TWI537347B - 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 - Google Patents
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- TWI537347B TWI537347B TW104110917A TW104110917A TWI537347B TW I537347 B TWI537347 B TW I537347B TW 104110917 A TW104110917 A TW 104110917A TW 104110917 A TW104110917 A TW 104110917A TW I537347 B TWI537347 B TW I537347B
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- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 title claims description 89
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims description 70
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 49
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 38
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 38
- 239000010954 inorganic particle Substances 0.000 claims description 34
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 33
- 229910021645 metal ion Inorganic materials 0.000 claims description 32
- 238000006722 reduction reaction Methods 0.000 claims description 30
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 29
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 29
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 21
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 13
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 13
- SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N silver(1+) nitrate Chemical compound [Ag+].[O-]N(=O)=O SQGYOTSLMSWVJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M hydroxide Chemical compound [OH-] XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 9
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 9
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 8
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 8
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 8
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 claims description 7
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 7
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 claims description 7
- GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N sodium;9,10-dioxoanthracene-2-sulfonic acid Chemical compound [Na+].C1=CC=C2C(=O)C3=CC(S(=O)(=O)O)=CC=C3C(=O)C2=C1 GGCZERPQGJTIQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 6
- 150000002923 oximes Chemical class 0.000 claims description 6
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000002940 palladium Chemical class 0.000 claims description 5
- 229910001961 silver nitrate Inorganic materials 0.000 claims description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims description 4
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) acetate Chemical compound [Pd+2].CC([O-])=O.CC([O-])=O YJVFFLUZDVXJQI-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 4
- NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N silver oxide Chemical compound [O-2].[Ag+].[Ag+] NDVLTYZPCACLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L silver sulfate Chemical compound [Ag+].[Ag+].[O-]S([O-])(=O)=O YPNVIBVEFVRZPJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 4
- 229910000367 silver sulfate Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims description 4
- ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 1,3-dihydropyrrolo[2,3-b]pyridin-2-one Chemical compound C1=CN=C2NC(=O)CC2=C1 ZXSQEZNORDWBGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- RGQOFHWWIXEWOV-UHFFFAOYSA-N OOO.[Ag] Chemical compound OOO.[Ag] RGQOFHWWIXEWOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 claims description 3
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 claims description 3
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 claims description 3
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 claims description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 claims description 3
- 229910001958 silver carbonate Inorganic materials 0.000 claims description 3
- LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L silver carbonate Substances [Ag].[O-]C([O-])=O LKZMBDSASOBTPN-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 claims description 2
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 2
- 150000001299 aldehydes Chemical class 0.000 claims description 2
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 2
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910001923 silver oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 2
- QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N butyl prop-2-enoate;methyl 2-methylprop-2-enoate;prop-2-enoic acid Chemical compound OC(=O)C=C.COC(=O)C(C)=C.CCCCOC(=O)C=C QHIWVLPBUQWDMQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000976 ink Substances 0.000 description 95
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 29
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 19
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 14
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 10
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 10
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 2-butoxyethanol Chemical compound CCCCOCCO POAOYUHQDCAZBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 8
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 8
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 8
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 8
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 description 8
- -1 Silver ions Chemical class 0.000 description 7
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical group CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N butyl acetate Chemical compound CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N isophorone Chemical compound CC1=CC(=O)CC(C)(C)C1 HJOVHMDZYOCNQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N methyl benzoate Chemical group COC(=O)C1=CC=CC=C1 QPJVMBTYPHYUOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 4
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 4
- LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N (ne)-n-[(4-nitrophenyl)-phenylmethylidene]hydroxylamine Chemical compound C=1C=C([N+]([O-])=O)C=CC=1C(=N/O)/C1=CC=CC=C1 LNOLJFCCYQZFBQ-BUHFOSPRSA-N 0.000 description 3
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical group O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004359 castor oil Substances 0.000 description 3
- 235000019438 castor oil Nutrition 0.000 description 3
- ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N glycerol triricinoleate Natural products CCCCCC[C@@H](O)CC=CCCCCCCCC(=O)OC[C@@H](COC(=O)CCCCCCCC=CC[C@@H](O)CCCCCC)OC(=O)CCCCCCCC=CC[C@H](O)CCCCCC ZEMPKEQAKRGZGQ-XOQCFJPHSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical group COC(C)COC(C)CO CUDYYMUUJHLCGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 2-(3,4-dimethoxyphenyl)-5-hydroxy-7-methoxychromen-4-one Chemical compound C=1C(OC)=CC(O)=C(C(C=2)=O)C=1OC=2C1=CC=C(OC)C(OC)=C1 HIXDQWDOVZUNNA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N Cu2+ Chemical compound [Cu+2] JPVYNHNXODAKFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 2
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 2
- 150000001555 benzenes Chemical class 0.000 description 2
- 229910001431 copper ion Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 description 2
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical group 0.000 description 2
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 2
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000391 magnesium silicate Substances 0.000 description 2
- 229910052919 magnesium silicate Inorganic materials 0.000 description 2
- 235000019792 magnesium silicate Nutrition 0.000 description 2
- 229940095102 methyl benzoate Drugs 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- 239000012266 salt solution Substances 0.000 description 2
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 2
- 239000000080 wetting agent Substances 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydro-2,5-benzodioxocine-1,6-dione Chemical compound O=C1OCCOC(=O)C2=CC=CC=C12 SENMPMXZMGNQAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N Ammonium hydroxide Chemical compound [NH4+].[OH-] VHUUQVKOLVNVRT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 1
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N Silver ion Chemical compound [Ag+] FOIXSVOLVBLSDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920010524 Syndiotactic polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N acrylonitrile butadiene styrene Chemical compound C=CC=C.C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 XECAHXYUAAWDEL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000122 acrylonitrile butadiene styrene Polymers 0.000 description 1
- 239000004676 acrylonitrile butadiene styrene Substances 0.000 description 1
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N ammonia Natural products N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006555 catalytic reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 1
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 1
- 229940079593 drug Drugs 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N n-benzyl-2-(3-formylindol-1-yl)acetamide Chemical compound C12=CC=CC=C2C(C=O)=CN1CC(=O)NCC1=CC=CC=C1 RCHKEJKUUXXBSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N palladium(2+) Chemical compound [Pd+2] MUJIDPITZJWBSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M silver acetate Chemical compound [Ag+].CC([O-])=O CQLFBEKRDQMJLZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229940071536 silver acetate Drugs 0.000 description 1
- LACPWBKIVMNERF-UHFFFAOYSA-M silver azane hydroxide Chemical compound [OH-].N.[Ag+] LACPWBKIVMNERF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J35/00—Catalysts, in general, characterised by their form or physical properties
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- B01J35/30—
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
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- H—ELECTRICITY
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- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0709—Catalytic ink or adhesive for electroless plating
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
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Description
本發明是有關於一種芯鞘(core-sheath)型催化劑，特別是指一種用於催化性油墨的芯鞘型催化劑。
隨著科技日益進步，各式各樣的電子產品已被廣泛運用在日常生活中，而導電線路又為電子產品能否成功運作的關鍵元件，因此如何製備電子產品中的導電線路，成為目前電子工業極欲發展的方向。
近年來，應用油墨印刷技術製備導電線路的方法已受到高度關注。CN 1946880B即揭示一種應用油墨印刷技術製備導電線路的方法，其是先將含有催化金屬離子源(如氯化鈀、乙酸鈀)的催化性油墨依照所需導電線路的圖案塗佈於基板上，並藉由加入額外的還原劑使催化金屬離子還原成催化金屬，再於該催化金屬的圖案上沉積導電金屬後，製得導電線路。
CN 101640979A則揭示另一種應用油墨印刷技術製備導電線路的方法，其是先將含有如硝酸銀、硫酸銀、醋酸銀等銀鹽溶液的催化性油墨透過噴墨方式塗布在基板上形成線路圖案，再經輻射照射，使銀鹽溶液中的銀離子
還原成銀金屬後形成預製線路圖，並於該預製線路圖表面鍍覆導電金屬後，製得導電線路。
然而，催化金屬離子(如鈀離子、銀離子、金離
子等)於溶液狀態下較不穩定，容易進行其它非還原反應；但若使催化金屬離子處於非溶液或高溫狀態，金屬離子的反應活性又會大幅下降。因此，前述兩種方法所使用的催化性油墨於塗佈至基板上後，並無法長時間保存，皆需立刻進行還原催化金屬離子的步驟，使金屬離子先還原成金屬，以避免催化金屬離子進行其它非還原反應或因反應活性降低而使油墨失去作用。
鑒於習知應用油墨印刷技術製備導電線路方法中所使用的催化性油墨於塗佈至基板後，皆需立刻還原催化金屬離子而無法長時間保存的缺點，本案申請人首先研發出一種含有催化金屬離子的芯鞘型催化劑，藉由使用該芯鞘型催化劑作為油墨中的催化金屬離子源，使油墨於塗佈至基板後，可長時間保存，無需立刻進行還原催化金屬離子的步驟。
因此，本發明之第一目的，即在提供一種用於催化性油墨的芯鞘型催化劑，該芯鞘型催化劑能使後續所製得的油墨於塗佈至基板後，可長時間保存，無需立刻進行還原催化金屬離子的步驟。
於是本發明用於催化性油墨的芯鞘型催化劑，包含一芯部及一鞘部。該芯部為無機粒子。該鞘部是由至
少一種化合物所組成，該化合物是選自於由下列所構成之群組：氫氧化二氨合銀[Ag(NH3)2(OH)]、銀鹽、鈀鹽及氯金酸。
因此，本發明之第二目的，即在提供一種催化
性油墨。該催化性油墨於塗佈至基板後，可長時間保存，無需立刻進行還原催化金屬離子的步驟。
於是本發明催化性油墨，包含多數個芯鞘型催
化劑、一樹脂及一溶劑。
該等芯鞘型催化劑分別具有一芯部及一鞘部，
其中，該芯部為無機粒子，該鞘部是由至少一種化合物所組成。
因此，本發明之第三目的，即在提供一種前述催化性油墨的製備方法，包含下列步驟：(1)將該化合物溶液與該等無機粒子混合製成該等芯鞘型催化劑；及(2)混合該等芯鞘型催化劑、該樹脂與該溶劑，製得該催化性油墨。
因此，本發明之第四目的，即在提供一種導電線路的製備方法，包含下列步驟：(1)將前述的催化性油墨附著於一基板上，以形成一油墨層；(2)使該催化性油墨的芯鞘型催化劑中組成該鞘部的化合物進行還原反應，以生成催化金屬；及(3)使該催化金屬與一含有導電金屬離子的溶液接觸，使
該導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應並生成導電金屬。
因此，本發明之第五目的，即在提供一種導電線路的製備方法，包含下列步驟：(1)於一基板上形成一油墨層，該油墨層包含一芯鞘型催化劑，該芯鞘型催化劑包含一芯部及一包圍該芯部的鞘部；(2)令該鞘部藉由還原反應而生成一催化金屬；及(3)令一導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應，而於該基材上生成一導電金屬。
因此，本發明之第六目的，即在提供一種導電線路的製備方法，用以於一基板上形成一導電線路，該基板上附著一油墨層，該油墨層包含一芯鞘型催化劑，該芯鞘型催化劑包含一芯部及一包圍該芯部的鞘部，該方法包含下列步驟：(1)以光照射方式活化該芯部；(2)藉由該被活化的芯部促進該鞘部進行還原反應，以生成一催化金屬；及(3)令一導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應，而於該基板上生成一導電金屬。
本發明之功效在於：由於該含有催化金屬離子(銀離子、鈀離子、金離子)的化合物(氫氧化二氨合銀、銀鹽、鈀鹽或氯金酸)是承載於無機粒子表面並形成具有芯鞘結構的芯鞘型催化劑，因而在後續調配成催化性油墨時，
雖然該芯鞘型催化劑是處於溶液狀態，但不易進行其它非還原反應；又，該催化金屬離子處於非溶液或高溫狀態時反應活性雖會降低，但該芯部的無機粒子能促進催化金屬離子後續還原反應的進行，因此，本發明的芯鞘型催化劑能使其所製得的催化性油墨於塗佈至基板後，不論是處於溶液、非溶液或高溫狀態下，其中的催化金屬離子不易進行其它非還原反應或會因反應活性降低而使油墨失去作用，所以可長時間保存，無需立刻進行還原催化金屬離子的步驟。
以下將就本發明內容進行詳細說明：
本發明用於催化性油墨的芯鞘型催化劑的一實施例包含一芯部及一鞘部。該芯部為無機粒子，該鞘部是由至少一種化合物所組成。以下針對無機粒子、化合物及催化劑進行說明：
無機粒子是選自粒徑小於250nm的粒子。其中，當無機粒子的粒徑大於250nm時，使得相同容積的油墨中無機粒子的總表面積相對較小，因此能與鞘部化合物反應的面積相對較少；當無機粒子的粒徑小於220nm時，則粒子與粒子間較易形成團聚現象，較不易均勻分散。故，
在具體實施例中，無機粒子的粒徑範圍主要選自220~250nm間。
又，無機粒子是選自於二氧化鈦粒子、氧化鋅
粒子、氧化鋁粒子、氧化鈰粒子、氧化鑭粒子、硫酸鋇粒子、矽酸鎂粒子、碳粒子或前述的一組合。在具體實施例中，該無機粒子為二氧化鈦粒子。
化合物是選自於由下列所構成群組中的至少其
中一種：氫氧化二氨合銀、硝酸銀、碳酸銀、硫酸銀、氯化鈀、醋酸鈀及氯金酸。在具體實施例中，該化合物為氫氧化二氨合銀。
芯鞘型催化劑是選自以芯部無機粒子的總重為
1重量份計，鞘部化合物的重量範圍為0.1~0.51重量份的比例範圍。其中，當鞘部化合物含量大於0.51重量份時，油墨製作過程中較易有水析出現象；若鞘部化合物含量小於0.1重量份時，其活化成分含量相對減少，將導致後續進行還原反應後所生成的導電金屬較易產生膜層不均勻的現象。
催化性油墨包含多數個前述的芯鞘型催化劑、樹脂及溶劑。此外，本實施例的催化性油墨還包含添加劑。以下針對樹脂、溶劑及添加劑進行說明：
樹脂是選自於聚氨酯樹脂、醛樹脂、酮樹脂、
酚醛樹脂、環氧樹脂、矽氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脂肪酸樹脂、丙烯酸樹脂或前述的一組合。在具體實施例中，樹脂是選自於聚氨酯樹脂、矽氧樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂或前述的一組合。
芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，樹脂的含
量範圍為1~3重量份。在具體的實施例中，芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，樹脂含量主要範圍為1.2~2.6重量份。
溶劑是選自於酮類、醇類、酯類、醚類、苯類、松香水或前述的組合。酮類是選自於環己酮、異佛爾酮、丙酮、丁酮、N-甲基吡咯烷酮或前述的一組合；醇類是選自於異丙醇、正丁醇或前述的一組合；酯類是選自於乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇***醋酸酯或前述的一組合；醚類是選自於二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚或前述的一組合；苯類為二甲苯。在具體實施例中，該溶劑為N-甲基吡咯烷酮或乙二醇丁醚。
芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，溶劑的含量範圍為0.5~3重量份。在具體實施例中，芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，溶劑的含量範圍為0.7~2.6重量份。
添加劑是選自於硬化劑、矽氧偶合劑、蓖麻油、平滑劑、分散劑、消泡劑、平坦劑、濕潤劑、防塞網劑或前述的一組合。硬化劑是選自於苯甲酸甲酯、異氰酸酯或
前述的一組合。其中，蓖麻油具有潤滑的功用，用以提高油墨的濕潤性。
在具體實施例中，添加劑是選自於硬化劑、矽
氧偶合劑或前述的一組合。以芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，硬化劑的添加量範圍為0.1~0.23重量份，矽氧偶合劑的添加量範圍為0.02~0.04重量份。其中，該硬化劑為異氰酸酯，該矽氧偶合劑為氨基矽氧偶合劑。
本發明催化性油墨的製備方法一實施例包含步驟(1)：將化合物溶液與無機粒子混合製成芯鞘型催化劑；及步驟(2)：混合芯鞘型催化劑、樹脂與溶劑，製得催化性油墨。以下針對步驟(1)與步驟(2)進行說明：
步驟(1)的化合物溶液是選自於氫氧化二氨合銀溶液、硝酸銀溶液、碳酸銀溶液、硫酸銀溶液、氯化鈀溶液、醋酸鈀溶液、氯金酸溶液或前述的一組合。在具體實施例中，該化合物溶液為氫氧化二氨合銀溶液。
該步驟(1)的該等無機粒子是選自於二氧化鈦粒子、氧化鋅粒子、氧化鋁粒子、氧化鈰粒子、氧化鑭粒子、硫酸鋇粒子、矽酸鎂粒子、碳粒子或前述的一組合。在具體實施例中，該無機粒子為二氧化鈦粒子。
該步驟(1)的該等無機粒子的粒徑分別小於250nm。該步驟(1)的該等無機粒子的粒徑範圍分別為220~250nm。
在該步驟(1)中，化合物溶液的濃度範圍為0.1~0.5N。
較佳地，在該步驟(1)中，以化合物溶液為1重量份計，該等無機粒子的添加量範圍為2~3重量份。
該步驟(2)除了混合該等芯鞘型催化劑、樹脂與溶劑外，還可以再加入添加劑進行混合。以下再針對步驟(2)中的樹脂、溶劑及添加劑進行說明：
(a)樹脂：該步驟(2)的樹脂是選自於聚氨酯樹脂、醛樹脂、酮樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、矽氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脂肪酸樹脂、丙烯酸樹脂或前述的一組合。在具體實施例中，該樹脂是選自於聚氨酯樹脂、矽氧樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂或前述的一組合。
在該步驟(2)中，以該等芯鞘型催化劑總重為1重量份計，該樹脂的添加量範圍為1~3重量份。在具體實施例中，以該等芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，該樹脂的添加量主要範圍為1.2~2.6重量份。
(b)溶劑：該步驟(2)的溶劑是選自於酮類、醇類、酯類、醚類、苯類、松香水或前述的組合。酮類是選自於環己酮、異佛爾酮、丙酮、丁酮、N-甲基吡咯烷酮或前述的一組合；醇類是選自於異丙醇、正丁醇或前述的一組合；酯類是選自於乙酸乙酯、乙酸正丁酯、乙二醇***醋酸酯或前述的
一組合；醚類是選自於二丙二醇甲醚、乙二醇丁醚或前述的一組合；苯類為二甲苯。在具體實施例中，該溶劑為N-甲基吡咯烷酮或乙二醇丁醚。
在該步驟(2)中，以該等芯鞘型催化劑總重為1
重量份計，該溶劑的添加量範圍為0.5~3重量份。更佳地，以該等芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，在具體實施例中，該溶劑的添加量主要範圍為0.7~2.6重量份。
(c)添加劑：該步驟(2)的添加劑是選自於硬化劑、矽氧偶合劑、蓖麻油、平滑劑、分散劑、消泡劑、平坦劑、濕潤劑、防塞網劑或前述的一組合。該硬化劑是選自於苯甲酸甲酯、異氰酸酯或前述的一組合。
在具體實施例中，該添加劑是選自於硬化劑、矽氧偶合劑或前述的一組合。以該等芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，該硬化劑的添加量範圍為0.1~0.23重量份，該矽氧偶合劑的添加量範圍為0.02~0.04重量份。
在具體實施例中，該硬化劑為異氰酸酯，該矽氧偶合劑為氨基矽氧偶合劑。
本發明導電線路的製備方法的一實施例包含步驟(1)：將本發明前述實施例的催化性油墨附著於一基板上，以形成一油墨層；步驟(2)：使該催化性油墨的芯鞘型催化劑中組成該鞘部的化合物進行還原反應，以生成催化金屬並形成一含有催化金屬的油墨層；及步驟(3)：使該含
有催化金屬之油墨層與一含有導電金屬離子的溶液接觸，使該導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應並生成導電金屬，同時形成該導電線路。
該步驟(1)的基板材質是選自於聚碳酸酯、聚對
苯二甲酸乙二酯、聚醯胺、聚甲基丙烯酸甲酯、環氧樹脂、間規聚苯乙烯、聚苯硫醚、玻璃、陶瓷、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物或前述的一組合。
該步驟(2)是於一還原劑存在下，使該化合物進
行還原反應。該還原劑為甲醛。
當該鞘部的化合物是由氫氧化二氨合銀所組成
時，該步驟(2)是於紫外光照射下，使該化合物進行還原反應。該紫外光波長範圍為230~380nm。又，該紫外光波長為254nm。特別值得一提的是，該芯部的無機粒子經紫外光照射後，可作為電子供體(electron donors)，具有促進該鞘部的氫氧化二氨合銀進行後續還原反應之效果，所以，雖然氫氧化二氨合銀處於非溶液或高溫狀態時反應活性會降低，但只要透過紫外光照射該芯鞘型催化劑，就能促進氫氧化二氨合銀後續還原反應的進行。其中，在本實施例中，該無機粒子為二氧化鈦粒子。
該步驟(3)的導電金屬離子是選自於銅離子、鎳
離子或前述的一組合。
該導電線路的製備方法還包含一於該步驟(3)後
之步驟(4)，該步驟(4)是利用雷射光雕刻該導電金屬的步驟。
本發明將就以下實施例來作進一步說明，但應瞭解的是，該實施例僅為例示說明之用，而不應被解釋為本發明實施之限制。
製備例1的芯鞘型催化劑是根據下列步驟所製得：步驟(1)：將0.1N硝酸銀溶液滴加至濃度為25wt%氨水中，至溶液變成澄清後，製得濃度為0.1N的氫氧化二氨合銀溶液。
步驟(2)：將粒徑為250nm的二氧化鈦粉末與步
驟(1)所得的氫氧化二氨合銀溶液，以2.65：1的重量比例混合後，製得具有芯鞘結構的芯鞘型催化劑(芯部TiO2與鞘部氫氧化二氨合銀的重量比為1：0.105)。
實施例1的催化性油墨是根據下列步驟所製得：步驟(1)：將24g聚氨酯樹脂與25.8g製備例1所得的芯鞘型催化劑分別加入攪拌器(廠商SHIN KWANG；型號G-100R)後，均勻攪拌(攪拌條件800rpm/300s)，即製得第一預製油墨。
步驟(2)：於800rpm/300s的攪拌條件下，依序加入19.5g矽氧樹脂、9g環氧樹脂及2.8g N-甲基吡咯烷酮到步驟(1)所得的第一預製油墨中，並於攪拌器內均勻攪拌後，製得第二預製油墨。
步驟(3)：將3g異氰酸酯加入步驟(2)所得的第二預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/60s)，即製得的三預製油墨。
步驟(4)：將21.2g N-甲基吡咯烷酮加入步驟(3)所得的第三預製油墨中，並於攪拌器內蓋上蓋子攪拌20min(攪拌條件300rpm/1200s)後，即製得該催化性油墨。
實施例2的催化性油墨是根據下列步驟所製得：
步驟(1)：將24g聚氨酯樹脂與16g製備例1
所得的芯鞘型催化劑加入攪拌器後，均勻攪拌(攪拌條件800rpm/300s)，即製得第一預製油墨。
步驟(2)：於800rpm/300s的攪拌條件下，依序加入0.4g三聚氰胺樹脂及8g乙二醇丁醚到步驟(1)所得的第一預製油墨中，並於攪拌器內均勻攪拌後，製得第二預製油墨。
步驟(3)：將3.6g異氰酸酯加入步驟(2)所得的第二預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/60s)，即製得第三預製油墨。
步驟(4)：將32g乙二醇丁醚加入步驟(3)所得的第三預製油墨中，並於攪拌器內蓋上蓋子攪拌20min(攪拌條件300rpm/1200s)後，即製得該催化性油墨。
實施例3的催化性油墨是根據下列步驟所製得：
步驟(1)：將19.2g聚氨酯樹脂與17.1g製備例1所得的芯鞘型催化劑加入攪拌器後，均勻攪拌(攪拌條件800rpm/300s)，即製得第一預製油墨。
步驟(2)：將3g異氰酸酯加入步驟(1)所得的第一預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/60s)，即製得第二預製油墨。
步驟(3)：將3g矽氧樹脂加入步驟(2)所得的第二預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/300s)，即製得第三預製油墨。
步驟(4)：將19.2g乙二醇丁醚加入步驟(3)所得的第三預製油墨中，並於攪拌器內蓋上蓋子攪拌20min(攪拌條件300rpm/1200s)後，即製得該催化性油墨。
實施例4的催化性油墨是根據下列步驟所製得：
步驟(1)：將30g聚氨酯樹脂與13.5g製備例1所得的芯鞘型催化劑加入攪拌器後，均勻攪拌(攪拌條件800rmp/300s)，即製得第一預製油墨。
步驟(2)：於800rpm/300s的攪拌條件下，依序加入1g三聚氰胺樹脂、3g矽氧樹脂及1g環氧樹脂到步驟(1)所得的第一預製油墨並於攪拌器內均勻攪拌後，製得第二預製油墨。
步驟(3)：將2.25g異氰酸酯加入步驟(2)所得的第二預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/60s)，即製得第三預製油墨。
步驟(4)：將0.45g氨基矽氧偶合劑加入步驟(3)所得的第三預製油墨後，攪拌均勻(攪拌條件800rpm/300s)，即製得第四預製油墨。
步驟(5)：將10g乙二醇丁醚加入步驟(4)所得的第四預製油墨中，並於攪拌器內蓋上蓋子攪拌20min(攪拌條件300rpm/1200s)後，即製得該催化性油墨。
實施例1~4之催化性油墨中，各成分的種類與含量比例(以該芯鞘型催化劑總重為1重量份計)分別如下
表2所示：
應用例1~4的導電線路是分別依據下表3選擇所使用的基板材質，並根據下列步驟所製得：
步驟(1)：將由實施例所製得的催化性油墨塗佈
至基板後，於該基板上形成一油墨層。特別值得一提的是，該基板上所形成的油墨層可長時間保存，不易進行其它非還原反應，因此無需立刻進行下述的步驟(2)。在本實施例中，此油墨可保存一個月。
步驟(2)：使用波長為254nm的氘燈(廠商：台
育)照射該基板上的油墨層5~8min，以活化二氧化鈦粒子，進而促進該芯鞘型催化劑中組成該鞘部的氫氧化二氨合銀(化合物)進行還原反應後，生成銀金屬(催化金屬)並形成一含有銀金屬之油墨層。
步驟(3)：使步驟(2)所得該含有銀金屬之油墨層浸置於鍍銅溶液(成分如下表4所示)中，經15min後，使銅離子(導電金屬離子)於該銀金屬之存在下進行還原反應並生成銅金屬(導電金屬)，同時形成一預製導電線路，步驟(4)：再以光源波長為1090nm的光纖雷射(3-軸；廠商KEYENCE；型號MD-5100)雕刻該步驟(3)所得預製導電線路，以除去不必要的金屬後，製得該導電線路。
需特別說明，步驟(3)中油墨層浸置於鍍銅溶液中的時間，可依據最終導電線路所需求的銅金屬厚度進行
調整。
綜上所述，藉由該含有催化金屬離子的化合物
(氫氧化二氨合銀)承載於無機粒子表面形成具有芯鞘結構的芯鞘型催化劑，使後續所製得的催化性油墨於塗佈至基板後，可長時間保存，無需立刻進行還原催化金屬離子的步驟，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當
不能以此限定本發明實施之範圍，凡是依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
Claims (21)
- 一種用於催化性油墨的芯鞘型催化劑，包含：一芯部，為無機粒子；及一鞘部，是由至少一種化合物所組成，該化合物是選自於由下列所構成之群組：氫氧化二氨合銀、銀鹽、鈀鹽及氯金酸。
- 如請求項1所述的芯鞘型催化劑，其中，該無機粒子的粒徑小於250nm。
- 如請求項2所述的芯鞘型催化劑，其中，該無機粒子的粒徑範圍為220~250nm。
- 如請求項1所述的芯鞘型催化劑，其中，該銀鹽是選自於由下列所構成之群組：硝酸銀、碳酸銀及硫酸銀；該鈀鹽是選自於由下列所構成之群組：氯化鈀及醋酸鈀。
- 如請求項1所述的芯鞘型催化劑，其中，該無機粒子是選自於二氧化鈦粒子、氧化鋅粒子、氧化鋁粒子、氧化鈰粒子、氧化鑭粒子、硫酸鋇粒子、矽酸鎂粒子、碳粒子或前述的一組合。
- 如請求項1所述的芯鞘型催化劑，其中，以該芯部的總重為1重量份計，該鞘部的重量範圍為0.1~0.51重量份。
- 一種催化性油墨，包含：多數個芯鞘型催化劑，該等芯鞘型催化劑分別具有一芯部及一鞘部，其中，該芯部為無機粒子，該鞘部是由至少一種化合物所組成，該化合物是選自於由下列所構成之群組：氫氧化二氨合銀、銀鹽、鈀鹽及氯金酸； 一樹脂；及一溶劑。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，該無機粒子的粒徑小於250nm。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，該無機粒子是選自於二氧化鈦粒子、氧化鋅粒子、氧化鋁粒子、氧化鈰粒子、氧化鑭粒子、硫酸鋇粒子、矽酸鎂粒子、碳粒子或前述的一組合。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，以該芯部的總重為1重量份計，該鞘部的重量範圍為0.1~0.51重量份。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，以該等芯鞘型催化劑的總重為1重量份計，該樹脂的含量範圍為1~3重量份，該溶劑的含量範圍為0.5~3重量份。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，該樹脂是選自於聚氨酯樹脂、醛樹脂、酮樹脂、酚醛樹脂、環氧樹脂、矽氧樹脂、三聚氰胺樹脂、脂肪酸樹脂、丙烯酸樹脂或前述的一組合。
- 如請求項7所述的催化性油墨，其中，該溶劑是選自於酮類、醇類、酯類、醚類、苯類、松香水或前述的一組合。
- 一種如請求項7至13中任一項所述的催化性油墨的製備方法，包含下列步驟：(1)將該化合物溶液與該等無機粒子混合製成該等芯鞘型催化劑；及 (2)混合該等芯鞘型催化劑、該樹脂與該溶劑，製得該催化性油墨。
- 如請求項14所述的催化性油墨的製備方法，其中，在該步驟(1)中，以該化合物溶液為1重量份計，該等無機粒子的添加量範圍為2~3重量份。
- 一種導電線路的製備方法，包含下列步驟：(1)將如請求項7至13中任一項所述的催化性油墨附著於一基板上，以形成一油墨層；(2)使該催化性油墨的芯鞘型催化劑中組成該鞘部的化合物進行還原反應，以生成催化金屬；及(3)使該催化金屬與一含有導電金屬離子的溶液接觸，使該導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應並生成導電金屬。
- 如請求項16所述的導電線路的製備方法，其中，該步驟(2)是於一還原劑存在下，使該化合物進行還原反應。
- 如請求項16所述的導電線路的製備方法，其中，該步驟(2)是於紫外光照射下，使該化合物進行還原反應。
- 如請求項18所述的導電線路的製備方法，其中，該鞘部的化合物為氫氧化二氨合銀。
- 一種導電線路的製備方法，包含下列步驟：(1)於一基板上形成一油墨層，該油墨層包含一芯鞘型催化劑，該芯鞘型催化劑包含一芯部及一包圍該芯部的鞘部；(2)令該鞘部藉由還原反應而生成一催化金屬；及 (3)令一導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應，而於該基材上生成一導電金屬。
- 一種導電線路的製備方法，用以於一基板上形成一導電線路，該基板上附著一油墨層，該油墨層包含一芯鞘型催化劑，該芯鞘型催化劑包含一芯部及一包圍該芯部的鞘部，該方法包含下列步驟：(1)以光照射方式活化該芯部；(2)藉由該被活化的芯部促進該鞘部進行還原反應，以生成一催化金屬；及(3)令一導電金屬離子於該催化金屬之存在下進行還原反應，而於該基板上生成一導電金屬。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104110917A TWI537347B (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 |
| US15/088,746 US10154596B2 (en) | 2015-04-02 | 2016-04-01 | Catalyst for a catalytic ink and uses thereof |
| US16/183,106 US11089692B2 (en) | 2015-04-02 | 2018-11-07 | Catalytic ink comprising metallic material made from diamminesilver hydroxide, and uses thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW104110917A TWI537347B (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| TWI537347B true TWI537347B (zh) | 2016-06-11 |
| TW201636400A TW201636400A (zh) | 2016-10-16 |
Family
ID=56755855
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| TW104110917A TWI537347B (zh) | 2015-04-02 | 2015-04-02 | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US10154596B2 (zh) |
| TW (1) | TWI537347B (zh) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI537347B (zh) * | 2015-04-02 | 2016-06-11 | 綠點高新科技股份有限公司 | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 |
| CN106835077B (zh) * | 2017-01-20 | 2019-02-01 | 陕西科技大学 | 一种抑制微放电效应的多孔Au涂层的制备方法 |
| CN109201112A (zh) * | 2017-06-29 | 2019-01-15 | 深圳光启高等理工研究院 | 一种复合载体及其制备方法和应用 |
| ES2824324B2 (es) * | 2019-11-08 | 2021-09-27 | Univ Santiago Compostela | Preparacion de catalizadores heterogeneos metal ceramicos con estructura tridimensional obtenida por impresion 3d |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5334782A (en) * | 1991-04-23 | 1994-08-02 | Ag Technology Co., Ltd. | Method for producing a hydrogen-containing chloromethane |
| KR960005496B1 (ko) * | 1993-05-22 | 1996-04-25 | 재단법인한국화학연구소 | 메탄 또는 정제된 천연가스의 전환반응용 담지촉매, 그 제조방법 및 그것을 사용한 에틸렌의 제조방법 |
| AUPQ364699A0 (en) * | 1999-10-25 | 1999-11-18 | University Of Queensland, The | Polycrystalline silver catalysts for methanol oxidation to formal dehyde |
| US7255782B2 (en) | 2004-04-30 | 2007-08-14 | Kenneth Crouse | Selective catalytic activation of non-conductive substrates |
| JP4197683B2 (ja) * | 2005-03-15 | 2008-12-17 | 株式会社東芝 | 燃料電池電極用触媒、燃料電池電極、膜電極接合体および燃料電池 |
| US20080206616A1 (en) * | 2007-02-27 | 2008-08-28 | Cabot Corporation | Catalyst coated membranes and sprayable inks and processes for forming same |
| CN101640979A (zh) | 2008-07-28 | 2010-02-03 | 富葵精密组件(深圳)有限公司 | 导电线路的制作方法 |
| EP2338480A1 (en) * | 2009-12-22 | 2011-06-29 | LEK Pharmaceuticals d.d. | Coating of particles comprising a pharmaceutically active ingredient with a carbonate salt or phosphate salt |
| TWI537347B (zh) * | 2015-04-02 | 2016-06-11 | 綠點高新科技股份有限公司 | 用於催化性油墨的芯鞘型催化劑 |
-
2015
- 2015-04-02 TW TW104110917A patent/TWI537347B/zh active
-
2016
- 2016-04-01 US US15/088,746 patent/US10154596B2/en active Active
-
2018
- 2018-11-07 US US16/183,106 patent/US11089692B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TW201636400A (zh) | 2016-10-16 |
| US20190075659A1 (en) | 2019-03-07 |
| US11089692B2 (en) | 2021-08-10 |
| US20160289469A1 (en) | 2016-10-06 |
| US10154596B2 (en) | 2018-12-11 |
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