TWI553075B - A block copolymer composition and a binder composition - Google Patents

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Yoshifumi Araki
Yukinori Nakamichi
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Description

嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物
本發明係關於一種嵌段共聚物組合物及包含其之黏接著劑組合物。
近年來，作為溶液型及熱熔型之接著劑或黏著劑之基礎聚合物，廣泛使用乙烯基芳香族單體-共軛二烯單體系嵌段共聚物(例如SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物、SIS：苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯-嵌段共聚物)。例如於專利文獻1及專利文獻2中，揭示有使用SBS之接著劑組合物或黏著劑組合物。然而，該等使用SBS或SIS之接著劑組合物或黏著劑組合物係熔融黏度較高，溶解性或塗佈性與黏著力等黏接著劑特性之平衡不充分。
作為該等之改良方法，於專利文獻3中，揭示有含有三嵌段共聚物及二嵌段共聚物之接著劑組合物。
又，於專利文獻4中，揭示有包含以特定之2官能性偶合劑(脂肪族系單酯、特定之二鹵素化合物)進行偶合而獲得之嵌段共聚物的黏著劑組合物。
進而，於專利文獻5中，揭示有包含使乙烯基芳香族烴化合物與共軛二烯系化合物之嵌段共聚物以特定比率氫化而成之嵌段共聚物、及黏著賦予劑的組合物。
進而，作為改良方法，於專利文獻6及專利文獻7中，揭示有包含2個以上之嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特公昭44-17037號公報
[專利文獻2]日本專利特公昭56-49958號公報
[專利文獻3]日本專利特開昭61-278578號公報
[專利文獻4]日本專利特開昭61-261310號公報
[專利文獻5]日本專利特公平5-69874號公報
[專利文獻6]日本專利特開2000-309767號公報
[專利文獻7]日本專利特開2004-137297號公報
然而，關於專利文獻3及4中所揭示之黏著劑組合物及接著劑組合物，上述各種性能面之改良效果不充分。又，關於專利文獻5、6及7中所揭示之組合物，黏接著特性與溶解性、塗佈性之性能平衡亦不充分。
因此，本發明係鑒於上述先前技術之問題而成者，其目的在於提供一種成為黏接著性能與熔融黏度之平衡優異且具有優異之黏性、保持力、溶解性及塗佈性的黏接著劑組合物之嵌段共聚物組合物及包含該嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物。
本發明者等人為了解決上述問題而反覆進行潛心研究，結果發現藉由使用具有特定之結構、組成及重量平均分子量之2種嵌段共聚物，可有效地解決上述問題，從而達成本發明。
即，本發明如下所述。
[1]
一種嵌段共聚物組合物，其包含成分(a)10質量%以上且90質量% 以下、成分(b)10質量%以上且90質量%以下，上述成分(a)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，重量平均分子量為30,000以上且150,000以下的嵌段共聚物，上述成分(b)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物，上述成分(b)包含相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為2.5以上且未達3.4之成分(b-2)、及相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為3.4以上且未達4.5之成分(b-3)，上述成分(a)及上述成分(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量相對於上述成分(a)及上述成分(b)之總量而為10~50質量%。
[2]
如前項[1]之嵌段共聚物組合物，其15質量%甲苯溶液之黏度為10~90mPa‧s。
[3]
如前項[1]之嵌段共聚物組合物，其15質量%甲苯溶液之黏度超過90mPa‧s且為600mPa‧s以下。
[4]
如前項[1]至[3]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b)進而包含相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為1.5以上且未達2.5之成分(b-1)。
[5]
如前項[4]之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積而為0.6以下。
[6]
如前項[4]之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積而為0.2以下。
[7]
如前項[1]至[6]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-2)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積而為0.1~0.97，上述成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積而為0.03~0.9。
[8]
如前項[1]至[7]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b)之重量平均分子量為60,000以上且600,000以下。
[9]
如前項[1]至[8]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)為(A-B)及/或(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，上述成分(b)為(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。
[10]
如前項[1]至[8]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)為(A-B)及/或(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，上述成分(b)為(A-B)2X、(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。
[11]
如前項[1]至[10]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為50質量%以上且90質量%以下，上述成分(b)之含量為10質量%以上且50質量%以下。
[12]
如前項[1]至[10]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為10質量%以上且75質量%以下，上述成分(b)之含量為25質量%以上且90質量%以下。
[13]
如前項[1]至[10]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為70質量%以上且90質量%以下，上述成分(b)之含量為10質量%以上且30質量%以下。
[14]
如前項[1]至[10]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為50質量%以上且未達70質量%，上述成分(b)之含量超過30質量%且為50質量%以下。
[15]
如前項[1]至[14]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)及上述成分(b)中之上述共軛二烯單體單元之氫化率為20質量%~70質量%。
[16]
如前項[1]至[14]中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)及上述成分(b)中之上述共軛二烯單體單元之氫化率超過70質量%。
[17]
一種黏接著劑組合物，其含有：如前項[1]至[16]中任一項之嵌段共聚物組合物：100質量份、 黏著賦予劑：50~400質量份、及軟化劑：10~200質量份。
根據本發明，可提供一種成為黏接著性能與熔融黏度之平衡優異且具有優異之黏性、保持力、溶解性及塗佈性之黏接著劑組合物的嵌段共聚物組合物及包含該嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物。
圖1表示求出成分(b-2)及(b-3)之各波峰間之反曲點並進行反曲點垂直分割之圖。
圖2表示求出成分(b-2)及(b-3)之各波峰間之反曲點並進行反曲點垂直分割之另一圖。
圖3表示求出成分(b-1)、(b-2)、(b-3)之各波峰間之反曲點並進行反曲點垂直分割之圖。
以下，對用以實施本發明之形態(以下，稱為「本實施形態」)進行詳細說明。再者，本發明並不限定於以下之實施形態，可於其主旨之範圍內實施各種變化。
[嵌段共聚物組合物]
本實施形態之嵌段共聚物組合物包含成分(a)10質量%以上且90質量%以下、及成分(b)10質量%以上且90質量%以下，上述成分(a)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)及以共役二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且重量平均分子量為30,000以上且150,000以下的嵌段共聚物，上述成分(b)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)、及以共役二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚 物，上述成分(b)包含相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為2.5以上且未達3.4之成分(b-2)、及相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為3.4以上且未達4.5之成分(b-3)，上述成分(a)及上述成分(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量相對於上述成分(a)及上述成分(b)之總量而為10~50質量%。
(結構)
本實施形態之嵌段共聚物組合物包含含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)(以下，亦表示為「A」)及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)(以下，亦表示為「B」)之嵌段共聚物。
再者，所謂「乙烯基芳香族單體單元」係指使1個乙烯基芳香族烴化合物聚合而作為結果生成之結構，所謂「共軛二烯單體單元」係指使1個共軛二烯化合物聚合而作為結果生成之結構。
所謂「以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)」係指含有50質量%以上、較佳為70質量%以上、更佳為85質量%以上、進而較佳為95質量%以上之乙烯基芳香族單體單元之聚合物嵌段。又，所謂「以共軛烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)」係指含有超過50質量%、較佳為70質量%以上、更佳為85質量%以上、進而較佳為95質量%以上之共軛二烯單體單元之聚合物嵌段。以下，對各成分進行更詳細說明。
[嵌段共聚物] (成分(a))
成分(a)係含有聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)，重量平均分子量為30,000以上且150,000以下之嵌段共聚物。
成分(a)之嵌段共聚物之重量平均分子量為30,000以上且150,000以下，較佳為30,000以上且140,000以下，更佳為30,000以上且130,000以下，進而較佳為35,000以上且120,000以下，進而更佳為40,000以上且120,000以下。藉由成分(a)之重量平均分子量為上述範圍，而獲得具有優異之黏著力、黏性、低熔融黏度特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。再者，成分(a)之重量平均分子量可藉由實施例中所記載之評價β之方法而求出。
又，作為成分(a)之結構，並無特別限定，例如可列舉：(A-B)n、(A-B)nX、(A-B)nA、(A-B)nAX、(B-A)nX、(B-A)nB、(B-A)nBX(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基，n為1以上之整數，較佳為1~5之整數)等。其中，較佳為式(A-B)或式(A-B)X所表示之二嵌段共聚物。藉由成分(a)具有上述結構而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
(成分(b))
成分(b)含有聚合物嵌段(A)及聚合物嵌段(B)。又，成分(b)包含相對於成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為2.5以上且未達3.4之成分(b-2)及相對於成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為3.4以上且未達4.5之成分(b-3)。
成分(b-2)/成分(a)之重量平均分子量比為2.5以上且未達3.4，較佳為2.6以上且未達3.3，更佳為2.7以上且未達3.2。藉由成分(b-2)/成分(a)之重量平均分子量比於上述範圍內而獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。
成分(b-3)/成分(a)之重量平均分子量比為3.4以上且未達4.5，較佳為3.5以上且未達4.4，更佳為3.5以上且未達4.3。藉由成分(b-3)/成 分(a)之重量平均分子量比於上述範圍內而獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。
成分(b)亦可進而包含相對於成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比(成分(b-1)/成分(a)之重量平均分子量比)為1.5以上且未達2.5之成分(b-1)。藉由包含成分(b-1)而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
成分(b-1)/成分(a)之重量平均分子量比為1.5以上且未達2.5，較佳為1.6以上且未達2.4，更佳為1.7以上且未達2.3。藉由成分(b-1)/成分(a)之重量平均分子量比於上述範圍內而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
於成分(b)包含成分(b-1)之情形時，成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比相對於成分(b)之總面積而較佳為0.6以下，更佳為0.4以下，進而較佳為0.2以下，進而更佳為0.1以下，進而更佳為0.05以下。成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比之下限並無特別限定，較佳為0以上，更佳為0.01以上。藉由成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比於上述範圍內而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
成分(b-2)之GPC溶出曲線之面積比相對於成分(b)之總面積而較佳為0.1~0.97，更佳為0.2~0.95，進而較佳為0.3~0.9，進而更佳為0.35~0.85，進而更佳為0.4~0.8。藉由成分(b-2)之GPC溶出曲線之面積比於上述範圍內而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比相對於成分(b)之總面積而較 佳為0.03~0.9，更佳為0.05~0.8，進而較佳為0.1~0.7，進而更佳為0.15~0.65，進而更佳為0.2~0.6。藉由成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比於上述範圍內而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
相對於成分(a)之成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)之重量平均分子量比及成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比可藉由調整下述偶合反應之條件、具體而言偶合之種類、其添加量、溫度及時間而控制於上述範圍內。例如藉由選擇含有4個官能基之化合物作為偶合劑，可控制重量平均分子量比及GPC溶出曲線上之面積比。
成分(b)之嵌段共聚物之重量平均分子量較佳為60,000以上且600,000以下，更佳為60,000以上且560,000以下，進而較佳為60,000以上且520,000以下，進而更佳為60,000以上且480,000以下，進而更佳為70,000以上且450,000以下，進而較佳為80,000以上且400,000以下，進而更佳為80,000以上且350,000以下，進而更佳為100,000以上且350,000以下。藉由成分(b)之重量平均分子量於上述範圍內而有獲得具有優異之保持力、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。成分(b)之重量平均分子量可藉由實施例中所記載之評價β之方法而求出。
作為成分(b)之結構，並無特別限定，可僅包含單一結構者，亦可為具有複數種結構者之混合物，例如可列舉：[(A-B)n]m、[(A-B)n]mX、[(B-A)n]mX、[(A-B)nA]mX、[(B-A)nB]mX(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基，n為1~5，m為2~8，較佳為m為2~6，更佳為m為2~4之整數)等。其中，成分(b-2)較佳為式(A-B)3X所表示之3分支嵌段共聚物(以下，亦稱為「3官能嵌段共聚物」)。又，成分(b-3)較佳為式(A-B)4X 所表示之4分支嵌段共聚物(以下，亦稱為「4官能嵌段共聚物」)。藉由包含3分支嵌段共聚物及4分支嵌段共聚物而有獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物之傾向。
進而，作為成分(b)之結構，除式(A-B)3X及式(A-B)4X以外，就保持力、高軟化點特性之觀點而言，亦可包含式(A-B)2X所表示之2分支嵌段共聚物(以下，亦稱為「2官能嵌段共聚物」)。此時，較佳為以式(A-B)2X表示成分(b-1)。
更具體而言，較佳為成分(a)為式(A-B)及/或式(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，且成分(b)為式(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。藉由同時包含上述成分(a)及成分(b)而有低熔融黏度特性與黏接著特性及高軟化點特性之平衡進一步提昇之傾向。
又，較佳為成分(a)為式(A-B)及/或式(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，且成分(b)為式(A-B)2X、式(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。藉由同時包含上述成分(a)及成分(b)而有低熔融黏度特性與黏接著特性及高軟化點特性之平衡進一步提昇之傾向。
再者，成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)作為成分(b)而包含於嵌段共聚物組合物中之情況可根據凝膠滲透層析法(以下，亦稱為「GPC」)之下述所示之特定條件下之分子量分佈曲線的波峰位置之差異而判斷。即，藉由於GPC圖中確認成分(a)之重量平均分子量之 2.5倍以上且未達3.4倍之波峰(成分(b-2))、成分(a)之重量平均分子量之3.4倍以上且未達4.5倍之波峰(成分(b-3))、成分(a)之重量平均分子量之1.5倍以上且未達2.5倍之波峰(成分(b-1))，可確認共聚物組合物中所含的成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)。
又，相對於成分(b)之總面積的成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)之面積比係利用下述實施例中所記載之裝置(ACQUITY APC系統)及條件進行GPC測定後，利用該實施例所記載之系統、軟體並根據GPC曲線各波峰間反曲點之至基準線為止之垂直分割而求出。此處，成分(b-1)、(b-2)及(b-3)之各波峰間反曲點係設為鄰接之波峰間之於垂直方向上最低之最低點(波谷)。又，於最低點連續之情形時，設為其中間點。根據上述反曲點並使用特定波形分離軟體進行垂直分割，分割後，算出各重量平均分子量並算出面積比。將求出成分(b-2)及(b-3)之各波峰間之反曲點並進行反曲點垂直分割之圖示於圖3。
作為構成成分(a)、(b)中之聚合物嵌段(A)之乙烯基芳香族烴化合物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、α-甲基苯乙烯、對甲基苯乙烯及對第三丁基苯乙烯等烷基苯乙烯；對甲氧基苯乙烯等烷氧基苯乙烯；乙烯基萘等。其中，作為乙烯基芳香族烴，較佳為苯乙烯。乙烯基芳香族烴化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
構成成分(a)、(b)中之聚合物嵌段(B)之共軛二烯化合物只要為具有共軛雙鍵之二烯烴，則並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、2-甲基-1,3-丁二烯(異戊二烯)、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯等。其中，作為共軛二烯化合物，較佳為1,3-丁二烯、異戊二烯。共軛二烯化合物可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
[嵌段共聚物之含量]
成分(a)之含量相對於嵌段共聚物組合物之總量而為10質量%以上且90質量%以下，成分(b)之含量相對於嵌段共聚物組合物之總量而為 10質量%以上且90質量%以下。藉由成分(a)及(b)之含量為上述範圍內，獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。
作為一態樣，較佳為以下所列舉之嵌段共聚物組合物。
成分(a)之含量為50質量%以上且90質量%以下，且成分(b)之含量為10質量%以上且50質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為60質量%以上且90質量%以下，且成分(b)之含量為10質量%以上且40質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為65質量%以上且90質量%以下，且成分(b)之含量為10質量%以上且35質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為70質量%以上且90質量%以下，且成分(b)之含量為10質量%以上且30質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為73質量%以上且88質量%以下，且成分(b)之含量為12質量%以上且27質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為75質量%以上且85質量%以下，且成分(b)之含量為15質量%以上且25質量%以下之嵌段共聚物組合物
藉由成分(a)及(b)之含量為上述範圍內，而有獲得低熔融黏度特性、塗佈性優異之黏接著組合物之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能之衛生材料用黏接著劑等。使用有進而使上述範圍之嵌段共聚物組合物進行氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物的黏接著組合物於更高溫下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，較佳為以下所列舉之嵌段共聚物組合物。
成分(a)之含量為10質量%以上且75質量%以下，且成分(b)之含量為25質量%以上且90質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為20質量%以上且75質量%以下，且成分(b)之含量為25質量%以上且80質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為25質量%以上且75質量%以下，且成分(b)之含量為25質量%以上且75質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為30質量%以上且70質量%以下，且成分(b)之含量為30質量%以上且70質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為40質量%以上且70質量%以下，且成分(b)之含量為30質量%以上且60質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為50質量%以上且未達70質量%，且成分(b)之含量超過30質量%且為50質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為53質量%以上且68質量%以下，且成分(b)之含量為32質量%以上且47質量%以下之嵌段共聚物組合物
成分(a)之含量為55質量%以上且65質量%以下，且成分(b)之含量為35質量%以上且45質量%以下之嵌段共聚物組合物
藉由成分(a)及(b)之含量為上述範圍內，而有獲得黏著性、保持力之平衡優異之黏接著組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。使用有進而使上述範圍之嵌段共聚物組合物進行氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物的黏接著組合物係更高溫下之保持力、耐光性、臭氣抑制優異，例如適合於強黏著用途或長時間要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
[嵌段共聚物之重量平均分子量及含量]
又，較佳為重量平均分子量為30,000以上且150,000以下之成分(a)之含量為10質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且600,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且90質量%以下之嵌段共聚物組合物。藉由成分(a)及(b)之含量及重量平均分子量於上述範圍內而獲得具有優異之黏接著特性、低熔融黏度特性、高 軟化點特性之嵌段共聚物組合物及黏接著劑組合物。
作為一態樣，較佳為以下所列舉之嵌段共聚物組合物。
重量平均分子量為30,000以上且150,000以下之成分(a)之含量為50質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且600,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且50質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為30,000以上且140,000以下之成分(a)之含量為60質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且560,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且40質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為30,000以上且130,000以下之成分(a)之含量為65質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且520,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且35質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為35,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為70質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且480,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且30質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為40,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為70質量%以上且90質量%以下，且重量平均分子量為70,000以上且450,000以下之成分(b)之含量為10質量%以上且30質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為40,000以上且100,000以下之成分(a)之含量為73質量%以上且88質量%以下，且重量平均分子量為80,000以上且400,000以下之成分(b)之含量為12質量%以上且27質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為40,000以上且80,000以下之成分(a)之含量為75質量%以上且85質量%以下，且重量平均分子量為100,000以上且350,000以下之成分(b)之含量為15質量%以上且25質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為40,000以上且70,000以下之成分(a)之含量為75質量%以上且85質量%以下，且重量平均分子量為100,000以上且300,000以下之成分(b)之含量為15質量%以上且25質量%以下之嵌段共聚物組合物
藉由嵌段共聚物之重量平均分子量及其含量為上述範圍內，而有獲得低熔融黏度特性、塗佈性優異之黏接著組合物之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能之衛生材料用黏接著劑等。使用有進而使上述範圍之嵌段共聚物組合物進行氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物於更高溫下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，較佳為以下所列舉之嵌段共聚物組合物。
重量平均分子量為30,000以上且150,000以下之成分(a)之含量為10質量%以上且75質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且600,000以下之成分(b)之含量為25質量%以上且90質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為30,000以上且140,000以下之成分(a)之含量為20質量%以上且75質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且560,000以下之成分(b)之含量為25質量%以上且80質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為30,000以上且130,000以下之成分(a)之含量為 25質量%以上且75質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且520,000以下之成分(b)之含量為25質量%以上且75質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為35,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為25質量%以上且75質量%以下，且重量平均分子量為60,000以上且480,000以下之成分(b)之含量為25質量%以上且75質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為40,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為25質量%以上且75質量%以下，且重量平均分子量為70,000以上且450,000以下之成分(b)之含量為25質量%以上且75質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為50,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為30質量%以上且70質量%以下，且重量平均分子量為80,000以上且40,000以下之成分(b)之含量為30質量%以上且70質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為60,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為40質量%以上且70質量%以下，且重量平均分子量為80,000以上且350,000以下之成分(b)之含量為30質量%以上且60質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為60,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為50質量%以上且70質量%以下，且重量平均分子量為100,000以上且350,000以下之成分(b)之含量為30質量%以上且50質量%以下之嵌段共聚物組合物
重量平均分子量為60,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為53質量%以上且68質量%以下，且重量平均分子量為200,000以上且350,000以下之成分(b)之含量為32質量%以上且47質量%以下之嵌段共 聚物組合物
重量平均分子量為60,000以上且120,000以下之成分(a)之含量為53質量%以上且68質量%以下，且重量平均分子量為250,000以上且350,000以下之成分(b)之含量為32質量%以上且47質量%以下之嵌段共聚物組合物
藉由嵌段共聚物之重量平均分子量及其含量為上述範圍內，而有獲得黏著性、保持力之平衡優異之黏接著組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。進而，使用使上述範圍之嵌段共聚物組合物氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物係更高溫下之保持力、耐光性、臭氣抑制優異，例如適合於強黏著用途或者長時間要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
[乙烯基芳香族單體單元之含量]
成分(a)及成分(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量相對於成分(a)及成分(b)之總量而為10~50質量%。藉由乙烯基芳香族單體單元之含量為上述範圍內，獲得具有優異之黏著性能之黏接著劑組合物。
作為一態樣，成分(a)及成分(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量相對於成分(a)及成分(b)之總量而較佳為15~45質量%，更佳為20~40質量%。藉由乙烯基芳香族單體單元之含量為上述範圍內，而有在低熔融黏度區域內表現出優異之保持力、軟化點特性之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能或保持力之衛生材料用黏接著劑等。使用有進而使上述範圍之嵌段共聚物組合物進行氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物之黏接著組合物於更高溫下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，成分(a)及成分(b)中之乙烯基芳香族單體單 元之含量相對於成分(a)及成分(b)之總量而較佳為11~40質量%，更佳為12~35質量%。藉由乙烯基芳香族單體單元之含量為上述範圍內，而有獲得表現出優異之黏著性之黏接著組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
嵌段共聚物中之乙烯基芳香族單體單元之含量可藉由下述實施例中所記載之方法而進行測定。
[15質量%甲苯溶液之黏度]
關於本實施形態之嵌段共聚物組合物之15質量%甲苯溶液之黏度，作為一態樣，較佳為10~90mPa‧s，更佳為15~80mPa‧s，進而較佳為20~70mPa‧s。藉由15質量%甲苯溶液之黏度於上述範圍內而有獲得具有優異之溶解性、塗佈性、噴出穩定性、表面紋理之黏接著劑組合物之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能之衛生材料用黏接著劑等。進而，使用使上述範圍之嵌段共聚物組合物氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物之黏接著組合物於更高溫下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，本實施形態之嵌段共聚物組合物之15質量%甲苯溶液之黏度較佳為超過90mPa‧s且為600mPa‧s以下，更佳為100~500mPa‧s，更佳為110~400mPa‧s，進而較佳為120~350mPa‧s。藉由15質量%甲苯溶液之黏度於上述範圍內而有獲得黏著性、保持力之平衡優異之黏接著組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。進而，使用使上述範圍之嵌段共聚物組合物氫化而成之氫化嵌段共聚物組合物之黏接著組合物係更高溫下之保持力、耐光性、臭氣抑制優異，例如適合於強黏著用途或者長時間要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
[共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量]
又，於使用非氫化嵌段共聚物組合物作為成分(a)及/或成分(b)之情形時，成分(a)及成分(b)中之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量相對於成分(a)及成分(b)中之共軛二烯單體單元的總量而較佳為未達20質量%，更佳為未達18質量%，進而較佳為未達15質量%。藉由於非氫化嵌段共聚物組合物中共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量未達20質量%而有獲得熱穩定性、耐候性優異之特性之傾向。
於使用氫化嵌段共聚物組合物作為成分(a)及/或成分(b)之情形時，成分(a)及成分(b)中之共軛二烯單體單元之氫化前之乙烯基鍵結量相對於成分(a)及成分(b)中之共軛二烯單體單元的總量而較佳為20質量%以上且90質量%以下，更佳為25質量%以上且80質量%以下，進而較佳為30質量%以上且70質量%以下。藉由於氫化嵌段共聚物組合物中共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量為20質量%以上且90質量%以下而有獲得溶解性、塗佈性、黏性、黏著力優異之特性之傾向。
此處，所謂乙烯基鍵結量係指於氫化前，以1,2-鍵結及3,4-鍵結之鍵結樣式組入之共軛二烯單體單元之總質量相對於以1,2-鍵結、3,4-鍵結及1,4-鍵結之鍵結樣式組入之共軛二烯單體單元之總質量的比率。
再者，於氫化後，以未氫化之1,2-鍵結、氫化後之1,2-鍵結、未氫化之3,4-鍵結及氫化後之3,4-鍵結之鍵結樣式組入之共軛二烯單體單元之總質量相對於以未氫化之1,2-鍵結、氫化後之1,2-鍵結、未氫化之3,4-鍵結、氫化後之3,4-鍵結、未氫化之1,4-鍵結及氫化後之1,4-鍵結之鍵結樣式組入之共軛二烯單體單元之總質量的比率等於氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量。因此，氫化前之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量可使用氫化後之嵌段共聚物並根據核磁共振光譜解析(NMR)進行測定，具體而言，可藉由下述實施例中所記載之方法 進行測定。
為了調整嵌段共聚物組合物中之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量，例如可使用醚類或三級胺類等。具體而言，使用選自乙二醇二甲醚、四氫呋喃、α-甲氧基四氫呋喃、N,N,N',N'-四甲基乙二胺等中之1種或2種以上之混合物。該等較佳為於投入共軛二烯單體前之階段預先投入至聚合溶劑中。
[氫化量]
作為一形態，成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元之氫化率相對於成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元的總量而較佳為20質量%~70質量%，更佳為25質量%~65質量%，進而較佳為30質量%~60質量%，進而更佳為35質量%~55質量%。藉由共軛二烯單體單元之氫化率於上述範圍內而有黏接著特性、溶解性、塗佈性、高軟化點特性進一步提昇，並且更高溫下之保持力、耐熱穩定性進一步提昇之傾向。
又，作為另一形態，成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元之氫化率相對於成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元之總量而較佳為超過70質量%，更佳為75質量%以上，進而較佳為80質量%以上。另一形態中之共軛二烯單體單元之氫化率之上限並無特別限定，較佳為100質量%以下。藉由共軛二烯單體單元之氫化率於上述範圍內而有耐熱穩定性進一步提昇之傾向。
又，作為另一形態，成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元之氫化率相對於成分(a)及(b)中之共軛二烯單體單元的總量而較佳為未達20質量%，更佳為10質量%以下，進而較佳為5質量%以下，尤佳為0質量%即非氫化。藉由氫化率於上述範圍內而有低熔融黏度特性優異且溶解性、塗佈性進一步提昇之傾向。
嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率可藉由實施例中所記載之方法而進行測定。
再者，於使本發明之嵌段共聚物組合物氫化之情形時，乙烯基芳香族單體單元的含量之值於氫化前後成為大致相同之值，因此採用氫化前之值。又，15%甲苯溶液黏度為氫化後之值。
[嵌段共聚物組合物之製造方法] (聚合反應及偶合反應)
作為本實施形態之嵌段共聚物組合物之製造方法，例如可列舉具有如下步驟之方法：於惰性烴溶劑中以有機鋰化合物作為聚合起始劑使苯乙烯等乙烯基芳香族烴化合物及丁二烯等共軛二烯化合物進行共聚合而獲得嵌段共聚物之聚合步驟；及使所獲得之嵌段共聚物及偶合劑進行反應而獲得成分(a)及成分(b)之偶合步驟。於該情形時，例如偶合之嵌段共聚物成為成分(b)，未偶合而殘存之嵌段共聚物成為成分(a)。再者，藉由於該偶合反應中控制偶合劑之添加量，可將成分(a)與成分(b)之含量調整至上述特定範圍內。
又，嵌段共聚物組合物亦可藉由預先使成分(a)及(b)分別進行聚合，其後加以混合之方法而獲得。
成分(a)及(b)之重量平均分子量可藉由控制有機鋰化合物等起始劑量而進行調整。聚合反應結束後進行偶合反應，添加水、醇、酸等而使活性種失活，例如進行蒸汽汽提等而將聚合溶劑分離後，進行乾燥，藉此可獲得成分(a)及(b)。
作為成分(a)及(b)之嵌段共聚物之聚合方法，並無特別限定，例如可列舉：配位聚合、陰離子聚合或陽離子聚合等聚合方法。其中，就結構控制之容易性之觀點而言，較佳為陰離子聚合。
作為利用陰離子聚合之嵌段共聚物成分之製造方法，可使用公知之方法，並無特別限定，例如可列舉：日本專利特公昭36-19286號公報、日本專利特公昭43-17979號公報、日本專利特公昭46-32415號公報、日本專利特公昭49-36975號公報、日本專利特公昭48-2423號 公報、日本專利特公昭48-4106號公報、日本專利特公昭56-28925號公報、日本專利特開昭59-166518號公報、日本專利特開昭60-186577號公報等中所記載之方法。
作為成分(a)及(b)之聚合步驟中所使用之惰性烴溶劑，並無特別限定，例如可列舉：丁烷、戊烷、己烷、異戊烷、庚烷、辛烷、異辛烷等脂肪族烴；環戊烷、甲基環戊烷、環己烷、甲基環己烷、乙基環己烷等脂環式烴；苯、甲苯、乙苯、二甲苯等芳香族烴等烴溶劑。該等可僅使用1種，亦可混合2種以上使用。
又，作為成分(a)及(b)之聚合步驟中用作聚合起始劑之有機鋰化合物，並無特別限定，可使用公知之化合物，例如可列舉：乙基鋰、丙基鋰、正丁基鋰、第二丁基鋰、第三丁基鋰、苯基鋰、丙烯基鋰、己基鋰等。尤佳為正丁基鋰、第二丁基鋰。有機鋰化合物可僅使用1種，亦可使用2種以上之混合物。
藉由上述方法，可以下述式之任一者所表示之嵌段共聚物之形式獲得成分(a)及(b)。
(A-B)n、(A-B)nX、(A-B)nA、[(A-B)n]m、(A-B)nAX、(B-A)nX、(B-A)nB、(B-A)nBX[(A-B)n]mX、[(B-A)n]mX、[(A-B)nA]mX、[(B-A)nB]mX
(上式中，A為聚合物嵌段(A)，B為聚合物嵌段(B)。X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基。又，n為1以上之整數，較佳為1~5之整數。m為2~8，較佳為2~6，更佳為2~4之整數)
其中，較佳為藉由上述偶合反應而製造嵌段共聚物(a)：式(A-B)、及多分支嵌段共聚物(b)：式(A-B)mX。
作為用以獲得多分支嵌段共聚物之偶合劑，可使用公知者。
作為2官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：二氯矽烷、單甲基二氯矽烷、二甲基二氯矽烷等2官能性鹵素化矽烷；二苯基二 甲氧基矽烷、二苯基二乙氧基矽烷、二甲基二甲氧基矽烷、二甲基二乙氧基矽烷等2官能性烷氧基矽烷；二氯乙烷、二溴乙烷、二氯甲烷、二溴甲烷等2官能性鹵素化烷烴；二氯錫、單甲基二氯錫、二甲基二氯錫、單乙基二氯錫、二乙基二氯錫、單丁基二氯錫、二丁基二氯錫等2官能性鹵素化錫；二溴苯、苯甲酸、CO、2-氯丙烯等。
作為3官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：三氯乙烷、三氯丙烷等3官能性鹵素化烷烴；甲基三氯矽烷、乙基三氯矽烷等3官能性鹵素化矽烷；甲基三甲氧基矽烷、苯基三甲氧基矽烷、苯基三乙氧基矽烷等3官能性烷氧基矽烷等。
作為4官能之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：四氯化碳、四溴化碳、四氯乙烷等4官能性鹵素化烷烴；四氯矽烷、四溴矽烷等4官能性鹵素化矽烷；四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷等4官能性烷氧基矽烷；四氯錫、四溴錫、四丁基錫等4官能性錫化合物等。
作為5官能以上之偶合劑，並無特別限定，例如可列舉：1,1,1,2,2-五氯乙烷，全氯乙烷、五氯苯、全氯苯、八溴二苯基醚、十溴二苯基醚等。除此以外，亦可使用環氧化大豆油、含2~6官能之環氧基之化合物、羧酸酯、二乙烯基苯等聚乙烯基化合物。偶合劑可單獨使用1種，亦可組合2種以上使用。
其中，尤佳為四甲氧基矽烷、四乙氧基矽烷。
成分(b)中之成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比可如上所述般按照偶合反應中之偶合劑之添加量、溫度及時間而進行控制。具體而言，於偶合劑為烷氧基矽烷化合物之情形時，可列舉：將反應溫度達到最高溫度後添加偶合劑為止之時間設為1~30分鐘，將偶合劑之反應時間設為1~60分鐘，將反應溫度設為55~100℃，以相對於聚合起始劑之總莫耳數的莫耳比成為0.025~0.30之方式調整偶合劑之添加量之方法。又，於偶合劑為除烷氧基矽烷化合物以 外者之情形時，可列舉：將反應溫度達到最高溫度後添加偶合劑為止之時間設為1~30分鐘，將偶合劑之反應時間設為1~35分鐘，將反應溫度設為50~95℃，以相對於聚合起始劑之總莫耳數的莫耳比成為0.025~0.20之方式調整偶合劑之添加量的方法。
又，亦可於使嵌段共聚物之成分(a)聚合之中途添加失活劑。於該情形時，生成分子量相對較小之成分(a)'。具體而言，亦可於使乙烯基芳香族單體單元聚合後，在共軛二烯單體單元之聚合中的任意之處添加未完全失活而使50質量%以下失活之量的失活劑而生成通式(A-B')(式中，B'表示藉由於聚合中失活而獲得之聚合物嵌段(B))所表示之二嵌段共聚物(a)'。通式(A-B')所表示之二嵌段共聚物之含量相對於嵌段共聚物組合物之總量而較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，進而較佳為10質量%以下。藉由包含通式(A-B')所表示之二嵌段共聚物(a)'而有熔融黏度容易進一步下降之傾向。又，二嵌段共聚物(a)'由於聚合物嵌段(A)之含量較多，故而有黏著力及保持力進一步提昇之傾向。
(氫化反應)
於使成分(a)及成分(b)之來自共軛二烯化合物之不飽和雙鍵之一部分或全部氫化之情形時，其氫化方法並無特別限定，可利用使用氫化觸媒之公知之技術而進行。
作為氫化觸媒，並無特別限定，可使用公知之觸媒，例如使用：使Ni、Pt、Pd、Ru等金屬載持於碳、二氧化矽、氧化鋁、矽藻土等上之載持型不均勻系氫化觸媒；使用Ni、Co、Fe、Cr等之有機酸鹽或乙醯丙酮鹽等過渡金屬鹽及有機鋁等還原劑的所謂齊格勒型氫化觸媒；Ti、Ru、Rh、Zr等之有機金屬化合物等所謂有機金屬錯合物等均勻系氫化觸媒。
具體而言，可使用日本專利特公昭42-8704號公報、日本專利特 公昭43-6636號公報、日本專利特公昭63-4841號公報、日本專利特公平1-37970號公報、日本專利特公平1-53851號公報、日本專利特公平2-9041號公報中所記載之氫化觸媒。
其中，作為較佳之氫化觸媒，可列舉：二茂鈦化合物、還原性有機金屬化合物或該等之混合物。
作為二茂鈦化合物，並無特別限定，例如可列舉：日本專利特開平8-109219號公報中所記載之化合物。具體而言，可列舉：雙環戊二烯基鈦二氯化物、單五甲基環戊二烯基鈦三氯化物等含有具有(取代)環戊二烯基骨架、茚基骨架或茀基骨架之配位子至少1個以上的化合物。
作為還原性有機金屬化合物，並無特別限定，例如可列舉：有機鋰等有機鹼金屬化合物、有機鎂化合物、有機鋁化合物、有機硼化合物或有機鋅化合物等。
氫化反應溫度較佳為0~200℃，更佳為30~150℃。又，用於氫化反應之氫之壓力較佳為0.1~15MPa，更佳為0.2~10MPa，進而較佳為0.3~5MPa。進而，氫化反應時間較佳為3分鐘~10小時，更佳為10分鐘~5小時。
氫化反應亦可為批次製程、連續製程或該等之組合之任一者。
自經由氫化反應所獲得之嵌段共聚物之溶液視需要去除觸媒殘渣並使溶液分離，藉此可獲得嵌段共聚物組合物。作為溶劑之分離方法，並無特別限定，例如可列舉：於氫化後之反應液中添加丙酮或醇等成為針對於氫化嵌段共聚物之不良溶劑的極性溶劑而使聚合物沈澱並回收之方法；將氫化後之反應液於攪拌下投入至熱水中，利用蒸汽汽提去除溶劑並回收之方法；加熱氫化後之反應液而溜去溶劑之方法等。
又，相對於用以使嵌段共聚物聚合之全部乙烯基芳香族單體單 元量(100質量%)之聚合物嵌段(A)量(質量%)即嵌段率較佳為90質量%以上，更佳為95質量%以上，進而較佳為97質量%以上。藉由嵌段率於上述範圍內而有獲得精加工性優異之嵌段共聚物組合物之傾向，含有該嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物有黏著力、保持力優異之傾向。
乙烯基芳香族單體聚合物嵌段量係將嵌段共聚物溶解於氯仿中，添加鋨酸/氫過氧化第三丁基溶液而切斷丁二烯成分之雙鍵。其次，可添加甲醇並進行過濾，將過濾物溶解於氯仿中，對於所獲得之溶液，利用紫外分光光度計並根據波峰強度(吸收波長：262nm)算出嵌段苯乙烯含量。
於本實施形態之嵌段共聚物組合物之製造方法中，視需要可採用使來自聚合起始劑等之金屬類脫灰之步驟。又，於本實施形態之嵌段共聚物組合物之製造方法中，進而視需要亦可採用添加抗氧化劑、中和劑、界面活性劑等之步驟。
作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：與下述者相同之受阻酚系化合物、磷系化合物、硫系化合物等。
作為中和劑，並無特別限定，例如可列舉：各種硬脂酸金屬鹽、鋁碳酸鎂、苯甲酸等。
作為界面活性劑，並無特別限定，例如可列舉陰離子系界面活性劑、非離子系界面活性劑、陽離子系界面活性劑等。作為陰離子系界面活性劑，並無特別限定，例如可列舉脂肪酸鹽、烷基硫酸酯鹽、烷基芳基磺酸鹽等。又，作為非離子系界面活性劑，並無特別限定，例如可列舉聚氧乙烯烷基醚、聚氧乙烯烷基芳基醚等。進而，作為陽離子系界面活性劑，並無特別限定，例如可列舉烷基胺鹽、四級銨鹽等。
可以上述方式製造之本實施形態之嵌段共聚物組合物亦可包含 含有選自氮、氧、矽、磷、硫、錫中之原子的含極性基之官能基鍵結於嵌段共聚物上而成所謂改性嵌段共聚物、或者以順丁烯二酸酐等改性劑使嵌段共聚物成分改性之改性嵌段共聚物。上述改性嵌段共聚物係藉由對成分(a)及(b)成分進行公知之改性反應而獲得。
作為賦予該等官能基之方法，並無特別限定，例如可列舉：於起始劑、單體、偶合劑或停止劑中使用具有官能基之化合物而對聚合物加成官能基之方法。
作為包含官能基之起始劑，較佳為含有N基之起始劑，可列舉：二辛基胺基鋰、二-2-乙基己基胺基鋰、乙基苄基胺基鋰、(3-(二丁基胺基)-丙基)鋰、哌啶基鋰等。
又，作為包含官能基之單體，可列舉：於用於上述聚合之單體中包含羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物。其中，較佳為含有N基之單體，可列舉：N,N-二甲基乙烯基苄基胺、N,N-二乙基乙烯基苄基胺、N,N-二丙基乙烯基苄基胺、N,N-二丁基乙烯基苄基胺、N,N-二苯基乙烯基苄基胺、2-二甲基胺基乙苯乙烯、2-二乙基胺基乙苯乙烯、2-雙(三甲基矽烷基)胺基乙苯乙烯、1-(4-N,N-二甲基胺基苯基)-1-苯基乙烯、N,N-二甲基-2-(4-乙烯基苄氧基)乙基胺、4-(2-吡咯烷基乙基)苯乙烯、4-(2-哌啶基乙基)苯乙烯、4-(2-六亞甲亞胺基乙基)苯乙烯、4-(2-嗎啉基乙基)苯乙烯、4-(2-噻嗪基乙基)苯乙烯、4-(2-N-甲基哌嗪基乙基)苯乙烯、1-((4-乙烯基苯氧基)甲基)吡咯啶、1-(4-乙烯基苄氧基甲基)吡咯啶等。
進而，作為包含官能基之偶合劑及停止劑，可列舉：於上述偶合劑中包含羥基、酸酐基、環氧基、胺基、醯胺基、矽烷醇基、烷氧基矽烷基之化合物等。其中，較佳為含有N基或O基之偶合劑，可列舉：四縮水甘油基間苯二甲胺、四縮水甘油基-1,3-雙胺基甲基環己烷、四縮水甘油基-對苯二胺、四縮水甘油基二胺基二苯基甲烷、二 縮水甘油基苯胺、γ-己內酯、γ-縮水甘油氧基乙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基三苯氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基甲基二甲氧基矽烷、γ-縮水甘油氧基丙基二乙基乙氧基矽烷、1,3-二甲基-2-咪唑啶酮、1,3-二乙基-2-咪唑啶酮、N,N'-二甲基丙烯脲、N-甲基吡咯啶酮等。
以上述方式製造構成本實施形態之嵌段共聚物之成分(a)及(b)之嵌段共聚物後，藉由下述方法而進行嵌段聚合物之單離即精加工。
於惰性烴溶劑中進行成分(a)及(b)之聚合步驟之情形時，去除惰性烴溶劑並對嵌段共聚物進行單離。作為具體之去除溶劑之方法，可列舉蒸汽汽提。藉由蒸汽汽提而獲得含水屑粒，對所獲得之含水屑粒進行乾燥，藉此可獲得嵌段共聚物。
於蒸汽汽提中，較佳為使用界面活性劑作為屑粒化劑。作為此種界面活性劑，並無特別限定，例如可列舉上述同樣之陰離子界面活性劑、陽離子界面活性劑、非離子界面活性劑。該等界面活性劑通常可對於汽提帶之氫化加0.1~3000ppm。又，除界面活性劑以外，亦可使用Li、Na、Mg、Ca、Al、Zn等金屬之水溶性鹽作為屑粒之分散助劑。
經由嵌段共聚物之聚合步驟及上述蒸汽汽提而獲得之分散於水中之屑粒狀嵌段共聚物的濃度通常為0.1~20質量%(相對於汽提帶之水之比率)。若為該範圍，則可於不引起運轉上之故障之情況下獲得具有良好粒徑之屑粒。較佳為藉由對該嵌段共聚物之屑粒進行脫水而將含水率調整至1~30質量%，其後，進行乾燥直至含水率成為1質量%以下為止。
於上述屑粒之脫水步驟中，亦可進行利用輥、班布里式脫水機、螺旋擠出機式拉拔脫水機等壓縮水絞機之脫水、或者利用輸送機、箱型熱風乾燥機同時進行脫水與乾燥。
[黏接著劑組合物]
本實施形態之黏接著劑組合物含有上述嵌段共聚物組合物：100質量份、下述黏著賦予劑：50~400質量份、下述軟化劑：10~200質量份、及視需要之下述其他成分。藉此，獲得具有優異之黏著性、黏著力、溶解性、塗佈性、噴出穩定性、表面紋理之黏接著劑組合物。
再者，於添加本實施形態中所使用之除嵌段共聚物以外之苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物等之情形時，相對於除本實施形態以外之嵌段共聚物與本實施形態之成分(a)及成分(b)之合計含量100質量份，包含下述黏著賦予劑：50~400質量份及下述軟化劑：10~200質量份。
再者，根據用途，較佳為選擇嵌段共聚物組合物中之成分(a)及(b)之重量平均分子量並調整黏著賦予劑及軟化劑等各成分之調配量。
(黏著賦予劑)
黏著賦予劑可根據所獲得之黏接著劑組合物之用途、要求性能而多種多樣地選擇。作為黏著賦予劑，並無特別限定，例如可例示：天然松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香、氫化松香之季戊四醇酯等松香系化合物；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜酚樹脂、萜酚樹脂之氫化衍生物、萜烯樹脂(單萜烯、二萜烯、三萜烯、聚萜烯等)、氫化萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂之氫化衍生物等萜烯系化合物；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9 共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物等石油烴系化合物、含芳香族基之樹脂。該等黏著賦予劑可單獨使用1種或組合2種使用。再者，所謂C5/C9共聚合系係指以C5餾分及C9餾分之混合物作為原料而聚合之共聚合石油樹脂。
黏著賦予劑亦可使用色調為無色~淡黃色，實質上無臭氣，熱穩定性良好之液狀型黏著賦予劑。
以下，對於適合於用途‧性能之較佳之黏著賦予劑進行更具體地說明。
(氫化衍生物之黏著賦予劑)
就著色之抑制或臭氣低之觀點而言，黏著賦予劑較佳為氫化衍生物。作為氫化衍生物，並無特別限定，例如可列舉：芳香族改性萜烯樹脂之氫化衍生物、萜酚樹脂之氫化衍生物、氫化萜烯樹脂之氫化衍生物、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。其中，尤佳為芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、氫化萜烯樹脂之氫化衍生物等。作為上述氫化衍生物之市售品，並無特別限定，可列舉：荒川化學公司製造之Arkon P及M系列(商品名)、出光興產公司製造之I-Marv S及P系列、Exxon Mobil Chemical公司製造之Escorez 5000系列(商品名)、Yasuhara Chemical公司製造之Clearon P系列等。
(除氫化衍生物以外之黏著賦予劑)
作為除氫化衍生物以外之黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：天然松香、改性松香、天然松香之甘油酯、改性松香之甘油酯、天然松香之季戊四醇酯、改性松香之季戊四醇酯、氫化松香、氫 化松香之季戊四醇酯；天然萜烯之共聚物、天然萜烯之三維聚合物、芳香族改性萜烯樹脂、萜酚樹脂、萜烯樹脂、氫化萜烯樹脂；脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、二環戊二烯系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂。其中，較佳為脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、C5/C9共聚合系樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂、萜烯樹脂、天然及改性松香酯、以及該等之混合物。關於市售品，作為脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)，可列舉日本Zeon公司製造之Quintone 100系列(商品名)、Exxon Mobil Chemical公司製造之Escorez 1000系列、Cray Valley製造之WINGTACK系列(商品名)，作為芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、C5/C9共聚合系樹脂，可列舉Eastman Chemical公司製造之PICCOTAC系列(商品名)、Exxon Mobil Chemical公司製造之Escorez 2000系列(商品名)、三井化學公司製造之FTR系列(商品名)，作為萜烯系樹脂、天然及改性松香酯，可列舉Arizona Chemical公司製造之SYLVALITE系列、SYLVARES系列(商品名)、PINOVA公司製造之PICCOLYTE系列(商品名)等。
(脂肪族系黏著賦予劑)
就獲得較高之黏著性、較高之保持力的黏接著劑組合物之方面及經濟性之觀點而言，較佳為使用脂肪族系黏著賦予劑作為黏著賦予劑。作為脂肪族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物。再者，所謂脂肪族系黏著賦予劑係指脂肪族烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進而更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由脂肪族烴基之含量為上述範圍內，而有黏著性、保持力及經濟性進一步提昇 之傾向。
脂肪族系黏著賦予劑可藉由使具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體單獨聚合或共聚合而製造。作為具有脂肪族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：包含C5或C6環戊基或環己基之天然及合成之萜烯。又，作為可用於共聚合之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順式-1,3-戊二烯、反式-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-苯酚樹脂等。
(芳香族系黏著賦予劑)
就獲得具有較高之接著力、較高之塗佈性的黏接著劑組合物之觀點而言，較佳為使用芳香族系黏著賦予劑作為黏著賦予劑。作為芳香族系黏著賦予劑，並無特別限定，例如可列舉芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)及C5/C9共聚合系樹脂。再者，所謂芳香族系黏著賦予劑係指芳香族系烴基之含量較佳為50質量%以上，更佳為70質量%以上，進而較佳為80質量%以上，進而更佳為88質量%以上，進而更佳為95質量%以上之黏著賦予劑。藉由芳香族系烴基之含量為上述範圍內，而有黏著力、塗佈性進一步提昇之傾向。
芳香族系黏著賦予劑可藉由使分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體單獨聚合或共聚合而製造。作為分別具有芳香族基及可聚合之不飽和基之單體，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯、A-甲基苯乙烯、乙烯基甲苯、甲氧基苯乙烯、第三丁基苯乙烯、氯苯乙烯、茚單體(包含甲基茚)。又，作為可用於共聚合之其他單體，並無特別限定，例如可列舉：1,3-丁二烯、順式-1,3-戊二烯、反式-1,3-戊二烯、2-甲基-1,3-丁二烯、2-甲基-2-丁烯、環戊二烯、二環戊二烯、萜烯、萜烯-苯酚樹脂等。
(嵌段共聚物之玻璃相(例如聚合物嵌段(A))及/或非玻璃相(例如與聚 合物嵌段(B))之嵌段具有親和性之黏著賦予劑)
就較高之接著力、接著力之經時變化抑制或蠕變性能(值越小越良好)之觀點而言，更佳為於黏接著劑組合物中含有與嵌段共聚物之非玻璃相之嵌段(通常為中間嵌段)具有親和性的黏著賦予劑20~75質量%、及與嵌段共聚物之玻璃相之嵌段(通常為外側嵌段)具有親和性的黏著賦予劑3~30質量%。此處，所謂嵌段共聚物係指包含成分(a)、(b)。
作為與嵌段共聚物之玻璃相之嵌段具有親和性之黏著賦予劑，並無特別限定，例如較佳為於分子間具有芳香族環之樹脂。作為上述樹脂，並無特別限定，例如可列舉：含有乙烯基甲苯、苯乙烯、α-甲基苯乙烯、熏草咔或茚作為構成單元之均聚物或共聚物等含芳香族基之樹脂。進而，該等之中，較佳為具有α-甲基苯乙烯之Kristalex或Plastolyn(Eastman Chemical公司製造、商品名)。
關於與嵌段共聚物之玻璃相之嵌段具有親和性之黏著賦予劑之含量，相對於黏接著劑組合物100質量%，較佳為3~30質量%，更佳為5~20質量%，進而較佳為6~12質量%。
就較高之初始接著力、較高之濡濕性、黏接著劑組合物之較低之熔融黏度或較高之塗佈性等觀點而言，較佳為使用芳香油含有率為3~12質量%之石油樹脂作為黏著賦予劑。作為上述石油樹脂，並無特別限定，例如可列舉：脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)、脂肪族石油烴樹脂(C5系樹脂)之氫化衍生物、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)、芳香族石油烴樹脂(C9系樹脂)之氫化衍生物、二環戊二烯系樹脂、二環戊二烯系樹脂之氫化衍生物、C5/C9共聚合系樹脂、C5/C9共聚合系樹脂之氫化衍生物、環狀脂肪族石油烴樹脂、環狀脂肪族石油烴樹脂之氫化衍生物。該石油樹脂之芳香油含有率較佳為3~12質量%，更佳為4~10質量%。其中，尤佳為氫化之石油樹脂。
黏著賦予劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而為50~400質量份，根據所獲得之黏接著劑組合物之用途、要求性能，可多種多樣地選擇。
作為一態樣，黏著賦予劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而較佳為120~380質量份，更佳為150~350質量份，進而較佳為170~330質量份。藉由黏著賦予劑之含量為上述範圍內，而有獲得具有優異之溶解性、塗佈性、噴出穩定性、均勻之光澤並具有無粗糙或不均例如表面波度、污點、條紋、顆粒凹凸面等之表面紋理的黏接著劑組合物之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能之衛生材料用黏接著劑等。進而，使用包含氫化嵌段共聚物作為成分(a)及/或成分(b)之嵌段共聚物組合物之黏接著組合物於更高溫下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，黏著賦予劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而較佳為50~350質量份，更佳為50~300質量份，進而較佳為50~250質量份。藉由黏著賦予劑之含量為上述範圍內，而有獲得黏著性、保持力之平衡優異的黏接著劑組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。進而，使用包含氫化嵌段共聚物作為成分(a)及/或成分(b)之嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物係更高溫下之保持力、耐光性、臭氣抑制優異，例如適合於強黏著用途或者長時間要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
(軟化劑)
所謂「軟化劑」係指具有降低黏接著劑組合物之硬度並降低黏度之作用者。作為軟化劑，並無特別限定，例如可列舉：油類；塑化劑；合成液體低聚物；及該等之混合物。
以下，對適合於用途‧性能之較佳之軟化劑進行更具體地說明。
就黏接著組合物之黏度下降、黏著性提昇、低硬度化之觀點而言，可使用油類。作為油類，並無特別限定，例如可列舉：公知之石蠟系Process Oil、環烷系Process Oil、芳香油系Process Oil及該等之混合油等。
於使用黏接著組合物作為經皮吸收製劑之情形時，就經皮吸收性及保存穩定性之提昇、提高黏接著劑組合物中之藥物溶解性之觀點而言，可使用塑化劑作為軟化劑。作為(液狀)塑化劑，並無特別限定，例如可列舉：流動石蠟；肉豆蔻酸異丙酯、月桂酸乙酯、棕櫚酸異丙酯等包含碳數12~16之高級脂肪酸與碳數1~4之低級一元醇之脂肪酸酯；碳數8~10之脂肪酸；乙二醇、二乙二醇、三乙二醇、聚乙二醇、丙二醇、聚丙二醇等二醇類；橄欖油、蓖麻油、角鯊烯、羊毛脂等油脂類；乙酸乙酯、乙基醇、二甲基癸基亞碸、癸基甲基亞碸、二甲基亞碸、二甲基甲醯胺、二甲基乙醯胺、二甲基月桂醯胺、十二烷基吡咯啶酮、異山梨醇、油醇、月桂酸等有機溶劑；液狀界面活性劑；乙氧基化硬脂醇、甘油酯、肉豆蔻酸異十三烷酯、N-甲基吡咯啶酮、油酸乙酯、油酸、己二酸二異丙酯、棕櫚酸辛酯、1,3-丙二醇、甘油等。該等之中，使用於常溫下為液狀之化合物。塑化劑可單獨使用1種，亦可併用2種以上。
塑化劑之中，較佳為甘油酯，更佳為8~10之脂肪酸與甘油之酯即中長鏈三酸甘油酯。作為中長鏈三酸甘油酯，例如可列舉三(辛酸/癸酸)甘油。
於使用黏接著劑組合物及黏著帶作為膠帶等醫療用黏著帶之情形時，較佳為組合使用流動石蠟及其他液狀塑化劑作為塑化劑。
液狀塑化劑之含量相對於黏接著組合物之總量而較佳為3質量% 以上30質量%以下，更佳為3質量%以上20質量%以下，進而較佳為3質量%以上10質量%以下。藉由液狀塑化劑之含量為3質量%以上而有經皮吸收性及保存穩定性進一步提昇且黏接著劑組合物中之藥物溶解性進一步提昇之傾向。又，藉由液狀塑化劑之含量為30質量%以下而有黏接著組合物之凝集力進一步提昇之傾向。
於欲使黏接著組合物更軟之情形時，就滲出性改善之觀點而言，可使用合成液體低聚物。作為合成液體低聚物，並無特別限定，例如可列舉：苯乙烯低聚物、丁二烯低聚物、異戊二烯低聚物、丁烯低聚物等。
作為上述軟化劑之市售品，並無特別限定，例如可列舉：出光興產公司製造之Diana Fresia S32(商品名)、Diana Process Oil PW-90(商品名)、Process Oil NS100(商品名)Process Oil NS90S(商品名)、Kukdong Oil & Chem公司製造之White Oil Broom350(商品名)、DN Oil KP-68(商品名)、BP Chemicals公司製造之Enerper M1930(商品名)、Crompton公司製造之Kaydol(商品名)、Esso公司製造之Primol352(商品名)、Petro China Company公司製造之KN4010(商品名)等。
又，軟化劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而為10~200質量份，根據所獲得之黏接著劑組合物之用途、要求性能，可多種多樣地選擇。
作為一態樣，軟化劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而較佳為50~190質量份，更佳為70~180質量份，進而較佳為80~150質量份，進而較佳為90~140質量份。藉由軟化劑之含量為上述範圍內，而有獲得具有優異之溶解性、塗佈性、噴出穩定性、表面紋理之黏接著劑組合物之傾向，例如適合於塗佈溫度相對較低並要求低黏度性能之衛生材料用黏接著劑等。進而，使用包含氫化嵌段共聚物作為成分(a)及/或成分(b)之嵌段共聚物組合物之黏接著組合物於更高溫 下之保持力、熱穩定性、臭氣抑制方面優異，例如適合於紙尿布之腰皺褶部等需要強凝集力之部位、或者於加工機、塗佈機內滯留一段時間之可能性較高之生產製程。
又，作為另一態樣，軟化劑之含量相對於嵌段共聚物組合物100質量份而較佳為10~170質量份，更佳為10~150質量份，進而較佳為15~140質量份，進而更佳為20~130質量份。藉由軟化劑之含量為上述範圍內，而有獲得黏著性、保持力之平衡優異的黏接著劑組合物之傾向，例如適合於要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。進而，使用包含氫化嵌段共聚物作為成分(a)及/或成分(b)之嵌段共聚物組合物之黏接著劑組合物係更高溫下之保持力、耐光性、臭氣抑制優異，例如適合於強黏著用途或者長時間要求相對黏著性之膠帶/標籤用途。
(其他成分)
本實施形態之黏接著劑組合物視需要亦可包含抗氧化劑、除成分(a)及(b)以外之聚合物、蠟、光穩定劑等穩定劑及其他添加劑。
(抗氧化劑)
作為抗氧化劑，並無特別限定，例如可列舉：2,6-二-第三丁基-4-甲基苯酚、正十八烷基-3-(4'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)丙酸酯、2,2'-亞甲基雙(4-甲基-6-第三丁基苯酚)、2,2'-亞甲基雙(4-乙基-6-第三丁基苯酚)、2,4-雙[(辛硫基)甲基]-鄰甲酚、2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯、2,4-二-第三戊基-6-[1-(3,5-二-第三戊基-2-羥基苯基)乙基]苯基丙烯酸酯、2-[1-(2-羥基-3,5-二-第三戊基苯基)]丙烯酸酯等受阻酚系抗氧化劑；硫代二丙酸二月桂酯、硫代二丙酸月桂基硬脂酯季戊四醇-四(β-硫代二丙酸月桂酯)等硫系抗氧化劑；三(壬基苯基)亞磷酸酯、三(2,4-二-第三丁基苯基)亞磷酸酯等磷系抗氧化劑等。
作為抗氧化劑之市售品之具體例，可例示住友化學工業股份有 限公司製造之Sumilizer GM(商品名)、Sumilizer TPD(商品名)及Sumilizer TPS(商品名)、Ciba Specialty Chemicals公司製造之Irganox 1010(商品名)、Irganox HP2225FF(商品名)、Irgafos 168(商品名)及Irganox 1520(商品名)、城北化學公司製造之JF77(商品名)。該等穩定化劑可單獨或組合使用。
抗氧化劑之含量為任意，較佳為相對於黏接著劑組合物100質量份而為5質量份以下。
(除成分(a)及成分(b)以外之聚合物)
作為除成分(a)及成分(b)以外之聚合物，並無特別限定，例如可列舉聚烯烴系共聚物、乙烯基芳香族系共聚物、其他橡膠。再者，本說明書中，所謂「除成分(a)及成分(b)以外」係指不適合於成分(a)及成分(b)之任一者。
作為聚烯烴系共聚物，並無特別限定，例如可列舉無規聚丙烯、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、α-烯烴系聚合物等。
作為乙烯基芳香族系共聚物，並無特別限定，例如為苯乙烯-乙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丙烯系嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯/異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物、氫化苯乙烯-丁二烯/異戊二烯系嵌段共聚物等，可列舉除成分(a)及成分(b)以外之聚合物。乙烯基芳香族系共聚物可為乙烯基芳香族系熱塑性樹脂，亦可為乙烯基芳香族系彈性體。
除成分(a)及成分(b)以外之乙烯基芳香族系共聚物之含量相對於除成分(a)及成分(b)以外之嵌段共聚物與成分(a)及成分(b)的合計100質量份而較佳為10~80質量份，更佳為10~70質量份，進而較佳為10 ~60質量份，進而更佳為20~50質量份。
作為其他橡膠，並無特別限定，例如可列舉：天然橡膠；異戊二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠、乙烯-丙烯橡膠、氯丁二烯橡膠、丙烯酸橡膠、異戊二烯-異丁烯橡膠、聚戊烯橡膠之類的合成橡膠。
以下，對適合於用途‧性能之較佳之除成分(a)及(b)以外之聚合物進行更具體地說明。
(氫化乙烯基芳香族系共聚物)
於減少將黏接著劑組合物剝離時之糊劑殘留、抑制接著強度之經時變化、或需要蠕變性(值越小越良好)、熱穩定性、耐光性等之情形時，可使用氫化乙烯基芳香族系共聚物。作為氫化乙烯基芳香族系共聚物，並無特別限定，例如可列舉：具有S-EB-S(S：聚苯乙烯嵌段、EB：乙烯/丁烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯系嵌段共聚物；具有S-EP-S(S：聚苯乙烯嵌段、EP：乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；或具有S-E-EP-S(S：聚苯乙烯嵌段、E：乙烯嵌段、EP：乙烯/丙烯共聚物嵌段)等結構之氫化苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物等。
該氫化乙烯基芳香族系共聚物之苯乙烯含量相對於氫化乙烯基芳香族系共聚物100質量%而較佳為10質量%~45質量%。
又，該氫化乙烯基芳香族系共聚物中之共軛二烯中之不飽和基之氫化率較佳為30莫耳%以上，更佳為50莫耳%以上，進而較佳為70莫耳%以上，進而更佳為85莫耳%以上。
(異戊二烯系嵌段共聚物)
作為黏接著劑組合物，於需要較高之接著性或凝膠化之抑制等之情形時，可使用具有異戊二烯單體單元之異戊二烯系嵌段共聚物。 作為異戊二烯系嵌段共聚物，並無特別限定，例如可列舉：具有(S-I)n、(S-I)n-S、(S-I)nY(S：聚苯乙烯嵌段、I：聚異戊二烯嵌段)等結構之苯乙烯-異戊二烯系嵌段共聚物；具有(S-I-B)n、(S-I-B)n-S、(S-I-B)nY(S：聚苯乙烯嵌段、I：聚異戊二烯嵌段、B：聚丁二烯嵌段、Y：多官能性偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基，n為1以上之整數，較佳為1~5之整數)或(S-I/B)n、(S-I/B)n-S、(S-I/B)nY(S：聚苯乙烯嵌段、I/B：異戊二烯/丁二烯共聚物嵌段、Y：偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基，n為1以上之整數，較佳為1~5之整數)等結構之苯乙烯-丁二烯-異戊二烯系嵌段共聚物。該等更佳為具有徑向結構。
(離子聚合物)
作為黏接著劑組合物，於需要較高之低溫塗佈性、蠕變(值越小越良好)、高強度或高伸長率等之情形時，亦可以離子聚合物之狀態使用聚合物。作為離子聚合物，並無特別限定，例如較佳為包含藉由金屬離子而中和或部分中和之羧酸酯、磺酸酯或膦酸酯之均聚物或共聚物。離子聚合物之含量相對於黏接著劑組合物之總量而較佳為5質量%以下。
(聚烯烴系共聚物)
作為黏接著劑組合物，於必需降低高溫儲存穩定性、高伸長率或嵌段共聚物組合物中之黏著賦予劑量(組合物中之55質量%以下，進而45質量%以下)等之情形時，可使用聚烯烴系共聚物。作為聚烯烴系共聚物，並無特別限定，例如較佳為α-烯烴與烯烴之共聚物或丙烯均聚物。該等聚合物之熔點(條件：DSC測定、5℃/分)較佳為110℃以下，更佳為100℃以下，進而較佳為60℃~90℃。該等聚合物可為熱塑性樹脂，亦可為彈性體。該等聚合物之分子量分佈較佳為1~4，更佳為1~3。
又，就加工性之觀點而言，更佳為併用使用α-烯烴之共聚物或丙 烯均聚物之2種以上。具體而言，較佳為併用重量平均分子量為30000~60000之聚合物與重量平均分子量為60000~90000之聚合物，更佳為併用重量平均分子量為35000~55000之聚合物與重量平均分子量為60000~80000之聚合物。又，使用該等之黏接著劑組合物中之液狀成分(油等)較佳為20質量%以上，更佳為25質量%以上。
(共軛二烯系橡膠)
作為黏著帶之組合物，於改善自背面黏著力或皮膚貼合力之情形時，可使用共軛二烯系橡膠。作為共軛二烯系橡膠，並無特別限定，例如可列舉：異戊二烯-異丁烯橡膠、聚異戊二烯橡膠、聚丁二烯橡膠、苯乙烯-丁二烯橡膠、苯乙烯-異戊二烯橡膠、丙烯-丁烯橡膠。其中，就效果之高度之觀點而言，更佳為聚異戊二烯橡膠。
共軛二烯系橡膠之含量相對於黏接著劑組合物之總量而較佳為3質量%以上且25質量%以下，更佳為5質量%以上且20質量%以下，進而較佳為5質量%以上且15質量%以下。藉由共軛二烯系橡膠之含量為3質量%以上而有自背面黏著力或皮膚貼合力進一步提昇之傾向。又，藉由共軛二烯系橡膠之含量為25質量%以下而有凝集力進一步提昇並進一步抑制糊劑殘留之傾向。
(烯烴系彈性體)
作為黏接著劑組合物，於需要伸長率等之情形時，較佳為併用烯烴系彈性體。作為烯烴系彈性體，並無特別限定，例如較佳為於-10℃以下具有Tg者。又，就蠕變性能(值越小越良好)之觀點而言，更佳為具有嵌段之烯烴系彈性體。
(蠟)
於黏接著劑組合物中，視需要亦可含有蠟。作為蠟，並無特別限定，例如可添加石蠟、微晶蠟、低分子量聚乙烯蠟等。
作為黏接著劑組合物，於需要較低之熔融黏度尤其是140℃以下 之較低之熔融黏度之情形時，較佳為併用選自石蠟、微晶質蠟及費雪-缺布希蠟中之至少一種蠟。
蠟之含量較佳為2~10質量%，更佳為5~10質量%。又，上述蠟之熔點較佳為50℃~110℃，更佳為65℃~110℃，進而較佳為70℃~110℃，進而更佳為75℃~110℃。又，此時併用之黏著賦予劑之軟化點較佳為70℃以上，更佳為80℃以上。此時，所獲得之黏接著劑組合物之G'(測定條件：25℃、10rad/s)較佳為1Mpa以下。又，黏接著劑組合物之結晶化溫度較佳為7℃以下。
(光穩定劑)
於黏接著劑組合物中，視需要亦可含有光穩定劑。作為光穩定劑，並無特別限定，例如可列舉：2-(2'-羥基-5'-甲基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-第三丁基苯基)苯并***、2-(2'-羥基-3',5'-二-第三丁基苯基)-5-氯苯并***等苯并***系紫外線吸收劑；2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮等二苯甲酮系紫外線吸收劑；受阻胺系光穩定劑等。
(微粒子填充劑)
於本實施形態之黏接著劑組合物中，作為其他添加劑，可進而包含微粒子填充劑。微粒子填充劑只要為通常使用者，則並無特別限定。作為微粒子填充劑，並無特別限定，例如可例示雲母、碳酸鈣、高嶺土、滑石、氧化鈦、矽藻土、脲系樹脂、苯乙烯顆粒、煅燒黏土、澱粉等。該等之形狀較佳為球狀，對於其尺寸(於球狀之情形時，為直徑)，並無特別限定。
[黏接著劑組合物之特性]
本實施形態之黏接著劑組合物之性能可使用根據下述實施例中所示之條件而製作之黏著帶，根據實施例中所示之測定條件而進行測定。
[黏接著劑組合物之製造方法]
本實施形態之黏接著劑組合物可藉由利用公知之方法將上述嵌段共聚物組合物、黏著賦予劑、軟化劑、及視需要之其他添加劑混合而製造。作為混合方法，並無特別限定，例如可列舉：利用混合機或捏合機等將嵌段共聚物組合物、黏著賦予劑、軟化劑一面加熱一面均勻混合之方法。
混合時之溫度較佳為130℃~210℃，更佳為140℃~200℃，進而較佳為150℃~190℃。藉由混合時之溫度為130℃以上而有使嵌段共聚物組合物充分地熔融且分散變得良好之傾向。又，藉由混合時之溫度為210℃以下而有可防止交聯劑或黏著賦予劑之低分子量成分之蒸發、黏接著特性的劣化之傾向。
又，混合時間較佳為5分鐘~90分鐘，更佳為10分鐘~80分鐘，進而較佳為20分鐘~70分鐘。藉由混合時間為5分鐘以上而有可使各成分均勻地分散之傾向。又，藉由混合時間為90分鐘以下而有可防止交聯劑或黏著賦予劑之低分子量成分之蒸發、黏接著特性之劣化並可防止嵌段共聚物之劣化之傾向。
[黏接著劑組合物之塗佈方法]
關於塗佈黏接著劑之方法，只要可獲得目標製品，則並無特別限定，例如可列舉：將黏接著劑組合物溶解於溶劑中並進行溶液塗佈之方法、或利用使黏接著劑組合物熔融而塗佈之熱熔塗佈法等進行塗佈之方法。
其中，就環境污染或塗佈之容易性而言，較佳為熱熔塗佈法。熱熔塗佈法大致分為接觸塗佈及非接觸塗佈。所謂「接觸塗佈」係指塗佈熱熔接著劑時使噴出機接觸於構件或膜之塗佈方法。又，所謂「非接觸塗佈」係指塗佈熱熔接著劑時不使噴出機接觸於構件或膜之塗佈方法。作為接觸塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：模嘴塗佈機塗佈、狹縫式塗佈機塗佈及輥式塗佈機塗佈等。又，作為非接觸 塗佈方法，並無特別限定，例如可列舉：可塗佈成螺旋狀之螺旋塗佈、可塗佈成波狀之Omega塗佈或對照縫隙塗佈、可塗佈成面狀之狹縫噴霧塗佈或簾式噴霧塗佈、可塗佈成點狀之點塗佈、可塗佈於線上之液滴塗佈等。
又，本實施形態之黏接著劑組合物適合於螺旋塗佈。所謂「螺旋塗佈」係指利用間歇或連續塗佈於空氣中將接著劑非接觸塗佈成螺旋狀之方法。於製造拋棄式製品時，極其有用的是可利用噴霧塗佈以較寬之寬度塗佈熱熔接著劑。可以較寬之寬度塗佈之熱熔接著劑可藉由調整熱氣之壓力而將塗佈寬度調整為較窄。由於熱熔接著劑難以按照較寬之寬度塗佈，故而為了獲得充分之接著面積而需要多個噴嘴，亦不適合於尿布襯墊之類的相對較小之拋棄式製品、複雜形狀之拋棄式製品。因此，本實施形態之黏接著劑組合物可以較寬之寬度進行螺旋塗佈，故而適合作為拋棄式製品用途。
本實施形態之黏接著劑組合物由於150℃以下之塗佈適應性良好，故而於拋棄式製品之製造中較為有用。若於高溫下塗佈熱熔接著劑，則作為拋棄式製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜熔融或熱收縮，因此對拋棄式製品之外觀產生較大損害。若於150℃以下塗佈熱熔接著劑，則作為拋棄式製品之基材之聚烯烴(較佳為聚乙烯)膜或不織布的外觀大致未變化，未損害製品之外觀。
本實施形態之黏接著劑組合物由於高速塗佈適應性優異，故而適合於在短時間內製造拋棄式製品。於以高速搬送之基材上塗佈熱熔接著劑之情形時，接觸式塗佈方法有時產生因摩擦所引起之基材之斷裂。本實施形態之黏接著劑組合物適合於作為非接觸塗佈之一種的螺旋塗佈，因此適合於高速塗佈，可提昇拋棄式製品之生產效率。進而，適合於高速塗佈之本實施形態之熱熔接著劑亦不會產生塗佈圖案之混亂。
本實施形態之黏接著劑組合物於熱穩定性方面良好，於100~200℃之高溫箱內均勻地熔融，不發生相分離。關於缺乏熱穩定性之熱熔接著劑，其成分容易於高溫箱內發生相分離。相分離亦成為過濾槽、輸送配管堵塞之原因。
[用途]
本實施形態之黏接著劑組合物具有良好之溶解性及塗佈性、噴出穩定性、表面紋理，黏著性及黏著力優異，且該等之黏接著特性平衡亦良好。運用上述特徵，可用於各種黏著膠帶/標籤類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片材/膜、各種輕量塑膠成型品固定用背面糊劑、地毯固定用背面糊劑、磁磚固定用背面糊劑、接著劑等，尤其是可適宜地用於黏著性膠帶用途、黏著性片材/膜用途、黏著性標籤用途、表面保護片材/膜用途、衛生材料用途之黏接著劑用途。
[實施例]
以下，列舉具體之實施例及比較例而對本發明進行詳細說明，本發明並不限定於以下之實施例。再者，於以下之實施例及比較例中，聚合物之特性或物性之測定係藉由下述方法而進行。
[(1)：嵌段共聚物組合物之特性] <(1-1)乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量>
將固定量之嵌段共聚物溶解於氯仿中，利用紫外分光光度計(島津製作所製作、UV-2450)進行測定，根據由乙烯基芳香族化合物成分(苯乙烯)所引起之吸收波長(262nm)之波峰強度並使用校準曲線而算出乙烯基芳香族單體單元(苯乙烯)之含量。
<評價α：(1-2)重量平均分子量>
成分(a)及成分(b)之重量平均分子量係使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定求出的校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)並基於層析圖之波峰之分子量而求出。作為測定軟體，係使用HLC- 8320EcoSEC收集，作為解析軟體，係使用HLC-8320EcoSEC解析。
(測定條件)
GPC：HLC-8320GPC(東梭股份有限公司製造)
檢測器：RI
檢測感度：3mV/分
取樣間距：600msec
管柱：TSKgel superHZM-N(6mmI.D×15cm)4條(東梭股份有限公司製造)
溶劑：THF
流量：0.6mL/分
濃度：0.5mg/mL
管柱溫度：40℃
注入量：20μL
<評價α：(1-3)重量平均分子量比>
重量平均分子量比(成分(b)/成分(a))係根據上述所求出之成分(a)及成分(b)之重量平均分子量而算出。
<評價α：(1-4)成分(a)及成分(b)之含量>
將相對於上述(1-2)中所測得之溶出曲線之總波峰面積的分子量最小之波峰面積之比率設為成分(a)之含量。又，將相對於上述(1-2)中所測得之溶出曲線之總波峰面積的分子量高於成分(a)之波峰面積之比率設為成分(b)之含量。
<評價α：(1-5)成分(b-1)、(b-2)及(b-3)之面積比>
於成分(b)中，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為1.5倍以上且未達2.5倍之波峰設為成分(b-1)之波峰，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為2.5倍以上且未達3.7倍之波峰設為成分(b-2)之波峰，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為3.7倍以上且未達4.9倍之波峰設 為成分(b-3)之波峰。將各波峰間曲線之反曲點進行垂直分割，將相對於成分(b)之總面積的各分割面積之比設為各成分之面積比。關於成分(b-1)、(b-2)及(b-3)之各波峰間反曲點，使用EcoSEC波形分離軟體並藉由利用高斯近似之擬合處理而進行波峰分割，將各波峰之交差點設為反曲點。垂直分割及分割後各重量平均分子量之計算、面積比之計算係藉由HLC-8320EcoSEC解析軟體而進行。
<評價β：(1-6)重量平均分子量>
成分(a)及成分(b)之重量平均分子量係於下述測定條件下使用根據市售之標準聚苯乙烯之測定而求出的校準曲線(使用標準聚苯乙烯之波峰分子量而製作)並基於層析圖之波峰之分子量而求出。對於氫化者，測定氫化後之聚合物之分子量。首先，將於分子量20,000以上之範圍內峰頂分子量最低且相對於嵌段共聚物組合物之總波峰面積而由下述波峰分割所算出之面積比具有0.1以上的單獨波峰設為成分(a)，將高於其之分子量範圍之全部波峰設為成分(b)。成分(a)、成分(b)之各重量平均分子量係利用下述系統、軟體並根據GPC曲線各波峰間反曲點之至基準線為止之垂直分割而求出。此處，成分(a)、(b)之波峰間反曲點係設為鄰接之波峰間之於垂直方向上最低之最低點(波谷)。又，於最低點連續之情形時，設為其中間點。根據上述反曲點並使用上述系統、軟體內之波形分離機能進行垂直分割，分割後算出各重量平均分子量及面積比。
(測定條件)
GPC：ACQUITY APC系統(日本Waters股份有限公司製造)
系統(測定‧解析)軟體：Empower3
檢測器：RI
折射率單位振動尺度：500μRIU
輸出滿刻度：2000mV
採樣頻率：10點數/sec
管柱：ACQUITY APC XT125(4.6mm×150mm)：1條
ACQUITY APC XT200(4.6mm×150mm)：1條
ACQUITY APC XT900(4.6mm×150mm)：1條
ACQUITY APC XT450(4.6mm×150mm)：1條
溶劑：THF
流量：1.0mL/分
濃度：0.1mg/mL
管柱溫度：40℃
注入量：20μL
<評價β：(1-7)重量平均分子量比>
重量平均分子量比(成分(b)/成分(a))係根據上述中所求出之成分(a)及成分(b)之重量平均分子量而算出。
<評價β：(1-8)成分(a)及成分(b)之含量>
將相對於上述(1-6)中所測得之溶出曲線之總波峰面積的成分(a)之面積之比率設為成分(a)之含量。又，將相對於上述(1-6)中所測得之溶出曲線之總波峰面積的分子量高於成分(a)之分子量範圍之全部波峰之面積之比率設為成分(b)之含量。
<評價β：(1-9)成分(b-1)、(b-2)及(b-3)之面積比>
於成分(b)中，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為1.5倍以上且未達2.5倍處具有峰頂之波峰設為成分(b-1)，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為2.5倍以上且未達3.4倍處具有峰頂之波峰設為成分(b-2)，將相對於成分(a)之重量平均分子量而為3.4倍以上且未達4.5倍處具有峰頂之波峰設為成分(b-3)。關於相對於成分(b)之總面積之成分(b-1)、成分(b-2)及成分(b-3)之面積比及重量平均分子量、進而重量平均分子量比，係根據上述裝置及條件進行GPC測定後，同樣利用 上述系統、軟體並根據GPC曲線各波峰間反曲點之至基準線為止之垂直分割而求出。此處，成分(b-1)、(b-2)及(b-3)之各波峰間反曲點係設為鄰接之波峰間之於垂直方向上最低之最低點(波谷)。又，於最低點連續之情形時，設為其中間點。根據上述反曲點並利用上述系統、軟體內之波形分離機能進行垂直分割，分割後算出各重量平均分子量、各重量平均分子量比、面積比。
<(1-10)15質量%甲苯溶液黏度>
15質量%甲苯溶液黏度係使用坎農-芬斯克黏度管並於25℃之溫度下所管理之恆溫槽中進行測定。
<評價γ：(1-11)共軛二烯單體單元中之平均乙烯基鍵結量>
使用氫化前之嵌段共聚物組合物，利用紅外分光光度計(日本分光公司製造、FT/IR-230)並根據漢普頓法而算出。
<評價δ：(1-12)共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量>
成分(a)及成分(b)之共軛二烯單體單元之乙烯基鍵結量係使用核磁共振裝置(NMR)於下述條件下進行測定。於全部反應結束後(就氫化嵌段共聚物而言，係氫化反應結束後)之反應液中添加大量甲醇，藉此使嵌段共聚物沈澱並回收。其次，利用丙酮對嵌段共聚物進行萃取，對萃取液進行真空乾燥，將用作1H-NMR測定之樣品的1H-NMR測定之條件示於以下。
(測定條件)
測定機器：JNM-LA400(JEOL製造)
溶劑：氘化氯仿
樣品濃度：50MG/ML
觀測頻率：400MHZ
化學位移基準：TMS(四甲基矽烷)
脈衝延遲：2.904秒
掃描次數：64次
脈衝寬度：45°
測定溫度：26℃
乙烯基鍵結量可根據相對於與所獲得之波峰中之共軛二烯單體單元相關的全部波峰(1,2-鍵結、3,4-鍵結、1,4-鍵結)合計面積之1,2-鍵結及3,4-鍵結之波峰合計面積之比率而求出。
<(1-13)氫化率>
嵌段共聚物中之共軛二烯單體單元之雙鍵之氫化率係使用核磁共振裝置(NMR)於下述條件下進行測定。首先，於氫化反應後之反應液中添加大量甲醇，藉此使嵌段共聚物沈澱並回收。其次，利用丙酮對嵌段共聚物進行萃取，對萃取液進行真空乾燥，將用作1H-NMR測定之樣品的1H-NMR測定之條件示於以下。
(測定條件)
測定機器：JNM-LA400(JEOL製)
溶劑：氘化氯仿
測定樣品：使聚合物氫化前後之提取品
樣品濃度：50mg/mL
觀測頻率：400MHz
化學位移基準：TMS(四甲基矽烷)
脈衝延遲：2.904秒
掃描次數：64次
脈衝寬度：45°
測定溫度：26℃
[(2)：黏接著劑組合物之物性之測定] (黏接著組合物之製作‧實施例1~20、比較例1~13)
將實施例及比較例之嵌段共聚物組合物100質量份、作為黏著賦 予劑之Arkon M100(荒川化學工業股份有限公司製造)300質量份、作為軟化劑之Diana Process Oil PW-90(出光興產股份有限公司製造)100質量份、及作為穩定劑之2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯1質量份混合，於180℃、50rpm、30分鐘、加壓型捏合機(型號：DR0.5-3MB-E、Moriyama股份有限公司)之條件下進行熔融混練而獲得均勻之熱熔型黏接著劑組合物。再者，於實施例16、17、20、比較例12中，作為除本實施形態中所使用之嵌段共聚物以外之聚合物，併用Clayton D1161(苯乙烯-異戊二烯‧嵌段共聚物；Clayton Polymer公司製造)、Quintac 3433N(苯乙烯-異戊二烯‧嵌段共聚物；日本Zeon股份有限公司製造)。
(黏接著組合物之製作‧實施例21~29、比較例14~18)
將實施例及比較例之嵌段共聚物組合物100質量份、作為黏著賦予劑2之Quintone R100(日本Zeon股份有限公司製造)140質量份、作為軟化劑2之Process Oil NS-90S(出光興產股份有限公司製造)30質量份、及作為穩定劑之2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯3質量份混合，於190℃、50rpm、30分鐘、加壓型捏合機(型號：DR0.5-3MB-E、Moriyama股份有限公司)之條件下進行熔融混練而獲得均勻之熱熔型黏接著劑組合物。再者，作為除本實施形態中所使用之嵌段共聚物以外之聚合物，於實施例27中併用Clayton D1161(苯乙烯-異戊二烯‧嵌段共聚物；Clayton Polymer公司製造)，於實施例28中併用Tuftec H1221(氫化苯乙烯-丁二烯‧嵌段共聚物；旭化成化學股份有限公司製造)，於實施例29中併用Quintac 3280(日本Zeon股份有限公司製造)。
(黏接著組合物之製作‧實施例30~38、比較例19~22)
將實施例及比較例之嵌段共聚物組合物100質量份、作為黏著賦予劑2之Quintone R100(日本Zeon股份有限公司製造)200質量份、作為 軟化劑1之Diana Process Oil PW-90(出光興產股份有限公司製造)100質量份、及作為穩定劑之2-第三丁基-6-(3-第三丁基-2-羥基-5-甲基苄基)-4-甲基苯基丙烯酸酯3質量份混合，於185℃、50rpm、30分鐘、加壓型捏合機(型號：DR0.5-3MB-E、Moriyama股份有限公司)之條件下進行熔融混練而獲得均勻之熱熔型黏接著劑組合物。再者，作為除本實施形態中所使用之嵌段共聚物以外之聚合物，於實施例36中併用Clayton D1161(苯乙烯-異戊二烯‧嵌段共聚物；Clayton Polymer公司製造)，於實施例37中併用Quintac 3433N(日本Zeon股份有限公司製造)，於實施例38中併用Septon 2063(氫化苯乙烯-異戊二烯‧嵌段共聚物；可樂麗股份有限公司製造)。
<(2-1)黏接著劑組合物之溶解性>
使用用作混合裝置之加壓型捏合機(Moriyama股份有限公司製DR0.5-3MB-E型捏合機)，於實施例1~20、比較例1~13中，在160℃、50rpm下對黏接著劑組合物進行混練，將加壓型捏合機之電流(A)之平均值成為0.5A以內的時間設為溶解時間。
又，於實施例21~29、比較例14~18中，在180℃、50rpm下對黏接著劑組合物進行混練，將加壓型捏合機之電流(A)之平均值成為0.5A以內的時間設為溶解時間。
進而，於實施例30~38、比較例19~22中，在170℃、50rpm下對黏接著劑組合物進行混練，將加壓型捏合機之電流(A)之平均值成為0.5A以內的時間設為溶解時間。
基於溶解時間並依據下述評價基準而對黏接著劑組合物之溶解性進行評價。
(評價基準)
◎：溶解時間未達15分
○：溶解時間為15分以上且未達30分
△：溶解時間為30以上且未達60分
×：溶解時間為60分以上
<(2-2)黏接著劑組合物之熔融黏度>
實施例1~20、比較例1~13之黏接著劑組合物之熔融黏度係於溫度140℃下利用布魯克菲爾德型黏度計(布魯克菲爾德公司製造之DV-III)進行測定。
又，實施例21~38、比較例14~22之黏接著劑組合物之熔融黏度係於溫度180℃下利用布魯克菲爾德型黏度計(布魯克菲爾德公司製造DV-III)進行測定。
<(2-3)黏接著劑組合物之軟化點>
黏接著劑組合物之軟化點係基於JIS-K2207而進行測定。具體而言，將試樣填充於規定之環台上，於甘油中水平支撐並於試樣之中央放置3.5g球之狀態下，使甘油之溫度以5℃/min之速度上升時，根據球之重量測定試樣接觸環台之底板時之溫度作為黏接著劑組合物之軟化點。
<(2-4)黏接著劑組合物之塗佈性>
將熔融之實施例1~20、比較例1~13之黏接著劑組合物滴加於加熱至160℃之加熱板上，利用加熱至160℃之敷抹器進行塗佈。其後，測定相對於黏接著劑塗佈面整體之產生粗糙或不均之面積比率。
又，將熔融之實施例21~29、比較例14~18之黏接著劑組合物滴加於加熱至190℃之加熱板上，利用加熱至190℃之敷抹器進行塗佈。其後，測定相對於黏接著劑塗佈面整體之產生粗糙或不均之面積比率。
進而，將熔融之實施例30~38、比較例19~22之黏接著劑組合物滴加於加熱至170℃之加熱板上，利用加熱至170℃之敷抹器進行塗佈。其後，測定相對於黏接著劑塗佈面整體之產生粗糙或不均之面積 比率。
基於產生不均之面積比率並根據下述評價基準評價黏接著劑組合物之塗佈性。
(評價基準)
○：產生粗糙或不均之面積比率未達10面積%
△：產生粗糙或不均之面積比率為10面積%以上且未達40面積%
×：產生粗糙或不均之面積比率為40面積%以上
(黏著帶之製作)
將熔融之黏接著劑組合物冷卻至室溫，將其溶解於甲苯中。利用敷抹器將所獲得之甲苯溶液塗佈於聚酯膜上，其後，於室溫下保持30分鐘，於70℃之烘箱內保持7分鐘，使甲苯完全蒸發而製作黏著帶。再者，於實施例1~20及比較例1~13之黏接著劑組合物中，設為塗佈厚度50μm(基材厚度50μm)，於實施例21~38及比較例14~22之黏接著劑組合物中，設為厚度25μm(基材厚度38μm)。
<(2-5)黏接著劑組合物之黏著性(環形黏性)>
使用實施例1~10、15~17及比較例1~5、10~12之黏接著劑組合物以上述方式製作250mm長×15mm寬之環狀黏著帶。於接觸面積：15mm×50mm、接著時間3sec、接著速度500mm/min下使環狀黏著帶接著於PE(聚乙烯)板上。其後，自PE板剝離黏著帶並以速度500mm/min進行剝離而測定剝離力。
又，使用實施例11~14、18~20及比較例6~9、13之黏接著劑組合物以上述方式製作250mm長×15mm寬之環狀黏著帶。於接觸面積：15mm×50mm、接著時間3sec、接著速度500mm/min下使環狀黏著帶接著於SUS板(SUS304)上。其後，自SUS板剝離黏著帶並以速度500mm/min進行剝離而測定剝離力。
若剝離力之測定值(N/15mm)為10以上，則判斷於實用上具有優 異之黏著性，若為7以上，則判斷於實用上具有充分之黏著性。
<(2-6)黏接著劑組合物之黏著性(滾球黏性)>
依據JIS Z0237傾斜式滾球黏性試驗方法而進行試驗。使用實施例21~29及比較例14~18之黏接著劑組合物以上述方式製作300mm長×15mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶安裝於角度30度之滾球黏性試驗裝置(試驗機產業股份有限公司製造)，以自滾球位置至10cm作為啟動路而貼附PET膜(厚度25μ)。進而，自黏著帶之滾球位置20cm(自啟動路下部末端10cm)之位置引標線。使剛球(尺寸：1/32~32/32英吋)自斜面上方之滾球位置向斜面下方轉動。將於標線內停止之滾球之尺寸的32倍之數值稱為「滾球數值」，測定於各黏著帶上停止之最大滾球數值。
若滾球數值之測定值(No.)為10以上，則判斷於實用上具有優異之黏著性，若為7以上，則判斷於實用上具有充分之黏著性。
<(2-7)黏接著劑組合物之黏著性(探針黏性)>
使用實施例30~38及比較例19~22之黏接著劑組合物以上述方式製作30mm長×30mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以黏著面向下之方式貼附於探針黏性試驗機(NTS-4800/試驗機產業股份有限公司製造)之10g荷重(筒形)頂面上。使自下方至直徑5mm之圓柱(SUS製造)於浮升之狀態下相對於黏著面接著1秒。其後，測定剝離圓柱時之剝離力。接著及剝離速度係以10mm/秒進行。
若剝離力之測定值(N/5mm)為2以上，則判斷於實用上具有優異之黏著性，若為1.5以上，則判斷於實用上具有充分之黏著性。
<(2-8)黏接著劑組合物之黏著力>
使用實施例1~10、15~17及比較例1~5、10~12之黏接著劑組合物以上述方式製作25mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶貼附於PE(聚乙烯)板上，以剝離速度300mm/min測定180°剝離力。
又，使用實施例11~14、18~20及比較例6~9、13之黏接著劑組合物以上述方式製作25mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶貼附於SUS板(SUS304)上，以剝離速度300mm/min測定180°剝離力。
若剝離力之測定值(N/10mm)為10以上，則判斷於實用上具有優異之黏著力，若為8.0以上，則判斷於實用上具有充分之黏著力。
<(2-9)黏接著劑組合物之保持力>
使用實施例1~10、15~17及比較例1~5、10~12之黏接著劑組合物以上述方式製作25mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以接觸面積：25mm×25mm貼附於PE(聚乙烯)板上。其後，對於黏著帶，於40℃下在垂直方向賦予1kg之荷重，測定黏著帶偏移下落為止之保持時間。
又，使用實施例11~14、18~20及比較例6~9、13之黏接著劑組合物以上述方式製作25mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以接觸面積：25mm×25mm貼附於SUS板(SUS304)上。其後，對於黏著帶，於40℃或60℃下在垂直方向賦予1kg之荷重，測定黏著帶偏移下落為止之保持時間。
進而，使用實施例21~29及比較例14~18之黏接著劑組合物以上述方式製作15mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以接觸面積：15mm×15mm貼附於SUS板(SUS304)上。其後，對於黏著帶，於50℃下在垂直方向賦予1kg之荷重，測定黏著帶偏移下落為止之保持時間。
又，使用實施例30~38及比較例19~22之黏接著劑組合物以上述方式製作15mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶以接觸面積：15mm寬×25mm貼附於SUS板(SUS304)上。其後，對於黏著帶，於50℃下在垂直方向賦予1kg之荷重，測定黏著帶偏移下落為止之保持時間。
關於40℃下之保持力，若保持時間為300分以上，則判斷於實用 上具有優異之保持力，若為200分以上，則判斷於實用上具有充分之保持力。又，關於60℃下之保持力，若保持時間為20分以上，則判斷於實用上具有優異之保持力，若為10分以上，則判斷於實用上具有充分之保持力。
關於50℃下之保持力，於實施例21~29及比較例14~18中，若保持時間為200分以上，則判斷於實用上具有優異之保持力，若為100分以上，則判斷於實用上具有充分之保持力。又，關於50℃下之保持力，於實施例30~38及比較例19~22中，若保持時間為20分以上，則判斷於實用上具有優異之保持力，若為10分以上，則判斷於實用上具有充分之保持力。
<(2-10)熔融黏度與黏接著性能之平衡>
熔融黏度與黏接著性能之平衡係基於(2-9)中所求出之保持時間(分)除以(2-1)之熔融黏度的測定值(mPa‧s)所獲得之值而進行判定。若40℃之保持時間(分)除以熔融黏度之測定值(mPa‧s)所獲得之值為0.2以上，則判斷熔融黏度與黏接著性能之平衡優異。又，若60℃之保持時間(分)除以熔融黏度之測定值(mPa‧s)所獲得之值的100倍之值為0.4以上，則判斷熔融黏度與黏接著性能之平衡優異。
又，於實施例21~29及比較例14~18中，若50℃之保持時間(分)除以熔融黏度之測定值(mPa‧s)所獲得之值的100倍之值為0.4以上，則判斷融黏度與黏接著性能之平衡優異。又，於實施例30~38及比較例19~22中，若50℃之保持時間(分)除以熔融黏度之測定值(mPa‧s)所獲得之值的100倍之值為0.5以上，則判斷融黏度與黏接著性能之平衡優異。
<(2-10)熔融流動速率保持率>
作為熱穩定性之指標，使用熔融指數測定儀L247(TECHNOL SEVEN)測定於溫度200℃下加熱5分鐘後之黏接著劑 組合物之熔融流動速率(MFR1：測定溫度200℃、荷重2.16kg)及於溫度200℃下加熱60分鐘後之黏接著劑組合物之熔融流動速率(MFR2：測定溫度200℃、荷重2.16kg)。將MFR1及MFR2之值之變化率設為MFR保持率。
若保持率為98%以上，則判斷於實用上具有極其優異之保持率，若為90%以上，則判斷於實用上具有優異之性能，若為50%以上，則判斷於實用上具有充分之保持率。
<(2-11)耐光性：黏著力變化率>
作為耐光性之指標，使用陽光耐氣候試驗箱(SUNSHINE SUPER LONG WEATHER METER CWEL-SUN-HCH-B型/須賀試驗機股份有限公司製造)測定光照射前(初始值)及光照射後之黏著力。首先，以上述方式製作25mm寬之黏著帶。將所製作之黏著帶貼附於SUS板(SUS304)上。其30分鐘後，不照射光而以剝離速度300mm/min自SUS板剝離黏著帶，測定180°剝離力。
另一方面，將所製作之黏著帶貼附於SUS板(SUS304)上，在基材(透明PET膜)側於黑面板溫度63℃、無雨之條件下照射72小時光。其後，以剝離速度300mm/min自SUS板剝離黏著帶，測定180°剝離力。
將初始值與72小時光照射後之180°剝離力之變化率設為黏著力變化率。根據下述評價基準而評價所獲得之黏著力變化率。
(評價基準)
○：黏著力變化率未達±50%
×：黏著力變化率為±50%以上
<(2-12)耐光性：被接著體之殘留>
於上述(2-11)中，照射光後，以目視觀察剝離黏著帶之SUS板之表面，根據下述評價基準而評價被接著體之殘留。
(評價基準)
○：目視及以手指接觸剝離之表面而無殘留。
×：目視及以手指接觸剝離之表面而有殘留。
[(3)：氫化觸媒之製備]
於下述實施例及比較例中，藉由下述方法而製備製作氫化嵌段共聚物組合物時使用之氫化觸媒。預先對具備攪拌裝置之反應容器進行氮氣置換，於其中加入乾燥及純化之環己烷1L。其次，添加雙(η5-環戊二烯基)二氯化鈦100mmol。一面對其進行充分地攪拌一面添加包含三甲基鋁200mmol之正己烷溶液，於室溫下進行約3天反應。藉此，獲得氫化觸媒。
[(4)：嵌段共聚物組合物之製備] <嵌段共聚物組合物1>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5094g及預先純化之苯乙烯444g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.66g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度63℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯756g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度87℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.073(以重量計為0.64g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行25分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。自添加偶合劑25分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物1。
所獲得之嵌段共聚物組合物1係乙烯基芳香族單體單元之含量為 36.7質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.8質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為36.5MPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物1之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物2>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5109g及預先純化之苯乙烯456g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.66g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度62℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯744g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度85℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.060(以重量計為0.52g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行25分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為77℃。自添加偶合劑25分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物2。
所獲得之嵌段共聚物組合物2係乙烯基芳香族單體單元之含量為37.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.6質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為27.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物2之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物3>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5123g及預先純化之苯乙烯468g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰3.00 g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度63℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯732g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.060(以重量計為0.59g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為80℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物3。
所獲得之嵌段共聚物組合物3係乙烯基芳香族單體單元之含量為38.7質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.7質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為24.5MPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物3之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物4>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5109g及預先純化之苯乙烯456g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.55g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度63℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯744g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度87℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.36(以重量計為1.67g)之方式添加N,N,N',N'-四甲基乙二胺(以下，設為「TMEDA」)，進而於3分鐘後以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.060(以重量計為0.50g)之 方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行40分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為73℃。自添加偶合劑40分鐘後，添加甲醇1.2g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物4。
所獲得之嵌段共聚物組合物4係乙烯基芳香族單體單元之含量為38.1質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.6質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為34.1mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物4之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物5>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4778g及預先純化之苯乙烯180g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰3.24g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度56℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯1020g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度86℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.123(以重量計為1.30g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行25分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為77℃。自添加偶合劑25分鐘後，添加甲醇1.5g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物5。
所獲得之嵌段共聚物組合物5，其乙烯基芳香族單體單元之含量為15.1質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.9質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為57.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物5之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物6>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5181g及預先純化之苯乙烯516g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.86g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度68℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯684g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度88℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.053(以重量計為0.50g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行25分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為79℃。自添加偶合劑25分鐘後，添加甲醇1.5g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物6。
所獲得之嵌段共聚物組合物6係乙烯基芳香族單體單元之含量為43.2質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.5質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為30.5MPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物6之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物7>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5066g及預先純化之苯乙烯420g，向水 套內通入溫水而將內容物加熱至55℃。其次，添加包含正丁基鋰2.12g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯780g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.053(以重量計為0.37g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行15分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為80℃。自添加偶合劑15分鐘後，添加甲醇1.0g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物7。
所獲得之嵌段共聚物組合物7係乙烯基芳香族單體單元之含量為34.5質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.5質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為42.1mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物7之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物8>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5066g及預先純化之苯乙烯420g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至52℃。其次，添加包含正丁基鋰3.02g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度62℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯780g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度88℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.120(以重量計為1.18g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行15分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度 為78℃。自添加偶合劑15分鐘後，添加甲醇1.4g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物8。
所獲得之嵌段共聚物組合物8係乙烯基芳香族單體單元之含量為35.2質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.4質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為41.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物8之其他物性值示於表1。
<嵌段共聚物組合物9>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5066g及預先純化之苯乙烯420g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至52℃。其次，添加包含正丁基鋰2.08g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯780g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度86℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.15(以重量計為0.73g)之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.0g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物9。
所獲得之嵌段共聚物組合物9係乙烯基芳香族單體單元之含量為34.6質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.1質量%，15 質量%甲苯溶液之黏度為47.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物9之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物10>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5181g及預先純化之苯乙烯516g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.57g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度65℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯684g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.185(以重量計為1.11g)之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為81℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.2g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物10。
所獲得之嵌段共聚物組合物10係乙烯基芳香族單體單元之含量為42.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.4質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為25.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物10之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物11>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5008g及預先純化之苯乙烯372g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至54℃。其次，添加包含正丁基鋰1.44g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度63℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯828g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度88℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.375(以重量計為1.27g)之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為81℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇0.7g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物11。
所獲得之嵌段共聚物組合物11係乙烯基芳香族單體單元之含量為30.5質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.6質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為330.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物11之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物12>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5008g及預先純化之苯乙烯456g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.55g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度62℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯828g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度85℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.06(以重量計為0.50g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行45分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為68℃。自添加偶合劑45分鐘後，添加甲醇1.2g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量 份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物12。
所獲得之嵌段共聚物組合物12係乙烯基芳香族單體單元之含量為38.3質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.3質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為27.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物12之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物13>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5181g及預先純化之苯乙烯516g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.76g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯684g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.06(以重量計為0.45g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行70分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為70℃。自添加偶合劑70分鐘後，添加甲醇1.2g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物13。
所獲得之嵌段共聚物組合物13係乙烯基芳香族單體單元之含量為42.2質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.4質量%‧15質量%甲苯溶液之黏度為32.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物13之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物14>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5080g及預先純化之苯乙烯432g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.52g環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度63℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯768g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度86℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.175(以重量計為0.61g)之方式添加作為偶合劑之甲基三乙氧基矽烷而進行40分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為72℃。自添加偶合劑40分鐘後，添加甲醇1.2g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物14。
所獲得之嵌段共聚物組合物14係乙烯基芳香族單體單元之含量為35.9質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為11.2質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為49.2mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物14之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物15>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5094g及預先純化之苯乙烯444g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.76g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯之756g環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大 致完全聚合而反應溫度達到最高溫度90℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰總莫耳數之莫耳比成為0.70(以重量計為3.51g)之方式添加TMEDA，進而於3分鐘後以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.073(以重量計為0.66g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行35分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為76℃。自添加偶合劑35分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物15。
所獲得之嵌段共聚物組合物15係乙烯基芳香族單體單元之含量為37.3質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.7質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為29.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物15之其他物性值示於表2。
<嵌段共聚物組合物16>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4778g及預先純化之苯乙烯180g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.35(以重量計為1.22g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至52℃。其次，添加包含正丁基鋰1.92g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度58℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯1020g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.060(以重量計為0.37g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行25分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為81℃。自添加偶合劑25分鐘後，添加甲醇0.9g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度85℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為44.6質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物16。
所獲得之嵌段共聚物組合物16係乙烯基芳香族單體單元之含量為14.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為35.8質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為62.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物16之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物17>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5123g及預先純化之苯乙烯468g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.38(以重量計為1.90g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.76g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度62℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度85℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.053(以重量計為0.48g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行40分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為74℃。自添加偶合劑40分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓 0.8MPa、平均溫度82℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為49.4質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物17。
所獲得之嵌段共聚物組合物17係乙烯基芳香族單體單元之含量為38.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為41.5質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為27.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物17之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物18>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5181g及預先純化之苯乙烯516g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.37(以重量計為2.13g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至48℃。其次，添加包含正丁基鋰3.18g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯684g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.063(以重量計為0.65g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為80℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.5g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度84℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為48.8質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物18。
所獲得之嵌段共聚物組合物18係乙烯基芳香族單體單元之含量為43.4質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為38.8質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為24.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物18之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物19>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5109g及預先純化之苯乙烯456g，TMEDA以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.34(以重量計為2.02g)之方式添加，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度64℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯744g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度91℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.063(以重量計為0.65g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為81℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.6g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加100ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度87℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為72.3質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份 並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物19。
所獲得之嵌段共聚物組合物19係乙烯基芳香族單體單元之含量為37.6質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為40.8質量%‧15質量%甲苯溶液之黏度為61.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物19之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物20>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4994g及預先純化之苯乙烯360g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.20(以重量計為1.01g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.80g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度61℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯840g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度87℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.063(以重量計為0.46g)之方式添加作為偶合劑之四氯化矽而進行40分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為74℃。自添加偶合劑40分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度83℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為36.1質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物20。
所獲得之嵌段共聚物組合物20係乙烯基芳香族單體單元之含量為30.3質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為28.2質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為42.7mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物20之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物21、22>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5066g及預先純化之苯乙烯420g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.37(以重量計為1.85g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰2.76g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度62℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯780g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度88℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.15(以重量計為0.97g)之方式添加作為偶合劑之苯甲酸乙酯而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為79℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇1.3g而使反應失活。
自高壓釜中提取出所獲得之嵌段共聚物溶液之50%，於嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物21。
進而，於殘留於高壓釜中之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度85℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為50.1質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份 並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物22。
所獲得之嵌段共聚物組合物21及22係乙烯基芳香族單體單元之含量為35.2質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為40.9質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為嵌段共聚物21為29.6mPa‧s、嵌段共聚物22為36.1mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物21及22之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物23>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷5080g及預先純化之苯乙烯432g，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.70g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度58℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯768g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度87℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.083(以重量計為0.53g)之方式添加作為偶合劑之甲基三氯矽烷而進行10分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。自添加偶合劑10分鐘後，添加甲醇0.9g而使反應失活。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物23。
所獲得之嵌段共聚物組合物23係乙烯基芳香族單體單元之含量為36.1質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為10.5質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為24.7mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物23之其他物性值示於表3。
<嵌段共聚物組合物24>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4793g及預先純化之苯乙烯192g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.27(以重量計為0.78g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至54℃。其次，添加包含正丁基鋰1.58g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度58℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯1008g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度89℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.114(以重量計為0.59g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行20分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為83℃。自添加偶合劑20分鐘後，添加甲醇0.4g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度86℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為40.6質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物24。
所獲得之嵌段共聚物組合物24係乙烯基芳香族單體單元之含量為15.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為32.0質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為291.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物24之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物25>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4793g及預先純化之苯乙烯192g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.20(以重量計為0.61g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至53℃。其次，添加包含正丁基鋰1.68g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度58℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯1008g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度88℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.100(以重量計為0.55g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行40分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為71℃。自添加偶合劑40分鐘後，添加甲醇0.4g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度87℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為43.8質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物25。
所獲得之嵌段共聚物組合物25係乙烯基芳香族單體單元之含量為16.2質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為23.6質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為259.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物25之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物26>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4807g及預先純化之苯乙烯204g，以相 對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.25(以重量計為0.75g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至52℃。其次，添加包含正丁基鋰1.66g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度55℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯996g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度82℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.133(以重量計為0.72g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行15分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為78℃。自添加偶合劑15分鐘後，添加甲醇0.5g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度86℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為42.2質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物26。
所獲得之嵌段共聚物組合物26係乙烯基芳香族單體單元之含量為16.8質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為30.6質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為285.3mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物26之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物27>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4807g及預先純化之苯乙烯204g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.26(以重量計為0.76g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至53℃。其次，添 加包含正丁基鋰1.61g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度56℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯996g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度83℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.250(以重量計為1.31g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行10分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為79℃。自添加偶合劑10分鐘後，添加甲醇0.2g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度83℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為41.3質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物27。
所獲得之嵌段共聚物組合物27係乙烯基芳香族單體單元之含量為16.5質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為30.2質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為539.2mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物27之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物28>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4879g及預先純化之苯乙烯264g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.26(以重量計為0.81g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰1.72g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度56℃ 5分鐘 後添加包含1,3-丁二烯936g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度86℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.129(以重量計為0.72g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行30分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為76℃。自添加偶合劑30分鐘後，添加甲醇0.4g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度85℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為41.1質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物28。
所獲得之嵌段共聚物組合物28係乙烯基芳香族單體單元之含量為21.5質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為32.1質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為321.6mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物28之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物29>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4936g及預先純化之苯乙烯312g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.26(以重量計為0.81g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至50℃。其次，添加包含正丁基鋰1.72g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度58℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯888g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度87℃ 3分鐘後，以相對於正丁基 鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.123(以重量計為0.69g)之方式添加作為偶合劑之四乙氧基矽烷而進行15分鐘偶合反應。其間之平均反應溫度為83℃。自添加偶合劑15分鐘後，添加甲醇0.4g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度85℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為40.5質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物29。
所獲得之嵌段共聚物組合物29係乙烯基芳香族單體單元之含量為26.3質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為30.9質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為338.0mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物29之其他物性值示於表4。
<嵌段共聚物組合物30>
對附有攪拌機及水套之內容量10L之不鏽鋼製高壓釜進行洗淨、乾燥、氮氣置換，加入環己烷4793g及預先純化之苯乙烯192g，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.27(以重量計為1.00g)之方式添加TMEDA，向水套內通入溫水而將內容物加熱至51℃。其次，添加包含正丁基鋰2.04g之環己烷溶液而開始苯乙烯之聚合。
因苯乙烯之聚合而液溫上升，反應溫度達到最高溫度55℃ 5分鐘後添加包含1,3-丁二烯1008g之環己烷溶液而繼續進行聚合。丁二烯大致完全聚合而反應溫度達到最高溫度85℃ 3分鐘後，以相對於正丁基鋰之總莫耳數的莫耳比成為0.108(以重量計為1.25g)之方式添加作為偶合劑之1,3-雙(N,N'-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷而進行15分鐘 偶合反應。其間之平均反應溫度為79℃。自添加偶合劑15分鐘後，添加甲醇0.5g而使反應失活。
進而，於所獲得之嵌段共聚物組合物中，在嵌段共聚物每100質量份中按照Ti基準添加50ppm以上述方式製備之氫化觸媒，於氫壓0.8MPa、平均溫度86℃下進行氫化反應。所獲得之嵌段共聚物組合物之氫化率為40.9質量%。
於所獲得之嵌段共聚物溶液中，相對於上述嵌段共聚物100質量份而添加十八烷基-3-(3,5-二-第三丁基-4-羥基苯基)丙酸酯0.3質量份並充分混合。其後，對溶劑進行加熱去除而獲得嵌段共聚物組合物30。
所獲得之嵌段共聚物組合物30係乙烯基芳香族單體單元之含量為16.1質量%，共軛二烯單體單元之平均乙烯基鍵結量為29.5質量%，15質量%甲苯溶液之黏度為187.9mPa‧s。
又，將所獲得之嵌段共聚物組合物30之其他物性值示於表4。
[實施例1~38、比較例1~22]
使用以上述方式獲得之各嵌段共聚物組合物並根據上述黏接著組合物之製作方法而獲得均勻之熱熔型黏接著劑組合物。根據上述方法評價所獲得之黏接著劑組合物。進而，根據上述黏著帶之製作方法而獲得黏著帶。根據上述方法評價所獲得之黏著帶。將該等之評價結果示於表5~10。
關於實施例1~10、15~17之黏接著劑組合物，已知環形黏性(黏著性)、黏著力、40℃保持力之各黏接著劑特性均良好，且熔融黏度與40℃保持力之性能平衡均優異。又，關於實施例11~14、18~20之黏接著劑組合物，除上述性能以外，而且更高溫之60℃保持力、熱穩定性良好，且熔融黏度與40℃保持力之性能平衡優異。
關於實施例21~29之黏接著劑組合物，已知滾球黏性(黏著性)、50℃保持力之各黏接著劑特性均良好，且熔融黏度與50℃保持力之性能平衡、耐光性均優異。
關於實施例30~38之黏接著劑組合物，已知探針黏性(黏著性)、50℃保持力之各黏接著劑特性均良好，且熔融黏度與50℃保持力之性能平衡、耐光性均優異。
本申請案係基於2014年1月23日向日本國專利廳提出申請之日本專利申請案(特願2014-010810)，其內容係作為參照而編入於此。
[產業上之可利用性]
本發明之黏接著劑組合物可用於各種黏著性膠帶、黏著性片材、黏著性膜、黏著性標籤類、感壓性薄板、感壓性片材、表面保護片材、表面保護膜、衛生材料、各種輕量塑膠成型品固定用背面糊劑、地毯固定用背面糊劑、磁磚固定用背面糊劑、接著劑等，尤其是作為黏著性膠帶用、黏著性片材用、黏著性膜用、黏著性標籤用、表面保護片材用、表面保護膜用、衛生材料用之黏接著劑而具有產業上之可利用性。

Claims (17)

  1. 一種嵌段共聚物組合物，其包含成分(a)20質量%以上且90質量%以下、成分(b)10質量%以上且80質量%以下，上述成分(a)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)，且重量平均分子量為30,000以上且150,000以下之嵌段共聚物，上述成分(b)係含有以乙烯基芳香族單體單元為主體之聚合物嵌段(A)及以共軛二烯單體單元為主體之聚合物嵌段(B)之嵌段共聚物，上述共軛二烯單體單元不含異戊二烯，且含有選自1,3-丁二烯、2,3-二甲基-1,3-丁二烯、1,3-戊二烯、1,3-己二烯所組成之群中之至少一種，上述成分(b)包含相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為2.5以上且未達3.4之成分(b-2)、及相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為3.4以上且未達4.5之成分(b-3)，上述成分(a)及上述成分(b)中之乙烯基芳香族單體單元之含量相對於上述成分(a)及上述成分(b)之總量為10~50質量%。
  2. 如請求項1之嵌段共聚物組合物，其15質量%甲苯溶液之黏度為10~90mPa‧s。
  3. 如請求項1之嵌段共聚物組合物，其15質量%甲苯溶液之黏度超過90mPa‧s且為600mPa‧s以下。
  4. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b)進而包含相對於上述成分(a)之重量平均分子量之重量平均分子量比為1.5以上且未達2.5之成分(b-1)。
  5. 如請求項4之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積為0.6以下。
  6. 如請求項4之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-1)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積為0.2以下。
  7. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b-2)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積為0.1~0.97，上述成分(b-3)之GPC溶出曲線之面積比相對於上述成分(b)之總面積為0.03~0.9。
  8. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(b)之重量平均分子量為60,000以上且600,000以下。
  9. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)為(A-B)及/或(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，上述成分(b)為(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。
  10. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)為(A-B)及/或(A-B)X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物，上述成分(b)為(A-B)2X、(A-B)3X及式(A-B)4X(A表示聚合物嵌段(A)，B表示聚合物嵌段(B)，X表示偶合劑之殘基或聚合起始劑之殘基)所表示之嵌段共聚物。
  11. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中 上述成分(a)之含量為50質量%以上且90質量%以下，上述成分(b)之含量為10質量%以上且50質量%以下。
  12. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為20質量%以上且75質量%以下，上述成分(b)之含量為25質量%以上且80質量%以下。
  13. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為70質量%以上且90質量%以下，上述成分(b)之含量為10質量%以上且30質量%以下。
  14. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)之含量為50質量%以上且未達70質量%，上述成分(b)之含量超過30質量%且為50質量%以下。
  15. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)及上述成分(b)中之上述共軛二烯單體單元之氫化率為20質量%~70質量%。
  16. 如請求項1至3中任一項之嵌段共聚物組合物，其中上述成分(a)及上述成分(b)中之上述共軛二烯單體單元之氫化率超過70質量%。
  17. 一種黏接著劑組合物，其含有：如請求項1至16中任一項之嵌段共聚物組合物：100質量份、黏著賦予劑：50~400質量份、及軟化劑：10~200質量份。
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