TW201328555A - 電子裝置 - Google Patents

電子裝置 Download PDF

Info

Publication number
TW201328555A
TW201328555A TW100147239A TW100147239A TW201328555A TW 201328555 A TW201328555 A TW 201328555A TW 100147239 A TW100147239 A TW 100147239A TW 100147239 A TW100147239 A TW 100147239A TW 201328555 A TW201328555 A TW 201328555A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
electronic device
disposed
heat sink
hook
hole
Prior art date
Application number
TW100147239A
Other languages
English (en)
Inventor
Shun-Siang Tu
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW100147239A priority Critical patent/TW201328555A/zh
Priority to US13/593,845 priority patent/US8885345B2/en
Publication of TW201328555A publication Critical patent/TW201328555A/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4093—Snap-on arrangements, e.g. clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一種電子裝置，包括有電路板及散熱片，所述電路板設有發熱元件並開設有通孔，所述電子裝置還包括有支架及設於所述散熱片上之彈片，所述支架設有卡腳，所述彈片設有卡鉤，所述卡鉤在所述卡腳穿過所述通孔後卡於所述卡腳上以將所述散熱片固定於所述發熱元件上，並能夠藉由所述彈片之彈性變形脫離所述卡腳以將所述散熱片自所述發熱元件上拆離。

Description

電子裝置
本發明涉及一種電子裝置，特別是指一種具有散熱片之電子裝置。
隨著電子資訊產業不斷發展，發熱元件（尤其是中央處理器）運行速度不斷提升。但是，高頻高速使發熱元件產生的熱量隨之增多，使得其溫度不斷升高，嚴重威脅著發熱元件運行時之性能，為確保發熱元件能正常運行，必須及時排除發熱元件所產生之大量熱量。
為此，業界通常使用一種散熱結構對中央處理器等發熱之發熱元件進行散熱，習知的發熱元件散熱是將散熱片抵靠於發熱元件上，再將設於所述散熱片上的彈片與設於主機板上的支架藉由螺絲鎖固於一起，這樣安裝拆卸所述散熱片時，均需要借助額外工具很不方便。
鑒於以上內容，有必要提供一種方便固定散熱片之電子裝置。
一種電子裝置，包括有電路板及散熱片，所述電路板設有發熱元件並開設有通孔，所述電子裝置還包括有支架及設於所述散熱片上之彈片，所述支架設有卡腳，所述彈片設有卡鉤，所述卡鉤在所述卡腳穿過所述通孔後卡於所述卡腳上以將所述散熱片固定於所述發熱元件上，並能夠藉由所述彈片之彈性變形脫離所述卡腳以將所述散熱片自所述發熱元件上拆離。
與習知技術相比，上述電子裝置中，藉由設於所述彈片上之卡鉤卡於所述卡固孔中，所述彈片將所述散熱片抵壓於所述發熱元件上，再藉由所述彈片彈性變形脫離所述卡固孔，而將所述散熱片拆卸，很方便。
請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一電子裝置包括有一電路板10、一裝設於所述電路板10上之支架30、一安裝於所述電路板10上之散熱片50及設於所述散熱片50上之四彈片70。於一實施方式中，所述電路板10可以是一電腦或伺服器之主機板。
所述電路板10包括有一電路板本體11及一設於所述電路板本體11上之發熱元件13。所述電路板本體11於所述發熱元件13之周圍開設有四長方形通孔110。於一實施方式中，所述四通孔110分別大致位於一正方形之四個頂角處。所述電路板本體11具有相對的一正面和背面，所述發熱元件13設於所述電路板本體11之正面上。所述發熱元件13可以是中央處理器。
請一起參閱圖3，所述支架30包括有一背板31及設於所述背板31上之四卡腳33。於一實施方式中，所述四卡腳33分別大致位於一正方形之四個頂角處。所述四卡腳33形狀大致相同，每一卡腳33包括有一定位部331及一設於所述定位部331上之止位部333。於一實施方式中，所述四卡腳33大致呈中心對稱。所述定位部331設於所述背板31上，並於靠近所述止位部333一端開設有一卡固孔3311。於一實施方式中，所述定位部331與所述背板31大致垂直；對角線上之兩定位部331相互大致平行。所述止位部333自所述定位部331之末端延伸形成，並沿所述背板31之外側彎折。於一實施方式中，所述止位部333與所述定位部331之間之夾角為鈍角。
所述四彈片70分別設於所述散熱片50上之四個頂角處。每一彈片70的末端設有一卡鉤71。於一實施方式中，四所述卡鉤71大致呈中心對稱。請參閱圖2，所述卡鉤71包括有一連接部711及一設於所述連接部711上之卡扣部713。所述連接部711設於所述彈片70上。所述卡扣部713自所述連接部711延伸形成，並沿所述散熱片50之內側彎折。於一實施方式中，所述卡扣部713與所述連接部711之間的夾角為鈍角。
請參閱圖4及圖5，組裝時，將所述支架30放置於所述電路板本體11背面一側，扳動所述支架30的止位部333，使所述止位部333穿過所述通孔110，所述定位部331卡於所述通孔110中，從而將所述支架30彈性卡固於所述電路板10上。將組裝好之散熱片50和彈片70組裝到所述電路板10上時，將所述散熱片50搭置於所述發熱元件13上，驅使所述彈片70使其彈性變形，並沿所述彈片70一側驅使所述止位部333彈性變形，所述卡鉤71之卡扣部713穿過所述卡固孔3311，這時，釋放所述彈片70，所述卡扣部713卡扣於所述卡腳33上。由此，將所述散熱片50抵壓於所述發熱元件13上。於一實施方式中，所述四卡鉤71之中心線與所述四卡腳33之中心線大致重合。
拆卸時，驅使所述彈片70彈性變形，並所述卡扣部713脫離所述卡腳33，同時所述定位部331彈性恢復，使所述卡扣部713脫離所述卡固孔3311，由此，將所述散熱片50從所述電路板10上拆卸。
綜上所述，本發明確已符合發明專利要求，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，舉凡熟悉本發明技藝之人士，爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
10．．．電路板
11．．．電路板本體
110．．．通孔
13．．．發熱元件
30．．．支架
31．．．背板
33．．．卡腳
331．．．定位部
3311．．．卡固孔
333．．．止位部
50．．．散熱片
70．．．彈片
71．．．卡鉤
711．．．連接部
713．．．卡扣部
圖1是本發明電子裝置之一較佳實施方式之一立體分解圖。
圖2是圖1中II部分之一放大圖。
圖3是圖1之另一分解圖。
圖4是圖3之一立體組裝圖。
圖5是圖4之一立體組裝圖。
10．．．電路板
11．．．電路板本體
110．．．通孔
13．．．發熱元件
30．．．支架
31．．．背板
33．．．卡腳
331．．．定位部
3311．．．卡固孔
333．．．止位部
50．．．散熱片
70．．．彈片
71．．．卡鉤

Claims (10)

  1. 一種電子裝置，包括有電路板及散熱片，所述電路板設有發熱元件並開設有通孔，其改進在於：所述電子裝置還包括有支架及設於所述散熱片上之彈片，所述支架設有卡腳，所述彈片設有卡鉤，所述卡鉤在所述卡腳穿過所述通孔後卡於所述卡腳上以將所述散熱片固定於所述發熱元件上，並能夠藉由所述彈片之彈性變形脫離所述卡腳以將所述散熱片自所述發熱元件上拆離。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子裝置，其中所述彈片有四個且分別位於所述散熱片之四頂角處。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中所述卡腳有四個，每一卡腳開設有一卡固孔，所述卡鉤設有卡扣部，所述卡扣部穿過所述卡固孔卡於所述卡腳上。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述卡鉤還包括有設於所述彈片上之連接部，所述卡扣部設於所述連接部上，所述連接部與所述卡扣部之間的夾角為鈍角。
  5. 如申請專利範圍第3項所述之電子裝置，其中所述支架包括有一背板，所述四卡腳分別設於所述背板之四頂角上，所述背板抵靠於所述電路板上。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之電子裝置，其中所述卡腳包括有定位部及設於所述定位部上之止位部，所述定位部與所述止位部之間的夾角為鈍角。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電子裝置，其中所述定位部設於所述背板上，並與所述背板大致垂直。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之電子裝置，其中所述卡固孔設於所述定位部上。
  9. 如申請專利範圍第8項所述之電子裝置，其中對角線上之兩所述定位部大致相互平行。
  10. 如申請專利範圍第2項所述之電子裝置，其中四所述卡鉤大致呈中心對稱，四所述卡腳大致呈中心對稱，四所述卡鉤之中心線與四所述卡腳之中心線大致重合。
TW100147239A 2011-12-20 2011-12-20 電子裝置 TW201328555A (zh)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100147239A TW201328555A (zh) 2011-12-20 2011-12-20 電子裝置
US13/593,845 US8885345B2 (en) 2011-12-20 2012-08-24 Electronic device with heat sink

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW100147239A TW201328555A (zh) 2011-12-20 2011-12-20 電子裝置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201328555A true TW201328555A (zh) 2013-07-01

Family

ID=48609924

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW100147239A TW201328555A (zh) 2011-12-20 2011-12-20 電子裝置

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8885345B2 (zh)
TW (1) TW201328555A (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI831065B (zh) * 2020-10-27 2024-02-01 英屬開曼群島商鴻騰精密科技股份有限公司 電連接器

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6130821A (en) * 1998-12-03 2000-10-10 Motorola, Inc. Multi-chip assembly having a heat sink and method thereof
TW562166U (en) * 2002-02-22 2003-11-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Assembly of back plate fixing device
TW578948U (en) * 2002-07-26 2004-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Heat sink mounting device
TW540967U (en) * 2002-09-17 2003-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Dissipating assembly
US6672374B1 (en) * 2002-10-23 2004-01-06 Jeh-Ren Lin Heat sink coupling device
US6731505B1 (en) * 2002-12-20 2004-05-04 Tyco Electronics Corporation Integrated circuit mounting system with separate loading forces for socket and heat sink
US6731506B1 (en) * 2003-02-15 2004-05-04 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Retaining device for heat sink
US20050111196A1 (en) * 2003-11-21 2005-05-26 Jack Wang Fastening structure of heat sink
TWM249082U (en) * 2003-12-26 2004-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Clamping device for heat sink
US7283368B2 (en) * 2005-10-21 2007-10-16 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat dissipating assembly
CN100592855C (zh) * 2006-05-12 2010-02-24 富准精密工业(深圳)有限公司 散热器固定装置
TWI334531B (en) * 2007-12-05 2010-12-11 Wistron Corp Heat sink and electronic apparatus using the same
US7576989B2 (en) * 2007-12-27 2009-08-18 Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. Heat sink assembly having supporting clip
WO2009123618A1 (en) * 2008-04-01 2009-10-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Apparatuses and methods for dissipating heat from a computer component
CN101937263A (zh) * 2009-07-01 2011-01-05 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电脑散热器支架
CN102117111A (zh) * 2010-01-04 2011-07-06 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 主板散热模组
TWI497260B (zh) * 2010-04-08 2015-08-21 Foxconn Tech Co Ltd 散熱裝置組合及使用該散熱裝置組合的電子裝置

Also Published As

Publication number Publication date
US8885345B2 (en) 2014-11-11
US20130155621A1 (en) 2013-06-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200925834A (en) Heat sink and electronic apparatus using the same
TW201323733A (zh) 電子裝置及其風扇模組
TW200823644A (en) Heat-sink backing plate module, circuit board, and electronic apparatus having the same
TW201315366A (zh) 電子裝置
TWM573560U (zh) 散熱組件
TW201314426A (zh) 支架組件及應用該支架組件之擴展卡散熱裝置
TW201300993A (zh) 電子裝置
TW201303858A (zh) 數據存儲器固定裝置
TW201405013A (zh) 風扇固定裝置
TW201328555A (zh) 電子裝置
TW201326575A (zh) 風扇固定裝置
TWI504852B (zh) 散熱模組
TWI618476B (zh) 散熱裝置及散熱系統
TW201347646A (zh) 散熱裝置組合
TW201406274A (zh) 風扇模組固定裝置
TW201414981A (zh) 散熱器
TW201328568A (zh) 電子裝置
TWM582750U (zh) 免工具拆裝裝置
TWI283161B (en) Heat dissipation device
TW201412235A (zh) 電子裝置
TW201351110A (zh) 散熱器固定裝置
TWI443913B (zh) 板卡固定裝置
TW201427551A (zh) 電路板固定裝置
TWI445481B (zh) 機箱
TWI445488B (zh) 散熱裝置及其支架