TWI502041B - 光固化黏合劑組合物、行動電話模組的組裝方法及模組裝置 - Google Patents

光固化黏合劑組合物、行動電話模組的組裝方法及模組裝置 Download PDF

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Description

光固化黏合劑組合物、行動電話模組的組裝方法及模組裝置 發明領域
本發明涉及一種光固化黏合劑組合物、使用該黏合劑組合物組裝行動電話模組的方法和使用該黏合劑組合物的模組裝置。
 發明背景
通常，包括行動電話的行動顯示裝置係由液晶顯示器(LCD)面板和背光單元所構成。第1圖示意性示出了用於行動電話的LCD模組結構。
參照第1圖，行動電話的LCD模組包括背光單元1和LCD面板2。背光單元1包括依次堆疊的諸如LED的燈3、反射片4、光導板5、擴散片6以及包括水平稜鏡片7a和垂直稜鏡片7b的稜鏡片7。光導板5和片3、4、6、7由構成背光單元1的外形的鋁框架8固定。
背光單元1和LCD面板2係由黏合劑膜9(諸如在其兩側塗有黏合劑的墊帶)相互固定。第2圖為背光單元和LCD面板係由墊帶相互固定的普通行動電話的LCD模組的側視圖。
普通墊帶的寬度為2.1至2.2mm。但在近些年，普遍趨向於擴大行動電話的顯示視窗。因此，在擴大使用有寬度窄的現有墊帶之行動電話的顯示視窗上會有所限制。即，在將寬度為2.1至2.2mm的現有墊帶切成1mm或更小的寬度以及切割後使用此墊帶上存在有機械性的困難點。
而且，在使用寬度由2.1mm切為1mm或更小的墊帶來將背光單元和LCD面板相互黏合時，黏附力會被降低至原始墊帶的一半或更低。這種黏附力的降低削弱了用於LCD面板的視窗玻璃材料與用於背光單元的聚碳酸酯材料之間的黏附力，使得背光單元與LCD面板之間的結合甚至會因弱衝擊而也能受損或完全斷裂。
因此，仍需要開發具有促進背光單元與LCD面板的黏合的性能以適用於增大的行動電話顯示器的光固化黏合劑組合物，且需要開發用該組合物組裝行動電話模組的方法和使用該組合物的裝置。
 發明概要
本發明的一個方面提供一種光固化黏合劑組合物，所述光固化黏合劑組合物包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑，該黏結劑在25℃下具有3000至6000cps的黏度，並在固化後提供具有30N/cm2 或更高黏結強度的黏合劑膜。
本發明的另一個方面提供一種光固化黏合劑組合物，所述光固化黏合劑組合物包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑，該組合物在25℃下具有2000至6000Pa的模量，並在固化後提供具有30N/cm2 或更高黏結強度的黏合劑膜。
所述光固化黏合劑組合物可包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑、光固化單體、黏附力增強單體和光引發劑，並具有50至70達因的表面能。
在一個實施方式中，藉由在玻璃基板上沉積所述光固化黏合劑組合物而形成的塗布部分的厚度與最大直徑的比可為1：8或更小。
在另一個實施方式中，所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑可具有10000至50000g/mol的重量平均分子量，並在25℃下具有20000至40000cps的黏度。
本發明的又一方面提供一種組裝模組的方法，所述方法包括：將液晶顯示器(LCD)面板黏合到背光單元的頂面；將光固化黏合劑組合物塗布於所述背光單元和所述LCD面板的相鄰表面；固化所述光固化黏合劑組合物；和將所述背光單元和所述LCD面板安裝在框架上。
或者，組裝所述模組的方法可包括：將LCD面板黏合到背光單元的頂面；將所述背光單元和所述LCD面板安裝於框架；將光固化黏合劑組合物塗布於所述背光單元和所述LCD面板的相鄰表面；和固化所述光固化黏合劑組合物以將所述背光單元和所述LCD面板固定於框架。
在一個實施方式中，所述方法可進一步包括將熱塑性樹脂注入到藉由將所述背光單元和所述LCD面板固定於框架而形成的部份，且該部份係由所述LCD面板、固化後的光固化黏合劑組合物和所述框架所圍繞者。
本發明的又一方面提供一種使用所述光固化黏合劑組合物的模組裝置。
圖式簡單說明
第1圖為用於行動電話的液晶顯示器模組的示意圖；第2圖為藉由墊帶組裝背光單元和液晶顯示器面板的行動電話模組的側視圖；第3圖示出了根據本發明一個實施方式組裝模組的方法；和第4圖示出了根據本發明另一個實施方式組裝模組的方法。
 實施例之詳細說明
本發明的一個方面提供一種光固化黏合劑組合物，所述組合物係用於製備具有30N/cm2 或更高黏結強度的黏合劑膜。背光單元由有機材料如聚碳酸酯形成，且液晶顯示器(LCD)面板包括無機材料，如玻璃。即，背光單元和LCD面板由不同材料形成。因此，黏合劑組合物應形成對有機材料和無機材料均具有良好的黏結強度的黏合劑膜，以組裝背光單元和LCD面板。保持由該黏合劑組合物製備的黏合劑膜的黏結強度為30N/cm2 或更高可有助於確保在模組組裝中背光單元和LCD面板之間的適宜黏合。具體地，黏合劑膜的黏結強度可為30至50 N/cm2 。
黏結強度可用普通的黏附力測量方法測定。例如，將光固化黏合劑組合物放置在1.5cm×1.5cm的上玻璃基板和3cm×3cm的聚碳酸酯膜之間並藉由UV照射固化，隨後測定當將上玻璃基板推向一側而使下聚碳酸酯膜分離(破裂)時的力。
光固化黏合劑組合物在25℃下可具有3000至6000cps的黏度。在組裝模組的普通方法中，LCD面板垂直堆疊在背光單元的頂面上。因此，為了將黏合劑組合物塗布於背光單元和LCD面板的相鄰表面並使背光單元和LCD面板在背光單元和LCD面板的堆疊結構中黏合並結合，要求黏合劑組合物具有特定黏度。保持黏度為3000cps或更高可有助於確保黏合劑組合物的流動性不會過高，從而有助於防止塗布後的組合物經由背光單元流到框架的底部，從而有助於確保將背光單元充分地黏合至LCD面板並良好地連接。保持黏度為6000cps或更低可有助於確保組合物適宜地流注(discharge)至背光單元和LCD面板兩者。黏度可為3500至5000cps。
黏度可用布氏黏度計DV-Ⅱ+的#7轉子在100rpm、25℃下測定，但不限於此。
光固化黏合劑組合物可具有2000至6000Pa的模量。保持模量為2000Pa或更高可有助於確保對玻璃和聚碳酸酯的黏附力不高於黏合劑的內聚力，從而有利於黏合劑從材料表面除去。保持模量為6000Pa或更低可有助於確保黏合劑的內聚力足夠低，從而確保對玻璃和聚碳酸酯的良好黏附力，例如良好的黏結強度。
模量可用動態機械分析儀(DMA，DMA/TMA PT 1000，Linseis)測定。例如，模量可藉由在頻率從1拉德變成10拉德時測定25℃的固定溫度下的儲能模量來得到。
光固化黏合劑組合物可具有50至70達因的表面能。為了將背光單元黏合至LCD面板，要求黏合劑組合物在塗布後充分覆蓋包括背光單元和LCD面板的一個面。普通的行動電話在LCD面板和背光單元以及圍繞LCD面板和背光單元的框架之間具有150至200μm的非常窄的距離。因此，為了用黏合劑組合物將背光單元與LCD面板黏合，要求塗布後的黏合劑組合物具有150μm的最大厚度。在普通液體中，當塗布部分具有150μm的厚度時，塗布部分的厚度與最大直徑的比為1：5或更小。具有此性能，組合物不會充分地覆蓋背光單元和LCD面板。然而，光固化黏合劑組合物具有50至70達因的表面能以在塗布於背光單元和LCD面板的相鄰表面時充分地覆蓋背光單元和LCD面板。
藉由沉積光固化黏合劑組合物而形成的塗布部分具有1：8或更小的厚度與最大直徑的比，從而充分地覆蓋背光單元和LCD面板。
本發明的光固化黏合劑組合物可包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑、光固化單體、黏附力增強單體和光引發劑。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑具有10000至50000g/mol的重量平均分子量，並在25℃下具有20000至40000cps的黏度。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑可包括由例如多元醇、含異氰酸酯基的單體和(甲基)丙烯酸酯單體共聚製備的共聚物。
為了組裝背光單元和LCD面板，要求良好的黏附力和可再加工性。胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑使用親水性能優異的聚丙二醇作為主成分，從而適當地黏附於玻璃和聚碳酸酯材料。而且，胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑由於其固有的高內聚力而具有優異的可再加工性，從而提供優異的黏附力和可再加工性。
胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑在光固化黏合劑組合物中的含量可為50至80wt %。在此範圍內，在光固化後可獲得高內聚力，並可確保對基板的高黏附力。
光固化單體
光固化單體可包括選自由含羥基的乙烯基單體、含羧基的乙烯基單體、含脂環的乙烯基單體和含烷基的乙烯基單體組成的群組中的至少一種。
光固化單體在光固化黏合劑組合物中的含量可為15至45wt%。在此範圍內，光固化材料的黏度可降低，並且可使固化後的收縮最小。具體地，上述含量可為15至35 wt%。
含羥基的乙烯基單體可為含羥基的(甲基)丙烯酸酯。含羥基的(甲基)丙烯酸酯是指具有羥基和C2至C10烷基的(甲基)丙烯酸酯，該含羥基的(甲基)丙烯酸酯可包括選自由(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥己酯、1,4-環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯、(甲基)丙烯酸-1-氯-2-羥丙酯、二乙二醇單(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇單(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇五(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇單(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基乙烷二(甲基)丙烯酸酯、2-羥基-3-苯氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、4-羥基環己基(甲基)丙烯酸酯和環己烷二甲醇單(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種，但不限於此。含羥基的單體在光固化單體中的含量可為20至40wt%。在此範圍內，光固化單體可呈現出與胺基甲酸酯丙烯酸酯黏結劑的優異相容性，且沒有顏色和氣味，並有利於對玻璃的黏附力。
含羧基的乙烯基單體可包括選自由(甲基)丙烯酸、衣康酸、馬來酸和富馬酸組成的群組中的至少一種，但不限於此。含羧基的單體在光固化單體中的含量可為1至20wt%。在此範圍內，對玻璃和聚碳酸酯材料的黏附力可有效地提高至特定程度。
含脂環的乙烯基單體可包括具有C4至C20的單環或多環脂環的(甲基)丙烯酸酯。例如，含脂環的乙烯基單體可包括選自由(甲基)丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環戊酯和(甲基)丙烯酸環己酯組成的群組中的至少一種，但不限於此。含脂環的單體在光固化單體中的含量可為40至60wt%。在此範圍內，可降低固化前塗布溶液的黏度，且固化後的模量可保持在特定位準以有效地保持膜強度在特定位準。
含烷基的乙烯基單體可包括(甲基)丙烯酸烷基酯。(甲基)丙烯酸烷基酯在酯部分中可包括具有1至20個碳原子的直鏈或支鏈烷基的(甲基)丙烯酸酯。例如，(甲基)丙烯酸烷基酯包括選自由(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸庚酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十一酯和(甲基)丙烯酸月桂酯組成的群組中的至少一種，但不限於此。含烷基的乙烯基單體在光固化單體中的含量可為10至40wt%或20至40wt%。在此範圍內，固化後膜可保持特定位準的黏性，從而有利於黏附於玻璃和聚碳酸酯材料。
黏附力增強單體
黏附力增強單體可包括選自由丙烯醯基嗎啉、含矽烷基的單體和磷酸酯單體組成的群組中的至少一種，但不限於此。
磷酸酯單體可包括選自由(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯磷酸酯、磷酸酯化的環氧丙烯酸酯、2-甲基-2-膦醯氧基乙基酯和四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種。
磷酸酯化的環氧丙烯酸酯可藉由使苯基膦酸(PPA)與2,2-雙(4-縮水甘油醚氧基苯基)丙烷(DGB)以1：2的莫耳比反應，隨後與1莫耳的丙烯酸反應來製備。
黏附力增強單體在光固化黏合劑組合物中的含量可為1至20wt%。在此範圍內，可呈現出對玻璃的優異黏附力，並可獲得對聚碳酸酯的適宜黏附力。
光引發劑
光引發劑可包括選自由二苯甲酮類、苯乙酮類、三嗪類、噻噸酮類(thioxanthone)、安息香類(benzoins)和肟類組成的群組中的至少一種，但不限於此。光引發劑的實例可包括二苯甲酮、4-苯基二苯甲酮、羥基二苯甲酮、丙烯酸化的二苯甲酮、4,4'-雙(二甲基胺基)二苯甲酮、4,4'-雙(二乙基胺基)二苯甲酮、2,2'-二乙氧基苯乙酮、2,2'-二丁氧基苯乙酮、2-羥基-2-甲基苯丙酮、2,4,6-三氯-s-三嗪、2-苯基-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、2-(3',4'-二甲氧基苯乙烯基)-4,6-雙(三氯甲基)-s-三嗪、噻噸酮、2-甲基噻噸酮、安息香和安息香甲基醚。
光引發劑在光固化黏合劑組合物中的含量可為0.1至8wt%。在此範圍內，可獲得快速固化性能，並可有效地固化深處部分。具體地，上述含量可為1至5 wt%。
光固化黏合劑組合物可進一步包括矽烷偶聯劑。
矽烷偶聯劑
光固化黏合劑組合物可進一步包括矽烷偶聯劑以改善對LCD面板的黏附力。矽烷偶聯劑可為任何周知的矽烷偶聯劑，包括例如乙烯基或巰基。例如，矽烷偶聯劑可包括選自由含可聚合不飽和基團的含矽化合物，如三甲氧基矽烷、乙烯基三乙氧基矽烷和(甲基)丙烯醯氧基丙基三甲氧基矽烷；具有環氧結構的含矽化合物，如3-縮水甘油醚氧基丙基三甲氧基矽烷、3-縮水甘油醚氧基丙基甲基二甲氧基矽烷和2-(3,4-環氧基環己基)乙基三甲氧基矽烷；含胺基的含矽化合物，如3-胺基丙基三甲氧基矽烷、N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基三甲氧基矽烷和N-(2-胺基乙基)-3-胺基丙基甲基二甲氧基矽烷；和3-氯丙基三甲氧基矽烷組成的群組中的至少一種，但不限於此。
矽烷偶聯劑在光固化黏合劑組合物中的含量可為0至5wt%。在此範圍內，可呈現出對玻璃的優異黏附力。具體地，上述含量可為0.5至3 wt%。
本發明的另一方面提供一種組裝模組的方法。在一個實施方式中，組裝所述模組的方法可包括：將LCD面板黏合到背光單元的頂面；將光固化黏合劑組合物塗布於背光單元和LCD面板的相鄰表面；固化該光固化黏合劑組合物；和將背光單元和LCD面板安裝在例如鋁框架上並將背光單元和LCD面板固定於鋁框架。
第3圖示出了根據該實施方式組裝模組的方法。
將LCD面板2黏合於背光單元1的頂面，該背光單元1包括反射片4、光導板5、擴散片6、稜鏡片7和聚碳酸酯框架10。
黏合方法沒有具體限定，但可使用寬度為20至100μm的墊帶9。可用的墊帶產品的實例包括9294、9294B、9295、9295B、KCD2009B(由Minnesota Mining & Manufacture(3M)製造)等。墊帶為雙面帶，並在其一個面黏附至背光單元1的頂面的一部分而在其另一個面黏附於LCD面板2。
接著，將光固化黏合劑組合物12塗布於背光單元1和LCD面板2的相鄰表面。光固化黏合劑組合物如上所述。光固化黏合劑組合物可用任何方法塗布，而沒有具體限定，例如考慮到框架、背光單元和LCD面板之間的距離非常窄而用注射法。塗布後的光固化黏合劑組合物的厚度沒有具體限定，考慮到框架、背光單元和LCD面板之間的距離而可小於150μm。藉由對背光單元和LCD面板的相鄰表面沉積光固化黏合劑組合物而形成的塗布部分具有1：8或更小的厚度與最大直徑的比。在此範圍內，背光單元和LCD面板被充分覆蓋。
然後，將光固化黏合劑組合物固化。藉由固化，光固化黏合劑組合物12變成經光固化的黏合劑膜12’。固化可在光固化黏合劑組合物塗布之後進行。固化沒有具體限定，可藉由在10000 mJ/cm2 或更低，優選5000至10000 mJ/cm2 的能量照射下進行。光固化黏合劑組合物經固化變成膜，因而本發明的方法具有優異的可再加工性。
接著，將背光單元1和LCD面板2安裝在框架8上，以將背光單元1和LCD面板固定於框架8。安裝在鋁框架上可在固化光固化黏合劑組合物之後進行。框架可藉由黏合劑膜11固定於背光單元的底面。黏合劑膜可為普通黏合劑膜，例如9294、9294B、9295、9295B和KCD2009B(3M)。
在另一個實施方式中，組裝上述模組的方法可包括：將LCD面板黏合到背光單元的頂面；將背光單元和LCD面板安裝在例如鋁框架上；將光固化黏合劑組合物塗布於背光單元和LCD面板的相鄰表面；和固化光固化黏合劑組合物以將背光單元和LCD面板固定於該框架。
第4圖示出了根據另一實施方式組裝模組的方法。
將LCD面板2黏合於背光單元1的頂面，該背光單元1包括反射片4、光導板5、擴散片6、稜鏡片7和聚碳酸酯框架10。用與上述相同的方法進行LCD面板和背光單元之間的黏合。
將背光單元1和LCD面板2安裝在框架8上。框架8可藉由黏合劑膜11安裝在背光單元1的底面上。黏合劑膜可為普通黏合劑膜，例如9294、9294B、9295和9295B(3M)。
將光固化黏合劑組合物12塗布於背光單元1和LCD面板2的相鄰表面。光固化黏合劑組合物及其塗布如上所述。具體地，由於框架、背光單元和LCD面板之間的距離非常窄，所以光固化黏合劑組合物可用注射法塗布。
固化光固化黏合劑組合物12以將背光單元和LCD面板固定於框架。藉由固化，光固化黏合劑組合物12會變成經光固化的黏合劑膜12’。固化沒有具體限定，可藉由在10000 mJ/cm2 或更低，優選5000至10000 mJ/cm2 的能量照射下進行。
組裝模組的方法可進一步包括將熱塑性樹脂注入到藉由將背光單元和LCD面板固定於框架而形成的部分，且該部分係由LCD面板、固化後的光固化黏合劑組合物和框架圍繞者。
要求使用光固化黏合劑組合物的固化系統能提高組合物的透光率以促進固化。但此時，隨著透光率提高，在框架和LCD面板之間會發生漏光。然而，如果組合物的透光率降低，則需要高能量用於固化，因此UV能量會在固化後不均勻地穿入模組內部深處，從而未固化的組分會污染行動電話的內部。
熱塑性樹脂在120至130℃下可具有300至1200cps的黏度。
由於熱塑性樹脂注入到由LCD面板2、固化後的光固化黏合劑組合物12’和框架8圍繞的部分，所以漏光現象得到改善，從而徹底屏蔽光。要求熱塑性樹脂具有100℃或更高的熔點，且在25℃下不會呈現出流動性。而且，為了屏蔽光，熱塑性樹脂可為黑色或白色。熱塑性樹脂的實例可包括熱熔型矽酮黏合劑、乙烯-乙酸乙烯酯(ethylene vinyl acetate)樹脂、不含乙酸伸乙酯的乙烯基樹脂和丙烯酸樹脂。
熱塑性樹脂可用任何方法注入，例如用注射器。
本發明的又一個方面提供一種使用上述光固化黏合劑組合物或上述組裝模組的方法製造的模組裝置。
下文中，將參照以下實施例更詳細地解釋本發明的結構和功能。提供這些實施例僅用於說明目的，不應以任何方式解釋成限制本發明。
對本領域技術人員而言明顯的細節說明將省略。
製備例：胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑的製備
對1L四口燒瓶裝配攪拌器、與反應控制器連接的溫度計、冷凝器和氮氣注入管。將92.02g(0.97當量)的聚丙二醇(PPG，分子量：1000g/mol)和0.27g(0.03當量)的1,4-丁二醇放入燒瓶中，然後在以10cc/min對其導入氮氣的同時加熱至85℃。加入在甲苯中溶解有0.6g的二月桂酸二丁錫(濃度：10%，Aldrich)作為錫催化劑而得到的溶液(濃度：10%)、20.70g(0.95當量)的異佛爾酮二異氰酸酯和1.92g(0.05當量)的六亞甲基二異氰酸酯三聚物(Desmodur N3300，Bayer)，並在70℃下反應以具有2770或更高的異氰酸酯當量。將該燒瓶的溫度降至75℃，然後加入3.11g(0.19當量)的甲基丙烯酸-2-羥乙酯並反應3小時。確認在紅外吸收光譜中未觀察到異氰酸酯基(2270cm-1)的吸收時，終止反應，從而製得黏性液態胺基甲酸酯丙烯酸酯樹脂。
用於實施例和對比例的各組分的詳細說明如下。
1.　胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑：在製備例中製備的黏結劑
2.　光固化單體：甲基丙烯酸-2-羥乙酯、甲基丙烯酸異冰片酯、丙烯酸
3.　黏附力增強單體：丙烯醯基嗎啉(Aldrich)、乙烯基三乙氧基矽烷
4.　光引發劑：1-羥基環己基苯酮(IC-184，Ciba Chemical)
5.　環氧丙烯酸酯黏結劑：改質的環氧丙烯酸酯(Miramer ME2010，Miwon Commercial)
6.　丙烯酸性丙烯酸酯黏結劑：丙烯酸酯低聚物(Miramer SC9211，Miwon Commercial)
實施例1：光固化黏合劑組合物的製備
在25℃下依次加入58wt%所製得的胺基甲酸酯丙烯酸酯黏結劑、10wt%的作為光固化的含羥基的單體的甲基丙烯酸-2-羥乙酯、20wt%的作為光固化脂環族單體的甲基丙烯酸異冰片酯、5wt%的作為光固化的含羧基的單體的丙烯酸、2wt%的作為黏附力增強單體的丙烯醯基嗎啉、2wt%的作為含矽烷基的單體的乙烯基三乙氧基矽烷和3wt%的光引發劑，並均勻攪拌1小時，從而得到溶液。
實施例2：光固化黏合劑組合物的製備
在25℃下依次加入78wt%所製得的胺基甲酸酯丙烯酸酯黏結劑、5wt%的作為光固化的含羥基的單體的甲基丙烯酸-2-羥乙酯、10wt%的作為光固化脂環族單體的甲基丙烯酸異冰片酯、2wt%的作為光固化的含羧基的單體的丙烯酸、2wt%的作為黏附力增強單體的丙烯醯基嗎啉、1wt%的作為含矽烷基的單體的乙烯基三乙氧基矽烷和2wt%的光引發劑，並均勻攪拌1小時，從而得到溶液。
實施例3：組裝模組
用注射系統PICO Dot(774 MV-100，韓國EFD)將0.01至1mg的實施例1或2中製備的各光固化黏合劑組合物塗布到背光單元的一個面和LCD面板的相對的面。然後，用UV局部固化設備INO CURE-100N在6000至8000 mJ/cm2 下進行照射以固化光固化黏合劑組合物。在完成固化後立即用框架組裝模組。
對比例1：光固化黏合劑組合物的製備
用與實施例1相同的方法製備黏合劑組合物，區別在於使用環氧丙烯酸酯黏結劑(Miramer ME2010，Miwon Commercial)代替胺基甲酸酯丙烯酸酯黏結劑。
對比例2：光固化黏合劑組合物的製備
用與實施例1相同的方法製備黏合劑組合物，區別在於使用丙烯酸性的丙烯酸酯黏結劑(Miramer SC9211，Miwon Commercial)代替胺基甲酸酯丙烯酸酯黏結劑。
實驗1：光固化黏合劑組合物的物理性能評價
評價實施例和對比例中製備的各黏合劑組合物的黏附力、黏度、模量和表面能，結果示於表1中。
<用於測定物理性能的方法> 1.　黏附力
將實施例和對比例中製備的各光固化黏合劑組合物放入1.5cm×1.5cm的上玻璃基板和3cm×3cm的聚碳酸酯膜之間並進行光固化，隨後用DAGE-BT4000(Richardson Electronics Korea)測定黏附力。
2.　黏度
將400g的各光固化黏合劑組合物放入500ml的Nalgene瓶(73.8mm外徑×169.8mm高度)後，隨後用使用布氏黏度計DV-Ⅱ+的#7轉子在100rpm、25℃下測定黏度。
3.　模量
使用動態機械分析儀(DMA、DMA/TMA PT 1000,Linseis)。各光固化黏合劑組合物的儲能模量用10mm直徑的板在25℃的固定溫度、1%的應變和1Hz的頻率下來測定。
4.　表面能
對用鋼型微型注射器將20μl的樣品液滴從3cm的高度滴到玻璃板上進行拍照以得到數位圖像，隨後用接觸角測量系統(KRUSS)測量接觸角。用程式由接觸角計算表面能。
實驗2：行動電話組裝的效果評價
將實施例和對比例中製備的各組合物塗布到玻璃基板和聚碳酸酯基板，並檢查塗布性和可再加工性以評價行動電話組裝的效果。結果列於表2中。
當塗布於玻璃基板和聚碳酸酯基板時，實施例1和2的組合物穩定地沉積在玻璃基板和聚碳酸酯基板之間的中部上，而對比例1的組合物偏向玻璃基板。而且，對於可再加工性，實施例1和2的組合物的膜在光固化後容易去除，而對比例1的組合物牢固地黏附於玻璃上，從而不容易去除。對比例2的組合物較軟，從而分離時殘留在基板上。
雖然本文已公開了一些實施方式，但應理解這些實施方式僅以說明的方式提供，且在不背離本發明精神和範圍下可進行各種修改、變化和更改。因此，本發明的範圍僅由所附申請專利範圍和其等價形式所限定。
1．．．背光單元
2．．．LCD面板
3．．．燈
4．．．反射片
5．．．光導板
6．．．擴散片
7．．．稜鏡片
7a．．．水平稜鏡片
7b．．．垂直稜鏡片
8．．．鋁框架
9．．．黏合劑膜
9．．．墊帶
10．．．聚碳酸酯框架
11．．．黏合劑膜
12．．．光固化黏合劑組合物
12’．．．經光固化的黏合劑膜
第1圖為用於行動電話的液晶顯示器模組的示意圖；
第2圖為藉由墊帶組裝背光單元和液晶顯示器面板的行動電話模組的側視圖；
第3圖示出了根據本發明一個實施方式組裝模組的方法；和
第4圖示出了根據本發明另一個實施方式組裝模組的方法。
1．．．背光單元
2．．．LCD面板
4．．．反射片
5．．．光導板
6．．．擴散片
7．．．稜鏡片
7a．．．水平稜鏡片
7b．．．垂直稜鏡片
9．．．墊帶
10．．．聚碳酸酯框架
11．．．黏合劑膜
12．．．光固化黏合劑組合物
12’．．．經光固化的黏合劑膜

Claims (22)

  1. 一種用於組裝一模組之光固化黏合劑組合物，所述組合物包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑，該黏結劑在25℃下具有3000cps至6000cps的黏度，並在固化後提供具有30至50N/cm2 黏結強度的黏合劑膜，該黏合強度是在玻璃基板與聚碳酸酯膜之間被測量。
  2. 一種用於組裝一模組之光固化黏合劑組合物，所述組合物包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑，該黏結劑在25℃下具有2000Pa至6000Pa的儲能模量，並在固化後提供具有30至50N/cm2 黏結強度的黏合劑膜，該黏合強度是在玻璃基板與聚碳酸酯膜之間被測量。
  3. 如申請專利範圍第1或2項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述光固化黏合劑組合物包括所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑、光固化單體、黏附力增強單體和光引發劑。
  4. 如申請專利範圍第3項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述光固化黏合劑組合物進一步包括矽烷偶聯劑。
  5. 如申請專利範圍第3項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述光固化單體包括選自由含羥基的(甲基)丙烯酸酯、含C4至C20脂環的(甲基)丙烯酸酯和含羧基的乙烯基單體組成的群組中的至少一種。
  6. 如申請專利範圍第3項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述黏附力增強單體包括選自由丙烯醯基嗎啉、(甲基)丙烯酸-2-羥乙酯磷酸酯、磷酸酯化的環氧(甲基)丙烯 酸酯、2-甲基-2-膦醯氧基乙基酯和四氫呋喃甲基(甲基)丙烯酸酯組成的群組中的至少一種。
  7. 一種用於組裝一模組之光固化黏合劑組合物，包括胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑、光固化單體、黏附力增強單體和光引發劑，且其中所述組合物具有50達因至70達因的表面能，在固化後提供具有30至50N/cm2 黏結強度的黏合劑膜，該黏合強度是在玻璃基板與聚碳酸酯膜之間被測量。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述光固化黏合劑組合物進一步包括矽烷偶聯劑。
  9. 如申請專利範圍第7項所述的光固化黏合劑組合物，其中藉由在玻璃基板上沉積所述光固化黏合劑組合物而形成的塗布部分的厚度與最大直徑的比為1：5或更小。
  10. 如申請專利範圍第9項所述的光固化黏合劑組合物，其中所述比為1：8或更小。
  11. 如申請專利範圍第1、2和7項中任一項之光固化黏合劑組合物，其中所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑具有10000g/mol至50000g/mol的重量平均分子量，且在25℃下具有20000cps至40000cps的黏度。
  12. 如申請專利範圍第1、2和7項中任一項之光固化黏合劑組合物，其中所述胺基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯黏結劑在所述光固化黏合劑組合物中的含量為50wt%至80wt%。
  13. 一種模組裝置，使用如申請專利範圍第1、2和7項中任一項之光固化黏合劑組合物。
  14. 一種組裝模組的方法，所述方法包括：將液晶顯示器面板黏合到背光單元的頂面；將如申請專利範圍第1、2和7項中任一項之光固化黏合劑組合物塗布於所述背光單元和所述液晶顯示器面板的相鄰表面；固化所述光固化黏合劑組合物；和將所述背光單元和所述液晶顯示器面板安裝在框架上。
  15. 一種組裝模組的方法，所述方法包括：將液晶顯示器面板黏合到背光單元的頂面；將所述背光單元和所述液晶顯示器面板安裝在框架上；將如申請專利範圍第1、2和7項中任一項之光固化黏合劑組合物塗布於所述背光單元和所述液晶顯示器面板的相鄰表面；和固化所述光固化黏合劑組合物。
  16. 如申請專利範圍第14或15項所述的方法，其中所述光固化黏合劑組合物係塗布為150μm或更小的厚度。
  17. 如申請專利範圍第14或15項所述的方法，其中所述固化藉由在10000mJ/cm2 或更低的照射進行。
  18. 如申請專利範圍第14項所述的方法，其中所述固化和所述固定連續進行。
  19. 如申請專利範圍第14或15項所述的方法，進一步包括將熱塑性樹脂注入到藉由將所述背光單元和所述液晶顯 示器面板固定於所述框架而形成的部份，且該部份係由所述液晶顯示器面板、固化後的所述光固化黏合劑組合物和所述框架所圍繞者。
  20. 如申請專利範圍第19項所述的方法，其中所述熱塑性樹脂在120℃至130℃下具有300cps至1200cps的黏度。
  21. 如申請專利範圍第19項所述的方法，其中所述熱塑性樹脂包括選自由熱熔型矽酮黏合劑、乙烯-乙酸乙烯酯樹脂、不含乙酸伸乙酯的乙烯基樹脂和丙烯酸樹脂組成的群組中的至少一種。
  22. 一種模組裝置，係藉由如申請專利範圍第14至21項中任一項之組裝模組的方法來製造。
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