JP2002321227A - 光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子 - Google Patents
光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子Info
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- JP2002321227A JP2002321227A JP2001128129A JP2001128129A JP2002321227A JP 2002321227 A JP2002321227 A JP 2002321227A JP 2001128129 A JP2001128129 A JP 2001128129A JP 2001128129 A JP2001128129 A JP 2001128129A JP 2002321227 A JP2002321227 A JP 2002321227A
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- Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】比較的安価で、容易に早く作製することができ
ること等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新
しい金型を使用（メンテンス・フリー）してもコストの
かからない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型
を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素
子を提供する。 【解決手段】光学素子の製造方法に用いられる光学素子
成形用母型の製造方法であって、パターンを施した原盤
を得る工程、前記原盤に樹脂を滴下し基板をのせて硬化
させ前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る
工程、あるいは前記光学素子成形用の型の表面に保護層
または前記型の表面との密着力を強化させる層を形成す
る工程を有する構成とする。
ること等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新
しい金型を使用（メンテンス・フリー）してもコストの
かからない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型
を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素
子を提供する。 【解決手段】光学素子の製造方法に用いられる光学素子
成形用母型の製造方法であって、パターンを施した原盤
を得る工程、前記原盤に樹脂を滴下し基板をのせて硬化
させ前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る
工程、あるいは前記光学素子成形用の型の表面に保護層
または前記型の表面との密着力を強化させる層を形成す
る工程を有する構成とする。
Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロレンズ等
の光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた
光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子に関す
るものである。
の光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた
光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来におけるマイクロレンズ用金型の製
造方法としては、特開平０９−０７６２４５号公報に示
されているように、マイクロレンズを形成するために用
いる金型は通常、半球状のパターンを形成された原盤の
表面に、金属を電鋳することによって前記パターンを転
写するようにして製造されている。
造方法としては、特開平０９−０７６２４５号公報に示
されているように、マイクロレンズを形成するために用
いる金型は通常、半球状のパターンを形成された原盤の
表面に、金属を電鋳することによって前記パターンを転
写するようにして製造されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記製
造方法では、半球状のパターンを形成された原盤の表面
に金属を電鋳するので時間がかかり、その分、型作製コ
ストが高くなる。また高価な金型を用いるため、長期間
使用しなくてはコストに見合わないという点等に問題が
あった。
造方法では、半球状のパターンを形成された原盤の表面
に金属を電鋳するので時間がかかり、その分、型作製コ
ストが高くなる。また高価な金型を用いるため、長期間
使用しなくてはコストに見合わないという点等に問題が
あった。
【０００４】そこで、本発明は、上記課題を解決し、比
較的安価で、容易に早く作製することができること等に
よって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい金型を
使用（メンテンス・フリー）してもコストのかからない
光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光
学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を提供す
ることを目的とするものである。
較的安価で、容易に早く作製することができること等に
よって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい金型を
使用（メンテンス・フリー）してもコストのかからない
光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光
学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を提供す
ることを目的とするものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、上記課題を解
決するために、つぎの（１）〜（１２）のように構成し
た光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた
光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を提供
するものである。 （１）光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用
母型の製造方法であって、パターンを施した原盤を得る
工程と、前記原盤に樹脂を滴下し基板をのせて硬化させ
前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程
と、を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製
造方法。 （２）前記光学素子成形用の型の表面に、保護層として
酸化膜を成膜する工程を有することを特徴とする上記
（１）に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （３）前記光学素子成形用の型の表面に、保護層として
金属膜を成膜する工程を有することを特徴とする上記
（１）に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （４）前記光学素子成形用の型の表面に、酸化膜を成膜
した後に該酸化膜の表面に金属膜を成膜し、前記型の表
面との密着力を強化させるようにした工程を有すること
を特徴とする上記（１）に記載の光学素子成形用母型の
製造方法。 （５）前記パターンを施した原盤を得る工程において、
該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱に
よりリフローさせることによって形成されることを特徴
とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光学素子
成形用母型の製造方法。 （６）前記パターンを施した原盤を得る工程において、
該原盤のパターンが電気メッキによって形成されること
を特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光
学素子成形用母型の製造方法。 （７）前記酸化膜が、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3のい
ずれかであることを特徴とする上記（２）〜（６）のい
ずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （８）前記金属膜が、Ｃｒ、Ｎｉのいずれかであること
を特徴とする上記（３）〜（７）のいずれかに記載の光
学素子成形用母型の製造方法。 （９）前記光学素子が、マイクロレンズであることを特
徴とする上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光学素
子成形用母型の製造方法。 （１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の製造方
法で作製された光学素子成形用母型を用い、該光学素子
成形用母型に光透過性の樹脂を滴下し基板をのせて硬化
させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製
することを特徴とする光学素子の製造方法。 （１１）上記（１０）に記載の方法で作製された基板の
素子形成表面に、光透過性の樹脂を滴下し基板をのせて
硬化させ、光学素子を作製することを特徴とする光学素
子の製造方法。 （１２）上記（１０）または上記（１１）に記載の光学
素子の製造方法によって作製されたことを特徴とする光
学素子。
決するために、つぎの（１）〜（１２）のように構成し
た光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた
光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を提供
するものである。 （１）光学素子の製造方法に用いられる光学素子成形用
母型の製造方法であって、パターンを施した原盤を得る
工程と、前記原盤に樹脂を滴下し基板をのせて硬化させ
前記パターンを転写した光学素子成形用の型を得る工程
と、を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製
造方法。 （２）前記光学素子成形用の型の表面に、保護層として
酸化膜を成膜する工程を有することを特徴とする上記
（１）に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （３）前記光学素子成形用の型の表面に、保護層として
金属膜を成膜する工程を有することを特徴とする上記
（１）に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （４）前記光学素子成形用の型の表面に、酸化膜を成膜
した後に該酸化膜の表面に金属膜を成膜し、前記型の表
面との密着力を強化させるようにした工程を有すること
を特徴とする上記（１）に記載の光学素子成形用母型の
製造方法。 （５）前記パターンを施した原盤を得る工程において、
該原盤が基板上にパターニングされたレジストを加熱に
よりリフローさせることによって形成されることを特徴
とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光学素子
成形用母型の製造方法。 （６）前記パターンを施した原盤を得る工程において、
該原盤のパターンが電気メッキによって形成されること
を特徴とする上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光
学素子成形用母型の製造方法。 （７）前記酸化膜が、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3のい
ずれかであることを特徴とする上記（２）〜（６）のい
ずれかに記載の光学素子成形用母型の製造方法。 （８）前記金属膜が、Ｃｒ、Ｎｉのいずれかであること
を特徴とする上記（３）〜（７）のいずれかに記載の光
学素子成形用母型の製造方法。 （９）前記光学素子が、マイクロレンズであることを特
徴とする上記（１）〜（８）のいずれかに記載の光学素
子成形用母型の製造方法。 （１０）上記（１）〜（９）のいずれかに記載の製造方
法で作製された光学素子成形用母型を用い、該光学素子
成形用母型に光透過性の樹脂を滴下し基板をのせて硬化
させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を作製
することを特徴とする光学素子の製造方法。 （１１）上記（１０）に記載の方法で作製された基板の
素子形成表面に、光透過性の樹脂を滴下し基板をのせて
硬化させ、光学素子を作製することを特徴とする光学素
子の製造方法。 （１２）上記（１０）または上記（１１）に記載の光学
素子の製造方法によって作製されたことを特徴とする光
学素子。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態においては、
上記構成を適用することによって、比較的安価で、容易
に早く作製することができること等によって、金型の洗
浄が困難になり始めたら新しい金型を使用（メンテンス
・フリー）してもコストのかからない光学素子成形用母
型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方
法、該製造方法による光学素子を提供することができ
る。
上記構成を適用することによって、比較的安価で、容易
に早く作製することができること等によって、金型の洗
浄が困難になり始めたら新しい金型を使用（メンテンス
・フリー）してもコストのかからない光学素子成形用母
型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方
法、該製造方法による光学素子を提供することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。 ［実施例１］図１に、本発明の実施例１におけるマイク
ロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。図１を用い
て本実施例のマイクロレンズ用母型の製造方法を説明す
る。まず、図１の（ａ）はガラス基板１０２上に半球状
のレジストパターン１０１を形成された原盤である。こ
の原盤はレジストを円筒状にパターニングした後加熱し
リフローさせて半球状マイクロ構造体アレイを形成し
た。前記原盤のレジストと樹脂の剥離を促進する為にレ
ジストの表面にＣｒ膜を５０ｎｍほど蒸着法で成膜して
おく。
が、本発明はこれらの実施例によって何ら限定されるも
のではない。 ［実施例１］図１に、本発明の実施例１におけるマイク
ロレンズ用金型の製造工程の断面図を示す。図１を用い
て本実施例のマイクロレンズ用母型の製造方法を説明す
る。まず、図１の（ａ）はガラス基板１０２上に半球状
のレジストパターン１０１を形成された原盤である。こ
の原盤はレジストを円筒状にパターニングした後加熱し
リフローさせて半球状マイクロ構造体アレイを形成し
た。前記原盤のレジストと樹脂の剥離を促進する為にレ
ジストの表面にＣｒ膜を５０ｎｍほど蒸着法で成膜して
おく。
【０００８】次に（ｂ）では、光硬化樹脂１０４をディ
スペンサーを用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂１０４
との密着性を強化するためにシランカップリング処理を
施してあるガラス基板１０３を片側からゆっくり接液さ
せる。ロードセルにて前記ガラス基板１０３全体を均一
に荷重をかけ高さ２０μｍに位置制御を行う。前記ガラ
ス基板１０３にＵＶ照射装置により照度１０ｍＷ／ｃｍ
の光を７０ｓ照射し前記光硬化樹脂１０４を硬化させ
る。
スペンサーを用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂１０４
との密着性を強化するためにシランカップリング処理を
施してあるガラス基板１０３を片側からゆっくり接液さ
せる。ロードセルにて前記ガラス基板１０３全体を均一
に荷重をかけ高さ２０μｍに位置制御を行う。前記ガラ
ス基板１０３にＵＶ照射装置により照度１０ｍＷ／ｃｍ
の光を７０ｓ照射し前記光硬化樹脂１０４を硬化させ
る。
【０００９】更に（ｃ）では、前記原盤からガラス基板
１０３と光硬化樹脂１０４を外した（離型）。樹脂と金
属膜の密着性を強化させるために成形した光硬化樹脂１
０４の表面に１層目としてＳｉＯ2膜を３０ｎｍ蒸着法
により成膜した後、２層目としてＣｒ膜を１００ｎｍ蒸
着法により成膜した。このように樹脂をベースに用いる
ことにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用
の母型が作製できた。
１０３と光硬化樹脂１０４を外した（離型）。樹脂と金
属膜の密着性を強化させるために成形した光硬化樹脂１
０４の表面に１層目としてＳｉＯ2膜を３０ｎｍ蒸着法
により成膜した後、２層目としてＣｒ膜を１００ｎｍ蒸
着法により成膜した。このように樹脂をベースに用いる
ことにより比較的安価で、容易に早くマイクロレンズ用
の母型が作製できた。
【００１０】［実施例２］図２に、本発明の実施例２に
おけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示
す。図２を用いて本実施例のマイクロレンズ用金型の製
造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を説明する。
まず、図２の（ａ）はＳｉウェハーにレジストで円の開
口部をアレイ状にパターニングし、Ｎｉのメッキ液に浸
し、開口部に電気メッキないし電着を行い半球状にＮｉ
を成長させてマイクロ構造体アレイを作製する。これを
原盤として用いる。光硬化樹脂２０１をディスペンサー
を用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂２０１との密着性
を強化するためにシランカップリング処理を施してある
ガラス基板２０２を片側からゆっくり接液させる。ロー
ドセルにて前記ガラス基板２０２全体を均一に荷重をか
け高さ３０μｍに位置制御を行う。前記ガラス基板２０
２にＵＶ照射装置により照度３０ｍＷ／ｃｍの光を４０
０ｓ照射し前記光硬化樹脂２０１を硬化させる。次に前
記原盤からガラス基板２０２と光硬化樹脂２０１を外し
た（離型）。樹脂と金属膜の密着性を強化させるために
成形した光硬化樹脂２０１の表面に１層目としてＳｉＯ
2膜を３０ｎｍ蒸着法により成膜した後、２層目として
Ｎｉ膜を１００ｎｍ蒸着法により成膜した。このように
樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に
早くマイクロレンズ用の金型が作製できた。
おけるマイクロレンズ用金型の製造工程の断面図を示
す。図２を用いて本実施例のマイクロレンズ用金型の製
造方法及びマイクロレンズ素子の製造方法を説明する。
まず、図２の（ａ）はＳｉウェハーにレジストで円の開
口部をアレイ状にパターニングし、Ｎｉのメッキ液に浸
し、開口部に電気メッキないし電着を行い半球状にＮｉ
を成長させてマイクロ構造体アレイを作製する。これを
原盤として用いる。光硬化樹脂２０１をディスペンサー
を用いて原盤に塗布する。光硬化樹脂２０１との密着性
を強化するためにシランカップリング処理を施してある
ガラス基板２０２を片側からゆっくり接液させる。ロー
ドセルにて前記ガラス基板２０２全体を均一に荷重をか
け高さ３０μｍに位置制御を行う。前記ガラス基板２０
２にＵＶ照射装置により照度３０ｍＷ／ｃｍの光を４０
０ｓ照射し前記光硬化樹脂２０１を硬化させる。次に前
記原盤からガラス基板２０２と光硬化樹脂２０１を外し
た（離型）。樹脂と金属膜の密着性を強化させるために
成形した光硬化樹脂２０１の表面に１層目としてＳｉＯ
2膜を３０ｎｍ蒸着法により成膜した後、２層目として
Ｎｉ膜を１００ｎｍ蒸着法により成膜した。このように
樹脂をベースに用いることにより比較的安価で、容易に
早くマイクロレンズ用の金型が作製できた。
【００１１】続いて、ディスペンサーを用いて高屈折率
のＵＶ硬化樹脂２０３を前記金型に塗布し、前記ＵＶ硬
化樹脂２０３との密着性を強化するためにシランカップ
リング処理を施してあるガラス基板２０４を片側からゆ
っくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板２０
４全体を均一に荷重をかけ高さ２０μｍに位置制御を行
う。前記ガラス基板２０４に背面からＵＶ照射装置によ
り照度１０ｍＷ／ｃｍの光を７０ｓ照射し前記ＵＶ硬化
樹脂２０３を硬化させる。更に（ｂ）では、前記金型か
ら前記ガラス基板２０４と前記ＵＶ硬化樹脂２０３を離
型した。
のＵＶ硬化樹脂２０３を前記金型に塗布し、前記ＵＶ硬
化樹脂２０３との密着性を強化するためにシランカップ
リング処理を施してあるガラス基板２０４を片側からゆ
っくり接液させる。ロードセルにて前記ガラス基板２０
４全体を均一に荷重をかけ高さ２０μｍに位置制御を行
う。前記ガラス基板２０４に背面からＵＶ照射装置によ
り照度１０ｍＷ／ｃｍの光を７０ｓ照射し前記ＵＶ硬化
樹脂２０３を硬化させる。更に（ｂ）では、前記金型か
ら前記ガラス基板２０４と前記ＵＶ硬化樹脂２０３を離
型した。
【００１２】次に（ｃ）では、接合するために低屈折率
のＵＶ硬化樹脂２０５を成形した前記ＵＶ硬化樹脂２０
３の表面に塗布し、前記ＵＶ硬化樹脂２０５との密着性
を強化するためにシランカップリング処理を施してある
ガラス基板２０６を片側からゆっくり接液させる。ロー
ドセルにて前記ガラス基板２０６全体を均一に荷重をか
け膜厚５０μｍに位置制御を行う。前記ガラス基板２０
６に背面からＵＶ照射装置により照度２０ｍＷ／ｃｍの
光を１００ｓ照射し前記ＵＶ硬化樹脂２０５を硬化させ
る。２枚のガラスに挟まれたこの基板をマイクロレンズ
を含む適当な大きさに切断し、所望の焦点距離が得られ
るようガラス基板２０６を研磨する。このようにして前
記マイクロレンズ用の金型を用いて、マイクロレンズ素
子を製造することができる。
のＵＶ硬化樹脂２０５を成形した前記ＵＶ硬化樹脂２０
３の表面に塗布し、前記ＵＶ硬化樹脂２０５との密着性
を強化するためにシランカップリング処理を施してある
ガラス基板２０６を片側からゆっくり接液させる。ロー
ドセルにて前記ガラス基板２０６全体を均一に荷重をか
け膜厚５０μｍに位置制御を行う。前記ガラス基板２０
６に背面からＵＶ照射装置により照度２０ｍＷ／ｃｍの
光を１００ｓ照射し前記ＵＶ硬化樹脂２０５を硬化させ
る。２枚のガラスに挟まれたこの基板をマイクロレンズ
を含む適当な大きさに切断し、所望の焦点距離が得られ
るようガラス基板２０６を研磨する。このようにして前
記マイクロレンズ用の金型を用いて、マイクロレンズ素
子を製造することができる。
【００１３】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明によれ
ば、比較的安価で、容易に早く作製することができるこ
と等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい
金型を使用（メンテンス・フリー）してもコストのかか
らない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用
いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を
実現することができる。
ば、比較的安価で、容易に早く作製することができるこ
と等によって、金型の洗浄が困難になり始めたら新しい
金型を使用（メンテンス・フリー）してもコストのかか
らない光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用
いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子を
実現することができる。
【図１】本発明の実施例１におけるマイクロレンズ用金
型の製造工程を示す断面図である。
型の製造工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施例２におけるマイクロレンズ用金
型及びマイクロレンズ素子の製造工程を示す断面図であ
る。
型及びマイクロレンズ素子の製造工程を示す断面図であ
る。
１０１：レジスト １０２：ガラス基板 １０３：ガラス基板 １０４：光硬化樹脂 ２０１：光硬化樹脂 ２０２：ガラス基板 ２０３：ＵＶ硬化樹脂 ２０４：ガラス基板 ２０５：ＵＶ硬化樹脂 ２０６：ガラス基板
フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２５Ｄ 5/54 Ｃ２５Ｄ 5/54 7/00 7/00 Ｚ Ｇ０２Ｂ 3/00 Ｇ０２Ｂ 3/00 Ａ Ｚ // Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｂ２９Ｌ 11:00 Ｆターム(参考） 4F202 AA44 AH75 AJ03 AJ09 CA01 CB01 CD02 CD22 CK11 4F204 AA44 AD04 AD08 AH75 AJ03 EA03 EB12 EK18 4K024 AA03 AB01 AB08 BA15 BB12 FA07 4K044 AA13 AB10 BA02 BA06 BA14 BB03 BB10 BC14 CA13 CA18
Claims (12)
- 【請求項１】光学素子の製造方法に用いられる光学素子
成形用母型の製造方法であって、 パターンを施した原盤を得る工程と、前記原盤に樹脂を
滴下し基板をのせて硬化させ前記パターンを転写した光
学素子成形用の型を得る工程と、 を有することを特徴とする光学素子成形用母型の製造方
法。 - 【請求項２】前記光学素子成形用の型の表面に、保護層
として酸化膜を成膜する工程を有することを特徴とする
請求項１に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項３】前記光学素子成形用の型の表面に、保護層
として金属膜を成膜する工程を有することを特徴とする
請求項１に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項４】前記光学素子成形用の型の表面に、酸化膜
を成膜した後に該酸化膜の表面に金属膜を成膜し、前記
型の表面との密着力を強化させるようにした工程を有す
ることを特徴とする請求項１に記載の光学素子成形用母
型の製造方法。 - 【請求項５】前記パターンを施した原盤を得る工程にお
いて、該原盤が基板上にパターニングされたレジストを
加熱によりリフローさせることによって形成されること
を特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の光学
素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項６】前記パターンを施した原盤を得る工程にお
いて、該原盤のパターンが電気メッキによって形成され
ることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載
の光学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項７】前記酸化膜が、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ
3のいずれかであることを特徴とする請求項２〜６のい
ずれか１項に記載の光学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項８】前記金属膜が、Ｃｒ、Ｎｉのいずれかであ
ることを特徴とする請求項３〜７のいずれか１項に記載
の光学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項９】前記光学素子が、マイクロレンズであるこ
とを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の光
学素子成形用母型の製造方法。 - 【請求項１０】請求項１〜９のいずれか１項に記載の製
造方法で作製された光学素子成形用母型を用い、該光学
素子成形用母型に光透過性の樹脂を滴下し基板をのせて
硬化させた後、該母型より該樹脂を剥離して光学素子を
作製することを特徴とする光学素子の製造方法。 - 【請求項１１】請求項１０に記載の方法で作製された基
板の素子形成表面に、光透過性の樹脂を滴下し基板をの
せて硬化させ、光学素子を作製することを特徴とする光
学素子の製造方法。 - 【請求項１２】請求項１０または請求項１１に記載の光
学素子の製造方法によって作製されたことを特徴とする
光学素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128129A JP2002321227A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001128129A JP2002321227A (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 光学素子成形用母型の製造方法、及び該母型を用いた光学素子の製造方法、該製造方法による光学素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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