JP4930073B2 - ビルドアップ基板の製造方法 - Google Patents
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Description
図1は本発明の実施の形態1におけるビルドアップ基板の断面図である。図1において、本発明のビルドアップ基板は検査クーポン1が製品領域2の近傍に設けられている。図1を用いて本発明のビルドアップ基板をその製造工程に沿って説明する。
図3は本発明の実施の形態2におけるビルドアップ基板の断面図である。実施の形態1と同じ箇所は説明を省略するものとする。
2 製品領域
3 内層基板
4 内層回路パターン
5 内層ランド
6 絶縁層
7 銅箔
8 開口部
9 ビア
10 銅めっき
11 外層回路パターン
Claims (4)
- 内層基板に回路パターンの形成と同時に検査クーポン用の内層ランドを形成する工程と、前記内層基板の上面に少なくとも絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層に対して表層と電気的に接続する内層の前記回路パターン部および前記検査クーポン用の内層ランド部にビア形成する工程と、
前記ビアの内壁部を含む表面全面に金属めっきを施す工程と、
前記検査クーポン部の内層ランドの前記ビアによる開口部から露出した部分を除去する工程とを備え、
前記検査クーポン部の内層ランドの前記ビアによる開口部から露出した部分を除去する工程は、前記検査クーポン部の前記ビア内壁に施された金属めっきも同時に除去することを特徴とするビルドアップ基板の製造方法。 - ビア形成する工程はレーザー加工により行うことを特徴とする請求項1に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- 検査クーポンによって内層ランドに対するビアのずれ量を確認し、前記ずれ量の分だけビア加工位置を補正することを特徴とする請求項2に記載のビルドアップ基板の製造方法。
- ビア形成する工程は、表層に設けられた金属層の前記ビア加工部に予め開口部を加工しておき、前記開口部を有する金属層をマスクとしてレーザーを照射することによって加工する構成を備え、検査クーポンによって内層ランドに対するビアのずれ量を確認し、確認したずれ量の分だけ前記金属層に加工する開口部の加工位置を補正することを特徴とする請求項2に記載のビルドアップ基板の製造方法。
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