TWI538575B - 柔性電路板及其製作方法 - Google Patents

Description

柔性電路板及其製作方法

本發明涉及一種具有散熱結構的柔性電路板及其製作方法。

由於柔性電路板的機械強度及硬度都不理想，與其他電路板或零件結合時，通常需要加上一層補強板。目前，常用的補強板材料為聚醯亞胺或環氧玻璃布層壓板，兩種材質本身的散熱效果均不佳。

先前技術中，即使選用了具有一定散熱效果的金屬鋁或不銹鋼等材料，但也無法避免補強板與柔性電路板之間黏著劑的阻隔，散熱效果仍不理想。

有鑒於此，本發明提供一種能夠有較好散熱性能的柔性電路板及其製作方法。

一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一補強板，在所述補強板一側表面依次形成第一黏著層、散熱材料層及第二黏著層所述第一黏著層和第二黏著層的材料為黏著劑，從而形成多層基板；在所述多層基板上形成複數個散熱孔；及提供一柔性電路板基板，並將所述多層基板貼合於所述柔性電路板基板，且所述第二黏著層與所述柔性電路板基板相鄰，壓合所述多層基板和所述 柔性電路板基板，使所述第一黏著層、散熱材料層及第二黏著層相互融合形成混合散熱材料層，並且所述散熱孔內填充有所述混合散熱材料層的材料，從而形成柔性電路板。

一種柔性電路板，其包括：柔性電路板基板、混合散熱材料層以及補強板。所述柔性電路板基板包括電路基板、形成於電路基板上的導電線路層以及覆蓋於所述導電線路層上的覆蓋層。所述混合散熱材料層中包括黏著劑和均勻分散於所述黏著劑內的散熱材料，所述混合散熱材料層黏著於所述柔性電路板基板的覆蓋層表面。所述補強板黏著於所述混合散熱材料層遠離所述柔性電路板基板的一側，所述柔性電路板包括多個散熱孔，所述散熱孔內填充有所述混合散熱材料層的材料。

相對於先前技術，本發明的柔性電路板在電路板基板與補強板之間設置具有均勻分散的散熱材料的混合散熱材料層，從而可以有效對柔性電路板基板進行散熱。另外，補強板及混合散熱材料層內開設有散熱孔，所述散熱孔從補強板延伸至所述電路板基板的覆蓋層，而且混合散熱材料層進一步填充於散熱孔內以使混合散熱材料層的散熱材料與孔壁相接觸並暴露於外界，使補強板與混合散熱材料層的接觸面積更大，從而更進一步對電路板基板進行散熱，大大提升了散熱效果。

100‧‧‧柔性電路板

110‧‧‧補強板

111‧‧‧多層基板

112‧‧‧散熱孔

120‧‧‧混合散熱材料層

121‧‧‧第一黏著層

122‧‧‧第二黏著層

123‧‧‧散熱材料層

130‧‧‧柔性電路板基板

131‧‧‧電路基板

132‧‧‧導電線路層

133‧‧‧覆蓋層

圖1係本發明實施例提供的在補強板的一側依次塗覆第一黏著層、散熱材料層及第二黏著層而形成多層基板的剖視圖。

圖2係本發明實施例提供的散熱孔分佈示意圖。

圖3係在圖1中多層基板內形成散熱孔的剖視圖。

圖4係將圖2中具有散熱孔的多層基板貼合於柔性電路板基板的剖視圖。

圖5係壓合圖4中多層基板和柔性電路板基板而形成柔性電路板的剖視圖。

請參閱圖1和圖5，本實施例提供一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：

第一步，請參閱圖1，提供一補強板110，將黏著劑塗覆於所述補強板110，形成第一黏著層121，在所述第一黏著層121上添加散熱材料形成散熱材料層123，在散熱材料層123遠離於所述第一黏著層121的表面塗覆黏著劑，形成第二黏著層122，從而形成多層基板111。

所述多層基板111包括補強板110、散熱材料層123以及設置於散熱材料層123相對兩側的第一黏著層121和第二黏著層122，所述第一黏著層121黏著於所述補強板110的一側表面。

本實施例中，所述散熱材料層123的材料是一種在壓合過程中可以隨黏著劑流動並擴散的流質體或顆粒狀散熱材料，所述流質體散熱材料可以為絕緣導熱膠，所述顆粒狀散熱材料可以為導熱性能良好金屬粒狀導熱填料或非金屬粒狀填料。所述絕緣導熱膠可以選自膠黏劑、矽膠、導熱膏、導熱填充膠等的一種或多種混合物；所述導熱性能良好金屬粒狀導熱填料可以選自銀粉、銅粉、鋁粉、鐵粉、鋅粉、金粉等的一種或多種混合物；所述導熱性能 良好非金屬粒狀填料可以選自氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、高導熱石墨炭粉、陶瓷粉等中的一種或多種混合物。

所述補強板110用於補強柔性電路板的剛性，而補強材料按材質可以為酚醛樹脂、玻璃纖維、聚對苯二甲酸類塑膠、聚醯亞胺材料、金屬板五種類型，本實施例中，所述補強板110採用聚醯亞胺材料作為補強材料。

第二步，請參閱圖2和圖3，在所述多層基板111上形成五個散熱孔112。

採用機械鑽孔的方式在所述多層基板111上製作出五個散熱孔112，所述散熱孔112依次貫穿補強板110、第一黏著層121、散熱材料層123及第二黏著層122。本實施例中，所述五個散熱孔112的開口中心不在同一條直線上，且其中任意三個散熱孔112的開口中心不在同一條直線上。

第三步，請參閱圖4和圖5，提供一柔性電路板基板130，並將具有多個散熱孔112的所述多層基板111貼合於所述柔性電路板基板130其中一表面的一端，壓合所述多層基板111和所述柔性電路板基板130，使所述第一黏著層121、散熱材料層123及第二黏著層122相互融合形成混合散熱材料層120，從而形成柔性電路板100。

所述柔性電路板基板130包括電路基板131、形成於所述電路基板131上的導電線路層132及覆蓋於所述導電線路層132上的覆蓋層133。一般地，所述多層基板111的面積小於所述柔性電路板基板 130的面積。

所述柔性電路板基板130和多層基板111放置於壓合機中，在預定溫度和壓力條件下進行壓合，壓合的過程中，所述第一黏著層121和第二黏著層122在所述預定溫度和壓力下向散熱材料層123的方向流動，所述散熱材料層123中的散熱材料在預定壓力和第一黏著層121和第二黏著層122的黏著劑流動作用下均勻擴散於所述第一黏著層121和第二黏著層122內，從而使所述第一黏著層121和第二黏著層122中的黏著劑與散熱材料層123中的散熱材料相互融合形成混合散熱材料層120。而且，所述混合散熱材料層120在壓力作用下進一步填充於所述散熱孔112內。壓合後，所述電路板基板130與混合散熱材料層120牢固黏接，從而使補強板110黏接於所述電路板基板130靠近一端的部份表面。所述散熱材料層123的散熱材料均勻分佈於所述混合散熱材料層120內，從而可以對與所述混合散熱材料層120相接觸的柔性電路板基板130進行有效散熱；另外，填充於所述補強板110內部的散熱孔112的混合散熱材料層120與散熱孔112的內壁相接觸並暴露於外界，增大了補強板110與混合散熱材料層120的接觸面積，從而可以更好地對柔性電路板基板130進行散熱。

請參閱圖5，本實施例提供一種柔性電路板100，其包括柔性電路板基板130、混合散熱材料層120以及補強板110。

所述柔性電路板基板130包括電路基板131、形成於電路基板131上的導電線路層132以及覆蓋於所述導電線路層132上的覆蓋層133，所述混合散熱材料層120中包括黏著劑和均勻分散於所述黏著劑內的散熱材料，所述混合散熱材料層120黏著於所述柔性電 路板基板130的覆蓋層133靠近一端的部份表面，所述補強板110黏著於所述混合散熱材料層120遠離所述柔性電路板基板130的一側。

所述柔性電路板100具有依次貫穿所述補強板110和混合散熱材料層120的多個散熱孔112，所述散熱孔112內填充有所述混合散熱材料層120的材料。本實施例中，所述散熱孔112的數量為5個，且所述散熱孔112的孔徑大於1mm，兩孔邊緣之間的距離大於1mm。所述散熱孔112的開口排列方式可以為規則排列，即是將散熱孔的中心的連線為同一圓形上或散熱孔的中心的連線為矩形，當然，還可以為不規則排列，但須滿足條件：散熱孔112的數量不少於三個，任意三個散熱孔112的開口中心不在同一條直線上。

相對於先前技術，本實施例的柔性電路板100在柔性電路板基板130與補強板110之間設置具有均勻分散的散熱材料的混合散熱材料層120，從而可以有效對柔性電路板基板130進行散熱。另外，補強板110及混合散熱材料層120內開設有散熱孔112，所述散熱孔112從補強板110延伸至所述柔性電路板基板130的覆蓋層133，而且混合散熱材料層120進一步填充於散熱孔112內以使混合散熱材料層120的散熱材料與孔壁相接觸並暴露於外界，使補強板110與混合散熱材料層120的接觸面積更大，從而更進一步對柔性電路板基板130進行散熱，大大提升了散熱效果。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，於爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

100‧‧‧柔性電路板

110‧‧‧補強板

112‧‧‧散熱孔

120‧‧‧混合散熱材料層

130‧‧‧柔性電路板基板

131‧‧‧電路基板

132‧‧‧導電線路層

133‧‧‧覆蓋層

Claims (9)

1. 一種柔性電路板，其包括：柔性電路板基板、混合散熱材料層以及補強板，所述柔性電路板基板包括電路基板、形成於電路基板上的導電線路層以及覆蓋於所述導電線路層上的覆蓋層，所述混合散熱材料層中包括黏著劑和均勻分散於所述黏著劑內的散熱材料，所述混合散熱材料層黏著於所述柔性電路板基板的覆蓋層表面，所述補強板黏著於所述混合散熱材料層遠離所述柔性電路板基板的一側，所述柔性電路板包括多個散熱孔，所述散熱孔內填充有所述混合散熱材料層的材料。
2. 如請求項1所述之柔性電路板，其中，所述散熱孔的數量不小於3個，孔徑大於1mm，兩孔邊緣之間的距離大於1mm。
3. 如請求項2所述之柔性電路板，其中，所述散熱孔的開口排列方式為規則排列，規則排列是將散熱孔的中心的連線為同一圓形上或散熱孔的中心的連線為矩形。
4. 如請求項2所述之柔性電路板，其中，任意三個所述散熱孔的開口中心不在同一條直線上。
5. 如請求項1所述之柔性電路板，其中，所述散熱材料為流質體散熱材料或顆粒狀散熱材料。
6. 如請求項5所述之柔性電路板，其中，所述流質體散熱材料為絕緣導熱膠，所述顆粒狀散熱材料為金屬粒狀導熱填料或非金屬粒狀導熱填料。
7. 如請求項6所述之柔性電路板，其中，所述絕緣導熱膠為膠黏劑、矽膠、導熱膏、導熱填充膠中的一種或多種混合物。
8. 如請求項6所述之柔性電路板，其中，所述金屬粒狀導熱填料選自銀粉、銅粉、鋁粉、鐵粉、鋅粉、金粉中的一種或多種的混合物；所述非金屬 粒狀填料選自氧化鋁、氧化鎂、氧化鋅、氮化鋁、氮化硼、碳化矽、高導熱石墨炭粉、陶瓷粉中的一種或多種的混合物。
9. 一種柔性電路板的製作方法，包括步驟：提供一補強板，在所述補強板一側表面依次形成第一黏著層、散熱材料層及第二黏著層所述第一黏著層和第二黏著層的材料為黏著劑，從而形成多層基板；在所述多層基板上形成複數個散熱孔；及提供一柔性電路板基板，並將所述多層基板貼合於所述柔性電路板基板，且所述第二黏著層與所述柔性電路板基板相鄰，壓合所述多層基板和所述柔性電路板基板，使所述第一黏著層、散熱材料層及第二黏著層相互融合形成混合散熱材料層，並且所述散熱孔內填充有所述混合散熱材料層的材料，從而形成柔性電路板。