TWI498618B - 光波導之製法(二) - Google Patents
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Description
本發明涉及在光通信、光資訊處理、位置感測器、其他的一般光學技術的領域被廣泛地使用的光波導之製法。
通常,在下敷層的表面上,將光的通路、即芯形成為規定圖案,並以覆蓋該芯的狀態形成上敷層,從而構成光波導。特別是使上述上敷層的端部形成為透鏡部等將上敷層形成為所希望的形狀時,使用形成有凹部的成形模來形成上敷層,該凹部具有與該所希望的形狀相對應的模面(例如,參照專利文獻1)。
另外,本案申請人提出有尺寸精度優異的具有透光性的樹脂製的成形模來作為上述上敷層形成用的成形模,並已經提出專利申請(日本發明專利申請第2010-126714號)。該成形模是如下所製作。即,首先,準備形狀與上敷層的形狀相同的模構件,將該模構件設置在成形模形成用的容器內。接著,對該容器內填充透光性樹脂並使透光性樹脂硬化。然後,從上述容器中取出該已硬化的透光性樹脂,並使上述模構件脫離,藉此,獲得將上述模構件的脫離痕跡作為上敷層形成用的凹部的透光性樹脂製的成形模。
使用上述成形模的光波導的製作如下所述進行。即,首先,對上述成形模的凹部內填充上敷層形成用的感光性樹脂。接著,將形成在下敷層的表面上的芯浸入該感光性樹脂內,並將上述下敷層按壓於上述成形模。然後,透過上述成形模使上述感光性樹脂曝光並使其硬化,形成為上敷層。然後,進行脫模,從而獲得由上述下敷層、芯以及上敷層構成的光波導。
專利文獻1:日本特開第2008-281654號公報
在上述光波導的上敷層形成步驟中,在將形成有芯的下敷層按壓於上述成形模時,為了使上述上敷層形成用的感光性樹脂中不混入空氣,通常,對上述成形模的凹部內填充較多感光性樹脂。因此,在將下敷層按壓於上述成形模時,過剩的感光性樹脂從凹部溢出,在凹部的周邊部,會發現該溢出的感光性樹脂夾在成形模與下敷層之間的傾向。會發現該夾著的感光性樹脂由於上述曝光而保持原樣地硬化並變成毛刺的傾向。雖然該毛刺在脫模後被切除,但在上敷層的透鏡部形成有毛刺時,不能將該毛刺切除成透鏡曲面狀,會發現透鏡性能變得不足的傾向。
另外,上述般在成形模與下敷層之間夾著感光性樹脂時,上述成形模的高度位置偏移該夾著的感光性樹脂的厚度,因此,上敷層的高度被形成得比設計值高,從而芯與上敷層之間的位置關係產生偏移。因此,從芯的先端射出的光在上敷層的端部的透鏡部未被適當地聚光,而在分散的狀態下從該透鏡部射出。因此,接收該光的一側的受光強度(光傳播特性)下降。並且,在上述毛刺中,存在厚度較厚的部分和厚度較薄的部分,此成為產品(光波導)的特性產生偏差、有損特性的均勻性的原因。採用上述成形模來形成上敷層在上述方面存在改良的餘地。
本發明是鑑於如此的情況而做成的,其目的在於提供一種光波導之製法,其在上敷層的形成中使用不會產生毛刺的成形模。
為了達成上述目的,本發明的光波導之製法係具有在將芯圖案形成在下敷層的表面上之後,使用形成有凹部的成形模而以覆蓋上述芯的狀態形成上敷層的步驟者,該凹部具有與上敷層的形狀相對應的模面,該光波導之製法採用如下的構成:使用下述(A)的成形模來作為上述成形模,並藉由如下方式進行上敷層的形成:對上述成形模的凹部內填充上敷層形成用的感光性樹脂,在將上述芯浸入該感光性樹脂內並將從上述凹部內溢出的感光性樹脂貯留在上述成形模的溝部內的狀態下,透過上述成形模使上述凹部內的感光性樹脂曝光並使其硬化而形成為上敷層。
(A)是如下的由透光性樹脂製成的成形模,即,將具有與上敷層形狀相同的突起部分,和形成在該突起部分周圍的突條部分的模構件設置在成形模形成用的容器內,對該容器內填充透光性樹脂並使其硬化之後,從上述容器取出,並使上述模構件脫離所得到者,其以上述突起部分的脫離痕跡作為上敷層形成用的凹部,並將上述突條部分的脫離痕跡作為用於貯留從上述凹部溢出的上敷層形成用的感光性樹脂的溝部。本發明人以製作不會使毛刺產生的成形模來作為用於上敷層的形成的成形模為目的,對該成形模的形狀反複進行研究。在該過程中,想到下述方法:在成形模中,在上敷層形成用的凹部的周圍形成溝部,將成為毛刺的原因的從上述凹部溢出的上敷層形成用的感光性樹脂貯留在上述溝部中,在該狀態下形成上敷層。因此,對本案申請人已經申請的將透光性樹脂作為形成材料,並使用形狀與上敷層的形狀相同的模構件來進行模具成形的方法加以改良,在上述模構件上形成上述溝部形成用的突條部分,從而製作出形成有上述溝部的成形模。然後,發現使用該成形模來形成上敷層時,能夠製作不會產生毛刺的光波導,從而達成本發明。
在本發明的光波導之製法中,上敷層形成用的成形模的製作以如下所述的方式進行:將透光性樹脂作為形成材料,並使用具有與上敷層相同形狀的突起部分和形成在該突起部分的周圍的突條部分的模構件進行模具成形。因此,能夠使上述成形模成為在上敷層形成用的凹部周圍形成有用於對從該凹部溢出的上敷層形成用的感光性樹脂進行貯留的溝部的成形模。另外,在形成上敷層的步驟中,能夠藉由使用上述成形模將成為毛刺的原因的感光性樹脂貯留在上述溝部,因此,能夠製作不會產生毛刺的光波導。因此,不需要毛刺的切除步驟,從而能夠提高光波導的生產率。
特別是上述成形模之凹部之與覆蓋上述芯的先端部的上敷層部分相對應的模面部分形成為透鏡曲面時,能夠獲得將覆蓋芯的先端部的上敷層部分形成為透鏡部的光波導。並且,在該光波導中,對於從芯的先端部射出的光,能夠利用上述上敷層的透鏡部的折射作用,以抑制發散的狀態射出。另外,對於從上述上敷層的透鏡部的表面入射的光,能夠利用上述透鏡部的折射作用,以聚光而使光集中的狀態使該光入射到芯的先端部。即,獲得的上述光波導是光傳播特性優異的光波導。
另外,作為上述成形模的形成材料的透光性樹脂含有矽氧烷(silicone)樹脂時,能夠將上述成形模形成為尺寸精度更優異的成形模,從而能夠獲得光傳播特性更優異的光波導。
第1(a)~(c)圖是示意地表示在本發明光波導之製法的一實施方式中所使用之上敷層形成用的成形模的製法說明圖。
第2(a)~(d)圖是示意地表示使用上述成形模的光波導之製法的說明圖。
第3圖是示意地表示利用第2(a)~(d)圖所示製法獲得的光波導的剖視圖。
下面,根據附圖詳細說明本發明的實施方式。
在本發明的光波導之製法的一實施方式中,在形成上敷層3(參照第2(d)圖)時,使用成形模20,該成形模20將透光性樹脂作為形成材料並藉由模具成形一體地製作,並在上敷層形成用的凹部21的周圍形成有溝部22。本發明的主要特徵在於,使用如此的成形模20來形成上敷層3。即,如果使用該成形模20來形成上敷層3,則在將形成有芯2的下敷層1按壓於上述成形模20時,不會將從上述凹部21溢出的過剩的感光性樹脂3A夾在成形模20與下敷層1之間,而能夠將從上述凹部21溢出的過剩的感光性樹脂3A貯留在上述溝部22內,從而能夠製作沒有毛刺的光波導。
另外,在本實施方式中,形成有兩個上述成形模20(參照第2(c)圖)的凹部21,各凹部21的一端部分(在第2(c)圖的中左端部分)被形成為透鏡曲面21a。另外,上述溝部22的橫截面被形成為V字狀。
詳細說明上述成形模20的製法。
首先,如第1(a)圖所示,以突出於底座構件43的上表面的狀態將具有與上敷層3(參照第3圖)相同形狀的突起部分41和形成在該突起部分41周圍的突條部分42的模構件40形成在底座構件43的上表面上。例如藉由使用刀具切削板狀的構件來進行上述模構件40的製作。另外,作為上述模構件40的形成材料可列舉例如鋁、不銹鋼、鐵等。特別是考慮到加工性而宜為鋁。另外,在本實施方式中,上述突條部分42的橫截面被形成為三角形狀。
接下來,如第1(b)圖所示,將由上述模構件40以及底座構件41構成的結構體設置在成形模形成用的容器30內。此時,如圖所示,較佳以上述模構件40為上側、底座構件43為下側的狀態將該結構體設置在上述容器30的底面上。另外,較佳在上述容器30的內表面、上述模構件40以及底座構件43的表面上塗覆脫模劑。
接著,如圖所示,對上述容器30內填充液狀的透光性樹脂20A直到上述模構件40整體浸入該透光性樹脂20A中。作為該透光性樹脂20A可列舉例如矽氧烷樹脂、丙烯酸樹脂、環氧樹脂等,可以單獨地或者兩種以上共同地使用此等樹脂。特別是考慮到能夠將成形模20形成為尺寸精度更優異的成形模而較佳含有矽樹脂。
然後,使上述透光性樹脂20A硬化。根據透光性樹脂20A的種類,在常溫下、加熱下或者利用常溫下與加熱下的組合來進行該硬化。
然後,將上述已硬化的透光性樹脂與上述模構件40以及底座構件43一起從上述容器30中取出。然後,使由上述模構件40以及底座構件43構成的結構體從已硬化的透光性樹脂脫離。上述模構件40的突起部分41的脫離痕跡成為具有與上敷層3(參照第2(d)圖)的形狀相對應的模面的凹部21(參照第1(c)圖)。另外,上述模構件40的突條部分42的脫離痕跡成為上述凹部21的周圍的溝部22(參照第1(c)圖)。另外,將上述已硬化的透光性樹脂中的與底座構件43的周側部分相對應的部分(不需要的部分)切除。如此一來,獲得如第1(c)圖(與第1(b)圖上下相反地圖示)所示如此的透光性樹脂製的上述成形模20。另外,在該成形模20中,考慮到透光性、強度等,較佳將在第1(c)圖中觀察的上述凹部21的底面與成形模20的下表面之間的部分的厚度T設定在0.5~5.0mm的範圍內。另外,通常將上述溝部22的大小設定為不會被從上述凹部21溢出的感光性樹脂3A(參照第2(d)圖)填滿的程度,例如,將寬度設定在1~10mm的範圍內、將深度設定在0.1~1.0mm的範圍內。
下面,詳細說明光波導之製法。
首先,準備在形成下敷層1時使用的平板狀的基座10(參照第2(a)圖)。作為該基座10的形成材料可列舉例如金屬、樹脂、玻璃、石英、矽等。其中,較佳為不銹鋼(SUS)製基板。原因在於不銹鋼製基板對熱的伸縮抗性優異,從而能夠在上述光波導的製造過程中,將各種尺寸大致維持為設計值。另外,將基座10的厚度設定在例如20μm(膜狀)~5mm(板狀)的範圍內。
接著,如第2(a)圖所示,將下敷層1形成在上述基座10的表面上。作為該下敷層1的形成材料可列舉熱固性樹脂或者感光性樹脂。使用上述熱固性樹脂時,將在溶劑中溶解有該熱固性樹脂的清漆塗覆在基座10的表面上,之後加熱該清漆,由此形成為下敷層1。另一方面,使用上述感光性樹脂時,將在溶劑中溶解有該感光性樹脂的清漆塗覆在基座10的表面上,之後用紫外線等照射線曝光該清漆,由此形成為下敷層1。將下敷層1的厚度設定在例如5~50μm的範圍內。
接著,如第2(b)圖所示,利用光刻法將規定圖案的芯2形成在上述下敷層1的表面上。作為該芯2的形成材料,較佳使用圖案化性優異的感光性樹脂。作為該感光性樹脂可列舉例如丙烯酸類紫外線硬化樹脂、環氧類紫外線硬化樹脂、矽氧烷類紫外線硬化樹脂、降冰片烷類紫外線硬化樹脂、聚醯亞胺類紫外線硬化樹脂等,可以單獨地或者兩種以上一起地使用上述的樹脂。另外,芯2的截面形狀例如是圖案化性優異的梯形或者長方形。將芯2的寬度設定在例如10~500μm的範圍內。將芯2的厚度(高度)設定在例如25~100μm的範圍內。
另外,作為上述芯2的形成材料,使用折射率比上述下敷層1以及下述上敷層3(參照第3圖)的形成材料折射率高、且在傳播的光的波長的條件下透光性高的材料。上述折射率藉由使對上述下敷層1、芯2、上敷層3的各形成材料、即樹脂中導入的有機基的種類以及含有量中的至少一個發生變化來進行調整,能夠使該折射率適當增加或者適當減少。例如,藉由將環型芳香族性的基(苯基等)導入到樹脂分子中、或者使該芳香族性基團在樹脂分子中的含有量增加,能夠使折射率變大。另一方面,藉由將直鏈或者環型脂肪族性的基(甲基、降冰片烷基等)導入到樹脂分子中、或者使該脂肪族性基在樹脂分子中的含有量增加,能夠使折射率變小。
然後,如第2(c)圖所示,使在上述的步驟中製作的上述上敷層形成用的成形模20的凹部21以及溝部22朝上地將該成形模20設置在成形台(未圖示)上,對該凹部21中填充上敷層3(參照第2(d)圖)的形成材料即,液狀的感光性樹脂3A。
接著,如第2(d)圖所示,在將圖案形成在上述下敷層1的表面上的芯2浸入上述上敷層3的形成材料(即感光性樹脂3A)內的狀態下,將該芯2相對於成形模20的凹部21進行定位,將上述下敷層1按壓於上述成形模20。此時的按壓載荷被設定在例如49~980N的範圍內。另外,此時,過剩的感光性樹脂3A從上述凹部21溢出,流入上述溝部22內並貯留。在此,由於上述成形模20的凹部21的形成部分是樹脂製的,因此具有耐壓性。因此,能夠如上述般將下敷層1按壓於成形模20而使其與該成形模20緊密貼合,在該緊密貼合部分不存在上述感光性樹脂3A。
接著,藉由將紫外線等照射線透過上述成形模20對上述感光性樹脂3A進行照射而曝光該感光性樹脂3A。藉由該曝光,上述凹部21內的感光性樹脂3A硬化,從而以上敷層3與上述下敷層1以及芯2相接合的狀態形成一端部分被形成為透鏡部3a的上敷層3。該上敷層3的厚度(自下敷層1的表面起的厚度)被設定在例如25~1500μm的範圍內。另外,因為上述溝部22內的感光性樹脂3A通常不會填滿上述溝部22,所以雖然藉由上述曝光而硬化,但不會與下敷層1相接合。
然後,將上述上敷層3與上述基座10、下敷層1、芯2一起從上述成形模20脫模,如第3圖(與第2(d)圖上下相反地圖示)所示,獲得形成在基座10的表面上的由下敷層1、芯2、上敷層3構成的光波導。在該實施方式中,形成有兩個光波導,在使用光波導時,一個一個地切割兩個光波導。另外,在上述脫模時,將上述溝部22內的感光性樹脂3A的硬化體從上述溝部22除去。
另外,在上述上敷層3的脫模之前或者脫模之後,根據需要進行加熱處理。另外,根據需要將上述基座10從下敷層1剝離。
上述光波導例如能夠藉由形成為L字板狀來用作手指等在觸摸面板上的接觸位置的檢測部件(位置感測器)。即,在上述L字板狀的光波導中,將多個芯2形成為從上述L字板狀的角部向內側端緣部以等間隔地排列狀態延伸的圖案。製作兩個如此的L字板狀的光波導。然後,將發光元件光耦合在一個光波導的角部的外側,將受光元件光耦合在另一個光波導的角部的外側。然後,將上述光波導沿著觸摸面板的四邊形的顯示器的視窗周緣部進行設置時,能夠用作手指等在觸摸面板上的接觸位置的檢測部件。
另外,在上述實施方式中,將上敷層3的一端部分形成為透鏡部3a,但也可以與另一端部分同樣地形成為平面狀。
另外,在上述實施方式中,使形成在成形模20上的溝部22的橫截面的形狀成為V字狀,但也可以是其他的形狀,例如,可列舉U字狀、四邊形狀(長方形、梯形等)等。
另外,在上述實施方式中,將透光性樹脂20A作為形成材料來製作成形模20,但也可以向該形成材料中增加透光性支持板。即,也可以在成形模20的製作步驟中,對成形模形成用的容器30內填充液狀的透光性樹脂20A之後,使透光性支持板與該透光性樹脂20A的表面相接觸。該透光性支持板的接觸既可以即刻在對上述容器30內填充上述透光性樹脂20A之後進行,亦可以在經過一段時間而上述透光性樹脂20A稍微硬化之後進行。對於與上述透光性支持板的接觸來說較佳該透光性樹脂20A的硬化程度是適當的大約兩日後的硬化程度。如此製作成形模20時,成形模20變成被透光性支持板加強的狀態,能夠使該成形模成為在使模構件40脫離時的仿型性優異,並且將壁厚的厚度形成得較薄而透光性(透過成形模20的曝光性)優異的成形模。
下面,與比較例一起對實施例進行說明。但是,本發明並不限定於實施例。
藉由將100重量份的具有脂環骨架的環氧樹脂(ADEKA CORPORATION製、EP4080E)、2重量份的光酸產生劑(photoacid generator)(San-Apro.Ltd,.製、CPI-200K)、5重量份的紫外線吸收劑(Ciba Japan社製、TINUVIN479)混合,調製下敷層的形成材料。
藉由將40重量份的含有芴骨架的環氧樹脂(Osaka Gas Chemicals.co.ltd,.製、OGSOL EG)、30重量份的含有芴骨架的環氧樹脂(Nagase ChemteX Corporation製、EX-1040)、30重量份的1,3,3-三{4-(2-(3-氧雜環丁烷基))丁氧基苯基}丁烷、1重量份的光酸產生劑(San-Apro.Ltd,.製、CPI-200K)溶解在乳酸乙酯中,調製芯的形成材料。
藉由將100重量份的具有脂環骨架的環氧樹脂(ADEKA CORPORATION製、EP4080E)、2重量份的光酸產生劑(San-Apro.Ltd,.製、CPI-200K)混合,調製上敷層的形成材料。
首先,使刀具旋轉從而切削鋁板,由此,以突出於底座構件的上表面的狀態將具有與上敷層相同形狀的突起部分和形成在該突起部分周圍的突條部分的模構件製作在底座構件的上表面上。
接著,在以上述模構件為上側、底座構件為下側的狀態下,將上述結構體設置在成形模形成用的容器的底面上。另外,在設置上述結構體之前,在上述容器的內表面、上述模構件以及底座構件的表面上塗覆脫模劑。
接著,對上述容器內填充透光性樹脂(Shin-Etsu Chemical Co,. Ltd製、PolydimethylsiloxaneSIM-260),使從上述模構件的上端面到上述透光性樹脂的液面的深度為1mm。然後,在常溫(25℃)下放置五天之後,進行150℃×30分鐘的加熱處理,由此,使上述透光性樹脂硬化。
然後,將上述已硬化的透光性樹脂與上述模構件、底座構件一起從上述容器中取出之後,使由上述模構件以及底座構件構成的結構體從已硬化的透光性樹脂脫離,並且,切除不需要的部分。如此一來,獲得由透光性樹脂構成的具有上敷層形成用的凹部和形成在該凹部周圍的溝部的成形模。在該成形模中,上敷層形成用的凹部的一端部分形成為側截面形狀為大致1/4圓弧狀的透鏡曲面(曲率半徑為1.4mm)。另外,上述溝部的橫截面形成為V字狀(開口寬度2mm、深度1mm)。另外,上敷層形成用的凹部的底面與成形模的下表面之間的部分的厚度為1mm。
首先,利用塗敷器在不銹鋼製基座(厚度為50μm)的表面上塗覆上述下敷層的形成材料。接著,進行1500J/cm2
的紫外線照射的曝光,之後進行80℃×5分鐘的加熱處理,由此,形成厚20μm的下敷層(在波長830nm的折射率=1.510)。
接著,利用塗敷器在上述下敷層的表面上塗覆上述芯的形成材料,之後進行100℃×5分鐘的加熱處理,從而形成感光性樹脂層。隨後,隔著形成有與芯的圖案相同形狀的開口圖案的光罩模(間隙100μm)進行2500J/cm2
的紫外線照射的曝光,之後進行100℃×10分鐘的加熱處理。然後,藉由使用γ-丁內酯水溶液進行顯影而溶解除去未曝光部分,之後藉由進行120℃×5分鐘的加熱處理而圖案形成寬20μm、高50μm的截面為長方形的芯(在波長830nm的折射率=1.592)。
然後,使上述上敷層形成用的成形模的凹部以及溝部朝上地將該成形模設置在成形台上,對該凹部21中填充上述上敷層的形成材料。
接著,在將圖案形成在上述下敷層的表面上的芯浸入上述上敷層的形成材料內的狀態下,將上述芯相對於成形模的凹部進行定位,將上述下敷層按壓於上述成形模(按壓載荷196N)。
接著,透過上述成形模進行5000mJ/cm2
的紫外線照射的曝光,由此,形成上敷層(在波長830nm的折射率=1.510),該上敷層的上表面到芯的頂面的厚度為950μm,一端部分被形成為透鏡部(側截面形狀為大致1/4圓弧狀的凸透鏡部(曲率半徑1.4mm))。
然後,將上述上敷層、上述不銹鋼製基座、下敷層、芯一起從上述成形模脫模,從而獲得形成在不銹鋼製基座的表面上的由下敷層、芯、上敷層構成的光波導。在該光波導的上敷層上未形成毛刺。
在上述實施例中,作為上敷層形成用的成形模使用未在凹部周圍形成溝部的成形模。該成形模的製作如下所述:在上述實施例的成形模的製作中,使用在形狀與上敷層的形狀相同的突起部分周圍未形成突條部分的模構件來作為模構件。除了使用該模構件之外,與上述實施例同樣,製作成形模。然後,使用上述成形模,與上述實施例同樣,獲得光波導。另外,因為在該光波導的上敷層上形成有毛刺,所以切除該毛刺。
分别製作上述實施例以及比較例的光波導各兩個,將發光元件(OPTOWELL公司製、VCSEL)光耦合到一個光波導的另一端部(未形成有透镜部的端部),將受光元件(TAOS社製、CMOS線性感測器陣列)光耦合到另一個光波導的另
一端部。然後,將上述兩個光波導以夾著座標輸入區域(對角尺寸76.2mm)並透鏡部相對的方式配置。在該狀態下,從上述發光元件射出5.0mW的光,對上述受光元件處的受光強度進行測量。
結果,受光強度在使用實施例的光波導時,最大值為3V、最小值為2V,其差為1V。另一方面,在使用比較例的光波導時,最大值為3.5V、最小值為1.5V,其差為2V。
由上述的結果可知實施例的光波導的受光強度的最大值和最小值之間的差比比較例的光波導的最大值和最小值之間的差小,因此在光傳播特性的均勻性上優異。
本發明的光波導之製法能夠利用在光通信、光資訊處理、手指等在觸模面板上的接觸位置的檢測部件(位置感測器)等所採用的光波導的製造。
1‧‧‧下敷層
2‧‧‧芯
3‧‧‧上敷層
3A‧‧‧感光性樹脂
3a‧‧‧透鏡部
10‧‧‧基座
20‧‧‧成形模
20A‧‧‧透光性樹脂
21‧‧‧凹部
21a‧‧‧透鏡曲面
22‧‧‧溝部
30‧‧‧容器
40‧‧‧模構件
41‧‧‧突起部分
42‧‧‧突條部分
43‧‧‧底座構件
T‧‧‧厚度
第1(a)~(c)圖是示意地表示在本發明光波導之製法的一實施方式中所使用之上敷層形成用的成形模的製法說明圖。
第2(a)~(d)圖是示意地表示使用上述成形模的光波導之製法的說明圖。
第3圖是示意地表示利用第2(a)~(d)圖所示製法獲得的光波導的剖視圖。
20...成形模
20A...透光性樹脂
21...凹部
21a...透鏡曲面
22...溝部
30...容器
40...模構件
41...突起部分
42...突條部分
43...底座構件
T...厚度
Claims (3)
- 一種光波導之製法,係具有在將芯圖案形成於下敷層的表面之後,使用形成有凹部的成形模而以覆蓋上述芯的狀態形成上敷層的步驟者,該凹部具有與上述上敷層的形狀相對應的模面,該光波導之製法的特徵在於,使用下述(A)的成形模來作為上述成形模,並藉由如下方式進行上述上敷層的形成:將上述成形模的凹部及溝部朝向上地設置,並對上述成形模的凹部內填充上述上敷層形成用的感光性樹脂,其後,在將上述芯浸入該感光性樹脂內並將從上述凹部內溢出的感光性樹脂貯留在上述成形模的溝部內的狀態下,透過上述成形模使上述凹部內的感光性樹脂曝光並使其硬化而形成為上敷層;(A)是如下的由透光性樹脂製成的成形模,即,將具有與上述上敷層形狀相同的突起部分,和形成在該突起部分周圍的突條部分的模構件設置在成形模形成用的容器內,對該容器內填充透光性樹脂並使其硬化之後,從上述容器取出,並使上述模構件脫離所得到者,其以上述突起部分的脫離痕跡作為上述上敷層形成用的凹部,並將上述突條部分的脫離痕跡作為用於貯留從上述凹部溢出的上述上敷層形成用的感光性樹脂的溝部。
- 根據申請專利範圍第1項所述的光波導之製法,其中,上述成形模之凹部之與覆蓋上述芯的先端部的上 述上敷層部分相對應的模面部分形成為透鏡曲面。
- 根據申請專利範圍第1或2項所述的光波導之製法,其中,作為上述成形模的形成材料的透光性樹脂含有矽氧烷(silicone)樹脂。
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