JP2016126041A - 表示装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】機器を小型化すること、或いは表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めること。【解決手段】一実施形態に係る表示装置は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。【選択図】図4
Description
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
従来、種々の機器に搭載されるフラットパネル型の表示装置においては、画素電極やスイッチング素子等が設けられたアレイ基板の端部に電極部が設けられ、この電極部にフレキシブル配線基板が接続されている。
表示装置を機器に組み込む際に、フレキシブル配線基板は、曲げられた状態で制御用のモジュールに接続されることが多い。そのため、フレキシブル配線基板のためのスペースを機器の筐体内に確保しなければならず、機器の小型化が阻まれている。
表示装置を機器に組み込む際に、フレキシブル配線基板は、曲げられた状態で制御用のモジュールに接続されることが多い。そのため、フレキシブル配線基板のためのスペースを機器の筐体内に確保しなければならず、機器の小型化が阻まれている。
また、フラットパネル型の表示装置においては、機器の性能面やデザイン性などの観点から、表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めることが望まれている。
本発明の一態様における目的は、機器を小型化すること、或いは表示面側の面積に占める表示領域の割合を高めることが可能な表示装置を提供することである。
一実施形態に係る表示装置は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。
他の一実施形態に係る表示装置は、第1基板と、上記第1基板と対向する第2基板と、上記第1基板及び上記第2基板の間に配置された液晶層と、上記液晶層を上記第1基板及び上記第2基板の間に封入するシール材と、を備える。さらに、上記第1基板は、絶縁基板と、画像が表示される表示領域において上記絶縁基板に形成された画素電極と、上記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、上記表示領域の周囲の非表示領域において上記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに上記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、上記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに上記ベース層に形成されて上記ベース層と共に上記絶縁基板の端部から延出した配線と、を備える。
いくつかの実施形態につき、図面を参照しながら説明する。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
なお、開示はあくまで一例に過ぎず、当業者において、発明の主旨を保っての適宜変更について容易に想到し得るものについては、当然に本発明の範囲に含有される。また、図面は、説明をより明確にするため、実際の態様に比べて、各部の幅、厚さ、形状等について模式的に表される場合があるが、あくまで一例であって、本発明の解釈を限定するものではない。各図において、連続して配置される同一又は類似の要素については符号を省略することがある。また、本明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同一又は類似した機能を発揮する構成要素には同一の参照符号を付し、重複する詳細な説明を省略することがある。
各実施形態においては、表示装置の一例として、液晶表示装置を開示する。この液晶表示装置は、例えば、スマートフォン、タブレット端末、携帯電話端末、パーソナルコンピュータ、テレビ受像装置、車載装置、ゲーム機器等の種々の装置に用いることができる。なお、各実施形態にて開示する主要な構成は、有機エレクトロルミネッセンス表示素子等を有する自発光型の表示装置、電気泳動素子等を有する電子ペーパ型の表示装置、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)を応用した表示装置、或いはエレクトロクロミズムを応用した表示装置などにも適用可能である。
(第1実施形態)
図1は、第1実施形態に係る液晶表示装置DSPを概略的に示す斜視図である。液晶表示装置DSPは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルPNLと、バックライトBLと、を備えている。図1の例において、液晶表示パネルPNL及びバックライトBLは、第1方向Xに沿う一対の辺と、第1方向Xと直交する第2方向Yに沿う一対の辺とを有する矩形状であり、第1方向X及び第2方向Yとそれぞれ直交する第3方向Zに重ねられている。液晶表示パネルPNL及びバックライトBLの第1方向Xに沿う辺は例えば短辺であり、第2方向Yに沿う辺は例えば長辺である。液晶表示パネルPNL及びバックライトBLは矩形状に限られず、他の形状であっても良い。
図1は、第1実施形態に係る液晶表示装置DSPを概略的に示す斜視図である。液晶表示装置DSPは、アクティブマトリクス型の液晶表示パネルPNLと、バックライトBLと、を備えている。図1の例において、液晶表示パネルPNL及びバックライトBLは、第1方向Xに沿う一対の辺と、第1方向Xと直交する第2方向Yに沿う一対の辺とを有する矩形状であり、第1方向X及び第2方向Yとそれぞれ直交する第3方向Zに重ねられている。液晶表示パネルPNL及びバックライトBLの第1方向Xに沿う辺は例えば短辺であり、第2方向Yに沿う辺は例えば長辺である。液晶表示パネルPNL及びバックライトBLは矩形状に限られず、他の形状であっても良い。
液晶表示パネルPNLは、アレイ基板ARと、このアレイ基板ARに対向する対向基板CTと、これらアレイ基板AR及び対向基板CTの間に配置された液晶層(後述する液晶層LC)と、を備えている。本実施形態において、アレイ基板ARは第1基板に相当し、対向基板CTは第2基板に相当する。
図1に示した液晶表示パネルPNLは、例えば、バックライトBLからの光を利用して画像を表示する透過型の表示パネルである。しかしながら、液晶表示パネルPNLは、外光やフロントライトからの光を利用して画像を表示する反射型の表示パネルであっても良いし、透過型及び反射型の双方の機能を備えた表示パネルであっても良い。
液晶表示パネルPNLは、画像が表示される表示領域DAと、表示領域DAの外側の非表示領域NDAと、を有している。表示領域DAは、アクティブエリアと呼ぶこともできる。非表示領域NDAは、額縁領域と呼ぶこともできる。
液晶表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。複数の画素PXは、例えば、第1方向X及び第2方向Yに沿ってマトリクス状に配列されている。
液晶表示パネルPNLは、表示領域DAにおいて、複数の画素PXを備えている。複数の画素PXは、例えば、第1方向X及び第2方向Yに沿ってマトリクス状に配列されている。
例えば、アレイ基板ARの第1方向Xに沿う辺の長さは、対向基板CTの第1方向Xに沿う辺の長さと略等しい。また、アレイ基板ARの第2方向Yに沿う辺の長さは、対向基板CTの第2方向Yに沿う辺の長さと略等しい。つまり、X−Y平面におけるアレイ基板ARの面積は、X−Y平面における対向基板CTの面積と略等しい。しかも、アレイ基板ARの各辺は、第3方向Zにおいて、対向基板CTの各辺と概ね重なっている。
さらに、液晶表示パネルPNLは、一辺から延出した接続部CPを備えている。液晶表示パネルPNL及び接続部CPは、互いに電気的に接続されている。図1の例において、接続部CPは、液晶表示パネルPNLの第1方向Xに沿う短辺から延出している。また、接続部CPは可撓性を有しており、図1の例においてはバックライトBLの裏面に沿うように曲げられている。例えば、接続部CPの第1方向Xに沿う辺の長さは、アレイ基板AR及び対向基板CTの第1方向Xに沿う辺の長さより短いか、或いは同等である。
バックライトBLは、種々の態様を採用し得る。例えば、バックライトBLは、光源と、光源からの光を液晶表示パネルPNLと対向する主面から放射する導光板と、を備えている。例えば、光源は発光ダイオードであり、導光板の端部に沿って複数設けられている。
図2は、図1に示したアレイ基板ARの構成及び画素PXの等価回路を概略的に示す平面図である。アレイ基板ARは、表示領域DAにおいて、第1方向Xに沿って延びるとともに第2方向Yに沿って並ぶ複数のゲート配線Gと、第2方向Yに沿って延びるとともに第1方向Xに沿って並ぶ複数のソース配線Sと、を備えている。各画素PXは、例えば、隣り合う2本のゲート配線Gと隣り合う2本のソース配線Sとによって区画されている。
各画素PXにおいて、アレイ基板ARは、ゲート配線G及びソース配線Sと電気的に接続された薄膜トランジスタTrと、薄膜トランジスタTrと電気的に接続された画素電極PEと、を備えている。薄膜トランジスタTrは、スイッチング素子として機能する。画素電極PEは、複数の画素PXに対して共通に設けられた共通電極CEとの間で、液晶層LCを駆動するための電界を形成する。共通電極CEは、対向基板CTに設けられても良いし、アレイ基板ARに設けられても良い。アレイ基板ARは、例えば4辺に沿って配置されたシール材SLにより対向基板CTと接続されている。液晶層LCは、アレイ基板AR及び対向基板CTの間にシール材SLによって封入されている。
さらに、アレイ基板ARは、各ゲート配線Gと電気的に接続されたゲートドライバGDと、各ソース配線Sと電気的に接続されたソースドライバSDと、ゲートドライバGD及びソースドライバSDと電気的に接続された複数の接続配線Lと、を備えている。図2の例において、ゲートドライバGDは、非表示領域NDAにおいて表示領域DAの第2方向Yに沿う一方の辺に沿って設けられ、ソースドライバSDは、非表示領域NDAにおいて表示領域DAの接続部CP側の辺に沿って設けられている。ゲートドライバGD及びソースドライバSDは、他の態様でアレイ基板ARに設けられても良いし、アレイ基板ARの外部に設けられても良い。
接続部CPは、アレイ基板ARの端部から延出したベース層30を備えている。ベース層30の一端部は、シール材SLよりもアレイ基板ARの中心側に位置している。具体的には、ベース層30の一端部は、シール材SLと表示領域DA或いはソースドライバSDとの間に位置している。
接続配線Lは、非表示領域NDAに形成されるとともに、接続部CPにも形成されている。接続部CPに延びた接続配線Lは、接続部CPに実装されたドライブIC31に接続されている。さらに、接続配線Lは接続部CPの端部に向けて延び、外部接続用の電極であるパッドPに接続されている。図2の例において、パッドPは、接続部CPの第1方向Xにおける中心付近で、第1方向Xに沿って複数設けられている。パッドPは、例えば接続配線Lの線幅を拡大した部分であり、接続配線Lと同一の製造工程において一体的に形成される。
図3は、液晶表示パネルPNLの断面の一例を概略的に示す図である。ここでは、液晶表示パネルPNLに適用し得る構成の一例として、Twisted Nematic(TN)モードを用いた透過型の液晶表示装置を示している。液晶表示パネルPNLのモードはTNモードに限られず、液晶分子のスイッチングに基板主面と略垂直な方向の電界を利用するVertical Aligned(VA)モードなどの他のモード、或いは液晶分子のスイッチングに基板主面と略平行な方向の電界を利用するIn Plane Switching(IPS)モードやFringe Field Switching(FFS)モードなどであっても良い。
図3に示すように、アレイ基板ARは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第1絶縁基板10を備えている。第1絶縁基板10は、対向基板CTと向い合う第1主面10Aと、第1主面10Aの反対側の第2主面10Bと、を有している。第2主面10Bは、バックライトBLと向い合う面である。
さらに、アレイ基板ARは、第1絶縁基板10と液晶層LCとの間に、アンダーコート層11、第1絶縁層12、第2絶縁層13、第3絶縁層14、薄膜トランジスタTr、画素電極PE、及び第1配向膜AL1等を備えている。
第1絶縁基板10の第1主面10Aは、アンダーコート層11によって覆われている。薄膜トランジスタTrは、アンダーコート層11の上に形成されている。図示した例では、薄膜トランジスタTrはトップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であっても良い。薄膜トランジスタTrは、アンダーコート層11の上に形成された半導体層SCを備えている。半導体層SCは、第1絶縁層12によって覆われている。また、第1絶縁層12は、アンダーコート層11の上にも配置されている。
第1絶縁基板10の第1主面10Aは、アンダーコート層11によって覆われている。薄膜トランジスタTrは、アンダーコート層11の上に形成されている。図示した例では、薄膜トランジスタTrはトップゲート型に構成されているが、ボトムゲート型であっても良い。薄膜トランジスタTrは、アンダーコート層11の上に形成された半導体層SCを備えている。半導体層SCは、第1絶縁層12によって覆われている。また、第1絶縁層12は、アンダーコート層11の上にも配置されている。
薄膜トランジスタTrのゲート電極WGは、第1絶縁層12の上に形成され、半導体層SCの直上に位置している。ゲート電極WGは、ゲート配線Gと電気的に接続され、第2絶縁層13によって覆われている。ゲート電極WGは、ゲート配線Gと一体的に形成されても良い。また、第2絶縁層13は、第1絶縁層12の上にも配置されている。
アンダーコート層11、第1絶縁層12、及び第2絶縁層13は、例えば、シリコン酸化物やシリコン窒化物などの無機系材料によって形成することができる。
薄膜トランジスタTrのソース電極WS及びドレイン電極WDは、第2絶縁層13の上に形成されている。また、ソース配線Sも同様に第2絶縁層13の上に形成されている。ソース電極WSは、ソース配線Sと電気的に接続されている。ソース電極WSは、ソース配線Sと一体的に形成されても良い。ソース電極WSは第1絶縁層12及び第2絶縁層13を貫通するコンタクトホールCH1を通して半導体層SCと接触し、ドレイン電極WDは第1絶縁層12及び第2絶縁層13を貫通するコンタクトホールCH2を通して半導体層SCと接触している。薄膜トランジスタTrは、第3絶縁層14によって覆われている。第3絶縁層14は、第2絶縁層13の上にも配置されている。このような第3絶縁層14は、例えば、透明な樹脂などの有機系材料によって形成され、薄膜トランジスタTrにより生じる凹凸を平坦化する役割を担う。
薄膜トランジスタTrのソース電極WS及びドレイン電極WDは、第2絶縁層13の上に形成されている。また、ソース配線Sも同様に第2絶縁層13の上に形成されている。ソース電極WSは、ソース配線Sと電気的に接続されている。ソース電極WSは、ソース配線Sと一体的に形成されても良い。ソース電極WSは第1絶縁層12及び第2絶縁層13を貫通するコンタクトホールCH1を通して半導体層SCと接触し、ドレイン電極WDは第1絶縁層12及び第2絶縁層13を貫通するコンタクトホールCH2を通して半導体層SCと接触している。薄膜トランジスタTrは、第3絶縁層14によって覆われている。第3絶縁層14は、第2絶縁層13の上にも配置されている。このような第3絶縁層14は、例えば、透明な樹脂などの有機系材料によって形成され、薄膜トランジスタTrにより生じる凹凸を平坦化する役割を担う。
画素電極PEは、第3絶縁層14の上に形成されている。画素電極PEは、第3絶縁層14を貫通するコンタクトホールCH3を通して薄膜トランジスタTrのドレイン電極WDに接触している。画素電極PEは、例えば、インジウム・ティン・オキサイド(ITO)やインジウム・ジンク・オキサイド(IZO)などの透明な導電材料によって形成されている。画素電極PEは、第1配向膜AL1によって覆われている。第1配向膜AL1は、第3絶縁層14の上にも配置されている。
一方、対向基板CTは、ガラス基板や樹脂基板などの光透過性を有する第2絶縁基板20を備えている。第2絶縁基板20は、アレイ基板ARと向い合う第1主面20Aと、第1主面20Aの反対側の第2主面20Bと、を有している。
さらに、対向基板CTは、第2絶縁基板20と液晶層LCとの間に、遮光層21、カラーフィルタ層22、オーバーコート層23、共通電極CE、及び第2配向膜AL2などを備えている。
さらに、対向基板CTは、第2絶縁基板20と液晶層LCとの間に、遮光層21、カラーフィルタ層22、オーバーコート層23、共通電極CE、及び第2配向膜AL2などを備えている。
遮光層21は、第2絶縁基板20の第1主面20Aに形成されている。遮光層21は、各画素PXを区画するように形成されており、アレイ基板ARに設けられたゲート配線G、ソース配線S、及び薄膜トランジスタTrなどの配線部や、コンタクトホールCH3などと対向するように形成されている。遮光層21は、例えば、遮光性の金属材料や黒色の樹脂材料によって形成されている。
カラーフィルタ層22は、第2絶縁基板20の第1主面20Aに形成され、その一部が遮光層21とも重なっている。カラーフィルタ層22は、互いに異なる複数の色、例えば赤色、青色、緑色にそれぞれ着色されたカラーフィルタを含んでいる。カラーフィルタは、例えば樹脂材料によって形成されている。赤色のカラーフィルタは赤色画素に対応して配置され、緑色のカラーフィルタは緑色画素に対応して配置され、青色のカラーフィルタは青色画素に対応して配置されている。なお、カラーフィルタ層22は、さらに、白色或いは透明のカラーフィルタを含んでも良い。異なる色のカラーフィルタ間の境界は、遮光層21と重なる位置にある。
オーバーコート層23は、カラーフィルタ層22を覆っている。オーバーコート層23は、透明な樹脂材料によって形成されている。
共通電極CEは、オーバーコート層23のアレイ基板ARと対向する側の面に形成されている。このような共通電極CEは、例えば、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。共通電極CEは、第2配向膜AL2によって覆われている。
共通電極CEは、オーバーコート層23のアレイ基板ARと対向する側の面に形成されている。このような共通電極CEは、例えば、ITOやIZOなどの透明な導電材料によって形成されている。共通電極CEは、第2配向膜AL2によって覆われている。
第1絶縁基板10の第2主面10Bには、第1偏光板PL1を含む第1光学素子OD1が配置されている。第2絶縁基板20の第2主面20Bには、第2偏光板PL2を含む第2光学素子OD2が配置されている。第1偏光板PL1及び第2偏光板PL2の偏光軸は、互いに直交するクロスニコルの位置関係にある。
図4は、液晶表示パネルPNLの接続部CPが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。ここでは、液晶表示パネルPNLが備える要素のうち、接続部CPの説明に必要な要素を示し、他の要素を省略している。
図4の例において、アレイ基板AR(第1絶縁基板10)と対向基板CT(第2絶縁基板20)の端部は概ね揃っており、これら端部の近傍に配置されたシール材SLを介してアレイ基板AR及び対向基板CTが貼り合わされている。但し、アレイ基板AR及び対向基板CTの端部は必ずしも揃っている必要はなく、一方が他方より突出しても良い。
図4の例において、アレイ基板AR(第1絶縁基板10)と対向基板CT(第2絶縁基板20)の端部は概ね揃っており、これら端部の近傍に配置されたシール材SLを介してアレイ基板AR及び対向基板CTが貼り合わされている。但し、アレイ基板AR及び対向基板CTの端部は必ずしも揃っている必要はなく、一方が他方より突出しても良い。
接続部CPのベース層30は、第1絶縁基板10の第1主面10Aの上に形成されている。ベース層30と第1主面10Aの間に他の層を介在させた構成を採用することもできる。ベース層30の一方の端部は、図2にも示したようにシール材SLよりもアレイ基板ARの中心側(図中の左側)に位置し、第1主面10A及びベース層30の上方に形成された各要素によって支持されている。他方の端部は自由端となっており、第1主面10Aの外側に位置している。
ベース層30は、可撓性(或いは柔軟性)及び絶縁性を有する材料によって形成されている。このような材料としては、例えばポリイミドなどの有機絶縁材料を用いることができる。ベース層30は、可撓性を有するために、第1主面10Aの上に形成された部分を基点として自由に曲げることができる。
接続配線Lは、第1絶縁基板10の第1主面10Aの上(或いは、アンダーコート層11、第1絶縁層12若しくは第2絶縁層13の上)からベース層30の上に延びている。ベース層30の上において、接続配線Lの端部に形成されたパッドPは、例えば異方性導電膜などの導電接着層を介してフレキシブル配線基板32と電気的に接続されている。また、ベース層30には、上述のドライブIC31が実装されている。フレキシブル配線基板32は、液晶表示装置DSPと当該表示装置が搭載される機器のコントロールボードなどのモジュールとを電気的に接続する。フレキシブル配線基板32を用いずに、パッドPが当該モジュールに直接接続されても良い。
図3に示した第3絶縁層14は、非表示領域NDAにおいて、接続配線L及びベース層30の一部を覆っている。すなわち、第3絶縁層14及びベース層30の一部は平面視で重なっている。また、第3絶縁層14の端部は、シール材SLと第1絶縁基板10との間に位置している。すなわち、本実施形態においては、第3絶縁層14、ベース層30、及びシール材SLが平面視で重なった領域が生じる。このような構造においては、ベース層30の端部を保持する力が増すために、接続部CPの機械的な強度を高めることができる。
ベース層30の上には、保護層33が配置されている。この保護層33は、ベース層30を略全面に亘って覆っている。さらに、保護層33は、接続配線L、ドライブIC31、及びベース層30の上に位置するフレキシブル配線基板32も覆っている。
このような保護層33によって接続配線L、パッドP、ドライブIC31の接続配線Lとの接続端子、及び、フレキシブル配線基板32のパッドPとの接続端子等の腐食が防止される。さらに、保護層33によって接続部CPの強度が保たれるとともに、接続配線Lの断線やベース層30の損傷が防がれる。
このような保護層33によって接続配線L、パッドP、ドライブIC31の接続配線Lとの接続端子、及び、フレキシブル配線基板32のパッドPとの接続端子等の腐食が防止される。さらに、保護層33によって接続部CPの強度が保たれるとともに、接続配線Lの断線やベース層30の損傷が防がれる。
図4の例において、保護層33は、第2絶縁基板20の側面も覆っている。さらに、保護層33は、第2絶縁基板20の側面とドライブIC31との間に、厚さが減少した薄膜部33aを有している。この薄膜部33aを設けることで、接続部CPが曲げ易くなる。
第1絶縁基板10の接続部CPが設けられた端部の側面には、円弧状の表面を有するクッション34が設けられている。このクッション34により、接続部CPをバックライトBLの側に曲げる際の曲率が一定以下に保たれる。
保護層33及びクッション34は、例えば樹脂材料で形成されている。この場合において、保護層33及びクッション34は、例えばディスペンサによりこれらの元となる樹脂材料を塗布することで形成することができる。
保護層33及びクッション34は、例えば樹脂材料で形成されている。この場合において、保護層33及びクッション34は、例えばディスペンサによりこれらの元となる樹脂材料を塗布することで形成することができる。
液晶表示パネルPNL乃至液晶表示装置の製造方法の一例につき、図5乃至図7を用いて説明する。
先ず、大サイズの第1絶縁基板10上に定義された複数の領域にベース層30及び接続配線L等を含むアレイ基板AR側の各要素を形成し、当該大サイズの第1絶縁基板10から各領域を切り離すことで、アレイ基板ARを製造する。一方で、大サイズの第2絶縁基板20上に定義された複数の領域に対向基板CT側の各要素を形成し、当該大サイズの第2絶縁基板20から各領域を切り離すことで、対向基板CTを製造する。そして、これらアレイ基板AR及び対向基板CTのいずれか一方にシール材SLを塗布するとともに液晶材料を滴下し、両基板を貼り合せる。液晶材料は両基板の間で均一に広がり、液晶層LCを形成する。液晶材料は、両基板の貼り合せの後に両基板の間に注入されても良い。
先ず、大サイズの第1絶縁基板10上に定義された複数の領域にベース層30及び接続配線L等を含むアレイ基板AR側の各要素を形成し、当該大サイズの第1絶縁基板10から各領域を切り離すことで、アレイ基板ARを製造する。一方で、大サイズの第2絶縁基板20上に定義された複数の領域に対向基板CT側の各要素を形成し、当該大サイズの第2絶縁基板20から各領域を切り離すことで、対向基板CTを製造する。そして、これらアレイ基板AR及び対向基板CTのいずれか一方にシール材SLを塗布するとともに液晶材料を滴下し、両基板を貼り合せる。液晶材料は両基板の間で均一に広がり、液晶層LCを形成する。液晶材料は、両基板の貼り合せの後に両基板の間に注入されても良い。
このようにして、図5に示す状態の液晶表示装置DSPが製造される。この段階では、ベース層30の全てが第1絶縁基板10の第1主面10Aの上にあり、第1絶縁基板10の接続部CP側の端部が対向基板CTよりも突出している。
続いて、図6に示すように、接続部CPにドライブIC31及びフレキシブル配線基板32を実装し、保護層33を形成する。
続いて、図6に示すように、接続部CPにドライブIC31及びフレキシブル配線基板32を実装し、保護層33を形成する。
その後、図7に示すように、ベース層30の下方から第1絶縁基板10の一部を除去して第1絶縁基板10の端部と第2絶縁基板20の端部とを揃え、クッション34を第1絶縁基板10の端部に形成する。これにより、接続部CPを有した液晶表示パネルPNLが完成する。この液晶表示パネルPNLに第1光学素子OD1及び第2光学素子OD2を配置し、バックライトBLと重ね合わせることで、液晶表示装置DSPが完成する。
ベース層30の下方に位置する第1絶縁基板10の一部は、例えばLaser Lift Off(LLO)法を利用した剥離工程により除去することができる。この剥離工程においては、第1絶縁基板10の除去対象部分に対して、例えばエキシマレーザを第2主面10Bの側から照射し、第1絶縁基板10の第1主面10Aとベース層30とを剥離させる。エキシマレーザとしては、例えばゼノンクロライド(XeCl)レーザを用いることができる。さらに、第1絶縁基板10の除去対称部分と他の部分との境界を機械的に切断することにより、当該除去対称部分を取り除くことができる。このようなLLO法を利用する場合、ベース層30は、例えば380nm以下の紫外域のレーザを吸収し、且つ250℃以上の耐熱性を有する材料にて形成し得る。上述したポリイミドは、LLO法に適している。
機器に組み込まれた液晶表示装置DSPの一態様について説明する。液晶表示装置DSPは、例えば図8に示すように接続部CPをバックライトBLの裏面側に略180°曲げた状態で機器に組み込むことができる。曲げられた接続部CPは、バックライトBLの裏面に粘着材などを用いて固定されても良いし、固定されなくても良い。固定されない場合においても、接続部CPは、例えば機器に搭載される他のモジュール、部材、或いは筐体などによって支持されることで、曲げられた状態を維持することができる。
接続部CPはクッション34に沿って比較的緩やかに曲がるため、接続部CPを曲げることによる接続配線Lの断線やベース層30の損傷が防がれる。また、クッション34により、機械的に切断された第1絶縁基板10の端部によるベース層30の損傷が防がれる。図8においては、接続部CPが略180°曲げられた状態を示しているが、他の態様に曲げて機器に組み込むこともできる。
このように、本実施形態に係る液晶表示装置DSPは、接続部CPを自由に曲げて機器に実装することができるため、機器の筐体及び内部構造等の設計自由度が高まる。これにより、液晶表示装置DSPと機器のモジュールとの接続に必要な空間を最適化し、液晶表示装置DSPの表示サイズを保ったまま機器を小型化することができる。
また、従来の表示装置においては、表示装置と機器のモジュールとを接続するためのフレキシブル配線基板を折り曲げて機器に実装することがある。この場合においては、フレキシブル配線基板を大きな曲率で曲げると断線を生じ得る。これに対し、本実施形態に係る液晶表示装置DSPにおいては、接続部CPを曲げてパッドPの位置を調整することで、フレキシブル配線基板を曲げる場合であってもその曲率を小さくすることができる。
また、従来の液晶表示装置においては、フレキシブル配線基板を接続するためのパッド等が配置された配線領域をアレイ基板側の絶縁基板上に設ける必要があった。したがって、この配線領域を設ける分だけアレイ基板のサイズが増大し、狭額縁化の要求を十分に満たすことができなかった。これに対し、本実施形態に係る液晶表示装置DSPにおいては、アレイ基板AR側の第1絶縁基板10上にパッド等の配線領域を設ける必要がないため、液晶表示パネルPNLの表示面側の面積に占める表示領域DAの割合を高め、液晶表示装置DSPを狭額縁化することができる。
その他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。
その他にも、本実施形態からは種々の好適な作用が得られる。
(第2実施形態)
第2実施形態について説明する。ここでは、第1実施形態との差異に着目し、第1実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図9は、第2実施形態に係る液晶表示装置DSPの液晶表示パネルPNLにおいて、接続部CPが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図に示した構造は、第3絶縁層14とベース層30とが平面視で重なっていない点で、図4に示した構造と相違する。
第2実施形態について説明する。ここでは、第1実施形態との差異に着目し、第1実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図9は、第2実施形態に係る液晶表示装置DSPの液晶表示パネルPNLにおいて、接続部CPが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図に示した構造は、第3絶縁層14とベース層30とが平面視で重なっていない点で、図4に示した構造と相違する。
すなわち、ベース層30の端部の位置は図4の場合と同様であるが、第3絶縁層14の端部の位置は図4の場合よりもアレイ基板ARの中心側(図中の左側)にあり、両端部の間にギャップGPが形成されている。
第3絶縁層14は有機材料で形成されているために、水分により腐食され易い。したがって、図4に示したように第3絶縁層14がシール材SLとベース層30との間に延出していると、仮にシール材SLとベース層30との間などから水分が浸入した場合に、この水分によって第3絶縁層14が浸食される恐れがある。
第3絶縁層14は有機材料で形成されているために、水分により腐食され易い。したがって、図4に示したように第3絶縁層14がシール材SLとベース層30との間に延出していると、仮にシール材SLとベース層30との間などから水分が浸入した場合に、この水分によって第3絶縁層14が浸食される恐れがある。
これに対し、本実施形態においてはベース層30の端部と第3絶縁層14の端部との間にギャップGPが形成されているために、仮に水分が浸入した場合であっても第3絶縁層14が浸食され難い。したがって、液晶表示装置DSPの信頼性を向上させることができる。
(第3実施形態)
第3実施形態について説明する。ここでは、第1実施形態との差異に着目し、第1実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図10は、第3実施形態に係る液晶表示装置DSPの液晶表示パネルPNLにおいて、接続部CPが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図においては、第2実施形態と同じく第3絶縁層14の端部とベース層30の端部の間にギャップGPが形成されている点、及び、接続部CPにおいて接続配線Lがベース層30の内部に形成されている点で、図4に示した構造と相違する。
第3実施形態について説明する。ここでは、第1実施形態との差異に着目し、第1実施形態と同一又は類似の要素及び作用については説明を省略する。
図10は、第3実施形態に係る液晶表示装置DSPの液晶表示パネルPNLにおいて、接続部CPが設けられた端部近傍の断面を概略的に示す図である。この図においては、第2実施形態と同じく第3絶縁層14の端部とベース層30の端部の間にギャップGPが形成されている点、及び、接続部CPにおいて接続配線Lがベース層30の内部に形成されている点で、図4に示した構造と相違する。
すなわち、本実施形態においてはベース層30が第1ベース層30aと第2ベース層30bとで構成されており、接続配線Lがこれら第1ベース層30a及び第2ベース層30bに挟まれている。ドライブIC31及びフレキシブル配線基板32は、例えば第2ベース層30bの上に配置されている。第2ベース層30bには例えば局所的な開口部が設けられており、接続配線L及びパッドPとドライブIC31及びフレキシブル配線基板32との電気的な接続が確保されている。第2ベース層30bをドライブIC31よりもアレイ基板AR側にのみ設け、接続配線L及びパッドPとドライブIC31及びフレキシブル配線基板32との電気的な接続を確保しても良い。
第1ベース層30a及び第2ベース層30bは、例えば同一の厚さを有し、同一の材料で形成されている。第1ベース層30a及び第2ベース層30bの材料としては、例えばポリイミドを用いることができる。
接続部CPを曲げる際には、外周側となる面に大きな引っ張り応力が生じる。したがって、図4に示した構造においては、接続部CPがバックライトBLの側に曲げられると、接続配線Lに大きな負荷が生じ、断線を招く可能性がある。
接続部CPを曲げる際には、外周側となる面に大きな引っ張り応力が生じる。したがって、図4に示した構造においては、接続部CPがバックライトBLの側に曲げられると、接続配線Lに大きな負荷が生じ、断線を招く可能性がある。
これに対し、本実施形態においては接続配線Lがベース層30の内部に位置するので、接続部CPが曲げられた際の接続配線Lへの負荷を低減し、断線を防ぐことができる。また、接続部CP全体の機械的な強度を高めることができる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
例えば、第3実施形態においては、第3絶縁層14の端部とベース層30の端部の間にギャップGPが形成され、且つ接続部CPにおいて接続配線Lがベース層30の内部に形成されている構成を開示したが、第1実施形態と同じくギャップGPが形成されなくても良い。
また、上述の通り、各実施形態にて開示した構成は液晶表示装置以外の種々の表示装置に適用することができる。いずれの表示装置に適用する場合であっても、スイッチング素子等が形成された基板の端部から各実施形態と同様の接続部CPを延出させることで、各実施形態と同様の作用を得ることができる。
DSP…液晶表示装置、PNL…液晶表示パネル、AR…アレイ基板、CT…対向基板、LC…液晶層、SL…シール材、CP…接続部、L…接続配線、P…パッド、G…ギャップ、10…第1絶縁基板、14…第3絶縁層、20…第2絶縁基板、30…ベース層、31…ドライブIC、32…フレキシブル配線基板、33…保護層、33a…薄膜部、34…クッション。
Claims (9)
- 絶縁基板と、
画像が表示される表示領域において、前記絶縁基板に形成された画素電極と、
前記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、
前記表示領域の周囲の非表示領域において、前記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに、前記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、
前記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに、前記ベース層に形成されて前記ベース層と共に前記絶縁基板の端部から延出した配線と、
を備える表示装置。 - 前記配線は、前記ベース層の上に形成され、
前記絶縁基板の端部から延出した前記ベース層の上に形成されるとともに、前記絶縁基板の端部から延出した前記配線を覆う保護層をさらに備える、
請求項1に記載の表示装置。 - 前記配線は、前記ベース層の内部に形成された、
請求項1に記載の表示装置。 - 第1基板と、
前記第1基板と対向する第2基板と、
前記第1基板及び前記第2基板の間に配置された液晶層と、
前記液晶層を前記第1基板及び前記第2基板の間に封入するシール材と、
を備え、
前記第1基板は、
絶縁基板と、
画像が表示される表示領域において、前記絶縁基板に形成された画素電極と、
前記画素電極と電気的に接続されたスイッチング素子と、
前記表示領域の周囲の非表示領域において、前記絶縁基板の主面の少なくとも一部を覆うとともに、前記絶縁基板の端部から延出した可撓性及び絶縁性を有するベース層と、
前記スイッチング素子と電気的に接続されるとともに、前記ベース層に形成されて前記ベース層と共に前記絶縁基板の端部から延出した配線と、
を備える表示装置。 - 前記ベース層は、前記絶縁基板の主面の上で前記シール材よりも前記主面の中心側まで延びる、
請求項4に記載の表示装置。 - 前記スイッチング素子と前記画素電極との間に形成された絶縁層をさらに備え、
前記絶縁層と前記ベース層とが前記絶縁基板の主面の上で重なる、
請求項4又は5に記載の表示装置。 - 前記スイッチング素子と前記画素電極との間に形成された絶縁層をさらに備え、
前記ベース層と前記絶縁層とが前記絶縁基板の主面の上で重ならない、
請求項4又は5に記載の表示装置。 - 前記第1基板の面積及び前記第2基板の面積は略等しい、
請求項4乃至7のうちいずれか1項に記載の表示装置。 - 前記ベース層は、ポリイミドで形成されている、
請求項1乃至8のうちいずれか1項に記載の表示装置。
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Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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WO2016204056A1 (ja) * | 2015-06-16 | 2016-12-22 | シャープ株式会社 | 表示装置の製造方法及び表示装置 |
WO2017221752A1 (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | コニカミノルタ株式会社 | 被監視者監視システムの中央処理装置および中央処理方法ならびに被監視者監視システム |
WO2019187567A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気光学装置及びその製造方法 |
JP2020024258A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社Joled | ディスプレイ表示装置 |
US10672856B2 (en) | 2017-12-28 | 2020-06-02 | Japan Display Inc. | Display device and method of manufacturing display device |
JP2020165996A (ja) * | 2019-03-28 | 2020-10-08 | 東レ株式会社 | 有機電子デバイスの製造方法 |
-
2014
- 2014-12-26 JP JP2014264332A patent/JP2016126041A/ja active Pending
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WO2017221752A1 (ja) | 2016-06-24 | 2017-12-28 | コニカミノルタ株式会社 | 被監視者監視システムの中央処理装置および中央処理方法ならびに被監視者監視システム |
US10672856B2 (en) | 2017-12-28 | 2020-06-02 | Japan Display Inc. | Display device and method of manufacturing display device |
WO2019187567A1 (ja) * | 2018-03-30 | 2019-10-03 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 電気光学装置及びその製造方法 |
JP2020024258A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社Joled | ディスプレイ表示装置 |
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