TWI489059B - 發光二極體燈條 - Google Patents

發光二極體燈條 Download PDF

Info

Publication number
TWI489059B
TWI489059B TW101112586A TW101112586A TWI489059B TW I489059 B TWI489059 B TW I489059B TW 101112586 A TW101112586 A TW 101112586A TW 101112586 A TW101112586 A TW 101112586A TW I489059 B TWI489059 B TW I489059B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
emitting diode
light
plate body
circuit layer
metal layer
Prior art date
Application number
TW101112586A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201339490A (zh
Inventor
Ming Yi Lin
Chao Hsiung Chang
Original Assignee
Advanced Optoelectronic Tech
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Optoelectronic Tech filed Critical Advanced Optoelectronic Tech
Publication of TW201339490A publication Critical patent/TW201339490A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI489059B publication Critical patent/TWI489059B/zh

Links

Landscapes

  • Led Device Packages (AREA)

Description

發光二極體燈條
本發明涉及一種發光二極體燈條。
相比於傳統的發光源，發光二極體(Light Emitting Diode，LED)具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。
現有技術中發光二極體燈條通常包括有複數個發光二極體光源、一板體和設置在該板體上表面的線路層，該複數個發光二極體光源分別與線路層電性連接。然，該板體一般為塑膠材質，線路層一般為金屬材質，金屬受熱時的形變大於塑膠，因此，發光二極體燈條受熱後，線路層容易發生彎翹使得發光二極體光源脫落。
有鑒於此，本發明旨在提供一種使發光二極體光源不易脫落的發光二極體燈條。
一種發光二極體燈條，包括基板及複數個裝設於該基板上的發光二極體光源，該基板包括一板體和一線路層，該板體具有相對的一上表面和一下表面，該線路層設置在該板體的上表面上，該發光二極體光源與線路層形成電連接，該基板還包括設置於該板體的下表面上的金屬層，該金屬層與線路層受熱時，該金屬層所受 的熱應力與該線路層所受的熱應力方向相反。
本發明藉由在板體的下表面上設置有金屬層，從而使板體的上表面上的線路層和下表面上的金屬層在受熱時受到的熱應力方向相反，基板達到熱應變平衡從而不易變形，進而使得發光二極體光源不易脫落。
1、1a‧‧‧發光二極體燈條
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧板體
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
113‧‧‧側面
12‧‧‧線路層
121‧‧‧導電片
13‧‧‧金屬層
131‧‧‧金屬片
14‧‧‧網狀結構
20‧‧‧發光二極體光源
21‧‧‧第二基板
22‧‧‧電極結構
23‧‧‧發光二極體晶片
24‧‧‧反射層
25‧‧‧封裝層
圖1為本發明的發光二極體燈條的第一實施例的剖面示意圖。
圖2為本發明的發光二極體燈條的第一實施例的俯視圖。
圖3為本發明的發光二極體燈條的第一實施例的仰視圖。
圖4為本發明的發光二極體燈條的第二實施例的剖面示意圖。
圖5為本發明的發光二極體燈條的第二實施例的仰視圖。
如圖1至圖3所示，本發明第一實施例提供的發光二極體燈條1，其包括第一基板10與裝設於第一基板10上的複數個發光二極體光源20。
第一基板10包括一板體11、設置於板體11上的線路層12與金屬層13。
板體11呈平板狀，其具有一上表面111、一下表面112及兩個連接在該上表面111與下表面112之間的側面113。於本實施例中，板體11由樹脂材料製成。
線路層12由金屬材料製成，用於與外部進行電性連接。線路層12包括複數個間隔設置的導電片121，且複數個導電片121從其中一 側面113至相對的另一側面113呈線狀排列。靠近該相對的兩側面113的兩個導電片121從板體11的上表面111延伸至側面113將該側面113包覆，並繼續延伸至下表面112。該導電片121沿垂直於線路層12延伸方向上的寬度小於板體11的寬度。於本實施方式中，當該線路層12受熱時，該線路層12所受的熱應力方向背離上表面111而向上。
金屬層13包括複數個間隔設置的金屬片131，且該金屬片131從板體11的其中一側面113至另一側面113呈線狀排列，其沿垂直於金屬層13延伸方向的寬度小於板體11的寬度。製成金屬層13的材料與製成線路層12的材料的熱膨脹係數相當，當該金屬層13與線路層12受熱時，該金屬層13所受的熱應力與該線路層12所受的熱應力大小相同，方向相反。於本實施方式中，金屬層13的熱應力方向背離下表面112而向下，製成金屬層13的材料與製成線路層12的材料相同。每個金屬片131均呈矩形，且金屬片131與線路層12間隔設置，金屬層13的厚度與線路層12的厚度大致相同，金屬層13的總面積與位於板體11的上表面111上的線路層12的面積大致相同，以使該金屬層13與線路層12受熱時所受的熱應力大小大致相同。
該多個發光二極體光源20間隔設置於板體11的上表面111上且分別與線路層12形成電連接。於本實施例中，發光二極體光源20為發光二極體封裝結構，其對應金屬片131設置。發光二極體光源20包括具有電極結構22的第二基板21，裝設於電極結構22上且與電極結構22電性連接的發光二極體晶片23，圍設發光二極體晶片23的反射層24，以及密封發光二極體晶片23的封裝層25。電極結 構22與兩相鄰的導電片121形成電連接，從而為該多個發光二極體光源20供電。
發光二極體燈條1在工作過程中，該多個發光二極體光源20會產生大量的熱量，本發明藉由在板體11的下表面112上設置金屬層13，且金屬層13受到的熱應力方向與線路層12受到的熱應力方向相反，從而使得第一基板10在一定程度上熱應力相抵消。當金屬層13的面積與位於板體11的上表面111的線路層12的面積和厚度均相等時，板體11的上表面111上的線路層12和金屬層13受到的熱應力方向相反，且大小相同，進而使第一基板10達到熱應變平衡而不易向上或向下彎曲變形，發光二極體光源20不易脫落；另外，可使發光二極體燈條1固定於其他裝置(如散熱裝置)上時，第一基板10與其他裝置之間不易形成間隙，使發光二極體燈條1產生的大量熱量可快速傳導至其他裝置上，有利於熱量的散發，提高發光二極體燈條1的使用壽命。
請同時參閱圖4和圖5，其所示為本發明第二實施例提供的發光二極體燈條1a，本發明第二實施例中的發光二極體燈條1a與第一實施例中發光二極體燈條1相似，其區別僅在於：在相鄰的兩金屬片131之間和/或金屬片131與導電片121之間的間隙中設置網狀結構14，用以減緩由於發光二極體光源20散發的熱量造成的第一基板10的形變。於本實施例中，網狀結構14為金屬材質，其厚度與金屬片131的厚度相同，且網狀結構14的熱應力方向背離下表面112向下，且金屬層13的總面積較位於板體11的上表面111上的線路層12的面積略小。可以理解地，網狀結構14也可由其他材質製成。當然，該線路層12相鄰的兩導電片121之間也可設置絕緣的 網狀結構，用以進一步減緩由於發光二極體光源20散發的熱量造成的第一基板10的形變。
綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
1‧‧‧發光二極體燈條
10‧‧‧第一基板
11‧‧‧板體
111‧‧‧上表面
112‧‧‧下表面
113‧‧‧側面
12‧‧‧線路層
121‧‧‧導電片
13‧‧‧金屬層
131‧‧‧金屬片
20‧‧‧發光二極體光源
21‧‧‧第二基板
22‧‧‧電極結構
23‧‧‧發光二極體晶片
24‧‧‧反射層
25‧‧‧封裝層

Claims (10)

  1. 一種發光二極體燈條，包括基板及複數個裝設於該基板上的發光二極體光源，該基板包括一樹脂板體與一線路層，該樹脂板體具有相對的一上表面與一下表面，該線路層設置在該板體的上表面上，該發光二極體光源與線路層形成電連接，其改良在於：該基板還包括設置於該樹脂板體的下表面上的金屬層，該金屬層與線路層受熱時，該金屬層所受的熱應力與該線路層所受的熱應力方向相反，其中，該金屬層包括多個間隔設置的金屬片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述的發光二極體燈條，其中，該金屬層與線路層受熱時，該金屬層與線路層所受的熱應力大小相同。
  3. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體燈條，其中，該金屬層的厚度與該線路層的厚度相等，該金屬層的面積與該線路層在該板體的上表面上的面積相等。
  4. 如申請專利範圍第2項所述的發光二極體燈條，其中，製成該金屬層的材料與製成該線路層的材料的熱膨脹係數相當。
  5. 如申請專利範圍第4項所述的發光二極體燈條，其中，該金屬層與該線路層由相同的金屬材料製成。
  6. 如申請專利範圍第1項至第5項中的任意一項所述的發光二極體燈條，其中，該線路層包括複數個間隔設置的導電片，相鄰的兩導電片之間設置絕緣的網狀結構，用以減緩由於該發光二極體光源散熱的熱量造成的基板的形變。
  7. 如申請專利範圍第1項至第5項中的任意一項所述的發光二極體燈條，其中，相鄰的兩金屬片之間的間隙中設置有網狀結構，用以減緩由於該發 光二極體光源散熱的熱量造成的基板的形變。
  8. 如申請專利範圍第7項所述的發光二極體燈條，其中，該線路層從板體的上表面由板體的側面延伸至板體的下表面，該金屬層的金屬片與線路層間隔設置，相鄰的金屬片與導電片之間的間隙中設置有網狀結構，用以減緩由於該發光二極體光源散熱的熱量造成的基板的形變。
  9. 如申請專利範圍第1項至第5項中的任意一項所述的發光二極體燈條，其中，該線路層的熱應力方向背離板體的上表面向上，該金屬層的熱應力方向背離板體的下表面向下。
  10. 如申請專利範圍第1項至第5項中的任意一項所述的發光二極體燈條，其中，該線路層從該板體的一端至另一端呈線狀排列，且其沿垂直於該線路層延伸方向的寬度小於該板體的寬度，該金屬層從該板體的一端至另一端呈線狀排列，且其沿垂直於該金屬層延伸方向的寬度小於該板體的寬度。
TW101112586A 2012-03-30 2012-04-10 發光二極體燈條 TWI489059B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201210089720.0A CN103363363B (zh) 2012-03-30 2012-03-30 发光二极管灯条

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201339490A TW201339490A (zh) 2013-10-01
TWI489059B true TWI489059B (zh) 2015-06-21

Family

ID=49365321

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101112586A TWI489059B (zh) 2012-03-30 2012-04-10 發光二極體燈條

Country Status (2)

Country Link
CN (1) CN103363363B (zh)
TW (1) TWI489059B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104235661B (zh) * 2013-06-19 2018-05-29 瑞轩科技股份有限公司 灯条与直下式背光模块
CN111983849A (zh) * 2020-08-10 2020-11-24 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 Led背光模组

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200505050A (en) * 2003-03-10 2005-02-01 Toyoda Gosei Kk Solid-state component device and manufacturing method thereof
CN101268561A (zh) * 2005-09-20 2008-09-17 松下电工株式会社 发光二极管照明设备
TW200843053A (en) * 2007-04-25 2008-11-01 Ind Tech Res Inst Composite substrate structure for high heat dissipation
TWM394409U (en) * 2010-08-04 2010-12-11 Advanced Optoelectronic Tech Light-emitting diode light bar
TW201105222A (en) * 2009-07-17 2011-02-01 Kinik Co Highly thermal conductive circuit board
TW201108904A (en) * 2009-08-27 2011-03-01 Taiflex Scient Co Ltd Thermally conductive substrate with low thermal resistance, low thermal expansion coefficient and high electrical reliability for electronic components and manufacturing methods thereof
CN102308144A (zh) * 2009-02-04 2012-01-04 欧司朗有限公司 照明模块

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN100391017C (zh) * 2003-05-26 2008-05-28 松下电工株式会社 发光器件
JP2005277137A (ja) * 2004-03-25 2005-10-06 Feng Chia Univ 高効率熱伝導回路基板およびその製造方法
CN101110408A (zh) * 2006-07-18 2008-01-23 启萌科技有限公司 发光二极管模组
CN102155634A (zh) * 2010-02-11 2011-08-17 佰鸿工业股份有限公司 Led发光模块及其制造方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200505050A (en) * 2003-03-10 2005-02-01 Toyoda Gosei Kk Solid-state component device and manufacturing method thereof
CN101268561A (zh) * 2005-09-20 2008-09-17 松下电工株式会社 发光二极管照明设备
TW200843053A (en) * 2007-04-25 2008-11-01 Ind Tech Res Inst Composite substrate structure for high heat dissipation
CN102308144A (zh) * 2009-02-04 2012-01-04 欧司朗有限公司 照明模块
TW201105222A (en) * 2009-07-17 2011-02-01 Kinik Co Highly thermal conductive circuit board
TW201108904A (en) * 2009-08-27 2011-03-01 Taiflex Scient Co Ltd Thermally conductive substrate with low thermal resistance, low thermal expansion coefficient and high electrical reliability for electronic components and manufacturing methods thereof
TWM394409U (en) * 2010-08-04 2010-12-11 Advanced Optoelectronic Tech Light-emitting diode light bar

Also Published As

Publication number Publication date
CN103363363A (zh) 2013-10-23
TW201339490A (zh) 2013-10-01
CN103363363B (zh) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2011014890A5 (zh)
JP2006245032A5 (zh)
TW200623450A (en) Package structure of light emitting diode and its manufacture method
US9349930B2 (en) LED module and lighting assembly
TWI462342B (zh) 發光二極體封裝結構及其製造方法
JP2007510297A5 (zh)
CN101334155A (zh) 高散热性发光二极管灯具散热模块
WO2009000106A1 (fr) Dispositif électroluminescent
TW201003991A (en) Package structure of LED and light bar using the same
JP3168522U (ja) 発光ダイオード散熱装置
JP6360180B2 (ja) Ｌｅｄ照明装置
US9748462B2 (en) Floating heat sink support with conductive sheets and LED package assembly for LED flip chip package
CN101252157A (zh) 一种发光二极管(led)光源的封装结构
TWI489059B (zh) 發光二極體燈條
CN201589092U (zh) 一种发矩形光斑的led光源模块
CN201215303Y (zh) 高散热性发光二极管灯具散热模块
JP2018508115A (ja) Ｌｅｄランプ用フレキシブル回路基板組立体
KR200471587Y1 (ko) 평면 나선형 pcb가 구비된 led 등기구
TWI449226B (zh) 用於發光二極體裝置的散熱結構
CN202101047U (zh) 一种散热性能优异的高功率led光源模组
JP3133586U (ja) Ｌｅｄランプの放熱構造
TWI412164B (zh) 發光二極體模組
CN203656875U (zh) 基于柔性电路的led灯
CN203052387U (zh) 照明装置
TWI550920B (zh) 發光二極體