TWI541134B - Sheet peeling apparatus and peeling method, and sheet bonding apparatus and sticking method - Google Patents

Description

薄片剝離裝置及剝離方法以及薄片黏貼裝置及黏貼方法

本發明係關於薄片剝離裝置及剝離方法以及薄片黏貼裝置及黏貼方法。

以往，已知於將於帶狀之剝離薄片之一方之面暫時接著有接著薄片原料片送出，再從送出之原料片之剝離薄片將接著薄片剝離之薄片剝離裝置及薄片黏貼裝置中，於對剝離薄片之接著薄片之暫時接著力強之場合，將該接著薄片確實從剝離薄片剝離者(例如參照文獻1：日本特開2006-143290號公報)。

於文獻1記載之薄片剝離裝置係將先於寬度方向二分割之暫時接著於剝離薄片之接著薄片從剝離薄片剝離者，且構成為藉由將剝離薄片以剝離板片之傾斜緣部傾斜折返並使對送出方向往橫向方向轉換，從剝離薄片將接著薄片剝離。

然而，在於文獻1記載之薄片剝離裝置係使2個剝離薄片分別往不同方向方向轉換，故會將剝離薄片對送出方向往左右方向送出，其後亦有使剝離薄片複數次方向轉換之必要，故有裝置之構造複雜化、裝置全體大型化之問題或只有採用有先於寬度方向二分割之剝離薄片之原料片能對應之問題。

本發明之目的在於提供可以簡易構造將接著薄片確實剝離之薄片剝離裝置及剝離方法以及薄片黏貼裝置及黏貼方法。

為了達成前述目的，本發明之薄片剝離裝置係一種薄片剝離裝置，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，其特徵在於：具備：將前述原料片送出之送出手段；將前述送出之原料片之剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離之剝離手段；前述剝離手段具備具有將前述剝離薄片折彎之折彎端緣之剝離構件、藉由使前述原料片追隨前述剝離構件之形狀而於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域之追隨手段；前述剝離構件係構成為具有連接於前述折彎端緣且將前述原料片從前述剝離薄片側導引之導引面部、沿前述原料片之送出方向形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之第1凹凸；前述追隨手段係由具備將前述原料片夾於其間且位於前述剝離構件之相反側，且將前述原料片以與前述剝離構件夾住而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件構成；前述第2凹凸係構成為具備於前述第1凹凸之前述送出方向全域延設至前述折彎端緣之凸部。

本發明之薄片剝離裝置中，具備可調整前述剝離構件與前述導引構件之間隔之驅動機器較理想。

本發明之薄片剝離裝置中，前述第1凹凸係形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之槽部；前述第2凹凸係將前述原料片夾於其間且延設至前述折彎端緣之前述槽部之相反側之位置較理想。

本發明之薄片剝離裝置中，前述剝離構件具備具有將前述原料片從前述剝離薄片側吸引之吸引口之吸引手段；前述第1凹凸係形成於前述導引面部之槽部；前述吸引口係設於前述槽部較理想。

本發明之薄片剝離方法係一種薄片剝離方法，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，其特徵在於：在具有沿前述原料片之送出方向形成之第1凹凸之導引面部、具有於該第1凹凸之前述送出方向全域延設至折彎端緣而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件之間，在對前述導引面部與前述導引構件之間送出前述原料片且於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域後，以前述折彎端緣將前述剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離。

另外，本發明之薄片黏貼裝置係一種薄片黏貼裝置，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，並將剝離後之接著薄片黏貼於被接著體，其特徵在於：具備：將前述原料片送出之送出手段；將前述送出之原料片之剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離之剝離手段；將前述剝離後之接著薄片按壓於前述被接著體以黏貼之按壓手段；前述剝離手段具備具有將前述剝離薄片折彎之折彎端緣之剝離構件、藉由使前述原料片追隨前述剝離構件之形狀而於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域之追隨手段；前述剝離構件係構成為具有連接於前述折彎端緣且將前述原料片從前述剝離薄片側導引之導引面部、沿前述原料片之送出方向形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之第1凹凸；前述追隨手段係由具備將前述原料片夾於其間且位於前述剝離構件之相反側，且將前述原料片以與前述剝離構件夾住而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件構成；前述第2凹凸係構成為具備於前述第1凹凸之前述送出方向全域延設至前述折彎端緣之凸部。

本發明之薄片黏貼方法係一種薄片黏貼方法，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，並將剝離後之接著薄片黏貼於被接著體，其特徵在於：在具有沿前述原料片之送出方向形成之第1凹凸之導引面部、具有於該第1凹凸之前述送出方向全域延設至折彎端緣而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件之間，在對前述導引面部與前述導引構件之間送出前述原料片且於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域後，以前述折彎端緣將前述剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離，將前述剝離後之接著薄片按壓於前述被接著體以黏貼。

根據如以上之本發明，由於於接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域，故可使接著薄片之對送出方向之彎曲剛性提升。因此，於將剝離薄片折返時接著薄片可抵抗剝離薄片之彎曲力，即使在例如接著薄片之接著劑進入將接著薄片切斷為既定之形狀時形成之剝離薄片之拔除痕跡之場合或為了使接著薄片之接著劑不滲出而於接著薄片之外緣部塗布有清漆等封止劑之場合且對剝離薄片之接著薄片之暫時接著力非常強者，亦可將該接著薄片確實從剝離薄片剝離。此外，由於不必如先前例將剝離薄片對送出方向往左右方向送出，故可抑制裝置之構造複雜化或裝置全體大型化，且即使不是採用有先於寬度方向二分割之剝離薄片之原料片亦能對應。因此，可以簡易構造將該接著薄片從剝離薄片確實剝離。

本發明中，若以由將前述原料片夾於其間且位於前述剝離構件之相反側之第2凹凸構成之追隨手段使原料片追隨剝離構件之形狀，只要將原料片送出即可於接著薄片形成抗折區域，故可以簡易構造將該接著薄片從剝離薄片確實剝離。

此外，本發明中，若將原料片從剝離薄片側吸引或往原料片噴出氣體，使該原料片追隨剝離構件之形狀，可不接觸接著薄片即形成抗折區域。

以下，基於圖面說明本發明之各實施形態。

另外，於第2實施形態以後對與即將以第1實施形態說明之構成構件相同構成構件及具有相同機能之構成構件給予與第1實施形態之構成構件相同符號並將此等之說明省略或簡化。

此外，於各實施形態中之無明示之例如上、下、左、右、近、遠等表示方向之表現皆係以圖1為基準使用。

[第1實施形態]

如圖1及圖2所示，本實施形態之薄片黏貼裝置1係將暫時接著於帶狀之剝離薄片RL之一方之面之接著薄片S從剝離薄片RL剝離且將剝離後之接著薄片S黏貼於被接著體W。在此，接著薄片S係於基材薄片BS之一方之面積層有接著劑層AD而構成，且做為透過該接著劑層AD暫時接著於帶狀之剝離薄片RL之一方之面之原料片R事先準備。

薄片黏貼裝置1具備從原料片R之剝離薄片RL將接著薄片S剝離之薄片剝離裝置2、將前述剝離後之接著薄片S按壓於前述被接著體W以黏貼之按壓手段3。薄片剝離裝置2具備將前述原料片R送出之送出手段4、藉由將前述送出之原料片R之剝離薄片RL折彎而從該剝離薄片RL將前述接著薄片S剝離之剝離手段5。

送出手段4係其全體支持於機架10。此送出手段4具備將原料片R捲繞為捲筒狀並支持之支持滾筒41、導引原料片R之導引滾筒42、43、導引接著薄片S剝離後之剝離薄片RL之導引滾筒44、以做為驅動機器之旋動馬達46驅動之驅動滾筒47、於與驅動滾筒47之間將剝離薄片RL夾入之夾滾筒48、以不圖示之驅動機器將剝離薄片RL回收之回收滾筒49。

剝離手段5具備將前述送出之原料片R之剝離薄片RL折返之做為剝離構件之剝離板片6、將前述原料片R夾於其間且位於與前述剝離板片6對向之做為追隨手段之導引構件7。

如圖3所示，剝離板片6具備將前述原料片R從前述剝離薄片RL側導引之導引面部61、在導引面部61之原料片R之送出方向下流側將前述剝離薄片RL折彎之折彎端緣62、沿前述原料片R之送出方向A形成於前述導引面部61且於前述折彎端緣62開口之做為第1凹凸之複數槽部63。另外，以槽部63構成抗折區域形成手段，可於前述原料片R之中至少前述接著薄片S形成沿送出方向A之凹凸形狀之抗折區域SA。

導引構件7具備將前述原料片R夾於其間且對向於導引面部61存在且夾住前述原料片R與前述槽部63嵌合之做為第2凹凸之複數凸部72、支持此等凸部72之支持板片71。支持板片71之前述原料片R之送出方向上流側之端部係與凸部72一起往從剝離板片6離開之方向彎曲，於接著薄片S進入剝離板片6與導引構件7之間時，防止接著薄片S之送出方向前端部卡於凸部72。另外，剝離板片6與導引構件7係設為可透過不圖示之驅動機器相對離開接近，設為剝離板片6與導引構件7之間隔可調整。藉此，可容易進行原料片R之通紙且亦可對應於厚度不同之各種原料片R。此外，構成為在接著薄片S之送出方向前端部從剝離薄片RL剝離後透過不圖示之驅動機器使剝離板片6與導引構件7分離亦可。藉此，可減少接著薄片S因凸部72而受損之狀況。

按壓手段3具備支持於不圖示之機架之做為驅動機器之直動馬達31、固定於此直動馬達31之輸出軸32之吸著盤33。吸著盤33具有不圖示之複數吸引口，構成為可以此吸引口從基材薄片BS側吸著保持接著薄片S。

針對於以上之薄片黏貼裝置1中從剝離薄片RL將接著薄片S剝離並接剝離後之接著薄片S黏貼於被接著體W之流程說明。

首先，如圖1所示，將原料片R通紙，藉由送出手段4驅動旋動馬達46而使驅動滾筒47旋轉，送出原料片R。之後，送出之原料片R沿剝離板片6與導引構件7往送出方向A導引，接著薄片S之送出方向前端部到達槽部63及凸部72。

若之後亦繼續進行原料片R之送出，原料片R之接著薄片S部分會通過槽部63與凸部72。之後，原料片R追隨槽部63與凸部72之形狀而接著薄片S之送出方向前端部變形為波形，於接著薄片S形成沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA。之後，接著薄片S之送出方向前端部到達剝離板片6之折彎端緣62附近後，如以圖1之實線顯示，原料片R之送出動作暫時停止，成為待機狀態。

其次，被接著體W在輸送機等之搬送路CV上搬送後，以不圖示之感測器檢知，在吸著盤33之下方既定位置停止。在確認被接著體W停止後，薄片黏貼裝置1與上述同樣地以旋動馬達46對原料片R賦予送出力而將接著薄片S送出。此時，接著薄片S係形成有抗折區域SA，故對送出方向A之彎曲剛性較高。因此，即使為對剝離薄片RL之接著薄片S之暫時接著力非常強之場合，接著薄片S不會與剝離薄片RL一起在折彎端緣62折彎而朝向導引滾筒44，會抵抗剝離薄片RL之彎曲力而從折彎端緣62往吸著盤33方向送出，從剝離薄片RL確實剝離並藉由吸著盤33之吸引而吸著保持。

之後，直動馬達31使吸著盤33往下方下降，使接著薄片S之接著面抵接於被接著體W，將接著薄片S往被接著體W按壓並黏貼。

在如上述將接著薄片S黏貼於被接著體W後，薄片黏貼裝置1係在解除吸著盤33對接著薄片S之吸著保持後，以直動馬達31使吸著盤33上升並使各部回歸至初期位置。藉此，剝離之接著薄片S之往被接著體W之黏貼完成，以後重複上述同樣之動作。

根據如以上之本實施形態，有如下之效果。

亦即，薄片黏貼裝置1藉由使原料片R追隨剝離板片6之形狀而於原料片R之接著薄片S形成沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA，故可使接著薄片S之對送出方向A之彎曲剛性提升。因此，即使係對剝離薄片RL之接著薄片S之暫時接著力非常強之原料片R，於將剝離薄片RL折返時接著薄片S可抵抗剝離薄片RL之彎曲力，可將該接著薄片S確實從剝離薄片RL剝離。此外，由於不必將剝離薄片RL對送出方向A往左右方向送出，故可將薄片黏貼裝置1之構造簡化。

[第2實施形態]

其次，基於圖4說明本發明之第2實施形態。

本實施形態之薄片黏貼裝置1A中之剝離手段5僅在具備代替導引構件7而以做為吸引手段之吸引口64為追隨手段之部分與前述第1實施形態不同，故全體圖省略。在此薄片黏貼裝置1A係藉由原料片R往剝離板片6側吸引而於接著薄片S形成沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA。

具體而言，於剝離板片6之槽部63係設有複數吸引口64，此等吸引口64係連接於不圖示之減壓泵等吸引裝置。於具備此種剝離手段5之薄片黏貼裝置1A亦因於接著薄片S形成沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA，故接著薄片S之對送出方向A之彎曲剛性提升，接著薄片S抵抗剝離薄片RL之彎曲力而確實從剝離薄片RL剝離。在此場合，可不接觸接著薄片S即形成抗折區域SA，可防止傷害接著薄片S。

[第3實施形態]

其次，基於圖5說明本發明之第3實施形態。

本實施形態之薄片黏貼裝置1B中之剝離手段5僅在做為追隨手段代替導引構件7而具備氣體噴出手段8之部分與前述第1實施形態不同。

亦即，剝離手段5具備與剝離板片6將原料片R夾於其間且與剝離板片6對向之氣體噴出手段8。氣體噴出手段8係構成為具備往接著薄片S側開口之不圖示之複數噴出口，向原料片R噴出氣體。

於以上之薄片黏貼裝置1B亦因來自氣體噴出手段8之氣體之噴出而於接著薄片S形成沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA，故接著薄片S之對送出方向A之彎曲剛性提升，接著薄片S抵抗剝離薄片RL之彎曲力而確實從剝離薄片RL剝離。在此場合，於形成抗折區域SA時空氣雖會接觸，但沒有直接接觸接著薄片S之物體，故可防止傷害接著薄片S。

[第4實施形態]

其次，基於圖6說明本發明之第4實施形態。

本實施形態之薄片黏貼裝置1C中僅在做為按壓手段代替按壓手段3而具備按壓滾筒9之部分與前述第1～3實施形態不同。

亦即，本實施形態之薄片黏貼裝置1C具備薄片剝離裝置2與按壓滾筒9，薄片剝離裝置2具備送出手段4與第1實施形態～第3實施形態之中任一者之剝離手段5(圖6係顯示第1實施形態之剝離手段5)。此外，按壓滾筒9係以橡膠或樹脂等可彈性變形之構件構成，可旋轉地支持於不圖示之機架。

於以上之薄片黏貼裝置1C中，在以不圖示之感測器檢知搬送路CV上之被接著體W在到達剝離板片6之下方之既定位置後，薄片黏貼裝置1C與上述同樣地驅動旋動馬達46而使驅動滾筒47旋轉，同步於搬送路CV之動作將原料片R送出。之後，由於接著薄片S係形成有沿送出方向A之複數凹凸形狀之抗折區域SA，故對送出方向A之接著薄片S之彎曲剛性較高，從剝離薄片RL確實剝離。之後，剝離之接著薄片S藉由按壓滾筒9而按壓於被接著體W之上面並黏貼於被接著體W。

如上述，為了實施本發明之最良之構成、方法等雖已以前述記載揭示，但本發明並不限定於此。亦即，本發明雖主要關於特定之實施形態特別圖示且說明，但所屬技術領域中具有通常知識者可不從本發明之技術思想及目的之範圍脫離而對以上敘述之實施形態於形狀、材質、數量、其他詳細構成施加各種變更。此外，於上述揭示之限定形狀、材質等之記載係為了使本發明之理解較容易而例示性地記載者，並非限定本發明者，故以脫離此等形狀、材質等之限定之一部分或全部之限定之構件之名稱之記載係包含於本發明者。

例如，剝離手段5中之槽部63或追隨手段可設為對應於接著薄片S之寬度全域之寬度，亦可設為不對應於接著薄片S之寬度全域之寬度。亦即，在橢圓、圓形、菱形等剝離初期區域之寬度比接著薄片S之寬度全域小之場合，即使不是對應於接著薄片S之寬度全域之寬度之追隨手段亦可。其原因在於接著薄片S只要剝離初期區域剝離，其他區域即可簡單剝離。在如上述剝離初期區域之寬度狹窄之接著薄片S之場合，槽部63或凸部72即使不是複數而是單數亦可對應。在此場合，構成追隨手段之吸引口64或不圖示之噴出口只要設於對應於槽部63之形狀之位置即可。

此外，如圖7所示，代替導引構件7而以具有為正交於接著薄片S之送出方向A之方向且平行於導引面部61之旋轉軸CS且伴隨原料片R之送出而旋轉之滾筒CR構成追隨手段亦可。在此場合，可防止接著薄片S摩擦抵抗。

另外，追隨手段並非必要，在對原料片R賦予送出力後，會有張力作用於原料片R，該原料片R會因該張力與抗折區域形成手段而形成比設有追隨手段之場合較小幅度之抗折區域。

此外，在前述各實施形態係藉由形成槽部63來於剝離板片6形成抗折區域形成手段，但形成與槽相反之凸部或形成槽部63與凸部雙方以形成抗折區域形成手段亦可。另外，槽部63涵蓋從剝離板片6之折彎端緣62至原料片R之送出方向A上流側之端緣而形成亦可。

此外，為了使容易形成抗折區域SA，於剝離板片6之內部設線圈加熱器或紅外線加熱器等加熱手段或從氣體噴出手段8噴出加熱氣體亦可。

在前述第1實施形態～第3實施形態係顯示將以剝離手段5從剝離薄片RL剝離之接著薄片S以吸著盤33暫時保持，將以吸著盤33保持之接著薄片S往被接著體W按壓並黏貼之按壓手段3，但做為按壓手段3亦可使用例如將以吸著盤33保持之接著薄片S以壓縮空氣吹飛並黏貼於被接著體W之所謂空氣噴流式者。

前述各實施形態中之驅動機器除可採用旋動馬達、直動馬達、線性馬達、單軸機器手臂、多關節機器手臂等電動機器、氣壓缸、油壓缸、無桿汽缸、旋轉汽缸等致動器等外，亦可採用將此等直接或間接組合者(亦有與在實施形態例示者重複者)。

此外，在前述各實施形態雖未具體例示被接著體W及接著薄片S，但在本發明之薄片黏貼裝置及黏貼方法中被接著體W及接著薄片S之種別或材質等並不特別限定，例如被接著體W可為適當之物品(例如紙箱或樹脂容器等)而接著薄片S為標籤，或被接著體W為半導體晶圓而接著薄片S為保護薄片、切割帶、晶片附加薄膜等亦可。此時，半導體晶圓可例示矽半導體晶圓或化合物半導體晶圓等，黏貼於此種半導體晶圓之接著薄片不限於保護薄片、切割帶、晶片附加薄膜，可適用其他任意之薄片、薄膜、帶等任意之用途、形狀之接著薄片等。另外，被接著體W為光碟之基板而接著薄片S為具有構成記錄層之樹脂層者亦可。如上述，做為被接著體W，不僅玻璃板、鋼板、樹脂板等或其他板狀構件，任意之形態之構件或物品等亦可做為對象。

1．．．薄片黏貼裝置

2．．．薄片剝離裝置

4．．．送出手段

5．．．剝離手段

6．．．剝離板片

7．．．導引構件

32．．．輸出軸

33．．．吸著盤

42．．．導引滾筒

43．．．導引滾筒

44．．．導引滾筒

61．．．導引面部

62．．．折彎端緣

72．．．凸部

A．．．送出方向

R．．．原料片

RL．．．剝離薄片

S．．．接著薄片

SA．．．抗折區域

W．．．被接著體

圖1係本發明之第1實施形態之薄片黏貼裝置之側面圖。

圖2係圖1之本發明之薄片黏貼裝置之部分立體圖。

圖3係圖1之本發明之薄片黏貼裝置中之剝離手段之立體圖。

圖4係本發明之第2實施形態之薄片黏貼裝置中之剝離手段之立體圖。

圖5係本發明之第3實施形態之薄片黏貼裝置之側面圖。

圖6係本發明之第4實施形態之薄片黏貼裝置之側面圖。

圖7係顯示本發明之變形例之與圖3同樣之立體圖。

1．．．薄片黏貼裝置

2．．．薄片剝離裝置

4．．．送出手段

5．．．剝離手段

6．．．剝離板片

7．．．導引構件

32．．．輸出軸

33．．．吸著盤

42．．．導引滾筒

43．．．導引滾筒

44．．．導引滾筒

61．．．導引面部

62．．．折彎端緣

72．．．凸部

A．．．送出方向

R．．．原料片

RL．．．剝離薄片

S．．．接著薄片

SA．．．抗折區域

W．．．被接著體

Claims (7)

1. 一種薄片剝離裝置，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，其特徵在於：具備：將前述原料片送出之送出手段；將前述送出之原料片之剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離之剝離手段；前述剝離手段具備具有將前述剝離薄片折彎之折彎端緣之剝離構件、藉由使前述原料片追隨前述剝離構件之形狀而於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域之追隨手段；前述剝離構件係構成為具有連接於前述折彎端緣且將前述原料片從前述剝離薄片側導引之導引面部、沿前述原料片之送出方向形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之第1凹凸；前述追隨手段係由具備將前述原料片夾於其間且位於前述剝離構件之相反側，且將前述原料片以與前述剝離構件夾住而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件構成；前述第2凹凸係構成為具備於前述第1凹凸之前述送出方向全域延設至前述折彎端緣之凸部。
2. 如申請專利範圍第1項之薄片剝離裝置，其中，具備可調整前述剝離構件與前述導引構件之間隔之驅動機器。
3. 如申請專利範圍第1或2項之薄片剝離裝置，其中，前述第1凹凸係形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之槽部；前述第2凹凸係將前述原料片夾於其間且延設至前述折彎端緣之前述槽部之相反側之位置。
4. 如申請專利範圍第1或2項之薄片剝離裝置，其中，前述剝離構件具備具有將前述原料片從前述剝離薄片側吸引之吸引口之吸引手段；前述第1凹凸係形成於前述導引面部之槽部；前述吸引口係設於前述槽部。
5. 一種薄片剝離方法，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，其特徵在於：在具有沿前述原料片之送出方向形成之第1凹凸之導引面部、具有於該第1凹凸之前述送出方向全域延設至折彎端緣而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件之間，在對前述導引面部與前述導引構件之間送出前述原料片且於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域後，以前述折彎端緣將前述剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離。
6. 一種薄片黏貼裝置，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，並將剝離後之接著薄片黏貼於被接著體，其特徵在於：具備：將前述原料片送出之送出手段；將前述送出之原料片之剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離之剝離手段；將前述剝離後之接著薄片按壓於前述被接著體以黏貼之按壓手段；前述剝離手段具備具有將前述剝離薄片折彎之折彎端緣之剝離構件、藉由使前述原料片追隨前述剝離構件之形狀而於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域之追隨手段；前述剝離構件係構成為具有連接於前述折彎端緣且將前述原料片從前述剝離薄片側導引之導引面部、沿前述原料片之送出方向形成於前述導引面部且於前述折彎端緣開口之第1凹凸；前述追隨手段係由具備將前述原料片夾於其間且位於前述剝離構件之相反側，且將前述原料片以與前述剝離構件夾住而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件構成；前述第2凹凸係構成為具備於前述第1凹凸之前述送出方向全域延設至前述折彎端緣之凸部。
7. 一種薄片黏貼方法，從於基材薄片之一方之面具有接著劑層之接著薄片透過該接著劑層暫時接著於帶狀之剝離薄片之原料片將前述接著薄片剝離，並將剝離後之接著薄片黏貼於被接著體，其特徵在於：在具有沿前述原料片之送出方向形成之第1凹凸之導引面部、具有於該第1凹凸之前述送出方向全域延設至折彎端緣而與前述第1凹凸嵌合之第2凹凸之導引構件之間，在對前述導引面部與前述導引構件之間送出前述原料片且於前述原料片之中至少前述接著薄片形成沿送出方向之凹凸形狀之抗折區域後，以前述折彎端緣將前述剝離薄片折彎並從該剝離薄片將前述接著薄片剝離，將前述剝離後之接著薄片按壓於前述被接著體以黏貼。