CN106018891B - 使用同轴针的悬臂式探针卡 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其包括：电路板，具有一下表面，以及位于下表面的一信号接点及一接地接点；固定座，位于电路板的下表面下方；以及一探针，包括一针芯，以及一设置在针芯***的阻抗匹配结构，阻抗匹配结构包括设置在针芯***的绝缘体，以及一设置在绝缘体***的导电体，探针固定在固定座上，针芯具有一与信号接点接触的连接端部，且针芯具有一相对于电路板的下表面呈倾斜状的倾斜段，阻抗匹配结构自固定座延伸至信号接点及接地接点，针芯的连接端部受阻抗匹配结构与电路板包覆而未外露，且导电体与接地接点电连接。本发明利用简便且有效的方式在同轴针的针芯与电路板连接的部分产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰的效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种探针卡，特别是关于一种使用同轴针的悬臂式探针卡。
背景技术
中国台湾专利编号为I279548的专利所提供的悬臂式探针卡主要包括一电路板、一固定在该电路板底面的固定座，以及多个固定在固定座上的探针，悬臂式探针卡是使用同轴针，即，各探针包含有一可导电的针芯、一设在针芯***的绝缘体，以及一设在绝缘体***的导电体。各探针自固定座向上倾斜延伸至电路板底面，且针芯的一端及导电体的一端分别焊接在电路板底面的一信号接点及一接地接点；因此，针芯能以其凸伸出固定座的另一端点触一待测物，以将检测信号传输至待测物，此外，导电体能对针芯产生阻抗匹配及屏蔽干扰的效果，因此该探针卡可应用于高频测试。
然而，前述专利中，各探针的绝缘体及导电体并未包覆针芯与电路板连接的部分而使该部分裸露在外，这样才能让针芯及导电体分别焊接在电路板底面的信号接点及接地接点，但却造成该探针阻抗匹配不连续且屏蔽干扰的效果也受到影响。由于探针卡的性能需求越趋高频化，前述探针卡虽可满足业界现阶段需求，仍有改善的空间。
美国专利号为US8115107的专利提供一种同轴信号线与电路板的连接结构，其包含有一电路板、一固定在电路板接地接点的固定座，以及一端位于固定座内且与电路板的信号接点连接的同轴信号线，以利用该固定座屏蔽该同轴讯号线与电路板的信号接点连接的部分。然而，该专利所提供的技术针对同轴信号线，且设置在电路板面对测试机的表面上，难以应用于如前述设置在电路板面对待测物表面的探针架构上，尤其，该固定座呈非完整的套筒状，这样才能让同轴信号线的线芯焊接固定在电路板的信号接点，因此，在线芯焊接完成后，需再将另一固定座与原固定座相互拼接，才能完整地屏蔽该同轴信号线与电路板的信号接点连接的部分，但探针卡上的探针设置得相当密集，因此要将前述专利的连接结构应用在探针卡的探针与电路板的连接结构上，根本不可行。
发明内容
针对上述问题，本发明的主要目的在于提供一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其利用较为简便且有效方式在同轴针的针芯与电路板连接的部分产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰的效果。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于包括：一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的一信号接点及一接地接点；一固定座，位于所述电路板的下表面下方；以及一探针，包括一针芯，以及一设置在所述针芯***的阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构包括一设置在所述针芯***的绝缘体，以及一设置在所述绝缘体***的导电体，所述探针固定在所述固定座上，所述针芯具有一与所述信号接点接触的连接端部，且所述针芯具有一相对于所述电路板的下表面呈倾斜状的倾斜段，所述阻抗匹配结构自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点，所述针芯的连接端部受所述阻抗匹配结构与所述电路板包覆而未外露，且所述导电体与所述接地接点电连接。由于阻抗匹配结构延伸至信号接点，因此可对针芯与信号接点接触的部分产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰的效果。
在本发明的一种实施例中，所述探针的阻抗匹配结构包括一固定在所述针芯的主区段，以及一补偿盖，所述针芯的倾斜段具有所述连接端部，所述连接端部凸伸出所述主区段且延伸至并焊接在所述信号接点处，所述补偿盖固定在所述主区段一端且遮盖所述连接端部。进而利用补偿盖对针芯的连接端部产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰的效果。
进一步，所述补偿盖固定在所述电路板的另一接地接点。
进一步，所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述补偿盖固定在所述接地接点处。进而，该补偿盖可设置得更为稳固。
在本发明之另一种实施例中，所述探针的针芯的连接端部连接在所述倾斜段一端，所述连接端部接触于所述探针卡的下表面的信号接点且实质上垂直于所述下表面，所述绝缘体及所述导电体分别一体地自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点。换言之，探针与电路板连接的区段垂直于电路板的下表面，且该区段也设有绝缘体及导电体而可产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰的效果。因此，该探针的针芯不需焊接或通过银胶固定在信号接点处，只要将导电体焊接或粘接在电路板上，使得针芯抵接于信号接点即可，这样安装方式相当简便。
较佳地，所述探针与所述信号接点之间设有一绝缘薄膜，所述针芯的连接端部穿过所述绝缘薄膜与所述信号接点接触。藉此，该绝缘薄膜可避免该导电体固定于该电路板时所使用的焊料或银胶流动至该讯号接点，以避免该讯号接点与该接地接点因同时接触该焊料或银胶而短路。
较佳地，所述信号接点为一信号盲孔，所述探针的针芯的连接端部***所述信号盲孔。这样可使针芯与信号接点因接触面积较大而更确实地相互电导通。
较佳地，所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述导电体固定在所述接地接点处。这样可使该探针与该电路板连接得更为稳固。
较佳地，还包括一导电套管，所述导电套管固定在所述电路板上且与所述接地接点电连接，所述探针***所述导电套管，且所述导电体与所述导电套管接触。因此，电路板上可先固定多个导电套管，再将探针一一***即可，可避免在电路板上已密集地设置探针的情况下还要再将探针焊接或粘接在电路板上，因此在安装上相当方便。
更佳地，所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述导电套管固定在所述接地接点处。这样可使导电套管设置地更为稳固，进而使探针与电路板连接得更为稳固。
在本发明之又一种实施例中，所述信号接点及所述接地接点分别为一内孔及一环绕所述内孔的外孔，且所述内孔及所述外孔内分别设有一导电层，所述探针的针芯插设在所述内孔且与所述内孔的导电层接触，所述阻抗匹配结构插设在所述外孔，且所述导电体与所述外孔的导电层接触。这样可使探针的设置方式更为简便。
较佳的，所述电路板的下表面与所述固定座之间还设置一中介板，所述探针穿设在所述中介板上，且所述探针卡具有一贯穿所述电路板及所述中介板的穿孔，以供一光学镜头设置在所述穿孔内。
附图说明
图1是本发明第一较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图2是图1中A处的放大示意图；
图3是与图1类似，只是显示本发明第一较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的探针外观图；
图4是本发明第二较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图5是本发明第三较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图6是本发明第四较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图7是本发明第五较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图8是本发明第六较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图9是本发明第七较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视分解图；
图10是本发明第七较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图11是本发明第八较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡的剖视示意图；
图12是图11中B处的放大图。
具体实施方式
在以下介绍的实施例以及附图中，相同的附图号表示相同或类似的元件或其结构特征。其次，当涉及一元件设置在另一元件上时，表示前述元件直接设置在该另一元件上，或前述元件间接地设置在该另一元件上，即，两元件之间还设置有一个或多个其他元件。而涉及一元件“直接”设置在另一元件上时，表示两元件之间并无设置任何其他元件。此外，附图仅示意显示各个元件的相互关系，并不表示各个元件的真实尺寸及空间关系。下面结合附图和实施例对本发明进行详细的描述。
如图1～图3所示，本发明第一较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡11包括一电路板20、一设置在电路板20一下表面21的固定座30，以及一固定在电路板20及固定座30上的探针40。实际上，在本实施例及以下各实施例中，电路板20及固定座30呈环形(但不以此为限)，且探针卡具有多个探针40，这些探针40可能是围绕电路板20中心设置的，或根据不同使用需求而有不同的排列方式，本发明的附图仅显示电路板20及固定座30一部分，且仅显示一探针40，以便更进一步地说明。
电路板20与现有探针卡的电路板无异，其上表面设有多个信号接点及多个接地接点(图中未示)，这些信号接点用于接收一测试机(图中未示)提供的测试信号；电路板20的下表面21也设有多个信号接点及多个接地接点，图中仅示出其中一信号接点22及两接地接点23、24，以便说明。电路板20上、下表面的接地接点相互电连接，举例而言，这些接地接点可通过电路板20内的接地层或接地线路(图中未示)进行相互电连接；电路板20下表面21的信号接点通过电路板20的内部走线或在外部另接导线(图中未示)而分别与电路板20上表面的信号接点电连接，通过间接地接收测试机所提供的测试信号，进而将测试信号传递至探针40。
探针40采用同轴针，包括一由导电材料(例如铜)制成的针芯41，以及一设置在针芯41***的阻抗匹配结构42，阻抗匹配结构42包括一设置在针芯41***的绝缘体43，以及一设置在绝缘体43***的导电体44。在本实施例中，针芯41与绝缘体43之间具有一间隙45(如图2所示)，针芯41与绝缘体43之间可(但不限于)设置至少一支撑套环(图中未示)，以维持间隙45；此外，针芯41外表面也可(但不限于)增设有一绝缘套管(图中未示)。或者，绝缘体43也可直接设置在针芯41外表面，即针芯41与绝缘体43之间可无间隙45。或者，探针40也可采用其他形状的同轴针，例如中国台湾专利编号为I279548的专利中所提供的各种同轴针。
在本实施例中，探针40的针芯41包括非相互垂直的一倾斜段412及一点触段414，阻抗匹配结构42包括一主区段46及一补偿盖47，主区段46及补偿盖47分别具有一位于针芯41***的绝缘部462、472及一位于绝缘部462、472***的导电部464、474，主区段46与补偿盖47的绝缘部462、472共同构成阻抗匹配结构42的绝缘体43，主区段46与补偿盖47的导电部464、474共同构成阻抗匹配结构42的导电体44。实际上，探针40尚未固定在电路板20上时，仅有主区段46包覆针芯41，补偿盖47则尚未设置，此时，探针40的结构与现有的悬臂式探针卡的同轴针无异。
探针40接近点触段414的部分固定在固定座30上，导电体44在主区段46一端的部分焊接或通过银胶固定在接地接点23处并与该接地接点23电连接，针芯41的倾斜段412一端焊接或通过银胶固定在信号接点22处并与该信号接点22电连接，此时，倾斜段412相对于电路板20的下表面21呈倾斜状，且倾斜段412具有一凸伸出阻抗匹配结构42的主区段46且延伸至信号接点22的连接端部412a。然后，补偿盖47焊接或通过银胶固定在主区段46一端且遮盖连接端部412a，更明确地说，补偿盖47与主区段46的导电部474、464相互焊接或通过银胶而相互固定并且相互电连接。在补偿盖47设置完成后，探针40在外观上完全未显露出连接端部412a，如图3所示。这样，阻抗匹配结构42自固定座30延伸至信号接点22及接地接点23，针芯41的连接端部412a受阻抗匹配结构42与电路板20包覆而未外露。现有的同轴针的阻抗匹配结构仅延伸至接地接点23，使得连接端部412a裸露在外而产生阻抗匹配不连续及屏蔽干扰效果不佳等问题，相比之下，本实施例的阻抗匹配结构42通过补偿盖47遮盖了连接端部412a，因此可产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰效果。
在本实施例中，信号接点22的两相对侧分别设置有两接地接点23、24，在补偿盖47被固定在主区段46时，也可同时固定在接地接点23，并且也可固定在接地接点24，进而使补偿盖47设置得较为稳固。或者，主区段46的导电部464所连接的接地接点23也可呈环形且环绕信号接点22，在此状况下其剖视图如图1、图2所示，图中看起来与接地接点23相互分离的接地接点24实际上为接地接点23的一部分，这样，补偿盖47可更稳固地固定在接地接点23处。本发明中呈环形的接地接点并不限定为圆环形，只要可环绕信号接点的封闭形状即可。
如图4所示，本发明第二较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡12类似于第一较佳实施例中的悬臂式探针卡11，不同的是本实施例的探针40与电路板20连接的部分与第一较佳实施例不同。详而言之，本实施例的探针40的针芯41的连接端部416是一体式连接在倾斜段412一端，且阻抗匹配结构42的绝缘体43及导电体44并未分别由两部分结合而成，而是分别自倾斜段412一体地延伸至连接端部416并与连接端部416的末端齐平，倾斜段412与连接端部416之间具有一夹角，进一步而言，是大于90度的夹角。探针40固定在电路板20上时，针芯41的连接端部416接触在信号接点22且实质上垂直于下表面21，且阻抗匹配结构42的导电体44焊接或通过银胶固定在电路板20的接地接点23、24处，这样，针芯41的连接端部416受阻抗匹配结构42与电路板20包覆而未外露。如图4所示，图中看起来相互分离的两接地接点23、24也可为一呈环形且环绕信号接点22的接地接点的两部分，进而使探针40更稳固地固定在电路板20上。
这样，阻抗匹配结构42的绝缘体43及导电体44分别一体地自固定座30延伸至电路板20下表面21的信号接点22及接地接点23、24，因此探针40与电路板20连接的区段因设有绝缘体43及导电体44而可产生良好的阻抗匹配及屏蔽干扰效果。而且，探针40的针芯41不需焊接或通过银胶固定在信号接点22处，只要将导电体44焊接或粘接在接地接点23、24处，同时使针芯41抵接在信号接点22即可，这样的安装方式相当简便。
如图5所示，本发明第三较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡13类似于第二较佳实施例中的悬臂式探针卡12，不同的是本实施例的探针40与信号接点22之间还设有一绝缘薄膜50，例如迈拉膜片( film)或聚对苯二甲酸乙二酯膜片。针芯41的连接端部416末端凸出于阻抗匹配结构42且穿过绝缘薄膜50与信号接点22接触。这样，在将导电体44焊接或粘接在电路板20的接地接点23、24时，绝缘薄膜50可避免焊料或银胶流动至信号接点22，以避免信号接点22与接地接点23、24因同时接触焊料或银胶而短路。
如图6所示，本发明第四较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡14类似于第三较佳实施例中的悬臂式探针卡13，不同的是本实施例之探针卡14还包括一导电套管60，且本实施例的探针安装方式与第三较佳实施例略有不同。此外，本实施例的导电套管60及探针安装方式也可应用于第二较佳实施例中未设有绝缘薄膜50的情况。
详而言之，导电套管60先焊接或通过银胶固定在电路板20的接地接点23、24处且与接地接点23、24电连接；图中的接地接点23、24可为相互分离的两接地接点，也可为一呈环形且环绕信号接点22的接地接点的两部分。然后，探针40再以紧配合方式***导电套管60而与电路板20相对固定，同时，针芯41末端与信号接点22接触而相互电连接，且阻抗匹配结构42的导电体44与导电套管60接触而相互电连接；换言之，探针40仅需***导电套管60，而不需再进行焊接或使用银胶固定。
因此，在安装探针40之前，电路板20的下表面21可先固设多个导电套管60，然后，探针40只要逐一***导电套管60即可完成安装，这样可避免在电路板20上难以焊接或通过银胶固定探针40的问题，尤其是在探针40设置得相当密集的情况下，因此本实施例在探针安装上相当方便。而且，在导电套管60固定在环形的接地接点的情况下，导电套管60可设置地更为稳固，进而使探针40与电路板20连接得更为稳固。
如图7所示，本发明第五较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡15类似于第二较佳实施例中的悬臂式探针卡12，不同的是本实施例的信号接点22为一有阻抗匹配功能的信号盲孔222，即，信号盲孔222的孔壁设有用于传递检测信号的导电层，其与各接地接点23、24之间有特定距离而可产生良好的阻抗匹配功能，针芯41的连接端部416末端凸出于阻抗匹配结构42且***信号盲孔222。因此，针芯41与信号接点22因接触面积较大而更确实地相互电导通。
如图8所示，本发明第六较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡16类似于第五较佳实施例的悬臂式探针卡15，不同的是本实施例的探针卡16还包括一如第四较佳实施例中的导电套管60，并采用如第四较佳实施例中的探针安装方式，即，导电套管60先焊接或通过银胶固定在电路板20的接地接点23、24处，探针40再***导电套管60。这样，本实施例的探针40除了针芯41可确实地与信号接点22电导通，更具有方便安装的优点。
如图9、图10所示，本发明第七较佳实施例所提供的使用同轴针的悬臂式探针卡17，采用与第五较佳实施例类似的探针40，其针芯41的连接端部416末端凸出于阻抗匹配结构42，不同的是本实施例的电路板70下表面71设有一内孔72及一环绕内孔72的外孔74，且内孔72及外孔74内分别设有一导电层722、742，内孔72及外孔74即分别为电路板70的信号接点及接地接点，探针40的针芯41插设在内孔72内且与内孔72的导电层722接触而相互电连接，阻抗匹配结构42插设在外孔74内，且导电体44与外孔74的导电层742接触而相互电连接而接地。这样，探针40不需焊接或通过银胶固定在电路板70上，只要将针芯41及阻抗匹配结构42***内、外孔72、74，即可使探针40固定在电路板70上，并同时使针芯41及阻抗匹配结构42的导电体44与信号接点72及接地接点74电连接，如此可使探针的设置方式更为简便。
本发明也可应用于诸如CIS(CMOS image sensor)等影像感测元件或者其他光电元件测试用的探针卡，例如图11、图12所示的本发明第八较佳实施例所提供的悬臂式探针卡18，探针卡18的电路板20下表面21还设置一中介板81及一基板82，基板82底部设置类似于前述的用于固定探针40的固定座30，换言之，固定座30隔着基板82及中介板81间接地设置在电路板20的下表面21。探针卡18具有一贯穿电路板20、中介板81及基板82的穿孔182，以供一光学镜头(图中未示)设在穿孔182内。因此，探针卡18在对受测物进行点测时，光线能透过光学镜头而照射于受测物，以量测受测物接收光源的信号是否有问题。
在本实施例中，电路板20与探针40类似于第五较佳实施例，且探针卡18还设有现有的高频探针184，用于传输高频信号的高频探针(详细说明参见中国台湾专利公开号为201428300的专利)，或者，探针卡18也可设有现有的一般探针，进而传递中、低频信号，或者用于连接电源或接地，而探针40也用于传递高频信号。组装探针卡18时，先将导电套管60焊接或通过银胶固定在电路板20下表面21的接地接点23、24处，再将中介板81设在电路板20下表面21，且中介板81具有一通孔812以供导电套管60设置于其中。另外，先将这些探针40、184固定在固定座30上，再将固定座30设置在基板82底部，并使这些探针40、184穿过基板82而自其顶部凸伸而出，然后，基板82设置在中介板81底部，探针40穿设在通孔812中并以其针芯41及阻抗匹配结构42分别插设在信号盲孔222及导电套管60中，探针184则穿过中介板81与电路板20并与电路板20上表面26的信号接点27及接地接点28电连接。上述其他实施例的电路板及探针也可通过由类同于本实施例的结构及组装方式而应用于此类设有光学镜头以供光电元件测试用的探针卡。
上述各实施例仅用于说明本发明，各部件的结构、尺寸、设置位置及形状都是可以有所变化的，在本发明技术方案的基础上，凡根据本发明原理对个别部件进行的改进和等同变换，均不应排除在本发明的保护范围之外。
Claims (11)
1.一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于包括：
一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的一信号接点及一接地接点；
一固定座，位于所述电路板的下表面下方；
以及一探针，包括一针芯，以及一设置在所述针芯***的阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构包括一设置在所述针芯***的绝缘体，以及一设置在所述绝缘体***的导电体，所述探针固定在所述固定座上，所述针芯具有一与所述信号接点接触的连接端部，且所述针芯具有一相对于所述电路板的下表面呈倾斜状的倾斜段，所述阻抗匹配结构自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点，所述针芯的连接端部受所述阻抗匹配结构与所述电路板包覆而未外露，且所述导电体与所述接地接点电连接；
所述探针的阻抗匹配结构包括一固定在所述针芯的主区段，以及一补偿盖，所述针芯的倾斜段具有所述连接端部，所述连接端部凸伸出所述主区段且延伸至并焊接在所述信号接点处，所述补偿盖固定在所述主区段一端且遮盖所述连接端部。
2.如权利要求1所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述补偿盖固定在所述电路板的另一接地接点。
3.如权利要求1所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述补偿盖固定在所述接地接点处。
4.一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于包括：
一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的一信号接点及一接地接点；
一固定座，位于所述电路板的下表面下方；
以及一探针，包括一针芯，以及一设置在所述针芯***的阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构包括一设置在所述针芯***的绝缘体，以及一设置在所述绝缘体***的导电体，所述探针固定在所述固定座上，所述针芯具有一与所述信号接点接触的连接端部，且所述针芯具有一相对于所述电路板的下表面呈倾斜状的倾斜段，所述阻抗匹配结构自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点，所述针芯的连接端部受所述阻抗匹配结构与所述电路板包覆而未外露，且所述导电体与所述接地接点电连接；
所述探针的针芯的连接端部连接在所述倾斜段一端，所述连接端部接触于所述探针卡的下表面的信号接点且实质上垂直于所述下表面，所述绝缘体及所述导电体分别一体地自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点。
5.如权利要求4所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述探针与所述信号接点之间设有一绝缘薄膜，所述针芯的连接端部穿过所述绝缘薄膜与所述信号接点接触。
6.如权利要求4所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述信号接点为一信号盲孔，所述探针的针芯的连接端部***所述信号盲孔。
7.如权利要求4至6任一项所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述导电体固定在所述接地接点处。
8.如权利要求4至6任一项所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：还包括一导电套管，所述导电套管固定在所述电路板上且与所述接地接点电连接，所述探针***所述导电套管，且所述导电体与所述导电套管接触。
9.如权利要求8所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述接地接点呈环形且环绕所述信号接点，所述导电套管固定在所述接地接点处。
10.一种使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于包括：
一电路板，具有一下表面，以及位于所述下表面的一信号接点及一接地接点；
一固定座，位于所述电路板的下表面下方；
以及一探针，包括一针芯，以及一设置在所述针芯***的阻抗匹配结构，所述阻抗匹配结构包括一设置在所述针芯***的绝缘体，以及一设置在所述绝缘体***的导电体，所述探针固定在所述固定座上，所述针芯具有一与所述信号接点接触的连接端部，且所述针芯具有一相对于所述电路板的下表面呈倾斜状的倾斜段，所述阻抗匹配结构自所述固定座延伸至所述信号接点及所述接地接点，所述针芯的连接端部受所述阻抗匹配结构与所述电路板包覆而未外露，且所述导电体与所述接地接点电连接；
所述信号接点及所述接地接点分别为一内孔及一环绕所述内孔的外孔，且所述内孔及所述外孔内分别设有一导电层，所述探针的针芯插设在所述内孔且与所述内孔的导电层接触，所述阻抗匹配结构插设在所述外孔，且所述导电体与所述外孔的导电层接触。
11.如权利要求1、4或10所述的使用同轴针的悬臂式探针卡，其特征在于：所述电路板的下表面与所述固定座之间还设置一中介板，所述探针穿设在所述中介板上，且所述探针卡具有一贯穿所述电路板及所述中介板的穿孔，以供一光学镜头设置在所述穿孔内。
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