KR20110090666A

KR20110090666A - 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드

Info

Publication number: KR20110090666A
Application number: KR1020100010591A
Authority: KR
Inventors: 치엔-야오. 훙
Original assignee: 헤르메스 테스팅 솔루션스 인크.
Priority date: 2010-02-04
Filing date: 2010-02-04
Publication date: 2011-08-10
Also published as: KR101069523B1

Abstract

본 발명은 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드에 관한 것으로, 본 발명에 의한 회로보드는 제1 표면과 제2 표면을 갖는다. 적어도 하나의 상승부는 회로보드의 제1 표면에 구비된다. 다중 내부 접촉점은 제1 상승부의 표면에 구비된다. 다중 외부 접촉점은 회로보드의 제2 표면에 구비되고, 회로보드 내에 구비되는 도전선에 의해 내부 접촉접과 연결되고 외부 검사회로에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 의한 임피던스 동축케이블은 회로보드와 상승부의 접합면에 인접한 도전선 사이에 전기적으로 연결된다. 그리고 본 발명에 의한 프로브 유지유닛은 내부 접촉점과 접촉하는 다중 프로브의 제1 단부를 고정하는 회로보드의 제1 표면에 연결된다. 상기 프로브의 제2 단부는 IC 칩의 핀을 접촉하여 전기적으로 연결가능하다.

Description

회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드{CIRCUIT BOARD AND PROBE CARD FORMED OF THE CIRCUIT BOARD}

본 고안은 회로보드와 회로보드에 구비된 프로브 카드에 관한 것으로 특히 검사회로보드와 상기 검사회로보드에 형성된 프로브 카드구조에 관한 것이다. 상기 회로보드와 프로브 카드구조는 구조에 있어서 보다 간단하게 제조되고 보다 개선된 회로신호 전송을 할 수 있고 저렴한 비용으로 제조될 수 있는 것이다.

회로보드 또는 전자장치 구성요소가 형성된 후에 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 요구사양이 만족되는지 검사되는 것으로 알려져 있다. 회로보드 또는 전자장치 구성요소를 검사하기 위한 대부분의 알려진 방법은 회로보드와 관련검사장치 사이에 검사카드를 위치하거나, 전자장치 구성요소와 관련검사장치 사이에 검사카드를 위치시키는 것이다. 상기 검사카드는 검사를 수행하기 위해 검사장치와 회로보드 또는 전자장치를 전기적으로 연결한다.

도1과 도1a는 종래기술에 의한 회로검사 프로브 카드구조에 관한 것이다. 상기 회로검사 프로브 카드구조는 회로보드(10), 고정가스켓(2), 강화패드(3), 프로브 유지유닛(4), 기판(5) 및 다중프로브(5)를 포함한다. 상기 고정가스켓(2)과 강화패드(3)는 각각 회로보드(10)를 강화하고 변형을 방지하기 위해 회로보드(10)의 제1 표면과 제2 표면의 중앙부분에 연결된다(높은 온도와 외부력). 상기 고정가스켓(2)은 중공부(21)로 형성된다. 다중연결접촉점(102)은 중앙의 중공부(21)와 대응하는 회로보드(10)의 제1 표면의 부분에 구비된다. 다중외부접촉점(13)은 강화패드(3) 측면의 회로보드(10)의 제2 표면에 구비된다. 다중도전선(104)이 회로보드(10) 내에 구비되고 외부접촉점(13)과 연결접촉점(102) 사이에 연결된다. 상기 기판(6)은 고정가스켓(2)의 중앙중공부(21)에 구비된다. 다중틴볼(62)이 회로보드(10)의 연결접촉점(102)에 대응하는 기판(6)의 표면에 구비된다. 상기 틴볼(62)은 리플로우 오븐(reflow oven)에 의해 연결접촉점(102)으로 납땜된다. 다중내부접촉점(61)이 기판의 다른 표면에 구비된다. 다중도전선(63)은 기판(6)에 구비되고 내부접촉점(61)과 틴볼(62) 사이에 연결된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 상기 고정가스켓(2)의 표면에 고정된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 상부 클램핑 플레이트(41), 패드부재(43) 및 하부클램핑 플레이트(42)로 구성되고, 순차적으로 적층된다. 상기 패드부재(43)는 중앙중공부(431)와 같이 형성된다. 다중위치공(411)이 상기 중앙중공부(431)와 대응하는 상부 클램핑 플레이트(41)에 형성된다. 각 위치공(411)은 프로브(5)의 외부직경과 동일한 직경을 갖는다. 다중관통공(421)이 상기 중공부(431)에 대응하는 하부 클램핑 플레이트(42) 부분에 형성된다. 각 관통홀(421)은 프로브(5)의 외부 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 다중 프로브(5)의 제1 단부는 상부 클램핑 플레이트(41)의 위치공(411)을 통해 통과되고 구비된다. 상기 프로브(5)의 제1 단부는 기판(6)의 내부 접촉점(61)과 교차하는 소정 길이 만큼 위치공(411)으로부터 돌출된다. 상기 프로브(5)의 제2 단부는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 위치공(421)을 통해 통과한다. 상기 각 프로브(5)의 중간은 벤트부(51)로 형성되고 프로브(5)는 신축적으로 된다.

사용함에 있어서, 외부 접촉점(13)은 도전선을 통해 외부 검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 동시에 상기 프로브 카드구조는, 프로브(5)의 부분이 검사되는 IC칩의 접촉점에 대해 인접한 관통홀(421)을 통해 연장하도록 구성될 수 있다.

따라서 상기 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 접촉점은 검사를 위해 프로브(5), 내부접촉점(61), 도전선(63), 틴볼(62), 연결접촉점(102), 도전선(104) 및 외부 접촉점(13)을 통해 순차적으로 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 그러나 실제로 상술한 구조는 이하의 단점을 갖는다.

1. 상기 회로보드(10)와 기판(6)은 서로 분리되게 제조되고 틴볼(62)에 의해 서로 납땜된다. 그러므로 개발, 설계 및 제조공정이 매우 복잡하다. 결과적으로 품질향상비가 매우 낮고 제조비용이 상대적으로 높다.

2. 검사되는 IC 칩의 접촉점은 도전선(104,3), 내부 접촉점(61), 틴볼(62), 연결접촉점(102) 및 외부접촉점(103)에 의해 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 이러한 조건하에서 회로의 임피던스는 제어하기 곤란하다. 또한 도전선이 노출되고 외부간섭에 영향을 받는다. 그러므로 양질의 회로신호 전송을 유지하기 어렵다.

3. 검사되는 회로보드 또는 전자장치 구성요소의 접촉점들과 외부검사회로 사이에 너무 많고 복잡한 접촉점이 존재한다. 그 결과로 임피던스가 높고 임피던스 결합을 제어하는 것이 보다 곤란하다. 이러한 경우에 양질은 검사는 기대하기 힘들다.

본 발명의 목적은 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치를 제공하는 것이다. 상기 회로보드와 회로검사장치는 보다 낮은 임피던스를 가지며 양질의 신호전송이 이루어진다. 또한 부하의 임피던스 커플링이 보다 용이하게 제어된다.

본 발명의 다른 목적은 상술한 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치를 제공하는 것이다. 일반적으로 회로보드와, 회로보드에 형성된 회로검사장치는 양질의 제품으로 저비용으로 제조될 수 있다.

상술한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 회로검사장치는, 제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와; 상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와; 상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과; 상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과; 도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과; 상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,

고정가스켓이 상승부 주변의 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되도록 중공부가 형성되고,

프로브 유지유닛이 상기 고정가스켓에 의해 회로보드의 제1 표면에 연결된다. 상기 프로브 유지유닛은 내부 접촉점과 접촉하는 다중 프로브의 제1 단부를 고정하도록 제공된다. 상기 프로브의 제2 단부는 검사되는 IC 칩의 접촉핀과 전기적으로 접촉하는 프로브 유지유닛으로부터 외부방향으로 연장한다.

임피던스 동축케이블은 회로보드의 접합면과 인접한 도전선과 상승부 사이에 전기적으로 연결된다. 따라서 상기 접합면 주변의 신호전송은 매우 개선되고 노이즈 간섭이 최소화된다.

본 발명에 의한 회로보드(1)는 향상된 품질을 가지면서 매우 간단한 구조이고 저비용으로 생산될 수 있다.

본 발명에 의한 회로보드는 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소와 외부 검사회로 또는 장치 사이의 접촉점의 전체갯수가 감소될 수 있다. 따라서 회로신호전송이 양호하게 이루어질 수 있다.

본 발명에 의한 회로보드는 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소와 외부 검사회로 또는 장치 사이의 접촉점의 전체갯수가 감소되고 임피던스가 낮아질 수 있다. 따라서 임피던스 커플링이 용이하게 제어될 수 있다. 이러한 경우에 검사의 신뢰성이 증대된다.

도1은 종래기술에 의한 회로검사 프로브 카드구조의 단면도이고,
도1a는 도1의 A 부분 확대도이고,
도2는 본 발명에 의한 장치 및 관련구성요소의 분해사시도이고,
도3은 본 발명에 의한 장치의 단면도이고,
도3a는 도3의 A 부분 확대도이고,
도4는 본 발명에 의한 제2 실시예의 단면도이고,
도5는 도4의 A 부분 확대도이다.

이하, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세히 설명하기 위하여, 본 발명의 가장 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조로 하여 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 목적, 작용, 효과를 포함하여 기타 다른 목적들, 특징점들, 그리고 작동상의 이점들이 바람직한 실시예의 설명에 의해 보다 명확해질 것이다.

도2, 도3 및 도3a은 본 발명에 의한 제1 실시예를 도시한 것이다. 본 발명에 의한 회로보드(1)는 제1 표면과 제2 표면을 갖는다. 적어도 하나의 상승부(11)는 회로보드(1)의 제1 표면에 구비된다. 다중 내부 접촉점(12)은 제1 상승부의 표면에 구비된다. 다중 외부 접촉점(13)은 회로보드(1)의 제2 표면에 구비된다. 도전선(114,14)은 회로보드(1) 내에 구비되고 내부와 외부 접촉점(12,13) 사이에 연결된다. 사용에 있어서 상기 외부 접촉점(13)은 도전선에 의해 외부 검사장치에 연결될 수 있다. 상기 내부 접촉점(12)은 컨덕터에 의해 검사되는 전자장치 구성요소 또는 회로보드의 회로의 접촉점에 연결될 수 있다. 따라서 검사되는 상기 회로보드 또는 전자장치 구성요소는 회로보드(1)에 의해 외부 검사장치에 연결될 수 있다.

실시예에서 검사되는 회로보드의 내부 접촉점(12) 또는 전자장치 구성요소를 연결하기 위해 컨덕터는 다중 프로브(5)와 연결될 수 있다. 또한 회로보드(1)는 프로브 카드를 형성하는 고정가스켓(2), 강화패드(3) 및 프로브 유지유닛(4)으로 조립된다. 상기 고정가스켓(2)은 상기 상승부(11) 주변에 고정되기 위해 중앙 중공부(21)가 형성된다. 상기 강화패드(3)는 회로보드(1)의 제2 표면 중앙에 연결된다(강화패드(3) 주변에 구비된 외부 접촉점과 함께).

상기 고정가스켓(2)과 강화패드(3)는 높은 온도와 외부력에 회로보드가 변형되는 것을 방지하기 위해 회로보드(1)의 강도를 증가하도록 제공된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 고정가스켓(2)과 마주하게 구비된다. 상기 프로브 유지유닛(4)은 순차적으로 적층된 상부 클램핑 플레이트(41), 패드부재(43) 및 하부 클램핑 플레이트(42)로 구성된다. 상기 패드부재(43)는 중앙 중공부(431)가 형성된다. 다중 위치공(411)이 상기 중공부(431)와 대응되는 상부 클램핑 플레이트(41)의 부분에 형성된다. 각 상기 위치공(411)은 프로브(5)의 외부 직경과 거의 동일한 직경을 갖는다. 다중 관통공(421)이 중공부(431)과 대응하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 부분에 형성된다. 각 관통공(421)은 프로브(5)의 외부 직경 보다 큰 직경을 갖는다. 다중 프로브(5)의 제1 단부는 상부 클램핑 플레이트(41)의 위치공(411)을 관통하고 상기 위치공에 위치된다. 상기 프로브(5)의 제1 단부는 내부 접촉점(12)과 접합되는 중앙 중공부(21)로 연장하는 소정 거리 만큼 위치공(411)으로 부터 돌출된다. 상기 각 프로브(5)의 중간은 벤트(51)로 형성된다. 상기 프로브(5)의 제2 단부는 외부 방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트(42)의 관통홀(421)을 관통한다.

사용에 있어서, 상기 회로보드(1)의 외부 접촉점(13)은 컨덕터를 통해 외부검사회로 또는 장치에 전기적으로 연결된다. 동시에 상기 프로브 카드는, 프로브(5)의 부분이 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소에 대해 접촉하는 관통홀(421)로부터 연장하도록 구성될 수 있다. 따라서 검사되는 회로보드의 접촉점 또는 전자장치 구성요소는 프로브(5), 내부 접촉점(12), 도전선(114,4) 및 오부 접촉점(13)을 통해 외부 검사회로 또는 장치와 전기적으로 연결된다. 또한 상기 관통공(421)의 직경은 프로브(5)의 직경 보다 크다. 그러므로 상기 프로브(5)는 검사되는 회로보드 또는 전자장치의 접촉점에 대해 상기 프로브(5)의 교차에 의한 변형을 해소하도록 관통공(421) 내에서 움직임이 가능하다. 이러한 경우에 상기 프로브(5)는 접촉점과 접촉에서 안정적이고 신뢰성이 있다.

도4와 도4a는 본 발명에 의한 제2 실시예를 도시한 것이다. 본 발명에 의한 회로보드(1)와 상승부(11)는 분리된 두 개의 부분으로 형성된다. 상기 상승부(11)는 세라믹 재료로 형성되고 회로보드(1)와 전체적으로 연결된다. 상기 상승부(16)는 상승부(11)와 회로보드(1)의 접합면 중의 적어도 한 면에 형성된다(실시예에서 오목부가 상기 상승부의 접합면에 형성된다). 또한 임피던스 동축케이블(141)은 오목부(16)를 통해 통과되고 접합면과 인접한 내부 도전선(14,114) 사이에 전기적으로 연결된다. 이 때 상기 회로보드(1)와 상승부(11)는 에폭시(42)와 같은 고성능 접착재료로 서로 결합된다. 상기 에폭시(142)는 도전선과 케이블을 서로 견고하게 결합해서 양질의 밀폐효과를 갖도록 도전선과 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부(16)에 채워진다. 따라서 회로보드(1)와 상승부(11)의 접합면에 인접한 도전선이 잘 정돈되고 외부방향으로 노출됨이 없이 전기적으로 절연되게 구비된다. 이러한 경우에 상기 접합면 주변에 신호전송이 보다 효과적으로 이루어지고 보다 나은 검사효과가 달성된다.

결론적으로 본 발명에 의한 회로보드와 상기 회로보드에 형성된 회로검사장치는 간단한 구조이며 저비용으로 생산 가능하다.

참고로 본 발명의 구체적인 실시예는 여러가지 실시 가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 실시예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 발명의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에만 의해서 한정되거나 제한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화와 부가 및 변경이 가능함은 물론, 균등한 타의 실시예가 가능함을 밝혀 둔다.

1 ... 회로보드 2 ... 고정가스켓
3 ... 강화패드 4 ... 프로브 유지유닛
5 ... 다중 프로브 11 ... 상승부
12 ... 내부 접촉점 13 ... 외부 접촉점
14 ... 도전선 41 ... 상부 클램핑 플레이트
42 ... 하부 클램핑 플레이트 43 ... 패드부재

Claims

제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와;
상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와;
상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과;
상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과;
도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과;
상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,
상기 회로보드와 상승부는 서로 연결되게 두 부분으로 분리되고,
오목부가 상기 상승부와 회로보드의 접합면에 형성되고,
임피던스 동축케이블은 상기 오목부를 통과되게 구비되고 상기 접합면에 인접한 내부 도전선 사이에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항에 있어서,
상기 회로보드와 상승부는 고성능 접착재료로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 고성능 접착재료는 임피던스 동축 케이블을 결합하기 위해 임피던스 동축 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부에 채워지는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
고정가스켓은 상승부에 인접한 회로보드의 제1 표면에 연결되고 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되기 위한 중공부로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제3항에 있어서,
고정가스켓은 상승부에 인접한 회로보드의 제1 표면에 연결되고 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되기 위한 중공부로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
내부접촉점은 다중 컨덕터와 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제6항에 있어서,
상기 컨덕터는 프로브인 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제6항에 있어서,
상기 컨덕터는 유지유닛에 고정되고, 상기 컨덕터의 제1 단부는 내부 접촉점에 대해 접촉하며 컨덕터의 제2 단부는 연장가능하고/신축적이고 유연하고 복원력이 있는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제3항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제4항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제6항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제9항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제10항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제3항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로보드구조.
제1 표면과 제2 표면을 갖는 회로보드와;
상기 회로보드의 적어도 제1 표면과 제2 표면에 형성되는 상승부와;
상기 회로보드로부터 원거리의 상승부 표면에 구비되는 다중 내부접촉점과;
상기 상승부로부터 자유로운 회로보드의 제2 표면에 구비되는 다중 외부접촉점과;
도전선에 의해 외부 검사회로에 전기적으로 연결되는 외부접촉점과;
상기 내부 및 외부 접촉점 사이에 연결되고 상기 상승부와 회로보드 내에 구비되는 도전선을 포함하며,
상기 회로보드와 상승부는 서로 연결되게 두 부분으로 분리되고,
오목부가 상기 상승부와 회로보드의 접합면에 형성되고,
임피던스 동축케이블은 상기 오목부를 통과되게 구비되고 상기 접합면에 인접한 내부 도전선 사이에 전기적으로 연결되고,
고정가스켓이 상기 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 상기 고정가스켓은 상승부 주변에 고정되도록 중공부가 형성되고,
프로브 유지유닛이 상기 고정가스켓에 의해 회로보드의 제1 표면에 연결되고, 다중 프로브의 제1 단부는 내부 접촉점과 접촉하는 프로브 유지유닛에 의해 고정되고, 프로브의 제2 단부는 검사되는 IC 칩의 접촉핀에 전기적으로 연결될 수 있는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항에 있어서,
상기 회로보드와 상승부는 고성능 접착재료로 서로 결합되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 고성능 접착재료는 임피던스 동축 케이블을 결합하기 위해 임피던스 동축 케이블 사이의 갭을 충진하도록 오목부에 채워지는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와, 상기 상부 클램핑 플레이트가 구비된는 패드부재로 구성되고, 상기 패드부재는 중앙 중공부가 형성되고 다주위치공은 중공부와 대응하는 상부 클램핑 플레이트의 부분에 형성되고 상기 프로브의 제1 단부는 위치공에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제19항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와, 상기 상부 클램핑 플레이트가 구비된는 패드부재로 구성되고, 상기 패드부재는 중앙 중공부가 형성되고 다주위치공은 중공부와 대응하는 상부 클램핑 플레이트의 부분에 형성되고 상기 프로브의 제1 단부는 위치공에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제20항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와 마주하는 패드부재의 표면 아래에 구비되는 하부 클램핑 플레이트와, 상기 하부 클램핑 플레이트에 형성되는 다중관통공을 포함하고, 상기 각 관통공은 프로브의 외부직경 보다 큰 직경을 가지며, 상기 프로브는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트의 관통공을 통해 관통하는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제21항에 있어서,
상기 프로브 유지유닛은 상부 클램핑 플레이트와 마주하는 패드부재의 표면 아래에 구비되는 하부 클램핑 플레이트와, 상기 하부 클램핑 플레이트에 형성되는 다중관통공을 포함하고, 상기 각 관통공은 프로브의 외부직경 보다 큰 직경을 가지며, 상기 프로브는 외부방향으로 연장하는 하부 클램핑 플레이트의 관통공을 통해 관통하는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항 또는 제18항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제19항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제20항에 있어서,
각 프로브의 중간은 벤트부로 형성되고 상기 프로브는 복원되는 신축성 재료로 형성되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항 또는 제18항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제19항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제20항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제24항에 있어서,
강화패드가 상승부로부터 원거리의 회로보드의 제2 표면에 연결되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제27항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제28항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제29항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제30항에 있어서,
상기 강화패드는 회로보드의 면적보다 작은 면적을 가지며 상기 외부 접촉점은 강화패드 측면의 회로보드에 구비되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제17항 또는 제18항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제19항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제20항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제24항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.
제27항에 있어서,
상기 상승부는 세라믹재료로 제조되는 것을 특징으로 하는 회로프로브 카드구조.