TWI586228B - 印刷電路板 - Google Patents
印刷電路板 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI586228B TWI586228B TW105110402A TW105110402A TWI586228B TW I586228 B TWI586228 B TW I586228B TW 105110402 A TW105110402 A TW 105110402A TW 105110402 A TW105110402 A TW 105110402A TW I586228 B TWI586228 B TW I586228B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- solder paste
- copper foil
- recessed holes
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
- H05K1/0203—Cooling of mounted components
- H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/0969—Apertured conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10613—Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
- H05K2201/10954—Other details of electrical connections
- H05K2201/10969—Metallic case or integral heatsink of component electrically connected to a pad on PCB
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
- H05K3/3436—Leadless components having an array of bottom contacts, e.g. pad grid array or ball grid array components
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Description
本發明係關於一種印刷電路板,特別是一種在銅箔基板上具有複數凹孔,以便提高錫膏接觸良率的印刷電路板。
隨著電子裝置的蓬勃發展,與消費者對於電子產品須高效能且外觀要輕薄短小的要求下,電子裝置內部晶片的散熱需求也越來越大。表面固定技術(Surface Mount Technology),為一種將電子晶片焊接至印刷電路板的製程方法。在此以四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)晶片為例,為了有良好的散熱效率,此類晶片的散熱墊(thermal pad)的面積很大,換句話說,此類晶片需要放置焊墊(pad)的面積也很大。然而在進行表面固定技術製程時,若焊墊的面積太大,容易造成錫膏在加熱過程中塌陷,也就是說錫膏被熔融呈液態而流動,不僅造成錫膏上方的待焊接晶片位置偏移,也會發生待焊接晶片吃錫量不足的情況,進而降低印刷電路板內晶片的製程良率,因此有改進之必要。
本發明之主要目的係在提供一種在銅箔基板上具有複數凹孔,以便提高錫膏接觸良率的印刷電路板。
為達成上述之目的,本發明之印刷電路板包括銅箔基板以及複數凹孔。銅箔基板用以傳導晶片運作時發出的熱能,銅箔基板包括複數錫膏附著區。複數凹孔設於銅箔基板上,且每一凹孔之間皆不相連。複數凹孔為非導體,複數凹孔圍繞在複數錫膏附著區,且每一錫膏附著區至少由兩個複數凹孔所圍繞。
為能讓 貴審查委員能更瞭解本發明之技術內容,特舉較佳具體實施例說明如下。以下請一併參考圖1、圖2A至圖2D關於本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖,以及凹孔圍繞錫膏附著區的變化形式。
如圖1所示,本發明之印刷電路板1包括銅箔基板10以及複數凹孔20,其中複數凹孔20位於銅箔基板10上,以便藉由表面固定技術(Surface Mount Technology)讓銅箔基板10與一晶片90連接。在本實施例中,銅箔基板10為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)晶片的導熱板,晶片90為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)晶片,但本發明不以此為限,晶片90也可以是其他型態的晶片,凹孔20為非導體,且每一凹孔20之間皆不相連。
如圖1所示,在本實施例中,銅箔基板10包括複數錫膏附著區11,且複數凹孔20分散排列於複數錫膏附著區11的周圍,複數錫膏附著區11為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)晶片散熱墊的焊點,且每一錫膏附著區11至少由兩個複數凹孔20a所圍繞,在本實施例中。如圖1所示,本實施例之各錫膏附著區11於銅箔基板10上的俯視形狀呈類似矩形,且凹孔20分散矩形的各側邊,且各凹孔20間保持一間隙,使錫膏附著區11藉由間隙與銅箔基板10連通。但本發明不以此為限,事實上,如圖2A至圖2D所示,錫膏附著區11之俯視形狀可呈任意幾何形狀,如:圓形、三角形、或多邊形等形狀,而複數凹孔20則分散圍繞幾何形狀之複數側邊,且各凹孔20彼此不連通,讓錫膏附著區11藉由間隙與銅箔基板10連通即可。在此需注意的是,本實施例之複數錫膏附著區11的數目為八個,且以四個一排的方式平行排列於銅箔基板10上,但本發明不以此為限,錫膏附著區11的數目與排列方式根據晶片90的設計而改變。此外,凹孔20的形狀也沒有特限制,凹孔20也可以是其他幾何形狀,如:圖1凹孔20a所示之弧形。
以下請繼續參考圖1並一起參考圖3A與圖3B關於本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖,以及印刷電路板與一晶片連接前後之剖面圖。
如圖3A與圖3B所示,當表面固定技術進行時,錫膏80放置於錫膏附著區11上,藉由銅箔基板10上凹孔20的設計,讓錫膏80被限制在錫膏附著區11上,且加熱時錫膏80不會塌陷,以便錫膏80與晶片90接觸,藉此提高晶片90與銅箔基板10焊接良率。根據本發明之一具體實施例,於表面固定技術進行時,可在銅箔基板10放置一具有複數圓形開孔的治具,且各圓形開孔對應各錫膏附著區11,以利將錫膏80放置於錫膏附著區11,且讓錫膏80保持如圖3A與圖3B所示之圓球形,讓錫膏80加熱時不塌陷,晶片90與銅箔基板10焊接良率得以提高。
藉由本發明銅箔基板10上設有凹孔20的設計,將錫膏80的位置限制於錫膏附著區11,以便於印刷電路板1進行表面固定技術進行時,增加晶片90的吃錫量,以便提高晶片90與銅箔基板10間的焊接良率。
需注意的是,上述僅為實施例,而非限制於實施例。譬如 此不脫離本發明基本架構者,皆應為本專利所主張之權利範圍,而應以專利申請範圍為準。
1‧‧‧印刷電路板
10‧‧‧銅箔基板
20、20a‧‧‧凹孔
11‧‧‧錫膏附著區
80‧‧‧錫膏
90‧‧‧晶片
圖1係本發明之印刷電路板之一實施例之示意圖。 圖2A至圖2D係凹孔圍繞錫膏附著區的變化形式。 圖3A與圖3B係本發明之印刷電路板與一晶片連接前後之剖面圖。
1‧‧‧印刷電路板
20、20a‧‧‧凹孔
10‧‧‧銅箔基板
11‧‧‧錫膏附著區
Claims (9)
- 一種印刷電路板,用以結合一晶片,該印刷電路板包括:一銅箔基板,用以傳導該晶片運作時發出的熱能,其中該銅箔基板包括複數錫膏附著區;以及複數凹孔,設於該銅箔基板上,且每一凹孔之間皆不相連,其中該複數凹孔為非導體,該複數凹孔圍繞在該複數錫膏附著區,且各該錫膏附著區至少由兩個複數凹孔所圍繞,各該複數凹孔間彼此保持一間隙,且各該複數錫膏附著區藉由該間隙與該銅箔基板連通。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板,其中各該複數錫膏附著區之俯視形狀呈一幾何形狀。
- 如申請專利範圍第2項所述之印刷電路板,其中各該複數凹孔分散圍繞該幾何形狀之複數側邊。
- 如申請專利範圍第2項或第3項所述之印刷電路板,其中該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
- 如申請專利範圍第4項所述之印刷電路板,其中各該複數凹孔呈矩形、圓形、或弧形。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板,其中各該複數錫膏附著區之俯視形狀呈一幾何形狀。
- 如申請專利範圍第6項所述之印刷電路板,其中各該複數凹孔分散圍繞該幾何形狀之複數側邊。
- 如申請專利範圍第6項或第7項所述之印刷電路板,其中該幾何形狀為圓形、三角形、矩形、或多邊形。
- 如申請專利範圍第1項所述之印刷電路板,該銅箔基板為四方平面無引腳封裝(Quad Flat No leads,QFN)晶片的導熱板。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105110402A TWI586228B (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 印刷電路板 |
US15/437,470 US20170290138A1 (en) | 2016-03-31 | 2017-02-21 | Printed circuit board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW105110402A TWI586228B (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 印刷電路板 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TWI586228B true TWI586228B (zh) | 2017-06-01 |
TW201735741A TW201735741A (zh) | 2017-10-01 |
Family
ID=59688000
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW105110402A TWI586228B (zh) | 2016-03-31 | 2016-03-31 | 印刷電路板 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20170290138A1 (zh) |
TW (1) | TWI586228B (zh) |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000077471A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Fujitsu Ltd | フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 |
JP2005011902A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用基板 |
TWI430416B (zh) * | 2006-12-19 | 2014-03-11 | Shinko Electric Ind Co | 覆晶安裝基板 |
TWI446844B (zh) * | 2012-07-25 | 2014-07-21 | Wistron Corp | 印刷電路板及印刷電路板之製造方法 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3639505B2 (ja) * | 2000-06-30 | 2005-04-20 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション | プリント配線基板及び半導体装置 |
US6507120B2 (en) * | 2000-12-22 | 2003-01-14 | Siliconware Precision Industries Co., Ltd. | Flip chip type quad flat non-leaded package |
-
2016
- 2016-03-31 TW TW105110402A patent/TWI586228B/zh active
-
2017
- 2017-02-21 US US15/437,470 patent/US20170290138A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000077471A (ja) * | 1998-08-31 | 2000-03-14 | Fujitsu Ltd | フリップチップ実装基板及びフリップチップ実装構造 |
JP2005011902A (ja) * | 2003-06-17 | 2005-01-13 | Shinko Electric Ind Co Ltd | フリップチップ実装用基板 |
TWI430416B (zh) * | 2006-12-19 | 2014-03-11 | Shinko Electric Ind Co | 覆晶安裝基板 |
TWI446844B (zh) * | 2012-07-25 | 2014-07-21 | Wistron Corp | 印刷電路板及印刷電路板之製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20170290138A1 (en) | 2017-10-05 |
TW201735741A (zh) | 2017-10-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5983032B2 (ja) | 半導体パッケージ及び配線基板ユニット | |
TWI393504B (zh) | 缺口定位型銲接結構及防止引腳偏移的方法 | |
JP6771308B2 (ja) | 回路基板および半導体集積回路の実装構造 | |
TW201537719A (zh) | 堆疊型半導體封裝 | |
TWI544584B (zh) | Copper substrate with barrier structure and manufacturing method thereof | |
JP2013080742A (ja) | 半導体パッケージ、配線基板ユニット、及び電子機器 | |
TWI446844B (zh) | 印刷電路板及印刷電路板之製造方法 | |
TWI436712B (zh) | 印刷電路板以及印刷電路板組合結構 | |
WO2017215488A1 (zh) | 一种底部有焊端的模块 | |
TW201340792A (zh) | 印刷電路板 | |
US9296056B2 (en) | Device for thermal management of surface mount devices during reflow soldering | |
TWI586228B (zh) | 印刷電路板 | |
US20180332699A1 (en) | Printed circuit board | |
JP6312527B2 (ja) | 放熱板を備えた電子部品の実装構造 | |
TWI455661B (zh) | 印刷電路板與於此印刷電路板上配置積體電路封裝元件的方法 | |
JP2019129237A (ja) | 電子部品、電子部品の製造方法、機構部品 | |
US20160254241A1 (en) | Printed circuit board and soldering method | |
JP5892184B2 (ja) | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
JP2018046225A (ja) | 基板装置 | |
TWI442534B (zh) | 晶片轉接板 | |
TWI387420B (zh) | 切邊定位型銲接結構及防止引腳偏移的方法 | |
US20150016069A1 (en) | Printed circuit board | |
JP5145168B2 (ja) | 半導体装置 | |
JP6488669B2 (ja) | 基板 | |
TWI743557B (zh) | 功率元件封裝結構 |