CN101252157A - 一种发光二极管(led)光源的封装结构 - Google Patents

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Abstract

一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。LED芯片直接固装在基座本体安装面的凸台上，LED芯片产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，热能被迅速疏导并排除，散热效果好，LED芯片结温就低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和灯具的使用寿命，大大降低能耗；且结构设计合理，制作简单。

Description

一种发光二极管(LED)光源的封装结构
技术领域
本发明涉及发光二极管(LED)光源封装技术，特别是一种具有高散热性的发光二极管(LED)光源的封装结构。
背景技术
参照图1。常见的发光二极管(LED)光源的封装结构是依序将LED芯片2固定安装在电路板(PCB或铝线路板)3上，再将电路板3利用绝缘胶固定在高散热性的基座本体1上，LED芯片2的P、N电极接线端21、22分别搭线与电路板3的对应电极区301、302作电性连接，外部电路通过电路板3电极区301、302对LED芯片2的P、N级施以直流电，促使LED芯片2产生亮度。LED芯片2产生的热量经电路板3传递后通过基座本体1排除。但是，由于印刷电路板3为非高导热体，其热导系数低、散热性能差，特别是多数个LED芯片2集群式封装组成的功率型LED光源产生的大量热能无法被及时疏导并排除，直接导致LED芯片2结温升高，光源热聚效应及热阻过大，容易造LED芯片2使用寿命短和光衰现象，并因此提高能耗。
发明内容
本发明的目的是克服现有发光二极管(LED)光源因散热不良造成使用寿命减短、光衰和耗能高的不足，提供一种高散热性的发光二极管(LED)光源的封装结构。
本发明的目的通过如下技术方案实现：
一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。
所述LED芯片的两接线端位于芯片的正面，LED芯片倒置固定焊接于凸台上，其正面上的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
所述LED芯片的两接线端位于芯片的上、下面，LED芯片通过高导热绝缘胶固定贴装在所述凸台顶面上；其上、下接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
基座本体两端之间的顶面中部设有凹槽，凹槽贯穿基座本体的长度方向，凹槽底面形成所述的LED芯片安装面；所述凹槽中灌注一体成型的所述透明封装体。
所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
上述发光二极管(LED)光源的封装结构，首先在基座本体的中部成型凸台，并在凸台两侧的基座本体安装面上贴装印刷电路板，将多个LED芯片采用直接焊接或胶粘有序地固定安装在凸台上，再采用惯用方式将LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板作电性导接形成回路，最后再利用一体成型的透明封装体(环氧树脂或硅胶等透明材料)封装所有LED芯片，以保护芯片及其电路结构。
上述发光二极管(LED)光源的封装结构，具有以下有益效果：
LED芯片直接固装在高导热金属材料制成的基座本体中部的凸台上，使LED芯片产生的热能直接通过高导热的基座本体发散，使灯具产生的大量热能迅速通过基座本体被疏导并排除，基座热传导性能好，散热通道畅通、热阻小，LED芯片结温就低，很好地保障LED芯片的发光性能，延长LED芯片和灯具的使用寿命，大大降低能耗。本发明结构设计巧妙合理，制作简单，具有十分理想的实用价值，特别适用于功率形LED照明灯具，大大提高产品的市场竞争力。
附图说明
下面结合附图对本发明作进一步详细说明。
图1是现有发光二极管(LED)光源的封装结构剖视图。
图2是本发明第一实施例的结构示意图。
图3是沿图2中A-A方向的剖视放大图。
图4是发明第二实施例的结构剖视图。
具体实施方式
实施例1：参照图2、图3。发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于装置多个LED芯片2的基座，基座包括采用高导热金属材料如铝、合金等制成的基座本体1；多个LED芯片2沿基座本体1长度方向有序装置于的基座本体1的安装面上。LED芯片的两接线端21、22均位于芯片的正面。
参照图2、图3。基座本体1的顶面中部设有倒梯形的凹槽11，凹槽11贯穿基座本体1的长度方向，凹槽底面111形成安装LED芯片2的安装面。凹槽底面111的中心部设有沿长度方向布置的凸台12，凸台12两侧的凹槽底面111上对应贴设有印刷电路板31、32，印刷电路板31、32与外部电源连接为LED芯片提供电流。但，不局限于此，也可只在凸起一侧的凹槽底面上贴设有印刷电路板。固定安装后的印刷电路板31、32和凸台12的顶面位于同一水面上。所有LED芯片2以倒置方式固定焊接于凸台12上，而将LED芯片2固定在基座本体1上。倒置的LED芯片2正面上的两接线端21、22分别通过惯用的搭线方式与对应的印刷电路板31、32作电性导接，两印刷电路板31、32根据所需布设电路形式，以实现多个集群式封装的LED芯片2形成所需的串联、并联回路。凹槽中灌注一体成型的透明封装体4，封装体4采用环氧树脂、硅胶或其他透明材料制成；封装体4覆盖于LED芯片2及印刷电路板31、32之上，以保护LED芯片2及电路。
如图2、图3所示，基座本体1整体呈长条状。但基座的形状不局限于图中所示，可根据具体需要而设计为圆盘状、椭圆盘状或方框状等其他造型。
实施例2：参照图4。本实施例与实施1不同的是：
LED芯片2的两接线端21、22位于芯片的上、下面，即上、下电极LED芯片，LED芯片2接线端22为固定于LED芯片2底面上的一金属板，接线端22的下端面通过高导热绝缘胶5固定贴装在所述凸台12顶面上，确保电极与基座本体之间达到热电分离。两接线端21、22同样是通过惯用搭线方式与对应的印刷电路板31、32作电性导接。高导热绝缘胶5可选择采用ALN、SIC、AL203等高导热绝缘材料，使LED芯片产生的热能通过高导热绝缘胶直接传递至基座本体而发散，使灯具产生的大量热能迅速被疏导并排除。其余结构与实施例1相同，在此不再赘述。
以上所述，仅为本发明的较佳实施例而已，故不能以此限定本发明实施的范围，即依本发明申请专利范围及说明书内容所作的等效变化与修饰，皆应仍属本发明专利涵盖的范围内。

Claims (5)

1、一种发光二极管(LED)光源的封装结构，包括用于封装LED芯片及电路的基座，其特征在于：所述基座包括一高导热金属材料制成的基座本体，该基座本体的安装面中部设有沿长度布置的凸台，LED芯片固装于该凸台顶面上；凸台两侧的基座本体安装面上对应装设有印刷电路板；LED芯片的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板导接形成回路；LED芯片及电路封装于一体的透明封装体内。
2、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的两接线端位于芯片的正面，LED芯片倒置固定焊接于凸台上，其正面上的两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
3、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述LED芯片的两接线端位于芯片的上、下面，LED芯片通过高导热绝缘胶固定贴装在所述凸台顶面上；两接线端分别搭线与对应的印刷电路板电性导接。
4、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：基座本体两端之间的顶面中部设有凹槽，凹槽贯穿基座本体的长度方向，凹槽底面形成所述的LED芯片安装面；凹槽中灌注一体成型的所述透明封装体。
5、根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于：所述基座整体呈长条状、圆盘状或方框状。
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Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102364684A (zh) * 2011-06-17 2012-02-29 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN102368530A (zh) * 2011-10-09 2012-03-07 常熟市华海电子有限公司 一种led芯片封装结构
CN101713521B (zh) * 2008-10-07 2012-05-30 海立尔股份有限公司 交流发光二极管结构
CN102569627A (zh) * 2012-02-21 2012-07-11 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种led光源用铜基板、一种led光源模组及其制备方法、一种led路灯
CN103120041A (zh) * 2010-07-20 2013-05-22 Lg伊诺特有限公司 热辐射电路板及其制造方法
CN104091876B (zh) * 2014-07-29 2016-11-23 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 透明基板led封装结构
CN107305871A (zh) * 2016-04-19 2017-10-31 富士通天株式会社 印刷接线板
CN114783987A (zh) * 2022-04-01 2022-07-22 Tcl华星光电技术有限公司 一种微型发光二极管封装器件及显示面板

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101713521B (zh) * 2008-10-07 2012-05-30 海立尔股份有限公司 交流发光二极管结构
CN103120041A (zh) * 2010-07-20 2013-05-22 Lg伊诺特有限公司 热辐射电路板及其制造方法
CN103120041B (zh) * 2010-07-20 2016-06-29 Lg伊诺特有限公司 热辐射电路板及其制造方法
US9844142B2 (en) 2010-07-20 2017-12-12 Lg Innotek Co., Ltd. Radiant heat circuit board and method for manufacturing the same
CN102364684A (zh) * 2011-06-17 2012-02-29 杭州华普永明光电股份有限公司 一种led模组及其制造工艺
CN102368530A (zh) * 2011-10-09 2012-03-07 常熟市华海电子有限公司 一种led芯片封装结构
CN102569627A (zh) * 2012-02-21 2012-07-11 东莞市万丰纳米材料有限公司 一种led光源用铜基板、一种led光源模组及其制备方法、一种led路灯
CN104091876B (zh) * 2014-07-29 2016-11-23 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 透明基板led封装结构
CN107305871A (zh) * 2016-04-19 2017-10-31 富士通天株式会社 印刷接线板
CN107305871B (zh) * 2016-04-19 2019-12-03 富士通天株式会社 印刷接线板
CN114783987A (zh) * 2022-04-01 2022-07-22 Tcl华星光电技术有限公司 一种微型发光二极管封装器件及显示面板

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