CN105140686A - 插座电连接器 - Google Patents

Abstract

一种插座电连接器，包括绝缘本体、多个上排端子、多个下排端子及接地片；绝缘本体包含基座及舌板，舌板自基座一侧延伸，舌板包含上表面及下表面。多个上排端子位于基座及舌板，多个上排端子包含上排接地端子，位于上表面。多个下排端子位于基座及舌板，多个下排端子包含下排接地端子，位于下表面。接地片设置于绝缘本体且位于上排接地端子与下排接地端子之间，其中接地片设置至少一与上排接地端子或下排接地端子接触之凸起部。

Description

插座电连接器

技术领域

本发明有关于一种电连接器，特别是指一种插座电连接器。

背景技术

一般通用序列汇流排（UniversalSerialBus，简称USB）的电连接器介面为大众所普遍使用，并以USB2.0传输规格发展至现今为传输速度更快的USB3.0传输规格。

现有USB插座电连接器及USB插头电连接器分别含有平板型的传输端子及弹片型的传输端子，藉由平板型的传输端子及弹片型的传输端子相互接触而传输讯号使用。

现有TYPE-C规格的USB插座电连接器的产品体积相当微小，USB插座电连接器内的多个端子也相当接近，在传输高频讯号时，彼此产生的干扰容易影响讯号传输的品质。一般USB插座电连接器的舌板上会设置有隔板，藉由隔板隔离在多个端子之间并用以遮蔽多个端子之间的干扰。然而藉由隔板本身连接至电路板进行接地与传导的效果相当有限，无法有效的降低多个端子之间干扰的问题，使杂讯、串音等干扰无法降到最低。是以，如何解决习知结构的问题，即为相关业者所必须思考的问题所在。

发明内容

有鉴于上述问题，本发明提供一种插座电连接器，包括：一屏蔽外壳，包含一容置槽；一绝缘本体，位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；多个上排端子，该些上排端子包含多个上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；多个下排端子，该些下排端子包含多个下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面；及一接地片，其设置于该绝缘本体且位于该上排接地端子与该下排接地端子之间，其中该接地片设置至少一与该上排接地端子或该下排接地端子接触之凸起部。

所述绝缘本体包含一第一座体及一第二座体，该第一座体及该第二座体组合形成该基座及该舌板。

所述第一座体形成至少一穿孔，该至少一凸起部延伸于该至少一穿孔而接触于该上排接地端子。

所述至少一凸起部包含多个转折部及一接触面，该接触面位于该些转折部之间。

所述接地片设置多个凸起部，各该凸起部分别位于该接地片之顶面与底面，各该凸起部分别接触该上排接地端子及该下排接地端子。

位于该接地片之顶面的该凸起部与该舌板之前侧面之间的距离，不同于位于该接地片之底面的该凸起部与该舌板之前侧面之间的距离。

所述接地片包含多个接脚，该些接脚延伸于该本体一侧而该穿出于该基座。

一种插座电连接器，包括：一屏蔽外壳，包含一容置槽；一绝缘本体，位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；多个上排端子，该些上排端子包含多个上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；多个下排端子，该些下排端子包含多个下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面；及一接地片，设置于该绝缘本体且位于该上排接地端子与该下排接地端子之间；该至少一上排接地端子或该至少一下排接地端子设置至少一与该接地片接触之凸起部。

所述绝缘本体包含一第一座体及一第二座体，该第一座体及该第二座体组合形成该基座及该舌板。

所述第一座体形成至少一穿孔，该至少一上排接地端子之该至少一凸起部穿出该穿孔而接触于该接地片。

所述至少一凸起部包含多个转折部及一接触面，该接触面位于该些转折部之间。

所述至少一上排接地端子及该至少一下排接地端子设置至少一与该接地片接触之凸起部。

位于该至少一上排接地端子的该至少一凸起部与该舌板之前侧面之间的距离，不同于位于该至少一下排接地端子的该至少一凸起部与该舌板之前侧面之间的距离。

所述接地片包含多个接脚，该些接脚延伸于该本体一侧而该穿出于该基座。

所述上排端子包含多个上排平板型接触端，位于该上表面而传输一组第一讯号，该些下排端子包含多个下排平板型接触端，位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些上排端子与该些下排端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称，点对称为根据该对称中心作为旋转中心而将该些上排端子与该些下排端子旋转180度后，旋转后的该些上排端子与该些下排端子完全重合。

所述上排平板型接触端之排列位置对齐于该些下排平板型接触端之排列位置。

综上所述，本发明利用接地片与上排接地端子之间以及接地片与下排接地端子之间藉由多个凸起部进行接触，可有效将杂讯经由上排接地端子与下排接地端子进行接地及传导，亦可藉由接地片本身与电路板连接而进行接地及传导，可使插座电连接器上的杂讯、串音干扰降低。并且，藉由接地片位于上排接地端子与下排接地端子之间作隔离，当多个上排平板型接触端与多个下排平板型接触端在传输讯号时，可改善串音干扰的问题，同时，亦可利用接地片位于舌板而提升舌板本身的结构强度。此外，在第一座体之底面设置穿孔，凸起部可延伸于穿孔而接触上排接地端子，确保上排接地端子与凸起部良好的接触效果。另外，藉由插座电连接器之多个上排端子与多个下排端子呈上下颠倒，多个上排平板型接触端之排列方式左右相反于多个下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与多个上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与多个下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。

附图说明

图1为本发明之外观示意图。

图2为本发明之正面之分解示意图。

图3为本发明之另一绝缘座体之分解示意图。

图4为本发明之背面之分解示意图。

图5为本发明之第一座体与第二座体之分解示意图。

图6为本发明之剖面示意图。

图7为本发明之侧视剖面示意图（一）。

图8为本发明之侧视剖面示意图（二）。

图9为本发明之侧视剖面示意图（三）。

图10为本发明之前视剖面示意图。

符号说明

100插座电连接器

11屏蔽外壳

111容置槽

112插接框口

21绝缘本体

211基座

212舌板

2121上表面

2122下表面

2123前侧面

221第一座体

2211穿孔

222第二座体

31上排端子

311上排讯号端子

312上排电源端子

313上排接地端子

315上排平板型接触端

316上排焊接端

41下排端子

411下排讯号端子

412下排电源端子

413下排接地端子

415下排平板型接触端

416下排焊接端

51接地片

51a顶面

51b底面

511本体

512接脚

61凸起部

611转折部

612接触面

613弯弧结构

614破孔。

具体实施方式

参照图1、图2及图4，为本发明之插座电连接器100实施例，图1为外观示意图，图2为正面之分解示意图，图4为背面之分解示意图。本发明之插座电连接器100为符合USBType-C连接介面规格。本实施例中，插座电连接器100包含屏蔽外壳11、绝缘本体21、多个上排端子31、多个下排端子41及接地片51。

请再参考图1及图2，屏蔽外壳11为一中空壳体，屏蔽外壳11之内部具有容置槽111。本实施例中，屏蔽外壳11可以是一件式结构所折弯形成。屏蔽外壳11之一侧形成有圆弧型或长方型之插接框口112，并且，插接框口112为相连通于容置槽111。

图5为本发明之第一座体221与第二座体222之分解示意图，图6为本发明之剖面示意图。参阅图5及图6，绝缘本体21位于容置槽111，藉由屏蔽外壳11覆盖于绝缘本体21。绝缘本体21包含基座211及舌板212，舌板212自基座211一侧延伸。在此，以一第一座体221及一第二座体222相互组合而形成绝缘本体21，也就是说，由组合后之第一座体221与第二座体222构成基座211及舌板212。并且，第一座体221为形成一部份之舌板212与基座211的上半部，而第二座体222为形成另一部份之舌板212与基座211的下半部，非以此为限。在一些实施例中，基座211及舌板212可以嵌入成型（insert-molding）的方式形成一体。并且，舌板212分别具有上表面2121、下表面2122及前侧面2123。

请再参考图2、图5及图6，多个上排端子31位于基座211及舌板212，在此，多个上排端子31包含多个上排讯号端子311、至少一上排电源端子312及至少一上排接地端子313，且各端子（多个上排讯号端子311、至少一上排电源端子312及至少一上排接地端子313）设置于基座211及舌板212并位于上表面2121。请同时参考图10及表1（表1为本发明之端子脚位定义示意图。如下：）由多个上排端子31之前视观之，多个上排端子31由左侧至右侧依序为上排接地端子313（Gnd）、第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第二对差动讯号端子311（D+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），以及三对差动讯号端子311之间的上排电源端子312（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最右侧之上排接地端子313（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。也就是说，多个上排接地端子313（Gnd）可依实际使用而位于三对差动讯号端子311之间。在此，为组成十二支上排端子31而符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之上排接地端子313（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最右侧之上排接地端子313（Gnd）亦可替换成上排电源端子312（Power），用以传输电源使用。

请再参考图2、图5及图6，多个上排端子31位于基座211及舌板212，多个上排端子31之一侧具有多个上排平板型接触端315，多个上排端子31之另一侧具有多个上排焊接端316。多个上排平板型接触端315位于上表面2121而传输一组第一讯号（即USB3.0讯号），多个上排焊接端316穿出于基座211的底面，并且，多个上排焊接端316为弯折成水平状而成为SMT接脚使用（如图1所示）。

请再参考图2、图5及图6，多个下排端子41位于基座211及舌板212，在此，多个下排端子41包含多个下排讯号端子411、至少一下排电源端子412及至少一下排接地端子413，且各端子（多个下排讯号端子411、至少一下排电源端子412及至少一下排接地端子413）设置于基座211及舌板212并位于下表面2122。请同时参考图10及表1，由多个下排端子41之前视观之，多个下排端子41由右侧至左侧依序为下排接地端子413（Gnd）、第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第二对差动讯号端子411（D+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），以及三对差动讯号端子411之间的下排电源端子412（Power／VBUS）、保留端子（RFU）及最左侧之下排接地端子413（Gnd），然而，排列顺序仅是举例，非以此为限。也就是说，多个下排接地端子413（Gnd）可依实际使用而位于三对差动讯号端子411之间。在此，为组成十二支下排端子41而可符合传输USB3.0讯号，非以此为限，在一些实施态样中，可省略最左侧或最右侧之下排接地端子413（Gnd）以及省略保留端子（RFU）。此外，上述最左侧之下排接地端子413（Gnd）亦可替换成下排电源端子412（Power），用以传输电源使用。

请再参考图2、图5及图6，多个下排端子41位于基座211及舌板212，多个下排端子41之一侧具有多个下排平板型接触端415，多个下排端子41之另一侧具有多个下排焊接端416。多个下排平板型接触端415位于下表面2122而传输一组第二讯号（即USB3.0讯号），多个下排焊接端416穿出于基座211的底面，并且，多个下排焊接端416为弯折成垂直向下延伸而成为DIP接脚使用（如图1所示）。

上述之实施例中，多个上排端子31或多个下排端子41为各别可符合传输USB3.0讯号仅是举例。在一些实施例中，当运用在传输USB2.0讯号时，以多个上排端子31为例，多个上排端子31可省略第一对差动讯号端子311（TX1+-）、第三对差动讯号端子311（RX2+-），仅至少保留第二对差动讯号端子311（D+-）与上排电源端子312（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。以多个下排端子41为例，多个下排端子41亦可省略第一对差动讯号端子411（TX2+-）、第三对差动讯号端子411（RX1+-），仅至少保留第二对差动讯号端子411（D+-）与下排电源端子412（Power／VBUS），作为传输USB2.0讯号使用。

参阅图10及表1，本实施例中，由多个上排端子31与多个下排端子41的排列方式可知，多个上排端子31与多个下排端子41分别设置在舌板212之上表面2121及下表面2122，并且，多个上排端子31与多个下排端子41以容置槽111之中心点为对称中心而彼此点对称，所谓的点对称，是指根据该对称中心作为旋转中心而将多个上排端子31与多个下排端子41旋转180度后，旋转后的多个上排端子31与多个下排端子41完全重合，意即，旋转后的多个上排端子31为位于多个下排端子41之原本排列位置，而旋转后的多个下排端子41为位于多个上排端子31之原本排列位置。换言之，多个上排端子31与多个下排端子41呈上下颠倒，多个上排平板型接触端315之排列方式左右相反于多个下排平板型接触端415之排列方式。其中，插头电连接器正向插接于插座电连接器100之内部，用以传输一组第一讯号，亦可反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部，用以传输一组第二讯号，而一组第一讯号之传输规格为符合一组第二讯号之传输规格。此外，在一些实施例中，当插头电连接器具有多个上下排端子时，插座电连接器100可省略多个上排端子31或多个下排端子41（未图示）。当省略上排端子31时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的多个上下排端子之其中之一皆可与上排端子31连接。当省略下排端子41时，插头电连接器正向或反向插接于插座电连接器100，插头电连接器的多个上下排端子之其中之一皆可与下排端子41连接，亦可不限制正向或反向插接于插头电连接器于插座电连接器100之内部的作用。

参阅图2、图10及表1，本实施例中，由多个上排端子31及多个下排端子41之前视观之，上排平板型接触端315之排列位置对齐于多个下排平板型接触端415之排列位置，非以此为限。在一些实施态样中，多个上排平板型接触端315之排列位置交错于多个下排平板型接触端415之排列位置（未图示），并且，多个上排焊接端316亦可交错于多个下排焊接端416。藉此，当多个上排平板型接触端315与多个下排平板型接触端415在传输讯号时，以错开排列的位置关为，有效改善串音讯号干扰的效果。特别说明的是，插头电连接器之多个端子亦需对应于插座电连接器100之多个上排端子31及多个下排端子41的交错排列位置设置，使插头电连接器之多个上下排端子可对应接触到多个上排端子31及多个下排端子41进行传输电源或讯号。

请再参考图2、图5及图6，本实施例中，绝缘本体21为以第一座体221与第二座体222的两件式结构所组合而成。第一座体221于嵌入成型（insert-molding）时结合于多个上排端子31，第二座体222于嵌入成型（insert-molding）时结合于多个下排端子41与接地片51，特别说明的是，位于接地片51之底面51b的凸起部61与下排接地端子413相互接触，并且，位于接地片51之底面51b的凸起部61与下排接地端子413为设置在第二座体222的内部（如图6所示）。在组装时，为将第一座体221结合于第二座体222的上方固定，此实施例是以两件式组装的方式，非以此为限。请参阅图3，图3为本发明之另一绝缘座体之分解示意图，在一些实施例中，第一座体221与第二座体222可为一体式结构，亦即，绝缘本体21是一整体的结构而并非是两件式。并且，绝缘本体21与所有的端子（多个上排端子31及多个下排端子41）和接地片51以嵌入成型（insert-molding）方式制成，绝缘本体21直接和所有的端子（多个上排端子31及多个下排端子41）与接地片51结合。

请再同时参考图4，在以第一座体221与第二座体222的两件式结构为例，第一座体221形成至少一穿孔2211，至少一凸起部61延伸于穿孔2211而接触于上排接地端子313。换言之，第一座体221设置有穿孔2211，穿孔2211位于第一座体221之底面，如图5所示，上排接地端子313被第一座体221包覆的部位为透过穿孔221而外露。并且，穿孔221的位置对应于凸起部61的位置，当第一座体221与第二座体222相合时，凸起部61延伸于穿孔2211而接触于上排接地端子313。此外，接地片51的前方部位被第二座体222的前方所包覆，接地片51的后方部位位于第二座体222之后方的顶面，也就是说接地片51的后方部位未被第二座体222所包覆，非以此为限。在一些实施态样中，接地片51的后方部位亦可完全设置在第二座体222中，换言之，接地片51的后方部位可完全被第二座体222所包覆。详言之，不论接地片51的后方部位是否被第二座体222所包覆，其仅须将位于接地片51之顶面51a的凸起部61设置于第二座体222之顶面，确保第一座体221与第二座体222组合后，凸起部61可延伸于穿孔2211与上排接地端子313接触即可。

图7为本发明之侧视剖面示意图（一）。参阅图2、图4及图7，本实施例中，接地片51为一金属板件，接地片51位于绝缘本体21，在此，接地片51为设置在基座211及舌板212上，并且，接地片51包含本体511及本体511一侧之多个接脚512。本体511为一片体，位于舌板212而介于上排接地端子313与下排接地端子413之间。多个接脚512延伸于本体511之后方的两侧，多个接脚512外露于基座211而成为DIP接脚使用，并且，多个接脚512可焊接于电路板（图未示）。当多个上排平板型接触端315与多个下排平板型接触端415在传输讯号时，可藉由接地片51的隔离，改善多个上排平板型接触端315与多个下排平板型接触端415之间讯号干扰而发生串音的问题，同时，亦可利用接地片51位于舌板212而提升舌板212本身的结构强度。

请再参阅图2、图4及图7，本实施例中，接地片51设置多个与上排接地端子313及下排接地端子413接触之凸起部61，非以此为限，接地片51亦可设置至少一与上排接地端子313或下排接地端子413接触之凸起部61。在此，接地片51与凸起部61形成一体，并且，凸起部61设置在舌板212中，本实施例中，为在接地片51上进行加工而制成多个凸起部61，使多个凸起部61位于接地片51的顶面51a与底座51b形成突出形状的结构。

本实施例中，各凸起部61包含多个转折部611及接触面612，接触面612为弯弧造型，接触面612位于多个转折部611之间而共同界定一突出形状的结构。换言之，接触面612位于两个转折部611之间而共同界定一概略形成梯字型的结构，非以此为限。在一些实施例中，可以至少一转折部611及接触面612进一步共同界定一钩状结构。在此，多个转折部611及接触面612的制成，为透过接地片51上加工冲压而形成，并且，在接地片51上形成破孔614。在此，接地片51顶面51a之凸起部61与上排接地端子313接触，接地片51底面51b之凸起部61与下排接地端子413接触，可有效将杂讯经由上排接地端子313与下排接地端子413进行接地及传导，亦可藉由接地片51本身与电路板连接而进行接地及传导，可使插座电连接器100上的杂讯、串音干扰有效降到最低。

请再参考图5、图6及图7，本实施例中，多个凸起部61分别位于接地片51之顶面51a与底面51b，并且，位于接地片51之顶面51a的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离，不同于位于接地片51之底面51b的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离。以下列举多个凸起部61位于接地片51上的不同位置的例子，也就是说，位于接地片51之顶面51a的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离，可大于位于接地片51之底面51b的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离。换言之，位于接地片51之顶面51a的多个凸起部61与基座211之间的距离，小于位于接地片51之底面51b的多个凸起部61与基座211之间的距离，非以此为限。

图9为本发明之侧视剖面示意图（三）。参阅图9，在一些实施例中，位于接地片51之顶面51a的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离，可小于位于接地片51之底面51b的多个凸起部61与舌板212之前侧面2123之间的距离。换言之，位于接地片51之顶面51a的多个凸起部61与基座211之间的距离，大于位于接地片51之底面51b的多个凸起部61与基座211之间的距离。简言之，位于接地片51之顶面51a与底面51b的多个凸起部61并非限制在接地片51上的前后位置，抑或是说，多个凸起部61并非限制在接地片51上的任何位置，仅需使多个凸起部61可对应接触到上排接地端子313与下排接地端子413即可。此外，在一些实施例中，以接地片51本身的水平方向为X轴时，位于接地片51之顶面51a与底面51b的多个凸起部61亦可于接地片51上的同一Y轴的位置，也就是说，位于接地片51之顶面51a与底面51b的多个凸起部61并非是在接地片51上的前后位置，而是位于接地片51表面与底面同一定点的位置。

前述关于接地片51设置凸起部61仅是举例。图8为本发明之侧视剖面示意图（二）。参阅图8，在一些实施例中，凸起部61可不必由接地片51上所设置形成。在此，以至少一上排接地端子313或至少一下排接地端子413设置至少一与接地片51接触之凸起部61，也就是说，凸起部61为与上排接地端子313或下排接地端子413形成一体。也就是说，一种实施态样的凸起部61可从接地片51的表面形成突出形状与上排接地端子313或上排接地端子413接触（如图7所示）。抑或是，另一种实施态样的凸起部61可从上排接地端子313或多个上排接地端子413的表面形成突出形状与接地片51接触。

本发明之接地片与上排接地端子之间以及接地片与下排接地端子之间藉由多个凸起部进行接触，可有效将杂讯经由上排接地端子与下排接地端子进行接地及传导，亦可藉由接地片本身与电路板连接而进行接地及传导，可使插座电连接器上的杂讯、串音干扰降低。并且，藉由接地片位于上排接地端子与下排接地端子之间作隔离，当多个上排平板型接触端与多个下排平板型接触端在传输讯号时，可改善串音干扰的问题，同时，亦可利用接地片位于舌板而提升舌板本身的结构强度。此外，在第一座体之底面设置穿孔，凸起部可延伸于穿孔而接触上排接地端子，确保上排接地端子与凸起部良好的接触效果。另外，藉由插座电连接器之多个上排端子与多个下排端子呈上下颠倒，多个上排平板型接触端之排列方式左右相反于多个下排平板型接触端之排列方式，提供插头电连接器正向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子可与多个上排平板型接触端连接，而插头电连接器反向插接于插座电连接器之内部时，插头电连接器之端子亦可与多个下排平板型接触端连接，插座电连接器具有不限制正向或反向插接的作用。

Claims (16)

1.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一容置槽；

一绝缘本体，位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；

多个上排端子，该些上排端子包含多个上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；

多个下排端子，该些下排端子包含多个下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面；及

一接地片，其特征在于：其设置于该绝缘本体且位于该上排接地端子与该下排接地端子之间，其中该接地片设置至少一与该上排接地端子或该下排接地端子接触之凸起部。

2.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第一座体及一第二座体，该第一座体及该第二座体组合形成该基座及该舌板。

3.根据权利要求2所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一座体形成至少一穿孔，该至少一凸起部延伸于该至少一穿孔而接触于该上排接地端子。

4.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一凸起部包含多个转折部及一接触面，该接触面位于该些转折部之间。

5.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片设置多个凸起部，各该凸起部分别位于该接地片之顶面与底面，各该凸起部分别接触该上排接地端子及该下排接地端子。

6.根据权利要求5所述的插座电连接器，其特征在于：位于该接地片之顶面的该凸起部与该舌板之前侧面之间的距离，不同于位于该接地片之底面的该凸起部与该舌板之前侧面之间的距离。

7.根据权利要求1所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片包含多个接脚，该些接脚延伸于该本体一侧而该穿出于该基座。

8.一种插座电连接器，包括：

一屏蔽外壳，包含一容置槽；

一绝缘本体，位于该容置槽，该绝缘本体包含一基座及一舌板，该舌板自该基座一侧延伸，该舌板包含一上表面及一下表面；

多个上排端子，该些上排端子包含多个上排讯号端子、至少一上排电源端子及至少一上排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该上表面；

多个下排端子，该些下排端子包含多个下排讯号端子、至少一下排电源端子及至少一下排接地端子，且各该端子设置于该基座及该舌板并位于该下表面；及

一接地片，设置于该绝缘本体且位于该上排接地端子与该下排接地端子之间；

其特征在于，该至少一上排接地端子或该至少一下排接地端子设置至少一与该接地片接触之凸起部。

9.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述绝缘本体包含一第一座体及一第二座体，该第一座体及该第二座体组合形成该基座及该舌板。

10.根据权利要求9所述的插座电连接器，其特征在于：所述第一座体形成至少一穿孔，该至少一上排接地端子之该至少一凸起部穿出该穿孔而接触于该接地片。

11.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一凸起部包含多个转折部及一接触面，该接触面位于该些转折部之间。

12.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述至少一上排接地端子及该至少一下排接地端子设置至少一与该接地片接触之凸起部。

13.根据权利要求12所述的插座电连接器，其特征在于：位于该至少一上排接地端子的该至少一凸起部与该舌板之前侧面之间的距离，不同于位于该至少一下排接地端子的该至少一凸起部与该舌板之前侧面之间的距离。

14.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述接地片包含多个接脚，该些接脚延伸于该本体一侧而该穿出于该基座。

15.根据权利要求8所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排端子包含多个上排平板型接触端，位于该上表面而传输一组第一讯号，该些下排端子包含多个下排平板型接触端，位于该下表面而传输一组第二讯号，该组第一讯号之传输规格为符合该组第二讯号之传输规格，该些上排端子与该些下排端子以该容置槽之中心点为一对称中心而彼此点对称，点对称为根据该对称中心作为旋转中心而将该些上排端子与该些下排端子旋转180度后，旋转后的该些上排端子与该些下排端子完全重合。

16.根据权利要求15所述的插座电连接器，其特征在于：所述上排平板型接触端之排列位置对齐于该些下排平板型接触端之排列位置。