TWI513584B - 熱壓釜 - Google Patents
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Description
本發明之實施例係有關於熱壓釜,用以於製造具有堆疊結構的面板時同時加熱並緊壓面板,更具體而言,本發明有關於具有顯著改善之密封結構的熱壓釜,此密封結構係位於熱壓釜之本體與處理單元之間,以在接收將於處理空間中被處理的基板時,進入或離開本體之容納室,從而減少面板之製造成本與熱壓釜之維護成本。
習知熱壓釜接收將於處理空間中被處理之面板,並加熱此面板至最佳溫度,同時於預設壓力下緊壓面板一段給定時間,以製造出如平板顯示器等之具有堆疊結構的面板。在面板的加熱和緊壓作業期間,處理空間必須被密封,以不與熱壓釜的外面相通。
如第1圖至第3圖所示,在習知處理單一基板的熱壓釜的實例中,用以接收將被處理之基板的處理單元2係一抽屜型式,其可從容納室延伸或可縮回進入容納室中。處理單元2係容納於由上本體部分和下本體部分3和4所構成的容納室5中。在基板1的加熱和緊壓作業期間,分別形成於容納室5之上、下側的上、下本體部分3和4中的密封件6,會膨脹以密封處理單元2與上、下本體部分3和4之間,以致處理單元2之處理空間20
不與熱壓釜的外面相通。
每一個密封件6包圍實質存在於整個處理單元2之水平區域的處理空間20。密封件6係分別安裝在安裝槽60中,此些安裝槽60係分別以封閉迴路的形狀形成於上、下本體部分3和4中。每一個密封件6係可膨脹或收縮的。每一個可變形的密封件6具有一中空空間,此中空空間可藉由外部氣體的注入而被膨脹,以分別加壓接觸處理單元2的上下側,來密封處理單元2的上下側與相面對之上、下本體部分3和4之間,以使處理空間20不與熱壓釜的外面相通。在完成利用熱壓釜來加熱和緊壓容納於處理單元之處理空間中的基板1後,利用可變形的密封件之彈力或其他釋放機制,來將注入於可變形密封件6內的氣體釋放至外部。藉此,每一個可變形的密封件6收縮至一初始狀態,以與處理單元2分離,來使處理單元2與上、下本體部分3和4之間的密封失效。於此密封失效狀態,處理單元2由上、下本體部分3和4往延伸位置滑動,然後由處理單元2中取出處理後基板1。然後,熱壓釜係處於準備狀態以進行後續的處理。
在此習知熱壓釜,密封件6因下述理由而具有短的壽命。密封件6係在容納室5上、下側的上、下本體部分3和4中,且密封件6係為封閉迴路形狀,每一個密封件6包圍實質存在於整個處理單元2之水平區域的處理空間20。在熱壓釜中,重複進行加熱和緊壓作業。處理單元2經常以可延伸與可縮回的方式移動以接收和處理
其中之基板1。據此,每一個密封件6,尤其是密封件6位於靠近處理單元2(特別是其處理空間20)的部分,遭受到因基材1之加熱與緊壓作業重複與處理單元2之頻繁移動而造成的嚴厲條件。此即為密封件6之壽命會縮短的緣由。再者,由於在習知的熱壓釜中,分別由密封件6所構成之處理單元2與上、下本體部分3和4間的密封部分係相對較長的,故密封件6相對較可能受外部衝擊所損壞。此導致密封件6維修的困難,生產力的降低,且面板製造成本的增加。
本發明係有鑑於上述問題而被製作。本發明的目的係提供一種熱壓釜,其中用以密封本體之間的可膨脹或可收縮的密封件只被提供在對應至容納室之處理單元入口的位置上,亦即,位於用以接收將被處理之基板的處理單元的處理空間的前方,其中該本體具有固定接收室形成於其中而處理單元可沿著容納室移動。當處理單元已完全縮回至容納室時,密封件藉由其本身的膨脹以密封本體與處理單元之間。然而,在處理單元的處理空間中的加熱和緊壓作業期間,不需要分離的密封作業。因此,因基材之重複加熱與緊壓作業所造成的嚴厲條件並不會直接且不利地影響密封件,藉以延長密封件壽命,並減
少熱壓釜之維護成本與面板之製造成本。
根據本發明之一態樣,熱壓釜包含具有處理空間之處理單元、本體和密封件,其中處理空間係形成於處理單元中,用以加熱並緊壓容納於處理空間中之基板;本體具有形成於其中的容納室,用以包圍並接收處理單元;處理單元係以可延伸與可縮回方式而可移動於容納室中;密封件係配置以密封處理單元與具有容納室的本體之間,當密封件包圍處理單元之所有上、下、左和右側面時,密封件係設置於處理單元之處理空間的前方。
在本發明之一實施例中,前述之本體係由相互結合之上本體部分和下本體部分所形成。下本體部分可具有形成於其中的容納室,該容納室具有前方開口,以接收處理單元。上本體部分可與下本體部分結合,以覆蓋具有容納室之下本體部分的上部分。
在本發明之一實施例中,密封件可擬合於安裝槽中,其中當處理單元於容納室中係處於縮回狀態下之一狀態中時,安裝槽係形成於封閉迴路形狀中,而該封閉迴路形狀在容納室之前方開口外部具有圓形的左及右側面。密封件可具有形成於其中之可膨脹或可收縮的中空空間。
在本發明之一實施例中,密封件可擬合於一安裝槽中,其中當處理單元於容納室中係處於縮回狀態下之一狀態中時,安裝槽係形成於封閉迴路形狀中,而該封閉
迴路形狀在容納室之前方開口內部具有圓形的左及右側面。密封件可具有形成於其中之可膨脹或可收縮的中空空間。
根據本發明熱壓釜之熱壓釜,可膨脹或收縮的密封件只被提供在對應至容納室之處理單元入口的位置上,亦即,位於用以接收將被處理之基板的處理單元的處理空間的前方,其中此密封件係用以密封具有固定容納室的本體與處理單元之間,固定容納室係形成於本體中以接收處理單元,而處理單元可沿著容納室移動。當處理單元完全縮回至容納室時,密封件透過其膨脹而密封本體與處理單元之間。然而,在加熱和緊壓處理單元的處理空間作業期間,不需要分離的密封作業。因此,因基材之加熱與緊壓作業重複而造成的嚴厲條件係不會直接地且不利地影響密封件,以延長密封件壽命,減少熱壓釜之維護成本與面板之製造成本。
本發明之額外態樣的一部分將於以下描述中闡明,而另一部分將由描述明顯得知,或可由本發明之實作得知。
將仔細參照本發明之實施例,其例示係說明於所附圖示中,其中相似的元件符號係指全文中之相似元件。
以下,根據本發明之例示實施例的熱壓釜將參照所附
圖示來詳細地描述。
根據本發明之例示實施例的每一個熱壓釜,如第4圖至第7圖所示,包含有處理單元2、本體7和密封件8,其中處理單元2具有形成於其中的處理空間20,用以加熱並緊壓容納於處理空間20中之基板1;本體7具有形成於其中的容納室70,用以包圍並接收處理單元2,而處理單元2係以可延伸與可縮回的方式而可移動於容納室70中;密封件8係配置以密封處理單元2及具有容納室70形成於其中之本體之間,當密封件8包圍處理單元2之所有上、下、左和右側面時,密封件8設置在處理單元2之處理空間20的前方。
處理單元2具有水平地形成於其中心位置的處理空間20。處理空間20係配置藉由懸掛方式來接收將被處理的基板1。處理單元2可使用切割製程、鑄造製程或壓模製程等由具有優良熱傳導性的銅合金或鋁合金等所製成。
本體7包含相互結合之上本體部分7b和下本體部分7a。如第4圖至第7圖所示,下本體部分7a具有形成於其中的容納室70,容納室70具有前方開口72,用以接收處理單元2。上本體部分7b與下本體部分7a結合,以覆蓋具有容納室70之下本體部分7a的上部分。每一個上本體部分7b和下本體部分7a可由具有優良強度、良好的加工性與耐用性的銅合金或鋁合金等所製成。本體7可具有各種結構,此些各種結構包含單一本體結構
或本體部分的組裝結構,此些本體部分係分開的或以上、下、左、右、前、和/或後方向相互結合,只要組合成的結構具有形成於其中的容納室70,且容納室70具有開口72以接收處理單元2即可。
如第4圖至第6圖所示,密封件8係設置於一安裝槽82中,該安裝槽82係形成於下本體部分7a中。安裝槽82係設置於對應至本體7的入口的位置上,處理單元2係透過本體7的入口***至容納室70中,安裝槽82並形成為位於本體7之前方開口72外部的封閉迴路形狀。安裝槽82具有如第6圖所示之圓形的左及右側面。密封件8係被強迫地擬合於安裝槽82中。密封件8具有形成於其中的中空空間80,以被膨脹或收縮。亦即,密封件8位於用以接收將被處理之基板1的處理單元2的處理空間20的前方。
或者,如第7圖所示,根據本發明之又一例示,密封件8係設置形成於處理單元2中的安裝槽82內。在處理單元2處於容納室70內之縮回狀態的狀態中,安裝槽82係在本體7之前方開口72內,以封閉迴路形狀形成在對應至本體7之處理單元入口的位置上。安裝槽82具有如第6圖所示之圓形的左及右側面。密封件8係被強迫地擬合於一安裝槽82中。密封件8具有形成於其中的中空空間80,以被膨脹或收縮。亦即,密封件8係位於用以接收將被處理之基板1之處理單元2的處理空間20的前方。
此後,將詳述根據本發明之例示實施例之熱壓釜的操作與功效如下。
首先,如第5圖所示,在處理單元2處於從本體7之容納室70延伸之狀態中時,處理單元2係安置於處理單元2之處理空間20中所欲的處理位置中。然後,如第4圖或第7圖所示,處理單元2被帶入至本體7之容納室70內的縮回狀態中。接著,密封件8藉由注入其中空空間80之外部氣體而被膨脹,以自安裝槽82密封膨脹出,因而於對應至容納室70之處理單元2入口的位置上,密封處理單元2與本體7之間。亦即,特別地,容納室70的前方開口72係被完全地密封。藉此,處理空間20不與熱壓釜的外面相通,而準備好以處理基板1。
然後,以熱壓釜加熱與緊壓放置在所欲之處理位置的基板1一段給定時間。
完成基板1的處理後,將注入至密封件8之中空空間80內的氣體釋放至熱壓釜的外部。因此,可變形的密封件8收縮至其初始狀態,以使處理單元2與本體7之間的密封失效,並使容納室70與熱壓釜的外面相通。在此密封失效的狀態中,處理單元2以可延伸的方式由容納室70經前方開口72滑動。在處理單元2的延伸狀態中,由處理單元2之處理空間20中取出被處理過的基板1。此被處理過的基板1將遭受到另一種製程。緊接著將被處理的基板1,係以懸掛方式被放置於空的處理空間20中,並遭受熱壓釜的加熱與緊壓作業。
根據本發明之熱壓釜,可膨脹或收縮的密封件8只被提供在對應至容納室70之處理單元2之入口的位置上,亦即,位於用以接收將被處理之基板1的處理單元2的處理空間20的前方,其中此密封件8係用以密封具有固定容納室70的本體7與處理單元之間,固定容納室70係形成於本體中以接收處理單元2,而處理單元2可沿著容納室70移動。當處理單元完全縮回至容納室70時,密封件8透過其膨脹,以密封本體7與處理單元2之間。然而,在處理單元2之處理空間20中之基板1的加熱和緊壓作業期間,不需要分開的密封作業。因此,因加熱和緊壓基板1重複作業所導致的嚴厲環境不會直接且不利地影響密封件8,由於與密封件8擬合之安裝槽82的長度變短,故密封件8較不易損壞。此造成延長密封件8的壽命,並減少熱壓釜之維護成本與面板之製造成本。
雖然已顯示並描述本發明之一些實施例,但在不脫離本發明之原理與精神內,任何熟習此技藝者當可理解可對這些實施例作各種改變,其範圍係定義於申請專利範圍與其均等者。
1‧‧‧基板
2‧‧‧處理單元
3‧‧‧上本體部分
4‧‧‧下本體部分
5‧‧‧容納室
6‧‧‧密封件
7‧‧‧本體
7a‧‧‧下本體部分
7b‧‧‧上本體部分
8‧‧‧密封件
20‧‧‧處理空間
60‧‧‧安裝槽
70‧‧‧容納室
72‧‧‧開口
80‧‧‧中空空間
82‧‧‧安裝槽
本發明之這些和/或其他態樣將由下述實施例之描述與所附圖式的結合而變得明顯易懂,所附圖式為:
第1圖係繪示習知熱壓釜的垂直剖面圖;第2圖係繪示處理單元處於第1圖所示之延伸位置之狀態的垂直剖面圖;第3圖係繪示位於第1圖所示之線Ⅲ-Ⅲ之水平面的頂立面圖(Top Elevation View);第4圖係繪示根據本發明之一例示實施例之熱壓釜的垂直剖面圖;第5圖係繪示處理單元處於第4圖所示之延伸位置之狀態的垂直剖面圖;第6圖係繪示密封失效狀態的前立面圖;以及第7圖係繪示根據本發明之又一例示實施例之熱壓釜的垂直剖面圖。
1‧‧‧基板
2‧‧‧處理單元
7‧‧‧本體
7a‧‧‧下本體部分
7b‧‧‧上本體部分
8‧‧‧密封件
20‧‧‧處理空間
70‧‧‧容納室
72‧‧‧開口
80‧‧‧中空空間
82‧‧‧安裝槽
Claims (4)
- 一種熱壓釜(Autoclave),包含:一處理單元(2),該處理單元(2)具有形成於其中的一處理空間,用以加熱並緊壓容納於該處理空間中之一基板(1);一本體(7),該本體(7)具有形成於其中的一容納室(70),用以包圍並容納該處理單元(2),該處理單元(2)係以一可延伸與縮回的方式而可移動於該容納室(70)中;以及一密封件(8),該密封件(8)配置以密封該處理單元(2)與具有該容納室(70)形成於其中的該本體(7)之間,其中當該密封件(8)包圍該處理單元(2)之所有上、下、左和右側面時,該密封件(8)被設置於該處理單元(2)之該處理空間(20)的前方。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓釜,其中該本體(7)係由相互結合之一上本體部分(7b)和一下本體部分(7a)所形成,其中具有該容納室(70)形成於其中的該下本體部分(7a)係具有一前方開口(72),用以容納該處理單元(2),其中該上本體部分(7b)係與該下本體部分(7a)結合,以覆蓋具有該容納室(70)之該下本體部分(7a)的一上部分。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓釜,其中該密封件(8)係擬合於一安裝槽(82)中,其中當該處理單元(2)於該容納室(70)中係處於一縮回狀態下之一狀態中時,該安裝槽(82)係形成於一封閉迴路形狀中,而該封閉迴路形狀在該容納室(70)之該前方開口(72)外部具有圓形的左及右側面;其中該密封件(8)具有形成於其中之可膨脹或收縮的一中空空間(80)。
- 如申請專利範圍第1項所述之熱壓釜,其中該密封件(8)係擬合於一安裝槽(82)中,其中當該處理單元(2)於該容納室(70)中係處於一縮回狀態下之一狀態中時,該安裝槽(82)係形成於一封閉迴路形狀中,而該封閉迴路形狀在該容納室(70)之該前方開口(72)內部具有圓形的左及右側面;其中該密封件(8)具有形成於其中之可膨脹或收縮的一中空空間(80)。
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