CN105189815A - 镀覆合成树脂产品的方法 - Google Patents

镀覆合成树脂产品的方法 Download PDF

Info

Publication number
CN105189815A
CN105189815A CN201480001183.7A CN201480001183A CN105189815A CN 105189815 A CN105189815 A CN 105189815A CN 201480001183 A CN201480001183 A CN 201480001183A CN 105189815 A CN105189815 A CN 105189815A
Authority
CN
China
Prior art keywords
resin products
plating
synthetical resin
synthetical
solution
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201480001183.7A
Other languages
English (en)
Inventor
朴春烈
黄圭郁
杨熙选
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BUKWANG PL CO Ltd
Original Assignee
BUKWANG PL CO Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BUKWANG PL CO Ltd filed Critical BUKWANG PL CO Ltd
Publication of CN105189815A publication Critical patent/CN105189815A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1651—Two or more layers only obtained by electroless plating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
    • C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
    • C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
    • C23C18/2073—Multistep pretreatment
    • C23C18/2086—Multistep pretreatment with use of organic or inorganic compounds other than metals, first
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C23C18/24—Roughening, e.g. by etching using acid aqueous solutions
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)

Abstract

公开了能够形成以不同图案待形成在合成树脂产品的表面中的具有优异的粘附性的镀层的镀覆合成树脂产品的方法。该方法包括：通过照射激光在合成树脂产品中的镀覆区域的表面上激光活化以形成微小沟槽；将合成树脂产品浸渍在促进溶液中进行催化剂吸附促进使得促进金属催化剂吸附的吸附促进材料可以被吸附至合成树脂产品的表面；以及通过将合成树脂产品浸渍在金属催化剂溶液中进行金属催化剂吸附以将金属催化剂吸附至合成树脂产品的表面。

Description

镀覆合成树脂产品的方法
技术领域
本发明构思的示例性实施方式涉及一种用于以预期的图案使合成树脂产品(syntheticresinproduct)的表面镀覆(电镀，plating)有金属层的方法。
背景技术
注射成型的合成树脂产品被广泛用于制造电子设备如智能手机、平板电脑等，其较轻和小型化，并且用于降低生产成本。合成树脂产品较轻，更少地受限于利用注射成型而形成，并且成本更低。
然而，合成树脂产品是非导体，因此被应用于需要导电性的部件具有困难。已知通过处理合成树脂产品的表面用于形成导电金属层的一些方法。金属层可应用于用于在移动电子设备如智能手机和平板电脑的壳体中无线通信的天线。
在合成树脂产品的表面上形成金属层的常规示例性实施方式之一包括：通过使用有机溶剂蚀刻合成树脂产品的表面、吸附催化剂金属、以及进行无电电镀(无电镀，化学镀，electrolessplating)。
在合成树脂产品的表面上形成金属层的另一个常规示例性实施方式包括：通过蚀刻包括重金属的合成树脂产品的表面用激光使重金属曝光，和通过使用晶种(种子)对已曝光的重金属进行无电电镀。
在韩国专利登记号10-0374667、韩国专利公开号10-2001-0040872、和韩国专利公开号10-2004-0021614中公开了在合成树脂产品的表面上形成金属层的常规方法。
然而，使用有机溶剂的方法具有由于低沸点引起的操作部位着火以及由于包含在具有强挥发性的有机溶剂中的毒性材料和内分泌干扰物导致损害操作人员的健康的可能性。
此外，有机溶剂快速溶解合成树脂产品，因此，很难调节蚀刻合成树脂产品的表面的程度，从而，很难形成平坦的镀层。同时，由于有必要使用包含重金属的特定的合成树脂，所以使用包括重金属的合成树脂产品的方法具有产品成本增加的问题。
发明内容
本发明的技术目的
根据一个示例性的实施方式，本发明构思提供了一种镀覆合成树脂产品以形成镀层的方法，所述镀层能够以不同的图案形成并且对合成树脂产品的表面具有强的粘附性。
本发明构思还提供了不使用挥发性有机溶剂镀覆合成树脂产品从而降低环境污染和火灾危险的方法。
本发明的技术方案
根据本发明构思的一个示例性实施方式，镀覆合成树脂产品的方法包括：通过在合成树脂产品的表面的镀覆区域上照射激光进行激光活化(laservitalization)用于形成微小沟槽(微小气孔，minutegroove)；催化剂吸附促进(催化剂吸附增强，catalystadsorbingboost)以将合成树脂产品浸渍在促进溶液(增强溶液，boostsolution)中使得吸附促进材料可以附着于合成树脂产品的表面；通过将合成树脂产品浸渍在金属催化剂溶液中进行金属催化剂吸附用于将金属催化剂吸附至合成树脂产品的表面；通过将合成树脂产品浸渍在蚀刻溶液中而从合成树脂产品的表面除去吸附的促进材料和从除了镀覆区域以外的合成树脂产品的表面除去金属催化剂；以及通过使金属催化剂充当晶种而使镀覆区域无电电镀有金属。
无电电镀包括通过在55℃至65℃的温度下将合成树脂产品浸渍在通过混合2.5g/L至3g/L的铜(Cu)、8g/L至9g/L的氢氧化钠、3g/L至3.8g/L的***、和30g/L至35g/L的乙二胺四乙酸(EDTA)制成的铜镀覆溶液中5分钟至10分钟镀覆第一铜层用于形成第一铜层。此外，通过在40℃至50℃的温度下将合成树脂产品浸渍在相同的铜溶液中制备第二铜层。
无电电镀包括在第二铜层上镀覆保护层用于形成由具有比铜(Cu)更大硬度的镍(Ni)合金或锡(Sn)合金制成的保护层。
促进溶液是每1L水中5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)和10ml至50ml的36％的盐酸(HCl)的混合物，并且催化剂吸附促进是在10℃至30℃下将合成树脂产品浸渍在促进溶液中2分钟至8分钟。
金属催化剂溶液是每1L水0.1g至0.4g的氯化钯和10ml至50ml的36％的硫酸，或每1L水0.1至1g的氯化钯和1ml至100ml的98％的硫酸的混合物。
蚀刻溶液是每1L水50g至100g的氟化铵的混合物，并且通过将合成树脂产品浸渍在蚀刻溶液中1分钟至3分钟进行蚀刻。
根据本发明构思的一个示例性实施方式，镀覆合成树脂产品的方法进一步包括在激光活化和催化剂吸附促进之间通过将合成树脂产品浸渍在包含洗涤剂的清洗水(cleansingwater)中并增加超声振动而进行超声清洗用于清洗合成树脂产品。
根据本发明构思的一个示例性实施方式，镀覆合成树脂产品的方法进一步包括在激光活化和催化剂促进之间通过将合成树脂产品浸渍在通过混合水和偏硅酸钠形成的脱脂溶液中5分钟至10分钟进行碱性脱脂(碱脱脂，alkalidegreasing)用于对合成树脂产品的表面脱脂并扩大微小沟槽。此外，该方法进一步包括通过将合成树脂产品浸渍在酸溶液中而中和存在于合成树脂产品的表面上的脱脂溶液。
根据本发明构思的一个示例性实施方式，镀覆合成树脂产品的方法进一步包括通过将合成树脂产品浸渍在硫酸水溶液(含硫的水溶液，sulfuricwatersolution)中进行镀覆预处理(platingpreconditioning)用于活化在镀覆区域中的金属催化剂。
通过在10℃至30℃下将合成树脂产品浸渍在促进溶液和金属催化剂溶液的混合催化剂溶液(复合催化剂溶液，compoundcatalystsolution)中2至8分钟同时进行催化剂吸附促进和金属催化剂吸附，并且通过混合每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至0.4g的氯化钯、和10ml至50ml的36％的盐酸或每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至1g的硫酸钯、和1ml至100ml的98％的硫酸而制备混合催化剂溶液。
促进溶液可以是包含钴(Co)作为吸附促进材料的溶液。
本发明的效果
根据本发明的构思，可以将不同图案的镀层形成在纯的合成树脂产品如聚碳酸酯的表面上，其导致增加抗风化性(weatherproof)和耐化学性并降低生产成本。
此外，由于在操作过程期间不使用挥发性有机溶剂，所以可以降低环境污染和火灾风险，从而增加操作的便利性和安全性。
附图说明
图1是示出了根据本发明构思的一个示例性实施方式的镀覆合成树脂产品的方法的流程图；以及
图2至图7是以连续次序说明根据本发明构思的一个示例性实施方式的镀覆合成树脂产品的方法的分解截面图。
具体实施方式
在下文中将参照附图更全面地描述根据本发明实施例的合成树脂产品的镀覆方法。本说明书中所使用的术语是为了更适当地描述本发明的优选实施例所使用的术语，其是根据使用者或者操作者的意图或者本发明所属领域技术人员而改变的。这些术语的定义是以说明书的整体内容为基础的。
图1是示出了镀覆合成树脂产品的方法的流程图，以及图2至图7是以连续的次序说明镀覆合成树脂产品的方法的分解截面图。
参考图1，镀覆合成树脂产品的方法包括激光活化(S10)、超声清洗(S20)、碱性脱脂(S30)、中和(S40)、催化剂吸附促进(S50)、金属催化剂吸附(S60)、蚀刻(S70)、镀覆预处理(S80)、镀覆第一铜层(S90)、和镀覆第二铜层(S100)。通过使用镀覆合成树脂产品的方法在合成树脂产品的表面上形成的金属天线(触角)被称作激光制造天线(LMA)。
合成树脂产品可以由没有重金属元素的纯的合成树脂制成。例如，可以通过对纯的聚碳酸酯树脂注射成型而制造合成树脂产品。合成树脂产品可以是移动设备如智能手机和平板电脑的外壳或壳体。
共同参考图1和图2，激光活化(S10)是通过将激光照射到合成树脂产品(1)的镀覆区域(PA)中以一定密度在合成树脂产品(1)的表面上形成大量的微小沟槽(2)，换句话说，微小裂缝。激光可以是二极管激光器、紫外(UV)激光、准分子激光等。800nm至1100nm波长的二极管激光可以被理想地用于激光。
超声清洗(S20)是通过将合成树脂产品(1)浸渍在包含洗涤剂的清洗水中并且增加超声振动来洗涤合成树脂产品(1)。通过激光活化(S10)形成的微小沟槽(2)可以具有外来物质如灰尘，因此，很难通过常规的清洗方法除去镀覆区域(PA)的外来物质。通过超声清洗(S20)可以完全从微小沟槽(2)中除去外来物质。
共同参考图1和图3，碱性脱脂(S30)是通过将经受超声清洗(S20)的合成树脂产品浸渍在包含水和偏硅酸钠的脱脂溶液中对合成树脂产品(1)的表面脱脂，并且扩大微小沟槽(2)。
详细地，脱脂溶液是通过每1L水混合40g至90g的偏硅酸盐制成的碱性溶液，并且在60℃至70℃的温度下在其中进行浸渍合成树脂产品。通过碱性脱脂(S30)除去在微小沟槽(2)中剩余的碳(C)残余物，并且形成扩大的沟槽(2a)。
中和(S40)是通过将经受碱性脱脂(S30)的合成树脂产品(1)浸渍在酸性溶液中用于中和保留在合成树脂产品(1)的表面上的脱脂溶液。酸性溶液可以是15vol％至20vol％的36％盐酸和80vol％至85vol％的水的盐酸水溶液。此时，可以通过将合成树脂产品(1)浸渍在10℃至30℃的盐酸水溶液中3分钟至7分钟进行中和。或者，酸性溶液可以是5vol％至10vol％的98％的硫酸和90vol％至95vol％的水的硫酸水溶液，并且可以通过在40℃至60℃的温度下在其中浸渍合成树脂产品(1)1分钟至3分钟进行中和。
共同参考图1和图4，催化剂吸附促进(S50)是将合成树脂产品(1)浸渍在促进溶液中。通过其，将促进金属催化剂吸附的吸附促进材料(5)吸附在合成树脂产品(1)的表面上。
根据一个实施方式，促进溶液是每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)和10ml至50ml的36％盐酸(HCl)的混合物，并且吸附促进材料(5)是锡(Sn)。在10℃至30℃的温度下将合成树脂产品(1)浸渍在促进溶液中2分钟至8分钟，使得吸附促进材料(5)可以附着在合成树脂产品(1)的整个表面上。在一些实施方式中，促进溶液可以包含钴(Co)作为吸附促进材料。
共同参考图1和图5，金属催化剂吸附(S60)是通过将经受催化剂吸附促进(S50)的合成树脂产品(1)浸渍在金属催化剂溶液中，将金属催化剂(6)吸附至合成树脂产品(1)的表面。金属催化剂溶液可以是每1L水0.1g至0.4g的氯化钯和10ml至50ml的36％的硫酸，或每1L水0.1g至1g的氯化钯和1ml至100ml的98％的硫酸的混合物。
此处，金属催化剂(6)是钯(Pd)。当将合成树脂产品(1)浸渍在10℃至30℃的金属催化剂溶液中2分钟至8分钟时，金属催化剂(6)和吸附促进材料(5)导致形成被吸附至合成树脂产品(1)的整个表面的金属化合物。
锡(Sn)具有钯(Pd)亲和力(effinity)并且吸引钯(Pd)。当锡(Sn)渗透合成树脂产品(1)的表面时，被锡(Sn)吸引的钯(Pd)容易渗透合成树脂产品(1)的表面并且沉积。锡(Sn)和钯(Pd)渗透沟槽(2a)比沟槽(2a)周围更深以安全沉积。
同时，可以同时分别不以连续的次序进行催化剂吸附促进(S50)和金属催化剂吸附(S60)。另外说明的是，通过在10℃至30℃的温度下将合成树脂产品(1)浸渍在作为促进溶液和金属催化剂溶液的混合物的混合催化剂溶液中2分钟至8分钟可以同时进行催化剂吸附促进(S50)和金属催化剂吸附(S60)。混合催化剂溶液可以是每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至0.4g的氯化钯、和10ml至50ml的36％的盐酸的溶液，或每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至1g的硫酸钯、和1ml至100ml的98％的硫酸的溶液。
参考图1和图6，蚀刻(S70)是将经受金属催化剂吸附(S60)的合成树脂产品(1)浸渍在蚀刻溶液中。
具体地，通过每1L水混合50g至100g的氟化铵制备蚀刻溶液，并且通过在10℃至30℃的温度下将合成树脂产品(1)浸渍在蚀刻溶液中1分钟至3分钟进行蚀刻(S70)。
通过其，从合成树脂产品(1)的表面上除去吸附促进材料(5)，即，锡(Sn)。此外，除去合成树脂产品(1)的表面除了镀覆区域(PA)以外的区域，即，没有微小沟槽(2a)的区域中(参考图3)的金属催化剂(6)，即，钯(Pd)。结果，通过蚀刻(S70)，保留了仅吸附在镀覆区域(PA)的微小气穴(气袋，气泡，airpocket)中的金属催化剂(6)，并且除去了周围区域的金属材料。
镀覆预处理(S80)是通过将经受蚀刻(S70)的合成树脂产品(1)浸渍在硫酸溶液(含硫溶液，sulfuricsolution)中活化镀覆区域(PA)的金属催化剂(6)。具体地，通过混合10％至15％的98％的硫酸和85vol％至90vol％的水制备硫酸溶液，通过在40℃至60℃的温度下将合成树脂产品(1)浸渍在硫酸水溶液中1分钟至3分钟进行镀覆预处理(S80)。由此，在镀覆区域(PA)中的金属催化剂(6)被活化以在镀覆过程中作为晶种，并且完全除去了在镀覆区域(PA)的周围区域中部分存在的金属材料。
锡(Sn)具有溶解在蚀刻溶液或硫酸水溶液中的性质，因此，通过蚀刻(S70)和镀覆预处理(S80)，它被从合成树脂产品(1)的表面完全除去。然而，吸附在气穴(2a)中的钯(Pd)可以深入渗透合成树脂产品(1)的表面，并且尽管蚀刻(S70)和镀覆预处理(S80)也可能没有被除去。吸附在沟槽(2a)周围的钯(Pd)可能没有被强烈地吸附至合成树脂产品(1)的表面，因此，通过蚀刻(S70)和镀覆预处理(S80)它可以被从合成树脂产品(1)的表面除去。
共同参考图1和图7，镀覆第一铜层(S90)和镀覆第二铜层(S100)是包括在使镀覆区域(PA)的金属催化剂(6)充当晶种的金属无电电镀中的特定阶段。
镀覆第一铜层(S90)是将经受镀覆预处理(S80)的合成树脂产品(1)浸渍在铜镀覆溶液中。具体地，铜镀覆溶液包含2.5g/L至3g/L的铜(Cu)、8g/L至9g/L的氢氧化钠、3g/L至3.8g/L的***、和30g/L至35g/L的乙二胺四乙酸(EDTA)，并且通过在55℃至65℃的温度下将合成树脂产品(1)浸渍在铜镀覆溶液中5分钟至10分钟进行镀覆(S90)。在镀覆第一铜层(S90)过程中，第一铜层(10)以每5分钟2μm的厚度在镀覆区域(PA)中生长。
第一铜层10具有较快的厚度生长速度，但是它的厚度不能被容易地平稳地控制。因此，通过镀覆第二铜层(S100)形成稳定和平坦但是厚度生长较慢的第二铜层(12)。
具体地，在比镀覆第一铜层(S90)的温度更低的温度下，例如40℃至50℃，通过将经受镀覆第一铜层(S90)的合成树脂产品(1)浸渍在与在镀覆第一铜层中使用的铜镀覆溶液相同的铜镀覆溶液中形成镀覆第二铜层(S100)。在镀覆第二铜层(S100)过程中，第二铜层12以每小时2μm至3μm的厚度生长在第一铜层(10)上。镀覆第二铜层(S100)的进行时间根据设计的铜层(10、12)的厚度变化。
实施方式可以进一步包括镀覆保护层(S110)。
镀覆保护层(S110)是在第二铜层(12)上形成由具有比铜(Cu)更高硬度的镍(Ni)或锡(Sn)的合金制成的保护层14，以保护具有相对较弱硬度的铜层(10、12)不被损坏。例如，可以使用30g/L的硫酸镍用于保护层、3g/L的二甲基胺硼烷(DMAB)用于还原剂、25g/L的柠檬酸钠和25g/L的硫酸用于络合剂的镍-硼镀覆溶液用于镀覆镍-硼烷合金镀覆层。
通过在50℃至65℃下将合成树脂产品(1)浸渍在镍-硼镀覆溶液中可以形成1μm至4μm厚度的镍-硼合金保护层。
虽然已参考其示例性实施方式具体示出并描述了本发明，但是应当理解，在不偏离所附权利要求书的精神和范围的情况下，可在其中在形式和细节上作出各种改变。
工业适用性
本发明可应用于电子设备如智能手机和平板电脑。

Claims (11)

1.一种镀覆合成树脂产品的方法，包括：
通过在所述合成树脂产品的镀覆区域上照射激光而在所述合成树脂产品的表面上进行激光活化以形成微小沟槽；
将所述合成树脂产品浸渍在促进溶液中而进行催化剂吸附促进，使得促进金属催化剂吸附的吸附促进材料可以被吸附至所述合成树脂产品的表面；
通过将所述合成树脂产品浸渍在金属催化剂溶液中而使金属催化剂吸附至所述合成树脂产品的表面；
通过将所述合成树脂产品浸渍在蚀刻溶液中而进行蚀刻用于从所述合成树脂产品的表面除去所述吸附促进材料和从除了所述镀覆区域以外的表面除去金属催化剂；以及
对所述镀覆区域进行无电电镀，所述金属催化剂充当晶种。
2.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述无电电镀包括：
通过在55℃至65℃下将所述合成树脂产品浸渍在包含2.5g/L至3g/L的铜(Cu)、8g/L至9g/L的氢氧化钠、3g/L至3.8g/L的***、和30g/L至35g/L的乙二胺四乙酸(EDTA)的铜镀覆溶液中5分钟至10分钟而镀覆第一铜层以形成第一铜层；以及
通过在40℃至50℃下将所述合成树脂产品浸渍在与用于镀覆第一铜层的铜镀覆溶液相同的所述铜镀覆溶液中而镀覆第二铜层以形成第二铜层。
3.根据权利要求2所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述无电电镀进一步包括在所述第二铜层上镀覆保护层以形成由具有比铜(Cu)更高硬度的镍(Ni)合金或锡(Sn)合金制成的保护层。
4.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，通过每1L水混合5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)和10ml至50ml的36％的盐酸(HCl)制备所述促进溶液，并且，
其中，所述催化剂吸附促进包括在10℃至30℃的温度下将所述合成树脂产品浸渍在所述促进溶液中2至8分钟。
5.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述金属催化剂溶液包含每1L水0.1g至0.4g的氯化钯和10ml至50ml的36％的硫酸，或每1L水0.1g至1g的氯化钯和1ml至100ml的98％的硫酸。
6.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述金属催化剂溶液包含每1L水0.1g至0.4g的氯化钯和10ml至50ml的36％的硫酸，或每1L水0.1g至1g的氯化钯和1ml至100ml的98％的硫酸。
7.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，在所述激光活化和所述催化剂吸附促进之间进一步包括通过将所述合成树脂产品浸渍在包含洗涤剂的清洗水中并且增加超声振动来超声清洗所述合成树脂产品。
8.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述方法进一步包括：
在所述激光活化和所述催化剂吸附促进之间通过将所述合成树脂产品浸渍在通过混合水和偏硅酸钠制备的脱脂溶液中5分钟至10分钟对所述合成树脂产品的表面碱性脱脂并且扩大所述微小沟槽；以及
通过将所述合成树脂产品浸渍在酸性液体中而中和存在于所述合成树脂产品的表面上的所述脱脂溶液。
9.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述方法进一步包括在所述蚀刻和所述无电电镀之间通过将所述合成树脂产品浸渍在硫酸水溶液中用于活化所述镀覆区域中的所述金属催化剂的镀覆预处理。
10.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，通过在10℃至30℃下将所述合成树脂产品浸渍在包含所述促进溶液和所述金属催化剂溶液的混合催化剂溶液中同时进行所述催化剂吸附促进和所述金属催化剂吸附，并且，
其中，所述混合催化剂溶液包含每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至0.4g的氯化钯、和10ml至50ml的36％的盐酸，或每1L水5g至50g的氯化亚锡(SnCl2)、0.1g至1g的硫酸钯、和1ml至100ml的98％的硫酸。
11.根据权利要求1所述的镀覆合成树脂产品的方法，其中，所述促进溶液包含钴(Co)作为吸附促进材料。
CN201480001183.7A 2014-01-20 2014-05-16 镀覆合成树脂产品的方法 Pending CN105189815A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140006890A KR101608220B1 (ko) 2014-01-20 2014-01-20 합성수지제품 도금 방법
KR10-2014-0006890 2014-01-20
PCT/KR2014/004400 WO2015108247A1 (ko) 2014-01-20 2014-05-16 합성수지제품 도금 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN105189815A true CN105189815A (zh) 2015-12-23

Family

ID=53543112

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201480001183.7A Pending CN105189815A (zh) 2014-01-20 2014-05-16 镀覆合成树脂产品的方法

Country Status (3)

Country Link
KR (1) KR101608220B1 (zh)
CN (1) CN105189815A (zh)
WO (1) WO2015108247A1 (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106532240A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 青岛伟林电子有限公司 一种手机天线及其化镀工艺
WO2022220168A1 (ja) * 2021-04-15 2022-10-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101713205B1 (ko) * 2015-08-18 2017-03-09 한국생산기술연구원 그라운드 가스켓의 제조방법
KR101639219B1 (ko) * 2015-12-10 2016-07-13 인탑스 주식회사 금속막이 부분적으로 형성된 합성수지부재 제조방법
WO2018194414A1 (ko) * 2017-04-21 2018-10-25 주식회사 아모그린텍 인쇄회로 나노섬유웹 제조방법, 이를 통해 제조된 인쇄회로 나노섬유웹 및 이를 이용한 전자기기
CN110709155A (zh) 2017-06-09 2020-01-17 阿莫绿色技术有限公司 过滤器滤材、其制造方法及包括其的过滤器单元
US11359064B2 (en) 2017-11-15 2022-06-14 Amogreentech Co., Ltd. Composition for producing graphite-polymer composite and graphite-polymer composite produced therethrough
KR102393575B1 (ko) * 2020-04-17 2022-05-04 주식회사 씨엠케미칼 수지 도금용 1액형 전처리 조성물 및 이를 이용한 수지 도금방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583238A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 Lg电子株式会社 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
CN101873766A (zh) * 2010-06-02 2010-10-27 上海律图表面处理有限公司 导体轨道结构的制造方法
CN103367331A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 南亚科技股份有限公司 封装结构
CN103367332A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 南亚科技股份有限公司 封装结构

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06192842A (ja) * 1992-12-24 1994-07-12 Nippon G Ii Plast Kk 樹脂成形品の塗装方法
JP3031177B2 (ja) * 1994-09-26 2000-04-10 豊田合成株式会社 ポリオレフィン系樹脂製品のめっき方法
JPH1121696A (ja) * 1997-07-07 1999-01-26 Toyoda Gosei Co Ltd 部分めっきの施された樹脂製品及びその製造方法
JP6011841B2 (ja) 2012-03-09 2016-10-19 国立研究開発法人産業技術総合研究所 樹脂／銅めっき積層体およびその製造方法
KR101258145B1 (ko) * 2013-01-23 2013-04-26 이도연 합성수지의 도금방법
KR101250932B1 (ko) 2013-02-01 2013-04-03 이도연 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101583238A (zh) * 2008-05-16 2009-11-18 Lg电子株式会社 柔性膜和包括该柔性膜的显示器件
CN101873766A (zh) * 2010-06-02 2010-10-27 上海律图表面处理有限公司 导体轨道结构的制造方法
CN103367331A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 南亚科技股份有限公司 封装结构
CN103367332A (zh) * 2012-03-27 2013-10-23 南亚科技股份有限公司 封装结构

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
胡文彬，等: "《难度基材的化学镀镍技术》", 31 August 2003 *

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106532240A (zh) * 2016-12-26 2017-03-22 青岛伟林电子有限公司 一种手机天线及其化镀工艺
CN106532240B (zh) * 2016-12-26 2023-09-26 青岛伟林电子有限公司 一种手机天线及其化镀工艺
WO2022220168A1 (ja) * 2021-04-15 2022-10-20 東京エレクトロン株式会社 基板処理方法、基板処理装置および記憶媒体

Also Published As

Publication number Publication date
KR101608220B1 (ko) 2016-04-01
KR20150086811A (ko) 2015-07-29
WO2015108247A1 (ko) 2015-07-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105189815A (zh) 镀覆合成树脂产品的方法
KR101250932B1 (ko) 모바일기기의 안테나 및 그 제조방법
TWI445474B (zh) Manufacturing method of plastic metallized three - dimensional line
JP4729255B2 (ja) 銀触媒および無電解金属組成物を用いた非導電表面のメタライゼーション
KR100759069B1 (ko) 수지-금속 복합 층을 갖는 수지 기재 및 이의 제조 방법
KR101258145B1 (ko) 합성수지의 도금방법
JP2005336614A (ja) プラスチック表面をめっきするための方法
JP2020045574A (ja) 非導電性プラスチック表面を金属化するための組成物及び方法
EP2725118B1 (en) A process for electroless plating and a solution used for the same
CN105101656B (zh) 导体线路的制造方法以及导体线路
KR101507964B1 (ko) 무선기기용 안테나의 제조방법
US11089692B2 (en) Catalytic ink comprising metallic material made from diamminesilver hydroxide, and uses thereof
US4160050A (en) Catalyzation processes for electroless metal deposition
JP5584676B2 (ja) プラスチック金属化立体配線の製造方法
KR101570641B1 (ko) Pcb에 직접 결합되는 차량용 ldp안테나 제조방법
DK145681B (da) Fremgangsmaade til stroemloes metallisering af formstofoverflader
KR101557204B1 (ko) 엔지니어링 플라스틱의 도금방법
TWI680205B (zh) 無電解鍍敷用前處理劑、以及使用前述無電解鍍敷用前處理劑之印刷電路基板的前處理方法及其製造方法
CN107075684A (zh) 用于金属化塑料部件的方法
EP3426600B1 (en) Method for recovering phosphoric acid from a spent phosphoric acid / alkali metal permanganate salt etching solution
KR101490125B1 (ko) 엘디에스(lds)형, 이중사출형 무전해 백색도금 방법, 이에 의한 인테나 및 리어 케이스
JP5615881B2 (ja) 無電解めっき方法
KR101583007B1 (ko) 합성수지의 금속 패턴 형성 방법
KR101557276B1 (ko) 통신단말기의 안테나 및 그 제작방법
KR101579253B1 (ko) 모바일 단말기용 인테나의 무전해 도금방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication
WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

Application publication date: 20151223