TWI522861B - Built-in touch panel LCD display device - Google Patents

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TWI522861B
TWI522861B TW102146440A TW102146440A TWI522861B TW I522861 B TWI522861 B TW I522861B TW 102146440 A TW102146440 A TW 102146440A TW 102146440 A TW102146440 A TW 102146440A TW I522861 B TWI522861 B TW I522861B
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TW102146440A
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Inventor
Yasushi Nakano
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Japan Display Inc
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Description

內建觸控面板型液晶顯示裝置
本發明係關於一種內建觸控面板型液晶顯示裝置。
具備觸控面板之液晶顯示裝置多數係將液晶顯示面板與觸控面板重疊配置之外置型者，例如專利文獻1及其對應之美國專利即專利文獻2所揭示。觸控面板及液晶顯示面板各自謀求藉由可撓性配線基板與外部電性連接。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-116090號公報
[專利文獻2]美國專利第8194048號公報
因若觸控面板與液晶顯示面板為不同零件則使裝置整體難以薄型化，故開發有將觸控面板組入液晶顯示面板中之類型之裝置。於此種內建觸控面板型液晶顯示裝置中，液晶顯示面板上側之基板亦被觸控面板共用，且接合有用以與觸控面板電性連接之可撓性配線基板。因該可撓性配線基板，致使液晶顯示面板下側之基板之端部被覆蓋。於下側之基板之端部上設置有用於液晶顯示面板與外部之電性連接之端子，可撓性配線基板覆蓋其上。因此，例如存在無法進行設置保護搭載於液晶顯示面板之積體電路之樹脂之製程等之問題。該問題之原 因在於：先前之可撓性配線基板係為形成多條配線而需要較寬之寬度，從而距觸控面板所共用之上側之基板之超出量變大。
本發明之目的在於使可撓性配線基板之寬度變窄。
(1)本發明之內建觸控面板型液晶顯示裝置之特徵在於包含：第1基板，其形成有用以驅動液晶材料之電路層；第2基板，其形成有用以構成觸控面板之配線圖案；及可撓性配線基板，其係與上述第2基板以具有重疊部分之方式接合且電性連接於上述配線圖案；上述可撓性配線基板為多層基板，且包含：第1導電圖案層，其包含與上述配線圖案重疊且電性連接之複數個端子部；第2導電圖案層；絕緣層，其介存於上述第1導電圖案層與上述第2導電圖案層之間；及複數個接觸部，其貫通上述絕緣層且將上述複數個端子部分別電性連接於上述第2導電圖案層；上述複數個接觸部係以與上述複數個端子部重疊之方式配置。根據本發明，因複數個接觸部與複數個端子部重疊，故可使可撓性配線基板之寬度變窄。
(2)如技術方案(1)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述可撓性配線基板包含：重複部，其係與上述第2基板重疊；及引出部，其係以避開上述重複部之長度方向之中間部且自兩端部之至少一者交叉於上述長度方向之方式引出；上述重複部重疊於上述第2基板之位於縱向之一側且朝橫向延伸之端部，上述重複部之上述長度方向與上述第2基板之上述橫向一致。
(3)如技術方案(2)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述引出部係自上述重複部之上述長度方向之上述兩端部之一者引出。
(4)如技術方案(2)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述引出部係自上述重複部之上述長度方向之上述兩端部分別 引出，上述可撓性配線基板進而具有：連結部，其係自上述重複部空開間隔，且連結自上述重複部之上述兩端分別引出之上述引出部；且於上述重複部與上述連結部之間形成有空間。
(5)如技術方案(2)至(4)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述複數個端子部包含由相鄰之2個以上之上述端子部分別構成之複數組之上述端子部，上述第1導電圖案層具有電性連接構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部之結線部。
(6)如技術方案(5)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第1導電圖案層於彼此相鄰之上述組之上述端子部之間，包含不與上述結線部電性導通之虛設端子。
(7)如技術方案(5)或(6)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述複數個端子部各自為沿與上述重複部之上述長度方向交叉之寬度方向延伸之形狀，上述結線部為沿上述重複部之上述長度方向延伸之形狀，構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部與上述結線部呈共有交點部且交叉之形狀。
(8)如技術方案(7)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述結線部位於上述重複部之上述寬度方向之中央。
(9)如技術方案(7)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，與上述複數組之上述端子部分別電性連接之複數個上述結線部係以上述複數組之上述端子部之排列順序，自上述重複部之寬度方向之一側偏向另一側而定位。
(10)如技術方案(9)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，與上述複數組之上述端子部分別電性連接之複數個上述結線部係全部偏向相較於上述重複部之中央更靠向上述寬度方向之任一側而定位。
(11)如技術方案(7)至(10)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部係於1個上述端子部與上述結線部之交點具有焊點部，且藉由設置於上述焊點部上之1個上述接觸部，而與上述第2導電圖案層電性連接。
(12)如技術方案(11)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，各個上述組之上述端子部包含3個以上之上述端子部，上述焊點部設置於上述3個以上之上述端子部之排列方向上位於除兩端外之位置之上述端子部。
(13)如技術方案(11)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，各個上述組之上述端子部包含3個以上之上述端子部，上述焊點部設置於上述3個以上之上述端子部之排列方向上位於兩端之任一者之上述端子部。
(14)如技術方案(5)至(13)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，各個上述接觸部之外徑大於上述端子部及上述結線部之寬度。
(15)如技術方案(2)至(14)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述可撓性配線基板之上述重複部具有藉由壓接而與上述第2基板接合之壓接部及避免壓接且與上述第2基板重疊之非壓接部；上述複數個接觸部配置於上述非壓接部。
(16)如技術方案(15)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第2基板之接合於上述可撓性配線基板之上述端部包含上述縱向之前端側之外側部、及較上述前端部更靠向上述第2基板之中央側之內側部；上述壓接部接合於上述外側部，上述非壓接部重疊於上述內側部。
(17)如技術方案(2)至(16)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示 裝置，其特徵亦可為，上述第1導電圖案層包含自上述複數個端子部分離且配置於上述引出部之複數條第1配線，上述第2導電圖案層包含分別與上述複數個接觸部電性連接之複數條第2配線，上述第2導電圖案層之上述複數條第2配線分別通過上述可撓性配線基板之上述重複部，且於上述引出部與上述第1導電圖案層之上述複數條第1配線電性連接。
(18)如技術方案(17)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述複數條第2配線於上述重複部包含通過相較於上述複數個接觸部更靠向引出上述引出部之側之側端部之配線、及通過與引出上述引出部之側為相反側之側端部之配線。
(19)如技術方案(17)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述複數條第2配線於上述重複部避開相較於上述複數個接觸部更靠向引出上述引出部之側，且通過與引出上述引出部之側為相反側之側端部。
(20)如技術方案(17)至(19)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第2導電圖案層具有以避免與上述複數條第2配線接觸之方式所形成之面狀圖案。
(21)如技術方案(16)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第2導電圖案層具有以避免與上述複數條第2配線接觸之方式所形成之面狀圖案，且上述面狀圖案係以避免與上述非壓接部重複且與上述壓接部重複之方式所形成。
(22)如技術方案(5)至(14)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第2基板之上述配線圖案具有複數個終端設備，藉由上述結線部而電性連接之構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部係與上述第2基板之上述配線圖案之1個上述端子電性連接。
(23)如技術方案(2)至(22)中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述第1基板係以具有自上述第2基板突出之突出部之方式配置，上述第1基板之上述突出部係自上述可撓性配線基板之上述重複部重疊之上述第2基板之上述端部突出。
(24)如技術方案(23)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，上述可撓性配線基板之上述引出部係以避免與上述第1基板之上述突出部之一部分重複之方式引出。
(25)如技術方案(24)之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵亦可為，進而具有：積體電路晶片，其搭載於上述第1基板之上述突出部之不與上述可撓性配線基板之上述引出部重複之區域；及樹脂，其係以接觸於上述積體電路晶片之外周之方式設置。
10‧‧‧第1基板
10a‧‧‧突出部
12‧‧‧第2基板
14‧‧‧液晶材料
16‧‧‧配向膜
17‧‧‧電路層
18‧‧‧薄膜電晶體
20‧‧‧半導體膜
22‧‧‧閘極絕緣膜
24‧‧‧閘極電極
26‧‧‧源極電極
28‧‧‧汲極電極
30‧‧‧像素電極
32‧‧‧絕緣膜
34‧‧‧共用電極
36‧‧‧液晶顯示面板
38‧‧‧配線圖案
38a‧‧‧終端設備
40‧‧‧手指
42‧‧‧觸控面板
44‧‧‧黏著層
46‧‧‧前面板
48‧‧‧可撓性配線基板
50‧‧‧積體電路晶片
52‧‧‧可撓性印刷配線板
54‧‧‧樹脂
56‧‧‧第1導電圖案層
56a‧‧‧鍍金層
56b‧‧‧銅箔層
58‧‧‧第2導電圖案層
60‧‧‧絕緣層
62‧‧‧保護膜
64‧‧‧重複部
66‧‧‧引出部
68‧‧‧端子部
70‧‧‧各向異性導電材料
72‧‧‧結線部
74‧‧‧第1焊點部
76‧‧‧接觸部
78‧‧‧虛設端子
80‧‧‧第1配線
82‧‧‧第2配線
82a‧‧‧配線
82b‧‧‧配線
84‧‧‧第2焊點部
86‧‧‧第1焊墊
88‧‧‧第2焊墊
90‧‧‧面狀圖案
168‧‧‧端子部
174‧‧‧第1焊點部
264‧‧‧重複部
266‧‧‧引出部
268‧‧‧端子部
272‧‧‧結線部
282‧‧‧第2配線
312‧‧‧第2基板
348‧‧‧可撓性配線基板
358‧‧‧第2導電圖案層
364‧‧‧重複部
368‧‧‧端子部
370‧‧‧各向異性導電材料
372‧‧‧結線部
374‧‧‧第1焊點部
382‧‧‧第2配線
390‧‧‧面狀圖案
392‧‧‧壓接部
394‧‧‧非壓接部
396‧‧‧外側部
398‧‧‧內側部
400‧‧‧連結部
402‧‧‧空間
410‧‧‧第1基板
412‧‧‧第2基板
438‧‧‧配線圖案
438a‧‧‧終端設備
448‧‧‧可撓性配線基板
450‧‧‧積體電路晶片
454a‧‧‧樹脂
454b‧‧‧樹脂
464‧‧‧重複部
466a‧‧‧一引出部
466b‧‧‧另一引出部
480‧‧‧第1配線
480a‧‧‧第1配線
480b‧‧‧第1配線
482‧‧‧第2配線
484‧‧‧第2焊點部
490‧‧‧面狀圖案
504‧‧‧圖像顯示區域
506‧‧‧周緣區域
508‧‧‧第1電極
508a‧‧‧第1寬幅部
508b‧‧‧第1線部
509‧‧‧第2電極
509a‧‧‧第2寬幅部
509b‧‧‧第2線部
510‧‧‧第1基板
512‧‧‧第2基板
538‧‧‧配線圖案
538a‧‧‧第1終端設備
538b‧‧‧第2終端設備
548‧‧‧可撓性配線基板
580‧‧‧第1配線
582‧‧‧第2配線
圖1係本發明之實施形態之內建觸控面板型液晶顯示裝置之剖面圖。
圖2係本發明之實施形態之內建觸控面板型液晶顯示裝置之主要部分之分解立體圖。
圖3係顯示第1基板及第2基板之端部之剖面圖。
圖4係顯示可撓性配線基板之平面形狀及連接位置之俯視圖。
圖5係顯示可撓性配線基板之第1導電圖案層之俯視圖。
圖6係顯示可撓性配線基板之第2導電圖案層之俯視圖。
圖7係顯示可撓性配線基板之變化例1之圖。
圖8係顯示可撓性配線基板之變化例2之第1導電圖案之圖。
圖9係顯示可撓性配線基板之變化例2之第2導電圖案之圖。
圖10係顯示可撓性配線基板之變化例3之第1導電圖案之圖。
圖11係顯示可撓性配線基板之變化例3之第2導電圖案之圖。
圖12係顯示變化例4之內建觸控面板型液晶顯示裝置之俯視圖。
圖13係顯示變化例4之可撓性配線基板之第1導電圖案之圖。
圖14係顯示變化例4之可撓性配線基板之第2導電圖案之圖。
圖15係顯示變化例5之內建觸控面板型液晶顯示裝置之俯視圖。
圖16係放大變化例5之配線圖案之位於圖像顯示區域之內側之部分之圖。
以下，參照圖式說明本發明之實施形態。
圖1係本發明之實施形態之內建觸控面板型液晶顯示裝置之剖面圖。圖2係本發明之實施形態之內建觸控面板型液晶顯示裝置之主要部分之分解立體圖。
內建觸控面板型液晶顯示裝置具有第1基板10及第2基板12。於第1基板10及第2基板12之間，如圖1所示配置有液晶材料14。於第1基板10及第2基板12之間且夾持液晶材料14之位置，分別形成有配向膜16、16。
第2基板12包含光透射性材料(例如玻璃)。第2基板12為彩色濾光片基板，形成有省略圖示之著色層及黑矩陣。於第2基板12上形成有配向膜16。配向膜16形成於省略圖示之著色層及黑矩陣之上。
第1基板10包含光透射性材料(例如玻璃)。於第1基板10形成有電路層17。電路層17包含薄膜電晶體18。第1基板10因形成有薄膜電晶體18，故亦被稱為TFT(Thin Film Transistor：薄膜電晶體)基板。薄膜電晶體18包含：多晶矽等之半導體膜20、覆蓋半導體膜20之閘極絕緣膜22、介隔閘極絕緣膜22而配置於半導體膜20之上方之閘極電極24、貫通閘極絕緣膜22而與半導體膜20電性連接之源極電極26及汲極電極28。
源極電極26及汲極電極28之一者係電性連接於像素電極30。又，介隔絕緣膜32在與像素電極30不同之層位置上形成有共用電極 34。雖然於圖1之例中，像素電極30位於共用電極34之上方(距第1基板10較遠之側)，但亦可為上下相反之配置。像素電極30及共用電極34亦為電路層17之一部分。
以包含以上零件之方式構成液晶顯示面板36。以控制利用複數個像素電極30及複數個共用電極34間所產生之電場之光來顯示圖像。在本實施形態中，以形成於像素電極30及共用電極34之間之電場驅動液晶材料14。因像素電極30及共用電極34形成於第1基板10，故形成於像素電極30及共用電極34之間之電場為橫向電場。或，可將像素電極30形成於第1基板10，將共用電極34形成於第2基板12，且藉由縱向電場驅動液晶材料14。無論上述任一構成，皆可將像素電極30及共用電極34配置於第2基板12及第1基板10之間。
於第2基板12上形成有配線圖案38。在圖1之例中，於第2基板12之與液晶材料14為相反側之面上配置有配線圖案38。如圖2所示，配線圖案38係朝長方形之第2基板12之縱向(長邊方向)延伸。複數個共用電極34係朝橫向(長方形之第1基板10之短邊方向)延伸，且彼此相鄰而沿縱向(長方形之第1基板10之長邊方向)排列。藉由因遮斷形成於配線圖案38及共用電極34間之電場之物質之有無而產生之靜電電容之差來檢測有無觸控。
詳細而言，係將各不相同之電壓施加至配線圖案38與共用電極34而於兩者間(詳細而言為對向區域之外側)形成電場(邊緣電場)。藉由因遮斷形成於配線圖案38及共用電極34間之電場之物質(例如手指40)之有無而產生之靜電電容之差來檢測有無觸控。即，由第2基板12、配線圖案38及共用電極34構成觸控面板42(參照圖1)。於觸控面板42上，介隔黏著層44貼附有前面板46予以增強。
根據本實施形態，因內建有觸控面板42，故可使裝置比先前要薄。又，因液晶顯示面板36及觸控面板42共有第2基板12，故無需兩 者之重合偏離之對策。
圖3係顯示第1基板10及第2基板12之端部之剖面圖。第1基板10係以具有自第2基板12突出之突出部10a之方式配置。第1基板10之突出部10a與第2基板12成為階段狀，形成有較低之面(第1基板10之突出部10a之表面)與較高之面(第2基板12之表面)。於第1基板10之突出部10a搭載有積體電路晶片50。積體電路晶片50係內建液晶材料14之驅動電路。以與積體電路晶片50之外周接觸之方式，設置有用以防止應力集中於積體電路晶片50之電性連接部分等之保護用之樹脂54。於第1基板10之突出部10a，為了液晶顯示面板36與外部之電性連接而安裝有可撓性印刷配線板52。樹脂54載置於可撓性配線基板48之端部。
第2基板12係如圖2所示具有長方形之平面形狀，且複數個配線圖案38朝沿著長邊之縱向延伸。第2基板12之配線圖案38具有複數個終端設備38a(參照圖3及圖4)。配線圖案38包含ITO(Indium Tin Oxide：氧化銦錫)等之透明導電材料。於第2基板12，為了配線圖案38與外部之電性連接而安裝有可撓性配線基板48。可撓性配線基板48係以重疊之方式與第2基板12接合且與配線圖案38電性連接。
如圖3所示，可撓性配線基板48為多層基板。可撓性配線基板48包含第1導電圖案層56、第2導電圖案層58、及介存於第1導電圖案層56及第2導電圖案層58之間之絕緣層60。於絕緣層60之一面(圖3中為下表面)形成有第1導電圖案層56，於另一面(圖3中為上表面)形成有第2導電圖案層58。絕緣層60為包含樹脂等之基膜。第1導電圖案層56具有將適於電性連接之鍍金層56a作為最表層(圖3中為最下層)且成為基底之銅箔層56b。鍍金層56a與配線圖案38之終端設備38a接合。第2導電圖案層58包含例如銅箔。以覆蓋第2導電圖案層58之方式，於絕緣層60形成有保護膜62。
圖4係顯示可撓性配線基板48之平面形狀及連接位置之俯視圖。 圖5係顯示可撓性配線基板48之第1導電圖案層56之俯視圖。圖6係顯示可撓性配線基板48之第2導電圖案層58之俯視圖。
可撓性配線基板48包含與第2基板12(詳細而言為其端部)重疊之重複部64。於重複部64，可撓性配線基板48係與第2基板12接合，且與第2基板12之配線圖案38(複數個終端設備38a)電性連接。重複部64重疊之第2基板12之端部係位於縱向(圖4中為上下方向)之一側(圖4中為下側)之端部，且朝橫向(圖4中為左右方向)延伸之端部。重複部64之長度方向(圖4中為左右方向)與第2基板12之橫向(圖4中為左右方向)一致。第1基板10之突出部10a係自可撓性配線基板48之重複部64重疊之第2基板12之端部突出。
可撓性配線基板48包含自重複部64引出之引出部66。引出部66係以於重複部64之長度方向交叉之方式引出。引出部66係自避開重複部64之長度方向(圖4中為左右方向)之中間部之位置引出。引出部66係自重複部64之長度方向之兩端部之一者引出。可撓性配線基板48之引出部66未覆蓋第1基板10之突出部10a之全部。即，引出部66係以與突出部10a之一部分重複但避免與其他部分重複之方式引出。引出部66係以不與搭載於第1基板10之突出部10a之積體電路晶片50重複之方式配置。換言之，可撓性配線基板48於積體電路晶片50之方向上不自第2基板12突出。即，雖然可撓性配線基板48係以自第2基板12突出之方式具有引出部66，但引出部66係避開重複部64之積體電路晶片50之相鄰之位置，而自重複部64引出。
第1導電圖案層56包含複數個端子部68。複數個端子部68係與配線圖案38(複數個終端設備38a)重疊且電性連接。端子部68係朝與重複部64之長度方向交叉之寬度方向(圖4或圖5中為上下方向)延伸之形狀。複數個端子部68分為複數個組。各個組之端子部68包含相鄰之2個以上(圖4之例中為3個以上)之端子部68。構成各個組之相鄰之2個 以上之端子部68係電性連接於第2基板12之配線圖案38之1個終端設備38a(參照圖4)。詳細而言，如圖3所示，經由各向異性導電材料(例如各向異性導電薄膜)70，端子部68與終端設備38a電性連接。
構成各個組之相鄰之2個以上之端子部68係以結線部72電性連接。結線部72亦為第1導電圖案層56之一部分。結線部72係朝重複部64之長度方向(圖4中為左右方向)延伸之形狀。構成各個組之相鄰之2個以上之端子部68與結線部72呈共有交點部且交叉之形狀。端子部68延伸之方向、與結線部72延伸之方向交叉。結線部72位於重複部64之寬度方向(圖5中為上下方向)之中央。因此，各向異性導電材料70(參照圖3)之硬化前之黏接材料(樹脂)朝重複部64之寬度之兩個方向流動，故，即使結線部72妨礙各向異性導電材料70之黏接材料之流動，其影響亦較小。
構成各個組之相鄰之2個以上之端子部68係於1個端子部68與結線部72之交點具有第1焊點部74。第1焊點部74設置於3個以上之端子部68之排列方向上位於除兩端外之位置之端子部68。於第1焊點部74上設置接觸部76(參照圖3)。接觸部76係以貫通絕緣層60之方式設置(參照圖3)。接觸部76包含金屬等導電材料。藉由接觸部76將第1焊點部74與第2導電圖案層58電性連接。又，接觸部76係以與第2基板12之配線圖案38之終端設備38a重疊之方式定位。
第1導電圖案層56包含虛設端子78。虛設端子78配置於彼此相鄰之組之端子部68之間。虛設端子78不與結線部72電性導通。藉由將虛設端子78設置於不配置端子部68之區域，可減少因端子部68之有無而產生之凹凸。第1導電圖案層56係如圖5所示，包含自複數個端子部68分離且配置於引出部66之複數條第1配線80。第1配線80具有未圖示之外部端子。
第2導電圖案層58係如圖6所示，包含各自電性連接於複數個接 觸部76(參照圖3)之複數條第2配線82。詳細而言，第2配線82包含與接觸部76重疊之第2焊點部84。第2配線82係以通過可撓性配線基板48之重複部64之方式形成。複數條第2配線82於重複部64包含：配線82a，其通過相較於複數個接觸部76更靠向引出引出部66之側(圖6中為下側)之側端部；及配線82b，其通過與引出引出部66之側為相反側(圖6中為上側)之側端部。
第2配線82於引出部66與圖5所示之第1導電圖案層56之複數條第1配線80電性連接。第1配線80具有第1焊墊86，第2配線82具有第2焊墊88。第1焊墊86及第2焊墊88係以重複之方式定位，且於兩者間經由貫通絕緣層60之導電材料(未圖示)而電性連接。
第2導電圖案層58具有以避免與複數條第2配線82接觸之方式所形成之面狀圖案90。面狀圖案90亦可連接於GND(Ground：接地件)。藉由設置面狀圖案90，可減少因第2配線82之有無而產生之凹凸。
根據本實施形態，可撓性配線基部48包含貫通絕緣層60且將複數個端子部68分別與第2導電圖案層58電性連接之複數個接觸部76。複數個接觸部76係以與複數個端子部68重疊之方式配置。因此，可使可撓性配線基板48之寬度變窄。各個接觸部76之外徑較端子部68及結線部72之寬度要大。
[變化例1]
圖7係顯示可撓性配線基板之變化例1之圖。在該例中，雖然在各個組之端子部168包含3個以上之端子部168之方面與上述實施形態(圖5)相同，但在第1焊點部174設置於3個以上之端子部168之排列方向上位於兩端之任一者之端子部168之方面與上述實施形態不同。
[變化例2]
圖8係顯示可撓性配線基板之變化例2之第1導電圖案之圖。圖9係顯示可撓性配線基板之變化例2之第2導電圖案之圖。
如圖8所示，分別電性連接於複數組之端子部268之複數個結線部272係以複數組之端子部268之排列順序(例如圖8中自右向左)，自重複部264之寬度方向之一側偏向另一側(例如由上而下)而定位。
如圖9所示，複數條第2配線282係於重複部264內，避開相較於複數個接觸部76(參照圖3)更靠向引出引出部266之側，而通過與引出引出部266之側為相反側之側端部。
藉此，使複數組端子部268之排列順序、與複數條第2配線282之排列順序對應。例如，圖8中電性連接於右起第n(n1)組端子部268之第2配線282係位於引出部266內左起第n條。
[變化例3]
圖10係顯示可撓性配線基板之變化例3之第1導電圖案之圖。圖11係顯示可撓性配線基板之變化例3之第2導電圖案之圖。
上述圖3所示之可撓性配線基板48係使用各向異性導電材料70，且藉由壓接與第2基板12接合。為進行壓接，而對各向異性導電材料70施加熱量及壓力。可撓性配線基板48之重複部64之整體為壓接部。
在本變化例中，可撓性配線基板348之重複部364具有藉由壓接而與第2基板312接合之壓接部392、及避免壓接而與第2基板312重疊之非壓接部394。
如圖10所示，分別電性連接於複數組之端子部368之複數個結線部372係全部偏向於與重複部364之中央相比更靠向寬度方向之任一側(圖10中為上側)而定位。
位於1個端子部368與結線部372之交點之第1焊點部374配置於非壓接部394。接觸部76(參照圖3)與第1焊點部374重疊。即，複數個接觸部76(參照圖3)配置於非壓接部394。藉此，在對各向異性導電材料70施加熱量及壓力時，不於接觸部76施加壓力，施加至接觸部76之熱量之溫度亦下降。
如圖10所示，第2基板312之接合於可撓性配線基板348之端部包含縱向之前端側之外側部396、及與前端部相比更靠向第2基板312之中央側之內側部398。壓接部392接合於外側部396。非壓接部394重疊於內側部398。
如圖11所示，第2導電圖案層358具有以避免與複數條第2配線382接觸之方式所形成之面狀圖案390。面狀圖案390係以避免與非壓接部394重複且與壓接部392重複之方式形成。即，因不於非壓接部394配置面狀圖案390，故在對各向異性導電材料370施加熱量及壓力時，可減少自面狀圖案390逃逸之熱量。
[變化例4]
圖12係顯示變化例4之內建觸控面板型液晶顯示裝置之俯視圖。圖13係顯示變化例4之可撓性配線基板之第1導電圖案之圖。圖14係顯示變化例4之可撓性配線基板之第2導電圖案之圖。
在該例中，可撓性配線基板448之引出部466a、466b係分別自重複部464之長度方向之兩端部引出。可撓性配線基板448具有自重複部464空開間隔，且連結分別自重複部464之兩端引出之引出部466a、466b之連結部400。於重複部464與連結部400之間形成有空間402。
與一引出部466a相比，另一引出部466b較長。詳細而言，連結部400自一引出部466a之端部延伸，另一引出部466b超過連結部400進而延伸為較長。複數條第1配線480包含：2條以上之第1配線480a，其係以自一引出部466a通過連結部400到達另一引出部466b之方式形成；及2條以上之第1配線480b，其形成於另一引出部466b。
複數條第2配線482係於重複部464之長度方向(圖14中為左右方向)上，分為自第2焊點部484彼此朝相反方向延伸之一對組。一組第2配線482係於一引出部466a與2個以上之第1配線480a電性連接，另一組第2配線482係於另一引出部466b與2個以上之第1配線480b電性連 接。於連結部400形成有面狀圖案490。面狀圖案490係以到達超過連結部之位置之方式形成於引出部466b。
在本變化例中，在將可撓性配線基板448安裝於第2基板412之前，如圖12所示，預先將用以保護積體電路晶片450之樹脂454a設置於第1基板410。該情形時，以不使樹脂454a附著於第2基板412之配線圖案438之終端設備438a之方式，僅於自配線圖案438分離之位置設置樹脂454a。例如，於第1基板410上，避開相較於積體電路晶片450更靠近終端設備438a之區域，而設置樹脂454a。
接著，將可撓性配線基板448安裝於第2基板412。因樹脂454a未附著於終端設備438a，故可良好地電性連接。其後，於可撓性配線基板448之重複部464與連結部400之間，自空間402進而填充樹脂454b，進而保護積體電路晶片450。詳細而言，上述之樹脂454b之填充時，將樹脂454b設置於未設置樹脂454a之區域(靠近終端設備438a之區域)。
根據本變化例，因在將可撓性配線基板448安裝於第2基板412後，將樹脂454b設置於靠近終端設備438a之區域，故不會產生樹脂454b附著於終端設備438a而妨礙電性連接之問題。
[變化例5]
圖15係顯示變化例5之內建觸控面板型液晶顯示裝置之俯視圖。在該例中，形成於第2基板512之配線圖案538包含複數條第1配線580及複數條第2配線582。第1配線580係自圖像顯示區域504朝第2基板512之縱向(圖15之上下方向)引出，且於端部具有第1終端設備538a。第2配線582係自圖像顯示區域504朝第2基板512之橫向(圖15之左右方向)引出，且在位於圖像顯示區域504之外側之被稱為框架之周緣區域506彎曲，而朝第2基板512之縱向(圖15之上下方向)引出，並於端部具有第2終端設備538b。可撓性配線基板548電性連接於第1配線580及 第2配線582。
圖16係放大配線圖案538之位於圖像顯示區域504之內側之部分之圖。配線圖案538係於圖像顯示區域504之內側，包含複數個第1電極508及複數個第2電極509。於第1電極508連接第1配線580，於第2電極509連接第2配線582。
第1電極508包含第1寬幅部508a、及較第1寬幅部508a要細之第1線部508b。第1寬幅部508a係空開間隔而定位，且第1線部508b連接彼此相鄰之第1寬幅部508a。
第2電極509包含第2寬幅部509a、及較第2寬幅部509a要細之第2線部509b。第2寬幅部509a係空開間隔而定位，且第2線部509b連接彼此相鄰之第2寬幅部509a。第2線部509b介隔未圖示之絕緣體而與第1線部508b立體交叉。
在上述實施形態(圖2)中，分別對配線圖案38與共用電極34施加不同之電壓，利用兩者間所形成之電場檢測有無觸控。共用電極34形成於第1基板10，配線圖案38形成於第2基板12。
與此相對，在本變化例中，利用形成於配線圖案538之第1電極508及第2電極509之間之電場來檢測有無觸控。第1電極508及第2電極509皆形成於第2基板512。
本發明並非限定於上述實施形態者，可進行多種變化。例如，實施形態所說明之構成可以實質上相同之構成、發揮相同作用效果之構成、或可達成相同目的之構成予以置換。
10‧‧‧第1基板
10a‧‧‧突出部
12‧‧‧第2基板
38‧‧‧配線圖案
38a‧‧‧終端設備
48‧‧‧可撓性配線基板
50‧‧‧積體電路晶片
52‧‧‧可撓性印刷配線板
54‧‧‧樹脂
56‧‧‧第1導電圖案層
56a‧‧‧鍍金層
56b‧‧‧銅箔層
58‧‧‧第2導電圖案層
60‧‧‧絕緣層
62‧‧‧保護膜
68‧‧‧端子部
70‧‧‧各向異性導電材料
76‧‧‧接觸部

Claims (25)

  1. 一種內建觸控面板型液晶顯示裝置，其特徵在於包含：液晶材料；第1基板，其形成有用以驅動上述液晶材料之電路層；第2基板，其形成有用以構成觸控面板之配線圖案；可撓性配線基板，其係與上述第2基板以具有重疊部分之方式接合且電性連接於上述配線圖案；及各向異性導電薄膜；上述液晶材料係用以形成液晶顯示面板而被夾於上述第1基板與上述第2基板之間；上述可撓性配線基板為多層基板而包含：第1導電圖案層，其包含與上述配線圖案重疊且經由上述各向異性導電薄膜而電性連接之複數個端子部；第2導電圖案層；絕緣層，其介存於上述第1導電圖案層與上述第2導電圖案層之間；及複數個接觸部，其貫通上述絕緣層且將上述複數個端子部分別電性連接於上述第2導電圖案層；上述複數個接觸部係以與上述複數個端子部重疊之方式配置。
  2. 如請求項1之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述可撓性配線基板包含：重複部，其係與上述第2基板重疊；及引出部，其係以避開上述重複部之長度方向之中間部且自兩端部之至少一者交叉於上述長度方向之方式引出；且上述重複部重疊於上述第2基板之位於縱向之一側且朝橫向延伸之端部；上述重複部之上述長度方向與上述第2基板之上述橫向一致。
  3. 如請求項2之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述引出部係自上述重複部之上述長度方向之上述兩端部之一者引出。
  4. 如請求項2之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述引出部係自上述重複部之上述長度方向之上述兩端部分別引出；上述可撓性配線基板進而包含：連結部，其係自上述重複部空開間隔，且連結自上述重複部之上述兩端分別引出之上述引出部；且於上述重複部與上述連結部之間形成有空間。
  5. 如請求項2之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述複數個端子部包含由相鄰之2個以上之上述端子部分別構成之複數組之上述端子部；上述第1導電圖案層具有將構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部電性連接之結線部。
  6. 如請求項5之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第1導電圖案層於彼此相鄰之上述組之上述端子部之間，包含不與上述結線部電性導通之虛設端子。
  7. 如請求項5之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述複數個端子部各自為沿與上述重複部之上述長度方向交叉之寬度方向延伸之形狀；上述結線部為朝上述重複部之上述長度方向延伸之形狀；構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部與上述結線部呈共有交點部且交叉之形狀。
  8. 如請求項7之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述結線部位於上述重複部之上述寬度方向之中央。
  9. 如請求項7之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中與上述複數組之上述端子部分別電性連接之複數個上述結線部係以上述複數組之上述端子部之排列順序，自上述重複部之寬度方向之一側 偏向另一側而定位。
  10. 如請求項9之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中與上述複數組之上述端子部分別電性連接之複數個上述結線部係全部偏向相較於上述重複部之中央更靠向上述寬度方向之任一側而定位。
  11. 如請求項7之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部係於1個上述端子部與上述結線部之交點具有焊點部，且藉由設置於上述焊點部上之1個上述接觸部，而與上述第2導電圖案層電性連接。
  12. 如請求項11之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中各個上述組之上述端子部包含3個以上之上述端子部；且上述焊點部設置於上述3個以上之上述端子部之排列方向上位於除兩端外之位置之上述端子部。
  13. 如請求項11之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中各個上述組之上述端子部包含3個以上之上述端子部；且上述焊點部設置於上述3個以上之上述端子部之排列方向上位於兩端之任一者之上述端子部。
  14. 如請求項5之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中各個上述接觸部之外徑大於上述端子部及上述結線部之寬度。
  15. 如請求項2至14中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述可撓性配線基板之上述重複部具有藉由壓接而與上述第2基板接合之壓接部及避免壓接且與上述第2基板重疊之非壓接部；且上述複數個接觸部配置於上述非壓接部。
  16. 如請求項15之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第2基板之接合於上述可撓性配線基板之上述端部包含上述縱向之前端側之外側部、及較上述前端部更靠向上述第2基板之中央側之內側部；且 上述壓接部接合於上述外側部；上述非壓接部重疊於上述內側部。
  17. 如請求項2至14中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第1導電圖案層包含自上述複數個端子部分離且配置於上述引出部之複數條第1配線；且上述第2導電圖案層包含分別與上述複數個接觸部電性連接之複數條第2配線；上述第2導電圖案層之上述複數條第2配線分別通過上述可撓性配線基板之上述重複部，且於上述引出部與上述第1導電圖案層之上述複數條第1配線電性連接。
  18. 如請求項17之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述複數條第2配線於上述重複部包含通過相較於上述複數個接觸部更靠向引出上述引出部之側之側端部之配線、及通過與引出上述引出部之側為相反側之側端部之配線。
  19. 如請求項17之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述複數條第2配線於上述重複部避開相較於上述複數個接觸部更靠向引出上述引出部之側，且通過與引出上述引出部之側為相反側之側端部。
  20. 如請求項17之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第2導電圖案層包含以避免與上述複數條第2配線接觸之方式所形成之面狀圖案。
  21. 如請求項16之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第1導電圖案層包含自上述複數個端子部分離且配置於上述引出部之複數條第1配線；且上述第2導電圖案層包含分別與上述複數個接觸部電性連接之複數條第2配線； 上述第2導電圖案層之上述複數條第2配線分別通過上述可撓性配線基板之上述重複部，而於上述引出部與上述第1導電圖案層之上述複數條第1配線電性連接；上述第2導電圖案層包含以避免與上述複數條第2配線接觸之方式所形成之面狀圖案；且上述面狀圖案係以避免與上述非壓接部重複且與上述壓接部重複之方式形成。
  22. 如請求項5至14中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第2基板之上述配線圖案包含複數個終端設備；且藉由上述結線部而電性連接之構成各個上述組之上述相鄰之2個以上之上述端子部係與上述第2基板之上述配線圖案之1個上述端子電性連接。
  23. 如請求項2至14中任一項之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述第1基板係以具有自上述第2基板突出之突出部之方式配置；且上述第1基板之上述突出部係自上述可撓性配線基板之上述重複部重疊之上述第2基板之上述端部突出。
  24. 如請求項23之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中上述可撓性配線基板之上述引出部係以避免與上述第1基板之上述突出部之一部分重複之方式引出。
  25. 如請求項24之內建觸控面板型液晶顯示裝置，其中進而包含：積體電路晶片，其搭載於上述第1基板之上述突出部之不與上述可撓性配線基板之上述引出部重複之區域；及樹脂，其係以接觸於上述積體電路晶片之外周之方式設置。
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