TWI483093B - 筆記型電腦 - Google Patents

Description

筆記型電腦

本發明關於一種可擕式電子裝置，尤指一種筆記型電腦。

隨著發熱電子元件功率的不斷提高，散熱問題越來越受到人們的重視，在筆記型電腦中更是如此，為了在有限的空間內高效地帶走系統產生的熱量，目前業界主要採用由熱管、散熱器及風扇組成的散熱模組，將其安裝於發熱電子元件如中央處理器(CPU)上，使熱管與CPU熱性接觸以吸收其所產生的熱量。該方式的熱傳遞路徑為：CPU產生的熱量經熱管傳到散熱器，再由風扇產生的氣流將傳至散熱器的熱量帶走。

然，隨著科技日新月異的進步，追求輕便性與實用性的考慮下，目前市面上的筆記型電腦一般都趨向做成輕、薄、短、小，以符合現代社會的生活方式。在超薄型機種的設計下，發熱電子元件以及上述散熱模組中的散熱器與機殼上下蓋的距離很近，使得臨近發熱電子元件及散熱器處的機殼的溫度明顯高於其他部分，導致機殼上特定部位的溫度過高，會讓使用者感到不適。

鑒於此，有必要提供一種減少發熱電子元件產生的熱量傳到機殼上特定部位的筆記型電腦。

一種筆記型電腦，包括一底板、一蓋板、一發熱電子元件，該底 板與蓋板相互組合後形成一收容空間，該發熱電子元件收容於該收容空間內，該蓋板的內表面上於該發熱電子元件的正上方設有一隔熱層，該發熱電子元件位於該隔熱層所覆蓋的區域內。

與習知技術相比，上述蓋板的內表面上對應發熱電子元件處設置有隔熱層，可以防止發熱電子元件處的熱量直接傳導至位於其正上方的蓋板上，避免使該處的機殼溫度明顯高於其他部分，讓使用者感到不適。

10‧‧‧底板

11‧‧‧電路板

12‧‧‧發熱電子元件

20‧‧‧散熱裝置

22‧‧‧吸熱板

24‧‧‧熱管

26‧‧‧風扇

28‧‧‧散熱鰭片組

30‧‧‧蓋板

31‧‧‧內表面

32‧‧‧第一隔熱層

32a‧‧‧隔熱材料

33‧‧‧外表面

34‧‧‧第二隔熱層

40‧‧‧收容空間

50‧‧‧旋塗機

圖1是本發明筆記型電腦一實施例的立體分解圖。

圖2是圖1中筆記型電腦的立體組裝圖。

圖3是圖2的側面剖視圖。

圖4是圖2中發熱電子元件部分的側面剖視圖。

圖5為利用旋塗機塗覆圖4所示的隔熱層的示意圖。

圖6為將圖5所示的隔熱材料延展開後的示意圖。

請一併參閱圖1及圖2，該筆記型電腦包括一底板10、一位於該底板10上的散熱裝置20及一蓋設於該底板10上的蓋板30，為簡潔起見，圖中省略了該筆記型電腦的顯示屏。

請一併參閱圖3及圖4，該筆記型電腦還包括一設於該底板10上的電路板11及設於該電路板11上的一發熱電子元件12。所述底板10與該蓋板30共同形成一收容空間40。所述電路板11、發熱電子元件12及散熱裝置20收容於該收容空間40內。

該散熱裝置20用於對該發熱電子元件12如CPU等進行散熱。該散熱裝置20包括一吸熱板22、一熱管24、一散熱鰭片組28及設於該散熱鰭片組28一側的風扇26。該吸熱板22的下表面與該發熱電子元件12接觸用以吸收其熱量。該熱管24的一端與該吸熱板22的上表面相連接，該熱管24的另一端彎折延伸與該散熱鰭片組28相連接。該熱管24用於將吸熱板22所吸收的發熱電子元件12工作時產生的熱量傳遞至散熱鰭片組28。該風扇26的出風口正對該散熱鰭片組28，從而該風扇26產生的強制氣流流經該散熱鰭片組28時可直接將該散熱鰭片組28上的熱量帶走。

該蓋板30的內表面31上於正對發熱電子元件12的位置處塗覆有第一隔熱層32，並於正對散熱鰭片組28的位置處塗覆有第二隔熱層34。該第一、第二隔熱層32、34均由導熱係數很低的隔熱材料組成。該第一、第二隔熱層32、34的厚度分別在0.3至0.5毫米之間。該第一、第二隔熱層32、34分別位於該發熱電子元件12和散熱鰭片組28的正上方，並分別覆蓋該發熱電子元件12和散熱鰭片組28的上方正對的區域。因該筆記型電腦使用時，發熱電子元件12工作產生大量熱量，使得該發熱電子元件12與該散熱鰭片組28處的溫度最高，隔熱層32、34覆蓋了該發熱電子元件12和散熱鰭片組28於蓋板30的內表面31上的投影所在的區域，可以防止該發熱電子元件12及該散熱鰭片組28處的熱量直接傳導至該蓋板30上與該發熱電子元件12和散熱鰭片組28正對的部位，避免使得蓋板30出現局部溫度過高而影響使用。具體實施時，該隔熱材料可以是隔熱漆，因隔熱漆的熱導係數及熱擴散係數非常低，能很好地防止發熱電子元件12及散熱鰭片組28上所輻射出的熱量傳遞至蓋板30。

請一併參閱圖5，所述隔熱層32、34是藉由將呈膏狀的隔熱材料32a塗覆於蓋板30的內表面31上，並經過烘烤而成。塗覆該隔熱材料32a時，將該蓋板30的內表面31朝上，利用旋塗機50的真空泵緊緊地吸住該蓋板30的外表面33。然後將一定量可流動的膏狀隔熱材料32a置於該蓋板30的內表面31，開啟旋塗機50使其高速旋轉，從而使該隔熱材料32a在該蓋板30的內表面31上均勻地延展開。旋塗機50運轉的速度不同，所獲得的隔熱層的厚度不同，故可藉由控制旋塗機的轉速來獲得厚度適當的隔熱層。請參閱圖6，待隔熱材料32a充分地被覆於該蓋板30上後，利用一加熱器(圖未示)烤幹該隔熱材料32a，便可得到絕熱層32、34。

因蓋板30對應於筆記型電腦內熱量較高的發熱電子元件12及散熱鰭片組28的位置處設置有隔熱層32、34，可防止該發熱電子元件12及散熱鰭片組28的熱量直接傳導至位於發熱電子元件12以及散熱鰭片組28正上方的蓋板30上，避免該蓋板30靠近發熱電子元件12及散熱鰭片組28的位置處的溫度明顯高於其他部分，讓使用者感到不適。該隔熱層32、34具有厚度很薄、品質很輕、體積很小的特點，既不會佔用筆記型電腦中較大的空間，也不會妨礙筆記型電腦的正常運行。

綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施例，舉凡熟悉本案技藝之人士，在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。

11‧‧‧電路板

12‧‧‧發熱電子元件

22‧‧‧吸熱板

24‧‧‧熱管

26‧‧‧風扇

28‧‧‧散熱鰭片組

30‧‧‧蓋板

31‧‧‧內表面

32‧‧‧第一隔熱層

33‧‧‧外表面

34‧‧‧第二隔熱層

40‧‧‧收容空間

Claims (4)

1. 一種筆記型電腦，包括一底板、一蓋板、一發熱電子元件，該底板與蓋板相互組合後形成一收容空間，該發熱電子元件收容於該收容空間內，其改良在於：所述收容空間內還包括一散熱裝置，該散熱裝置包括與發熱電子元件熱性連接的一熱管以及與該熱管熱性連接的一散熱鰭片組，所述散熱鰭片組與所述發熱電子元件間隔設置，該蓋板的內表面上於該發熱電子元件的正上方及散熱鰭片組的正上方分別設有一第一隔熱層及一第二隔熱層，該發熱電子元件位於該第一隔熱層所覆蓋的區域內，該散熱鰭片組位於該第二隔熱層所覆蓋的區域內，所述第一隔熱層與所述第二隔熱層間隔設置。
2. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦，其中所述第一及第二隔熱層由膏狀的隔熱材料於蓋板的內表面延展而成。
3. 如申請專利範圍第25項所述之筆記型電腦，其中所述隔熱材料為隔熱漆。
4. 如申請專利範圍第1項所述之筆記型電腦，其中所述第一及第二隔熱層的厚度為0.3至0.5毫米。