TWI564568B - Use a coaxial pin with a cantilever probe card - Google Patents
Use a coaxial pin with a cantilever probe card Download PDFInfo
- Publication number
- TWI564568B TWI564568B TW104109782A TW104109782A TWI564568B TW I564568 B TWI564568 B TW I564568B TW 104109782 A TW104109782 A TW 104109782A TW 104109782 A TW104109782 A TW 104109782A TW I564568 B TWI564568 B TW I564568B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- contact
- core
- probe card
- probe
- circuit board
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/073—Multiple probes
- G01R1/07307—Multiple probes with individual probe elements, e.g. needles, cantilever beams or bump contacts, fixed in relation to each other, e.g. bed of nails fixture or probe card
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
- G01R1/067—Measuring probes
- G01R1/06772—High frequency probes
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/18—Screening arrangements against electric or magnetic fields, e.g. against earth's field
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Description
本發明係與探針卡有關,特別是關於一種使用同軸針之懸臂式探針卡。
請參閱我國專利編號為I279548之專利案,該專利所提供之懸臂式探針卡主要包含有一電路板、一固定於該電路板底面之固定座,以及複數固定於該固定座之探針,該懸臂式探針卡係使用同軸針,亦即,各該探針包含有一可導電之針芯、一設於該針芯外圍之絕緣體,以及一設於該絕緣體外圍之導電體。各該探針係自該固定座向上傾斜延伸至該電路板底面,且該針芯之一端及該導電體之一端分別銲接於該電路板底面之一訊號接點及一接地接點;藉此,該針芯能以其凸伸出該固定座之另一端點觸一待測物,以將檢測訊號傳輸至該待測物,此外,該導電體能對該針芯產生阻抗匹配及屏蔽干擾之效果,因此該探針卡可應用於高頻測試。
然而,前述之專利中,各該探針之絕緣體及導電體並未包覆該針芯與該電路板連接的部分而使該部分裸露在外,如此才能讓該針芯及該導電體分別銲接於該電路板底面之訊號接點及接地接點,但卻造成該探針阻抗匹配不連續且屏蔽干擾之效果亦受到影響。由於探針卡之性能需求越趨高頻化,前述探針卡雖可滿足業界現階段需求,惟仍有改善之空間。
請參閱美國專利編號為US8,115,107之專利案,該專利提供一種同軸訊號線與電路板之連接結構,係包含有一電路板、一固定於電路板之接地接點的固定座,以及一端位於該固定座內且與該電路板之訊號接點連接之同軸訊號線,以利用該固定座屏蔽該同軸訊號線與該電路板之訊號接點連接的部分。然而,該專利所提供之技術係針對同軸訊號線,且是設置在電路板面對測試機之表面上,難以應用於如前述設置於電路板面對待測物之表面的探針架構上,尤其,該固定座係呈非完整之套筒狀,如此
才能讓該同軸訊號線之線芯銲接固定於電路板之訊號接點,因此,在線芯銲接完成後,需再將另一固定座與原固定座相互拼接,才能完整地屏蔽該同軸訊號線與該電路板之訊號接點連接的部分,但探針卡上的探針設置得相當密集,因此要將前述專利之連接結構應用於探針卡之探針與電路板的連接結構上,根本不可行。
有鑑於上述缺失,本發明之主要目的在於提供一種使用同軸針之懸臂式探針卡,係利用較為簡便且有效之方式在同軸針之針芯與電路板連接的部分產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。
為達成上述目的,本發明所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡包含有一電路板、一固定座及一探針,該電路板具有一下表面,以及位於該下表面之一訊號接點及一接地接點,該固定座係位於該電路板之下表面下方,該探針包含有一針芯,以及一設於該針芯外圍之阻抗匹配結構,該阻抗匹配結構包含有一設於該針芯外圍之絕緣體,以及一設於該絕緣體外圍之導電體,該探針係固定於該固定座,該針芯具有一與該訊號接點接觸之連接端部,且該針芯具有一相對於該電路板之下表面呈傾斜狀的傾斜段,該阻抗匹配結構係自該固定座延伸至該訊號接點及該接地接點,該針芯之連接端部係受該阻抗匹配結構與該電路板包覆而未外露,且該導電體係與該接地接點電性連接。藉此,由於該阻抗匹配結構延伸至該訊號接點,因此可對該針芯與該訊號接點接觸的部分產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。
在本發明之一種實施態樣中,該探針之阻抗匹配結構包含有一固定於該針芯之主區段,以及一補償蓋,該針芯之傾斜段具有該連接端部,該連接端部凸伸出該主區段且延伸至並銲接於該訊號接點,該補償蓋係固定於該主區段一端且遮蓋該連接端部。藉此,該針芯之連接端部可在該補償蓋尚未設置時先銲接或藉由銀膠而固定於該訊號接點,然後該補償蓋再固定於該主區段並遮蓋該連接端部,藉以利用該補償蓋對該針芯之連接端部產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。
此外,該補償蓋除了固定於該主區段,亦可再固定於該電路板之另一接地接點,或者,該導電體所固定之接地接點可呈環形且環繞
該訊號接點,則該補償蓋亦可與該導電體固定於同一該接地接點。藉此,該補償蓋可設置得更為穩固。
在本發明之另一種實施態樣中,該探針之針芯的連接端部係連接於該傾斜段一端,該連接端部係接觸於該探針卡之下表面的訊號接點且實質上垂直於該下表面,該絕緣體及該導電體係分別一體地自該固定座延伸至該訊號接點及該接地接點。換言之,該探針與該電路板連接之區段係垂直於該電路板之下表面,且該區段亦設有絕緣體及導電體而可產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。藉此,該探針之針芯不需銲接或藉由銀膠而固定於該訊號接點,只要將該導電體銲接或黏接於電路板,使得該針芯抵接於該訊號接點即可,如此之安裝方式相當簡便。
較佳地,該探針與該訊號接點之間設有一絕緣薄膜,該針芯之連接端部係穿過該絕緣薄膜而與該訊號接點接觸。藉此,該絕緣薄膜可避免該導電體固定於該電路板時所使用的銲料或銀膠流動至該訊號接點,以避免該訊號接點與該接地接點因同時接觸該銲料或銀膠而短路。
較佳地,該訊號接點為一有阻抗匹配功能之訊號盲孔,該探針之針芯的連接端部係***該訊號盲孔,如此可使該針芯與該訊號接點因接觸面積較大而更確實地相互電性導通。
較佳地,該接地接點係呈環形且環繞該訊號接點,該導電體係固定於該接地接點,如此可使該探針與該電路板連接得更為穩固。
較佳地,本發明之使用同軸針之懸臂式探針卡可更包含有一導電套管,該導電套管係固定於該電路板且與該接地接點電性連接,該探針係***該導電套管,且該導電體係與該導電套管接觸。藉此,該電路板上可先固定多數導電套管,再將探針一一***即可,如此可避免在電路板上已密集地設置探針的情況下還要再將探針銲接或黏接於電路板,因此在安裝上相當方便。更佳地,該接地接點係呈環形且環繞該訊號接點,該導電套管係固定於該接地接點,如此可使該導電套管設置地更為穩固,進而使該探針與該電路板連接得更為穩固。
在本發明之又一種實施態樣中,該訊號接點及該接地接點分別為一內孔及一環繞該內孔之外孔,且該內孔及該外孔內分別設有一導電層,該探針之針芯係插設於該內孔且與該內孔之導電層接觸,該阻抗匹
配結構係插設於該外孔,且該導電體係與該外孔之導電層接觸。如此可使探針之設置方式更為簡便。
有關本發明所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的詳細構造、特點、組裝或使用方式,將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而,在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解,該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例,僅係用於說明本發明,並非用以限制本發明之專利申請範圍。
11~18‧‧‧懸臂式探針卡
182‧‧‧通孔
184‧‧‧探針
20‧‧‧電路板
21‧‧‧下表面
22‧‧‧訊號接點
222‧‧‧訊號盲孔
23、24‧‧‧接地接點
26‧‧‧上表面
27‧‧‧訊號接點
28‧‧‧接地接點
30‧‧‧固定座
40‧‧‧探針
41‧‧‧針芯
412‧‧‧傾斜段
412a‧‧‧連接端部
414‧‧‧點觸段
416‧‧‧連接端部
42‧‧‧阻抗匹配結構
43‧‧‧絕緣體
44‧‧‧導電體
45‧‧‧間隙
46‧‧‧主區段
462‧‧‧絕緣部
464‧‧‧導電部
47‧‧‧補償蓋
472‧‧‧絕緣部
474‧‧‧導電部
50‧‧‧絕緣薄膜
60‧‧‧導電套管
70‧‧‧電路板
71‧‧‧下表面
72‧‧‧訊號接點(內孔)
722‧‧‧導電層
74‧‧‧接地接點(外孔)
742‧‧‧導電層
81‧‧‧中介板
812‧‧‧通孔
82‧‧‧基板
第1圖為本發明一第一較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第2圖為第1圖之A部分的放大圖;第3圖係類同於第1圖,惟顯示本發明該第一較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的探針外觀;第4圖為本發明一第二較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第5圖為本發明一第三較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第6圖為本發明一第四較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第7圖為本發明一第五較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第8圖為本發明一第六較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第9圖為本發明一第七較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針
卡的剖視分解圖;第10圖為本發明該第七較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;第11圖為本發明一第八較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡的剖視示意圖;以及第12圖為第11圖之B部分的放大圖。
申請人首先在此說明,在以下將要介紹之實施例以及圖式中,相同之參考號碼,表示相同或類似之元件或其結構特徵。其次,當述及一元件設置於另一元件上時,代表前述元件係直接設置在該另一元件上,或者前述元件係間接地設置在該另一元件上,亦即,二元件之間還設置有一個或多個其他元件。而述及一元件「直接」設置於另一元件上時,代表二元件之間並無設置任何其他元件。此外,隨附圖式僅在示意顯示各個元件的相互關係,並非表示各個元件的真實尺寸及空間關係。
請先參閱第1圖至第3圖,本發明一第一較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡11包含有一電路板20、一設置於該電路板20一下表面21之固定座30,以及一固定於該電路板20及該固定座30之探針40。實際上,在本實施例及下文中所述之各實施例中,該電路板20及該固定座30係呈環形(但不以此為限),且該探針卡具有多數探針40,該等探針40可能是圍繞該電路板20之中心地設置,或者根據不同使用需求而有不同的排列方式,本發明之圖式僅顯示該電路板20及該固定座30之一部分,且僅顯示一該探針40,以便更進一步地說明。
該電路板20係與習用之探針卡的電路板無異,其上表面設有多數訊號接點及多數接地接點(圖中未示),該等訊號接點係用以接收一測試機(圖中未示)所提供之測試訊號;該電路板20之下表面21亦設有多數訊號接點及多數接地接點,圖式中僅顯示其中一訊號接點22及二接地接點23、24,以便說明。該電路板20之上、下表面的接地接點係相互電性連接,舉例而言,該等接地接點可透過該電路板20內之接地層或接地線路(圖
中未示)而相互電性連接;該電路板20下表面21之訊號接點係藉由該電路板20之內部走線或於外部另接導線(圖中未示)而分別與該電路板20上表面之訊號接點電性連接,藉以間接地接收該測試機所提供之測試訊號,進而將測試訊號傳遞至探針40。
該探針40係採用同軸針,包含有一由導電材料(例如銅)製成之針芯41,以及一設於該針芯41外圍之阻抗匹配結構42,該阻抗匹配結構42包含有一設於該針芯41外圍之絕緣體43,以及一設於該絕緣體43外圍之導電體44。在本實施例中,該針芯41與該絕緣體43之間具有一間隙45(如第2圖所示),該針芯41與該絕緣體43之間可(但不限於)設有至少一支撐套環(圖中未示),以維持該間隙45;此外,該針芯41外表面亦可(但不限於)更設有一絕緣套管(圖中未示)。或者,該絕緣體43亦可直接設於該針芯41外表面,亦即該針芯41與該絕緣體43之間可無該間隙45。或者,該探針40亦可採用其他態樣之同軸針,例如我國專利編號為I279548之專利案所提供之各種同軸針。
在本實施例中,該探針40之針芯41包含有非相互垂直之一傾斜段412及一點觸段414,該阻抗匹配結構42包含有一主區段46及一補償蓋47,該主區段46及該補償蓋47分別具有一位於該針芯41外圍的絕緣部462、472及一位於該絕緣部462、472外圍的導電部464、474,該主區段46與該補償蓋47之絕緣部462、472共同構成該阻抗匹配結構42之絕緣體43,該主區段46與該補償蓋47之導電部464、474共同構成該阻抗匹配結構42之導電體44。實際上,該探針40尚未固定於該電路板20時,僅有該主區段46包覆該針芯41,該補償蓋47則尚未設置,此時,該探針40之結構係與習用之懸臂式探針卡的同軸針無異。
該探針40接近該點觸段414的部分係固定於該固定座30,該導電體44在該主區段46一端的部分係銲接或藉由銀膠而固定於該接地接點23並與該接地接點23電性連接,該針芯傾斜段412一端係銲接或藉由銀膠而固定於該訊號接點22並與該訊號接點22電性連接,此時,該傾斜段412係相對於該電路板20之下表面21呈傾斜狀,且該傾斜段412具有一凸伸出該阻抗匹配結構42之主區段46且延伸至該訊號接點22的連接端部412a。然後,該補償蓋47再銲接或藉由銀膠而固定於該主區段46一端且遮
蓋該連接端部412a,更明確地說,該補償蓋47與該主區段46之導電部474、464係相互銲接或藉由銀膠而相互固定並且相互電性連接。在該補償蓋47設置完成後,該探針40在外觀上完全未顯露出該連接端部412a,如第3圖所示。如此一來,該阻抗匹配結構42係自該固定座30延伸至該訊號接點22及該接地接點23,該針芯41之連接端部412a係受該阻抗匹配結構42與該電路板20包覆而未外露。習用之同軸針的阻抗匹配結構僅延伸至該接地接點23,使得該連接端部412a裸露在外而產生阻抗匹配不連續及屏蔽干擾效果不佳等問題,相較之下,本實施例之阻抗匹配結構42藉由該補償蓋47遮蓋了該連接端部412a,因此可產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。
在本實施例中,該訊號接點22之二相對側分別設有該二接地接點23、24,該補償蓋47在被固定於該主區段46時,亦可同時固定於該接地接點23,並且亦可固定於該接地接點24,藉以使該補償蓋47設置得較為穩固。或者,該主區段46之導電部464所連接的接地接點23亦可呈環形且環繞該訊號接點22,在此狀況下其剖視圖亦如同第1、2圖所示者,惟圖中看起來與該接地接點23相互分離之該接地接點24實際上為該接地接點23的一部分,如此一來,該補償蓋47可更穩固地固定於該接地接點23。本發明中所述呈環形之接地接點並不限為圓環形,只要為可環繞訊號接點之封閉形狀即可。
請參閱第4圖,本發明一第二較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡12係類同於前述之第一較佳實施例的懸臂式探針卡11,惟本實施例之探針40與電路板20連接的部分係與第一較佳實施例不同。詳而言之,本實施例之探針40的針芯41之連接端部416係一體地連接於該傾斜段412一端,且該阻抗匹配結構42之絕緣體43及導電體44並未分別由二部分結合而成,而是分別自該傾斜段412一體地延伸至該連接端部416並與該連接端部416之末端齊平,傾斜段412與連接端部416之間具有一夾角,進一步而言,是大於90度的夾角。該探針40固定於該電路板20時,該針芯41之連接端部416係接觸於該訊號接點22且實質上垂直於該下表面21,且該阻抗匹配結構42之導電體44係銲接或藉由銀膠而固定於該電路板20之接地接點23、24,如此一來,該針芯41之連接端部416係受該阻抗匹配結構42與該電路板20包覆而未外露。如前所述,第4圖中
看起來相互分離之二接地接點23、24亦可為一呈環形且環繞該訊號接點22之接地接點的二部分,藉以使該探針40更穩固地固定於該電路板20。
如此一來,該阻抗匹配結構42之絕緣體43及導電體44係分別一體地自該固定座30延伸至該電路板20下表面21的訊號接點22及接地接點23、24,因此該探針40與該電路板20連接之區段因設有絕緣體43及導電體44而可產生良好的阻抗匹配及屏蔽干擾之效果。而且,該探針40之針芯41不需銲接或藉由銀膠而固定於該訊號接點22,只要將該導電體44銲接或黏接於接地接點23、24,同時使得該針芯41抵接於該訊號接點22即可,如此之安裝方式相當簡便。
請參閱第5圖,本發明一第三較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡13係類同於前述之第二較佳實施例的懸臂式探針卡12,惟本實施例之探針40與訊號接點22之間更設有一絕緣薄膜50,例如邁拉膜片(Mylar® film)或聚對苯二甲酸乙二酯膜片。該針芯41之連接端部416末端係凸出於該阻抗匹配結構42且穿過該絕緣薄膜50而與該訊號接點22接觸。如此一來,在將該導電體44銲接或黏接於該電路板20之接地接點23、24時,該絕緣薄膜50可避免銲料或銀膠流動至該訊號接點22,以避免該訊號接點22與接地接點23、24因同時接觸銲料或銀膠而短路。
請參閱第6圖,本發明一第四較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡14係類同於前述之第三較佳實施例的懸臂式探針卡13,惟本實施例之探針卡14更包含有一導電套管60,且本實施例之探針安裝方式係與第三較佳實施例略有不同。此外,本實施例之導電套管60及探針安裝方式亦可應用於如前述第二較佳實施例之未設有絕緣薄膜50的情況。
詳而言之,該導電套管60係先銲接或藉由銀膠而固定於該電路板20之接地接點23、24且與該接地接點23、24電性連接;如前所述,圖式中的接地接點23、24可為相互分離之二接地接點,亦可為一呈環形且環繞該訊號接點22之接地接點的二部分。然後,該探針40再以緊配合之方式***該導電套管60而與該電路板20相對固定,同時,該針芯41末端與該訊號接點22接觸而相互電性連接,且該阻抗匹配結構42之導電體44與該導電套管60接觸而相互電性連接;換言之,該探針40僅需***該導電套
管60,而不需再進行銲接或使用銀膠固定。
藉此,在安裝探針40之前,該電路板20之下表面21可先固設多數導電套管60,然後,探針40只要逐一***導電套管60即可完成安裝,如此可避免在電路板20上難以銲接或藉由銀膠固定探針40之問題,尤其是在探針40設置得相當密集的情況下,因此本實施例在探針安裝上相當方便。而且,在該導電套管60係固定於環形之接地接點的情況下,該導電套管60可設置地更為穩固,進而使該探針40與該電路板20連接得更為穩固。
請參閱第7圖,本發明一第五較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡15係類同於前述之第二較佳實施例的懸臂式探針卡12,惟本實施例之訊號接點22係為一有阻抗匹配功能之訊號盲孔222,亦即,該訊號盲孔222之孔壁設有用以傳遞檢測訊號之導電層,其與各該接地接點23、24之間有特定距離而可產生良好的阻抗匹配功能,該針芯41之連接端部416末端係凸出於該阻抗匹配結構42且***該訊號盲孔222。藉此,該針芯41與該訊號接點22因接觸面積較大而可更確實地相互電性導通。
請參閱第8圖,本發明一第六較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡16係類同於前述之第五較佳實施例的懸臂式探針卡15,惟本實施例之探針卡16更包含有一如第四較佳實施例中所述之導電套管60,並採用如第四較佳實施例中所述之探針安裝方式,亦即,該導電套管60先銲接或藉由銀膠而固定於該電路板20之接地接點23、24,該探針40再***該導電套管60。如此一來,本實施例之探針40除了針芯41可確實地與該訊號接點22電性導通,更具有方便安裝之優點。
請參閱第9圖及第10圖,本發明一第七較佳實施例所提供之使用同軸針之懸臂式探針卡17,係採用與前述第五較佳實施例類同之探針40,其針芯41之連接端部416末端係凸出於該阻抗匹配結構42,惟本實施例之電路板70的下表面71設有一內孔72及一環繞該內孔72之外孔74,且該內孔72及該外孔74內分別設有一導電層722、742,該內孔72及該外孔74即分別為該電路板70之訊號接點及接地接點,該探針40之針芯41係插設於該內孔72且與該內孔72之導電層722接觸而相互電性連接,該阻
抗匹配結構42係插設於該外孔74,且該導電體44係與該外孔74之導電層742接觸而相互電性連接而接地。如此一來,該探針40不需銲接或藉由銀膠而固定於該電路板70,只要將該針芯41及該阻抗匹配結構42***內、外孔72、74,即可使該探針40固定於該電路板70,並同時使該針芯41及該阻抗匹配結構42的導電體44與訊號接點72及接地接點74電性連接,如此可使探針之設置方式更為簡便。
本發明亦可應用於諸如CIS(CMOS image sensor)等影像感測元件或者其他光電元件測試用之探針卡,例如第11圖及第12圖所示之本發明一第八較佳實施例所提供之懸臂式探針卡18,該探針卡18之電路板20下表面21更設置一中介板81及一基板82,該基板82底部設置類同於前述之用以固定探針40之固定座30,換言之,該固定座30係隔著該基板82及該中介板81而間接地設置於該電路板20之下表面21。該探針卡18具有一貫穿該電路板20、該中介板81及該基板82之穿孔182,以供一光學鏡頭(圖中未示)設於該穿孔182內。藉此,該探針卡18在對受測物進行點測時,光線能透過該光學鏡頭而照射於受測物,以量測受測物接收光源的訊號是否有問題。
在本實施例中,該電路板20與該探針40係類同於前述之第五較佳實施例,且該探針卡18更設有習用之高頻探針184,用以傳輸高頻訊號之高頻探針(詳細說明請參閱我國專利公開號為201428300之專利案),或者,該探針卡18亦可設有習用之一般探針,藉以傳遞中、低頻訊號,或者用以連接電源或接地,而該探針40亦用以傳遞高頻訊號。組裝該探針卡18時,係先將該導電套管60銲接或藉由銀膠固定於該電路板20下表面21之接地接點23、24,再將該中介板81設於該電路板20下表面21,且該中介板81具有一通孔812以供該導電套管60設置於其中。另外,先將該等探針40、184固定於該固定座30,再將該固定座30設於該基板82底部,並使該等探針40、184穿過該基板82而自其頂部凸伸而出,然後,該基板82設於該中介板81底部,該探針40穿設於該通孔812並以其針芯41及阻抗匹配結構42分別插設於該訊號盲孔222及該導電套管60,該探針184則穿過該中介板81與該電路板20並與該電路板20上表面26的訊號接點27及接地接點28電性連接。前述之其他實施例的電路板及探針亦可藉由類
同於本實施例之結構及組裝方式而應用於此類設有光學鏡頭以供光電元件測試用之探針卡。
最後,必須再次說明,本發明於前揭實施例中所揭露的構成元件,僅為舉例說明,並非用來限制本案之範圍,其他等效元件的替代或變化,亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。
11‧‧‧懸臂式探針卡
20‧‧‧電路板
21‧‧‧下表面
22‧‧‧訊號接點
23、24‧‧‧接地接點
30‧‧‧固定座
40‧‧‧探針
41‧‧‧針芯
412‧‧‧傾斜段
412a‧‧‧連接端部
414‧‧‧點觸段
42‧‧‧阻抗匹配結構
43‧‧‧絕緣體
44‧‧‧導電體
46‧‧‧主區段
462‧‧‧絕緣部
464‧‧‧導電部
47‧‧‧補償蓋
472‧‧‧絕緣部
474‧‧‧導電部
Claims (12)
- 一種使用同軸針之懸臂式探針卡,包含有:一電路板,具有一下表面,以及位於該下表面之一訊號接點及一接地接點;一固定座,係位於該電路板之下表面下方;以及一探針,包含有一針芯,以及一設於該針芯外圍之阻抗匹配結構,該阻抗匹配結構包含有一設於該針芯外圍之絕緣體,以及一設於該絕緣體外圍之導電體,該探針係固定於該固定座,該針芯具有一與該訊號接點接觸之連接端部,且該針芯具有一相對於該電路板之下表面呈傾斜狀的傾斜段,該阻抗匹配結構係自該固定座延伸至該訊號接點及該接地接點,該針芯之連接端部係受該阻抗匹配結構與該電路板包覆而未外露,且該導電體係與該接地接點電性連接。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該探針之阻抗匹配結構包含有一固定於該針芯之主區段,以及一補償蓋,該針芯之傾斜段具有該連接端部,該連接端部凸伸出該主區段且延伸至並銲接於該訊號接點,該補償蓋係固定於該主區段一端且遮蓋該連接端部。
- 如申請專利範圍第2項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該補償蓋係固定於該電路板之另一接地接點。
- 如申請專利範圍第2項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該接地接點係呈環形且環繞該訊號接點,該補償蓋係固定於該接地接點。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該探針之針芯的連接端部係連接於該傾斜段一端,該連接端部係接觸於該探針卡之下表面的訊號接點且實質上垂直於該下表面,該絕緣體及該導電體係分別一體地自該固定座延伸至該訊號接點及該接地接點。
- 如申請專利範圍第5項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該探針與該訊號接點之間設有一絕緣薄膜,該針芯之連接端部係穿過該絕緣薄膜而與該訊號接點接觸。
- 如申請專利範圍第5項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該訊號接點係為一訊號盲孔,該探針之針芯的連接端部係***該訊號盲孔。
- 如申請專利範圍第5至7項中任一項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該接地接點係呈環形且環繞該訊號接點,該導電體係固定於該接地接點。
- 如申請專利範圍第5至7項中任一項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,更包含有一導電套管,該導電套管係固定於該電路板且與該接地接點電性連接,該探針係***該導電套管,且該導電體係與該導電套管接觸。
- 如申請專利範圍第9項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該接地接點係呈環形且環繞該訊號接點,該導電套管係固定於該接地接點。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該訊號接點及該接地接點分別為一內孔及一環繞該內孔之外孔,且該內孔及該外孔內分別設有一導電層, 該探針之針芯係插設於該內孔且與該內孔之導電層接觸,該阻抗匹配結構係插設於該外孔,且該導電體係與該外孔之導電層接觸。
- 如申請專利範圍第1項所述之使用同軸針之懸臂式探針卡,其中該電路板之下表面與該固定座之間更設置一中介板,該探針係穿設於該中介板,且該探針卡具有一貫穿該電路板及該中介板之穿孔,以供一光學鏡頭設於該穿孔內。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104109782A TWI564568B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | Use a coaxial pin with a cantilever probe card |
CN201511019549.6A CN106018891B (zh) | 2015-03-26 | 2015-12-30 | 使用同轴针的悬臂式探针卡 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW104109782A TWI564568B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | Use a coaxial pin with a cantilever probe card |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201634930A TW201634930A (zh) | 2016-10-01 |
TWI564568B true TWI564568B (zh) | 2017-01-01 |
Family
ID=57082509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW104109782A TWI564568B (zh) | 2015-03-26 | 2015-03-26 | Use a coaxial pin with a cantilever probe card |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN106018891B (zh) |
TW (1) | TWI564568B (zh) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108022848B (zh) * | 2016-11-01 | 2020-10-27 | 稳懋半导体股份有限公司 | 改良式同轴探针结构 |
TWI591348B (zh) * | 2017-01-25 | 2017-07-11 | Cantilever probe card probe tip structure | |
TWI652482B (zh) * | 2017-04-25 | 2019-03-01 | 旺矽科技股份有限公司 | Probe module and probe card |
KR102044753B1 (ko) * | 2018-05-25 | 2019-11-15 | 리노공업주식회사 | 검사장치 |
CN111721976B (zh) * | 2019-03-18 | 2023-04-28 | 台湾中华精测科技股份有限公司 | 探针卡装置及其导电探针 |
TWI680300B (zh) * | 2019-03-18 | 2019-12-21 | 中華精測科技股份有限公司 | 探針卡裝置及其導電探針 |
TWI704355B (zh) * | 2019-07-22 | 2020-09-11 | 旺矽科技股份有限公司 | 適用於具有傾斜導電接點之多待測單元的探針模組 |
CN114354991A (zh) * | 2020-10-14 | 2022-04-15 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM361631U (en) * | 2009-03-26 | 2009-07-21 | Mpi Corp | Cantilever probe card |
CN201382962Y (zh) * | 2009-04-13 | 2010-01-13 | 旺矽科技股份有限公司 | 悬臂式探针卡 |
CN201522509U (zh) * | 2009-09-17 | 2010-07-07 | 美博科技(苏州)有限公司 | 高频短臂探针卡 |
TWM431327U (en) * | 2012-01-20 | 2012-06-11 | Mpi Corp | High-frequency test probe card |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0799220A (ja) * | 1993-08-04 | 1995-04-11 | Tokyo Electron Ltd | プローブカード、プローブカード用同軸プローブ針、及びその製造方法 |
TWI279548B (en) * | 2005-08-04 | 2007-04-21 | Mjc Probe Inc | High frequency cantilever type probe card |
CN202916309U (zh) * | 2012-10-31 | 2013-05-01 | 旺矽科技股份有限公司 | 探针卡针层结构及使用该结构的探针卡 |
TW201504631A (zh) * | 2013-07-23 | 2015-02-01 | Mpi Corp | 光電元件檢測用之高頻探針卡 |
-
2015
- 2015-03-26 TW TW104109782A patent/TWI564568B/zh not_active IP Right Cessation
- 2015-12-30 CN CN201511019549.6A patent/CN106018891B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWM361631U (en) * | 2009-03-26 | 2009-07-21 | Mpi Corp | Cantilever probe card |
CN201382962Y (zh) * | 2009-04-13 | 2010-01-13 | 旺矽科技股份有限公司 | 悬臂式探针卡 |
CN201522509U (zh) * | 2009-09-17 | 2010-07-07 | 美博科技(苏州)有限公司 | 高频短臂探针卡 |
TWM431327U (en) * | 2012-01-20 | 2012-06-11 | Mpi Corp | High-frequency test probe card |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN106018891A (zh) | 2016-10-12 |
TW201634930A (zh) | 2016-10-01 |
CN106018891B (zh) | 2019-01-22 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI564568B (zh) | Use a coaxial pin with a cantilever probe card | |
TWI541512B (zh) | Use a probe card with a coaxial pin | |
TW201504631A (zh) | 光電元件檢測用之高頻探針卡 | |
JP2001228173A (ja) | プローブカード | |
TWI522623B (zh) | Probe module (1) | |
US8928137B2 (en) | Flow meter with ultrasound transducer directly connected to and fixed to measurement circuit board | |
TWI700500B (zh) | 測試裝置 | |
TWI506280B (zh) | Probe module (2) | |
US8466704B1 (en) | Probe cards with minimized cross-talk | |
JP2020041963A (ja) | 半導体デバイス検査用多芯プローブユニット及びその製造方法 | |
TWI515438B (zh) | High frequency probe module | |
JP2008032533A (ja) | 高周波プローブカード | |
TWI606241B (zh) | Probe card with bypass line | |
TWI651028B (zh) | 用於射頻測試之銲墊結構 | |
TW201619614A (zh) | 探針模組 | |
TWI834270B (zh) | 探針卡結構及其製作方法 | |
JP7068088B2 (ja) | 半導体デバイスの検査治具及び検査方法 | |
TWI589882B (zh) | 探針卡及其製造方法 | |
JP2007285980A (ja) | プローブ装置 | |
TWI596354B (zh) | 具有植入式同軸孔連接器的晶片測試架構、電路架構及其組裝方法 | |
TWM536358U (zh) | 具有植入式同軸孔連接器的晶片測試架構及其電路架構 | |
US20120306524A1 (en) | High Temperature- Low Leakage Probe Apparatus and Method of Manufacturing Same | |
JP5351475B2 (ja) | プローブカード | |
KR100426074B1 (ko) | 프로브 카드의 탐침 접합 구조 | |
KR20110090666A (ko) | 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |