TWI575631B - 半導體儲存櫃系統與方法 - Google Patents

半導體儲存櫃系統與方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI575631B
TWI575631B TW101123767A TW101123767A TWI575631B TW I575631 B TWI575631 B TW I575631B TW 101123767 A TW101123767 A TW 101123767A TW 101123767 A TW101123767 A TW 101123767A TW I575631 B TWI575631 B TW I575631B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
compartment
airflow
workstation
carrying case
storage
Prior art date
Application number
TW101123767A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201308491A (zh
Inventor
Lutz Rebstock
Original Assignee
Dynamic Micro Systems
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Dynamic Micro Systems filed Critical Dynamic Micro Systems
Publication of TW201308491A publication Critical patent/TW201308491A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI575631B publication Critical patent/TWI575631B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • H01L21/67393Closed carriers characterised by atmosphere control characterised by the presence of atmosphere modifying elements inside or attached to the closed carrierl
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J13/00Controls for manipulators
    • B25J13/08Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices
    • B25J13/087Controls for manipulators by means of sensing devices, e.g. viewing or touching devices for sensing other physical parameters, e.g. electrical or chemical properties
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
    • B25JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
    • B25J9/00Programme-controlled manipulators
    • B25J9/16Programme controls
    • B25J9/1679Programme controls characterised by the tasks executed
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B31/00Packaging articles or materials under special atmospheric or gaseous conditions; Adding propellants to aerosol containers
    • B65B31/04Evacuating, pressurising or gasifying filled containers or wrappers by means of nozzles through which air or other gas, e.g. an inert gas, is withdrawn or supplied
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B35/00Supplying, feeding, arranging or orientating articles to be packaged
    • B65B35/10Feeding, e.g. conveying, single articles
    • B65B35/16Feeding, e.g. conveying, single articles by grippers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B5/00Packaging individual articles in containers or receptacles, e.g. bags, sacks, boxes, cartons, cans, jars
    • B65B5/08Packaging groups of articles, the articles being individually gripped or guided for transfer to the containers or receptacles
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65BMACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B63/00Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on articles or materials to be packaged
    • B65B63/08Auxiliary devices, not otherwise provided for, for operating on articles or materials to be packaged for heating or cooling articles or materials to facilitate packaging
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/673Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere using specially adapted carriers or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
    • H01L21/6735Closed carriers
    • H01L21/67389Closed carriers characterised by atmosphere control
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67766Mechanical parts of transfer devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67769Storage means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67778Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving loading and unloading of wafers
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T74/00Machine element or mechanism
    • Y10T74/20Control lever and linkage systems
    • Y10T74/20207Multiple controlling elements for single controlled element
    • Y10T74/20305Robotic arm

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Robotics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Warehouses Or Storage Devices (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

半導體儲存櫃系統與方法
本案原本為延續自2011/6/28在美國所登記發表之專利編號61/501,792,標題為“半導體儲存櫃系統與方法“的專利文件,在此特作為參考底本。
本案為一種用來儲存工作部件或工作部件整理盒的裝置與方法,例如在半導體製造產業中所經常使用的晶圓或倍縮光罩運送架。
儲存櫃通常都架設在半導體工廠之內用來作為暫時存放類似像晶圓,平面面板顯示器,液晶顯示器,黃光微影倍縮光罩,或一般光罩等之類的工作部件之用。在生產半導體裝置,LCD面板,以及其他裝置的製程中,存在著數以百計的生產製具和相對應之數以百計的生產步驟。因此一般而言對於晶圓,平板面板,或LCD(等等所有的部件)等等的生產流程來說很難能夠遵循一套共通的生產步驟或生產製具。除了傳說中最完美的企劃者之外,現實製程中總是充滿了不可預期的突發狀況與條件,例如製具的錯誤,緊急生產批量的中途***,週期固定的維修時間比預先規劃來得更長更久等等,都會在產線上的一些步驟中的一些製具上暫時累積堆放了許多的工作部件。而這些累積堆放的工作部件都需要被有條理地儲存在一個儲存櫃中,等待產線復工後繼 續未完成的生產流程。
舉例來說,黃光微影(photolithography)的流程是半導體生產製程中的一個關鍵處理站,它結合了極大數量的黃光微影光罩或倍縮光罩。這些倍縮光罩依標準處理程序來說都是存放在一具儲存櫃裡,並且在需要將這些倍縮光罩放入微影曝光儀器中時才會把它們從儲存櫃裡領取出來。
因為清潔度要求的規格更加嚴格的關係始得工作部件與倍縮光罩的儲存放置要來得更加複雜。對於產品物件的損害來說,在實體上的傷害可以是零組件上的危害,或化學物質的危害,或是互動影響上的危害等等形式。由於半導體裝置製程的嚴謹精密度是如此地精密細微到0.1微米,而零組件的大小也細微到0.1微米的程度,因此整個製程中,進行反應時應必須盡可能地避免接近相關的物品。也就是說,儲存區域的乾淨程度基本上必須要比製程產線上的乾淨程度要來得更加嚴格要求規範,以確保製程處理之間的乾淨無塵狀態。
因此,儲存櫃的儲存區域基本上就是以能夠完全密封組絕來自外部環境的目的來作設計,最好還能夠有固定常態的清洗,並且使用惰性氣體氣流來保護任何可能的化學反應與作用。對於儲存區域的接觸是絕對禁止閉鎖的,以確保乾淨的儲存環境能與外部的環境完全地隔絕分離。
藉由半導體裝置與製程上的優勢和長處,使得當今半導體工 廠的環境乾淨度需求也跟著大幅提昇,舉例來說,如儲存櫃上乾淨度的需求條件等等。
本案為一種針對高階乾淨無塵需求所提出之乾淨的儲存處理程序與系統的裝置技術,例如紫外線(EUV)倍縮光罩運送架等等。一般在業界裡通常使用消毒艙來清潔所儲存的工作部件。而清洗氣流系統則可以用來避免所儲存的工作部件其表面或零件受到任何的污染。在生產線上在工作部件被儲存放置之前也常使用機器人來偵測儲存區域隔離間的環境狀態。另外還有一部監視裝置可以用來監視觀測整個儲存櫃的狀況。
在本案所提出之若干具體實施範例裡,主要都著重在介紹儲存物件的方法與裝置,例如半導體工作部件與光罩搬運盒等。在本案所提出之某一具體實施範例裡,儲存的程序包括了具有用來清潔所要儲存之物件其內部空間的清潔氣流的乾淨環境,以及可以週期性地清潔所儲存之物件的消毒清潔密閉艙室。
清潔程度的要求對於類似像磁帶,晶圓傳送盒(FOUP),晶圓護持器,搬運盒等等的半導體零組件來說是一項非常重要且嚴 謹的需求條件。在確保乾淨的儲存空間裡,乾淨的環境將會維持著某種程度的乾淨,例如像是從若干微米降低到微米以下等級的零部件之減少,以及污染物,有機物,無機金屬,氧化物,與顆粒懸浮分子等追蹤的減少。
在本案所提出之具體實施範例裡,主要在於介紹用於高規格乾淨需求之零組件的清潔儲存處理程序和系統,例如像超紫外線(EUV)光罩搬運盒等。以下的內容主要在說明介紹使用超紫外線光罩搬運盒的一些案例,但是本案所要提出的專利內容並不僅受限於這些案例而已,而且可以被衍申應用在其他任何具有極度乾淨需求的場合和領域,例如像是低懸浮微粒污染的環境與低排氣元件等等。
圖20所示為本案所提出之具體實施範例中,用來儲存超紫外線光罩搬運盒209的系統架構圖。其中的超紫外線光罩200基本上會被儲存在雙層搬運盒209之內,而且此一搬運盒的內層與外層之間的空間207裡將會充滿了氮氣。搬運盒的內層基本上是用金屬材質所製成,並且搭配著一個上蓋201與一個下底202。至於搬運盒的外層基本上則是用低排氣量的塑膠材質所構成並且搭配著一個上蓋203與一個下底204。內層與外層都是由一位操作員或由一部自動化傳送系統所護持控制並且搬運。運轉器205如搬運盒外層的上蓋203所示。至於搬運盒外層的下底204則可以讓氮氣體灌入光罩搬運盒的內部空間 207之中。
上述的雙層超紫外線光罩搬運盒只是半導體製程中某個需要高規格清潔需求的案例而已,其中的光罩將會被儲存在雙層的容器內以完全隔離任何可能的污染。另外,搬運盒的內外層之間的空間將會充滿著氮氣以避免細菌的孳生,或避免容器外層的低排氣塑膠材質碰觸到容器的內層。因此使用這樣的儲存系統來存放乾淨的物體需要改善其功能以維護乾淨的需求規格層級。
在本案所提出之具體實施範例裡,另外還介紹了一種會對所儲放的物件作週期性地清理,洗淨,或氣流排氣清潔艙室與程序。其中的清潔艙室可以一再重複地儲放所儲存物件的乾淨度,舉例來說,我們可以利用氣流排氣的方式將粘黏附著在物件上的污染物於儲存時清理乾淨。因此,上述的週期性清理可以減少或排除任何的污染,並且讓所儲存的物件回到高規格的清潔需求程度。
在本案所提出之具體實施範例裡,清潔艙室可以包括一具消毒除污的艙室,它利用高度真空的原理將物件上所粘黏的污染藉由排氣來清理排除。而所要儲存的物件可以在放入儲存櫃之前就先進行上述的消毒清理作業。當然,所儲存的物件也會在被拉出儲存櫃之前也進行此一消毒清理作業。儲存物件所要進行的此一消毒清理作業必須依循確實且相當的程序,例如離開後經歷過某段時間,當物件受到污染變髒,或當儲存櫃的乾淨程度不 能確保而有所存疑之時等等。
在本案所提出之具體實施範例裡,前述的消毒清理程序其實就是利用高度真空的原理,例如像是設定在或低於10-6陶爾(Torr)的氣壓下,以分離清除附著在物件表面上或縫隙中的任何粘著污染。另外,物件內部的空間也可以被掏空,舉例來說,可以設應成為與前述相同的高度真空環境。還有,此一清潔處理程序也必需清潔到物件的內部空間,進而清理出物件內部的任何粒子與污染物。
在本案所提出之具體實施範例裡,前述所要儲存的物件會在被關閉時進行消毒清理的處理程序,此一處理程序是藉由乾淨的氮氣來吹落與/或吸出內部空間的污染物。在本案所提出之另一具體實施範例裡,前述所要儲存的物件則會在被開啟時進行消毒清理的處理程序,此時物件的所有零組件都會處於極度的真空環境中以便分離解析出所有附著的污染物質。
圖1A-1B所示為藉由本案所提出之具體實施範例所介紹之儲存櫃系統架構圖。其中的儲存櫃可以包括一間儲存艙室12,一具裝載與卸除存取站18,以及用來在裝載/卸除存取站18與儲存艙室12之間傳輸搬運物件的傳輸搬運系統16。另外,儲存櫃還可以包括一間用來清潔所儲存之物件的消毒清潔艙室14。其中的消毒清潔艙室14可以安排配置在儲存艙室12的相反方向位置(如圖1A)或隔壁位置(如圖1B)。除此之外,消毒清 潔艙室14也可以安排配置在儲存櫃系統裡的任何地方,例如像是傳送搬運機械人15的存取範圍內。
圖2A-2B所示為藉由本案所提出之具體實施範例所介紹之消毒清潔處理程序。圖中所示即將接受消毒清潔的物件為一雙層保護的光罩搬運盒,它包括了搬運盒的外層22B與搬運盒的內層22A以保護裝載著光罩21。圖中所示的消毒清潔艙室20可以包含用來在消毒清潔艙室23A內維持真空狀態之用的一具真空幫浦25,一部內含乾淨,類似像氮氣或壓縮空氣等不具活性或無生命力之空氣以建立一個加壓艙室環境的空氣氣流清潔系統26,以及一或多支管線28以耦合搭配物件的內部空間,例如像介於搬運盒外層22B與內層22A之間的空間23B。其中的管線28會耦合搭配用來抽離內部空間之幫浦管線29B,以及耦合搭配用來清潔內部空間之清潔氣流29A。另外我們還可以將一具用來將物件與/或消毒清潔艙室加熱的加熱器24包含到系統中。還有,一具類似像殘餘氣體分析儀(RGA,residue gas analyzer)的感應器也可以被包含到監視物件之受污染程度的系統架構中。
在圖2A中,真空空間23A是由真空幫浦25所建立的,舉例來說,藉由關閉氣流26並且伴隨著物件內部的真空空間23B,從管線28所建立到切換至幫浦管線29B等等。加熱器24與殘餘氣體分析儀27可以被開啟。消毒清潔的時間點是可 以在事先先作好設定的,或由感應器27來觀察受到污染髒污的程度來作設定。在圖2B中,當完成整個真空消毒清潔作業之後,真空狀態將會關閉解除,而清潔氣流26將會被開啟以便能在消毒清潔艙室內建立一個加壓的環境23A*。另外,管線28將會被切換到清潔氣流29A以便能延續追隨著清潔氣流而伸到內部空間23B*之中。加壓的環境可以在消毒清潔艙室20打開到成為大氣環境之前被建立起來,例如像在將物件從消毒清潔艙室內取出來之前的空檔。加壓的環境可以避免污染物或懸浮粒子回頭污染了物件的表面。
在本案所提出之具體實施範例裡,在真空消毒清潔的步驟中間(如圖2A所示),管線28可以在幫浦與清潔之間不斷地循環切換,以便能有效地達成清潔內部空間23B的幫浦/清潔循環。
圖3A-3B所示為藉由本案所提出之具體實施範例所介紹之其他不同類型的消毒清潔系統架構圖。在圖3A中,搬運盒外層22B在消毒清潔的期間是處於開啟的狀態。在這種情形下,管線28可以直接與清潔管線29A耦合搭配在一起,這是因為內部空間的空氣可以從消毒清潔艙23被灌注出來。消毒清潔程序一如前述的各項具體實施範例所介紹般的進行,利用對外排氣的處理程序來提供真空狀態以分離出附著的污染物,並且伴隨著加熱器24與感應器27一起使用。清洗氣流此時是關閉不 用的,如同清洗氣流26之於消毒清潔艙,以及清潔管線29A之於搬運盒。當消毒清潔處理程序完成之後,清潔氣流26將可以用來建立一個加壓的環境,另外還搭配清潔管線29A來充滿內部空間。搬運盒的外部可以在充滿了清潔氣流29A的乾淨環境下,且在物件被釋放到外部環境之前關閉起來。
如圖3B所示,搬運盒的內層與外層會在消毒清洗的過程中被打開。而且搬運盒的內層與外層會在封閉之物件被釋放到外部環境之前於充滿了清潔氣流之環境下被關閉起來。
圖4A-4B所示為藉由本案所提出之具體實施範例中利用消毒清潔艙來消毒清洗物件的流程圖。在本案所提出之此一具體實施範例裡,搬運盒的外層將會搭配真空排氣的處理程序,而搬運盒的內部空間則會搭配幫浦充氣/清洗的處理程序。其中所謂的幫浦充氣/清洗處理程序可以是利用排氣方式的真空幫浦,它會跟隨著一道乾淨的氣流來進行清洗作業。另外,幫浦充氣/清洗的處理程序也可以整合若干個充氣與清洗的循環流程。如圖4A所示,步驟40會把消毒清潔艙內的氣流撤離去作搬運盒的消毒清潔作業。此時該步驟41會以一個或多個循環地把氣流充入然後清洗搬運盒。步驟42則會在移動搬運盒之前把氮氣吹入消毒清潔艙中。
在本案所提出之具體實施範例裡,搬運盒內部的空間可以選擇是否要用幫浦把空氣吸出來。舉例來說,如果每次消毒清潔 作業之間的時間間隔很短的話,這意謂著搬運盒內的氣流只吹落了極少或甚至沒有沖出附著於空間內部物件表面之污染物質,由於搬運盒內的空氣仍然很乾淨,所以我們可能不需要再將內部的空氣排放出來。在大部份的實際狀況下,搬運盒內之清潔氣流(例如像氮氣)可以被類似像內部空間之清洗流程之新的乾淨氣流所替代。在圖4B中所示,步驟43會把一個搬運盒轉移到一個消毒清潔艙。步驟44則是把氣體從消毒清潔艙中吸出抽離。步驟45會對搬運盒中的空氣做選擇性地抽離。步驟46再讓氮氣跟著充入搬運盒內。步驟47則是讓氮氣跟著充入消毒清潔艙中。步驟48係將搬運盒從消毒清潔艙中轉移出來。
圖5A-5B所示為藉由本案所提出之其他具體實施範例中利用消毒清潔艙來對物件進行消毒清潔的流程圖。在此一具體實施範例裡,搬運盒將會被打開來以便對內層與外層進行消毒清潔。舉例來說,搬運盒的外層會被打開以對外層與內層之間的空間做消毒與清潔。至於最內部的空間則仍然是封閉住的以保護內藏的光罩。在圖5A中所示,步驟50係將搬運盒移轉到消毒清潔艙中.步驟51會接著將氮氣充入消毒清潔艙裡。步驟52會打開搬運盒的外層。步驟53則是把消毒清潔艙中的氣體抽離。步驟54接著把氮氣又充入消毒清潔艙裡。步驟55會繼續把氮氣充入搬運盒的內層。步驟56則會封閉搬運盒的外層。步驟57最後會搬移此搬運盒。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,搬運盒的外層與內層都會被打開來進行消毒以清潔。因此前述的步驟流程52與56可以用來改進成步驟52A與56A。在圖5B中所示,步驟52A會打開搬運盒的外層與內層。步驟53到55與前述之步驟53類似,都是把消毒清潔艙中的空氣抽離,步驟54則是接著把氮氣充入消毒清潔艙中,步驟55則是接著把氮氣充入搬運盒的內部空間。最後,步驟56A則是將搬運盒的內層與外層全部封閉。
圖6A-6C所示為藉由本案所提出之其他具體實施範例中,利用消毒清潔艙來對儲存櫃內物件作消毒清潔的流程圖。在此一具體實施範例裡,儲存在儲存櫃內的物件會週期性地或偶而地被帶到一間乾淨的艙室(例如像是前述的消毒清潔艙)內以進行清潔的作業。在圖6A中所示,步驟60將搬運盒儲存到一個儲存艙中。步驟61則是週期性地將搬運盒帶進一間消毒清潔艙裡作消毒清潔。最後,步驟62則將消毒清潔後的搬運盒移轉回儲存櫃裡。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,物件會在被帶入儲存櫃之前先進行清潔或消毒的作業。如圖6B中所示,步驟63將一個搬運盒儲放到儲存櫃的某個儲放埠。步驟64則是把搬運盒移轉到消毒清潔艙中準備進行消毒清潔作業。步驟65則是再將搬運盒放置回儲存櫃中存放。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,物件會在被搬離儲存櫃之前先進行清節或消毒的作業。如圖6C中所示,步驟66將搬運盒儲放到儲存櫃裡。步驟67則是把搬運盒移轉到消毒清潔艙中準備進行消毒清潔作業。步驟68則是再將搬運盒放置回儲存櫃中存放。
藉由本案所提出之其他具體實施範例,本案主要在介紹一種用來清潔消毒工作零組件的消毒清潔艙。此時所謂的工作零組件可以包含用來放置光罩的第一搬運盒。前述的第一搬運盒還可以被儲放在第二搬運盒之中。舉例來說,此一工作零組件可以是紫外線倍縮光罩的搬運盒。至於清潔消毒艙可以包含一組用來支撐工作零組件的支撐架。此一支撐架也可以包括清潔消毒艙室的艙壁。而支撐架也可以再包括它的基座。其中的清潔消毒艙還包括一部第一幫浦打氣機制,而且此一第一幫浦打氣機制係與清潔消毒艙作耦合搭配。在本具體實施範例裡,第一幫浦打氣機制可以包括一具打氣幫浦,類似像一具渦輪增壓幫浦或一具低溫幫浦。此一幫浦打氣機制還包含了一組高速打氣幫浦系統用來提供快速的充氣量。清潔消毒艙還包括了第一氣流供應系統,用來對清潔消毒艙提供惰性氣體。前述的第一氣流供應系統還包括一組用來終止氣流的關閉閥。清潔消毒艙還包括了第二幫浦打氣機制,而此一第二幫浦打氣機制則係與所要清潔消毒的工作零組件作耦合搭配,而且此一第二幫浦打氣機制主 要是是計來對第一搬運盒和第二搬運盒之間的空間作打氣之用。清潔消毒艙另外還可以包括第二氣流供應系統,其中的第二氣流供應系統主要是設計用來對第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間提供惰性氣體。在本案所提出之某些具體實施範例裡,清潔消毒艙多半還會包含一個連接工作零組件至第二幫浦充氣系統和第二氣流供應系統的噴嘴,舉例來說,像是在幫浦充氣與放氣之間作切換的管線等等。前述的噴嘴可以從清潔消毒艙的外部伸進來到清潔消毒艙的內部。舉例來說,噴嘴可以和支撐架搭配在一起使得工作零組件被放到支撐架上時可以一併搭配著噴嘴使用。另外,其實噴嘴也可以被安置在清潔消毒艙內部的任何地方,並且配合工作零組件的幫浦充氣與放氣作業一起進行。在本案所提出之某些具體實施範例裡,第二幫浦充氣機制還能夠搭配噴嘴來對第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間充氣。第二氣流供應系統則可以搭配噴嘴以提供惰性氣體到第一搬運盒和第二搬運盒之間的空間中。此外我們還可以提供管線,其中的管線會搭配噴嘴使用以便能在提供惰性氣體給噴嘴與透過噴嘴來充氣等兩種工作之間相互切換。在本案所提出之某些具體實施範例裡,清潔消毒艙可以包含一組第一機制以用來打開第二搬運盒,其中開啟第二搬運盒將會連帶使得第一搬運盒被曝露在第二工作站的環境之下。舉例來說,第二搬運盒的頂蓋部份可以被舉起掀開。另外,清潔消毒艙可以包含一組第二機制以用來打開第 一搬運盒,其中開啟第一搬運盒將會連帶使得內部儲放的光罩被曝露在第二工作站的環境之下。舉例來說,第一搬運盒的頂蓋部份可以被舉起掀開。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,另外還介紹一種用來儲存工作零組件的儲存櫃。其中所謂的工作零組件可以包括用來儲存光罩的第一搬運盒,而該第一搬運盒是儲放在第二搬運盒之內。上述的儲存櫃可以包含一座第一工作站,其中的第一工作站可以用來進行將工作零組件儲放或卸離儲存櫃的裝卸作業。此時,第一工作站可能是一座裝載站,一座卸貨站,或是一座同時兼具裝載與卸除的多功能作業站。此外,儲存櫃還可以再包含一座第二工作站,其中的第二工作站整合了第一幫浦充氣機制,此一第一幫浦充氣機制主要是設計來在第二工作站內建立一個真空的環境,而第二工作站則用來將工作零組件排氣。其實此一第二工作站也可以用來作為一具清潔消毒艙,用來對工作零組件的表面清潔消毒並排氣。儲存櫃的部份則可以包含一座儲存艙,其中的儲存艙整合了很多間隔間用來儲存工作零組件。儲存櫃還可能包括一座第三工作站,其中的此一第三工作站包含了一組機器人機制以用來讓工作零組件能在第一工作站,第二工作站,和儲存艙之間搬移轉運。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,前述的第二工作站可能包含一組氣流供應系統以便能提供惰性氣體給第二工作站。 此一第二工作站也可能包含一組氣流供應系統以便能提供惰性氣體到第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間裡。此一第二工作站還可能包括一或多個從第二工作站外部延伸到第二工作站內部的噴嘴,而工作零組件又係與這些噴嘴搭配使用。這些噴嘴主要是被設定來提供惰性氣體到第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間,或利用這些噴嘴來對第一搬運盒和第二搬運盒之間的空間充氣。此一第二工作站還可能包括一個第二幫浦充氣機制來對第一搬運盒和第二搬運盒之間的空間充氣。此一第二工作站還可能包括一個第一機制用來開啟第二搬運盒,而一旦開啟第二搬運盒將會導致第一搬運盒跟著曝露到第二工作站的環境之下,該第二工作站另外還包含了一組第二機制以開啟第一搬運盒,而一旦開啟第一搬運盒將會導致第一搬運盒裡的光罩跟著曝露到第二工作站的環境之下。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,另外還介紹一種用來清潔消毒工作零組件的清除方式。其中的工作零組件包含了一個第一搬運盒以用來儲放光罩。此一第一搬運盒可以被儲存在第二搬運盒中。至於清除的方式可以將工作零組件搬移到第一工作站,而此一第一工作站主要是設定來清潔消毒該工作零組件。當工作零組件在第一工作站被清潔消毒完畢之後,第一工作站內將會建立起一個真空的環境。另外,第一搬運盒與第二搬運盒中間的空間可以被充入空氣。然後監視觀察工作零組件 在排氣的狀況,而所謂的排氣是藉由真空環境與幫浦充氣來完成。當工作零組件被清潔完畢之後,舉例來說,藉由監視觀察來檢視是否完全清除或只剩些微的污染物,例如監視器會顯示污染的比例程度,然後工作零組件就會被搬離第一工作站。在被搬離之前,惰性氣體會先流向第一工作站去。與此同時,活性氣體也會被充氣流到第一搬運盒與第二搬運盒中間的空間中。惰性氣體主要是為了防止環境對已經清潔乾淨了的工作零組件造成交叉污染。最後,工作零組件將會被移轉出第一工作站。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,前述的清除方式可以包括在清潔消毒的處理過程中打開第一搬運盒與/或打開第二搬運盒。本案所提出的清除方式也可以包括將工作零組件於儲存至儲存櫃之前從某個儲放埠移轉到第一工作站做清潔消毒作業,將工作零組件經過一段時間的儲放或要將工作零組件撤離儲存櫃時從某個儲存艙移轉到第一工作站進行清潔消毒作業,將工作零組件從第一工作站轉移到一個卸載埠以準備撤離儲存櫃,以及將工作零組件於清理乾淨後從第一工作站轉移到某個儲存艙來儲存該工作零組件。
本案所提出之上述說明主要是在介紹一種利用清潔消毒艙來清理所儲存之物件的儲存櫃。然而,本案並非只侷限於上述的這些範例與應用,還可以被推廣到其他任何的清潔艙之應用上,例如低溫清潔處理,氣流沖激清潔處理與低溫微粒去污,雷射清 潔處理,或超細微液態清潔處理等等。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,主要在介紹一種內含用來持續清潔所儲存之物件其內部空間的清潔氣流系統的儲存隔間。其中的清潔氣流系統可以提供氮氣以充入物件的內部,有效率地更替內部的環境,提升其乾淨程度,並且杜絕或減低粒子的排氣汙染。舉例來說,某個雙層超紫外光倍縮光罩搬運盒的外層與內層之間的空間會在儲存的過程中持續地(或間歇性地)用氮氣氣流來沖洗,所以從外層所排氣後的隔間艙會被移除且不會附著在內層搬運盒上。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,儲存艙可以利用流線氣流的充氣沖激來保持儲存櫃的乾淨,避免或減少來自附著於搬運盒外層之污染物的任何污染。舉例來說,乾淨的氣流,類似像經過篩洗的壓縮氣體,就可以被充入儲存艙中,無論是從頂蓋或從側邊,來減少或杜絕交叉污染。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,上述的清潔氣流是可以循環重複使用的,以減少任何來自外部環境污染的機會。其中的重複循環氣體可以包含類似像氮氣的惰性氣體,或一斑類似像空氣的活性氣體等等。此時重複循環氣體可以被篩洗以去除懸浮粒子,並且經過冷卻以降低熱流溫度。因此儲存艙隔間的內部環境係與外部環境完全隔絕,以提供所儲存之物件一個相當乾淨程度的環境條件。
如圖7中所示為藉由本案所提出之內含若干個儲存隔間的儲存艙示意圖。一道中央氣流線74會提供清洗氣流到儲存隔間裡。藉由本案所提出之具體範例裡,該清洗氣流會連續不斷地提供73A/73B兩道清洗氣流,完全無需任何動態的計量表或控制閥。其中的清洗氣流會在系統建立之時就已經預先設計好了,而且可以由人為判斷來作選擇性地計量或開關,無論是全部隔間一視同仁或個別不同的隔間等等,但是並不會有任何的動作或回饋控制工具。其中的清洗氣流可以流放一個固定量的空氣,無論隔間艙裡是否有存放任何的物件。在本案所提出之另一具體實施範例裡,清潔氣流則可以被動態地控制,舉例來說,當隔間艙內沒有儲放任何物件時就可以減少清潔氣流的氣體排放量。
藉由本案所提出之具體實施範例,前述的清潔氣流可以提供乾淨的空氣,類似像氮氣,以充入所儲存物件的內部空間裡,例如雙層光罩搬運盒的外層搬運盒72A與內層搬運盒72B之間的空間。流線型氣流(來自外部環境或來自重複循環環境)也可以提供給儲存隔間艙,無論是來自頂部71A(或來自底部,並未顯示於圖中)以提供給所有隔間艙,或來自側邊71B以提供給個別的隔間艙。
如圖8中所示為藉由本案所提出之利用清洗氣流來清潔儲存隔間艙的儲存櫃系統。在本案所提出之具綈範例裡,某個類似於雙層搬運盒的物件81B,可以被裝載到某個輸入裝載工作站, 並藉由機器人84而被搬運轉移到儲存櫃80的某個儲存隔間艙81A去。在本案所提出之具體實施範例裡,儲存艙可以包括一個依循旋轉方向85作旋轉的走馬燈轉檯,所以輸入/輸出隔間艙81A都將會正面對著機器人84。
每一個儲存隔間艙81可以包括一道清潔氣流線83C來清洗所儲存之搬運盒的內部空間。清潔氣流可以藉由中央管線83來提供到輸送管線83A,再分送到輸送環83B,然後提供給儲存隔間艙。由於走馬燈轉檯是可旋轉的,所以類似像磁性流體軸封(ferro fluid seal)82的旋轉軸封就可以在固定輸入線83到旋轉線83A/83B/83C之間搭配使用。流線型氣流88,無論是過濾後的環境空氣或過濾後的循環空氣,都會被提供給儲存隔間艙。在本案所提出之某一具體實施範例裡,輸入裝載工作站係與清潔空氣線87一起被提供出來,並且在裝載地點來清洗搬運盒81B的內部空間。
其他類似的處理流程也可以被應用來將搬運盒從儲存隔間艙中搬離並轉移到裝載/卸載工作站去。
如圖9A-9C中所示為本案所提出之具體實施範例中使用清潔氣流來清洗隔間艙中所儲存之物件的流程圖。在本案所提出之某一具體實施範例裡,搬運盒可以被儲放在具有清潔氣流來清洗搬運盒內部空間的位置。如圖9A中所示,步驟90係將搬運盒移轉到儲存櫃。步驟91係將氮氣充流到儲存櫃中的某個 儲存位置。步驟92係將搬運盒儲放到儲存位置去,其中的搬運盒氮氣氣流並且此一氮氣氣流會流入搬運盒的內部空間。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,每一個隔間艙都可能有一道清潔氣流,而每一個搬運盒也可以儲放到儲存櫃裡每一個有清潔氣流的位置。如圖9B中所示,搬運盒可以藉由儲存旋轉檯的旋轉置放而被搬運移轉到儲存櫃中的某個儲存隔間艙中。步驟93可以將搬運盒班移到儲存櫃的裝載埠。步驟94會旋轉儲存櫃的儲存旋轉檯到某個空閒的儲存位置。步驟95係將氮氣灌流到該空閒的儲存位置。步驟96係將搬運盒搬遷到此儲存位置去,該搬運盒也會配合氮氣氣流讓氮氣也灌注到搬運盒的內部空間。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,每一個隔間艙都可能有一道清潔氣流,而每一個搬運盒也可以被搬離裝載埠。如圖9C中所示,搬運盒可以藉由儲存旋轉檯的旋轉而被搬移到卸載埠。步驟97係將搬運盒儲放到儲存櫃旋轉檯中,其中的每個搬運盒都會搭配氮氣氣流以便讓氮氣灌注到搬運盒的內部空間。步驟98會轉動儲存櫃的儲存旋轉檯到某個預定的搬運盒的位置。步驟99係將該預定的搬運盒搬運到某個儲存櫃裝載埠。
在本案所提出之某一具體實施範例裡,另外還介紹了一種用來儲存工作零組件的儲存櫃。其中的工作零組件可能會包括用 來儲放光罩的第一搬運盒。前述的第一搬運盒可以被存放在一個第二搬運盒裡。另外,該儲存櫃可能會包括一座第一工作站,其中的第一工作站主要是用來裝卸工作零組件;還有一座儲存艙,此一儲存艙包含了若干個儲村隔間室以儲放工作零組件;以及一座第二工作站,此一第二工作站整合了一組機器人機制以便能在第一工作站與儲存艙之間搬運工作零組件;一組氣流供應系統,此一氣流供應系統係將氣流分配到儲存艙裡每間儲存隔間艙中的一或多個噴嘴,而這些噴嘴主要是設計來搭配儲存於每間隔間艙裡之工作零組件以讓惰性氣體能灌注到工作零組件的第一層搬運盒與第二層搬運盒之間的空間裡。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,氣流供應系統不管間隔艙內是否有與噴嘴搭配的工作零組件存在都會把惰性氣體輸入到噴嘴裡面去。在本案所提出之某些具體實施範例裡,儲存櫃還可以包含一組只有當間隔艙內存在有與噴嘴搭配的工作零組件時才會把惰性氣體輸入到噴嘴裡面去的機制;存在有與噴嘴搭配使用的一具計量氣閥來控制經由噴嘴所供應的惰性氣體流量;一組用來輸送供應流線型氣流到隔間艙的氣流機制,該流線型氣流是從儲存艙的頂部所供應灌注下來;一組用來輸送供應流線型氣流到隔間艙的氣流機制,其中的流線型氣流是從每間個別的隔間艙之側邊部所供應灌注;一組與升高地板鄉搭配耦合之循環機制以便能在儲存艙中形成循環氣流;以及一具冷卻機以便能在儲存 艙中冷卻裡面的氣流。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,儲存櫃可能會包括一座第一工作站,其中的第一工作站主要是用來裝卸工作零組件;一組第一氣流供應系統,其中的第一氣流供應系統係與第一工作站裡的一或多個第一噴嘴搭配結合,而該第一噴嘴又會被設計成為與第一工作站裡工作零組件所在位置相耦合以便能將惰性氣體灌注輸送到工作零組件之第一層搬運盒和第二層搬運盒之間的空間;一具儲存艙,其中的儲存艙包含了若干個儲放工作零組件的隔間艙室,此時這些隔間艙室都安排配置在一個旋轉檯上;一座第二工作站,其中的第二工作站包括了一組用來將工作零組件於第一工作站和儲存艙之間搬運移轉的機器人機制;一組第二氣流供應系統,其中的第二氣流供應系統係透過一具旋轉軸封而被分佈到儲存艙內每一間隔間艙室內的一或多個噴嘴,該旋轉軸封將會被設計來搭配第二氣流供應系統到旋轉檯,而其中的噴嘴則又被設計成用搭配儲存在每間隔間艙內之工作零組件以便能將惰性氣體灌注輸入至工作零組件的第一層搬運盒與第二層搬運盒之間的空間。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,儲存櫃可能會包含一組用來將流線型氣流輸送到隔間艙的氣流控制機制,其中的流線型氣流是由每間個別的隔間艙室的側邊所輸送灌入;一組搭配高架地板的循環機制,用來在儲存艙內製造出一個循環的氣流環境; 一部冷卻機以便能在儲存艙內冷卻內部的空氣溫度;以及一具清潔消毒艙,其中的此一清潔消毒艙主要是用來清潔消毒內存的工作零組件。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,主要是在介紹說明一種用來儲存工作零組件的方法。其中所謂的工作零組件可能會包括用來儲放光罩的第一搬運盒。上述的第一搬運盒可能會被儲放在第二搬運盒中。藉由本案所提出之方法可囊會包括將工作零組件搬運移轉到一具儲存艙的某間隔間室裡,該工作零組件將會搭配一或多支噴嘴,而這些噴嘴主要是設計來將惰性氣體輸送灌注到工作零組件之第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間中;最後是將惰性氣體的氣流輸送到各個噴嘴。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,前述的方法還可能包括在工作零組件被搬運移轉到隔間艙的裝載埠之前先接受工作零組件到某個裝載埠,其中的工作零組件將係與裝載埠內的一或多個第二噴嘴搭配耦合,而其中的第二噴嘴主要是設計來提供惰性氣體給工作零組件的第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間;將惰性氣體灌注流入到第二噴嘴;無論是否存在有與噴嘴搭配之工作零組件都係將惰性氣體灌注流入到噴嘴;當存在有與噴嘴搭配之工作零組件時係將惰性氣體灌注流入到噴嘴;將流線型氣流輸送到隔間艙中,其中的流線型氣流是從隔間艙的側邊所注入;藉由高架地板來輸送循環氣流到到隔間艙中,並且讓此一循環氣流流 經冷卻機以冷卻氣流溫度。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,主要是在介紹說明一種用來控制物件以便能在儲存艙與裝載埠之間作搬運移轉的機器手臂。其中的機器手臂可能會包括一個氣流感應器以便能在物件被儲放到該位置之前先偵測該儲存隔間艙的清潔氣流。藉由本案所提出之此一具體實施範例,前述的偵測可以憑空產生,也就是說在搬往儲存隔間艙的途中偵測而得,因此並不會造成搬運移轉時的額外負擔。藉由本案所提出之此一具體實施範例,前述的偵測也可以在其他個別的行動上偵測而得,例如在選擇所要儲放之隔間艙之前偵測清潔氣流的比例等等。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,前述的感應器可以被用在任何一種清潔氣流上,因此對於多重清潔氣流的系統來說,機器手臂將可以偵測任意數量的故障清潔氣流噴嘴。其中的感應器可以直接就配置在清潔氣流噴嘴之上,如此必能夠完全地偵測掌握清潔氣流的比例狀況。藉由本案所提出之此一具體實施範例,其中的感應器也可能會配置在離清潔氣流噴嘴某段距離的地點,舉例來說,當機器手臂正要掀起搬運盒的外殼而清潔氣流噴嘴卻正配置在外殼區域時。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,機器手臂夾控制器可以被用來控制取放所儲存的物件,例如像雙層搬運盒。舉例來說,機器手臂夾可以控制夾取搬運盒的外殼.還有,機器手臂 夾還能夠控制其他額外的動作,這主要是設計來作其他額外的搬運系統。
如圖10A-10E中所示,藉由本案所提出之具體實施範例我們可以發現機器手臂具有一個氣流感應器。機器手臂101上面具有一個安置於機器手臂末端的氣流感應器102,因此它可以在機器手臂移動時,以及搬運盒105到達氣流噴嘴103之前偵測到氣流104。當感應器在預設目標位置上偵測到氣流的存在後,機器手臂就可以繼續其未完成的搬運遷移,直到搬運盒到達噴嘴103的位置才會停止。然後機器手臂就可以將搬運盒105放到清潔氣流噴嘴上,並且開始讓清潔氣流104A從噴嘴注入到搬運盒105的內部空間106中。如果感應器並未偵測到清潔氣流的存在,機器手臂就會移動到其他的儲存艙位置去,並且將此一位置標記成不具有清潔氣流之處。前述的偵測可以在往預設目標的儲存位置移動之路程中間完成,因此也不會有其他額外的作業,而且儲存櫃內儲存物件的進出流量也可以大致維持相同不變,無論是否有此一多增加之偵測清潔氣流的工作。
圖11A-11B所示為藉由本案所提出之具體實施範例中機器手臂夾上的感應器系統組織架構圖。在本案所提出之此一具體實施範例裡,感應器可以被安置在機器手臂的最前端,就如同機器手臂夾,所以感應器就能夠在搬運盒到達氣流噴嘴之前得以偵測到氣流。如圖11A中所示,機器手臂110可以利用其邊 緣來夾取搬運盒111。此時感應器112可以被配置在機器手臂夾的最尖端,並且可以在機器手臂夾移動經過氣流噴嘴113時偵測到來自噴嘴113所灌注的側邊氣流。在本案所提出之此一具體實施範例裡,由於機器手臂夾是可以移動的,所以搬運盒111將係與氣流噴嘴113配合一致。在前述的移動方向中,來自噴嘴的氣流可以被偏移到感應器112。另外,機器手臂夾也可以四處移動來偵測氣流,然後再來決定如何移動到與噴嘴搭配的搬運盒之位置去。
在本案所提出之此一具體實施範例裡,感應器也可以在移動的路徑上配置於與噴嘴配合一致的位置。如圖11B中所示,機器手臂夾110A可以在高架控制115上夾取搬運盒111A,也因此當機器手臂夾移動到噴嘴113上面搬運盒111A的位置上時感應器112A可以直接被安置在噴嘴113的頂端。
圖12A-12D所示為藉由本案所提出之具體實施範例中氣流偵測程序的流程圖。在上述的氣流偵測程序主要是在說明機器手臂夾110A如何在頂端控制115上夾取搬運盒111A。在本案所提出之此一具體實施範例裡,感應器112可以被安排在機器手臂夾110A的尾端。如圖12A中所示,機器手臂夾110A位在前往儲存位置上之搬運盒111A的路途中所以搬運盒將係與氣流噴嘴113搭配成為一組。在前述的移動路徑上,感應器可以安置在氣流噴嘴113的頂端,也因此才能夠偵測出是 否真有氣流的存在(如圖12B中所示)。其他種的架構設計也是可能的,這完全依賴於感應器的位置,氣流噴嘴,以及機器手臂夾的移動路徑。如前述的方法裡為了偵測出是否有至少一道氣流存在(或所有的兩種氣流,這些都依賴於所要清洗沖刷之搬運盒的氣流需求),機器手臂夾可以繼續其搬運移動的路徑,並且在噴嘴與搬運盒能夠搭配起來的時候才會停止作業(如圖12C中所示)。當噴嘴與搬運盒搭配起來之後,機器手臂夾就係將搬運盒放置到儲存櫃裡的位置去,並且讓噴嘴得以提供輸送清潔氣流到搬運盒的內部空間中。此時機器手臂夾就會放手並且移回其他位置(如圖12D所示)。
本案所提出之此一具體實施範例裡的工作程序介紹說明了一種在搬運放置搬運盒的路徑上用來偵測噴嘴氣流的可能系統架構。其他的系統架構也是可以拿來應用的,例如偵測側邊氣流,針對搬運盒之位置放置而在確定路徑之前來偵測噴嘴氣流等等。
如圖13A-13B所示為本案所提出之具體實施範例中在放置好物件之前用來感應清潔氣流的流程圖。如圖13A中所示,機器手臂可以在儲存位置偵測出氣流是否存在,並且可以辨識出該儲存位置是否有用來清潔所儲存之物件的清潔氣流之狀況。前述的氣流辨識也可以整合到物件放置的作業項目中,也就是在放置物件的路徑上辨識氣流。步驟130將機器手臂移到某個儲存位置。步驟131藉由機器手臂夾上的感應器來感應儲存位置 是否有氣流存在。步驟132則會辨識該儲存位置是否有清潔氣流的存在。
如圖13B中所示,放置物件的程序可以利用內寒一或多個整合型感應器的機器手臂來達成目的。步驟133利用一具機器手臂夾來撿起一個搬運盒。步驟134移動到某個預設的儲存位置。步驟135利用機器手臂夾上的感應器,在移往儲存位置的路徑上,感應是否有氣流的存在。步驟136會在偵測到氣流時,將搬運盒放置到預設的儲存位置,使得氣流能灌注輸送到搬運盒的內部空間。步驟137裡如果沒有偵測到氣流存在的話將會移轉到其他的儲存位置去。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,主要在說明介紹一種用來搬移工作零組件的機器人系統。其中的機器人可能會包含一具用來支撐工作零組件的機器手臂;能夠與機器手臂的第一夾指相耦合匹配的一或多個感應器,該這些感應器其主要工作是用來偵測氣流的存在;能夠與機器手臂的第二夾指相耦合匹配的移動機制,該移動機制其主要工作是用來移動整具機器手臂。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,上述的機器手臂是以夾子的形狀呈現以夾取工作零組件。其中的機器人另外還可能包括一種用來改變機器手臂的夾取距離的機制。前述的工作零組件可幾藉由第一夾指和第二夾指之間的合作來夾取支撐。而感應器則可以被設定來感應偵測一道由下往上沖的氣流。感應 器也可以被設定來感應偵測一道由側邊沖灌進來的氣流。感應器也可以被設定在將工作零組件搬移到目標位置的過程中來感應偵測氣流的存在與否。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,本案主要在說明介紹一種用來儲放工作零組件的儲存櫃。藉由本案所提出之儲存櫃可能會包括一間儲存艙,其中的儲存艙還包含了相當數量的儲存隔間以用來儲放工作零組件,而且該儲存隔間還包括了一或數個噴嘴以提供灌注氣流;一具機器人用來將工作零組件移轉搬運到或來自某個儲存艙,其中的機器人包含了一或多個與機器手臂之夾指相配合的感應器,而這些感應器主要是用來偵測感應氣流的存在與否。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,上述的機器手臂是以夾子的形狀呈現以夾取工作零組件。其中的機器人另外還可能包括一種用來改變機器手臂的夾取距離的機制。該工作零組件可能會包括一個第一搬運盒以儲放光罩,其中的第一搬運盒會儲放在一個第二搬運盒中,而該第二搬運盒會包含一條管線以接受氣流的輸送並灌注到第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間中。感應器可以被設定成用來感應一道由下往上灌注的氣流。感應器也可以被設定來感應偵測一道由側邊沖灌進來的氣流。感應器也可以被設定在將工作零組件搬移到目標位置的過程中來感應偵測氣流的存在與否。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,案主要在說明介紹一種搬運工作零組件的方法。其中所謂的方法可能會包括利用一具機器手臂來支撐工作零組件;將工作零組件搬運到某個隔間艙,其中的隔間艙包含一個噴嘴,該噴嘴主要被設定來提供輸送氣流;在工作零組件被搬運移轉到隔間艙的過程中偵測氣流是否存在;如果偵測到氣流確實存在,則係將工作零組件放到隔間艙中使得噴嘴能與工作零組件相耦合。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,當某個位於機器手臂末端夾指的感應器偵測到氣流存在之後,接下來機器人就會繼續移動以將工作零組件放置到隔間艙中,其中的工作零組件會由機器手臂的中段部位所支撐。其中的機器手臂會以手臂夾的形式呈現,可以張開來將工作零組件放到隔間艙中。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,上述的方法另外還可能包括如果沒有偵測到氣流存在的話將會把工作零組件搬移到其他的隔間艙儲放;如果沒有偵測到氣流存在的話將會把該隔間艙加以註記;將工作零組件搬移到某個裝載埠,其中的此一裝載埠包含一個噴嘴而且此一噴嘴主要被設定用來提供輸送氣流;在將工作零組件搬運移轉到裝載埠的過程中偵測氣流是否存在;如果偵測到氣流確實存在,則係將工作零組件放置到隔間艙中以使得噴嘴能夠和工作零組件相耦合。
在本案所提出之某些具體實施範例裡,本案還說明介紹一種 監視物件,它主要是針對儲存櫃中所要儲放的物件根據其外觀來製做大小類似形狀雷同的物件。前述的監視物件可以移動到不同的儲存地點以收集這些不同儲存地點相對於時間和位置所對應的資料。舉例來說,某個監視物件可以移動到某些不同的位置,辨識儲存櫃中這些不同位置其清潔氣流的特性。另外,這些監視物件還可以收集對應於時間的資料,以獲得清潔氣流隨著時間變化所提供的發展演進。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,其中的監視搬運盒可以用來監視清潔氣流的作業行為,就像是監視清潔氣流是否確實存在,清潔氣流是哪一種氣體,清潔氣流的品質好壞,以及其他清潔氣流相關的特性等等。
藉由本案所提出之此一具體實施範例,其中的監視搬運盒可以用來監視環境的作業行為,就像是監視儲存艙內清潔氣流是否確實存在。監視搬運盒可以用來偵測儲存環境的品質,類似像微粒子的產生比例,污染物的產生比例,氣流流量比例,以及其他與環境相關的特性等等。另外還可以用來收集其他的資料,比如像是溫度,乾淨度,粒子濃度等等。
如圖14A中所示為本案所提出之具體實施範例中的監視搬運盒。其中的監視搬運盒140與其他的正規搬運盒相比有著類似的形狀與大小,包括藉由機器手臂來作撿取與放置等等的控制,而且其底部表面就放置在隔間艙上。其中的監視搬運盒可能會 包括一組電池142以提供系統的電力。此一電池可以是可充電式的電池,但也可以使用其他種類的電池。其中的監視搬運盒可能會包含一或多個感應器141A與141B,主要是用來感應內部空間是否有氣流存在,或感應某個外部環境的特性等等。這些感應器係透過介面143來做溝通,舉例來說,類似像裝載指令與下載資料等等。
如圖14B中所示為本案所提出之具體實施範例中某個儲存櫃裡的監視搬運盒。藉由本案所提出之此一具體實施範例,其中的監視搬運盒可以在儲放的作業中被使用,其中大量的儲存搬運盒145內都存放著光罩146。其中的監視搬運盒140可能會被放在某個空閒的位置,並收集該位置的資料。之後,此監視搬運盒可能會被轉移到某個新的位置,可能會是另外一個空閒的位置147,或將原本存放之搬運盒遷移至其他的位置好讓此位置空出來。
藉由本案所提出之具體實施範例,我們可以利用移動監視搬運盒來收集與位置相關相依的資料。舉例來說,藉由與機器手臂之移動相依賴,將能夠把所收集到的資料歸納為儲存櫃內不同位置的相關訊息。另外,時間相關的資料也可以利用本案所提出之方法來收集獲取,舉例來說,可以將資料與時間戳記或機器手臂的移動作正向的相關。
如圖15A-15C所示為本案所提出之具體實施範例中利用 監視搬運盒來收集資料的流程圖。如圖15A中所示,一或多個感應器可能係與某個搬運盒的外殼搭配耦合以收集資料。步驟150提供了一個搬運盒外殼。步驟151將一或多個感應器搭配到前述的搬運盒外殼上來收集與環境相關的資料。
如圖15B中所示,資料可以在儲存櫃中某個空閒的位置被收集。步驟152將監視搬運盒移轉到儲存櫃中的某個空閒之儲存位置。步驟153在該空閒的儲存位置收集與清潔氣流相關的資料。
如圖15C中所示,收集到的資料可以用來與對應之時間和位置有所相關。步驟154將監視搬運盒移轉到儲存櫃中某個儲存位置去。步驟155收集儲存櫃中某些儲存位置其清潔氣流的相關資料。步驟156再將相關於清潔氣流的資料與對應之時間與第點作正向的關聯。
藉由本案所提出之某些具體實施範例,本案主要在說明介哨一種用來監視儲存櫃內狀況的裝置,該儲存櫃主要是設計來儲放大量的工作零組件。其中的裝置可能會包含一或多個與裝置外部表面或內部空間相耦合搭配之感應器,該裝置內含了許多大小與形狀相類似的工作零組件;與感應器相耦合搭配的記憶體以儲存藉由感應器所收集到的資料;以及與前述之記憶體相耦合的電池以提供電源給記憶體。
藉由本案所提出之某些具體實施範例,前述的感應器主要是 設計來偵測氣流之用。前述的感應器可能可以設計來偵測氣流的品質。其中氣流的品質可能會包括氣流的至少一項構成要素,以及氣流內的粒子程度。其中的感應器主要是設計來偵測環境的特性。前述的環境特性可能會包括溫度,乾淨度,以及懸浮粒子程度等至少一項。其中的感應器所收集的資料就如同一道隨時間改變的方程式。另外控制器可能會被納入以操作感應器與記憶體。另外還可以包括介面以讓這些感應器能與資料處理系統相互溝通。
上述的介紹說明了一種使用在儲存櫃中的監視搬運盒。然而,本案所提出之具體實施範例並非只侷限在這種應用而已,本案所提出之方法還可以應用在其他的系統上,例如像是在作業條件下用來監視系統特性的較乾淨系統或處理系統等等。
藉由本案所提出之某一具體實施範例,本案還介紹說明了一種用來接納監視搬運盒且內含於某個系統之內的工作站。本案所說明的工作站可以提供一個介面與監視搬運盒相聯繫,舉例來說,用來傳輸資料與電力。藉由本案所提出之某一具體實施範例,其中的工作站也可能會包含一組匹配的介面,用來媒合匹配監視搬運盒的介面。藉由此一介面,類似於像用來對監視搬運盒內可充電式電池充電的電力,以及類似於像用來傳輸所收集的資料或用來接受指令的資料等,都可以在工作站與監視搬運盒之間自由地傳送。其中的工作站可以耦合搭配系統的電力子系統 以使得資料能夠被處理。
如圖16A中所示為本案所提出之某一具體實施範例中包含一座資料收集工作站的系統架構圖。其中的儲存櫃可以包含儲存艙160,一具搬運模組161,裝載與卸載工作站162,控制儀器164,以及一組資料收集工作站163。上述的搬運模組可以在儲存艙160裡面搬運移轉一或多個監視搬運盒,並且為了電池充電與資料傳輸等目的一再地進出資料收集工作站。從前述的資料收集工作站所得到的資料可以被傳輸到電子儀器並且被更進一步地處理與顯示。
藉由本案所提出之具體實施範例,本案還說明介紹了一種用來儲放工作零組件的儲存櫃。其中的儲存櫃可能會包括一具儲存艙,上述的儲存艙會包含若干個用來儲放工作零組件的隔間艙,上述的儲存艙也會包含一或多個用來提供輸送氣劉的噴嘴;一具機器人用來將工作零組件搬進搬出上述的儲存艙;一座工作站,該工作站主要是操作來支撐工作零組件,且該工作站會包含一組與裝置相耦合的介面,前述的此一裝置在尺寸與外形上都與工作零組件非常相似。
藉由本案所提出之某些具體實施範例,可能會有一組與介面相耦合搭配的控制器以用來處理來自裝置的資料。前述的裝置可以用來收集與儲存櫃的資料並且傳輸到介面。上述的這些資料可能會至少包括氣流的存在與否,氣流的品質以及環境的特性 等等。其中所謂氣流的品質至少會包括氣流的組成結構,以及氣流內懸浮粒子的程度等等。至於其中的特性則至少會包括溫度,乾淨度,與懸浮粒子濃度等等其中一項。而裝置則可以將所收集到的資料以時間方程式的形式傳送到介面。
如圖16B中所示為本案所提出之具體實施範例裡資料收集工作站的處理流程圖步驟165係將某個監視搬運盒搬移到某個資料工作站。步驟166係將監視搬運盒與資料工作站之間做電氣的連接。步驟167將指令上傳到監視搬運盒(可選擇的)。步驟168將資料從監視搬運盒下載到資料處理系統。步驟169對監視搬運盒內的電池作充電(可選擇的)。
藉由本案所提出之某些具體實施範例,本案還說明介紹了一種用來監視觀察儲存櫃狀況的方法,其中的儲存櫃主要被設定成用來儲放大量的工作零組件之用。上述的方法可能會包含將某個裝置搬運到儲存櫃中的某個儲存艙,其中的裝置在大小尺寸與外觀形狀上與工作零組件都非常相似,其中的裝置主要被設定來依循與工作零組件相同的搬運機制作相同的移轉作業,其中的裝置主要被設定來依循與工作零組件相同的放置機制而被放置在某個儲存隔間;上述由裝置所收集的資料係與氣流或環境相關;最後將裝置搬運到其他的儲存艙中。
藉由本案所提出之某些具體實施範例,前述的方法可能會包括從某個工作站撿取裝置,其中的工作站包含一組介面以便能將 資料從裝置傳輸過來;以及對工作站的裝置其內的電池充電。其中與氣流或環境相關的資料至少會包含氣流品質,氣流結構,氣流中懸浮粒子的濃度,環境特性,溫度,乾淨程度,與懸浮粒子程度中的一項。
藉由本案所提出之某一具體實施範例,本案還說明介紹了一種用來作為高架傳輸(overhead transport,OHT)的裝載工作站。高架傳輸基本上會在高架上面進行,在某種特定的結構設備中聯接不同的處理儀器。高架傳輸基本上也會是線性的,從某的儀器到另外一個儀器之間是以直線方式來移動進行。因此前述的高架傳輸裝載工作站一般來說都是線性,並且係與高架傳輸線保持垂直的介面接觸。在傳統的方法中,人工裝載工作站基本上會呈放射線狀來作安排配置,並且以機器手臂的所在位置為接觸介面的中心點。
藉由本案所提出之某一具體實施範例,本案還說明介紹了一種在高架傳輸裝載/卸載工作站內旋轉物件的方法與系統,從線性導向變成了放射狀導向,並且面對中央的機器手臂。在本案所提出之此一具體實施方案裡,高架的裝載工作站所在的位置一般都會比人工裝載工作站來得比較高。相同的機器手臂可以同時被使用來存取人工裝載工作站與高架裝載工作站,當機器手臂同時面對這兩種裝載工作站時它必需作垂直方向的移動。當高架裝載工作站改變導向而變成是面對中央的機器手臂時,在高架 裝載工作站中存取物件將會變得比較簡單許多。
如圖17中所示為本案所提出之具體實施範例裡高架與人工裝載工作站的系統架構圖。其中的人工裝載/卸載工作站171與相對應的物件172都是作放射線形狀的設計,都會面對著與人工裝載工作站相同高度的中央機器人170A。高架裝載/卸載工作站173是作線性的設計並且容納了高架傳輸線179。當物件經過高架傳輸線179被傳送搬移之後,這些物件將會變成是線性導向175。高架裝載工作站包含了放射狀機制174,對物件進行旋轉步驟177以變成放射線狀地面對機器人170B。如圖中所示,左邊的物件與右邊的物件會被旋轉成不同的方向。當然還可能會有其他不同的旋轉方向,這都是依賴於線性傳輸線的位置與中央機器人的位置而定。因此當我們在存去物件時,機器人會以z字的方向從人工裝載工作站移動到高架裝載工作站,此時物件會從線性位置被旋轉成放射性的位置,如此機器人將能夠順利地存取放射性放置的物件。
如圖18A-18B所示為本案所提出之具體實施範例中存取高架裝載工作站之物件的作業流程圖。如圖18A中所示,機器手臂會往上移動且搬運會被旋轉成放射性導向以便能被機器手臂順利地撿取。步驟180旋轉搬運盒的支撐以始得搬運盒能被OHT機器手臂順利地存取(可選擇的)。步驟181藉由OHT機器手臂接收到搬運盒支撐臂上的搬運盒。步驟182旋轉搬運盒 支撐以使得搬運盒得以面對位於中央的機器手臂。步驟183移動機器手臂到預定的高度位置(可選擇的)。步驟184機器手臂撿取搬運盒。
如圖18B中所示,機器手臂會向上移動並且將搬運盒放置在裝載工作站之上。然後裝載工作站就會旋轉搬運盒以變成線性導向以利於高架傳輸來撿取之用。步驟185會旋轉搬運盒支撐架以便能面對位於中央的機器手臂(可選擇的)。步驟186會利用機器手臂將搬運盒放置在搬運盒支撐架上。步驟187會旋轉搬運盒支撐架以使得搬運盒能被OHT機器手臂所存取。步驟188移動機器手臂到預設的高度(可選擇的)。步驟189在OHT工作站收取某個搬運盒。
藉由本案所提出之某一具體實施範例,本案還說明介紹了一種具有可以將清潔氮氣氣流灌注到物件內部空間的清潔系統以用來裝載與卸載的工作站。為了能維持搬運盒內所放置之物件的乾淨程度,內部空間會常態性地灌注類似像氮氣的惰性氣體。因此,本案所提出之具體實施範例裡主要在說明一種用在傳輸與/或儲存工作站的惰性氣體,以確保內部空間的常態氣流。
如圖19中所示為本案所提出之具體實施範例裡具有清潔噴嘴的傳輸與/或儲存工作站的示意圖。雙層搬運盒190會放置在工作站192內氮氣氣流噴嘴194上。利用前述的氮氣噴嘴194可以對雙層搬運盒190的底層空間輸送提供氮氣195,而 且搬運盒內部與外部之間的空間會由新鮮的氮氣作常態固定地沖激清潔。
藉由本案所提出之某一具體實施範例,本案還說明介紹了一種用來儲存EUV搬運盒的EUV儲放系統與流程。其中的EUV儲放系統包含了一或多個乾淨的隔間艙(類似像消毒清傑艙),清潔氣流儲存工作站與隔間艙,具有用來偵測清潔氣流作業的感應器之機器手臂,在儲存櫃中用來作資料收集的監視搬運盒,用來作資料與電源傳輸之用的監視工作站,旋轉高架裝載工作站的轉盤,以及清潔氣流裝載與卸載工作站。
當本案所提出之各種具體實施範例被詳細地引述說明時,這些應用或衍生的理論都在本案所提出的專利申請涵蓋範圍之內。額外的優點或變化也都屬於本案所提出之技術所能涵蓋的權利範圍。因此,本案所提出申請的權利範圍並不僅限於前述所提出介紹的具體實施範例而已,各種其他的延伸方法或範例等也都涵蓋在其中。也就是說,只要是應用的精神或理念符合本案所提出的前述構想都將在保護的範圍中。
其他的申請範圍細節則都詳細地載明於附件裡申請範圍之中。
12‧‧‧儲存艙室
14‧‧‧消毒清潔艙室
15‧‧‧傳送搬運機械人
16‧‧‧傳輸搬運系統
18‧‧‧裝載與卸除存取站
20‧‧‧消毒清潔艙室
21‧‧‧以保護裝載著光罩
22A‧‧‧搬運盒的內層
22B‧‧‧搬運盒的外層
23A‧‧‧消毒清潔艙室
23A*‧‧‧加壓的環境
23B‧‧‧真空空間
23B*‧‧‧內部空間
24‧‧‧加熱器
25‧‧‧真空幫浦
26‧‧‧空氣氣流清潔系統
27‧‧‧殘餘氣體分析儀
28‧‧‧管線
29A‧‧‧清潔氣流
29B‧‧‧幫浦管線
23‧‧‧消毒清潔艙
72A‧‧‧雙層光罩搬運盒的外層搬運盒
72B‧‧‧雙層光罩搬運盒的內層搬運盒
74‧‧‧中央氣流線
71A‧‧‧頂部的儲存隔間艙
71B‧‧‧側邊的儲存隔間艙
80‧‧‧儲存櫃
81A‧‧‧儲存隔間艙
81B‧‧‧雙層搬運盒的物件
82‧‧‧磁性流體軸封
83‧‧‧中央管線
83A‧‧‧輸送管線
83B‧‧‧輸送環
83C‧‧‧清潔氣流線
84‧‧‧機器人
85‧‧‧旋轉方向
87‧‧‧清潔空氣線
88‧‧‧流線型氣流
101‧‧‧機器手臂
102‧‧‧氣流感應器
103‧‧‧氣流噴嘴
104‧‧‧氣流
104A‧‧‧清潔氣流
105‧‧‧搬運盒
106‧‧‧內部空間
110‧‧‧機器手臂
110A‧‧‧機器手臂夾
111‧‧‧搬運盒
111A‧‧‧上方搬運盒
112‧‧‧感應器
112A‧‧‧上方感應器
113‧‧‧氣流噴嘴
115‧‧‧高架控制
140‧‧‧監視搬運盒
141A‧‧‧感應器
141B‧‧‧感應器
142‧‧‧電池
143‧‧‧介面
145‧‧‧儲存搬運盒
146‧‧‧光罩
147‧‧‧空閒的位置
160‧‧‧儲存艙
161‧‧‧搬運模組
162‧‧‧裝載與卸載工作站
163‧‧‧資料收集工作站
164‧‧‧控制儀器
170A‧‧‧中央機器人
170B‧‧‧機器人
171‧‧‧放射線形狀工作站
172‧‧‧放射線形狀物件
173‧‧‧高架裝載/卸載工作站
174‧‧‧放射狀機制
175‧‧‧線性導向物件
177‧‧‧旋轉方向
179‧‧‧高架傳輸線
190‧‧‧雙層搬運盒
192‧‧‧工作站
194‧‧‧內氮氣氣流噴嘴
195‧‧‧雙層搬運盒的底層空間
圖1A-1B 所示為藉由本案所提出之儲存櫃系統的架構圖。
圖2A-2B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中的消毒清潔處理程序圖。
圖3A-3B 所示為藉由本案所提出之另一具體實施範例中的消毒清潔系統的架構圖。
圖4A-4B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中的使用消毒艙來消毒清潔物件的處理流程圖。
圖5A-5B 所示為藉由本案所提出之另一具體實施範例中的使用消毒艙來消毒清潔物件的處理流程圖。
圖6A-6C 所示為藉由本案所提出之另一具體實施範例中的使用消毒艙來消毒清潔物件的處理流程圖。
圖7 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中包含很多個儲存區間的儲存艙室的示意圖。
圖8 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中利用清潔氣體儲存區間的儲存櫃系統的示意圖。
圖9A-9C 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中利用清潔氣體儲存區間來儲存物件的流程圖。
圖10A-10E 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中具有一部流動感應器之機械手臂的示意圖。
圖11A-11B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中機械手臂夾上的感應器系統架構圖。
圖12A-12D 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中氣流偵測程序的流程架構圖。
圖13A-13B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中在放置物件之前用來偵測清潔氣流的感應偵測流程圖。
圖14A 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中監視搬運盒的系統架構圖。
圖14B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中監視搬運盒的動作系統架構其實就是一具儲存櫃。
圖15A-15C 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中從監視搬運盒來收集資料的流程圖。
圖16A 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中包含一部資料收集站之系統的架構圖。
圖16B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中包含一部資料收集站之系統的資料收集流程圖。
圖17所示為藉由本案所提出之具體實施範例中自動化高架與人工儲放站的一般示意架構圖。
圖18A-18B 所示為藉由本案所提出之具體實施範例中進行高架自動化儲放之存取時的示意流程圖。
圖19所示為藉由本案所提出之具體實施範例中具有氣流噴嘴之 轉置與/或儲存站的一般示意架構圖。
圖20所示為藉由本案所提出之具體實施範例中紫外光光罩搬運盒的系統架構圖。
20‧‧‧消毒清潔艙室
22B‧‧‧搬運盒的外層
23B‧‧‧真空空間
24‧‧‧加熱器
25‧‧‧真空幫浦
27‧‧‧殘餘氣體分析儀
28‧‧‧管線
29B‧‧‧幫浦管線

Claims (31)

  1. 一種工作零組件(Workpiece)的清潔消毒艙,其中該工作零組件包含一用來儲放物品(Article)的第一搬運盒,該第一搬運盒係儲放在一第二搬運盒內,該清潔消毒艙包含:一支撐架(Support),用以支撐該工作零組件;一第一幫浦充氣機制(First pumping system),其中該第一幫浦充氣機制係耦合至該清潔消毒艙;一第一氣流輸送系統(First gas delivery system),係用來將一惰性氣體輸送灌注到清該潔消毒艙中;一第二幫浦充氣機制,其中該第二幫浦充氣機制係耦合至該工作零組件,該第二幫浦充氣機制用來對該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間進行充氣;以及一第二氣流輸送系統,其中該第二氣流輸送系統係耦合至該工作零組件該第二氣流輸送系統用來輸送一惰性氣體到該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之清潔消毒艙,更包含一或多個係從清潔消毒艙外部延伸到清潔消毒艙內部的噴嘴,而該工作零組件係與該等噴嘴搭配耦合。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之清潔消毒艙,其中該第二幫浦充氣機制係與該等噴嘴耦合,藉以將氣流輸送灌注到該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之清潔消毒艙,其中該第二氣流輸送系統係與該等噴嘴耦合,藉以將該惰性氣體輸送灌注到該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之清潔消毒艙,其中更包含一歧管(manifold),該歧管係與該等噴嘴耦合,藉以在該惰性氣體輸送到該等噴嘴與透過該等噴嘴作幫浦充氣之間作切換。
  6. 如申請專利範圍第1項所述之清潔消毒艙,更包含一用來開啟該第二搬運盒的第一機制,其中開啟該第二搬運盒時,使得該第一搬運盒曝露在該第二搬運盒的環境之下。
  7. 如申請專利範圍第1項所述之清潔消毒艙,更包含一用來開啟該第一搬運盒的第二機制其中開啟該第一搬運盒時,使得該物品(Article)曝露在該第二搬運盒的環境之下。
  8. 一種用來儲放工作零組件的儲存櫃(Stocker),其中該工作零組 件包含一用來儲放一物品(Article)的第一搬運盒,該第一搬運盒儲放在一第二搬運盒之內,而該儲存櫃包含:一第一工作站(First station),其中該第一工作站之操作可裝載或卸載一工作零組件;一第二工作站,其中該第二工作站包含一第一幫浦充氣機制,其中該第一幫浦充氣機制之操作可在第二工作站裡建立一真空的環境,其中該第二工作站之操作可對一工作零組件進行排氣;一儲存艙(Storage chamber),其中該儲存艙包含複數個隔間艙(Compartments),藉以儲放該等工作零組件;以及一第三工作站,其中該第三工作站包含一機器人機制,藉以在該第一工作站、該第二工作站及該儲存艙之間移轉一工作零組件。
  9. 一種用來清潔消毒工作零組件的方法,其中該工作零組件包含一用來儲放物品的第一搬運盒,其中該第一搬運盒儲放在該第二搬運盒之內,該方法包含以下步驟:搬運該工作零組件到一第一工作站,其中該第一工作站用來清潔消毒該工作零組件;在該第一工作站內建立一真空環境;在該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間充氣;監視該工作零組件排氣的狀況,其中該排氣係藉由該真空環境與該充氣所造成; 將一惰性氣體灌注到該第一工作站;將一活性氣體灌注到該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間;以及將該工作零組件移出該第一工作站。
  10. 一種用來儲放工作零組件的儲存櫃,其中該工作零組件包含一用來儲放物品的第一搬運盒,該第一搬運盒儲放在一第二搬運盒之內,該儲存櫃包含:一第一工作站,其中該第一工作站之操作可裝載或卸載一工作零組件;一儲存艙,其中該儲存艙包含複數個隔間艙,藉以儲放該等工作零組件;一第二工作站,其中該第二工作站包含一機器人機制,藉以在該第一工作站與該儲存艙之間移轉一工作零組件;以及一氣流輸送系統,其中該氣流輸送系統係分配(Distribute)到該儲存艙的每一間隔間艙內的一或多個噴嘴,其中該等噴嘴用來與儲放在每間隔間艙內之一工作零組件耦合,藉以將一惰性氣體輸送灌注到該工作零組件的該第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,其中該氣流輸送系統 不管工作零組件是否與該等噴嘴耦合,都會將該惰性氣體輸送灌注到該等噴嘴。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,更包含一機制,以於一工作零組件與該等噴嘴耦合時,將該惰性氣體灌注到該等噴嘴。
  13. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,其中更包含與該等噴嘴耦合的一計量閥,藉以透過該等噴嘴來控制該惰性氣體的流量比率(Flow rate)。
  14. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,更包含一氣流機制,藉以將一流線型氣流輸送到該等隔間艙,其中該流線型氣流係從該儲存艙的頂部提供。
  15. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,更包含一氣流機制,藉以將一流線型氣流輸送到該等隔間艙,其中該流線型氣流係從每間個別之儲存艙的側邊提供。
  16. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,更包含一循環機制,該循環機制係與一高架地板(Raised floor)耦合,藉以循環儲存艙內的氣流。
  17. 如申請專利範圍第10項所述之儲存櫃,更包含一冷卻系統,藉以在該儲存艙內冷卻該氣流的溫度。
  18. 一種用來儲放工作零組件的儲存櫃,其中該工作零組件包含一用來儲放一物品的第一搬運盒,其中該第一搬運盒儲放在一第二搬運盒之內,而該儲存櫃包含:一第一工作站,其中該第一工作站操作來裝載或卸載一工作零組件;一第一氣流輸送系統,其中該第一氣流輸送系統係與該第一工作站內的一或多個第一噴嘴耦合,其中該等第一噴嘴用來與位於第一工作站內之工作零組件耦合,藉以將該惰性氣體輸送灌注到該工作零組件的該第一搬運盒與該第二搬運盒之間的空間;一儲存艙,其中該儲存艙包含複數個隔間艙,用來儲放該等工作零組件,其中該等隔間艙安置在一座旋轉檯上;一第二工作站,其中該第二工作站包含一機器人機制,藉以在該第一工作站與該儲存艙之間搬運移轉一工作零組件;以及一第二氣流輸送系統,其中該第二氣流輸送系統係透過一旋轉密封閥來將分配該儲存艙的每一間隔間艙內之一或多個第一噴嘴,其中該旋轉密封閥用來耦合該第二氣流輸送系統到該旋轉檯,其中該等噴嘴用來與儲放在每一間隔間艙內之一工作零組件耦合, 藉以將一惰性氣體輸送灌注到該工作零組件的第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間。
  19. 一種用來儲放工作零組件的方法,其中該工作零組件包含一用來儲放物品的第一搬運盒,該第一搬運盒儲放在一第二搬運盒之內,該方法包含:搬運該工作零組件到一儲存艙的一隔間艙,其中該工作零組件係與一或多個噴嘴耦合,其中該等噴嘴用來將一惰性氣體輸送灌注到該工作零組件的第一搬運盒與第二搬運盒之間的空間;以及將一惰性氣體流入該等噴嘴。
  20. 一種用來儲放工作零組件的儲存櫃,其中該儲存櫃包含:一儲存艙,其中該儲存艙包含複數個隔間艙,用以儲放該等工作零組件,其中該儲存艙(Storage chamber)包含一或多個噴嘴,藉以輸送灌注一氣流;以及一機器人,用來將一工作零組件搬運移轉到或搬離該儲存艙,其中該機器人之機器手臂的夾指前端耦合耦合一或多個感應器,其中該等感應器操作來偵測一氣流。
  21. 一種搬運工作零組件的方法,該方法包含: 利用一機器手臂支撐一工作零組件;將該工作零組件搬運到一隔間艙,其中該隔間艙包含一噴嘴,該噴嘴用來輸送一氣流;在搬運該工作零組件到該隔間艙的過程中,偵測該氣流是否存在;以及於偵測到該氣流時,將該工作零組件放置到該隔間艙,藉以讓該噴嘴與該工作零組件耦合。
  22. 一種用來監視儲存櫃狀況的裝置,其中該儲存櫃用來儲放複數個工作零組件,該裝置包含:與該裝置的外部表面或內部耦合的一或多個感應器,其中該裝置為一盒狀,其大小與形狀與該工作零組件大約相同;與該等感應器相耦合的一記憶體,用以儲存由該等感應器偵測到的資料;以及與該記憶體耦合的一電池,用以提供電力給該記憶體。
  23. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中一感應器用來偵測一氣流。
  24. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中一感應器用來偵測一氣流的品質。
  25. 如申請專利範圍第24項所述之裝置,其中該氣流品質至少包含該氣流的一組成,以及該氣流內的懸浮粒子濃度。
  26. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中一感應器用來偵測環境的特徵(Characteristic)。
  27. 如申請專利範圍第26項所述之裝置,其中該特徵包含溫度、乾淨度與懸浮粒子濃度之一種。
  28. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中該等感應器收集的資料可以是隨時間變化的方程式。
  29. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中更包含一控制器,係用來操作該感應器與該記憶體。
  30. 如申請專利範圍第22項所述之裝置,其中更包含一介面,藉以讓該感應器得以和一資料處理系統通訊。
  31. 一種用來儲放工作零組件的儲存櫃,該儲存櫃包含:一儲存艙,其中該儲存艙包含複數個隔間艙,用以儲放該等工作 零組件,其中該等隔間艙包含一或多個噴嘴,藉以輸送一氣流;一機器人,用以將一工作零組件移轉到或搬離該儲存艙;以及一工作站,其中該工作站操作來支撐一工作零組件,其中該工作站包含一介面,該介面係配對(Mate)一裝置(Device),該裝置之大小與外形與該工作零組件大約相同。
TW101123767A 2011-06-28 2012-06-28 半導體儲存櫃系統與方法 TWI575631B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201161501792P 2011-06-28 2011-06-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201308491A TW201308491A (zh) 2013-02-16
TWI575631B true TWI575631B (zh) 2017-03-21

Family

ID=46750374

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101123767A TWI575631B (zh) 2011-06-28 2012-06-28 半導體儲存櫃系統與方法

Country Status (7)

Country Link
US (8) US9536763B2 (zh)
EP (1) EP2727137B1 (zh)
JP (3) JP6042427B2 (zh)
KR (2) KR102033083B1 (zh)
CN (2) CN103620758B (zh)
TW (1) TWI575631B (zh)
WO (1) WO2013001482A1 (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
IT1399314B1 (it) * 2010-04-08 2013-04-16 Gruppo Fabbri S P A Apparato a campane contrapposte, per il confezionamento in atmosfera modificata di prodotti posti in vassoi.
JP6283153B2 (ja) * 2011-12-08 2018-02-21 株式会社ダイヘン ワーク検出機構
JP6226190B2 (ja) * 2014-02-20 2017-11-08 Tdk株式会社 パージシステム、及び該パージシステムに供せられるポッド及びロードポート装置
WO2016022792A2 (en) * 2014-08-07 2016-02-11 Plank Road Technologies, Llc System and method for preventing and controlling combustion and flammability, or oxidation of materials during storage or transport
TWI780030B (zh) * 2015-10-05 2022-10-11 德商布魯克斯Ccs有限公司 形成用於一半導體基板並具有低溼度值的一乾淨的環境的方法及系統
CN105636389B (zh) * 2016-03-11 2018-09-11 中国科学院光电研究院 真空密封结构及其制造方法
KR102374872B1 (ko) * 2016-06-28 2022-03-16 무라다기카이가부시끼가이샤 개선된 기판 구획부 세정
US10840121B2 (en) * 2016-10-31 2020-11-17 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for unpacking semiconductor wafer container
JP6855774B2 (ja) * 2016-12-13 2021-04-07 Tdk株式会社 ウエハ搬送容器内雰囲気計測装置、ウエハ搬送容器、ウエハ搬送容器内清浄化装置及びウエハ搬送容器内清浄化方法
US10622214B2 (en) 2017-05-25 2020-04-14 Applied Materials, Inc. Tungsten defluorination by high pressure treatment
US10276411B2 (en) 2017-08-18 2019-04-30 Applied Materials, Inc. High pressure and high temperature anneal chamber
JP6947914B2 (ja) 2017-08-18 2021-10-13 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 高圧高温下のアニールチャンバ
CN111095524B (zh) 2017-09-12 2023-10-03 应用材料公司 用于使用保护阻挡物层制造半导体结构的设备和方法
KR102396319B1 (ko) 2017-11-11 2022-05-09 마이크로머티어리얼즈 엘엘씨 고압 프로세싱 챔버를 위한 가스 전달 시스템
CN111373519B (zh) 2017-11-16 2021-11-23 应用材料公司 高压蒸气退火处理设备
KR20200075892A (ko) 2017-11-17 2020-06-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 고압 처리 시스템을 위한 컨덴서 시스템
KR102036252B1 (ko) * 2017-11-29 2019-10-24 주식회사 위드텍 운송 인클로저 오염도 모니터링 장치 및 이를 이용한 오염도 모니터링 방법
US11101163B2 (en) * 2018-01-30 2021-08-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Systems and methods for automated robotic arm sensing
JP7239598B2 (ja) 2018-03-09 2023-03-14 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 金属含有材料の高圧アニーリングプロセス
US10714331B2 (en) 2018-04-04 2020-07-14 Applied Materials, Inc. Method to fabricate thermally stable low K-FinFET spacer
US10950429B2 (en) 2018-05-08 2021-03-16 Applied Materials, Inc. Methods of forming amorphous carbon hard mask layers and hard mask layers formed therefrom
US10748783B2 (en) 2018-07-25 2020-08-18 Applied Materials, Inc. Gas delivery module
US10675581B2 (en) * 2018-08-06 2020-06-09 Applied Materials, Inc. Gas abatement apparatus
US11373891B2 (en) 2018-10-26 2022-06-28 Applied Materials, Inc. Front-ducted equipment front end modules, side storage pods, and methods of operating the same
US11189511B2 (en) * 2018-10-26 2021-11-30 Applied Materials, Inc. Side storage pods, equipment front end modules, and methods for operating EFEMs
US11244844B2 (en) * 2018-10-26 2022-02-08 Applied Materials, Inc. High flow velocity, gas-purged, side storage pod apparatus, assemblies, and methods
CN112640065A (zh) 2018-10-30 2021-04-09 应用材料公司 用于蚀刻用于半导体应用的结构的方法
CN112996950B (zh) 2018-11-16 2024-04-05 应用材料公司 使用增强扩散工艺的膜沉积
WO2020117462A1 (en) 2018-12-07 2020-06-11 Applied Materials, Inc. Semiconductor processing system
US11694915B2 (en) * 2018-12-19 2023-07-04 Xia Tai Xin Semiconductor (Qing Dao) Ltd. Transferring device of semiconductor manufacturing and method of cleaning transferring chamber of the transferring device
CN109860080A (zh) * 2018-12-28 2019-06-07 浙江中晶新能源有限公司 一种硅片的定位输送装置
KR102180626B1 (ko) 2019-03-18 2020-11-18 유근재 이더캣을 이용한 반도체 스토커 시스템의 풉 제어보드 고장 검출 방법 및 장치와, 이를 구비한 풉 제어보드
KR20210014824A (ko) 2019-07-30 2021-02-10 삼성전자주식회사 마스크 저장 장치
US11553823B2 (en) * 2019-08-02 2023-01-17 International Business Machines Corporation Leveraging spatial scanning data of autonomous robotic devices
US11901222B2 (en) 2020-02-17 2024-02-13 Applied Materials, Inc. Multi-step process for flowable gap-fill film
US20220037178A1 (en) * 2020-07-31 2022-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Semiconductor storage apparatus with integrated sorter
TWI739572B (zh) * 2020-08-28 2021-09-11 樂華科技股份有限公司 晶舟盒之真空氣體換置裝置及其方法
TWI769514B (zh) * 2020-09-01 2022-07-01 家登精密工業股份有限公司 光罩盒潔淨設備
US11774866B2 (en) 2020-09-03 2023-10-03 Kla Corporation Active reticle carrier for in situ stage correction
JP2022064490A (ja) * 2020-10-14 2022-04-26 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、状態判定方法及びコンピュータ記憶媒体

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1656368A (zh) * 2001-12-20 2005-08-17 诚实公司 用于监测容器内环境的装置和方法
US6981832B2 (en) * 2000-09-27 2006-01-03 Asm International Nv Wafer handling system
TWM286991U (en) * 2000-01-06 2006-02-01 Ebara Corp Apparatus for forming a required gaseous atmosphere
US20060222478A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit
TWM320179U (en) * 2006-06-09 2007-10-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling equipment and filling chamber therein for photomask conveying box
US20080030712A1 (en) * 2006-06-01 2008-02-07 Ecolab Inc. UV fluorometric sensor and method for using the same
CN101166681A (zh) * 2005-02-27 2008-04-23 安堤格里斯公司 带隔离***的光罩盒
US20100175781A1 (en) * 2007-07-09 2010-07-15 Kondoh Industries, Ltd. Apparatus for Charging Dry Air or Nitrogen Gas into a Container for Storing Semiconductor Wafers and an Apparatus for Thereby Removing Static Electricity from the Wafers

Family Cites Families (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US681832A (en) 1900-06-14 1901-09-03 Elbert Vinton Mendenhall Standing note-book.
US4745681A (en) * 1987-04-22 1988-05-24 International Business Machines Corporation Controlled pin insertion using airflow sensing and active feedback
US4986715A (en) * 1988-07-13 1991-01-22 Tokyo Electron Limited Stock unit for storing carriers
EP0582017B1 (en) * 1992-08-04 1995-10-18 International Business Machines Corporation Dispatching apparatus with a gas supply distribution system for handling and storing pressurized sealable transportable containers
JP3226998B2 (ja) 1992-12-04 2001-11-12 株式会社荏原製作所 二重シール容器構造
DE4326308C1 (de) * 1993-08-05 1994-10-20 Jenoptik Jena Gmbh Transportvorrichtung für Magazine zur Aufnahme scheibenförmiger Objekte
JP3442219B2 (ja) 1996-04-01 2003-09-02 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2982720B2 (ja) 1996-04-26 1999-11-29 日本電気株式会社 パーティクルモニター装置およびこれを具備した無塵化プロセス装置
US5879458A (en) * 1996-09-13 1999-03-09 Semifab Incorporated Molecular contamination control system
TW320179U (en) 1997-04-14 1997-11-11 Jang Fa Co Ltd Structure of ceiling and partition boards
JPH11168135A (ja) * 1997-12-03 1999-06-22 Toshiba Corp 基板保管装置および基板保管方法
JPH11250311A (ja) 1998-02-27 1999-09-17 Toshiba Corp 小束処理装置および小束処理装置の小束収納庫
JP3506210B2 (ja) 1998-05-06 2004-03-15 三菱住友シリコン株式会社 ウェーハ収納方法
JP4308975B2 (ja) * 1999-05-27 2009-08-05 株式会社日立国際電気 基板処理装置、基板処理方法及び半導体素子の形成方法
JP2000353738A (ja) 1999-06-11 2000-12-19 Sony Corp 密閉コンテナ、保管装置および電子部品搬送システム、ならびに電子部品の保管および搬送方法
JP3939101B2 (ja) * 2000-12-04 2007-07-04 株式会社荏原製作所 基板搬送方法および基板搬送容器
US6901971B2 (en) 2001-01-10 2005-06-07 Entegris, Inc. Transportable container including an internal environment monitor
JP2003092345A (ja) 2001-07-13 2003-03-28 Semiconductor Leading Edge Technologies Inc 基板収納容器、基板搬送システム、保管装置及びガス置換方法
JP2004008836A (ja) 2002-06-03 2004-01-15 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd 洗浄装置
US7757574B2 (en) 2002-01-24 2010-07-20 Kla-Tencor Corporation Process condition sensing wafer and data analysis system
JP2003302083A (ja) 2002-04-10 2003-10-24 Canon Inc ワークの加工方法、ワークの加工装置及びカセット、並びに、プリント装置のユニット
JP3925918B2 (ja) 2002-09-30 2007-06-06 正 上村 Foup内ガス置換装置
US6807503B2 (en) * 2002-11-04 2004-10-19 Brion Technologies, Inc. Method and apparatus for monitoring integrated circuit fabrication
US7151366B2 (en) * 2002-12-03 2006-12-19 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
US7135852B2 (en) * 2002-12-03 2006-11-14 Sensarray Corporation Integrated process condition sensing wafer and data analysis system
KR100490594B1 (ko) * 2003-02-18 2005-05-19 삼성전자주식회사 피 보관체의 안정적인 보관을 위한 보관 방법 및 보관함및 스토커를 포함하는 보관 장치
DE502004004812D1 (de) 2003-04-11 2007-10-11 Dynamic Microsystems Semicondu Vorrichtung und verfahren zum reinigen und trocknen von bei der herstellung von halbleitern verwendeten gegenständen, insbesondere von transport- und reinigungsbehältern für wafer
GB0328901D0 (en) * 2003-12-12 2004-01-14 Glaxo Group Ltd Object handling system & method
JP4026619B2 (ja) * 2004-05-25 2007-12-26 松下電器産業株式会社 半導体装置の保管方法および半導体装置の製造方法
US7428958B2 (en) * 2004-11-15 2008-09-30 Nikon Corporation Substrate conveyor apparatus, substrate conveyance method and exposure apparatus
US7400383B2 (en) 2005-04-04 2008-07-15 Entegris, Inc. Environmental control in a reticle SMIF pod
JP3983254B2 (ja) * 2005-06-24 2007-09-26 Tdk株式会社 製品収容容器用パージシステム及び該パージシステムに供せられる台
JP4667140B2 (ja) 2005-06-30 2011-04-06 キヤノン株式会社 露光装置およびデバイス製造方法
WO2007008940A2 (en) * 2005-07-11 2007-01-18 Brooks Automation, Inc. Intelligent condition-monitoring and dault diagnostic system
US9104650B2 (en) * 2005-07-11 2015-08-11 Brooks Automation, Inc. Intelligent condition monitoring and fault diagnostic system for preventative maintenance
CN101263590B (zh) * 2005-08-03 2010-05-19 恩特格林斯公司 传送容器
DE102006028057B4 (de) * 2005-10-17 2017-07-20 Dynamic Microsystems Semiconductor Equipment Gmbh Vorrichtung zum Lagern von kontaminationsempfindlichen, plattenförmigen Gegenständen, insbesondere zum Lagern von Halbleiterwafern
JP5105334B2 (ja) 2006-01-11 2012-12-26 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 基板キャリヤをパージするための方法及び装置
JP4186123B2 (ja) * 2006-05-02 2008-11-26 村田機械株式会社 測定ユニットを備えた搬送システム
US7896602B2 (en) 2006-06-09 2011-03-01 Lutz Rebstock Workpiece stocker with circular configuration
WO2007149513A2 (en) * 2006-06-19 2007-12-27 Entegris, Inc. System for purging reticle storage
JP2008100805A (ja) 2006-10-18 2008-05-01 Ihi Corp 基板保管庫
US20080112787A1 (en) 2006-11-15 2008-05-15 Dynamic Micro Systems Removable compartments for workpiece stocker
JP4670808B2 (ja) 2006-12-22 2011-04-13 ムラテックオートメーション株式会社 コンテナの搬送システム及び測定用コンテナ
IL180875A0 (en) * 2007-01-22 2007-07-04 Ricor Ltd Gas purge method and apparatus
JP5674314B2 (ja) 2007-02-28 2015-02-25 インテグリス・インコーポレーテッド レチクルsmifポッド又は基板コンテナ及びそのパージ方法
CN101067563A (zh) 2007-07-02 2007-11-07 北京农业信息技术研究中心 手持式温湿度露点测量方法与装置
US8870512B2 (en) 2007-10-27 2014-10-28 Applied Materials, Inc. Sealed substrate carriers and systems and methods for transporting substrates
US20110114129A1 (en) 2007-12-18 2011-05-19 Entegris, Inc. Methods and apparatuses for controlling contamination of substrates
US20090197424A1 (en) 2008-01-31 2009-08-06 Hitachi Kokusai Electric Inc. Substrate processing apparatus and method for manufacturing semiconductor device
US8070410B2 (en) * 2008-02-05 2011-12-06 Lutz Rebstock Scalable stocker with automatic handling buffer
JP2009249053A (ja) 2008-04-01 2009-10-29 Murata Mach Ltd 自動倉庫
JP4898740B2 (ja) 2008-05-12 2012-03-21 信越ポリマー株式会社 バルブ機構及び基板収納容器
US8186927B2 (en) * 2008-05-27 2012-05-29 Tdk Corporation Contained object transfer system
FR2933812B1 (fr) * 2008-07-11 2010-09-10 Alcatel Lucent Dispositif de chargement/dechargement de substrats
JP2010129634A (ja) 2008-11-26 2010-06-10 Tokyo Electron Ltd 基板の保管装置及び基板の処理装置
JP4743454B2 (ja) 2009-04-24 2011-08-10 村田機械株式会社 搬送システム
CN102422408B (zh) 2009-05-12 2015-06-10 村田机械株式会社 洗净装置以及洗净方法
TWI411563B (zh) 2009-09-25 2013-10-11 Gudeng Prec Industral Co Ltd 光罩盒
JP2011114319A (ja) 2009-11-30 2011-06-09 Dan Takuma:Kk 気体置換装置および気体置換方法
FR2954583B1 (fr) * 2009-12-18 2017-11-24 Alcatel Lucent Procede et dispositif de pilotage de fabrication de semi conducteurs par mesure de contamination
TWI377162B (en) * 2010-04-19 2012-11-21 Gudeng Prec Industral Co Ltd Reticle pod
JP2011250311A (ja) 2010-05-28 2011-12-08 Panasonic Corp 聴覚ディスプレイ装置及び方法
JP2012069635A (ja) 2010-09-22 2012-04-05 Hitachi Kokusai Electric Inc 成膜装置、ウェハホルダ及び成膜方法
JP5838504B2 (ja) 2011-05-30 2016-01-06 株式会社ツムラ ロボットを用いた容器洗浄システム
US9412632B2 (en) 2012-10-25 2016-08-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Reticle pod
JP6106501B2 (ja) 2013-04-12 2017-04-05 東京エレクトロン株式会社 収納容器内の雰囲気管理方法

Patent Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWM286991U (en) * 2000-01-06 2006-02-01 Ebara Corp Apparatus for forming a required gaseous atmosphere
US6981832B2 (en) * 2000-09-27 2006-01-03 Asm International Nv Wafer handling system
CN1656368A (zh) * 2001-12-20 2005-08-17 诚实公司 用于监测容器内环境的装置和方法
CN101166681A (zh) * 2005-02-27 2008-04-23 安堤格里斯公司 带隔离***的光罩盒
US20060222478A1 (en) * 2005-03-31 2006-10-05 Tokyo Electron Limited Processing apparatus, and system and program for monitoring and controlling fan filter unit
US20080030712A1 (en) * 2006-06-01 2008-02-07 Ecolab Inc. UV fluorometric sensor and method for using the same
TWM320179U (en) * 2006-06-09 2007-10-01 Gudeng Prec Industral Co Ltd Gas filling equipment and filling chamber therein for photomask conveying box
US20100175781A1 (en) * 2007-07-09 2010-07-15 Kondoh Industries, Ltd. Apparatus for Charging Dry Air or Nitrogen Gas into a Container for Storing Semiconductor Wafers and an Apparatus for Thereby Removing Static Electricity from the Wafers

Also Published As

Publication number Publication date
US20130000676A1 (en) 2013-01-03
CN107039319B (zh) 2022-03-15
JP2014528157A (ja) 2014-10-23
KR20140047099A (ko) 2014-04-21
KR102033083B1 (ko) 2019-10-16
JP2018195829A (ja) 2018-12-06
US11107715B2 (en) 2021-08-31
TW201308491A (zh) 2013-02-16
CN103620758B (zh) 2017-02-15
US10090179B2 (en) 2018-10-02
EP2727137B1 (en) 2022-04-20
KR20180116457A (ko) 2018-10-24
JP6042427B2 (ja) 2016-12-14
US11024526B2 (en) 2021-06-01
US9524892B2 (en) 2016-12-20
US9536763B2 (en) 2017-01-03
WO2013001482A9 (en) 2013-03-28
US10453722B2 (en) 2019-10-22
WO2013001482A1 (en) 2013-01-03
US20130004270A1 (en) 2013-01-03
US20170162413A1 (en) 2017-06-08
US20190139803A1 (en) 2019-05-09
US10872796B2 (en) 2020-12-22
US20230062287A1 (en) 2023-03-02
US20130000254A1 (en) 2013-01-03
CN107039319A (zh) 2017-08-11
JP2016178327A (ja) 2016-10-06
US20200051845A1 (en) 2020-02-13
EP2727137A1 (en) 2014-05-07
US20130004268A1 (en) 2013-01-03
CN103620758A (zh) 2014-03-05
KR101951911B1 (ko) 2019-02-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI575631B (zh) 半導體儲存櫃系統與方法
JP6743086B2 (ja) 半導体クリーニングシステム及び半導体清浄方法
US20180286726A1 (en) Humidity control in semiconductor systems
EP2092555B1 (en) Workpiece stocker with circular configuration
KR20090003227A (ko) 웨이퍼용 보관고 및 그 보관 제어 방법
US20230017221A1 (en) Core module for semiconductor production facility machinery