所述的課題而成者。亦即，本發明之目的在於提供：具有金屬配線，由金屬氧化膜所形成的金屬配線的覆膜與作為覆蓋該金屬配線的有機膜的硬化膜的密接性良好，且具有高的可靠性的觸控面板。
而且，本發明之目的在於提供用以形成覆蓋觸控面板的金屬配線且與該金屬配線的密接性良好的硬化膜的感放射線性樹脂組成物。
而且，本發明之目的在於提供覆蓋觸控面板的金屬配線且與該金屬配線的密接性良好的硬化膜。
本發明的第1態樣是有關於一種觸控面板，其是包含金屬配線與覆蓋該金屬配線的至少一部分的硬化膜的觸控面板，其特徵在於：所述金屬配線是包含銅、銅以外的第2金屬元素的金屬配線，所述硬化膜是使用感放射線性樹脂組成物而形成者，所述感放射線性樹脂組成物含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者。
於本發明的第1態樣中，較佳的是金屬配線是含有包含銅的第1層、包含銅以外的第2金屬元素的氧化物且以覆蓋該第1層的至少一部分之方式而構成的第2層的金屬配線。
於本發明的第1態樣中，較佳的是所述第2金屬元素是選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種。
於本發明的第1態樣中，較佳的是所述第2金屬元素是錳。
於本發明的第1態樣中，較佳的是所述硬化膜是使用進一步含有(C)鹼可溶性樹脂的感放射線性樹脂組成物而形成者。
於本發明的第1態樣中，較佳的是形成所述硬化膜的感放射線性樹脂組成物的(C)成分包含選自由具有羧基的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷所構成的群組的至少1種。
於本發明的第1態樣中，較佳的是所述硬化膜是使用進一步含有(D)抗氧化劑的感放射線性樹脂組成物而形成者。
於本發明的第1態樣中，較佳的是所述硬化膜是使用進一步含有(F)作為包含選自由矽、鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻、鍶、鋇、鈰及鉿所構成的群組的至少一種元素的氧化物的無機氧化物粒子的感放射線性樹脂組成物而形成者。
於本發明的第1態樣中，較佳的是形成所述硬化膜的感放射線性樹脂組成物的(A)成分包含光酸產生物及光聚合起始劑 的至少一者。
於本發明的第1態樣中，較佳的是形成所述硬化膜的感放射線性樹脂組成物的(B)成分包含具有胺基、嵌段胺基、異氰酸酯基及嵌段異氰酸酯基的至少一者的化合物。
本發明的第2態樣是有關於一種感放射線性樹脂組成物，其是含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者而成的感放射線性樹脂組成物，其特徵在於：用以形成觸控面板的硬化膜，所述觸控面板包含金屬配線與覆蓋該金屬配線的至少一部分的所述硬化膜，所述金屬配線含有包含銅的第1層、及包含銅以外的第2金屬元素的氧化物且以覆蓋該第1層的至少一部分之方式而構成的第2層。
於本發明的第2態樣中，較佳的是進一步包含(C)鹼可溶性樹脂。
於本發明的第2態樣中，較佳的是在包含(C)鹼可溶性樹脂的情況下，該(C)成分包含選自由具有羧基的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷所構成的群組的至少1種。
於本發明的第2態樣中，較佳的是所述金屬配線的第2層中所含的所述第2金屬元素的氧化物是選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種元素的氧化物。
於本發明的第2態樣中，較佳的是進一步包含(D)抗 氧化劑。
於本發明的第2態樣中，較佳的是進一步包含(E)多官能(甲基)丙烯酸酯。
於本發明的第2態樣中，較佳的是進一步包含(F)作為包含選自由矽、鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻、鍶、鋇、鈰及鉿所構成的群組的至少一種元素的氧化物的無機氧化物粒子。
於本發明的第2態樣中，較佳的是(A)成分包含光酸產生物及光聚合起始劑的至少一者。
於本發明的第2態樣中，較佳的是(B)成分包含具有胺基、嵌段胺基、異氰酸酯基及嵌段異氰酸酯基的至少一者的化合物。
本發明的第3態樣是有關於一種硬化膜，其是由感放射線性樹脂組成物而形成的硬化膜，所述感放射線性樹脂組成物是含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者而成者，其特徵在於： 用以覆蓋包含金屬配線的觸控面板的該金屬配線的至少一部分，所述金屬配線含有包含銅的第1層、與包含銅以外的第2金屬元素的氧化物且以覆蓋該第1層的至少一部分之方式而構成的第2層。
藉由本發明的第1態樣而獲得具有金屬配線，由金屬氧化膜所形成的金屬配線的覆膜與作為覆蓋該金屬配線的有機膜的 硬化膜的密接性良好，且具有高的可靠性的觸控面板。
藉由本發明的第2態樣而獲得用以形成覆蓋觸控面板的金屬配線且與該金屬配線的密接性良好的硬化膜的感放射線性樹脂組成物。
藉由本發明的第3態樣而獲得覆蓋觸控面板的金屬配線且與該金屬配線的密接性良好的硬化膜。
21‧‧‧觸控面板
22‧‧‧透明基板
23‧‧‧第1檢測電極
24‧‧‧第2檢測電極
25‧‧‧硬化膜
28‧‧‧交叉部
29‧‧‧層間絕緣膜
30‧‧‧電極墊
31‧‧‧配線
32‧‧‧橋接配線
41‧‧‧第1層
42‧‧‧第2層
圖1是表示本發明的第1實施形態的觸控面板的一例的平面圖。
圖2是沿圖1的B-B'線的剖面圖。
圖3是示意性地表示本發明的第1實施形態的觸控面板所具有的配線的結構的一例的剖面圖。
圖4是表示為了形成觸控面板而於透明基板上所形成的配線、第1檢測電極及第2檢測電極的平面圖。
圖5是表示為了形成觸控面板而於透明基板上所形成的配線、第1檢測電極、第2檢測電極、層間絕緣層及橋接配線的平面圖。
以下，使用圖式而對本發明的實施形態加以適宜說明。
另外，於本發明中，曝光時所照射的「放射線」包含可見光線、紫外線、遠紫外線、X射線及帶電粒子束等。
實施形態1.
<觸控面板>
本發明的實施形態的觸控面板是包含金屬配線與覆蓋該金屬配線的至少一部分的硬化膜的觸控面板。亦即，本實施形態的觸控面板於基板上包含用以檢出操作者的手指等的觸碰操作的檢測電極。而且，本實施形態的觸控面板包含與檢測電極電性連接的配線，該配線是使用金屬材料而形成的金屬配線。於本實施形態的觸控面板中，與檢測電極連接的配線包含用以將檢測電極引導至觸控面板的基板的端部的配線，而且包含用以將斷開的檢測電極的部分彼此連接的配線。另外，本實施形態的觸控面板包含覆蓋金屬配線的至少一部分的硬化膜。
本實施形態的觸控面板可作為靜電電容方式的觸控面板。
圖1是表示本發明的實施形態的觸控面板的一例的平面圖。
圖2是沿圖1的B-B'線的剖面圖。
如圖1所示，本實施形態的觸控面板21於透明基板22的表面包含：於X方向上延伸存在的第1檢測電極23、於與X方向正交的Y方向上延伸存在的第2檢測電極24。
透明基板22可設為玻璃基板。而且，透明基板22可設為樹脂基板，在這種情況下，可使用聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚醚碸膜、聚碳酸 酯膜、聚丙烯酸膜、聚氯乙烯膜、聚醯亞胺膜、環狀烯烴的開環聚合物膜及包含其氫化物的膜等。作為透明基板22的厚度，在玻璃基板的情況下，可設為0.1mm~3mm。在樹脂基板的情況下，可設為10μm~3000μm。
第1檢測電極23及第2檢測電極24分別配置多個。而且，第1檢測電極23及第2檢測電極24於觸控面板21的操作區域配置為矩陣狀。第1檢測電極23用以檢出操作者的觸碰位置的Y方向的座標。第2檢測電極24用以檢出操作者的觸碰位置的X方向的座標。第1檢測電極23與第2檢測電極24設於透明基板22的同一面的同一層上。另外，第1檢測電極23及第2檢測電極24的數量並不限於圖1的例，較佳的是根據操作區域的大小與所需的觸碰位置的檢出精度而決定。亦即，可使用更多數量或更少數量的第1檢測電極23及第2檢測電極24而構成觸控面板21。
如圖1所示，第1檢測電極23及第2檢測電極24分別包含菱形形狀的多個電極墊30。第1檢測電極23與第2檢測電極24以第1檢測電極23的電極墊30與其所鄰接的第2檢測電極24的電極墊30隔開的方式進行配置。此時，該些電極墊30之間的間隙設為可確保絕緣性的程度的極小間隙。
而且，第1檢測電極23與第2檢測電極24以相互交叉的部分儘可能小之方式進行配置。而且，使構成第1檢測電極23及第2檢測電極24的電極墊30配置於觸控面板21的操作區域的整體。
如圖1所示，電極墊30可設為菱形形狀，但並不限於此種形狀，例如可設為六邊形等多邊形形狀。
較佳的是第1檢測電極23及第2檢測電極24分別為透明電極。此處，所謂「透明電極」是對於可見光而言具有高的透射性的電極。第1檢測電極23及第2檢測電極24可使用包含ITO的電極、包含氧化銦與氧化鋅的電極等包含透明導電材料的電極。在第1檢測電極23及第2檢測電極24分別包含ITO的情況下，為了確保充分的導電性，較佳的是將該些的厚度設為10nm~100nm。
第1檢測電極23及第2檢測電極24的形成可使用公知的方法而進行，例如可藉由如下方式而進行：使用濺鍍法等而形成包含ITO等透明導電材料的膜，利用光微影法等而進行圖案化。
如圖1及圖2所示，第1檢測電極23及第2檢測電極24形成於透明基板22的同一面上，成為同一層。因此，第1檢測電極23與第2檢測電極24於操作區域中，於多個部位交叉，形成交叉部28。
於本實施形態的觸控面板21中，如圖2所示，於交叉部28中，以第1檢測電極23及第2檢測電極24的任意一者與另一者並不接觸的方式進行斷開。亦即，於交叉部28中，連接第1檢測電極23，但斷開地形成於圖2的左右方向伸展的第2檢測電極24。而且，為了電性連接第2檢測電極24的中斷的部位，設有橋接配線32。於橋接配線32與第1檢測電極23之間設有包含絕 緣性物質的層間絕緣膜29。
如圖2所示，於交叉部28中，設於第1檢測電極23上的層間絕緣膜29由透光性優異的材料而形成。可使用印刷法而塗佈聚矽氧烷、丙烯酸系樹脂、及丙烯酸系單體等，在必要的情況下進行圖案化之後，使其加熱硬化而形成層間絕緣膜29。在使用聚矽氧烷而形成的情況下，層間絕緣膜29成為包含氧化矽(SiO2)的無機絕緣層。而且，在使用丙烯酸系樹脂、及丙烯酸系單體的情況下，層間絕緣膜29成為包含樹脂的有機絕緣層。於層間絕緣膜29中使用SiO2的情況下，例如亦可藉由使用遮罩的濺鍍法，僅僅於交叉部28的第1檢測電極23上形成SiO2膜，構成層間絕緣膜29。
於層間絕緣膜29的上層設有橋接配線32。橋接配線32可如上所述地實現將在交叉部28被中斷的第2檢測電極24彼此電性連接的功能。橋接配線32較佳的是由ITO等透光性優異的材料而形成。而且，橋接配線32亦可使用電阻特性優異的金屬材料而構成，成為金屬配線。橋接配線32可藉由設為電阻特性優異的金屬配線而使線寬變細，對於觸控面板21的操作者而言可變得難以顯眼。於觸控面板21中，藉由設置橋接配線32，可於Y方向上電性連接第2檢測電極24。
如圖2所示，第1檢測電極23及第2檢測電極24如上所述地具有縱或橫地排列有多個菱形的電極墊30的形狀。於第1檢測電極23中，位於交叉部28的連接部分成為比第1檢測電極 23的菱形的電極墊30的寬度更窄的形狀。而且，橋接配線32亦是比菱形的電極墊30的寬度更窄的形狀，形成為短條狀。
於觸控面板21的第1檢測電極23與第2檢測電極24的端部分別設有端子(未圖示)，自該端子分別導出配線31。
圖3是示意性地表示本發明的第1實施形態的觸控面板所具有的配線的結構的剖面圖。
於本發明的第1實施形態的觸控面板21中，配線31是金屬配線。而且，配線31較佳的是包含銅、銅以外的第2金屬元素的金屬配線。而且，該第2金屬元素較佳的是選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種，更佳的是錳。
更具體而言，如圖3所示，較佳的是配線31含有：包含銅的第1層41、包含銅以外的第2金屬且以包覆第1層41的表面的至少一部分的方式構成的第2層42。而且，較佳的是配線31的第1層41包含銅或銅合金。而且，配線31的第2層42更佳的是包含銅以外的所述第2金屬元素的氧化物且以覆蓋第1層41的至少一部分的方式而構成，更佳的是以藉由包含所述第2金屬作為主成分的氧化物包覆第1層41的表面的至少一部分之方式而構成。
另外，於本實施形態的觸控面板21中，特佳的是第2層42包覆第1層41的表面的全部。另外，於圖3中，示意性地 表示配線31的結構，其剖面結構並不僅限於長方形狀。例如，配線31的第1層41的剖面形狀可設為正方形狀、梯形狀、平行四邊形狀等，第2層42可包覆該第1層的表面。
於配線31中，作為構成第1層41的較佳的材料，可如上所述地列舉銅或銅合金。而且，該銅合金可列舉包含選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種元素的銅合金。亦即，構成配線31的第1層41的較佳的材料可為銅、或銅與上述第2金屬元素的合金。
而且，作為更佳的銅合金，可列舉包含具有比銅的自擴散係數更大的擴散係數的元素的銅合金。作為更佳的銅合金的具體例，可列舉包含選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、錳、鋅、鎵及銦所構成的群組的至少1種添加元素的銅合金。在這種情況下，銅合金中的添加元素的添加量較佳的是相對於銅而言為0.1atom%~25atom%的範圍。藉由將添加量設為如上所述的範圍，可使由於加熱所造成的銅合金中的添加元素的擴散變容易。
而且，特佳的銅合金可列舉包含錳的銅合金、亦即銅-錳合金。
而且，配線31較佳的是包覆上述第1層41的第2層42包含金屬元素的氧化物、亦即金屬氧化物而構成。在這種情況下，第2層42中的金屬氧化物較佳的是至少含有銅以外的金屬的氧化物，更佳的是包含含有銅以外的上述第2金屬元素的氧化物。
此種第2層42中所含有的金屬氧化物具體而言可列舉選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種元素的氧化物，更佳的金屬氧化物可列舉錳的氧化物。
圖3中所示的結構的配線31可藉由如下方式而形成：使用上述作為第1層41的較佳的構成材料而列舉的銅合金而形成配線圖案後，進行加熱處理。
亦即，將包含上述銅合金的配線圖案在例如大氣下等氧的存在下進行加熱，藉此而於該配線圖案的表面層形成構成銅合金的金屬的氧化物。其結果形成配線31，所述配線31包含：由銅合金而形成的包含銅的第1層41、包含銅以外的金屬元素的氧化物且以包覆第1層41之方式而構成的第2層42。
此時，作為形成配線圖案的銅合金，較佳的是使用如上所述的包含選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、錳、鋅、鎵及銦所構成的群組的至少1種元素(所述元素具有比銅的自擴散係數更大的擴散係數)作為添加元素的銅合金。在這種情況下，藉由加熱處理，具有比銅的自擴散係數更大的擴散係數的添加元素快速到達銅表面，於銅合金的表面優先地形成添加元素的氧化覆膜層。
因此，觸控面板21的配線31的第2層42含有銅以外的元素、亦即選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、錳、鋅、鎵及銦所構成的群組的至少1種元素(所述元素具有比銅的自擴 散係數更大的擴散係數)的金屬氧化物作為主要成分。
例如，為了形成配線31，在使用上述特佳的包含錳的銅-錳合金的情況下，於構成觸控面板的基板上形成包含銅-錳合金的配線圖案。其後，藉由進行加熱處理而形成配線31，所述配線31含有：包含銅或銅-錳合金的第1層41、包含金屬氧化物且以包覆第1層41的至少一部分之方式而構成的第2層42。在這種情況下，第1層41中所含的金屬氧化物可含有錳的氧化物。
於觸控面板21中，用以形成配線31的上述銅合金的形成方法並無特別限定。例如可參考日本專利特開2008-261895號公報中所記載的方法。亦即，可使用電場鍍覆法、溶解鍍覆法等鍍覆法、真空蒸鍍法、濺鍍法等物理蒸鍍法而形成銅合金。而且，藉由對如上所述而成膜的銅合金進行熱處理而形成氧化覆膜層。因此，藉由與上述銅合金的形成方法一同使用公知的圖案化方法，可獲得包含上述銅合金的配線圖案，藉由對其進行加熱處理，可形成配線31。
而且，作為用以形成配線31的上述銅合金的加熱處理溫度，較佳的是設為例如150℃~450℃的範圍，加熱處理時間較佳的是設為例如2分鐘~5小時的範圍。若加熱處理溫度不足150℃，則氧化覆膜的形成需要花費時間，生產性降低。另一方面，若超過450℃，則存在對構成觸控面板的其他構成構件造成劣化等不良影響的擔憂。而且，若加熱處理時間不足2分鐘，則金屬氧化物的膜厚薄，另一方面，若超過5小時，則存在氧化物覆膜的 形成過於花費時間，從而使觸控面板的生產性降低的擔憂。
如上所述而形成的配線31含有：包含銅的第1層41、包含藉由上述的加熱而形成的金屬氧化物且以包覆第1層41之方式而形成的第2層42。配線31的第1層41包含含有銅的金屬材料，電阻特性優異。而且，配線31含有包含金屬氧化物而形成的第2層42，因此可對構成觸控面板21的透明基板22顯示優異的密接性。
特別是在配線31包含銅-錳合金的情況下，配線31的第2層42含有錳的氧化物，可於與包含上述構成材料的透明基板22之間顯示優異的密接性。
因此，觸控面板21可實現配線31的形成區域的狹小化，而且，可抑制配線31自透明基板22剝離等不良而實現高可靠性。
另外，觸控面板21如上所述地設有將交叉部28中斷的第2檢測電極24彼此電性連接的橋接配線32。該橋接配線32可如上所述地藉由ITO等透光性優異的材料而形成。而且，橋接配線32進一步亦可設為與配線31同樣的金屬配線。在這種情況下，橋接配線32可與配線31同樣地使用上述銅合金，依照與配線31同樣的方法而形成。例如，在形成配線31時，亦可同時形成橋接配線32。
配線31使用其端部的連接端子(未圖示)，與對第1檢測電極23及第2檢測電極24施加電壓或檢出觸碰操作的位置的 外部的控制電路(未圖示)電性連接。
如圖1及圖2所示，於配置有第1檢測電極23及第2檢測電極24的透明基板22的表面，以覆蓋配線31之方式配置有透光性的硬化膜25。同樣地，亦以覆蓋第1檢測電極23及第2檢測電極24之方式配置有硬化膜25。因此，在橋接配線32為與配線31同樣的金屬配線的情況下，硬化膜25亦可覆蓋配線31、以及作為金屬配線的橋接配線32。
硬化膜25是以如下方式進行圖案化而形成：於觸控面板21的配線形成區域覆蓋配線31而對其進行保護，而且於操作區域覆蓋第1檢測電極23及第2檢測電極24等而對其等進行保護。另外，絕緣膜25是以自第1檢測電極23及第2檢測電極24導出的配線31的端部的連接端子(未圖示)露出之方式進行圖案化而形成。
於觸控面板21中，硬化膜25作為覆蓋配線31以及第1檢測電極23及第2檢測電極24的保護膜而發揮功能。因此，可抑制配線31自透明基板22剝離而實現高可靠性。而且，可抑制第1檢測電極23及第2檢測電極24劣化而實現高可靠性。
在硬化膜25的形成中可使用本發明的實施形態的感放射線性樹脂組成物。而且，可進行規定的圖案化，從而配置於配線31的至少一部分上、以及第1檢測電極23及第2檢測電極24上。關於用以形成硬化膜25的本發明的實施形態的感放射線性樹脂組成物，於後文加以詳述。本發明的實施形態的感放射線性樹 脂組成物應用於作為金屬配線的配線31之至少一部分上，進行硬化而成為用以覆蓋其而對其進行保護的硬化膜。此時，本發明的實施形態的感放射線性樹脂組成物可並不產生腐蝕作為金屬配線的配線31等不良現象等地形成硬化膜25，而作為配線31的保護膜。
觸控面板21可於透明基板22的配線31以及第1檢測電極23及第2檢測電極24的形成面，例如使用包含丙烯酸系透明接著劑的接著層(未圖示)而設置包含透明樹脂的覆蓋膜(未圖示)。
具有以上構成的觸控面板21在第1檢測電極23與第2檢測電極24配置為矩陣狀的操作區域中，計測靜電電容，根據存在操作者的手指等的觸碰操作時所產生的靜電電容的變化，可檢測手指等的接觸位置。而且，觸控面板21經由與第1檢測電極23及第2檢測電極24電性連接的配線31而連接，載置於液晶顯示元件或有機EL元件等顯示器上，從而可作為電子機器的顯示器的輸入裝置而適宜地使用。
如上所述，於本發明的實施形態的觸控面板中，保護配線等的本實施形態的硬化膜成為重要的構成要素。
其次，對作為本發明的第1實施形態之觸控面板的硬化膜的形成中所使用的、作為本發明的第2實施形態之感放射線性樹脂組成物加以詳細說明。
實施形態2.
<感放射線性樹脂組成物>
本發明的第1實施形態的觸控面板的硬化膜可如上所述地以如下之方式進行配置：於配置有檢測電極及包含金屬的配線的觸控面板的基板上覆蓋該配線，而且覆蓋檢測電極。本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物是適於形成該觸控面板的硬化膜的感放射線性樹脂組成物。
特別是在錳等還原性高的金屬的氧化物上形成覆蓋金屬配線等的硬化膜的情況下，該硬化膜的一部分被還原，與金屬配線的密接性降低，由於外部水分的混入而產生配線腐蝕。由本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物所形成的硬化膜難以被錳等還原，因此能夠以高的水準而維持與金屬配線的密接性。
本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物含有：(A)感光劑(有時簡稱為「(A)成分」)、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者(有時簡稱為「(B)成分」或「(B)化合物」)。而且，較佳的是除了(A)成分及(B)成分以外，亦含有(C)鹼可溶性樹脂(有時簡稱為「(C)成分」)。
另外，本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物只要不損及本發明的效果，則除了(A)成分~(C)成分以外，可含有任意的成分。例如，本實施形態的感放射線性樹脂組成物可包含(D)抗氧化劑(有時簡稱為「(D)成分」)、(E)多官能單體(有時簡稱為「(E)成分」)、(F)無機氧化物粒子(有時簡 稱為「(F)成分」)。
以下，對本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的各成分加以說明。
[(A)感光劑]
作為(A)成分的(A)感光劑是感光性材料，是藉由曝光而產生反應活性的活性種的材料。(A)感光劑較佳的是包含例如光酸產生物及光聚合起始劑的至少一者。
[光酸產生物]
作為(A)感光劑而較佳的光酸產生物是藉由照射放射線而產生酸的化合物。此處，作為放射線，如上所述例如可使用可見光線、紫外線、遠紫外線、電子束(帶電粒子束)、X射線等。本實施形態的感放射線性樹脂組成物包含光酸產生物作為(A)成分，藉此本實施形態的感放射線性樹脂組成物可發揮正型感放射線特性。
作為(A)感光劑而較佳的光酸產生物若為藉由照射放射線而產生酸(例如羧酸、磺酸等)的化合物，則並無特別限定。作為光酸產生物在本實施形態的感放射線樹脂組成物中的含有形態，可為如後述的化合物即光酸產生劑的形態，而且亦可為如後述的作為(C)鹼可溶性樹脂或其他樹脂的一部分而組入的光酸產生基的形態，亦可為該些兩者的形態。
作為(A)感光劑而較佳的光酸產生劑(亦稱為「(A)光酸產生劑」)可列舉肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、 含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物、羧酸酯化合物、醌二疊氮化合物等。
(肟磺酸鹽化合物)
上述肟磺酸鹽化合物較佳的是含有下述式(1)所表示的肟磺酸鹽基的化合物。
上述式(1)中，R21是烷基、環烷基或芳基，該些基的氫原子的一部分或全部亦可經取代基取代。
於上述式(1)中，R21的烷基較佳的是碳數為1~10的直鏈狀或分支狀烷基。R21的烷基亦可經碳數為1~10的烷氧基或脂環式基(包含7,7-二甲基-2-側氧基降冰片基等有橋式脂環式基，較佳的是雙環烷基等)取代。R21的芳基較佳的是碳數為6~11的芳基，更佳的是苯基或萘基。R21的芳基亦可經碳數為1~5的烷基、烷氧基或鹵素原子取代。
關於含有上述式(1)所表示的肟磺酸鹽基的化合物，更佳的化合物可例示下述式(2)所表示的肟磺酸鹽化合物。
上述式(2)中，R21與上述式(1)中的R21說明同義。X是烷基、烷氧基或鹵素原子。m1是0~3的整數。在m1為2或3時，多個X可相同亦可不同。作為X的烷基較佳的是碳數為1~4的直鏈狀或分支狀烷基。
上述式(2)中，作為X的烷氧基較佳的是碳數為1~4的直鏈狀或分支狀烷氧基。作為X的鹵素原子較佳的是氯原子或氟原子。m較佳的是0或1。特佳的是於上述式(2)中，m1為1，X為甲基，X的取代位置為鄰位的化合物。
作為上述肟磺酸鹽化合物的具體例，例如可列舉下述式(3-i)~式(3-v)所分別表示的化合物(3-i)、化合物(3-ii)、化合物(3-iii)、化合物(3-iv)及化合物(3-v)等。
該些化合物可單獨使用或者將2種以上組合使用，亦可與作為(A)成分的其他光酸產生劑組合使用。上述化合物(3-i)[(5-丙基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]、 化合物(3-ii)[(5H-辛基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]、化合物(3-iii)[(樟腦磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]、化合物(3-iv)[(5-對甲苯磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈]及化合物(3-v)2-(辛基磺醯氧基亞胺基)-2-(4-甲氧基苯基)乙腈可作為市售品而獲得。
(鎓鹽)
上述鎓鹽可列舉二苯基錪鹽、三苯基鋶鹽、鋶鹽、苯并噻唑鎓鹽、四氫噻吩鎓鹽、磺醯亞胺化合物等。
上述磺醯亞胺化合物例如可列舉N-(三氟甲基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(樟腦磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(4-甲基苯基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(4-氟苯基磺醯氧基)琥珀醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(樟腦磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(2-三氟甲基苯基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(2-氟苯基磺醯氧基)鄰苯二甲醯亞胺、N-(三氟甲基磺醯氧基)二苯基馬來醯亞胺、N-(樟腦磺醯氧基)二苯基馬來醯亞胺等。
其他光酸產生劑可使用日本專利特開2011-215503號公報中所記載的光酸產生劑。
以上所說明的(A)光酸產生劑的肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物及羧酸酯化合物中，自放射線感度、溶解 性的觀點考慮，較佳的是肟磺酸鹽化合物，更佳的是含有上述式(1)所表示的肟磺酸鹽基的化合物。而且，可列舉上述式(2)所表示的肟磺酸鹽化合物作為更佳者。
而且，於含有上述式(1)所表示的肟磺酸鹽基的化合物中，若考慮可作為市售品而獲得，特佳的是(5-丙基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(5H-辛基磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(5-對甲苯磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、(樟腦磺醯基氧基亞胺基-5H-噻吩-2-亞基)-(2-甲基苯基)乙腈、2-(辛基磺醯氧基亞胺基)-2-(4-甲氧基苯基)乙腈。
而且，作為(A)光酸產生劑，關於鎓鹽而言亦較佳，更佳的是四氫噻吩鎓鹽及苄基鋶鹽，特佳的是4,7-二-正丁氧基-1-萘基四氫噻吩鎓三氟甲磺酸鹽及苄基-4-羥基苯基甲基鋶六氟磷酸鹽。
(A)光酸產生劑為肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物及羧酸酯化合物中的任意者的情況下，可單獨使用1種，亦可將2種以上混合使用。在(A)光酸產生劑為肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物及羧酸酯化合物中的任意者的情況下，作為本實施形態的感放射線性樹脂組成物中的(A)光酸產生劑的含量，相對於(B)成分100質量份而言較佳的是0.1質量份~10 質量份，更佳的是1質量份~5質量份。而且，在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有後文所詳述的(C)成分的鹼可溶性樹脂的情況下，作為肟磺酸鹽化合物等上述(A)光酸產生劑的含量，相對於(C)成分100質量份而言較佳的是0.1質量份~10質量份，更佳的是1質量份~5質量份。若上述(A)光酸產生劑的含量為上述範圍，則可使本實施形態的感放射線性樹脂組成物的放射線感度最佳化，顯示良好的圖案化性，從而成為適於形成本實施形態的硬化膜者。
(醌二疊氮化合物)
本實施形態的感放射線性樹脂組成物的作為(A)感光劑而較佳的光酸產生劑除了上述肟磺酸鹽化合物等以外，亦可列舉醌二疊氮化合物。該醌二疊氮化合物可作為光酸產生劑而特佳地使用。
醌二疊氮化合物是藉由照射放射線而產生羧酸的醌二疊氮化合物。醌二疊氮化合物可使用酚性化合物或醇性化合物(以下稱為「母核」)與1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵的縮合物。
上述母核例如可列舉三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、五羥基二苯甲酮、六羥基二苯甲酮、(多羥基苯基)烷烴、其他母核等。
1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵較佳的是1,2-萘醌二疊氮磺醯氯。1,2-萘醌二疊氮磺醯氯例如可列舉1,2-萘醌二疊氮-4-磺醯氯、1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯等。該些中更佳的是1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯。
酚性化合物或醇性化合物(母核)與1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵的縮合反應中，可使用相對於酚性化合物或醇性化合物中的OH基數而言，較佳的是相當於30mol%~85mol%、更佳的是相當於50mol%~70mol%的1,2-萘醌二疊氮磺醯鹵。縮合反應可藉由公知的方法而實施。
該些醌二疊氮化合物可適宜使用4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚(1.0莫耳)與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯(2.0莫耳)的縮合物。
該些醌二疊氮化合物可單獨使用或者將2種以上組合使用。
而且，亦可與上述肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物及羧酸酯化合物等一同組合使用。
作為本實施形態的感放射線性樹脂組成物中的醌二疊氮化合物的含量，相對於(B)成分100質量份而言，較佳的是5質量份~100質量份，更佳的是10質量份~50質量份。而且，在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有後文詳述的(C)成分的鹼可溶性樹脂的情況下，作為醌二疊氮化合物的含量，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是5質量份~100質量份，更佳的是10質量份~50質量份。藉由將醌二疊氮化合物的含量設為上述範圍，可使放射線的照射部分與未照射部分相對於成為顯影液的鹼性水溶液的溶解度差變大，可使圖案化性能提高。而且，亦可將 使用該感放射線性樹脂組成物而所得的硬化膜的耐溶劑性變良好。
[光聚合起始劑]
作為(A)感光劑而較佳的光聚合起始劑(亦稱為「(A)光聚合起始劑」)是感應放射線而產生可使具有聚合性的化合物的聚合起始的活性種的成分。光聚合起始劑例如可列舉光自由基聚合起始劑。
(A)光聚合起始劑例如可列舉O-醯基肟化合物、苯乙酮化合物、聯咪唑化合物等。該些化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
作為(A)光聚合起始劑的具體例的O-醯基肟化合物，較佳的是1,2-辛二酮1-[4-(苯硫基)-2-(O-苯甲醯肟)]、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯肟)、乙酮-1-[9-乙基-6-(2-甲基-4-四氫呋喃基甲氧基苯甲醯基)-9.H.-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯肟)或乙酮-1-[9-乙基-6-{2-甲基-4-(2,2-二甲基-1,3-二氧雜環戊烷基)甲氧基苯甲醯基}-9.H.-咔唑-3-基]-1-(O-乙醯肟)。
作為上述(A)光聚合起始劑之具體例的苯乙酮化合物例如可列舉α-胺基酮化合物、α-羥基酮化合物。
該些(A)光聚合起始劑可使用日本專利特開2013-164471號公報、日本專利特開2012-212114號公報、日本專利特開2010-85929號公報中所記載的光聚合起始劑。
作為(A)感光劑而例示的光聚合起始劑可單獨使用或 者將2種以上混合使用。
作為(A)感光劑而例示的光聚合起始劑的含量，相對於(B)成分100質量份而言，較佳的是1質量份~40質量份，更佳的是5質量份~30質量份。而且，在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有後文所詳述的(C)成分的鹼可溶性樹脂的情況下，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是1質量份~40質量份，更佳的是5質量份~30質量份。藉由將(A)光聚合起始劑的含量設為1質量份~40質量份，本實施形態的感放射線性樹脂組成物即使在低曝光量下，亦可形成具有高耐溶劑性、高硬度及高密接性的硬化膜。
[(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及其水解縮合物]
本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的(B)成分是(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該含有烷氧基矽烷基的化合物的水解縮合物的至少一者((B)化合物)。
本實施形態的感放射線性樹脂組成物的(B)化合物在分子中含有烷氧基矽烷基。烷氧基矽烷基可藉由水解及縮合反應而提高對金屬氧化物的密接性。
因此，本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的(B)成分可提高使用感放射線性樹脂組成物而形成的硬化膜、與例如上述觸控面板的金屬配線之間的密接性。
藉由含有(B)成分，本實施形態的感放射線性樹脂組成物可提供密接性優異的硬化膜。而且，特別是可提供對於上述 作為金屬配線的觸控面板的配線顯示優異的密接性的硬化膜。
(B)成分較佳的是含有羧基、甲基丙烯醯基、乙烯基、胺基、異氰酸酯基、氧雜環丙基等反應性官能基與烷氧基矽烷基的化合物。
於(B)成分中，烷氧基矽烷基較佳的是三甲氧基矽烷基、二甲氧基甲基矽烷基、甲氧基二甲基矽烷基、三乙氧基矽烷基、二乙氧基乙基矽烷基、乙氧基二乙基矽烷基等。
而且，於(B)成分中，具有反應性官能基的化合物例如可列舉三甲氧基矽烷基苯甲酸、γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、乙烯基三乙醯氧基矽烷、乙烯基三甲氧基矽烷、γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、β-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷等。另外，亦可適宜使用藉由特定保護基對胺基或異氰酸酯基進行保護，藉由加熱使保護基脫離而再生胺基或異氰酸酯基的嵌段胺基或嵌段異氰酸酯基。
具有嵌段胺基或嵌段異氰酸酯基、與烷氧基矽烷基的化合物的具體例可列舉3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷的胺基被三甲基矽烷基保護而成的化合物，γ-異氰酸基丙基三乙氧基矽烷的異氰酸酯基被單乙醇胺、二乙醇胺、吡唑及甲基乙基酮肟的任意者保護而成的化合物等。
而且，上述含有烷氧基矽烷基的化合物的水解縮合化合物例如可列舉：將3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷與相對於 3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷而言為1/4莫耳的水、0.05wt%的磷酸裝入至燒瓶中，於60℃下進行水解縮合而成的化合物。
而且，本實施形態的感放射線性樹脂組成物的(B)成分較佳的是具有胺基、嵌段胺基、異氰酸酯基及嵌段異氰酸酯基的至少一者的化合物。
本實施形態的感放射線性樹脂組成物中的(B)成分的含量較佳的是設為感放射線性樹脂組成物的總質量中的0.1質量%~50質量%，在包含後述的(C)成分的鹼可溶性樹脂的情況下，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是1質量份~50質量份，更佳的是處於10質量份~30質量份的範圍。
藉由使本實施形態的感放射線性樹脂組成物以該範圍而包含(B)成分，可於使用其而形成的本實施形態的硬化膜中，提高與觸控面板的金屬配線之間的密接性。
[(C)鹼可溶性樹脂]
本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所可含有的(C)成分的鹼可溶性樹脂((C)鹼可溶性樹脂)是可溶於鹼性溶劑中的樹脂，是具有鹼顯影性的樹脂。(C)鹼可溶性樹脂為了形成觸控面板的硬化膜而考慮圖案化性，但若為具有鹼顯影性的樹脂(聚合物)則並無特別限定。
例如，較佳的是(C)鹼可溶性樹脂包含選自由具有羧基的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷所構成的群組的至少1種。
在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有(C)鹼可 溶性樹脂的情況下，如上所述，相對於(C)鹼可溶性樹脂100質量份而言，(B)成分較佳的是1質量份~50質量份，更佳的是處於10質量份~30質量份的範圍。而且，關於(A)成分的含量，在為肟磺酸鹽化合物、鎓鹽、磺醯亞胺化合物、含有鹵素的化合物、重氮甲烷化合物、碸化合物、磺酸酯化合物及羧酸酯化合物中的任意者的情況下，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是0.1質量份~10質量份，更佳的是1質量份~5質量份。而且，在(A)成分為醌二疊氮化合物的情況下，作為其含量，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是5質量份~100質量份，更佳的是10質量份~50質量份。而且，在(A)成分為光聚合起始劑的情況下，作為其含量，相對於(C)成分100質量份而言，較佳的是1質量份~40質量份，更佳的是5質量份~30質量份。
於以下，對作為(C)鹼可溶性樹脂而較佳的具有羧基的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷的各個更詳細地加以說明。
[具有羧基的丙烯酸樹脂]
作為(C)鹼可溶性樹脂而較佳的具有羧基的丙烯酸樹脂較佳的是包含具有羧基的構成單元與具有聚合性基的構成單元。在這種情況下，若包含具有羧基的構成單元與具有聚合性基的構成單元，且具有鹼顯影性(鹼可溶性)，則並無特別限定。
具有聚合性基的構成單元較佳的是選自由具有環氧基的構成單元及具有(甲基)丙烯醯氧基的構成單元所構成的群組的至少1種構成單元。具有羧基的丙烯酸樹脂藉由包含上述特定的 構成單元，而形成具有優異的表面硬化性及深部硬化性的膜，可形成本發明的實施形態的硬化膜。
具有(甲基)丙烯醯氧基的構成單元例如可藉由如下方法而形成：使共聚物中的環氧基與(甲基)丙烯酸反應的方法、使共聚物中的羧基與具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯反應的方法、使共聚物中的羥基與具有異氰酸酯基的(甲基)丙烯酸酯反應的方法、使共聚物中的酸酐部位與(甲基)丙烯酸羥基酯反應的方法等。該些中特佳的是使共聚物中的羧基與具有環氧基的(甲基)丙烯酸酯反應的方法。
包含具有羧基的構成單元與具有環氧基作為聚合性基的構成單元的丙烯酸樹脂可使(C1)選自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所構成的群組的至少1種(以下亦稱為「(C1)化合物」)與(C2)含有環氧基的不飽和化合物(以下亦稱為「(C2)化合物」)共聚而合成。在這種情況下，具有羧基的丙烯酸樹脂成為包含由選自由不飽和羧酸及不飽和羧酸酐所構成的群組的至少1種所形成的構成單元以及由含有環氧基的不飽和化合物所形成的構成單元的共聚物。
具有羧基的丙烯酸樹脂例如可藉由於溶劑中，在聚合起始劑的存在下，使提供含有羧基的構成單元的(C1)化合物與提供含有環氧基的構成單元的(C2)化合物共聚而製造。而且，亦可進一步加入(C3)提供含有羥基的構成單元的含有羥基的不飽和化合物(以下亦稱為「(C3)化合物」)而製成共聚物。另外， 於具有羧基的丙烯酸樹脂的製造中，亦可與上述(C1)化合物、(C2)化合物及(C3)化合物一同進一步加入(C4)化合物(提供源自上述(C1)化合物、(C2)化合物及(C3)化合物的構成單元以外的構成單元的不飽和化合物)而製成共聚物。其次，對(C1)~(C3)的各化合物加以詳述。
((C1)化合物)
(C1)化合物可列舉不飽和單羧酸、不飽和二羧酸、不飽和二羧酸的酸酐、多元羧酸的單[(甲基)丙烯醯氧基烷基]酯等。
不飽和單羧酸例如可列舉丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸等。
不飽和二羧酸例如可列舉馬來酸、富馬酸、檸康酸、中康酸、衣康酸等。
不飽和二接酸的酸酐例如可列舉作為上述二羧酸而例示的化合物的酸酐等。
該些(C1)化合物中較佳的是丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐，自共聚反應性、對鹼性水溶液的溶解性及獲得的容易性考慮，更佳的是丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸酐。
該些(C1)化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
作為(C1)化合物的使用比例，基於(C1)化合物以及(C2)化合物(視需要為任意的(C3)化合物及(C4)化合物)的合計而言，較佳的是5質量%~40質量%，更佳的是10質量%~25質量%。藉由將(C1)化合物的使用比例設為5質量%~30 質量%，可使具有羧基的丙烯酸樹脂對於鹼性水溶液的溶解性最佳化，且可形成放射線性感度優異的膜。
((C2)化合物)
(C2)化合物是含有環氧基的不飽和化合物。環氧基可列舉氧雜環丙基(1,2-環氧結構)或氧雜環丁基(1,3-環氧結構)等。
具有氧雜環丙基的不飽和化合物例如可列舉丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸-2-甲基縮水甘油酯、丙烯酸-3,4-環氧丁酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧丁酯、丙烯酸-6,7-環氧庚酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、α-乙基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油基醚、間乙烯基苄基縮水甘油基醚、對乙烯基苄基縮水甘油基醚、甲基丙烯酸-3,4-環氧環己基甲酯等。自提高共聚反應性及絕緣膜等的耐溶劑性等觀點考慮，該些中較佳的是甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸-2-甲基縮水甘油酯、甲基丙烯酸-6,7-環氧庚酯、鄰乙烯基苄基縮水甘油基醚、間乙烯基苄基縮水甘油基醚、對乙烯基苄基縮水甘油基醚、甲基丙烯酸-3,4-環氧基環己酯、丙烯酸-3,4-環氧基環己酯等。
具有氧雜環丁基的不飽和化合物例如可列舉：3-(丙烯醯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-(丙烯醯氧基甲基)-2-甲基氧雜環丁烷、3-(丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-(丙烯醯氧基甲基)-2-苯基氧雜環丁烷、3-(2-丙烯醯氧基乙基)氧雜環丁烷、3-(2-丙烯醯氧基乙基)-2-乙基氧雜環丁烷、3-(2-丙烯醯氧基乙基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-(2-丙烯醯氧基乙基)-2-苯基氧雜環丁烷 等丙烯酸酯；3-(甲基丙烯醯氧基甲基)氧雜環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧基甲基)-2-甲基氧雜環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-(甲基丙烯醯氧基甲基)-2-苯基氧雜環丁烷、3-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)氧雜環丁烷、3-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)-2-乙基氧雜環丁烷、3-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)-3-乙基氧雜環丁烷、3-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)-2-苯基氧雜環丁烷、3-(2-甲基丙烯醯氧基乙基)-2,2-二氟氧雜環丁烷等甲基丙烯酸酯等。
該些(C2)化合物中較佳的是甲基丙烯酸縮水甘油酯、甲基丙烯酸-3,4-環氧基環己酯、3-(甲基丙烯醯氧基甲基)-3-乙基氧雜環丁烷。該些(C2)化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
作為(C2)化合物的使用比例，基於(C1)化合物以及(C2)化合物(視需要為任意的(C3)化合物及(C4)化合物)的合計而言，較佳的是5質量%~60質量%，更佳的是10質量%~50質量%。藉由將(C2)化合物的使用比例設為5質量%~60質量%，可形成具有優異的硬化性等的本實施形態的硬化膜。
((C3)化合物)
(C3)化合物可列舉具有羥基的(甲基)丙烯酸酯、具有酚性羥基的(甲基)丙烯酸酯、羥基苯乙烯。
具有羥基的丙烯酸酯可列舉丙烯酸-2-羥基乙酯、丙烯酸-3-羥基丙酯、丙烯酸-4-羥基丁酯、丙烯酸-5-羥基戊酯、丙烯酸-6-羥基 己酯等。
作為(C3)化合物的使用比例，基於(C1)化合物、(C2)化合物以及(C3)化合物(視需要為任意的(C4)化合物)的合計而言，較佳的是1質量%~30質量%，更佳的是5質量%~25質量%。
((C4)化合物)
(C4)化合物若為上述(C1)化合物、(C2)化合物及(C3)化合物以外的不飽和化合物，則並無特別限制。(C4)化合物例如可列舉甲基丙烯酸鏈狀烷基酯、甲基丙烯酸環狀烷基酯、丙烯酸鏈狀烷基酯、丙烯酸環狀烷基酯、甲基丙烯酸芳基酯、丙烯酸芳基酯、不飽和二羧酸二酯、馬來醯亞胺化合物、不飽和芳香族化合物、共軛二烯、具有四氫呋喃骨架等的不飽和化合物及其他不飽和化合物等。
該些(C4)化合物可單獨使用，亦可將2種以上混合使用。
作為(C4)化合物的使用比例，基於(C1)化合物、(C2)化合物以及(C4)化合物(及任意的(C3)化合物)的合計而言，較佳的是10質量%~80質量%。
[聚醯胺]
(C)鹼可溶性樹脂可列舉以下述通式(M-1)所表示的結構為主成分的聚合物。以通式(M-1)所表示的結構為主成分的聚合物可藉由加熱或適當的觸媒而成為具有醯亞胺環、噁唑環、其他 環狀結構的聚合物。較佳的是聚醯亞胺前驅物的聚醯胺酸或聚醯胺酸酯、或者聚苯并噁唑前驅物的聚羥基醯胺。由於成為環狀結構，耐熱性、耐溶劑性飛躍性提高。此處，所謂「主成分」是表示具有聚合物的所有結構單元的50mol%以上的通式(M-1)所表示的結構中的n個結構單元。較佳的是含有70mol%以上，更佳的是含有90mol%以上。
上述通式(M-1)中，R1表示碳數為2以上的2價~8價的有機基，表示酸的結構成分。R1成為2價之酸可列舉對苯二甲酸、間苯二甲酸、二苯醚二羧酸、萘二羧酸、雙(羧基苯基)丙烷等芳香族二羧酸，環己烷二羧酸、己二酸等脂肪族二羧酸等。R1成為3價之酸可列舉偏苯三甲酸、均苯三甲酸等三羧酸等。R1成為4價之酸可列舉均苯四甲酸、二苯甲酮四羧酸、聯苯四羧酸、二苯醚四羧酸、二苯基碸四羧酸等芳香族四羧酸，丁烷四羧酸、環戊烷四羧酸等脂肪族四羧酸，該些化合物的羧基的2個氫原子成為甲基或乙基的二酯化合物等。而且，亦可列舉羥基鄰苯二甲 酸、羥基偏苯三甲酸等具有羥基的酸。該些酸成分亦可使用2種以上，較佳的是包含1mol%~40mol%的四羧酸的殘基。而且，自對於鹼性顯影液的溶解性或感光性的方面考慮，較佳的是包含50mol%以上具有羥基的酸的殘基。
作為R1，自耐熱性的方面考慮，較佳的是具有芳香族環，更佳的是碳數為6~30的3價或4價的有機基。
通式(M-1)中，R2表示碳數為2個以上的2價~8價的有機基，表示二胺的結構成分。自耐熱性的方面考慮，較佳的是R2具有芳香族環。二胺的具體的例可列舉苯二胺、二胺基二苯基醚、胺基苯氧基苯、二胺基二苯基甲烷、二胺基二苯基碸、雙(三氟甲基)聯苯胺、雙(胺基苯氧基苯基)丙烷、雙(胺基苯氧基苯基)碸、雙(胺基-羥基-苯基)六氟丙烷、二胺基二羥基嘧啶、二胺基二羥基吡啶、羥基-二胺基-嘧啶、二胺基苯酚、二羥基聯苯胺、二胺基苯甲酸、二胺基對苯二甲酸、該些芳香族環的氫被烷基或鹵素原子取代的化合物，或脂肪族的環己二胺、亞甲基雙環己胺、六亞甲基二胺等。
通式(M-1)的R3及R4可分別相同亦可不同，表示氫或碳數為1~20的1價有機基。自對於鹼性顯影液的溶解性、與所得的感光性樹脂組成物的溶液穩定性的方面考慮，較佳的是R3及R4的各個的10mol%~90mol%為氫。另外，更佳的是R3及R4分別含有至少1個以上碳數為1~16的1價烴基，其他為氫原子。
而且，通式(M-1)的l及m表示羧基或酯基的個數， 表示0~2的整數。較佳的是1或2。通式(M-1)的p及q表示0~4的整數，p+q>0。通式(M-1)的n表示聚合物的結構單元的重複數，是10~100000的範圍。若n不足10，則存在聚合物於鹼性顯影液中的溶解性過於變大，未能獲得曝光部與未曝光部之對比度而無法形成所期望的圖案的情況。另一方面，若n大於100000，則聚合物於鹼性顯影液中的溶解性過於變小，曝光部並不溶解，無法形成所期望的圖案。自聚合物於鹼性顯影液中的溶解性的方面考慮，n較佳的是1000以下，更佳的是100以下。而且，自伸長率提高的方面考慮，n較佳的是20以上。
[聚矽氧烷]
作為(C)鹼可溶性樹脂而較佳的聚矽氧烷是具有自由基反應性官能基的聚矽氧烷。在聚矽氧烷為具有自由基反應性官能基的聚矽氧烷的情況下，若為於具有矽氧烷鍵的化合物的聚合物的主鏈或側鏈具有自由基反應性官能基者，則並無特別限定。在這種情況下，聚矽氧烷可藉由自由基聚合而硬化，可將硬化收縮抑制為最小限度。自由基反應性官能基例如可列舉乙烯基、α-甲基乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、苯乙烯基等不飽和有機基。自順利地進行硬化反應考慮，該些中較佳的是具有丙烯醯基或甲基丙烯醯基者。
作為(C)鹼可溶性樹脂的聚矽氧烷較佳的是水解性矽烷化合物的水解縮合物。構成聚矽氧烷的水解性矽烷化合物較佳的是包含(s1)下述式(S-1)所表示的水解性矽烷化合物(以下 亦稱為「(s1)化合物」)、與(s2)下述式(S-2)所表示的水解性矽烷化合物(以下亦稱為「(s2)化合物」)的水解性矽烷化合物。
上述式(S-1)中，R11是碳數為1~6的烷基。R12是包含自由基反應性官能基的有機基。p是1~3的整數。其中，在R11及R12成為多個的情況下，多個R11及R12分別獨立。
上述式(S-2)中，R13是碳數為1~6的烷基。R14是氫原子、碳數為1~20的烷基、碳數為1~20的氟化烷基、苯基、甲苯基、萘基、環氧基、胺基或異氰酸酯基。n是0~20的整數。q是0~3的整數。其中，在R13及R14成為多個的情況下，多個R13及R14分別獨立。
本發明中，所謂「水解性矽烷化合物」通常是指具有如下基的化合物：藉由在無觸媒、過量的水的共存下、室溫(約25℃)~約100℃的溫度範圍內進行加熱，可水解生成矽醇基的基或可形 成矽氧烷縮合物的基。於上述式(S-1)及上述式(S-2)所表示的水解性矽烷化合物的水解反應中，於所生成的聚矽氧烷中，一部分水解性基以未水解的狀態而殘存。此處，所謂「水解性基」是指上述可水解而生成矽醇基的基或可形成矽氧烷縮合物的基。而且，於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中，一部分水解性矽烷化合物以其分子中的一部分或全部的水解性基未水解的狀態、且並未與其他水解性矽烷化合物縮合而為單體的狀態殘存。另外，「水解縮合物」是表示水解的矽烷化合物的一部分矽醇基彼此縮合而成的水解縮合物。以下，對(s1)化合物及(s2)化合物加以詳述。
((s1)化合物)
上述式(S-1)中，R11是碳數為1~6的烷基。R12是包含自由基反應性官能基的有機基。p是1~3的整數。其中，在R11及R12成為多個的情況下，多個R11及R12分別獨立。
作為上述R11的碳數為1~6的烷基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基等。自水解的容易性的觀點考慮，該些中較佳的是甲基、乙基。自進行水解縮合反應的觀點考慮，上述p較佳的是1或2，更佳的是1。
具有自由基反應性官能基的有機基可列舉1個以上的氫原子經上述自由基反應性官能基取代的直鏈狀、分支狀或環狀的碳數為1~12的烷基、碳數為6~12的芳基、碳數為7~12的芳烷基等。在同一分子內存在多個R12時，該些分別獨立。而且， R12所表示的有機基亦可具有雜原子。此種有機基例如可列舉醚基、酯基、硫醚基等。
自能夠以高水準達成耐擦傷性等、且縮合反應性變高考慮，該些(s1)化合物中較佳的是乙烯基三甲氧基矽烷、對苯乙烯基三乙氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷、3-甲基丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-丙烯醯氧基丙基三乙氧基矽烷、3-(三甲氧基矽烷基)丙基琥珀酸酐。
((s2)化合物)
上述式(S-2)中，R13是碳數為1~6的烷基。R14是氫原子、碳數為1~20的烷基、碳數為1~20的氟化烷基、苯基、甲苯基、萘基、環氧基、胺基或異氰酸酯基。n是0~20的整數。q是0~3的整數。其中，在R13及R14分別成為多個的情況下，多個R13及R14分別獨立。
作為上述R13的碳數為1~6的烷基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、丁基等。自水解的容易性的觀點考慮，該些中較佳的是甲基、乙基。自進行水解縮合反應的觀點考慮，上述q較佳的是1或2，更佳的是1。
在上述R14是上述碳數為1~20的烷基的情況下，該烷基例如可列舉甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、正戊基。較佳的是碳數為1~10的烷基，更佳的是碳數為1~3的烷基。
該些(s2)化合物中較佳的是經4個水解性基取代的矽烷化合物、經1個非水解性基與3個水解性基取代的矽烷化合物，更佳的是經1個非水解性基與3個水解性基取代的矽烷化合物。特佳的水解性矽烷化合物例如可列舉四乙氧基矽烷、甲基三甲氧基矽烷、甲基三乙氧基矽烷、甲基三異丙氧基矽烷、甲基三丁氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、甲苯基三甲氧基矽烷、乙基三甲氧基矽烷、乙基三乙氧基矽烷、乙基三異丙氧基矽烷、乙基三丁氧基矽烷、丁基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、萘基三甲氧基矽烷、γ-胺基丙基三甲氧基矽烷及γ-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷。此種水解性矽烷化合物可單獨使用或者將2種以上組合使用。
關於上述(s1)化合物及(s2)化合物的混合比，理想的是(s1)化合物超過5mol%。在(s1)化合物為5mol%以下的情況下，存在如下傾向：形成硬化膜時的曝光感度低，進一步使所得的保護膜的耐擦傷性等降低。
((s1)化合物及(s2)化合物的水解縮合)
作為使上述(s1)化合物及(s2)化合物水解縮合的條件，若為對(s1)化合物及(s2)化合物的至少一部分進行水解，將水解性基轉換為矽醇基，產生縮合反應者，則並無特別限定，作為一例可如下所述地實施。
供至水解縮合的溶劑例如可列舉醇類、醚類、二醇醚、乙二醇烷基醚乙酸酯、二乙二醇烷基醚、丙二醇單烷基醚、丙二 醇單烷基醚乙酸酯、丙二醇單烷基醚丙酸酯、芳香族烴類、酮類、其他酯類等。該些溶劑可單獨使用或者併用2種以上而使用。
該些溶劑中較佳的是乙二醇烷基醚乙酸酯、二乙二醇烷基醚、丙二醇單烷基醚、丙二醇單烷基醚乙酸酯、甲氧基乙酸丁酯，特佳的是二乙二醇二甲醚、二乙二醇乙基甲基醚、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單甲醚、甲氧基乙酸丁酯。
水解縮合反應較佳的是於酸觸媒、鹼觸媒或醇鹽等觸媒的存在下進行。
上述水解縮合物的分子量分佈「Mw/Mn」較佳的是3.0以下，更佳的是2.6以下。藉由將(s1)化合物及(s2)化合物的水解縮合物的Mw/Mn設為3.0以下，可提高所形成的膜的顯影性。包含聚矽氧烷的本實施形態的感放射線性樹脂組成物可於顯影時顯影殘留的產生少地容易地形成所期望的圖案形狀。
[(D)抗氧化劑]
本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的(D)成分的(D)抗氧化劑成為抑制所形成的硬化膜氧化的成分。
如上所述，本發明的第1實施形態的觸控面板所具有的配線是含有如下者的金屬配線：包含銅的第1層、包含銅以外的上述第2金屬元素的氧化物且以覆蓋該第1層的至少一部分之方式而構成的第2層。因此，在以覆蓋觸控面板的配線之方式而使用由本實施形態的感放射線性樹脂組成物而形成的硬化膜的情況下，存在由於處於配線表面的金屬氧化物(例如錳的氧化物等) 而氧化，從而劣化的擔憂。因此，可於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中含有(D)抗氧化劑作為(D)成分。本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有(D)抗氧化劑，由此即使將使用其而形成的本發明的實施形態的硬化膜作為覆蓋本發明的實施形態的觸控面板的配線之膜而使用，亦可抑制其氧化，從而抑制劣化。
本實施形態的感放射線性樹脂組成物的(D)成分可列舉酚系抗氧化劑、硫系抗氧化劑、胺系抗氧化劑等，特佳的是酚系抗氧化劑。
上述酚系抗氧化劑具體而言可列舉：苯乙烯化苯酚、2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、2,6-二-第三丁基-對乙基苯酚、2,4,6-三-第三丁基苯酚、丁基羥基苯甲醚、1-羥基-3-甲基-4-異丙基苯、單第三丁基-對甲酚、單第三丁基-間甲酚、2,4-二甲基-6-第三丁基苯酚、丁基化雙酚A、2,2'-亞甲基-雙-(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基-雙-(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基-雙(4-甲基-6-第三壬基苯酚)、2,2'-亞異丁基-雙-(4,6-二甲基苯酚)、4,4'-亞丁基-雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-亞甲基-雙-(2,6-二-第三丁基苯酚)、2,2-硫基-雙-(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫基-雙-(3-甲基-6-第三丁基苯酚)、4,4'-硫基-雙-(2-甲基-6-丁基苯酚)、4,4'-硫基-雙-(6-第三丁基-3-甲基苯酚)、雙(3-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯)硫醚、2,2-硫基[二乙基-雙-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯酚)丙酸酯]、雙[3,3-雙(4'-羥基-3'-第三丁基苯酚)丁酸]二醇酯、雙[2-(2-羥基-5-甲基-3-第三丁基苯)-4-甲基-6-第三丁基苯基]對苯二甲酸酯、1,3,5- 三(3',5'-二-第三丁基-4'-羥基苄基)異氰脲酸酯、N,N'-六亞甲基-雙(3,5-二-第三丁基-4-羥基-羥基醯胺)、N-十八烷基-3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯酚)丙酸酯、四[亞甲基-(3',5'-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯]甲烷、1,1'-雙(4-羥基苯基)環己烷、單(α-甲基苄基)苯酚、二(α-甲基苄基)苯酚、三(α-甲基苄基)苯酚、雙(2'-羥基-3'-第三丁基-5'-甲基苄基)-4-甲基-苯酚、2,5-二-第三戊基對苯二酚、2,6-二-丁基-α-二甲基胺基-對甲酚、2,5-二-第三丁基對苯二酚、3,5-二-第三丁基-4-羥基苄基磷酸的二乙基酯等。
該些(D)抗氧化劑可單獨使用、或者將2種以上組合使用。
作為(D)抗氧化劑的含量，相對於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的樹脂成分的合計100質量份而言，較佳的是0.1質量份~10質量份，特佳的是0.2質量份~5質量份。
[(E)多官能單體]
作為本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的(E)成分的(E)多官能單體，較佳的是與作為上述的(A)成分之例的光聚合起始劑一同含有。藉由含有作為(A)成分之光聚合起始劑與(E)多官能單體，本實施形態的感放射線性樹脂組成物可作為具有負型感光性的感放射線性樹脂組成物而適宜地使用。
(E)多官能單體較佳的是烯丙基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、2,5-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,4-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,3-丁二醇二(甲基)丙烯酸酯、 乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,9-壬二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,10-癸二醇二(甲基)丙烯酸酯、三乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙三醇二(甲基)丙烯酸酯、甲氧基化環己基二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚丙二醇二(甲基)丙烯酸酯、三丙三醇二(甲基)丙烯酸酯等二(甲基)丙烯酸酯類；季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧丙烷(Propylene oxide，PO)改質三(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷環氧乙烷(Ethylene oxide，EO)改質三(甲基)丙烯酸酯、苄硫醇三(甲基)丙烯酸酯、二-三羥甲基丙烷四(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇單羥基五(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯等3官能以上的(甲基)丙烯酸酯類；等多官能(甲基)丙烯酸酯。
於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中，作為(E)多官能單體的含量，自對於曝光之光的感度的方面考慮，相對於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的樹脂成分的合計100重量份而言，較佳的是10重量%以上，更佳的是處於50重量%~150重量%的範圍。
[(F)無機氧化物粒子]
本實施形態的感放射線性樹脂組成物除了(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少 一者以外，可含有(F)無機氧化物粒子作為任意成分。
作為本實施形態的感放射線性樹脂組成物的(F)成分的(F)無機氧化物粒子可含有於感放射線性樹脂組成物中，維持所得的硬化物的電氣絕緣性，且控制作為介電特性的相對介電常數。而且，無機氧化物粒子亦可以控制硬化膜的折射率、控制硬化膜的透明性、藉由緩和硬化收縮而抑制裂痕、提高硬化膜的表面硬度等目的而使用。
本實施形態的感放射線性樹脂組成物的(F)無機氧化物粒子是如下氧化物的無機氧化物粒子，所述氧化物是包含選自由矽、鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻、鍶、鋇、鈰及鉿所構成的群組的至少一種元素的氧化物。
而且，該群組中較佳的是矽、鋯、鈦或鋅的氧化物粒子，特佳的是作為矽的氧化物粒子的二氧化矽粒子、鋯或鈦的氧化物粒子或鈦酸鋇(BaTiO3)。該些可單獨使用1種或者組合使用2種以上。而且，(F)無機氧化物粒子亦可為上述元素的複合氧化物粒子。該複合氧化物粒子例如可列舉鈦酸鋇、鈦酸鍶等。而且，亦可於不損及硬化物的電氣絕緣性之範圍內使用氧化銻錫(antimony-tin oxide，ATO)、氧化銦錫(indium-tin oxide，ITO)、氧化銦鋅(indium-zinc oxide，IZO)等。作為該些無機氧化物粒子，可使用市售者，例如希愛化成股份有限公司(C.I.Kasei CO.,LTD.)的納諾達克(Nanotec)(註冊商標)等。
(F)無機氧化物粒子的形狀並無特別限定，可為球狀 亦可為不定形者，亦可為中空粒子、多孔質粒子、芯-殼型粒子等。而且，動態光散射法所要求的(F)無機氧化物粒子的體積平均粒徑較佳的是5nm~200nm，更佳的是5nm~100nm，特佳的是10nm~80nm。若(F)無機氧化物粒子的體積平均粒徑不足5nm，則存在使用感放射線性樹脂組成物而所得的硬化膜的硬度降低之虞或存在無法表現出所期望的相對介電常數之虞；若超過200nm，則存在硬化膜的霧度變高且透射率降低之虞，或存在硬化膜的平滑性變差之虞。
作為(F)無機氧化物粒子的調配量，並無特別限定，相對於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的樹脂成分的合計100質量份而言，較佳的是1質量份~500質量份，更佳的是5質量份~300質量份。若(F)無機氧化物粒子的調配量不足1質量份，則無法將所得的硬化膜的上述特性控制為所期望的範圍內。相反，若(F)無機氧化物粒子的調配量超過500質量份，則存在塗佈性或膜的硬化性降低，而且所得的硬化膜的霧度變高之虞。
[(G)溶劑及其他任意成分]
本實施形態的感放射線性樹脂組成物除了(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者以外，可含有(C)鹼可溶性樹脂、(D)抗氧化劑、(E)多官能單體、(F)無機氧化物粒子，可進一步含有(G)溶劑及其他任意成分。
在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有(F)無機氧化物粒子的情況下，藉由進一步含有分散劑作為(G)成分，可於感放射線性樹脂組成物內部均一地分散(F)無機氧化物粒子，可提高塗佈性。而且，本實施形態的感放射線性樹脂組成物可提高使用其而所得的硬化膜對基板等的密接性，以相對介電常數或折射率等特性一樣地成為所期望的值的方式進行控制。
此種分散劑可使用日本專利特開2011-128469號公報中所記載的分散劑。
作為(G)成分的溶劑，較佳的是除了可將本實施形態的感放射線性樹脂組成物調整為所期望的固體成分濃度以外，可使(A)成分及(B)成分均一且穩定地溶解，而且可使(C)成分或作為(G)成分的其他任意成分均一且穩定地溶解。而且，在本實施形態的感放射線性樹脂組成物含有(F)無機氧化物粒子的情況下，較佳的是可使該(F)無機氧化物粒子均一且穩定地分散於感放射線性樹脂組成物中。另外，較佳的是可使將本實施形態的感放射線性樹脂組成物塗佈於基板上時的塗佈性及成膜性提高。亦即，作為(G)成分的溶劑若具有如上所述的功能則並無特別限定。
(G)溶劑可使用甲醇、乙醇、異丙醇、丁醇、辛醇等醇類；乙酸乙酯、乙酸丁酯、乳酸乙酯、γ-丁內酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、丙二醇單***乙酸酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯等酯類；乙二醇單丁醚、丙二醇單甲醚、二乙二醇單甲醚等 醚類；二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基吡咯啶酮等醯胺類；丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮類；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯等芳香族烴類。(G)溶劑可使用1種或混合使用2種以上。
作為(G)成分的界面活性劑可為了改善本實施形態的感放射線性樹脂組成物的塗佈性、減低塗佈不均、改良放射線照射部的顯影性而進行添加。較佳的界面活性劑之例可列舉氟系界面活性劑及矽酮系界面活性劑。此種界面活性劑可使用日本專利特開2011-128469號公報中所記載的分散劑。
作為使用界面活性劑作為(G)成分的情況下的調配量，相對於本實施形態的感放射線性樹脂組成物中所含有的樹脂成分的合計100質量份而言，較佳的是0.01質量份~10質量份，更佳的是0.05質量份~5質量份。藉由將界面活性劑的調配量設為0.01質量份~10質量份，可使本實施形態的感放射線性樹脂組成物的塗佈性最佳化。
<感放射線性樹脂組成物的製備>
本實施形態的感放射線性樹脂組成物可藉由將上述的(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及該化合物的水解縮合物的至少一者以規定比例加以混合而製備。而且，在含有(C)鹼可溶性樹脂的情況下，將(A)成分、(B)成分及(C)成分以規定比例加以混合而製備。
實施形態3.
<硬化膜及觸控面板的製造>
於作為本發明的第3實施形態的觸控面板的製造方法中，包含使用上述的本實施形態的感放射線性樹脂組成物而形成硬化膜的步驟作為主要步驟。於該硬化膜的形成步驟中，進行硬化膜的圖案化。以下，主要對作為主要步驟的硬化膜的形成步驟加以說明，對本實施形態的觸控面板的製造方法加以說明。
於本實施形態的觸控面板的製造方法中，為了於配置有檢測電極及配線等的基板上形成硬化膜，較佳的是至少以下述順序包含下述的步驟[1]~步驟[3]。
[1]形成本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物的塗膜的步驟
[2]對步驟[1]中所形成的塗膜的至少一部分照射放射線的步驟
[3]對步驟[2]中照射了放射線的塗膜進行顯影的步驟
以下，對上述[1]~[3]的各步驟加以說明。
[1]於基板上形成感放射線性樹脂組成物的塗膜的步驟
於步驟[1]中，於基板上塗佈本發明的第2實施形態的感放射線性樹脂組成物。其次，較佳的是對塗佈面進行加熱(預烘烤)，在塗膜中含有溶劑的情況下將該溶劑除去而形成塗膜。
基板較佳的是使用可見光透射性優異的透明基板。可使用的基板之例可列舉玻璃基板或樹脂基板等。樹脂基板的具體例可列舉聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚乙烯 膜、聚丙烯膜、聚醚碸膜、聚碳酸酯膜、聚丙烯酸膜、聚氯乙烯膜、聚醯亞胺膜、環狀烯烴的開環聚合物膜及包含其氫化物的膜等。
繼而，於該基板上形成檢測電極及配線。檢測電極是藉由公知的方法而形成者。亦即，於上述玻璃基板或樹脂基板上，使用公知的方法而形成包含ITO的透明導電膜、或包含氧化銦與氧化鋅的透明導電膜等之後，在必要的情況下，可進行利用光微影法的蝕刻而形成。
而且，關於基板上的配線，亦可依照上述方法而形成。亦即，例如使用電場鍍覆法、溶解鍍覆法等鍍覆法，真空蒸鍍法、濺鍍法等物理蒸鍍法而將上述銅合金形成於基板上。而且，藉由與銅合金的形成方法一同使用公知的圖案化方法，可獲得包含銅合金的配線圖案，藉由對其進行加熱處理，可於基板上形成配線。
作為感放射線性樹脂組成物的塗佈方法，並無特別限定。例如可採用噴霧法、輥塗法、旋轉塗佈法(旋塗法)、縫隙模塗佈法、棒塗法、噴墨法等適宜的方法。該些塗佈方法中特佳的是旋塗法或縫隙模塗佈法。預烘烤的條件因各成分的種類、調配比例等而異，較佳的是於70℃~120℃下進行1分鐘~10分鐘左右。
[2]對塗膜的至少一部分照射放射線的步驟
於步驟[2]中，對步驟[1]中所形成的基板上的塗膜的至少一部分照射放射線(以下亦稱為「曝光」)。在這種情況下，對塗膜的 一部分進行曝光時，通常經由具有適於形成觸控面板的硬化膜的規定圖案的光罩而進行曝光。作為曝光中所使用的放射線，例如可使用可見光線、紫外線、遠紫外線、電子束、X射線等。該些放射線中較佳的是波長處於190nm~450nm的範圍的放射線，特佳的是包含365nm的紫外線的放射線。
步驟[2]中的曝光量是藉由照度計(OAI model356、OAI光學聯營公司(OAI Optical Associates Inc.)製造)而測定放射線的波長為365nm的強度的值，較佳的是100J/m2~10000J/m2，更佳的是500J/m2~6000J/m2。
[3]顯影步驟
於步驟[3]中，藉由對步驟[2]中所得的曝光後的塗膜進行顯影，除去不需要的部分(在感放射線性樹脂組成物的塗膜為正型的情況下為放射線的照射部分。在負型的情況下為放射線的未照射部分)，形成規定的圖案。
作為顯影步驟中所使用的顯影液，較佳的是使用包含鹼(鹼性化合物)的水溶液的鹼性顯影液。鹼的例子可列舉氫氧化鈉、氫氧化鉀、碳酸鈉、矽酸鈉、偏矽酸鈉、氨等無機鹼；四甲基氫氧化銨、四乙基氫氧化銨等四級銨鹽等。
而且，亦可於此種鹼性顯影液中添加適當量的甲醇、乙醇等水溶性有機溶劑或界面活性劑而使用。自獲得適當的顯影性的觀點考慮，鹼性顯影液中的鹼的濃度較佳的是可設為0.1質量%以上、5質量%以下。顯影方法例如可利用覆液法、浸漬法、振盪 浸漬法、噴淋法等適宜的方法。顯影時間因感放射線性樹脂組成物的組成而異，較佳的是10秒~180秒左右。繼此種顯影處理之後，例如進行30秒~90秒的流水清洗，然後藉由例如壓縮空氣或壓縮氮氣進行風乾，藉此可形成所期望的圖案。
如上所述藉由步驟[1]~步驟[3]而形成的基板上的硬化膜的透明性高，而且以保護檢測電極及配線之方式發揮功能。
另外，於步驟[3]之顯影後，亦可視需要藉由曝光使硬化膜進一步硬化。而且，亦可實施80℃~280℃的加熱處理而代替顯影後的曝光、或者與曝光一同實施80℃~280℃的加熱處理。如上所述地進行而獲得更高強度的硬化膜。
硬化膜的膜厚較佳的是0.1μm~8μm，更佳的是0.1μm~6μm，進一步更佳的是0.1μm~4μm。由本發明的感放射線性樹脂組成物而形成的硬化膜的透明性優異，而且對於可構成觸控面板的上述基板及該基板上所形成的金屬配線具有優異的密接性。
如上所述，於具有透光性的基板上配置檢測電極、配線、硬化膜，從而可製造顯示高可靠性的本發明的實施形態的觸控面板。
[實施例]
以下，基於實施例而對本發明的實施形態加以更詳細的說明，但本發明並不由實施例而限定性地解釋。
<含有烷氧基矽烷基的化合物或其水解縮合物的合成 >
合成例1(含有烷氧基矽烷基的化合物或其水解縮合物(B-5)的合成)
於附有攪拌機的容器內裝入丙二醇單甲醚20重量份，繼而裝入甲基三甲氧基矽烷(MTMS)21重量份、四乙氧基矽烷(TEOS)22重量份、3-丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷(APTMS)12重量份、及3-(三甲氧基矽烷基)丙基琥珀酸酐(TMSPS)4重量份(MTMS/TEOS/APTMAS/TMSPS(莫耳比)=50/30/15/5)，進行加熱直至溶液溫度成為60℃。於溶液溫度到達60℃後，裝入磷酸0.1重量份、離子交換水20重量份，進行加熱直至成為75℃，保持3小時。其次，冷卻至45℃後，加入原甲酸甲酯29重量份作為脫水劑，進行1小時的攪拌。進一步將溶液溫度設為40℃，一面保持溫度一面進行蒸發，藉此將離子交換水及水解縮合中所產生的甲醇除去。藉由以上而獲得作為含有烷氧基矽烷基的化合物之水解縮合物的聚矽氧烷(B-5)。所得的聚矽氧烷(B-5)處於溶液(聚合物溶液)之狀態，且固體成分濃度為30重量%，聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為2500，分子量分佈(分散度)(Mw/Mn)為2.2。
<鹼可溶性樹脂的合成>
合成例2(鹼可溶性樹脂(C-1)的合成)
於具有冷凝管及攪拌機的燒瓶中裝入2,2'-偶氮雙(2,4-二甲基戊腈)7重量份及二乙二醇乙基甲基醚220重量份。繼而裝入甲基 丙烯酸20重量份、甲基丙烯酸縮水甘油酯20重量份、苯乙烯30重量份、N-環己基馬來醯亞胺30重量份、及α-甲基苯乙烯二聚物7重量份而進行氮氣置換後，緩緩開始攪拌。將溶液的溫度上升至70℃，保持該溫度5小時，藉此獲得包含鹼可溶性樹脂(C-1)作為共聚物的聚合物溶液。
該聚合物溶液的固體成分濃度(是指聚合物溶液的總重量中所佔的聚合物重量的比例。下同。)為31.0重量%。而且，鹼可溶性樹脂(C-1)的聚苯乙烯換算重量平均分子量(Mw)為10000，分子量分佈(分散度)(Mw/Mn)為2.5。
合成例3(鹼可溶性樹脂(C-2)的合成)
於乾燥氮氣流下，使雙(3-胺基-4-羥基苯基)六氟丙烷(中央硝子玻璃(CENTRAL GLASS)公司)29.30g(0.08莫耳)、1,3-雙(3-胺基丙基)四甲基二矽氧烷1.24g(0.005莫耳)、作為封端劑的3-胺基苯酚(東京化成工業公司)3.27g(0.03莫耳)溶解於N-甲基-2-吡咯啶酮(以下稱為「NMP」)80g中。於其中加入雙(3,4-二羧苯基)醚二酐(馬納克(MANAC)公司)31.2g(0.1莫耳)與NMP 20g，於20℃下使其反應1小時，繼而於50℃下進行4小時的反應。其後，添加二甲苯15g，一面使水與二甲苯一同共沸，一面於150℃下進行5小時的攪拌。於攪拌結束後，將溶液投入至水3L中而獲得白色沈澱。藉由過濾收集該沈澱，用水進行3次清洗後，以80℃的真空乾燥機進行20小時的乾燥，獲得鹼可溶性樹脂(C-2)。
<感放射線性樹脂組成物的製備>
實施例1
於合成例1中所得的包含聚矽氧烷(B-5)的聚合物溶液(固體成分換算為100質量份)中加入作為(A)成分的乙酮，1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-，1-(O-乙醯肟)(A-1)3質量份。其次，以固體成分濃度成為25重量%之方式加入二乙二醇乙基甲基醚及甲基-3-甲氧基丙酸酯(組成比成為30/70(%))，製備感放射線性組成物。
實施例2~實施例9
分別以表1中所記載的種類與調配量使用(A)成分、(B)成分、(C)成分、(D)成分及(E)成分、以及作為無機氧化物粒子的(F)成分，除此以外依照與實施例1同樣的方法而製備實施例2~實施例9的感放射線性樹脂組成物。
比較例1~比較例3
分別以表1中所記載的種類與調配量使用(A)成分、(C)成分及(E)成分，除此以外依照與實施例1同樣的方法而製備比較例1~比較例3的感放射線性樹脂組成物。
將實施例1~實施例9及比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物的組成匯總表示於表1中，且將(A)~(F)的各成分的詳細表示於以下。另外，表1的組成欄中的「-」表示未使用相當的成分。而且，於表1及其次的說明中，將(B)成分略記為(B)含有烷氧基矽烷基的化合物或其水解縮合物。
(A)感光劑
A-1：乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)(商品名：豔佳固(IRGACURE)(註冊商標)OX02、巴斯夫(BASF)公司製造)
A-2：2-(辛基磺醯氧基亞胺基)-2-(4-甲氧基苯基)乙腈(巴斯夫公司的「CGI-725」)
A-3：4,4'-[1-[4-[1-[4-羥基苯基]-1-甲基乙基]苯基]亞乙基]雙酚(1.0莫耳)與1,2-萘醌二疊氮-5-磺醯氯(2.0莫耳)的縮合物
(B)含有烷氧基矽烷基的化合物或其水解縮合物
B-1：3-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷(商品名：薩拉艾斯(Sila-Ace)(註冊商標)S510、JNC公司製造)
B-2：3-異氰酸酯基丙基三甲氧基矽烷(商品名：KBE-9007、信越化學工業公司製造)
B-3：3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺(商品名：KBE-9103、信越化學工業公司製造)
B-4：γ-甲基丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷的水解縮合物
B-5：MTMS/TEOS/APTMS/TMSPS=50/30/15/5mol%的水解縮合物
(C)鹼可溶性樹脂
C-1：合成例2中所得的甲基丙烯酸/甲基丙烯酸縮水甘油酯/苯乙烯/N-環己基馬來醯亞胺=20/20/30/30wt%的共聚物
C-2：合成例3中所得的樹脂
(D)抗氧化劑
D-1：硫二伸乙基 雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名：易璐諾斯(IRGANOX)(註冊商標)1035、汽巴精化股份有限公司製造)
D-2：季戊四醇=四[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](商品名：易璐諾斯(IRGANOX)(註冊商標)1010、汽巴精化股份有限公司製造)
D-3：三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯(商品名：艾迪科斯塔波(Adekastab)(註冊商標)2112、艾迪科(ADEKA)公司製造)
(E)多官能單體
E-1：二季戊四醇六丙烯酸酯與二季戊四醇五丙烯酸酯的混合物(莫耳比50/50)(商品名：DPHA、日本化藥公司製造)
(F)無機氧化物粒子
F-1：ZrO2溶膠(商品名：ID191、帝化(Tayca)股份有限公司製造)
<硬化膜的評價>
實施例10
使用實施例1~實施例9及比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物，如下所述地形成硬化膜，進行特性的評價及其比較。
於表1中表示實施例1~實施例9及比較例1~比較例3 中所製備的感放射線性樹脂組成物的組成，且匯總表示使用該些而製造的硬化膜的評價結果。
[透射率及耐熱透明性的評價]
於玻璃基板(「康寧7059」(康寧公司製造))上，使用旋塗機塗佈實施例1~實施例9及比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物後，於加熱板上、90℃下進行2分鐘的預烘烤而形成塗膜。其次，使用佳能股份有限公司製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)進行曝光，使用0.4質量%的四甲基氫氧化銨水溶液進行顯影。進一步於230℃下進行30分鐘加熱，藉此獲得膜厚為2.0μm的硬化膜。關於形成有該硬化膜的玻璃基板，使用分光光度計「150-20型雙光束(Double Beam)光度計」(日立製作所股份有限公司製造)而測定波長為400nm~800nm的範圍的透光率，關於各玻璃基板，評價波長為400nm~800nm的範圍的透光率的最低值(亦稱為「最低透光率」)。而且，將波長為400nm的透光率作為評價基準，在波長為400nm的透光率為85%以上的情況下，判斷為透光率特性特別良好。
評價結果設為「透射率(%)」而匯總表示於後述的表1中。進一步使用上述形成有各硬化膜的基板，於潔淨烘箱中、250℃下進行3小時的加熱，使用分光光度計(日立製作所股份有限公司製造的150-20型雙光束(Double Beam)光度計)而測定加熱前後的波長為400nm的光線透射率(%)後，依照下述式而算出「耐熱透明性(%)」。在該值為10%以下時，判斷為保護膜的耐熱 透明性良好。
耐熱透明性(%)=加熱前的光線透射率(%)-加熱後的光線透射率(%)
使用實施例1~實施例9中所製備的感放射線性樹脂組成物而所得的硬化膜在波長為400nm下的耐熱透明性均是10%以下，特別良好。使用比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物而所得的硬化膜在波長為400nm下的耐熱透明性均是10%以上，未獲得良好的耐熱透明性。
[密接性及壓力鍋試驗(Pressure Cooker Test，PCT)後的密接性的評價]
藉由日本專利4453845號公報中所記載的方法而製成銅錳合金，將所得的銅錳合金作為濺鍍靶，濺鍍於玻璃基板(「康寧7059」(康寧公司製造))上之後，進行加熱而獲得形成有金屬電極的基板。於該基板上，使用旋塗機塗佈實施例1~實施例9及比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物後，於加熱板上、90℃下進行2分鐘的預烘烤而形成塗膜。其次，使用佳能股份有限公司製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)進行曝光，使用0.4質量%的四甲基氫氧化銨水溶液進行顯影。進一步於230℃下進行30分鐘加熱，藉此獲得膜厚為2.0μm的硬化膜。
對製成有該硬化膜的基板進行壓力鍋試驗(120℃、濕 度100%、4小時)。對壓力鍋試驗前後的基板進行「JIS K-5400-1990的8.5.3附著性網格膠帶法」，求出100個網格中所殘留的網格數，評價各硬化膜的密接性。而且，將關於壓力鍋試驗前的基板的評價結果作為各硬化膜的「密接性」匯總於表1中。而且，將關於壓力鍋試驗後的基板的評價結果作為各硬化膜的「PCT後的密接性」匯總於表1中。關於PCT後的密接性的評價，在100個網格中所殘留的網格數為80個以下的情況下，將PCT後的密接性判斷為不良。
使用實施例1~實施例9中所製備的感放射線性樹脂組成物而獲得的硬化膜的PCT後的密接性均是在100個網格中所殘留的網格數為80個以上而良好，使用比較例1~比較例3中所製備的感放射線性樹脂組成物而獲得的硬化膜分別為20個及0個，均為不良。
<觸控面板的製造與評價>
實施例11
於本實施例中，製造具有與圖1中所例示的本實施形態的觸控面板21同樣結構的觸控面板，進行評價。另外，以下於本實施例的觸控面板中，為了方便起見，關於與圖1的觸控面板共用的構成要素，附以相同的符號，一面適宜參照圖1等一面進行說明。
本實施例中所製造的觸控面板21如圖1所示，於透明基板22上包含縱3cm×橫3cm的操作區域，分別包含各3行由膜 厚為30nm的ITO而形成的在X方向上延伸存在的第1檢測電極23、於與X方向正交的Y方向上延伸存在的第2檢測電極24。
於觸控面板21的製造中，首先準備透明基板22。作為透明基板22，使用作為無鹼玻璃的0.55mm厚的玻璃基板，使用超純水進行界面活性劑處理，繼而藉由超音波清洗處理進行清洗而使用。
其次，於透明基板22上形成作為金屬配線的配線31。首先，藉由日本專利4453845號公報中所記載的方法而製成銅-錳合金，使用所製成的銅-錳合金作為濺鍍靶，藉由濺鍍法以30nm的厚度於透明基板22上形成包含銅-錳合金的金屬膜。繼而，使用正型感光性材料，藉由光微影法於成為操作區域以外的配線區域形成包含銅合金的配線的圖案。其次，使用烘箱，於大氣環境下，於300℃下對透明基板22上的配線圖案進行5分鐘的加熱處理，形成含有包含銅-錳合金的第1層與包含錳的氧化物的第2層的配線31。
其次，為了於形成有配線31的透明基板22上形成第1檢測電極23及第2檢測電極24，藉由濺鍍法以30nm的厚度於整個面形成ITO膜。繼而，使用與形成配線31時同樣的正型感光性材料，藉由光微影法形成第1檢測電極23及第2檢測電極24。
圖4是表示為了形成觸控面板而於透明基板上所形成的配線、第1檢測電極及第2檢測電極的平面圖。
如圖4所示，第1檢測電極23及第2檢測電極24分別 包含菱形形狀的4個電極墊30。而且，於第1檢測電極23及第2檢測電極24交叉的交叉部28中，連接第1檢測電極23，斷開地形成第2檢測電極24。
其次，使用丙烯酸樹脂材料(JSR公司製造、編號NN902)，於形成有配線31、第1檢測電極23及第2檢測電極24的透明基板22上，藉由旋塗法而形成塗膜。其次，於90℃的加熱板上進行45秒的加熱(預烘烤)，將溶劑成分除去。將基板冷卻至室溫後，使用包含層間絕緣層29形成用遮罩圖案的光罩，藉由佳能股份有限公司製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)，於365nm下以100mJ的曝光量進行曝光處理。其次，使用無機鹼溶液(JSR公司製造的CD150-CR)作為顯影液而進行浸漬顯影，將未曝光部分除去，其後形成成為層間絕緣層29的圖案。另外，將透明基板22上所形成的圖案於烘箱中、大氣環境下、230℃下進行1小時的加熱(後烘烤)而使其硬化，於交叉部28的第1檢測電極23上形成膜厚為1.5μm的經圖案化的層間絕緣層29。
其次，為了於層間絕緣層29上電性連接第2檢測電極24的中斷的部位，於交叉部28的層間絕緣層29上形成橋接配線32。具體而言，首先為了形成橋接配線32而使用ITO，藉由濺鍍法於基板整個面上以50nm的厚度進行成膜。其次，與第1檢測電極23等同樣地使用正型感光性材料，藉由光微影法而進行ITO膜的圖案化，於觸控面板21的交叉部28的層間絕緣膜29上形成多個橋接配線32。
圖5是表示為了形成觸控面板而於透明基板上所形成的配線、第1檢測電極、第2檢測電極、層間絕緣層及橋接配線的平面圖。
如圖4所示，於透明基板22上的交叉部28，連接第1檢測電極23，斷開地形成第2檢測電極24。因此，為了電性連接第2檢測電極24的中斷的部位，設有橋接配線32。於橋接配線32與第1檢測電極23之間設有層間絕緣膜29。
其次，使用上述實施例5中所製備的感放射線性樹脂組成物，使用旋塗機而塗佈於基板整個面上之後，於加熱板上、90℃下進行2分鐘的預烘烤而形成塗膜。實施例5的感放射線性樹脂組成物是依照與上述實施例1同樣的方法，於合成例2中所得的包含鹼可溶性樹脂(C-1)的聚合物溶液(固體成分換算為100質量份)中加入作為(A)成分的乙酮,1-[9-乙基-6-(2-甲基苯甲醯基)-9H-咔唑-3-基]-,1-(O-乙醯肟)(A-1)3質量份，加入作為(B)成分的3-三乙氧基矽烷基-N-(1,3-二甲基-亞丁基)丙基胺(B-3)10重量份，加入作為(D)成分的硫二伸乙基 雙[3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯](D-1)3重量份，加入作為(E)成分的二季戊四醇六丙烯酸酯與二季戊四醇五丙烯酸酯的混合物(莫耳比50/50)(E-1)100質量份，其次，以固體成分濃度成為25重量%的方式加入二乙二醇乙基甲基醚及甲基-3-甲氧基丙酸酯(組成比成為30/70(%))而製備者。
其次，使用具有硬化膜25形成用遮罩圖案的光罩、佳 能股份有限公司製造的PLA-501F曝光機(超高壓水銀燈)而進行曝光，使用0.4質量%的四甲基氫氧化銨水溶液而進行顯影。另外，於230℃下進行30分鐘的加熱，藉此形成膜厚2.0μm的硬化膜29，獲得具有與圖1同樣的結構的本實施例的觸控面板21。
其次，使用所製造的本實施例的觸控面板21，設置於溫度為85℃、濕度為85%的高溫高濕槽內，經過240小時後取出，評價配線31與硬化膜25之間的剝離之有無。其結果可知：於本實施例的觸控面板21中，於配線31與硬化膜25之間並未產生剝離，配線31與硬化膜25之密接性良好，具有優異的可靠性。
另外，本發明並不限定於上述各實施形態，可於不脫離本發明的主旨的範圍內，進行各種變形而實施。
[產業上之可利用性]
本發明的觸控面板具有高的可靠性。因此，本發明的觸控面板適於作為要求優異的顯示品質與可靠性的可攜用資訊機器的輸入裝置。
21‧‧‧觸控面板
22‧‧‧透明基板
23‧‧‧第1檢測電極
24‧‧‧第2檢測電極
25‧‧‧硬化膜
28‧‧‧交叉部
29‧‧‧層間絕緣膜
30‧‧‧電極墊
31‧‧‧配線
32‧‧‧橋接配線

Claims (20)

  1. 一種觸控面板，其是包含金屬配線與覆蓋所述金屬配線的至少一部分的硬化膜的觸控面板，其特徵在於：所述金屬配線是包含銅、銅以外的第2金屬元素的金屬配線，所述硬化膜是使用感放射線性樹脂組成物而形成者，所述感放射線性樹脂組成物含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及所述化合物的水解縮合物的至少一者。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之觸控面板，其中，所述金屬配線是含有包含銅的第1層、包含所述第2金屬元素的氧化物且以覆蓋所述第1層的至少一部分之方式而構成的第2層的金屬配線。
  3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述第2金屬元素是選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種。
  4. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述第2金屬元素是錳。
  5. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述硬化膜是使用進一步含有(C)鹼可溶性樹脂的感放射線性樹脂組成物而形成者。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之觸控面板，其中，所述感放射線性樹脂組成物的(C)成分包含選自由具有羧基 的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷所構成的群組的至少1種。
  7. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述硬化膜是使用進一步含有(D)抗氧化劑的感放射線性樹脂組成物而形成者。
  8. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述硬化膜是使用進一步含有(F)作為包含選自由矽、鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻、鍶、鋇、鈰及鉿所構成的群組的至少一種元素的氧化物的無機氧化物粒子的感放射線性樹脂組成物而形成者。
  9. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述感放射線性樹脂組成物的(A)成分包含光酸產生物及光聚合起始劑的至少一者。
  10. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之觸控面板，其中，所述感放射線性樹脂組成物的(B)成分包含具有胺基、嵌段胺基、異氰酸酯基及嵌段異氰酸酯基的至少一者的化合物。
  11. 一種感放射線性樹脂組成物，其是含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及所述化合物的水解縮合物的至少一者而成的感放射線性樹脂組成物，其特徵在於：用以形成觸控面板的硬化膜，所述觸控面板包含金屬配線與覆蓋所述金屬配線的至少一部分的所述硬化膜，所述金屬配線含有包含銅的第1層、及包含銅以外的第2金屬元素的氧化物且以覆蓋所述第1層的至少一部分之方式而構成的第2層。
  12. 如申請專利範圍第11項所述之感放射線性樹脂組成物，其進一步包含(C)鹼可溶性樹脂。
  13. 如申請專利範圍第12項所述之感放射線性樹脂組成物，其中，(C)成分包含選自由具有羧基的丙烯酸樹脂、聚醯胺及聚矽氧烷所構成的群組的至少1種。
  14. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其中，所述金屬配線的第2層中所含的所述第2金屬元素的氧化物是選自由鋰、鍺、鍶、錫、鋇、鐠、釹、磷、錳、鎂、鈣、鎳、鋅、矽、鋁、鈹、鎵、銦、鐵、鈦、釩、鈷、鋯及鉿所構成的群組的至少1種元素的氧化物。
  15. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其進一步包含(D)抗氧化劑。
  16. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其進一步包含(E)多官能(甲基)丙烯酸酯。
  17. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其進一步包含(F)作為包含選自由矽、鋁、鋯、鈦、鋅、銦、錫、銻、鍶、鋇、鈰及鉿所構成的群組的至少一種元素的氧化物的無機氧化物粒子。
  18. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其中，(A)成分包含光酸產生物及光聚合起始 劑的至少一者。
  19. 如申請專利範圍第11項至第13項中任一項所述之感放射線性樹脂組成物，其中，(B)成分包含具有胺基、嵌段胺基、異氰酸酯基及嵌段異氰酸酯基的至少一者的化合物。
  20. 一種硬化膜，其是由含有(A)感光劑、以及(B)含有烷氧基矽烷基的化合物及所述化合物的水解縮合物的至少一者而成的感放射線性樹脂組成物而形成的硬化膜，其特徵在於：用以覆蓋包含金屬配線的觸控面板的所述金屬配線的至少一部分，所述金屬配線含有包含銅的第1層、與包含銅以外的第2金屬元素的氧化物且以覆蓋所述第1層的至少一部分之方式而構成的第2層。
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