TWI512021B - 顯示面板總成及其製造方法 - Google Patents

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TWI512021B
TWI512021B TW099144280A TW99144280A TWI512021B TW I512021 B TWI512021 B TW I512021B TW 099144280 A TW099144280 A TW 099144280A TW 99144280 A TW99144280 A TW 99144280A TW I512021 B TWI512021 B TW I512021B
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Huang Chin Hung
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Description

顯示面板總成及其製造方法
本揭示內容係關於用於顯示裝置中之組件，且具體而言係關於具有光學結合至光學基板之顯示面板的總成。
光學結合可使用光學級光學結合組合物將兩個光學元件黏附在一起。在顯示器應用中，光學結合可用於將光學元件(例如顯示面板、玻璃板、觸控面板、擴散器、剛性補償器、加熱器及撓性膜(例如偏光器及延遲器))黏附在一起。可藉由最小化內部反射表面之數量來改良顯示器之光學性能，因此可期望移除顯示器中光學元件間之氣隙或至少使其數量最小化。
本文揭示顯示面板總成。在一些實施例中，顯示面板總成包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一及第二區域，每一區域具有不同的物理性質。在一些實施例中，該第二區域實質上環繞該第一區域，且該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。在一些實施例中，光學結合層係由含矽樹脂(例如有機矽氧烷)形成。
在一些實施例中，顯示面板總成包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中該第二區域包含固化之第二含矽樹脂，該固化之第二含矽樹脂係藉由包含脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂及包含矽結合氫之第二含矽樹脂之矽氫化形成，且該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。該固化之第二含矽樹脂可包含有機矽氧烷。
在一些實施例中，顯示面板總成包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中該第二區域包含固化之第二含矽樹脂，該固化之第二含矽樹脂係藉由包含脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂及包含矽結合氫之第二含矽樹脂之矽氫化形成，且該第一區域具有黏性，而該第二區域不具有黏性。固化之第二含矽樹脂可包含有機矽氧烷。
本文揭示光學結合之方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與該第一主表面上之該第一組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成該第一組合物之層；在形成該第一組合物之該層之後，藉由在該第一與第二主表面之間施加該第二組合物形成可固化層；固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與該第一主表面上之該第一組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成該第一組合物之層；在形成該第一組合物之該層之後，藉由在該第一與第二主表面之間施加該第二組合物形成可固化層；固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第二基板之第二主表面上；使該第一及第二光學基板彼此靠近，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
在一些實施例中，該方法包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第二基板之第二主表面上；及使該第一及第二光學基板彼此靠近，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
藉由將圖式與以下詳細闡述結合考慮可更全面地理解本發明之優點及特徵。該等圖係示意圖及圖解說明且未按比例繪製。
本申請案係關於美國臨時申請案第61/287,243號(Thompson等人，2009年12月17日提出申請)；其揭示內容所有所含內容均以引用的方式併入本文中。
光學材料可用於填充光學總成之光學組件或基板之間之空隙。若利用匹配或幾乎匹配顯示面板與光學基板之折射率的光學材料填充二者之間之空隙，則包含結合至該基板之該面板的光學總成可從中受益。舉例而言，可降低顯示面板與外部蓋板之間固有的太陽光及與環境光反射。可改良顯示面板在環境條件下之色域及反差。具有經填充空隙之光學總成與具有氣隙之相同總成相比亦可展示經改良之抗衝擊性。
許多光學材料並不適用於高性能應用，例如高清晰度電視。許多光學材料易於隨時間而變黃。已知光學材料在碰撞或熱應力期間可具有低應力吸收，而導致結合失效。
具有大尺寸或面積之顯示面板總成可能難以製造，尤其若期望效率及嚴格的光學品質。可藉由將可固化組合物傾倒或注射於空隙中，隨後固化該組合物以將光學組件結合在一起來填充該等組件間之空隙。然而，該等常用組合物具有長流出(flow-out)時間，此使得用於大的光學總成之製造方法效率低。用於形成光學結合層之一些光學材料在組裝期間難以處理，此導致當形成光學結合層時產生缺陷。若在結合顯示器之製造期間引入任何錯誤，則可能難以再加工任何部件，此導致產率損失且成本增加。
用於填充光學組件或基板之間之空隙的光學材料通常包含黏著劑及各種類型之固化聚合物組合物。然而，若在隨後時間希望在幾乎不損壞組件之情況下拆卸或再加工顯示面板總成，則不能使用該等光學材料來製造該總成。光學總成需要此再加工性特徵，此係因該等組件往往較脆弱且昂貴之故。舉例而言，若在組裝期間或之後觀察到有瑕疵或若在售出之後蓋板損壞，通常需要將蓋板自顯示面板移除。期望在幾乎不損壞組件之情況下藉由自顯示面板移除蓋板來再加工該總成。隨著越來越大的顯示面板正變得可用，在顯示器工業中光學總成之再加工性變得日益重要。
本文所揭示之光學總成包含兩個光學組件或基板、具體而言顯示面板及實質上透光基板，該等利用具有不同性質之區域的新穎類型之光學結合層結合在一起。舉例而言，在基板間之空隙的大部分區域中，光學結合層可係軟的且呈凝膠樣，然而在或接近一個或兩個基板之周邊處可相對較硬且黏性較低。具有該等性質之光學結合層由於軟及凝膠樣材料可提供優良黏著及應力吸收，此外由於在或接近總成之周邊處之較硬材料而易於處置，展示較少材料轉移及較少灰塵聚集。
光學結合之方法
參照圖1，展示例示性顯示面板總成100之示意性剖面圖，該顯示面板總成包含第一光學基板110、第二光學基板120、及佈置於該等基板之間之光學結合層130。第一及第二光學基板藉由光學結合層130結合在一起，以便當移除顯示面板總成100時，該等基板不會相對於彼此實質上移動。
圖2a係一實施例之示意性俯視圖，其中第一及第二組合物240及250a分別佈置於第一光學基板之第一主表面211上。在此實施例中，本文所揭示之顯示面板總成係藉由將第一組合物240分配於第一主表面211上呈類似X之形狀(如所示)來製備。第二組合物250a作為圓點沿第一主表面211周邊分配。
圖2b係一實施例之示意性俯視圖，其中第一及第二組合物240及250b分別佈置於第一光學基板之第一主表面211上。利用刷子或類似地有效工具將第二組合物250a之圓點均勻地散佈開，以產生實質上環繞第一組合物240之條帶250b，如圖2b中所示。另一選擇為，可藉由使用適當施加方法(例如自注射器分配)施加第二組合物之線來直接形成250b之條帶。對於圖2b中所展示之實施例，第一主表面211包含兩個區域211a及211b。
使第二光學基板緩慢地下降，以便第二光學基板之第二主表面接觸第一組合物240及/或第二組合物250a及/或250b，以便在第一與第二主表面之間形成包含第一及第二組合物之可固化層。與第二主表面接觸之後，當第一及第二基板在一起時，第一及/或第二組合物散佈開並混合在一起。然後可使用適當方式、條件及製程固化所得總成之可固化層(圖4c中所展示之圖解說明俯視示意圖)，如下文所闡述。根據此方法製得之例示性光學結合層可具有凝膠樣、壓敏黏著劑樣或黏著劑樣中心區域及非黏性周邊區域。
一般而言，「可固化」有時用於闡述在預定條件(例如施加熱、一些類型之輻射或能量、或藉由簡單地在室溫下組合兩種反應性組份)下固化之組合物、層、區域等。如本文所用，「可固化」用於闡述(1)實質上未固化且變成僅部分固化或實質上完全固化之組合物、層或區域；或(2)部分固化且部分未固化、且至少一定量的未固化部分固化之組合物、層或區域；或(3)實質上未固化且變成至少部分固化或實質上完全固化之組合物、層或區域。
圖3a係另一實施例之示意性俯視圖，其中第一及第二組合物340及350分別佈置於第一光學基板之第一主表面311上。在此實施例中，本文所揭示之顯示面板總成係藉由將第一組合物340分配於第一主表面311上以便覆蓋該表面之大部分(例如主要部分)來製備。第二組合物350作為圓點或斑點分配於第一組合物340上。使第二光學基板緩慢地下降，以便基板之主表面(第二主表面)接觸分配於第一主表面上之第一及/或第二組合物，以便在第一與第二主表面之間形成包含第一及第二組合物之可固化層。當與第二主表面接觸時，第一及/或第二組合物通常散佈開來，且視組合物之相容性、黏度等而定，該等組合物混合至一定程度。然後可使用適當方式、條件等固化所得總成，如下文所闡述。
對於圖3b、3c、4b、4c、5d-5f，展示帶有虛線之光學結合層。虛線意欲區分光學結合層之不同「區域」。在一些實施例中，形成第一及第二組合物混合較少至未混合之不同區域。在一些實施例中，形成第一及第二組合物混合相當多之不同區域，以便在第一與第二區域之間形成一或多個額外區域。無論如何，虛線用於區分具有不同性質之區域。虛線並不意欲限制具有不同物理性質之區域中任一者之形狀、尺寸、長度等。在一些實施例中，第一與第二區域之間可有一或多個明顯區域，該一或多個明顯區域具有介於第一及第二區域之性質之間之性質梯度。在一些實施例中，第二組合物自身不能固化且僅當與第一組合物混合時變得可固化，以便第一及第二組合物之混合物形成第三組合物，當其固化時變成光學結合層之一或多個第二區域。
圖3b及3c係光學總成的示意圖，其可從圖3a中所展示之實施例製造。在圖3b中，展示具有區域341及351之例示性光學結合層330之示意性剖面圖，該光學結合層佈置於第一光學基板310之第一主表面311與第二光學基板320之第二主表面321之間。在圖3c中，具有佈置於第一與第二光學基板之間之光學結合層331的例示性顯示面板總成301之示意性俯視圖；該視圖係透過具有周邊322之透明第二光學基板展示光學結合層331之俯視圖。光學結合層331具有區域342及區域352。
可從圖3a中所展示之實施例製造之另一顯示面板總成包括彼等其中在第一與第二光學基板之間形成之光學結合層延伸至該等基板中至少一者之周邊者。在此情況中，基板間之空隙實質上經第一及第二組合物填充。可從圖3a中所展示之實施例製造之再一顯示面板總成包括彼等其中第一及第二組合物填充第一與第二光學基板之間之空隙且隨後自該空隙溢出者。
對於圖3a中所展示之實施例，當固化時變成黏性凝膠或黏性材料之第一組合物(例如壓敏黏著劑)可與快速固化之第二組合物組合使用以將兩個剛性光學基板彼此迅速錨定或斑點黏結在一起。快速固化之第二組合物之目的係迅速將兩個基板結合或接合在一起，以便可在第一組合物完全固化之前處置及移動顯示面板總成。能夠至少快速固化光學結合層之一部分以使得顯示面板總成可移動，對於製造生產率而言極為重要。
圖4a及4b係展示可製造本文所揭示之顯示面板總成之另一實施例的示意性剖面圖。參照圖4a，總成400係藉由將第一組合物分配於第一光學基板410之第一主表面411上製得，包含第一組合物之可固化層440係藉由使第二光學基板420之第二主表面421與組合物接觸來形成。隨後，可固化層440可保持未固化或僅部分固化或實質上完全固化。如圖4b中所示，然後使用刷子460或類似工具將第二組合物450分配於總成之一或多個邊緣上，以便第二組合物佈置於基板之間。然後可實施固化以固化第一及/或第二組合物，藉此形成光學結合層。
就圖4b中所展示之實施例而言，第二組合物在其固化之前或在部分固化之後但仍為液體時，可接觸未固化或僅部分固化或實質上完全固化之第一組合物。另一選擇為，第二組合物在固化之前或之後可不接觸未固化或僅部分固化或實質上完全固化之第一組合物。視例如每一者固化之程度、組合物之相容性及組合物之黏度而定，第一及第二組合物可混合至一定程度。
圖4c係例示性顯示面板總成401之示意性俯視圖，其可如圖2a及2b與圖4a及4b中所闡述來製造。顯示面板總成401具有分別佈置於第一及第二光學基板410及420之間之光學結合層(未用數字識別)。此俯視圖透過透明且具有周邊422之第二光學基板420展示光學結合層。光學結合層具有區域431及區域432。在此實施例中，與圖3c中所示未延伸至邊緣的光學結合層相比，光學結合層實質上填充空隙達基板之邊緣。在一些實施例中，圖4b中所展示之第一組合物440延伸至第一及第二光學基板之邊緣並稍微溢出超過光學基板之邊緣。可藉由正確選擇第二組合物來形成兩個區域，以便當刷塗上時第二組合物滲入並混於第一組合物中並在光學結合層中產生第二區域。
圖5a-5d展示本發明額外實施例之示意圖。圖5a係第一組合物540分配於第一光學基板510之第一主表面511上之示意性俯視圖，且圖5b係第二組合物550分配於第二光學基板520之第二主表面521上之示意性俯視圖(圖5b中之箭頭550指示第二主表面521上拐角中的四個圓點)。如圖5c中所示，使帶有組合物之兩個光學基板彼此靠近，且隨後當基板足夠接近時，在第一主表面511與第二主表面521之間形成包含第一及第二組合物之可固化層。圖5d係包含光學結合層530之例示性顯示面板總成500的示意性剖面圖，該光學結合層係藉由至少部分地固化佈置於第一主表面511與第二主表面521之間之可固化層來製備。光學結合層530具有區域531及區域532。
圖5e係可從圖5a-c所闡述之實施例形成之例示性顯示面板總成501之示意性俯視圖。顯示面板總成501具有分別佈置於第一及第二光學基板510及520之間之光學結合層(未用數字識別)。此俯視圖透過透明且具有周邊522之第二光學基板520展示光學結合層。光學結合層具有區域533及區域534。光學結合層實質上填充第一及第二基板之間之空隙，即實質上至邊緣。在一些實施例中，光學結合層可稍微延伸超過兩個光學基板之邊緣。
圖5f展示可從類似於圖5a-c所示之實施例形成之例示性顯示面板總成。顯示面板總成502具有分別佈置於第一及第二光學基板510及520之間之光學結合層(未用數字識別)。此俯視圖透過透明且具有周邊522之第二光學基板520展示光學結合層。光學結合層具有區域535及536，其中區域536實質上環繞區域535。具有區域535及536之此類型光學結合層可藉由在第二基板之第二主表面上形成第二組合物之條帶而非如圖5b中所示拐角處之四個圓點來形成。光學結合層實質上填充第一及第二基板之間(即，至邊緣)之空隙。在一些實施例中，光學結合層可稍微延伸超過兩個光學基板之邊緣。
一般而言，顯示面板總成係藉由使第二光學基板靠近第一光學基板來製造，且兩個基板之間之「接近角」可改變，以便可出現光學結合層之最佳形成。如圖5c中所展示，可使兩個基板彼此靠近以便其實質上平行。此可係第一及/或第二組合物分別存在於第一及第二光學基板上之情況，如圖5c中所展示。可採用「平行接近」之變化形式，例如第一及第二組合物中之任一者或兩者可存在於任一或兩個基板上。
圖6a展示使第二光學基板620靠近具有佈置於第一主表面611上之第一組合物640a之第一光學基板610的示意性剖面圖。圖6b展示第二光學基板620之第二主表面621接觸第一組合物640a之後之示意性剖面圖，其然後潤濕基板，如由640b所展示。隨著第二光學基板620變得愈來愈平行於第一光學基板610，第一組合物640b持續潤濕第二主表面621，以便在兩個基板之間形成第一組合物之層。可採用「角度接近(angled approach)」之變化形式，例如第一及第二組合物中之任一者或兩者可存在於任一或兩個基板上。
光學結合層
在一些實施例中，光學結合層允許在幾乎不損壞組件之情況下再加工光學總成。光學結合層可用於包含大的顯示面板的光學總成中，該等顯示面板之面積可為約15 cm2 至約5 m2 或約15 cm2 至約1 m2 。對於再加工性，光學結合層在玻璃基板之間之劈裂強度可為約15 N/mm或以下、10 N/mm或以下或6 N/mm或以下。在1"x1"面積上之總劈裂能量可小於約25 kg*mm。
在一些實施例中，光學結合層在正常使用或標準指定之條件(視具體行業)而定下展示較少或沒有分層。可能需要符合之行業標準包括加速老化測試，舉例而言，於65℃或85℃之高溫下儲存介於300與1000小時之間之時期，或在(例如)65℃及95%相對濕度下熱及濕度儲存介於300與1000小時之間之時期。
在一些實施例中，光學結合層係使用液體組合物作為第一及/或第二組合物來製備，如下文所闡述。該等類型之液體組合物具有適用於有效製造大的光學總成之黏度。舉例而言，液體組合物之黏度可為約100至約140,000 cps、約100至約10,000 cps、約100至約5000 cps、約100至約1000 cps、約200至約700 cps、約200至約500 cps、或約500至約4000 cps，其中黏度係針對於25℃及1 sec-1 下之組合物量測。對於於25℃及剪切速率1 sec-1 下之組合物，液體組合物可具有18,000 cps至140,000 cps之黏度，且對於於25℃及剪切速率0.01 sec-1 下之組合物可具有700,000 cps至4,200,000 cps之黏度。液體組合物適用於各種製造方法中。
在一些實施例中，光學結合層包含實質上環繞第一組合物之第二組合物，且第二組合物之黏度小於第一組合物之黏度。舉例而言，第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或不到第一組合物之黏度的5倍。
光學結合層可具有一或多個軟的區域，例如，中心區域之肖氏A(Shore A)硬度小於約30、小於約20或小於約10。
光學結合層可展示較少或沒有收縮(例如，小於約5%)，此取決於可接受之量。
光學結合層具有適用於期望應用之光學性質。舉例而言，光學結合層在460至720 nm之範圍內可具有至少85%透射。光學結合層每毫米厚度之透射可為於460 nm下大於約85%、於530 nm下大於約90%且於670 nm下大於約90%。該等透射特性在電磁波譜之可見區域內提供光之均勻透射，此在顯示面板總成用於全色顯示器中之情況下對於維持色點很重要。
光學結合層較佳具有與第一及/或第二光學基板匹配或緊密匹配之折射率，例如約1.4至約1.7。在一些實施例中，第一及第二區域之折射率實質上相同。在一些實施例中，第一及第二區域之折射率相差小於0.5、0.2、0.1或0.01。
光學結合層可具有任何適宜厚度。顯示面板總成中所採用之特定厚度可藉由任何數量之因素確定，舉例而言，使用顯示面板總成之光學器件的設計可能需要在顯示面板與另一光學基板之間存在某一空隙。光學結合層之厚度通常為約1 um至約12 mm、約1 um至約5 mm、約50 um至約2 mm、約50 um至約1 mm、約50 um至約0.5 mm或約50 um至約0.2 mm。
用於製造本文所述光學結合層之第一及/或第二組合物可以或不能個別地固化。至少，第一及第二組合物之混合物必須形成可固化組合物。當固化光學基板之間之可固化層時，形成光學結合層，該光學結合層具有至少兩個具有不同物理性質之區域。
光學結合層之不同物理性質可包含形成固化區域之速率的差異、兩個區域之硬度的差異、兩個區域間之黏性或黏著程度的差異、及模數或彈性的差異。模數之差異可定義為區域間之所量測彈性模數、楊氏模數(Young' modulus)及儲能及損耗模數之差異。此外，該兩個區域中之一者或二者在固化後可呈液體形式，且若二者均為液體，則黏度可不同。
在一些實施例中，光學結合層包含第一區域及實質上環繞第一區域之第二區域，其中第二區域之硬度大於第一區域之硬度。在一些實施例中，第一及第二區域係黏的。在一些實施例中，第一區域具有黏性，而第二區域不具有黏性。在一些實施例中，光學結合層可為凝膠或彈性體，此意味著一個或兩個區域可具有該等性質。
奈米壓痕係一種用以量測光學結合層之小且薄區域之性質差異的有用途徑。奈米壓痕可量測彈性模數及硬度之差異。至少兩個區域之黏性或膠黏性之差異可藉由定性方式確定，例如藉由棉紙實體觸摸兩個不同區域並觀看從該棉紙轉移至光學區域之纖維量的差異來確定。至少兩個區域之黏性或膠黏性之差異可使用諸如探針黏性測試儀等設備定量量測。
可使用任何類型之電磁輻射來固化形成光學結合層之可固化組合物。在一些實施例中，將第一及第二組合物調配以便可藉由一或多種固化方式實施固化。可使用多種固化方式中之任一者或組合，例如UV輻射(200-400 nm)、光化輻射(700 nm或以下)、近IR輻射(700-1500 nm)、熱及/或電子束。光化輻射係使得產生光化學活性之輻射。舉例而言，光化輻射可包含約250至約700 nm之輻射。光化輻射源包括鎢鹵素燈、氙及汞弧燈、白熾燈、殺菌燈、螢光燈、雷射及發光二極體。可使用高強度連續發射系統(例如彼等自Fusion UV Systems獲得者)供應UV輻射。
在一些實施例中，光學基板中之一者或兩者可具有可覆蓋環繞第一組合物之第二組合物的不透明、有色或黑色邊界，例如如圖2b、4c及5f中所展示。在該等情況中，邊界可阻礙光化輻射到達含有第二組合物之覆蓋區域且可影響固化第二區域之能力。對於該等情況，可需要替代添加劑及/或觸媒以固化第二組合物，及/或可使用固化方式之組合。舉例而言，若一個或兩個光學基板具有覆蓋環繞第一組合物之第二組合物的不透明、有色或黑色邊界，則可使用光化輻射，隨後施加熱以固化光化輻射因該邊界不能達到之可固化層的任何部分。
在一些實施例中，可將光化輻射施加至第一及/或第二組合物以部分地聚合組合物。第一及/或第二組合物可佈置於顯示面板與實質上透明之基板之間且然後部分地聚合。第一及/或第二組合物可佈置於顯示面板或實質上透明之基板上並部分地聚合，然後顯示面板與基板中之另一者可佈置於該部分聚合層上。
在一些實施例中，可將光化輻射施加至第一及/或第二組合物之層，以完全或幾乎完全聚合組合物。第一及/或第二組合物可佈置於顯示面板與實質上透明之基板之間且然後完全或幾乎完全聚合。第一及/或第二組合物可佈置於顯示面板或實質上透明之基板上並完全或幾乎完全聚合，然後顯示面板與基板中之另一者可佈置於聚合層上。
光學結合層係自第一及第二組合物形成且該等組合物中之任一者或兩者可包含具有矽結合氫及脂肪族不飽和位點之含矽樹脂。若第一組合物中存在含矽樹脂，則將該含矽樹脂稱為「第一」含矽樹脂。同樣地，若第二組合物中存在含矽樹脂，則將該含矽樹脂稱為「第二」含矽樹脂。若在描述中未規定第一或第二，則含矽樹脂之描述可適用於第一及第二含矽組合物二者。
一般而言，含矽樹脂在納入脂肪族不飽和位點之基團與矽結合氫之間經歷金屬催化矽氫化反應。含矽樹脂可包括單體、寡聚物、聚合物或其混合物。其包括矽結合氫及脂肪族不飽和位點，此允許矽氫化(即，在碳碳雙鍵或三鍵兩端加成矽結合氫)。矽結合氫與脂肪族不飽和位點可以或可以不存在於同一分子中。此外，脂肪族不飽和位點可以或可以不直接結合至矽。在一些實施例中，顯示面板總成包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中該第二區域包含含化學片段-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -之固化之第二含矽樹脂，其中X1 及X2 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團，且該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。化學片段可包含-O-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -Si(X3 )(X4 )-O-，其中X1 、X2 、X3 及X4 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團。
在一些實施例中，顯示面板總成包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中第二區域包含含化學片段-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -之固化之第二含矽樹脂，其中X1 及X2 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團，且第一區域具有黏性，而第二區域不具有黏性。化學片段可包含-O-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -Si(X3 )(X4 )-O-，其中X1 、X2 、X3 及X4 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團。
含聚矽氧樹脂經受金屬催化矽氫化以在光學結合層中形成一或多個固化之含聚矽氧樹脂。固化之含聚矽氧樹脂包含化學片段-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -，其中X1 及X2 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團。此化學片段係矽結合氫在碳碳雙鍵兩端加成形成。
在一些實施例中，X1 及X2 可各自獨立地包含不含脂肪族不飽和位點之單價直鏈、具支鏈或環狀、未經取代或經取代烴基團且具有1至18個碳原子。適宜X1 及X2 基團之實例係烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、環戊基、正己基、環己基、正辛基、2,2,4-三甲基戊基、正癸基、正十二烷基及正十八烷基；芳香族基團，例如苯基或萘基；烷芳基，例如4-甲苯基；芳烷基，例如苄基、1-苯基乙基及2-苯基乙基；及經取代之烷基，例如3,3,3-三氟-正丙基、1,1,2,2-四氫全氟-正己基及3-氯-正丙基。在一些實施例中，至少90莫耳%之X1 及X2 基團為甲基。在一些實施例中，至少20莫耳%之X1 及X2 基團為芳基、芳烷基、烷芳基或其組合；舉例而言，X1 及X2 基團可為苯基。
在一些實施例中，固化之含矽樹脂包含具有化學片段-O-Si(X1 )(X2 )-CH2 -CH2 -Si(X3 )(X4 )-O-之有機矽氧烷(即，聚矽氧)，其中X1 、X2 、X3 及X4 獨立地包含無脂肪族不飽和位點之脂肪族基團。基團X1 及X2 如以上所闡述。基團X3 及X4 可包含針對X1 及X2 所闡述中之任一者。
現在闡述用於形成固化之含聚矽氧樹脂之含矽樹脂(第一及/或第二)。在一些實施例中，含矽樹脂包含有機矽氧烷(即，聚矽氧)，其包括有機聚矽氧烷。換言之，納入脂肪族不飽和位點及矽結合氫可結合至有機矽氧烷。在一些實施例中，含矽樹脂包含至少兩種有機矽氧烷，其中納入脂肪族不飽和位點之基團係一種有機矽氧烷之一部分且納入矽結合氫之基團係第二有機矽氧烷之一部分。
在一些實施例中，含矽樹脂包含在一個分子中具有至少兩個結合至矽原子之脂肪族不飽和位點(例如，烯基或炔基)之聚矽氧組份及在一個分子中具有至少兩個結合至矽原子之氫原子的有機氫矽烷及/或有機氫聚矽氧烷組份。較佳地，含矽樹脂包括兩種組份，其中含脂肪族不飽和位點之聚矽氧作為基質聚合物(即，組合物中主要為有機矽氧烷組份)。
在一些實施例中，含矽樹脂包含含有脂肪族不飽和位點之有機聚矽氧烷且較佳係直鏈、環狀或具支鏈有機聚矽氧烷。含矽樹脂可包含具有式R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 之單元的有機矽氧烷，其中：R1 係無脂肪族不飽和位點且具有1至18個碳原子之單價直鏈、具支鏈或環狀、未經取代或經取代烴基團；R2 係具有脂肪族不飽和位點且2至10個碳原子之單價烴基團；a係0、1、2、或3；b係0、1、2、或3；且和a+b係0、1、2、或3；前提條件係平均每一分子存在至少一個R2 。含有脂肪族不飽和位點之有機聚矽氧烷較佳在25℃下具有至少5 mPa‧s之平均黏度。
適宜R1 基團之實例係烷基，例如甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁基、第三丁基、正戊基、異戊基、新戊基、第三戊基、環戊基、正己基、環己基、正辛基、2,2,4-三甲基戊基、正癸基、正十二烷基及正十八烷基；芳香族基團，例如苯基或萘基；烷芳基，例如4-甲苯基；芳烷基，例如苄基、1-苯基乙基及2-苯基乙基；及經取代烷基，例如3,3,3-三氟-正丙基、1,1,2,2-四氫全氟-正己基及3-氯-正丙基。在一些實施例中，至少90莫耳%之R1 基團為甲基。在一些實施例中，至少20莫耳%之R1 基團係芳基、芳烷基、烷芳基或其組合；舉例而言，R1 基團可為苯基。
適宜R2 基團之實例係烯基，例如乙烯基、5-己烯基、1-丙烯基、烯丙基、3-丁烯基、4-戊烯基、7-辛烯基及9-癸烯基；及炔基，例如乙炔基、炔丙基及1-丙炔基。在一些實施例中，R2 基團係乙烯基或5-己烯基。具有脂肪族碳碳多重鍵之基團包括具有脂環族碳碳多重鍵。
在一些實施例中，含矽樹脂包含含有矽結合氫之有機聚矽氧烷且較佳為直鏈、環狀或具支鏈有機聚矽氧烷。含矽樹脂可包含具有式R1 a Hc SiO(4-a-c)/2 之單元的有機矽氧烷，其中：R1 如以上所定義；a為0、1、2或3；c為0、1或2；且a+c之和為0、1、2或3；前提條件係平均每一分子存在至少一個矽結合氫原子。含有矽結合氫之有機聚矽氧烷較佳在25℃下之平均黏度為至少5 mPa‧s。在一些實施例中，至少90莫耳%之R1 基團係甲基。在一些實施例中，至少20莫耳%之R1 基團係芳基、芳烷基、烷芳基或其組合；舉例而言，R1 基團可為苯基。
在一些實施例中，含矽樹脂包含含有脂肪族不飽和位點及矽結合氫二者之有機聚矽氧烷。該等有機聚矽氧烷可包含式R1 a R2 b SiO(4-a-b)/2 及R1 a Hc SiO(4-a-c)/2 兩個單元。在該等式中，R1 、R2 、a、b及c如以上所定義，前提條件係平均每一分子有至少一個含脂肪族不飽和位點之基團及1個矽結合氫原子。在一個實施例中，至少90莫耳%之R1 基團係甲基。在一些實施例中，至少20莫耳%之R1 基團係芳基、芳烷基、烷芳基或其組合；舉例而言，R1 基團可為苯基。
含矽樹脂(具體而言有機聚矽氧烷樹脂)中矽結合氫原子與脂肪族不飽和位點之莫耳比可在0.5至10.0 mol/mol之範圍內，較佳0.8至4.0 mol/mol，且更佳1.0至3.0 mol/mol。
對於一些實施例而言，上文所闡述其中相當大部分之R1 基團係苯基或其他芳基、芳烷基或烷芳基的有機聚矽氧烷樹脂較佳，此乃因納入該等基團提供折射率比其中所有R1 基團均為(例如)甲基之材料高的材料。
可使用一或多種觸媒以加速矽氫化。有用觸媒包括金屬觸媒，例如鉑觸媒。在一些實施例中，觸媒可為鉑光觸媒，例如彼等揭示於US 7,192,795(Boardman等人)及其中所引用參考文獻中者。鉑光觸媒可選自由以下組成之群：Pt(II)β-二酮酸錯合物、(η5 -環戊二烯基)三(σ-脂肪族)鉑錯合物、C1-20 -脂肪族經取代(η5 -環戊二烯基)三(σ-脂肪族)鉑錯合物及C7-20 -芳香族經取代(η5 -環戊二烯基)三(σ-脂肪族)鉑錯合物。在一些實施例中，觸媒可為熱鉑觸媒，例如彼此揭示於以下中之任一者：US 2,823,218(Speier等人)；3,419,593(Willing)；3,715,334及3,814,730(Karstedt)；4,421,903(Ashby)；3,220,972(Lamoreaux)；4,613,215(Chandra等人)；及4,705,765(Lewis)。在一些實施例中，熱鉑觸媒包含鉑乙烯基矽氧烷錯合物。
第一及/或第二組合物可包含以每一百萬份(ppm)可固化或可光聚合層約0.5至約1000份鉑之量存在之鉑光觸媒。對此次實施例而言，可光聚合層可不含觸媒抑制劑劑或包括少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。在一些實施例中，鉑光觸媒之量為約0.5至約500 ppm、約0.5至200 ppm、約0.5至約50 ppm、約0.5至約30 ppm或約10至約25 ppm。
包含鉑光觸媒之組合物可使用波長為700 nm或以下之光化輻射光聚合。光化輻射活化鉑光觸媒。波長為700 nm或以下之光化輻射包括可見及UV光，但較佳地，光化輻射之波長為600 nm或以下，且更佳200至600 nm，且甚至更佳250至500 nm。較佳地，光化輻射之波長為至少200 nm，且更佳至少250 nm。
組合物中可使用光抑制劑以增加聚合之整體速率。有用光抑制劑包括彼等闡述於WO 2009/137220(Thompson等人)中者。
觸媒抑制劑可用於組合物中以延長組合物之可用存架壽命，然而，觸媒抑制劑亦可緩慢降低固化速度。在一些實施例中，觸媒抑制劑可以足以延長組合物之可用存架壽命但對組合物之固化速度沒有不期望影響之量使用。在一些實施例中，組合物包含少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。有用觸媒抑制劑包括彼等闡述於WO 2009/137220(Thompson等人)中者。在一些實施例中，組合物包含少於鉑觸媒化學計量量之抑制劑。在一些實施例中，組合物不含觸媒抑制劑。
光學結合層係自第一及第二組合物形成且該等組合物中之任一者或兩者可包含具有矽結合氫及脂肪族不飽和位點之含矽樹脂。
一般而言，光學結合層可包含間隔珠粒以「設定」層之具體厚度。間隔珠粒可包含陶瓷、玻璃、矽酸鹽、聚合物或塑膠。間隔珠粒通常為球形且直徑為約1 um至約5 mm、約50 um至約1 mm、或約50 um至約0.2 mm。
一般而言，光學結合層可包含非吸收性金屬氧化物粒子，以例如改良光學結合層之折射率。可使用實質上透明之非吸收性金屬氧化物粒子。舉例而言，光學結合層中1 mm厚之非吸收性金屬氧化物粒子之盤狀物可吸收小於約15%的射於該盤狀物上之光。非吸收性金屬氧化物粒子之實例包括黏土、Al2 O3 、ZrO2 、TiO2 、V2 O5 、ZnO、SnO2 、ZnS、SiO2 、及其混合物、以及其他充分透明之非氧化物陶瓷材料。金屬氧化物粒子可經表面處理以改良在光學結合層及塗覆該層之組合物中之分散性。表面處理化學物質之實例包含矽烷、矽氧烷、羧酸、膦酸、鋯酸鹽、鈦酸鹽及類似物。施加該等表面處理化學物質之技術已為人所知。
非吸收性金屬氧化物粒子可以產生期望效應所需之量(例如約10至約85 wt.%或約40至約85 wt.%之量)使用，此基於光學結合層之總重量。非吸收性金屬氧化物粒子只能以不會附加不期望色彩、混濁或透射特性之程度添加。通常，粒子可具有約1 nm至約100 nm之平均粒徑。
第一組合物、第二組合物及光學結合層中之每一者可視情況包括一或多種添加劑，例如鏈轉移劑、抗氧化劑、穩定劑、阻燃劑、黏度調節劑、消泡劑、抗靜電劑、潤濕劑、著色劑(例如染料及顏料、螢光染料及顏料、磷光染料及顏料)、纖維增強劑及編織及不織物纖維。
利用含矽樹脂之光學結合 方法A
在一些實施例中，光學結合層可使用方法A形成，其中將第一及第二組合物分配於第一光學基板之第一主表面上(與該第一主表面接觸)，隨後使第二光學基板之第二主表面與該第一及/或第二組合物接觸。圖2a-2b係此方法之實例。更特定而言，方法A包含：提供第一及第二光學基板；提供第一組合物；提供第二組合物；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可小於第二莫耳比。第一莫耳比可為0.1至1；且第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含：每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且第一區域可具有黏性，而第二區域不具有黏性。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。金屬觸媒可包含鉑光觸媒。第一及第二組合物可包含鉑光觸媒。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及不包含鉑光觸媒之第二組合物形成。第一及/或第二組合物可包含少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可為0.1至1。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第一及第二主表面二者上。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且第一區域可具有黏性，而第二區域不具有黏性。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。金屬觸媒可包含鉑光觸媒。第一及第二組合物可包含鉑光觸媒。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及不包含鉑光觸媒之第二組合物形成。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及包含鉑熱觸媒而非鉑光觸媒之第二組合物形成。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及包含鉑熱觸媒而非鉑光觸媒且不包含鉑觸媒抑制劑之第二組合物形成。第一及/或第二組合物可包含少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者具有一定黏度。第二區域可包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且第一區域可具有黏性，而第二區域不具有黏性。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含包含聚矽氧結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度或包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且視情況以便第二區域實質上環繞第一區域。在該等情況中，第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。而且在該等情況中，第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，且第二組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且視情況以便第二區域實質上環繞第一區域。在該等情況中，第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。而且在該等情況中，第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。
第一組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂，且第二組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第二樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且視情況以便第二區域實質上環繞第一區域。在該等情況中，第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。而且在該等情況中，第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。
方法B
在一些實施例中，光學結合層可使用方法B形成，其中第一組合物分配於第一主表面上，且第二組合物分配於第一組合物上。圖3a-3c係此方法之實例。更特定而言，方法B包含：提供第一及第二光學基板；提供第一及第二組合物；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可小於第二莫耳比。第一莫耳比可為0.1至1，且第二莫耳比為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第二組合物可分配於第一組合物上，以便其實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物之至少兩個區上，以使得第二組合物實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以使得第二組合物之一部分實質上由第一組合物環繞，且第二組合物之另一部分實質上不由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以使得兩種組合物實質上不彼此環繞。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度，包含凝膠，或包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，且第二組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可為0.1至1。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二組合物可分配於第一組合物上，以便其實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物之至少兩個區上，以使得第二組合物實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以便第二組合物之一部分實質上由第一組合物環繞，且第二組合物之另一部分實質上不由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以使得任一組合物實質上不彼此環繞。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二組合物可分配於第一組合物上，以便其實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物之至少兩個區上，以使得第二組合物實質上由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以便第二組合物之一部分實質上由第一組合物環繞，且第二組合物之另一部分實質上不由第一組合物環繞。第二組合物可分配於第一組合物上，以使得任一組合物實質上不彼此環繞。該第一及第二區域中之至少一者包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的黏性。第一區域可為液體。
在一些實施例中，方法B可包含：提供第一及第二光學基板；提供第一及第二組合物；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之第一可固化層；在形成該第一可固化層之後，藉由將該第二組合物施加於該第一與第二主表面之間形成第二可固化層；固化該第二可固化層以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。
第一組合物可包含包含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。
第一組合物可包含包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。
方法C
在一些實施例中，光學結合層可使用方法C形成，其中在基板之間形成第一組合物之層，然後在基板之間施加第二組合物。圖4a-4c係此方法之實例。更特定而言，方法C包含：提供第一及第二光學基板；提供第一及第二組合物；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與該第一主表面上之該第一組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成該第一組合物之層；在形成該第一組合物之該層之後，藉由在該第一與第二主表面之間施加該第二組合物形成可固化層；固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒。第一莫耳比可小於第二莫耳比。第一莫耳比可為0.1至1，且第二莫耳比為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一組合物在施加第二組合物之前可至少部分地固化。第一區域可包含凝膠。第二區域可包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二區域可實質上環繞第一區域。在此情況中，第一區域可具有黏性，且第二區域不具有黏性。而且在此情況中，第一區域可包含凝膠。而且在此情況中，第二區域可包含彈性體。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；且第二組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒。第一莫耳比可為0.1至1。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二區域可實質上環繞第一區域。第一組合物在施加第二組合物之前可至少部分地固化。第一區域可包含凝膠。第二區域可包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，且第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二區域可實質上環繞第一區域，且第一區域包含凝膠。第二區域可實質上環繞第一區域，且第二區域包含彈性體。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，其中第一組合物視情況包含金屬觸媒；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二區域可實質上環繞第一區域且第一區域係液體，且第二區域係固體且不具有黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二區域可實質上環繞第一區域，且第二區域包含彈性體。
第一組合物可包含包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含聚矽氧樹脂，其中第一組合物視情況包含金屬觸媒；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可包含彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二區域可實質上環繞第一區域且第一區域係液體，且第二區域係固體且不具有黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，其中第一組合物視情況包含金屬觸媒，且第二組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可包含彈性體。第二區域可實質上環繞第一區域且第一區域係液體，且第二區域係固體且不具有黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二區域可實質上環繞第一區域，且第二區域包含彈性體。
第一組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含聚矽氧樹脂，其中第一組合物視情況包含金屬觸媒；且第二組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第二樹脂，其中第二組合物包含金屬觸媒。第二樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可包含彈性體。第二區域可實質上環繞第一區域且第一區域係液體，且第二區域係固體且不具有黏性。第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。第二區域可實質上環繞第一區域，且第二區域包含彈性體。
方法D
在一些實施例中，光學結合層可使用方法D形成，其中將第一及第二組合物中之每一者分別施加至第一及第二主表面上，且然後使兩個基板在一起。更特定而言，方法D包含：提供第一及第二光學基板；提供第一及第二組合物；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第二基板之第二主表面上；使該第一及第二光學基板彼此靠近，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可小於第二莫耳比。第一莫耳比可為0.1至1，且第二莫耳比為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含第一含矽樹脂，其包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；且第二組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第一莫耳比可為0.1至1。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂；且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂，且第二組合物可包含第二含矽樹脂，其包含以2至100之莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度
第一組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第一樹脂，且第二組合物可包含含脂肪族矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第二含矽樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
第一組合物可包含含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂，且第二組合物可包含含脂肪族不飽和位點且不包含矽結合氫之第二樹脂，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒。第二樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可分配於第一光學基板之第一主表面上，然後形成可固化層。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域具有黏性，且第二區域不具有黏性。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物之黏度可不到第一組合物之黏度的10倍、或等於或小於第一組合物之黏度。
額外方法
光學結合之方法可包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含鉑光觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；施加波長為700 nm或以下之光化輻射，其量足以活化該鉑光觸媒，但不足以固化該第一及第二組合物；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。第一莫耳比可小於第二莫耳比。第一莫耳比可為0.1至1；且第二莫耳比可為2至10。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物、或每一分子或寡聚物具有至少三個脂肪族不飽和位點之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且第一區域可具有黏性，而第二區域不具有黏性。第一及第二組合物可包含鉑光觸媒。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及不包含鉑光觸媒之第二組合物形成。第一及/或第二組合物可包含少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。固化可固化層可包含施加在20℃至80℃之範圍內的熱。
光學結合之方法可包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含鉑光觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；並施加波長為700 nm或以下之光化輻射，其量足以活化該鉑光觸媒，但不足以固化該第一及第二組合物；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成光學結合層，其中該光學結合層包含具有不同物理性質之第一及第二區域。第一莫耳比可為0.1至1。第二含矽樹脂可包含每一分子或寡聚物具有至少三個矽結合氫之分子或寡聚物。第一及第二區域可以不同速率形成。該第一及第二區域中之至少一者可具有一定黏度。該第一及第二區域中之至少一者可包含凝膠或彈性體。不同的物理性質可包含不同的模數或不同的黏性。第二組合物可在形成可固化層之前分配於第二光學基板之第二主表面上。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物。第二區域可實質上環繞第一區域。第二組合物可分配於第一主表面上，以便其實質上環繞第一組合物，且第一區域可具有黏性，而第二區域不具有黏性。第一及第二組合物可包含鉑光觸媒。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第一區域係自包含鉑光觸媒之第一組合物及不包含鉑光觸媒之第二組合物形成。第二區域可實質上環繞第一區域，其中第二組合物包含鉑熱觸媒。第一及/或第二組合物可包含少於鉑光觸媒之化學計量量的觸媒抑制劑。固化可固化層可包含施加在20℃至80℃之範圍內的熱。
光學總成之一般製備
在裝配製程中，通常期望獲得實質上均勻之液體組合物層。將兩個組件牢固地保持就位。視需要，可跨越總成之頂部施加均勻壓力。視需要，層之厚度可藉由用於使該等組件彼此保持固定距離之襯墊、支座、墊片及/或間隔件來控制。可需要遮罩以防止組份溢流。可藉由真空或其他方式防止或消除截留之氣泡。然後可施加輻射以形成光學結合層。
可藉由在兩個組件之間產生氣隙或氣室且然後將液體組合物佈置於該室中來製備顯示面板總成。此方法之實例闡述於US 6,361,389 B1(Hogue等人)中且包括將該等組件在周圍邊緣處黏附在一起，以便沿周圍之密封產生氣隙或氣室。可使用任何類型之黏著劑實施黏附，例如結合膠帶(例如雙面壓敏黏著劑膠帶)、襯墊、RTV密封等，只要黏著劑不阻礙上述再加工性即可。然後，通過周圍邊緣處之開口將液體組合物傾倒於該室中。另一選擇為，可使用一些加壓注射方式(例如注射器)將液體組合物注射入該室中。需要另一開口以允許空氣隨著該室被填充而逸出。可使用抽空方式(例如真空)以促進該製程。然後可如上所述施加光化輻射以形成光學結合層。
可使用總成固定件製備光學總成，例如一種闡述於US 5,867,241(Sampica等人)中者。在此方法中，提供包含平板以及壓至該平板中之銷釘的固定件。該等銷釘以預定組態定位，以產生與顯示面板及欲附接至該顯示面板之組件的尺寸對應的銷釘場。該等銷釘經排布，以便當顯示面板及其他組件下降進入該銷釘場中時，顯示面板及其他組件之四個拐角中之每一個藉由該等銷釘保持就位。該固定件幫助顯示面板總成之組件以適當控制之對準容限進行裝配及對準。此裝配方法之額外實施例闡述於Sampica等人中。US 6,388,724 B1(Campbell等人)闡述了支座、墊片及/或間隔件可如何用於將組件彼此保持固定距離。
光學組件
本文所揭示之顯示面板總成可包含通常呈層形式之額外組件。舉例而言，包含銦錫氧化物或另一適宜材料之層的加熱源可佈置於該等組件中之一者上。額外組件闡述於(例如)US 2008/0007675 A1(Sanelle等人)中。
顯示面板可包含任何類型之面板，例如液晶顯示面板。液晶顯示面板已為人熟知且通常包含佈置於兩個實質上透明之基板(例如玻璃或聚合物基板)之間之液晶材料。如本文所用，實質上透明係指適用於光學應用之基板在460至720 nm之範圍內具有(例如)至少85%透射。光學基板每毫米厚度之透射可為於460 nm下大於約85%、530 nm下大於約90%且於670 nm下大於約90%。在實質上透明之基板之內表面上係起電極作用之透明導電材料。在一些情況下，實質上透明之基板之外表面上係基本上僅一種偏振狀態之光穿過的偏光膜。當在電極兩端選擇性施加電壓時，液晶材料重新定向以調整光之偏振狀態，以便產生影像。液晶顯示面板亦可包含佈置於具有複數個排布成矩陣圖案之薄膜電晶體的薄膜電晶體陣列面板與具有共用電極之共用電極面板之間之液晶材料。
顯示面板可包含電漿顯示面板。電漿顯示面板已為人熟知且通常包含佈置於位於兩個玻璃面板之間之微小室中之惰性氣體(例如氖及氙)之惰性混合物。控制電路對面板內之電極進行充電，此使得氣體電離並形成電漿，然後電漿激發磷光體以發射光。
顯示面板可包含有機電致發光面板。該等面板基本上係佈置於兩個玻璃面板之間之有機材料之層。有機材料可包含有機發光二極體(OLED)或聚合物發光二極體(PLED)。該等面板已為人熟知。
顯示面板可包含電泳顯示器。電泳顯示器已為人熟知且通常用於稱為電子紙或e-紙之顯示技術中。電泳顯示器包含佈置於兩個透明電極面板之間之液體帶電荷材料。液體帶電材料可包含奈米粒子、染料及懸浮於非極性烴中之帶電試劑、或填充有懸浮於烴物質中之帶電粒子之微膠囊。該等微膠囊亦可懸浮於液體聚合物之層中。
用於顯示面板總成中之實質上透明之基板可包含各種類型材料。實質上透明之基板適用於光學應用且通常在460至720 nm之範圍內具有至少85%透射。實質上透明之基板每毫米厚度之透射可為於460 nm下大於約85%、於530 nm下大於約90%且於670 nm下大於約90%。
實質上透明之基板可包含玻璃或聚合物。有用之玻璃包括硼矽酸鹽、鈉石灰及適於作為保護蓋用於顯示器應用之其他玻璃。可使用之一種具體玻璃包含自Corning公司購得之EAGLE XGTM 及JADETM 玻璃基板。有用之聚合物包括聚酯膜(例如聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯膜或板)、丙烯酸膜(例如聚甲基丙烯酸甲酯膜)及環烯烴聚合物膜(例如自Zeon Chemicals L.P購得之ZEONOX及ZEONOR)。實質上透明之基板之折射率較佳接近顯示面板及/或光學結合層之折射率；舉例而言，約1.4及約1.7。實質上透明之基板之厚度通常為約0.5至約5 mm。
實質上透明之基板可包含觸控螢幕。觸控螢幕已為人熟知其他通常包含佈置於兩個實質上透明之基板之間之透明傳導層。舉例而言，觸控螢幕可包含佈置於玻璃基板與聚合物基板之間之銦錫氧化物。
本文所揭示之光學總成可用於各種光學裝置中，其包括(但不限於)電話、電視、電腦監視器、投影儀或標牌。光學裝置可包含用於顯示器之背光或發光裝置。
實例
製備實例1：觸媒溶液
在僅用波長不低於500 nm之經過濾黃光照亮之室中，藉由將33 mg MeCpPtMe3 溶於1 mL甲苯中製備觸媒溶液。
製備實例2：交聯溶液
藉由將0.714克SYL-OFF 7678與20.00克DMS-V31混合製備交聯溶液。
製備實例3：光可固化聚矽氧凝膠
在僅用波長不低於500 nm之經過濾黃光照亮之室中，製備可經固化以製得凝膠之聚矽氧調配物。向100.00克部分A中添加10.00 g部分B。然後，添加165.7微升製備實例1。最後，將所得組合充分混合併在真空下脫氣。
製備實例4：快速固化錨定聚矽氧
在僅用波長不低於500 nm之經過濾黃光照亮之室中，將0.127 g SYL-OFF 7678及30.0微升製備實例1添加至20.00克DMS-V52。將所得組合充分混合併在真空下脫氣。
實例1
使用兩個載玻片、偏光膜及光學結合聚矽氧組裝構造。將偏光膜薄板(Nitto Denko,Japan)層壓至2"x3"載玻片(VWR,West Chester,PA)。此經層壓載玻片最終變成完全固化實例性構造之底部。
然後，將0.65 g製備實例3以圖2a中所展示之類似X之形狀分配於偏光器之頂部表面上。然後，將0.15 g製備實例2如圖2a中所示作為圓點分配。
然後利用棉簽將製備實例2之圓點散佈開，以形成圍繞偏光器表面之周邊的窄條帶。此使得在右邊緣附近條帶之部分中之製備實例2之量稍微少於其他三個邊緣附近之量。將載玻片/偏光器/經分配液體之總成放置於設定為65℃之RCT BASIC S1熱板(IKA Works公司，Wilmington,NC)並使其靜置3分鐘，然後將頂部載玻片層壓至聚矽氧結合層。藉由使頂部載玻片從左側至右側緩慢降至熱總成上來實施頂部載玻片之層壓，此使得液體散佈成均勻結合層。
藉由在自燈泡至試樣表面之距離為4.5 cm處將總成暴露於低強度UV燈(即XX-15L型UVP Blak-Ray燈(VWR,West Chester,PA))，同時於65℃下加熱來固化總成。使試樣固化15分鐘並然後自熱板移除。固化之後檢查試樣發現，黏性軟凝膠結合頂部及底部板之大部分面積，其中不黏的硬化凝膠圍繞邊緣。
實例2
將根據製備實例3製得之光可固化聚矽氧凝膠在玻璃板或層壓有偏光膜(Nitto Denko,Japan)之玻璃板上分配成類似X形狀。小心地使另一玻璃蓋板降至帶有經分配聚矽氧凝膠之板上，此使得經分配液體在頂部與底部面板之表面之間均一地散佈開。藉由使用Xlite600型UV烘箱(OPAS,Taiwan)將總成暴露於18 mW/cm2 UV輻射並持續10分鐘來固化總成。此暴露亦使得溫度超過室溫，但低於65℃。當烘箱固化完成後，將少量SYL-OFF 7678刷至兩個板之間聚矽氧凝膠之暴露邊緣。使該總成於室溫下靜置30分鐘，以使凝膠之邊緣硬化。
實例3
以類似於實例1之方式但使用不同的聚矽氧結合層製備總成。在層壓至載玻片之偏光膜表面上放置來自製備實例3之0.65g光可固化聚矽氧凝膠呈實例1中所用相同之類似X之形狀。然後將4個製備實例4之小圓點(總共0.02 g)分配於顯示器試樣構造中之頂部載玻片的四個拐角上。將載玻片/偏光器/經分配液體之總成置於設定為65℃之RCT BASIC S1熱板(IKA Works公司，Wilmington,NC)上並使其靜置3分鐘，然後將頂部載玻片層壓至聚矽氧結合層。在四個快速固化錨定聚矽氧之圓點朝向偏光器表面之情況下如圖2a所示自左側至右側將頂部載玻片緩慢降至受熱總成上，以使液體散佈成均勻結合層，藉以實施頂部載玻片之層壓。藉由在自燈泡至試樣表面之距離為4.5 cm處將總成暴露於低強度UV燈(即XX-15L型UVP Blak-Ray燈(VWR,West Chester,PA))，同時於65℃下加熱來固化總成。
將試樣固化45秒鐘。暴露於UV並加熱45秒鐘後，將試樣移開並垂直地保持。聚矽氧結合層已達到凝膠點，如由當僅夾持層壓底部載玻片時，頂部載玻片及聚矽氧黏著劑層不會在重力下向下移動之事實所證實。
然後將試樣輸送至另一65℃熱板，以最後固化15分鐘而不額外暴露於UV光。在此固化時間表之後，以等效於實例2之方式將交聯劑施加至邊緣，以使邊緣硬化並變得不黏。
已闡述許多本發明之實施例且應瞭解，可在不背離本發明之精神及範圍內做各種修改。因此，其他實施例皆在以下申請專利範圍之範圍內。
100．．．例示性顯示面板總成
110．．．第一光學基板
120．．．第二光學基板
130．．．光學結合層
211．．．第一主表面
211a．．．區域
211b．．．區域
240．．．第一組合物
250a．．．第二組合物
250b．．．第二組合物
301．．．例示性顯示面板總成
310．．．第一光學基板
311．．．第一主表面
320．．．第二光學基板
322．．．周邊
330．．．例示性光學結合層
331．．．光學結合層
340．．．第一組合物
341．．．區域
342．．．區域
350．．．第二組合物
351．．．區域
352．．．區域
400．．．總成
401．．．例示性顯示面板總成
410．．．第一光學基板
420．．．第二光學基板
422．．．周邊
431．．．區域
432．．．區域
440．．．第一組合物(可固化層)
450．．．第二組合物
460．．．刷子
500．．．例示性顯示面板總成
501．．．例示性顯示面板總成
510．．．第一光學基板
511．．．第一主表面
520．．．第二光學基板
521．．．第二主表面
522．．．周邊
530．．．光學結合層
531．．．區域
532．．．區域
533．．．區域
534．．．區域
535．．．區域
536．．．區域
540．．．第一組合物
550．．．第二組合物
610．．．第一光學基板
620．．．第二光學基板
640a．．．第一組合物
640b．．．第一組合物
圖1係例示性顯示面板總成之示意性剖面圖；
圖2a及2b係第一及第二組合物佈置於第一光學基板之第一主表面上之實施例的示意性俯視圖；
圖3a係第二組合物佈置於第一組合物上之實施例的示意性俯視圖，該第一組合物已佈置於第一光學基板之第一主表面上；
圖3b係可使用圖3a中所闡述之實施例製造之例示性顯示面板總成之示意性剖面圖；
圖3c係圖3b中所展示例示性顯示面板總成之示意性俯視圖；
圖4a及4b係展示可製造本文所揭示之顯示面板總成之另一實施例的示意性剖面圖；
圖4c係可使用圖2a、2b、4a及4b中所展示之實施例製造之例示性顯示面板總成的示意性俯視圖；
圖5a係第一組合物佈置於第一光學基板之第一主表面上之實施例之示意性俯視圖；
圖5b係第二組合物佈置於第二光學基板之第二主表面上之實施例之示意性俯視圖；
圖5c係例示性方法之示意性剖面圖，藉由該方法使用圖5a及5b中所展示之實施例可製造例示性顯示面板總成；
圖5d係自圖5c中所展示實施例形成之例示性顯示面板總成之示意性剖面圖；
圖5e及5f係自圖5c中所展示實施例形成之例示性光學總成的示意性俯視圖；及
圖6a及6b係展示例示性顯示面板總成可如何製造之示意性剖面圖。
100．．．例示性顯示面板總成
110．．．第一光學基板
120．．．第二光學基板
130．．．光學結合層

Claims (17)

  1. 一種顯示面板總成，其包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中該第二區域包含固化之第二含矽樹脂，其係藉由包含脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂及包含矽結合氫之第二含矽樹脂之矽氫化形成，且該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  2. 一種顯示面板總成，其包含：顯示面板；實質上透明之基板；及光學結合層，其佈置於該顯示面板與該實質上透明之光學基板之間，該光學結合層包含第一區域及實質上環繞該第一區域之第二區域，其中該第二區域包含固化之第二含矽樹脂，其係藉由包含脂肪族不飽和位點之第一含矽樹脂及包含矽結合氫之第二含矽樹脂之矽氫化形成，且該第一區域具有黏性，且該第二區域不具黏性。
  3. 如請求項1或2之顯示面板總成，其中該固化之第二含矽樹脂包含有機矽氧烷。
  4. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  5. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  6. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  7. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第一組合物上；使該第二光學基板之第二主表面與分配於該第一主表面上之該第一及/或第二組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  8. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之脂肪族不飽和位點及矽結合氫，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與該第一主表面上之該第一組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成該第一組合物之層；在形成該第一組合物之該層後，藉由在該第一與第二主表面之間施加該第二組合物形成可固化層；固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  9. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一組合物包含金屬觸媒；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第二組合物視情況包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；使該第二光學基板之第二主表面與該第一主表面上之該第一組合物接觸，以便在該第一與第二主表面之間形成該第一組合物之層；在形成該第一組合物之該層後，藉由在該第一與第二主表面之間施加該第二組合物形成可固化層；固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  10. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含以2至100之第二莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第二基板之第二主表面上；使該第一及第二光學基板彼此靠近，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  11. 一種光學結合方法，其包含：提供第一及第二光學基板；提供包含第一含矽樹脂之第一組合物，該第一含矽樹脂包含以0.01至2之第一莫耳比存在之矽結合氫及脂肪族不飽和位點；提供包含第二含矽樹脂之第二組合物，該第二含矽樹脂包含矽結合氫且不存在脂肪族不飽和位點，其中該第一及/或第二組合物包含金屬觸媒；將該第一組合物分配於該第一光學基板之第一主表面上；將該第二組合物分配於該第二基板之第二主表面上；及使該第一及第二光學基板彼此靠近，以便在該第一與第二主表面之間形成包含該第一及第二組合物之可固化層；及固化該可固化層，以形成具有第一及第二區域之光學結合層，其中該第二區域之硬度大於該第一區域之硬度。
  12. 如請求項4、5、8、9、10或11中任一項之方法，其中該第二區域實質上環繞該第一區域。
  13. 如請求項4、5、10或11之方法，其中該第一及第二區域中之至少一者具有一定黏度。
  14. 如請求項6或7之方法，其中將該第二組合物分配於該第一組合物上，以使其實質上由該第一組合物環繞。
  15. 如請求項6或7之方法，其中將該第二組合物分配於該第一組合物之至少兩個區上，以使得該第二組合物實質上由該第一組合物環繞。
  16. 如請求項6或7之方法，其中將該第二組合物分配於該第一組合物上，以使得該第二組合物之一部分實質上由該第一組合物環繞，且該第二組合物之另一部分實質上不被該第一組合物環繞。
  17. 如請求項6或7之方法，其中將該第二組合物分配於該第一組合物上，以使得兩種組合物實質上不彼此環繞。
TW099144280A 2009-12-17 2010-12-16 顯示面板總成及其製造方法 TWI512021B (zh)

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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102770481B (zh) 2009-12-17 2015-01-14 3M创新有限公司 显示面板组件及其制造方法
KR101067164B1 (ko) * 2010-05-03 2011-09-22 삼성전기주식회사 터치스크린 일체형 표시장치
TWI440414B (zh) * 2012-05-11 2014-06-01 Au Optronics Corp 基板製造方法及多層堆疊結構
TWI500198B (zh) * 2012-09-19 2015-09-11 Innocom Tech Shenzhen Co Ltd 顯示面板
TWI633366B (zh) * 2013-09-03 2018-08-21 日商新力股份有限公司 Sensing device, display device and input device
US9519096B2 (en) 2013-12-23 2016-12-13 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive light guides
KR20160132971A (ko) * 2014-03-20 2016-11-21 시바우라 메카트로닉스 가부시끼가이샤 표시 장치용 부재의 제조 장치 및 표시 장치용 부재의 제조 방법
US11080739B2 (en) * 2014-04-25 2021-08-03 R.J. Reynolds Tobacco Company Data translator
JP6299494B2 (ja) * 2014-07-09 2018-03-28 日亜化学工業株式会社 発光装置及びその製造方法
CN107229092A (zh) * 2016-03-24 2017-10-03 深超光电（深圳）有限公司 偏光片、显示面板及显示器
CN107229091B (zh) * 2016-03-24 2020-10-13 深超光电（深圳）有限公司 偏光片、显示面板及显示器
US11384250B2 (en) 2017-11-07 2022-07-12 3D Systems, Inc. Inks for 3D printing having low print through depth
JP2019210351A (ja) * 2018-06-01 2019-12-12 信越化学工業株式会社 画像表示装置用紫外線硬化型液状オルガノポリシロキサン組成物、その硬化方法、画像表示装置部材の貼合方法、及び画像表示装置
US11198283B2 (en) * 2019-04-18 2021-12-14 Rockwell Collins, Inc. LED curing during vacuum lamination process
CN114106388A (zh) * 2020-08-26 2022-03-01 京东方科技集团股份有限公司 保护膜及其制造方法、触控板和显示装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005021652A1 (en) * 2003-09-01 2005-03-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Adhesive silicone elastomer sheet
US20090183819A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-23 Tsutomu Matsuhira Manufacturing method for a display device
JP2009263401A (ja) * 2008-04-21 2009-11-12 Kaneka Corp シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物およびその製造方法

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE553159A (zh) 1955-12-05
US3220972A (en) 1962-07-02 1965-11-30 Gen Electric Organosilicon process using a chloroplatinic acid reaction product as the catalyst
NL131800C (zh) 1965-05-17
NL129346C (zh) 1966-06-23
US3814730A (en) 1970-08-06 1974-06-04 Gen Electric Platinum complexes of unsaturated siloxanes and platinum containing organopolysiloxanes
US3715334A (en) 1970-11-27 1973-02-06 Gen Electric Platinum-vinylsiloxanes
US3933880A (en) 1974-12-02 1976-01-20 Dow Corning Corporation Method of preparing a platinum catalyst inhibitor
US3989666A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Crosslinker-platinum catalyst-inhibitor and method of preparation thereof
US3989667A (en) 1974-12-02 1976-11-02 Dow Corning Corporation Olefinic siloxanes as platinum inhibitors
US4256870A (en) 1979-05-17 1981-03-17 General Electric Company Solventless release compositions, methods and articles of manufacture
US4347346A (en) 1981-04-02 1982-08-31 General Electric Company Silicone release coatings and inhibitors
US4421903A (en) 1982-02-26 1983-12-20 General Electric Company Platinum complex catalysts
US4504645A (en) 1983-09-23 1985-03-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Latently-curable organosilicone release coating composition
US4510094A (en) 1983-12-06 1985-04-09 Minnesota Mining And Manufacturing Company Platinum complex
US4511620A (en) * 1984-06-29 1985-04-16 Dow Corning Corporation Method for prevention of bubble formation in polyorganosiloxane gels
US4613215A (en) 1984-10-09 1986-09-23 Orion Industries, Inc. Mounting bracket for rear view mirror with spring detent
US4705765A (en) 1985-12-19 1987-11-10 General Electric Company Hydrosilylation catalyst, method for making and use
US4774111A (en) 1987-06-29 1988-09-27 Dow Corning Corporation Heat-curable silicone compositions comprising fumarate cure-control additive and use thereof
US5145886A (en) 1988-05-19 1992-09-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Radiation activated hydrosilation reaction
US4916169A (en) 1988-09-09 1990-04-10 Minnesota Mining And Manufacturing Company Visible radiation activated hydrosilation reaction
US5088502A (en) 1990-12-12 1992-02-18 Cuderm Corporation Skin surface sampling and visualizing device
US6376569B1 (en) 1990-12-13 2002-04-23 3M Innovative Properties Company Hydrosilation reaction utilizing a (cyclopentadiene)(sigma-aliphatic) platinum complex and a free radical photoinitiator
EP0539099A3 (en) 1991-10-25 1993-05-19 Optical Coating Laboratory, Inc. Repositionable optical cover for monitors
US5264285A (en) 1992-06-08 1993-11-23 Hughes Aircraft Company Method of bonding using polycarborane siloxane polymers
DE69316792T2 (de) 1992-06-17 1998-05-28 Nitto Denko Corp Verfahren zur Herstellung von Polymerisation oder vernetzter Rate-distribuierte Produkte und Verfahren zur Herstellung einer Linse, Linsenanordnung oder Lichtwellenleiter durch dieses Verfahren
DE4301848A1 (de) 1993-01-23 1994-07-28 Roehm Gmbh Transparentes Scheiben-Verbundsystem
US5867241A (en) 1995-04-28 1999-02-02 Rockwell International Liquid crystal display lamination with silicone gel adhesive
US20010028953A1 (en) 1998-11-16 2001-10-11 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions and methods of use
WO1997008260A1 (en) 1995-08-22 1997-03-06 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optically clear antistatic pressure-sensitive adhesive film
US5820957A (en) 1996-05-06 1998-10-13 Minnesota Mining And Manufacturing Company Anti-reflective films and methods
JP3471555B2 (ja) 1997-03-14 2003-12-02 シャープ株式会社 表示装置の製造方法
WO1999029795A1 (en) 1997-12-05 1999-06-17 Minnesota Mining And Manufacturing Company Optically clear antistatic pressure-sensitive adhesive film
US6933991B2 (en) 1999-01-22 2005-08-23 White Electronic Designs Corp. Super bright low reflectance liquid crystal display
US6150546A (en) 1999-05-03 2000-11-21 General Electric Company Irradiation-curable silicone compositions, photo-active platinum (IV) compounds, and method
JP2000345111A (ja) 1999-06-07 2000-12-12 Three M Innovative Properties Co 接着剤組成物及びそれを用いた光ディスク
US6642991B2 (en) 1999-09-30 2003-11-04 Honeywell International Inc. Method of utilizing absorbing means in coupling substrate
US6361389B1 (en) 1999-09-30 2002-03-26 Honeywell International Inc. Substrate coupling method
KR20010037679A (ko) 1999-10-19 2001-05-15 오주언 광섬유 리본 제조용 수지 조성물 및 이를 이용한 광섬유 리본 제조용 수지의 제조방법
TWI239418B (en) * 1999-11-29 2005-09-11 Chii Mei Optoelectronics Corp Control method for package material dimension used in aligner of liquid crystal display device
US6388724B1 (en) 2000-05-02 2002-05-14 Rockwell Collins, Inc. Apparatus having a platen with pins and standoffs, used to laminate an LCD to other optical components using silicone gel
US6461728B2 (en) 2000-12-29 2002-10-08 3M Innovative Properties Company Gamma radiation polymerized emulsion-based (meth)acrylate pressure sensitive adhesives and methods of making and using same
JP3910080B2 (ja) * 2001-02-23 2007-04-25 株式会社カネカ 発光ダイオード
ATE286936T1 (de) 2001-08-02 2005-01-15 3M Innovative Properties Co Optisch klare und antistatische haftklebemittel
KR20040027906A (ko) 2001-08-30 2004-04-01 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 재박리 가능한 투명터치패널의 실장구조와 이에 이용하는실장용 시트
US6949297B2 (en) 2001-11-02 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Hybrid adhesives, articles, and methods
US6860045B1 (en) 2002-03-01 2005-03-01 Edward J. Sadler Method and system of manufacturing special event mementos
JP4123355B2 (ja) 2002-09-05 2008-07-23 株式会社朝日ラバー 透明シート及びその製造方法、並びに液晶表示装置
JP4569201B2 (ja) 2004-07-23 2010-10-27 コニカミノルタホールディングス株式会社 基材の接着方法及びインクジェットヘッドの製造方法
US7255920B2 (en) 2004-07-29 2007-08-14 3M Innovative Properties Company (Meth)acrylate block copolymer pressure sensitive adhesives
US20060029784A1 (en) 2004-08-09 2006-02-09 3M Innovative Properties Company Laminated optical article
JP2006078929A (ja) 2004-09-13 2006-03-23 Seiko Epson Corp 電気光学装置、及び電子機器、電気光学装置の製造方法
KR100708972B1 (ko) 2004-10-21 2007-04-18 주식회사 엘지화학 대전 방지성이 우수한 아크릴계 점착제 조성물
US7192795B2 (en) 2004-11-18 2007-03-20 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device with silicon-containing encapsulant
US20060105483A1 (en) 2004-11-18 2006-05-18 Leatherdale Catherine A Encapsulated light emitting diodes and methods of making
US8462301B2 (en) 2005-01-19 2013-06-11 Stephen Derby O'Donnell High-strength optical bonding method using optical silicone as a bonding medium and pressure sensitive adhesive as an intermediate layer
JP2006330301A (ja) 2005-05-25 2006-12-07 Shin Etsu Chem Co Ltd 液晶表示素子用シール剤組成物
US7557989B2 (en) 2005-06-03 2009-07-07 3M Innovative Properties Company Reflective polarizer and display device having the same
JP5392805B2 (ja) 2005-06-28 2014-01-22 東レ・ダウコーニング株式会社 硬化性オルガノポリシロキサン樹脂組成物および光学部材
US7595515B2 (en) 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
CN101317205B (zh) 2005-11-29 2010-11-03 精工电子有限公司 显示装置的制造方法以及粘合方法
JPWO2007066590A1 (ja) 2005-12-05 2009-05-21 セイコーインスツル株式会社 表示機器および表示機器の製造方法
JP4236273B2 (ja) 2006-03-13 2009-03-11 日東電工株式会社 粘着型光学フィルム及び画像表示装置
TWI349130B (en) 2006-05-12 2011-09-21 Chimei Innolux Corp Liquid crystal panel
JP4953717B2 (ja) 2006-05-19 2012-06-13 リンテック株式会社 光学機能性フィルム貼合用粘着剤、光学機能性フィルム及びその製造方法
KR20080029551A (ko) 2006-09-29 2008-04-03 삼성전자주식회사 액정 표시 장치
EP1909138A3 (en) 2006-09-29 2009-08-05 Gigno Technology Co., Ltd. Electronic paper apparatus
CN104536185B (zh) 2007-04-03 2018-11-09 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置及其制造方法
CN101652803B (zh) 2007-04-03 2015-02-04 迪睿合电子材料有限公司 图像显示装置的制造方法
CN101657522B (zh) 2007-04-13 2014-05-07 3M创新有限公司 防静电光学透明的压敏粘合剂
JP4778472B2 (ja) 2007-05-08 2011-09-21 日東電工株式会社 粘着型光学フィルムおよび画像表示装置
JP4445518B2 (ja) 2007-05-28 2010-04-07 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
US7960192B2 (en) 2007-09-14 2011-06-14 3M Innovative Properties Company Light emitting device having silicon-containing composition and method of making same
US7846541B2 (en) 2007-11-02 2010-12-07 Seiko Epson Corporation Optical element having optical adhesive layer and polarizer
JP5155826B2 (ja) * 2007-12-27 2013-03-06 セイコーインスツル株式会社 表示装置の製造方法
KR20110002857A (ko) 2008-04-11 2011-01-10 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 투명 접착 시트 및 이를 포함하는 이미지 디스플레이 소자
KR20110011659A (ko) 2008-05-07 2011-02-08 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 규소 함유 광중합성 조성물을 이용한 광학 접합
JP5208579B2 (ja) 2008-05-23 2013-06-12 株式会社Ｄｎｐファインケミカル 光学素子用樹脂組成物
JP2011017813A (ja) * 2009-07-08 2011-01-27 Casio Computer Co Ltd 保護板付き表示装置及びその製造方法
CN102770481B (zh) 2009-12-17 2015-01-14 3M创新有限公司 显示面板组件及其制造方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005021652A1 (en) * 2003-09-01 2005-03-10 Dow Corning Toray Co., Ltd. Adhesive silicone elastomer sheet
US20090183819A1 (en) * 2007-12-27 2009-07-23 Tsutomu Matsuhira Manufacturing method for a display device
JP2009263401A (ja) * 2008-04-21 2009-11-12 Kaneka Corp シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物およびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW201207011A (en) 2012-02-16
CN102770481B (zh) 2015-01-14
JP5706912B2 (ja) 2015-04-22
KR20120123327A (ko) 2012-11-08
KR101749367B1 (ko) 2017-06-20
US20120276354A1 (en) 2012-11-01
WO2011084315A2 (en) 2011-07-14
WO2011084315A3 (en) 2011-09-09
SG181532A1 (en) 2012-07-30
CN102770481A (zh) 2012-11-07
US10738172B2 (en) 2020-08-11
JP2013514551A (ja) 2013-04-25

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