KR101671120B1

KR101671120B1 - 양면 금속 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 다층 적층판의 제조 방법, 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101671120B1
Application number: KR1020150118817A
Authority: KR
Inventors: 히로유키 후쿠스미; 마사야 고야마; 미노루 우노
Original assignee: 파나소닉 아이피 매니지먼트 가부시키가이샤
Priority date: 2014-09-26
Filing date: 2015-08-24
Publication date: 2016-10-31
Also published as: TW201613440A; KR20160037070A; JP2016068277A; JP5954675B2; CN105472895A; TWI556701B; CN105472895B

Abstract

양면 금속 적층판의 제조 방법은, 제1 금속박과 제2 금속박의 사이에, 제1 프리프레그층을 끼움으로써, 적층물을 형성한다. 그리고, 적층물을 예비 가열한 후, 적층물을 가열·가압 성형한다.

Description

양면 금속 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 다층 적층판의 제조 방법, 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING DOUBLE-FACED METAL LAMINATE, METHOD FOR MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD, METHOD FOR MANUFACTURING MULTIPLE LAYERED LAMINATE, AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTIPLE LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 개시는, 양면 금속 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 다층 적층판의 제조 방법, 및 다층 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다. 상세하게는, 컴퓨터, 이동체 통신용 전화기, 비디오 카메라 등의 각종 전자 기기에 널리 적용되는 다층 프린트 배선판의 제조 방법, 및 이 다층 프린트 배선판의 재료로서 적절한 양면 금속 적층판, 프린트 배선판, 및 다층 적층판의 제조 방법에 관한 것이다.

근년, 전자 기기의 고기능화, 고밀도화에 수반하여, 전자 부품은, 점점 소형화, 고집적화, 고속화, 다핀화의 경향이 있다. 이것에 수반하여, 프린트 배선판에 대해서도, 고밀도화, 소경화, 경량화, 박판화의 요구가 높아지고 있다.

이들 요구에 따르기 위해, 일반적으로, 배선의 폭이나, 배선들의 간극을 저감하는 일에 추가하여, 프린트 배선판을 구성하는 절연층이나, 배선층의 두께를 저감하는 일이 행해지고 있다. 또, 종래, 배선의 층수가 4층인 다층 프린트 배선판(4층판), 및 배선의 층수가 6층인 다층 프린트 배선판(6층판)이 널리 사용되고 있다. 한편, 이들 다층 프린트 배선판으로부터 배선의 층수를 하나 줄인 3층판, 5층판 등의 홀수층의 다층 프린트 배선판을 이용함으로써, 프린트 배선판의 두께를 저감하는 일도 행해지고 있다.

다음에, 종래의 3층판의 제조 방법을 설명한다. 도 3a~도 3f는, 종래의 양면 금속 적층판(711)과, 프린트 배선판(11)과, 다층 적층판(721)과, 다층 프린트 배선판(101)의 제조 방법을 도시하는 단면도이다. 우선 도 3a에 도시하는 바와 같이 제1 금속박(211)과 제2 금속박(221)의 사이에 제1 프리프레그층(311)을 배치함으로써 적층물(611)을 형성한다. 적층물(611)을 가열·가압 성형함으로써, 제1 프리프레그층(311)이 경화하여 제1 절연층(411)이 형성되고, 도 3b에 도시하는 바와 같이 제1 절연층(411)과, 제1 금속박(211)과, 제2 금속박(221)을 구비하는 양면 금속 적층판(711)이 얻어진다. 양면 금속 적층판(711)에 있어서의 제1 금속박(211)과 제2 금속박(221) 중, 제1 금속박(211)에만 배선 형성 처리를 실시한다. 이것에 의해, 도 3c에 도시하는 바와 같이 제2 금속박(221)과, 제1 절연층(411)과, 제1 배선(511)을 구비하는 프린트 배선판(11)이 얻어진다. 프린트 배선판(11)의 제1 배선(511) 상에 제2 프리프레그층(321) 및 제3 금속박(231)을 이 순서로 적층함으로써 도 3d에 도시하는 바와 같이 다층 적층물(621)을 제작한다. 다층 적층물(621)을 가열·가압 성형한다. 이것에 의해 제2 프리프레그층(321)이 경화하여 제2 절연층(421)이 형성되고, 도 3e에 도시하는 바와 같이 제2 금속박(221)과, 제1 절연층(411)과, 제1 배선(511)과, 제2 절연층(421)과, 제3 금속박(231)이 이 순서로 적층된 다층 적층판(721)이 얻어진다. 다층 적층판(721)의 제2 금속박(221) 및 제3 금속박(231)에, 각각 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제2 배선(521) 및 제3 배선(531)을 형성한다. 이것에 의해, 도 3f에 도시하는 바와 같이, 3층의 배선(제1 배선(511), 제2 배선(521), 제3 배선(531))을 구비하는 다층 프린트 배선판(101)(3층판)이 얻어진다.

그러나, 3층판에는 휨이 발생하기 쉽다. 휨 발생의 메커니즘은, 다음과 같다고 생각되고 있다.

도 3b에 도시하는 양면 금속 적층판(711)에 있어서의 제1 절연층(411) 내에는, 경화 수축에 의한 내부 응력(도 3b 중의 화살표(811))이 발생한다. 이 양면 금속 적층판(711)에 있어서의 제1 금속박(211)에 배선 형성 처리가 실시되어 제1 배선(511)이 형성됨으로써, 프린트 배선판(11)이 제작된다. 그 결과, 제1 절연층(411)의 제1 배선(511)측에서 내부 응력이 해방됨으로써, 도 3c에 도시하는 바와 같이 프린트 배선판(11)에 휨이 발생한다. 이로 인해, 프린트 배선판(11)을 다층화하여 얻어지는 3층판에도 휨이 발생하기 쉬워진다.

또, 도 3d 및 도 3e에 도시하는 바와 같이 다층 적층물(621)을 가열·가압 성형하여 다층 적층판(721)을 얻을 때, 다층 적층판(721)에 있어서의 제2 절연층(421) 내에는, 경화 수축에 의한 내부 응력(도 3e 중의 화살표(831))이 발생한다. 도 3f에 도시하는 바와 같이, 배선 형성 처리가 실시됨으로써, 이 내부 응력이 해방된다. 그 결과, 도 3f에 도시하는 바와 같이 다층 프린트 배선판(101)에 휨이 발생한다.

이러한 3층판에 있어서의 휨을 억제하기 위한 방법 중 하나가, 특허 문헌 1에 개시되어 있다. 이 방법에서는, 기재의 양면에 각각 제1 구리박층을 가지는 코어 기판을 이용하며, 이 코어 기판의 한쪽 면에 배선 형성 처리를 실시해 내층 회로 배선을 형성함과 더불어, 에칭 처리로 코어 기판의 다른쪽 면의 제1 구리박층을 제거한다. 이 코어 기판의 양면에 각각 프리프레그층을 개재하여 외층 회로 배선 형성용의 제2 구리박층을 적층한다. 제2 구리박층의 각각에 배선 형성 처리를 실시하여 외층 회로 배선을 형성한다. 이 방법에 의해, 3층의 구리박층이 형성된다.

일본국 특허 공개 2010-056373호 공보

본 개시의 양면 금속 적층판의 제조 방법은, 제1 금속박과 제2 금속박의 사이에, 제1 프리프레그층을 끼움으로써, 적층물을 형성하고,

적층물을 예비 가열한 후, 적층물을 가열·가압 성형한다.

또, 본 개시의 프린트 배선판의 제조 방법은, 상기에 의해 제조한 양면 금속 적층판의 제1 금속박에 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제1 배선을 형성한다.

또, 본 개시의 다층 적층판의 제조 방법은,

상기에 의해 제조한 프린트 배선판의, 제1 배선이 형성된 제1면에 제2 프리프레그층을 적층하고,

제2 프리프레그층에 제3 금속박을 적층함으로써 다층 적층물을 제작하며,

다층 적층물을 예비 가열한 후, 다층 적층물을 가열·가압 성형한다.

또, 본 개시의 다층 프린트 배선판의 제조 방법은,

상기에 의해 제조한 다층 적층판의 제2 금속박과 제3 금속박 중 적어도 한쪽에 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제2 배선을 형성한다.

또한, 본 개시의 다층 적층판의 제조 방법은,

절연층과, 절연층의 제1면에 형성된 제1 배선과, 절연층의 제1면과 반대측의 제2면에 형성된 금속층을 가지는 프린트 배선판을 준비하고,

제1 배선이 형성된 절연층의 상기 제1면에, 제2 프리프레그층을 적층하며,

제2 프리프레그층에, 제3 금속박을 적층함으로써 다층 적층물을 제작하고,

또한, 본 개시의 다층 프린트 배선판의 제조 방법은,

상기에 의해 제조한 다층 적층판의 금속층과 제3 금속박 중 적어도 한쪽에 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제2 배선을 형성한다.

도 1a~도 1f는, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 양면 금속 적층판과, 프린트 배선판과, 다층 적층판과, 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 도시하는 단면도이다.
도 2는, 금속박 및 프리프레그층의, 온도와 치수 변화량의 관계를 나타내는 그래프이다.
도 3a~도 3f는, 종래의 양면 금속 적층판과, 프린트 배선판과, 다층 적층판과, 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 도시하는 단면도이다.

특허 문헌 1에 기재되어 있는 방법은, 기본적으로는 4층판의 제조 방법과 같다. 이 방법으로 얻어지는 3층판은, 4층판으로부터 하나의 배선층을 제거한 구조이다. 즉 특허 문헌 1에 기재된 방법으로 제조되는 3층판은, 3개의 배선층과 3개의 절연층(2개의 프리프레그층과, 하나의 기재)을 구비하고 있다. 특허 문헌 1에 기재된 방법에서는, 기재가 필요하기 때문에, 전체의 두께를 충분히 저감할 수 없다.

이하, 본 발명의 실시 형태를, 도면을 참조하면서 설명한다. 도 1a~도 1f는, 본 발명의 실시 형태에 있어서의 양면 금속 적층판(71)과, 프린트 배선판(1)과, 다층 적층판(72)과, 다층 프린트 배선판(10)의 제조 방법을 도시하는 단면도이다.

양면 금속 적층판(71)의 제조 방법은, 제1 금속박(21)과 제2 금속박(22)의 사이에, 제1 프리프레그층(31)을 끼움으로써, 적층물(61)을 형성하고, 적층물(61)을 예비 가열한 후, 적층물(61)을 가열·가압 성형한다.

본 실시 형태에서는, 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)의 재료로서, 금속박, 및 프리프레그층을 준비한다. 여기서, 금속박이란, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)과, 제3 금속박(23)의 총칭이다. 또, 프리프레그층이란, 제1 프리프레그층(31)과, 제2 프리프레그층(32)의 총칭이다.

금속박의 선팽창 계수는 16ppm/K 이상, 20ppm/K 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 금속박으로서는, 구리박이 바람직하고, 예를 들어 전해 구리박, 또는 압연 구리박 등이 이용된다. 단, 금속박은, 구리박이 아니어도 되고, 예를 들어 알루미늄박, 또는 스테인리스박 등이어도 된다. 금속박의 두께는, 예를 들어 0.001mm 이상, 0.070mm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

본 실시 형태에 있어서, 프리프레그층이란, 한 매의 프리프레그로 이루어지는 층, 혹은 복수 매의 프리프레그로 이루어지고, 이들 복수 매의 프리프레그를 적층하여 구성되는 층이다.

프리프레그는, 예를 들어 보강재에 열경화성 수지 조성물을 함침시키고 나서, 필요에 따라 열경화성 수지 조성물을 가열 건조함으로써 얻어진다.

보강재로서, 유리 직포를 이용하는 것이 바람직하다. 단, 보강재는 유리 부직포여도 된다. 보강재는, 아라미드 섬유, PBO(폴리파라페닐렌벤조비스옥사졸) 섬유, PBI(폴리벤조이미다졸) 섬유, PTFE(폴리테트라플루오로에틸렌) 섬유, PBZT(폴리파라페닐렌벤조비스티아졸) 섬유, 전방향족 폴리에스테르 섬유 등의 유기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포여도 된다. 보강재는, 유리 섬유 이외의 무기 섬유로 이루어지는 직포 또는 부직포여도 된다.

열경화성 수지 조성물에 있어서의 열경화성 수지는, 에폭시 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 단, 열경화성 수지는, 폴리이미드 수지, 페놀 수지 또는 비스말레이미드트리아진 수지 등을 함유해도 된다. 열경화성 수지 조성물은, 무기 충전재를 함유해도 된다.

프리프레그는, 보강재를 구비하지 않아도 된다. 보강재를 구비하지 않는 프리프레그는, 예를 들어 열경화성 수지 조성물을 시트 형상으로 성형하고 나서, 필요에 따라 가열 건조시킴으로써 얻어진다.

프리프레그의 두께는, 예를 들어 0.013mm 이상, 0.500mm 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

프리프레그층의 유리 전이 온도 미만에서의 선팽창 계수는 3ppm/K 이상, 30ppm/K 이하의 범위 내인 것이 바람직하고, 유리 전이 온도 이상에서의 선팽창 계수는 4ppm/K 이상, 40ppm/K 이하의 범위 내인 것이 바람직하다. 프리프레그층의 선팽창 계수는, 프리프레그층의 재료인 열경화성 수지 조성물 중의 열경화성 수지의 종류나, 열경화성 수지 조성물 중의 충전재의 종류 및 양이나, 프리프레그층의 재료인 보강재의 종류 등을 적당히 조정함으로써 조정할 수 있다.

프리프레그층의 유리 전이 온도란, 프리프레그층에 포함되는 프리프레그의 유리 전이 온도이다. 프리프레그의 유리 전이 온도는, 열기계 분석법(TMA법)에 의해 측정된다.

이하에, 본 실시 형태에 있어서의 프린트 배선판(1)의 제조 방법 및 다층 프린트 배선판(10)의 제조 방법에 대해 상세하게 설명한다.

우선 도 1a에 도시하는 바와 같이, 제1 금속박(21)과 제2 금속박(22)의 사이에 제1 프리프레그층(31)을 배치함으로써, 적층물(61)을 형성한다.

다음에, 적층물(61)을 예비 가열하고 나서, 적층물(61)을 가열·가압 성형한다.

적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내임과 더불어, 적층물(61)을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도보다 낮은 것이 바람직하다. 즉, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도의 20℃ 이하부터, 유리 전이 온도의 20℃ 이상까지의 범위인 것이 바람직하다. 적층물(61)을 예비 가열하고 있는 동안, 적층물(61)에는 인위적인 압축력이 걸리지 않는 것이 바람직하다. 적층물(61)을 예비 가열하는 시간은, 5초 이상, 300초 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도는, 예를 들어 80℃ 이상, 180℃ 이하의 범위 내이다. 이 경우, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도를, 예를 들어 60℃ 이상, 200℃ 이하의 범위 내로 한다. 이와 같이, 예비 가열의 가열 온도는, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도에 따른 온도로 설정된다.

적층물(61)의 예비 가열 방법으로서는, 예를 들어 건조 오븐이 이용된다.

적층물(61)을 예비 가열하고 나서, 적층물(61)을 가열·가압 성형하면, 제1 프리프레그층(31)이 열경화하여 제1 절연층(41)이 형성된다. 이것에 의해, 도 1b에 도시하는 바와 같이 제1 금속박(21)과, 제1 절연층(41)과, 제2 금속박(22)을 구비하는 양면 금속 적층판(71)이 얻어진다. 여기서, 제1 절연층(41)은, 제2 금속박(22) 위에 있다. 제1 금속박(21)은, 제1 절연층(41) 위에 있다.

적층물(61)의 가열·가압 성형을 개시하는 시기는, 적층물(61)의 예비 가열이 종료한 직후인 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 적층물(61)의 예비 가열이 종료하고 나서, 적층물(61)의 온도가 저하하기 전에 적층물(61)의 가열·가압 성형을 개시하는 것이 바람직하다.

적층물(61)을 가열·가압 성형하는 방법으로서는, 예를 들어 다단 진공 프레스, 더블 벨트 프레스, 선압롤, 또는 진공 라미네이터를 이용한 성형 방법 등을 들 수 있다.

적층물(61)을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도는, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도보다 높다. 적층물(61)을 가열·가압 성형하는 조건은, 제1 프리프레그층(31)이 충분히 열경화하도록 설정된다. 예를 들어, 가열·가압 성형에 있어서의 가열 시간이 80℃ 이상, 350℃ 이하의 범위 내이고, 성형 압력이 0.5MPa 이상, 6.0MPa 이하의 범위 내이며, 성형 시간이 1분 이상, 240분 이하의 범위 내이다.

적층물(61)을 가열·가압 성형하는 동안, 가열 온도를 단계적으로 변화시켜도 된다. 예를 들어 적층물(61)을 80℃ 이상, 180℃ 이하의 범위 내의 가열 온도로 1분간 성형하고, 계속해서 180℃ 이상, 350℃ 이하의 범위 내의 가열 온도로, 1분 이상, 240분 이하의 범위에서 성형해도 된다.

다음에, 양면 금속 적층판(71)에 있어서의 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22) 중, 제1 금속박(21)에만 배선 형성 처리를 실시하여, 제1 배선(51)을 형성한다. 배선 형성 처리란, 예를 들어 서브트랙티브법 또는 애디티브법에 의해 배선을 형성하는 처리이다. 이것에 의해, 제2 금속박(22)으로 이루어지는 면형상의 금속층(2)과, 제1 절연층(41)과, 제1 배선(51)을 구비하는 프린트 배선판(1)이 얻어진다. 여기서, 제1 절연층(41)은, 제2 금속박(22)(금속층(2)) 위에 있다. 제1 배선(51)은, 제1 절연층(41) 위에 있다.

또한, 프린트 배선판(1)을 다층 프린트 배선판(10)을 제조하기 위해 사용하는 경우, 프린트 배선판(1)은, 상기와 같이 적층물(61)의 예비 가열을 포함하는 방법으로 제조되는 것이 바람직하다. 그러나, 프린트 배선판(1)은, 상기 이외의 방법으로 제조되어도 된다. 예를 들어, 프린트 배선판(1)의 제조시에, 다층 적층물(62)을 예비 가열하는 경우는, 적층물(61)을 예비 가열하지 않아도 된다.

다음에, 도 1d에 도시하는 바와 같이 프린트 배선판(1)의 제1 배선(51) 위에 제2 프리프레그층(32) 및 제3 금속박(23)을, 이 순서로 적층함으로써, 다층 적층물(62)을 얻는다. 즉, 프린트 배선판(1)의, 제1 배선(51)이 형성된 면(제1면)에 제2 프리프레그층(32)을 적층하고, 제2 프리프레그층(32)에 제3 금속박(23)을 적층함으로써 다층 적층물(62)을 제작한다.

다음에, 다층 적층물(62)을 예비 가열하고 나서, 다층 적층물(62)을 가열·가압 성형한다.

다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높음과 더불어, 다층 적층물(62)을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도보다 낮은 것이 바람직하다. 이 가열 온도는, 예를 들어 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도보다 50℃ 높은 온도 이상, 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도보다 150℃ 높은 온도 이하의 범위 내이다. 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도는, 예를 들어 80℃ 이상, 180℃ 이하의 범위 내이다. 이 경우, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도를, 예를 들어 130℃ 이상, 330℃ 이하의 범위 내로 한다. 이와 같이, 예비 가열의 가열 온도는, 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도에 따른 온도로 설정된다. 다층 적층물(62)을 예비 가열하고 있는 동안, 다층 적층물(62)에는 인위적인 압축력이 걸리지 않는 것이 바람직하다. 다층 적층물(62)을 예비 가열하는 시간은, 5초 이상, 300초 이하의 범위 내인 것이 바람직하다.

다층 적층물(62)의 예비 가열 방법으로서는, 예를 들어 건조 오븐이 이용된다.

다음에, 다층 적층물(62)을 가열·가압 성형한다. 이것에 의해, 제2 프리프레그층(32)이 열경화하여 제2 절연층(42)이 형성된다. 이것에 의해, 도 1e에 도시하는 바와 같이 금속층(2)과, 제1 절연층(41)과, 제1 배선(51)과, 제2 절연층(42)과, 제3 금속박(23)을 구비하는 다층 적층판(72)이 얻어진다. 여기서, 제1 절연층(41)은, 금속층(2) 위에 있다. 제1 배선(51)은, 제1 절연층(41) 위에 있다. 제2 절연층(42)은, 제1 배선(51) 위에 있다. 제3 금속박(23)은, 제2 절연층(42) 위에 있다.

다층 적층물(62)의 가열·가압 성형을 개시하는 시기는, 다층 적층물(62)의 예비 가열이 종료한 직후인 것이 바람직하다. 바꾸어 말하면, 다층 적층물(62)의 예비 가열이 종료하고 나서, 다층 적층물(62)의 온도가 저하하기 전에 다층 적층물(62)의 가열·가압 성형을 개시하는 것이 바람직하다.

다층 적층물(62)을 가열·가압 성형하는 방법으로서는, 예를 들어 다단 진공 프레스, 더블 벨트 프레스, 선압롤, 또는 진공 라미네이터를 이용한 성형 방법 등을 들 수 있다.

다층 적층물(62)을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도는, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도보다 높다. 다층 적층물(62)을 가열·가압 성형하는 조건은, 제2 프리프레그가 충분히 열경화하도록 설정된다. 예를 들어 다층 적층물(62)을 가열·가압 성형할 때의 가열 온도가 130℃ 이상, 350℃ 이하의 범위 내이고, 성형 압력이 예를 들어 0.5MPa 이상, 6.0MPa 이하의 범위 내이며, 성형 시간이 예를 들어 1분 이상, 240분 이내의 범위 내이다.

다층 적층물(62)을 가열·가압 성형하는 동안, 가열 온도를 단계적으로 변화시켜도 된다. 예를 들어 다층 적층물(62)을 130℃ 이상, 230℃ 이하의 범위 내의 가열 온도로 1분간 성형하고, 계속해서 180℃ 이상, 350℃ 이하의 범위 내의 가열 온도로 1분 이상, 240분 이내의 범위에서 성형해도 된다.

다음에, 다층 적층판(72)에 있어서의 금속층(2)에 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제2 배선(52)을 형성한다. 또, 다층 적층판(72)에 있어서의 제3 금속박(23)에 배선 형성 처리를 실시함으로써, 제3 배선(53)을 형성한다. 또한, 금속층(2) 및 제3 금속박(23) 중, 한쪽에만 배선 형성 처리를 실시해도 된다. 배선 형성 처리란, 예를 들어 서브트랙티브법 또는 애디티브법에 의해 배선을 형성하는 처리이다. 이것에 의해, 제2 배선(52)과, 제1 절연층(41)과, 제1 배선(51)과, 제2 절연층(42)과, 제3 배선(53)을 구비하는 다층 프린트 배선판(10)이 얻어진다. 여기서, 제1 절연층(41)은, 제2 배선(52) 위에 있다. 제1 배선(51)은, 제1 절연층(41) 위에 있다. 제2 절연층(42)은, 제1 배선(51) 위에 있다. 제3 배선(53)은, 제2 절연층(42) 위에 있다.

본 실시 형태에서는, 두께의 증대를 초래하는 일 없이, 휨이 저감된 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)이 얻어진다. 또한, 「두께의 증대를 초래하는 일 없이」란, 본 실시 형태에 있어서의 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)의 휨을 저감하는 수단이, 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)의 두께의 증대를 필요로 하지 않는 것을 의미한다. 본 실시 형태에 있어서의 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)의 두께 치수가 종래의 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)의 두께 치수에 비해 작은 것을 의미하는 것은 아니다.

본 실시 형태에 있어서, 휨이 저감된 프린트 배선판(1) 및 다층 프린트 배선판(10)이 얻어지는 이유는 다음과 같다고 생각된다.

본 실시 형태에 있어서, 도 1a에 도시하는 바와 같이 적층물(61)을 예비 가열하고 나서 가열·가압 성형하는 경우, 우선 예비 가열에 의해 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)이, 각각 열팽창한다. 이것에 의해, 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)의 상대적인 위치 관계가 정해진다. 계속해서 적층물(61)이 가열·가압 성형되면, 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)이 접착됨과 더불어, 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)의 각각이 온도 변화에 따라 팽창·수축한다. 이로 인해, 프린트 배선판(1)의 휨 발생의 메커니즘을 검토하려면, 예비 가열시의 온도를 기준으로 하여, 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)의, 각각의 치수 변화를 고려해야만 한다.

예비 가열시의 온도를 기준으로 하면, 가열·가압 성형으로 발생하는 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)의 치수 변화의 요인으로서는, 제1 프리프레그층(31)의 경화 수축에 의한 치수 변화와, 제1 금속박(21), 제2 금속박(22), 제1 프리프레그층(31) 및 제1 절연층(41)의 각각의 열팽창 계수에 따른 온도 변화에 의한 팽창 및 수축을 들 수 있다.

도 2는, 금속박 및 프리프레그층의, 온도와 치수 변화량의 관계의 예를 나타내는 그래프이다. 도 2의 횡축은 온도를 나타내고, 종축은 25℃를 기준으로 한 치수 변화량을 나타내고 있다. Tg는 프리프레그층의 유리 전이 온도를 나타낸다. 또, 일반적으로, 프리프레그층의 경화물(절연층)의 치수 변화는, 유리 전이 온도 이하의 프리프레그층의 치수 변화와 거의 같다.

도 2를 참조하면, 적층물(61)이 상온으로부터 예비 가열되면, 제1 프리프레그층(31)의 치수의 증대량보다 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수의 증대량이 크다. 예비 가열에 의해, 이 상태로 제1 프리프레그층(31)과, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 각각이 접착하여, 이들의 상대적인 위치 관계가 고정된다.

제1 프리프레그가 열경화함으로써 제1 절연층(41)이 형성될 때에 발생하는 경화 수축만을 고려하면, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다, 제1 절연층(41)의 치수가 작아진다.

한편, 예비 가열시 상태를 기준으로 한, 제1 금속박(21), 제2 금속박(22), 제1 프리프레그층(31) 및 제1 절연층(41)의 온도 변화에 의한 팽창 및 수축에만 기인하는 치수 변화는, 다음과 같다.

우선, 적층물(61)이 가열·가압 성형됨으로써, 적층물(61)의 온도가 더욱 상승하면, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수의 증대량보다 제1 프리프레그층(31)의 치수의 증대량이 커진다. 즉, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다, 제1 프리프레그층(31)의 치수가 커진다.

계속해서, 제1 프리프레그층(31)이 가열·가압 성형에 의해 열경화하여 제1 절연층(41)이 형성되고 나서, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)과, 제1 절연층(41)이 상온까지 냉각되면, 제1 금속박(21)과, 제2 금속박(22)과, 제1 절연층(41)은 수축한다. 상기 서술한 대로, 제1 절연층(41)의 치수 변화는, 유리 전이 온도 이하의 제1 프리프레그층(31)의 치수 변화와 거의 같기 때문에, 도 2를 참조하면, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수의 감소량은, 제1 절연층(41)의 치수의 감소량보다 커진다. 따라서, 상온에서는 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다, 제1 절연층(41)의 치수가 크고, 그 치수의 차는 가열·가압 성형시보다 커진다.

이와 같이, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축만을 고려하면, 예비 가열을 행함으로써, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다, 제1 절연층(41)의 치수가 커진다.

이상과 같이, 제1 프리프레그가 열경화함으로써 발생하는 경화 수축에 기인하는 치수 변화만을 고려하면 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다 제1 절연층(41)의 치수가 작아진다. 그러나, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축에 기인하는 치수 변화만을 고려하면, 반대로 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수보다 제1 절연층(41)의 치수가 커진다. 이러한, 2종류의 치수 변화가 동시에 발생함으로써, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)과, 제1 절연층(41)의 사이의 치수차가 작아진다. 또한, 경화 수축에 기인하는 치수 변화만을 고려한 경우에 발생하는 치수차의 절대값은, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축에 기인하는 치수 변화만을 고려한 경우에 발생하는 치수차의 절대값보다 크다. 그러나, 본 실시 형태에서는, 예비 가열을 행함으로써, 상기의 치수차의 절대값의 차는 작아진다.

양면 금속 적층판(71)에서는 제1 절연층(41)은, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)에 의해 구속되어 있다. 그로 인해, 실제로는 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)과, 제1 절연층(41)의 사이에 치수차는 발생하지 않고, 제1 절연층(41) 내에, 제1 절연층(41)이 수축하는 방향(도 1b 중의 화살표(81)로 나타내지는 방향)으로 내부 응력이 발생한다. 본 실시 형태에서는, 예비 가열을 하지 않는 경우(도 3b 참조)에 비하면, 내부 응력이 작아진다.

양면 금속 적층판(71)의 제1 금속박(21)에 배선 형성 처리를 실시함으로써 제1 배선(51)을 형성하고, 프린트 배선판(1)을 얻는다. 그렇게 하면, 제1 절연층(41)의 내부 응력이 해방되어 도 1c에 도시하는 바와 같이 프린트 배선판(1)에 휨이 발생하는데, 이 휨은, 적층물(61)을 예비 가열하지 않는 경우(도 3c 참조)에 비해, 억제된다.

온도 변화에 의한 팽창 및 수축만을 고려한 경우의, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)의 치수와, 제1 절연층(41)의 치수차는, 도 2를 참조하면, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 부근인 경우에 특히 커진다. 그로 인해, 프린트 배선판(1)의 휨을 효과적으로 억제하기 위해서는, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 부근인 것이 바람직하고, 특히 상기 서술한 대로 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내인 것이 바람직하다.

또한, 도 2를 참조하면, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 부근보다 높은 온도인 경우에, 프린트 배선판(1)의 휨이 더욱 저감될 수 있다. 이것은, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가 높으면, 예비 가열시를 기준으로 한 냉각시의 온도 변화가 커지기 때문에, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축에 기인하는 치수 변화만을 고려한 경우에 발생하는 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)과, 제1 프리프레그층(31)의 사이의 치수차가, 더욱 커지기 때문이다. 그러나, 도 2를 참조하면, 제1 프리프레그층(31)의 온도가 유리 전이 온도보다 높아지면, 그 열팽창 계수가 급격하게 커진다. 그로 인해, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 부근보다 높은 온도이면, 가열 온도의 얼마 안되는 편차가, 제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22)과 제1 프리프레그층(31)의 사이의 치수차에 큰 영향을 미치는 경우가 있다. 그로 인해, 탄성률이 작은 프린트 배선판(1)의 휨에 대해 큰 영향을 미치는 경우가 있다.

이로 인해, 제1 금속박(21), 제2 금속박(22) 및 프리프레그층의 치수 변화를 안정적으로 제어하여 프린트 배선판(1)의 휨을 억제하기 위해서는, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도에 비해 너무 높지 않은 것이 바람직하다. 특히 상기 서술한 대로 제1 프리프레그층(31)의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내인 것이 바람직하다.

또, 본 실시 형태에 있어서, 도 1d에 도시하는 바와 같이 다층 적층물(62)을 예비 가열하고 나서 가열·가압 성형하는 경우, 우선 예비 가열에 의해, 제2 프리프레그층(32)과, 제3 금속박(23)과, 프린트 배선판(1)이 열팽창한다. 이것에 의해, 제2 프리프레그층(32)과, 제3 금속박(23)과, 프린트 배선판(1)의 상대적인 위치 관계가 정해진다. 계속해서, 다층 적층물(62)이 가열·가압 성형되면, 제2 프리프레그층(32)과, 제3 금속박(23) 및 프린트 배선판(1)이, 각각 접착함과 더불어, 제2 프리프레그층(32)과, 제3 금속박(23)과, 프린트 배선판(1)이, 각각 온도 변화에 따라 팽창·수축한다. 이로 인해, 다층 프린트 배선판(10)의 휨 발생의 메커니즘을 검토하려면, 예비 가열시의 온도를 기준으로 하여 제2 프리프레그층(32)과, 제3 금속박(23)과, 프린트 배선판(1)의, 각각의 치수 변화를 고려해야만 한다. 특히, 탄성률이 큰 제2 프리프레그층(32)의 치수 변화와, 프린트 배선판(1)의 치수 변화가, 다층 프린트 배선판(10)의 휨 발생에 대해 지배적이라고 생각된다.

예비 가열시의 온도를 기준으로 하면, 가열·가압 성형으로 발생하는 제2 프리프레그층(32) 및 프린트 배선판(1)의 치수 변화의 요인으로서는, 제2 프리프레그층(32)이 열경화함으로써 제2 절연층(42)이 형성될 때에 발생하는 경화 수축에 의한 치수 변화와, 제3 금속박(23)과, 제2 프리프레그층(32)과, 프린트 배선판(1)의, 각각의 열팽창 계수에 따른 온도 변화에 의한 팽창 및 수축을 들 수 있다. 프린트 배선판(1)은, 금속층(2)과, 제1 절연층(41)과, 제1 배선(51)이 적층되어 있는 복합체이기 때문에, 금속층(2)의 치수 변화가, 프린트 배선판(1) 전체의 치수 변화에 대해 지배적이라고 생각된다.

그래서, 제3 금속박(23)과, 제2 프리프레그층(32)과, 금속층(2)이 적층되어 있는 구조를 상정한다. 그렇게 하면, 프린트 배선판(1)을 제조하는 경우와 같은 이유에 의해, 예비 가열을 함으로써, 본 실시 형태에서는 제2 프리프레그층(32)이 열경화하여 형성되는 제2 절연층(42)과, 제3 금속박(23) 및 금속층(2)의 사이의 치수차가 작아진다. 이로 인해, 다층 적층판(72)의 제2 절연층(42) 내에 발생하는 내부 응력은, 예비 가열을 함으로써 작아진다. 이로 인해, 다층 프린트 배선판(10)의 휨이 억제된다.

또, 제2 프리프레그층(32)과 프린트 배선판(1)의 관계에 주목하면, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축만을 고려하면, 도 2를 참조하면, 금속층(2)의 수축량은, 제2 절연층(42)의 수축량보다 크다. 금속층(2)의 수축량과 제2 절연층(42)의 수축량의 차는, 예비 가열 온도가 높을수록, 커진다. 이 수축량의 차는, 제2 프리프레그층(32)이 열경화하여, 제2 절연층(42)이 형성될 때에 발생하는 경화 수축을 상쇄할 수 있다. 이로 인해, 다층 프린트 배선판(10)의 휨이 억제된다.

또, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도가 높을수록, 온도 변화에 의한 팽창 및 수축에 기인하는 금속층(2)과 제2 절연층(42)의 수축량의 차가 커진다. 그 결과, 제2 절연층(42)이 형성될 때에 발생하는 경화 수축을 고려하더라도, 금속층(2)의 수축량이, 제2 절연층(42)의 수축량보다 커질 수 있다. 그렇게 하면, 프린트 배선판(1)에 휨이 발생되어 있어도, 이 프린트 배선판(1)에, 휨을 해소시키도록 힘이 걸린다. 이것에 의해서도, 다층 프린트 배선판(10)의 휨이 억제된다.

프린트 배선판(1)의 휨을 해소함으로써 다층 프린트 배선판(10)의 휨을 억제하기 위해서는, 상기 서술한 대로, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 다층 적층물(62) 중의 제2 프리프레그층(32)의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높은 것이 바람직하다.

본 실시 형태에 있어서의 다층 적층물(62)을 코어 기재로서 이용하고, 다층 적층물(62)을 더욱 다층화함으로써, 5층판, 7층판 등과 같은, 5층 이상의 홀수의 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판을 얻을 수도 있다. 코어 기재의 휨이 억제되어 있기 때문에, 5층 이상의 배선층을 구비하는 다층 프린트 배선판의 휨도 억제할 수 있다.

[실시예]

이하, 본 발명을 실시예에 의해 구체적으로 설명한다.

(실시예 1)

처음에, 프리프레그층(제1 프리프레그층(31))을, 하기의 순서로 제작한다.

열경화성 수지를 19질량부, 무기 충전재를 65질량부, 경화제를 16질량부, 경화 촉진제를 0.02질량부, 각각 준비한다. 또한, 직포 기재를 준비한다. 여기서, 열경화성 수지로서, 다관능 에폭시 수지인 일본 화약 주식회사 제조 「EPPN502H」를 이용하고 있다. 무기 충전재로서, 구상 실리카인 주식회사 아드마텍스 제조 「SO-C6」(평균 입경 2㎛)을 이용하고 있다. 경화제로서, 페놀계 경화제인 메이와 화성 주식회사 제조 「MEH7600」을 이용하고 있다. 경화 촉진제로서, 2-에틸-4-메틸이미다졸(시코쿠 화성 공업 주식회사 제조)을 이용하고 있다. 직포 기재로서, 유리 크로스인 아사히 화성 주식회사 제조 「1017크로스」(두께 15㎛)를 이용하고 있다.

상기의 열경화성 수지, 무기 충전재, 경화제, 경화 촉진제를 혼합하고, 용제(메틸에틸케톤)로 희석함으로써, 니스 형상의 열경화성 수지 조성물을 조제한다.

이 열경화성 수지 조성물을, 상기의 직포 기재에 함침시키고 나서, 열경화성 수지 조성물이 반경화 상태가 될 때까지 100℃ 이상, 200℃ 이하의 범위 내에서, 5분 이상, 15분 이내의 범위 내에서, 건조로 내에 있어서 가열 건조(1차 가열)한다. 또한 120℃로 2분간, 추가적으로 가열 건조(2차 가열)한다. 이것에 의해, 유리 전이 온도가 120℃, 유리 전이 온도 미만에서의 선팽창 계수가 16ppm/K, 유리 전이 온도 이상에서의 선팽창 계수가 20ppm/K, 그 열경화물의 선팽창 계수가 10ppm/K인 프리프레그층이 얻어진다. 이 프리프레그층 전량에 대한 프리프레그층 중의 열경화성 수지 조성물의 백분비(레진 콘텐트)는 75질량%였다.

다음에 상기의 프리프레그층을 이용하여, 하기의 순서로 프린트 배선판(1)을 제작한다.

2매의 구리박(제1 금속박(21) 및 제2 금속박(22))의 사이에, 제1 프리프레그층(31)으로서, 상기의 프리프레그층을 배치함으로써, 적층물(61)을 얻는다. 여기서, 구리박으로서, 두께 12㎛, 선팽창 계수 18ppm/K의 미츠이 금속광업 주식회사 제조 「3EC-VLP」를 이용하고 있다. 이 적층물(61)을, 우선 프리프레그층의 유리 전이 온도인 120℃로 1분간 예비 가열한다. 계속해서, 적층물(61)의 온도를 120℃로 유지한 채, 적층물(61)을 120℃로 가열된 플레이트에 실어, 이 상태로 다단 진공 프레스를 이용한 가열 가압 방식으로 가열·가압 성형한다. 가열·가압 성형에 있어서는, 적층물(61)을 우선 가열 온도 120℃, 가압력 4.5MPa, 성형 시간 1분간의 조건으로 성형하고, 계속해서 가열 온도 220℃, 가압력 4.5MPa, 성형 시간 160분간의 조건으로 성형한다. 이것에 의해, 양면 금속 적층판(71)을 얻는다.

양면 금속 적층판(71) 중 하나의 구리박에만, 서브트랙티브법에 의해 배선 형성 처리를 실시함으로써, 배선(제1 배선(51))을 형성한다. 이것에 의해, 프린트 배선판(1)을 얻는다.

다음에 상기의 프린트 배선판(1)을 이용하여, 하기의 순서로 다층 프린트 배선판(10)을 제작한다.

프린트 배선판(1)의 배선에, 제2 프리프레그층(32)으로서, 상기의 프리프레그층 및 구리박을 이 순서로 적층함으로써, 다층 적층물(62)을 얻는다. 여기서, 구리박으로서, 두께 12㎛의 미츠이 금속 광업 주식회사 제조 「3EC-VLP」를 이용하고 있다. 이 다층 적층물(62)을, 우선 220℃로 1분간 예비 가열한다. 계속해서, 다층 적층물(62)의 온도를 220℃로 유지한 채, 다층 적층물(62)을 220℃로 가열된 플레이트에 실어, 이 상태로 다단 진공 프레스를 이용한 가열 가압 방식으로 가열·가압 성형한다. 가열·가압 성형에 있어서는, 다층 적층물(62)을 가열 온도 220℃, 가압력 4.5MPa, 성형 시간 160분간의 조건으로 성형한다. 이것에 의해, 다층 적층판(72)을 얻는다.

(실시예 2)

적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 100℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(실시예 3)

적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 140℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(실시예 4)

다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 170℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(실시예 5)

적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 80℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(실시예 6)

적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 160℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(실시예 7)

다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도를 150℃로 하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(비교예)

적층물을 예비 가열하는 일 없이 가열·가압 성형함과 더불어, 다층 적층물을 예비 가열하는 일 없이 가열·가압 성형하고 있다. 그 이외는 실시예 1과 같은 조건으로, 다층 적층판을 제작하고 있다.

(다층 프린트 배선판의 휨량 평가)

각 실시예 및 비교예에서 얻어진 다층 적층판으로부터, 평면에서 봤을 때 치수 20cm×20cm의 샘플을 자르고 있다. 이 샘플의 양면의 구리박을 에칭에 의해 모두 제거하고 나서, 이 샘플을 200℃로 1시간, 가열하고 있다.

계속해서, 샘플을, 프린트 배선판을 제작할 때에 형성한 배선이, 프린트 배선판을 제작할 때에 형성한 절연층보다 상방에 위치하도록 배치한다. 이 상태로, 샘플의 휨량을 측정한다. 휨량은, 샘플의 상방에 볼록 형상으로 휨이 발생하고 있는 경우에는 플러스의 값으로 규정하고, 하방에 볼록 형상으로 휨이 발생하고 있는 경우에는 마이너스의 값으로 규정한다. 그 결과를 표 1에 기재한다. 표 1에 있어서, 선팽창 계수의 단위는 ppm/K이다.

[표 1]

표 1로부터 명백하듯이, 비교예에 비해, 각 실시예에서는 프린트 배선판 및 다층 프린트 배선판의 휨이 억제되어 있다.

특히, 실시예 1~4에서는, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 프리프레그층(제1 프리프레그층(31))의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내이며, 또한, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 다층 적층물(62) 중의 프리프레그층(제2 프리프레그층(32))의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높다. 그로 인해, 휨량이 매우 작다.

실시예 5, 6에서는, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 다층 적층물(62) 중의 프리프레그층의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높다. 그러나, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 프리프레그층의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내는 아니다. 그로 인해, 실시예 5, 6의 휨량은, 비교예보다는 작지만, 실시예 1~4보다는 크다.

실시예 7에서는, 적층물(61)을 예비 가열할 때의 가열 온도가, 프리프레그층의 유리 전이 온도 ±20℃의 범위 내이다. 그러나, 다층 적층물(62)을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 다층 적층물(62) 중의 프리프레그층의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높지는 않다. 그로 인해, 실시예 7의 휨량은, 비교예보다는 작지만, 실시예 1~4보다는 크다.

이상과 같이, 본 발명은, 다층 프린트 배선판의 두께를 증대시키는 일 없이, 다층 프린트 배선판의 휨을 억제할 수 있는 다층 프린트 배선판의 제조 방법을 제공할 수 있다.

또, 본 발명은, 내부 응력이 저감된 양면 금속 적층판의 제조 방법, 휨이 저감된 프린트 배선판의 제조 방법, 및 내부 응력이 저감된 다층 적층판의 제조 방법을 제공할 수 있다.

1, 11 프린트 배선판
10, 101 다층 프린트 배선판
2 금속층
21, 211 제1 금속박
22, 221 제2 금속박
23, 231 제3 금속박
31, 311 제1 프리프레그층
32, 321 제2 프리프레그층
41, 411 제1 절연층
42, 421 제2 절연층
51, 511 제1 배선
52, 521 제2 배선
53, 531 제3 배선
62, 621 다층 적층물
71, 711 양면 금속 적층판
72, 721 다층 적층판
81, 811, 831 화살표

Claims

2개의 금속박의 사이에 프리프레그층을 배치함으로써 적층물을 형성하고,
상기 적층물을 예비 가열하고 나서, 상기 적층물을 가열·가압 성형하는 것을 포함하고,
상기 적층물을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 상기 프리프레그층의 유리 전이 온도 ± 20℃의 범위 내에 있음과 함께 상기 적층물을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도보다 낮은, 양면 금속 적층판의 제조 방법.
청구항 1에 기재된 방법으로 양면 금속 적층판을 제조하고,
상기 양면 금속 적층판에서의 상기 2개의 금속박 중 한쪽의 금속박에만 배선 형성 처리를 실시하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
청구항 2에 기재된 방법으로, 면형상의 금속층과, 상기 금속층 상에 있는 절연층과, 상기 절연층 상에 있는 도체 배선을 구비하는 프린트 배선판을 제작하고,
상기 프린트 배선판의 상기 도체 배선 상에 프리프레그층 및 금속박을 이 순서로 적층함으로써 다층 적층물을 제작하고,
상기 다층 적층물을 예비 가열하고 나서, 상기 다층 적층물을 가열·가압 성형하는, 다층 적층판의 제조 방법.
청구항 3에 있어서,
상기 다층 적층물을 예비 가열할 때의 가열 온도는, 상기 다층 적층물 중의 상기 프리프레그층의 유리 전이 온도보다 50℃ 이상 높음과 함께 상기 다층 적층물을 가열·가압 성형할 때의 최고 가열 온도보다 낮은, 다층 적층판의 제조 방법.
청구항 3 또는 청구항 4에 기재된 방법으로 다층 적층판을 제조하고,
상기 다층 적층판에서의 상기 금속층 및 상기 금속박 중 적어도 한쪽에 배선 형성 처리를 실시하는, 다층 프린트 배선판의 제조 방법.
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