TWI544842B - 覆金屬積層板、印刷配線板、多層印刷配線板 - Google Patents

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TWI544842B
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松下知識產權經營股份有限公司
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Description

覆金屬積層板、印刷配線板、多層印刷配線板
本發明係關於被使用在製造印刷配線板等的覆金屬積層板、以及使用其所製造的印刷配線板及多層印刷配線板。
以往已知一種藉由在接著薄膜貼合金屬箔作為覆金屬積層板而得之可撓式覆金屬積層板(參照例如專利文獻1)。尤其專利文獻1所記載之接著薄膜係在聚醯亞胺薄膜設置含有熱可塑性聚醯亞胺的接著層者，上述聚醯亞胺薄膜係將使作為前驅體的聚醯胺酸部分醯亞胺化後的薄膜進行加熱延伸處理而得者。接著，如上所示可抑制尺寸變化的發生。
〔先前技術文獻〕 〔專利文獻〕
[專利文獻1]日本特開2004-338160號公報
上述可撓式覆金屬積層板係在內部不含有基材者，但是近年來，關於在內部含有基材的剛性覆金屬積層板，亦為了對應小型化或薄型化，與可撓式覆金屬積層板同樣地，圖求抑制尺寸變化的發生。其中，以下係將在內部含有基材的剛性覆金屬積層板僅稱為覆金屬積層板。
圖6(b)係顯示一般覆金屬積層板的蝕刻處理後及老化處理後的尺寸變化率(+為伸長、-為縮短)者。蝕刻處理係相當於導體圖案的形成工程，老化處理係相當於供保護導體圖案之用的阻劑形成時的加熱工程。如圖6(b)所示，若以成形後的尺寸為基準時，蝕刻處理後的尺寸係稍微縮小，另外老化處理後的尺寸則大幅縮小。如上所示，一般若形成導體圖案之後大幅縮小時，會有翹曲變大的傾向，若翹曲變大，在零件構裝工程發生不良情形的可能性即變高。近來，在基板的小型化或薄型化不斷進展、且構裝變難之中，迫切期望對基板的尺寸變化的抑制。
本發明係鑑於上述情形而研創者，目的在提供可減小翹曲而不易發生在構裝工程的不良情形之覆金屬積層板、以及印刷配線板及多層印刷配線板。
本發明之覆金屬積層板係在基材含浸樹脂組成物，進 行半硬化而形成預浸材，在前述預浸材重疊金屬箔加熱加壓所形成的覆金屬積層板，其特徵為：若以進行將前述覆金屬積層板的前述金屬箔去除的蝕刻處理之後的積層板的尺寸為基準，在進行前述蝕刻處理之後另外進行老化處理後的積層板的尺寸變化率為±0.03%的範圍內。
在前述覆金屬積層板中，較佳為若以進行前述蝕刻處理之前的覆金屬積層板的尺寸為基準，進行前述蝕刻處理之後的積層板的尺寸會增加。
在前述覆金屬積層板中，較佳為若以進行前述蝕刻處理之前的覆金屬積層板的尺寸為基準，進行前述蝕刻處理之後的積層板的尺寸變化率為0.1%以下。
在前述覆金屬積層板中，較佳為在前述樹脂組成物含有填料50~80質量%。
在前述覆金屬積層板中，較佳為厚度為0.2mm以下。
在前述覆金屬積層板中，較佳為前述加熱加壓時的升溫速度為200℃/分鐘以上。
本發明之印刷配線板之特徵為：在前述覆金屬積層板的雙面或單面設置導體圖案而形成。
本發明之多層印刷配線板之特徵為：使用前述印刷配線板，設置前述導體圖案的層至少3層以上而形成。
藉由本發明，可減小翹曲而不易發生在構裝工程的不 良情形。
1‧‧‧基材
2‧‧‧樹脂組成物
3‧‧‧預浸材
4‧‧‧金屬箔
5‧‧‧覆金屬積層板
6‧‧‧積層板
7‧‧‧內層電路
8‧‧‧芯材
30‧‧‧絕緣層
圖1係顯示本發明之覆金屬積層板之一例者，(a)係雙面覆金屬積層板的剖面圖，(b)係單面覆金屬積層板的剖面圖，(c)係將金屬箔全面去除的積層板的剖面圖，(d)係帶有內層電路的覆金屬積層板的剖面圖，(e)係將金屬箔全面去除之帶有內層電路的積層板。
圖2係顯示雙面覆金屬積層板之製造工程之一例者，(a)(b)為剖面圖。
圖3係顯示單面覆金屬積層板之製造工程之一例者，(a)(b)為剖面圖。
圖4係顯示帶有內層電路之覆金屬積層板之製造工程之一例者，(a)~(c)為剖面圖。
圖5係顯示尺寸變化率測定用試料之一例的平面圖。
圖6(a)係顯示本發明之覆金屬積層板之蝕刻處理後及老化處理後的尺寸變化率之一例的圖表，(b)係顯示一般的覆金屬積層板之蝕刻處理後及老化處理後的尺寸變化率之一例的圖表。
以下說明本發明之實施形態。
本發明之覆金屬積層板5係如圖2~圖4所示，將金屬箔4重疊在預浸材3的雙面或單面加熱加壓而形成，作 為印刷配線板用材料使用。在覆金屬積層板5中，預浸材3係硬化，形成具有電性絕緣性的絕緣層30。圖1(a)係顯示雙面覆金屬積層板。圖1(b)係顯示單面覆金屬積層板。圖1(c)係顯示將覆金屬積層板5的金屬箔4全面去除後的積層板6。圖1(d)係顯示在絕緣層30的內部具有內層電路7之帶有內層電路7的覆金屬積層板5。圖1(e)係顯示將帶有內層電路7的覆金屬積層板5的金屬箔4全面去除後之帶有內層電路7的積層板6。
在此，以金屬箔4而言，係可使用例如銅箔、鋁箔、不銹鋼箔等。金屬箔4的厚度係例如2~70μm，但是並非限定於此。
此外預浸材3係可藉由使樹脂組成物2含浸在基材1，並且將其進行加熱乾燥至成為半硬化狀態(B-stage狀態)為止所形成。
上述樹脂組成物2係以含有熱硬化性樹脂及填料為佳。
在此，以熱硬化性樹脂而言，可使用例如環氧樹脂、酚樹脂、氰酸酯樹脂、三聚氰胺樹脂、醯亞胺樹脂等。尤其以環氧樹脂而言，係可使用例如多官能環氧樹脂、雙酚型環氧樹脂、酚醛型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂等。
此外，以填料而言，可使用例如矽石、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、滑石、氧化鋁等。
此外，填料係以相對於樹脂組成物2全量含有50~80質量%為佳。如上所示，填料的含有量為50質量%以 上，藉此可更加減小從覆金屬積層板5成形後至蝕刻處理後的尺寸變化、與從蝕刻處理後至老化處理後的尺寸變化。此外，若填料的含有量為80質量%以下，可一面抑制黏度上升，一面使樹脂組成物2含有填料。
此外，樹脂組成物2亦可含有硬化劑及硬化促進劑。
在此，以硬化劑而言，係可使用例如酚系硬化劑、二氰二胺硬化劑等。
此外，以硬化促進劑而言，係可使用例如咪唑類、酚化合物、胺類、有機膦類等。
接著，除了上述熱硬化性樹脂以外，可視需要，藉由摻合填料、硬化劑、硬化促進劑，來調製樹脂組成物2，此外可利用溶劑將其稀釋，藉此調製樹脂組成物2的清漆。以溶劑而言，係可使用例如甲基乙基酮、甲苯、苯乙烯、甲氧基丙醇等。
以基材1而言，例如可使用如玻璃布、玻璃紙、玻璃墊等般由無機纖維所成者、或如醯胺布等般由有機纖維所成者。基材1的厚度為例如20~200μm，惟並非限定於此。
在製造預浸材3時，首先使樹脂組成物2含浸在基材1。接著藉由將其進行加熱乾燥至成為半硬化狀態為止，藉此可得預浸材3。此時的加熱溫度為例如100~200℃、加熱時間為例如1~10分鐘，但是並非限定於此。此外，相對於預浸材3全量，樹脂組成物2的含有量(樹脂含量)較佳為40~75質量%。
接著，本發明之覆金屬積層板5係如以下所形成。
亦即，屬於雙面覆金屬積層板的覆金屬積層板5係如圖2(a)(b)所示，在上述預浸材3的雙面積層金屬箔4而形成。此時，可在1枚預浸材3的雙面積層金屬箔4而成形，亦可將複數枚預浸材3重疊，在該雙面積層金屬箔4而成形，但是覆金屬積層板5的厚度較佳為0.2mm以下(下限為0.015mm)。藉此可達成印刷配線板的小型化及薄型化。
此外，屬於單面覆金屬積層板的覆金屬積層板5係如圖3(a)(b)所示，在上述預浸材3的單面積層金屬箔4而形成。此時，可在1枚預浸材3的單面積層金屬箔4而成形，亦可將複數枚預浸材3重疊，在該單面積層金屬箔4而成形，但是覆金屬積層板5的厚度較佳為0.2mm以下(下限為0.015mm)。藉此可達成印刷配線板的小型化及薄型化。其中，亦可雙面覆金屬積層板的單面的金屬箔4被全面去除而形成單面覆金屬積層板。
此外，帶有內層電路7的覆金屬積層板5係首先製造圖4(a)所示之芯材8，接著如圖4(b)(c)所示，在上述預浸材3的其中一面積層芯材8，在另一面積層金屬箔4而形成。芯材8係例如可在雙面覆金屬積層板的單面，藉由減成法設置導體圖案來製造，或在單面覆金屬積層板之不具金屬箔4的面，藉由加成法設置導體圖案來製造。如上所示所設置的導體圖案被埋入在絕緣層30內而形成為內層電路7。此外，上述情形下，被夾在芯材8與 金屬箔4之間的預浸材3可為1枚，亦可為複數枚，但是帶有內層電路7的覆金屬積層板5的厚度較佳為0.2mm以下(下限為0.015mm)。藉此可達成印刷配線板的小型化及薄型化。
此外，上述各積層成形係可使用例如多段真空壓製、雙帶壓製、線壓輥、真空層疊裝置等加熱加壓來進行。此時的加熱加壓時的升溫速度較佳為200℃/分鐘以上。藉此，可容易獲得顯示後述之圖6(a)所示之特有的尺寸變化舉動的覆金屬積層板5。升溫速度的上限為350℃/分鐘，但是並非限定於此。此外，較佳為積層成形時的峰值溫度為140~350℃、成形壓力為0.5~6.0MPa、成形時間為1~240分鐘。
關於上述所製造的覆金屬積層板5，尺寸變化的舉動係如下所示。圖6(a)係顯示本發明之覆金屬積層板5的蝕刻處理後及老化處理後的尺寸變化率(+係伸長、-係縮短)者。
如圖6(a)所示，若以成形後的覆金屬積層板5的尺寸，亦即進行蝕刻處理之前的覆金屬積層板5的尺寸為基準時，進行蝕刻處理後的積層板6的尺寸容易增加。藉此可將積層板6的內部的變形去除。上述蝕刻處理係相當於導體圖案的形成工程，因此意指形成導體圖案時，亦可去除積層板6的內部的變形。此時的尺寸變化率係可依據例如JIS C 6481來算出。首先，測定蝕刻處理前之覆金屬積層板5的表面的任意2點間的間隔，而將此設為L0。 接著，使用以氯化銅等為主成分的蝕刻液，將覆金屬積層板5的金屬箔4全面去除，藉此進行蝕刻處理之後，再次測定上述2點間的間隔，而將此設為L1。接著，可藉由下式(1)，算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1。
S1=(L1-L0)×100/L0(%)...(1)
藉由上述式(1)，具體算出蝕刻處理後的積層板6的尺寸變化率時，關於本發明之覆金屬積層板5，上述尺寸變化率係容易形成為超過0%、0.1%以下。如上所示，可以最小限度的尺寸變化，將積層板6的內部的變形去除。
此外，如圖6(a)所示，若以蝕刻處理後的積層板6的尺寸為基準時，在蝕刻處理後另外進行老化處理後的積層板6的尺寸係幾乎不會改變。此時的尺寸變化率亦可依據例如JIS C 6481來算出。將蝕刻處理後的積層板6，以150℃加熱30分鐘，藉此在進行老化處理後，再次測定上述2點間的間隔而將此設為L2。接著，藉由下式(2)，可算出老化處理後的尺寸變化率S2。
S2=(L2-L1)×100/L1(%)...(2)
藉由上述式(2)，具體算出老化處理後的積層板6的尺寸變化率時，關於本發明之覆金屬積層板5，上述尺寸變化率係成為±0.03%的範圍內。如上所示，本發明之覆金屬積層板5係即使在蝕刻處理後進行老化處理，尺寸亦幾乎不會改變。該老化處理係相當於供保護導體圖案之用的阻劑形成時的加熱工程，但是在如上所示之加熱工程結 束後，可減小翹曲，可使得不易發生在之後的零件構裝工程的不良情形。
接著，本發明之印刷配線板係在上述覆金屬積層板5的雙面或單面設置導體圖案而形成。導體圖案的形成係可藉由例如減成法、加成法等來進行。
此外，本發明之多層印刷配線板係使用上述印刷配線板，設置至少3層以上的導體圖案的層而形成。印刷配線板係通常導體圖案的層為2層以下，但是可如下所示製造導體圖案的層為3層以上的多層印刷配線板。
亦即，雖圖示省略，本發明之多層印刷配線板係可透過上述預浸材3而將金屬箔4積層在上述印刷配線板的雙面或單面，將該金屬箔4的不要部分去除而設置導體圖案的層所形成。此時，以使用上述預浸材3為佳，但是亦可使用其他預浸材3。此外，以金屬箔4而言，係可使用與上述相同者。積層成形及成形條件係與製造上述覆金屬積層板5時相同。導體圖案的形成係可與製造印刷配線板時同樣地進行。亦即，若有金屬箔4時，係可藉由減成法來形成導體圖案之層，若沒有金屬箔4時，則可藉由加成法來形成導體圖案之層。此外，亦可在圖1(d)所示之帶有內層電路7的覆金屬積層板5的雙面，藉由減成法形成導體圖案之層，來製造多層印刷配線板。其中，在多層印刷配線板中，導體圖案的層數並未特別限定。
〔實施例〕
以下藉由實施例，具體說明本發明。
(實施例1)
使用DIC股份有限公司製「HP9500」及「N540」作為熱硬化性樹脂。
此外，使用屬於矽石的Admatechs股份有限公司製「YC100C-MLE」及「S0-25R」作為填料。
此外，使用屬於酚性硬化劑的DIC股份有限公司製「TD2090」作為硬化劑。
此外，使用屬於咪唑的四國化成工業股份有限公司製「2E4MZ」作為硬化促進劑。
此外，使用屬於玻璃布的日東紡紗股份有限公司製「1037布」(厚度29μm)作為基材1。
接著，摻合上述熱硬化性樹脂(「HP9500」：46.51質量份、「N540」：19.94質量份)、填料(「YC100C-MLE」：50質量份、「S0-25R」：250質量份)、硬化劑(「TD2090」：33.55質量份)、硬化促進劑(「2E4MZ」：0.05質量份)，另外以溶劑(甲基乙基酮)進行稀釋，藉此調製樹脂組成物2的清漆。
接著，使上述清漆含浸在基材1，並且將其至成為半硬化狀態為止，以150℃在乾燥爐內加熱乾燥3分鐘，藉此製造預浸材3。相對於該預浸材3全量，樹脂組成物2的含有量(樹脂含量)為59質量%。
接著，將上述預浸材3重疊2枚，在該雙面積層銅箔 (三井金屬鑛業股份有限公司製「3EC-VLP」、500mm×500mm×厚度18μm)作為金屬箔4而進行成形，藉此製造如圖1(a)所示之雙面覆金屬積層板(厚度0.096mm)作為覆金屬積層板5。上述積層成形係使用多段真空壓製加熱加壓來進行。加熱加壓時的升溫速度為250℃/分鐘、峰值溫度為250℃、成形壓力為3.9MPa(40kgf/cm2)、成形時間為5分鐘。
接著，將上述覆金屬積層板5切出成50mm見方，將此作為尺寸變化率測定用試料使用，測定該試料的表面上正交的2方向(X方向及Y方向)中的任意2點間的間隔而將該等分別設為L0(X)及L0(Y)(參照圖5)。
接著，使用以氯化銅等為主成分的蝕刻液，將覆金屬積層板5的金屬箔4全面去除，藉此進行蝕刻處理之後，再次測定上述2方向中的2點間的間隔而將該等分別設為L1(X)及L1(Y)。接著，藉由上述式(1)，算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=+0.03%
S1(Y)=+0.03%
接著，將蝕刻處理後的積層板6，以150℃加熱30分鐘，藉此進行老化處理之後，再次測定上述2方向中的2點間的間隔而將該等分別設為L2(X)及L2(Y)。接著，藉由上述式(2)，算出老化處理後的尺寸變化率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=+0.01%
S2(Y)=+0.01%
接著，將上述積層板6，使凸面朝上而以無負載的狀態放置在平台上，依據JIS C 6481，藉由靜置法，測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為1.1mm。
(實施例2)
使用日本化藥股份有限公司製「EPPN502H」作為熱硬化性樹脂。
此外，使用屬於矽石的Admatechs股份有限公司製「YC100C-MLE」、「S0-25R」及「S0-C6」作為填料。
此外，使用屬於酚性硬化劑的明和化成股份有限公司製「MEH7600」作為硬化劑。
此外，使用屬於咪唑的四國化成工業股份有限公司製「2E4MZ」作為硬化促進劑。
此外，使用屬於玻璃布的日東紡紗股份有限公司製「1037布」(厚度29μm)作為基材1。
接著，摻合上述熱硬化性樹脂(「EPPN502H」：62.83質量份)、填料(「YC100C-MLE」：50質量份、「S0-25R」：100質量份、「S0-C6」：50質量份)、硬化劑(「MEH7600」：37.17質量份)、硬化促進劑(「2E4MZ」：0.05質量份)，另外以溶劑(甲基乙基酮)進行稀釋，藉此調製樹脂組成物2的清漆。
接著，除了使用上述清漆以外，係與實施例1同樣地製造預浸材3(樹脂含量：59質量%)，使用該預浸材3 來製造覆金屬積層板5。
接著，與實施例1同樣地算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=+0.02%
S1(Y)=+0.02%
接著，與實施例1同樣地算出老化處理後的尺寸變化率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=+0.03%
S2(Y)=+0.03%
接著，與實施例1同樣地測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為1.3mm。
(實施例3)
使用屬於玻璃布的日東紡紗股份有限公司製「1036布」(厚度28μm)作為基材1。
與實施例1同樣地調製樹脂組成物2的清漆。
接著，除了使用上述清漆及基材1以外，係與實施例1同樣地製造預浸材3(樹脂含量：51質量%)，使用該預浸材3來製造覆金屬積層板5。
接著，與實施例1同樣地算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=+0.03%
S1(Y)=+0.03%
接著，與實施例1同樣地算出老化處理後的尺寸變化 率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=+0.02%
S2(Y)=+0.01%
接著，與實施例1同樣地測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為0.9mm。
(實施例4)
在與實施例1同樣的預浸材3的1枚的雙面積層銅箔(三井金屬鑛業股份有限公司製「3EC-VLP」、500mm×500mm×厚度18μm)作為金屬箔4來進行成形，藉此製造雙面覆金屬積層板(厚度0.066mm)作為覆金屬積層板5。上述積層成形係使用多段真空壓製加熱加壓來進行。加熱加壓時的升溫速度為250℃/分鐘、峰值溫度為250℃、成形壓力為3.9MPa(40kgf/cm2)、成形時間為5分鐘。
接著，在上述雙面覆金屬積層板的單面，藉由減成法設置導體圖案來製造芯材8。
接著，在與上述同樣的預浸材3的1枚的其中一面積層芯材8、在另一面積層金屬箔4來進行成形，藉此製造帶有內層電路7的覆金屬積層板5(厚度0.120mm)。上述積層成形係與雙面覆金屬積層板的製造同樣地進行。
接著，與實施例1同樣地算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=+0.02%
S1(Y)=+0.02%
接著，與實施例1同樣地算出老化處理後的尺寸變化率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=+0.03%
S2(Y)=+0.03%
接著，與實施例1同樣地測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為3.1mm。
(比較例1)
將與實施例1同樣的預浸材3重疊2枚，在該雙面積層銅箔(三井金屬鑛業股份有限公司製「3EC-VLP」、500mm×500mm×厚度18μm)作為金屬箔4來進行成形，藉此製造雙面覆金屬積層板(厚度0.096mm)作為覆金屬積層板5。上述積層成形係使用多段真空壓製加熱加壓來進行。加熱加壓時的升溫速度為3℃/分鐘、峰值溫度為220℃、成形壓力為3.9MPa(40kgf/cm2)、成形時間為80分鐘。
接著，與實施例1同樣地算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=+0.01%
S1(Y)=+0.01%
接著，與實施例1同樣地算出老化處理後的尺寸變化率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=-0.05%
S2(Y)=-0.05%
接著，與實施例1同樣地測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為2.5mm。
(比較例2)
使用DIC股份有限公司製「HP9500」及「N540」作為熱硬化性樹脂。
此外，使用屬於矽石的Admatechs股份有限公司製「S0-25R」作為填料。
此外，使用屬於酚性硬化劑的DIC股份有限公司製「TD2090」作為硬化劑。
此外，使用屬於咪唑的四國化成工業股份有限公司製「2E4MZ」作為硬化促進劑。
此外，使用屬於玻璃布的日東紡紗股份有限公司製「1036布」(厚度28μm)作為基材1。
接著，摻合上述熱硬化性樹脂(「HP9500」：46.51質量份、「N540」：19.94質量份)、填料(「S0-25R」：300質量份)、硬化劑(「TD2090」：33.55質量份)、硬化促進劑(「2E4MZ」：0.05質量份)，另外以溶劑(甲基乙基酮)進行稀釋，藉此調製樹脂組成物2的清漆。
接著，除了使用上述清漆及基材1以外，係與比較例1同樣地製造預浸材3(樹脂含量：72質量%)，使用該預浸材3來製造覆金屬積層板5。
接著，與實施例1同樣地算出蝕刻處理後的尺寸變化率S1(X)及S1(Y)。將其結果顯示於下。
S1(X)=-0.02%
S1(Y)=-0.02%
接著，與實施例1同樣地算出老化處理後的尺寸變化率S2(X)及S2(Y)。將其結果顯示於下。
S2(X)=-0.06%
S2(Y)=-0.06%
接著，與實施例1同樣地測定積層板6的最大翹曲量。結果，最大翹曲量為3.7mm。
1‧‧‧基材
4‧‧‧金屬箔
5‧‧‧覆金屬積層板
6‧‧‧積層板
7‧‧‧內層電路
30‧‧‧絕緣層

Claims (7)

  1. 一種覆金屬積層板，其係在基材含浸樹脂組成物，進行半硬化而形成預浸材，在前述預浸材重疊金屬箔加熱加壓所形成的覆金屬積層板，其特徵為：相對前述樹脂組成物全量，含有填料50~80質量%，若以進行將前述覆金屬積層板的前述金屬箔去除的蝕刻處理之後的積層板的尺寸為基準，在進行前述蝕刻處理之後另外進行老化處理後的積層板的尺寸變化率為±0.03%的範圍內。
  2. 如申請專利範圍第1項之覆金屬積層板，其中，若以進行前述蝕刻處理之前的覆金屬積層板的尺寸為基準，進行前述蝕刻處理之後的積層板的尺寸會增加。
  3. 如申請專利範圍第2項之覆金屬積層板，其中，若以進行前述蝕刻處理之前的覆金屬積層板的尺寸為基準，進行前述蝕刻處理之後的積層板的尺寸變化率為0.1%以下。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之覆金屬積層板，其中，厚度為0.2mm以下。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項之覆金屬積層板，其中，前述加熱加壓時的升溫速度為200℃/分鐘以上。
  6. 一種印刷配線板，其特徵為：在如申請專利範圍第1項至第5項中任一項之覆金屬積層板的雙面或單面設置 導體圖案而形成。
  7. 一種多層印刷配線板，其特徵為：使用如申請專利範圍第6項之印刷配線板，設置前述導體圖案的層至少3層以上而形成。
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