TWI557610B

TWI557610B - And a method of manufacturing a conductive substrate of a touch device

Info

Publication number: TWI557610B
Application number: TW103119157A
Authority: TW
Inventors: bo-yi Xu; zheng-wei Qiu
Priority date: 2014-05-30
Filing date: 2014-05-30
Publication date: 2016-11-11
Also published as: TW201545012A

Description

觸控裝置的導電基板的製造方法

本發明係與導電基板的製造有關，特別是指一種觸控面板的導電基板的製造方法。

美國第8383329號專利案係揭露一種圖形曝光方法、導電膜製造方法和導電膜，其中，導電膜的製造方法係需要使用光罩(photomask)來形成特定的導電圖案。換句話說，對於不同的導電圖案必須重新設計對應的光罩，才能在曝光後得到對應的圖案，因此，將使得製造成本提高。

此外，隨著觸控面板的整體售價降低，其中如何藉由較低成本的方式製造低可視性導電基板的導電路徑也已是目前業界的重要需求。

有鑑於上述缺失，本發明的觸控裝置的導電基板的製造方法係提供不需要光罩的製程，且可降低導電基板的導電路徑的可視性，來順應目前的業界需求。

為達成上述目的，本發明的觸控裝置的導電基板的製造方法包括下列步驟：首先，提供一透明基材。透明基材具有一正面、一背面及多個第一槽道，每一第一槽道係自透明基材的正面向背面方向凹陷。接著，對透明基材的第一槽道填充一材料，材料係與透明基材結合，且係感光及導電的複合材料。最後，對透明基材及材料進行全面曝光，而使該些第一槽道內的該材料分別轉變成一第一導電路徑，且第一導電路徑的顏色係黑色。

如此，本發明的觸控裝置的導電基板的製造方法係可提供低可視性導電路徑的導電基板，且整個製造過程係完全不需要光罩，以降低製造的成本。

有關本發明所提供之觸控裝置的導電基板的詳細構造及製造方法，將於後續的實施方式詳細說明中予以描述。然而，在本發明領域中具有通常知識者應能瞭解，該等詳細說明以及實施本發明所列舉的特定實施例，僅係用於說明本發明，並非用以限制本發明之專利申請範圍。

10‧‧‧導電基板

11‧‧‧透明基材

111‧‧‧正面

113‧‧‧背面

115‧‧‧槽道

13‧‧‧導電路徑

15‧‧‧空白區

30‧‧‧透明基材

31‧‧‧樹脂

41‧‧‧載台

43‧‧‧壓模

431‧‧‧圖案

45‧‧‧光源

50‧‧‧透明基材

51‧‧‧槽道

53‧‧‧正面

55‧‧‧導電路徑

57‧‧‧背面

60‧‧‧材料

61‧‧‧塗佈設備

70‧‧‧曝光設備

71‧‧‧曝光光線

80‧‧‧透明基材

80a‧‧‧正面

80b‧‧‧背面

81‧‧‧第一槽道

83‧‧‧第二槽道

85‧‧‧第一導電路徑

87‧‧‧第二導電路徑

第1圖是本發明的第一較佳實施例的導電基板的結構示意圖。

第2圖是第1圖中沿著2-2剖線的剖視示意圖。

第3至5圖是本發明的導電基板的透明基材的製造方法示意圖。

第6圖是對第5圖中透明基材塗佈材料的示意圖。

第7圖是對第6圖中刮除透明基材上多餘材料的示意圖。

第8圖是對第7圖中透明基材的正面及材料進行全面曝光的示意圖。

第9圖是導電基板經本發明製造方法製造完成的示意圖。

第10圖是對第7圖中透明基材的背面進行全面曝光的示意圖。

第11圖是本發明的第二較佳實施例的導電基板的結構示意圖。

以下，茲配合各圖式列舉對應之較佳實施例來對本發明的導電基板的結構及其製造方法所達成功效來作說明。然各圖式中導電基板的結構、尺寸及外觀僅用來說明本發明的技術特徵，而非對本發明構成限制。

如第1及2圖所示，本發明的第一較佳實施例的導電基板10係用於觸控裝置的觸控感測，且導電基板10可以是可撓及不可撓的結構。導電基板10包括一透明基材11及多個導電路徑13。透明基材11的材質可以是玻璃、壓克力、光固化樹脂或熱固化樹脂等透明材料或透明薄膜。

該些導電路徑13係形成於透明基材11上。

透明基材11係具有一正面111、一背面113及多個槽道115，每一槽道115係自透明基材11的正面111向背面113方向凹陷。槽道115係沒有貫穿透明基材11的正面111及背面113。該些導電路徑13係分別位在該些槽道111內，且與槽道111的槽壁相互貼合，也就是與透明基材11結合。其中，該些導電路徑13之間分別有多個空白區15，該些空白區15係透明基材10的正面111。

其中，為了使人眼難以辨識導電基板10的導電路徑13，因此，可選擇將導電路徑13作黑化處理(如第2圖所示)，如此，由於導電路徑13有作上述的黑化處理，因此，可見光照射被黑化處理的表面時，可見光係不會產生反射，這樣人眼就無法從觸控裝置的螢幕外觀輕易辨識出導電基板10的導電路徑13。

隨後，說明本發明的導電基板的製造方法。製造方法包括下列步驟：首先，如第3圖所示，提供一透明基材30，透明基材30係被放置於一壓印設備的載台41上，並對透明基材30塗佈一樹脂31，例如光固化樹脂。其中，壓印設備還有一壓模43，壓模43具有一圖案431。接著藉由壓模43對樹脂31壓合，如第4圖所示，然後藉由光源45產生光線使樹脂31固化而在透明基材30上形成對應壓模的圖案，如此，本發明的透明基材50就被製作完成，如第5圖所示，而透明基材50的圖案就是由該些槽道51組成。於此實施例中，光固化樹脂被固化後也會是透明的。

雖然於此實施例中，該些槽道51的形成方式係藉由壓模方式形成，但實際上，槽道51也可以藉由蝕刻或轉印等方式來製作，因此，不以壓模方式為限。又樹脂31也可以選用熱固化樹脂，故也不以光固化樹脂為限。

接著，如第6圖所示，對透明基材50的槽道51填充一材料60，材料60係與透明基材50結合。其中，材料60係感光及導電的複合材料，例如鹵化銀(例如溴化銀粒子、氯溴化銀粒子及碘化銀粒子等)與透明膠液(例如光固化樹脂)混合的複合材料。

其中，由於材料60較佳係選用塗佈方式填通於透明基材50的正面53及槽道51內，也就是可以利用塗佈設備61將材料60塗佈於透明基材50的正面53，這樣材料60會自然地流入槽道51內，接著，如第7圖所示，將透明基材50的正面53的材料60移除，僅保留位在槽道51內的材料60。移除的方式係可選用刮除方式，但不以刮除方式為限。

最後，如第8圖所示，藉由一曝光設備70對透明基材50及材料60進行全面曝光，而使該些槽道51內的材料60轉變成一導電路徑55，如第9圖所示，且材料60會從透明轉換為黑色，也就是導電路徑55的顏色是黑色。於此實施例中，由於曝光設備70係朝透明基材50的正面53進行曝光，因此，以溴化銀為例來作說明，曝光光線71照射的材料70的溴離子會被氧化，且使氧化的電子傳送到銀離子，而把銀離子還原成不透明的銀原子，接著藉由顯影液處理，使得銀原子被還原成金屬銀，如第9圖所示。此時，金屬銀的顏色係黑色，也就是導電路徑55已變成黑色。

然後，藉由定影液處理，以去除多餘的滷化銀。然於此實施例中，由於本發明在顯影液處理後，導電路徑55通常不會有多餘的滷化銀，因此，定影液處理的程序係可被省略。其中，顯影液及定影液係可以是鹼性或酸性的液體。

此外，如第10圖所示。曝光設備70也可以對透明基材50的背面57進行全面曝光，由於，透明基材50是透明的，因此，曝光光線71係可穿透透明基材50而對材料60進行曝光，因此，被曝光的材料60會進行前述的轉換，而使轉換後的導電路徑55顏色變成黑色金屬銀。

如第11圖所示，本發明除了前述的第一較佳實施例的製造方法外，本發明還有一第二較佳實施例的製造方法。第二較佳實施例的製造方法大致與第一較佳實施例相同，主要不同的地方在於，第二較佳實施例中，製造方法係在透明基材的兩面分別塗佈樹脂，接著利用壓印設備分別加工，以使製造完成的透明基材80有多個第一槽道81及多個第二槽道83，第一槽道81係自透明基材80的正面80a向背面80b方向凹陷，而第二槽道83係自透明基材80的背面80b向正面80a方向凹陷。接著也是分別對第一槽道81及第二槽道83填充材料，並藉由曝光設備對材料作全面曝光，並經過顯影液處理而使第一及第二槽道81、83內的材料轉變成第一及第二導電路徑85、87。如此，第一及第二導電路徑85、87的顏色也都是黑色。如此，本發明的導電基板係可有X及Y軸的導電路徑(即第一導電路徑85與第二導電路徑87)，且具有低可視性的特性。

雖然，第11圖中透明基材80的第一及第二槽道81、83係對稱的，但實際上，第一及第二槽道81、83也可能是不對稱的，所以，透明基材80的第一及第二槽道81、83的配置係不以對稱為限。

由於，透明基材有槽道的設置，因此，本發明的觸控裝置的導電基板的製造方法在進行曝光作業時，係不需要光罩，而可以採用全面曝光的方法，如此，在製程中係可減少光罩的成本。此外，當要變更導電基板的導電圖案時，僅需改變透明基材的槽道的設計，而不需要變更對應光罩的設計。

最後，再次強調，本發明於前揭實施例中所揭露的結構，僅為舉例說明，並非用來限制本案之範圍，其他等效材料、結構的替代或變化，亦應為本案之申請專利範圍所涵蓋。